JPH0845113A - 光記録媒体の製造方法 - Google Patents

光記録媒体の製造方法

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JPH0845113A
JPH0845113A JP6177895A JP17789594A JPH0845113A JP H0845113 A JPH0845113 A JP H0845113A JP 6177895 A JP6177895 A JP 6177895A JP 17789594 A JP17789594 A JP 17789594A JP H0845113 A JPH0845113 A JP H0845113A
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JP
Japan
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substrate
adhesive
recording medium
optical recording
air bubbles
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Hiroshi Konishi
浩 小西
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 貼り合わせの際、基板の中心部にしみ出した
接着剤を拭き取る作業が不要で、接着層に気泡が混入し
ない光記録媒体の貼り合わせ方法を提供する。 【構成】 貼り合わせの際、接着剤の塗布領域を限定
し、かつ、内周または外周のどちらか一方向を減圧す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は光記録媒体の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、光記録媒体が優れた特性を有する
情報記録媒体として注目されている。この光記録媒体の
記録層として種々の材料が用いられるが、このうち光磁
気記録媒体の記録層の材料としては、Tb,Gd,Dy等の希土
類とFe,Co 等の遷移金属の非晶質合金薄膜が用いられて
いる。この材料は非常に酸化、腐食され易いため、一般
に、記録層を保護する目的で誘電体層で記録層を挟み込
む構造が提案された。しかしながら、この誘電体層はそ
の性質上あるいは製法上、厚く形成することができない
のでその強度は小さく、これを補うために更にその上に
有機保護膜層を設けることが行われていた。そして、こ
のように加工されたもの同志を貼り合わせることで、両
面から情報を記録、再生できる光記録媒体を得ていた。
また、片面から情報を記録、再生するだけでよい場合に
は、片面には保護板を貼り合わせていた。
【０００３】上記のように基板同志あるいは基板と保護
板を貼り合わせる際には、まず、貼り合わせに用いる接
着剤を隙間全体に拡げる必要があり、その方法として、
従来よりロールコート法、スプレー法、スクリーン印刷
法、スピンコート法、ディスペンス法等が知られてい
る。これらの接着方法に用いる接着剤としては、パラフ
ィン系のホットメルト樹脂による固着型接着剤や、紫外
線硬化性、熱硬化性、湿気硬化性、嫌気硬化性樹脂等に
よる反応性硬化型接着剤がよく用いられていた。
【０００４】ところで、光記録媒体に使用される基板は
その中心部に穴があいているため、貼り合わせ作業は、
図３に沿って説明するように行われていた。即ち、ディ
スペンス法においては、まず、(a) に示すように、記録
層を形成した基板２を一定回転数で回転せながらその上
面の所定の半径位置に、ディスペンサー３から所定量の
接着剤１を吐出する。その結果、接着剤１は基板上でリ
ング状になる。次に、(b) に示すように、リング状に接
着剤が塗布された基板上にもう一枚の基板２を静かに降
下させて行く。そして、(c) に示すように、接着剤と降
下している基板が接触したならば、(d) を経て(e) に示
すように、接着剤が基板全域に拡がるまで放置またはプ
レスし、その後、硬化させるというものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、中心部
に穴があいた基板であるため、貼り合わせの際、中心部
にしみ出した接着剤を拭き取る必要が生ずることで作業
性が悪かったり、また、接着層に混入した気泡の影響に
より、記録層に欠陥を生ずるという問題点があった。こ
れら問題点の解決が本発明の目的である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、かかる問題
点の解決のために鋭意研究の結果、中心部に穴のない基
板を用いて貼り合わせを行うことで、当然のことながら
中心部への接着剤のはみ出しがなくなると同時に、接着
剤を基板の中心部にまとめて塗布することができるの
で、仮に気泡が混入したとしても気泡は中心部に留まる
ので、その影響が記録領域に及ばないということを見出
し、本発明をなすに至った。
【０００７】従って、本発明は、第１に「少なくとも記
録層を形成した基板上に接着剤を塗布し、前記基板に、
前記基板と同一の基板または保護板を接近させることに
より現出した隙間に前記接着剤を拡げた後、前記接着剤
を硬化することにより貼り合わせを行う光記録媒体の製
造方法において、前記基板として、中心部に穴のない基
板を用いることを特徴とする光記録媒体の製造方法」を
提供し、第２に「接着剤を基板の中心部に塗布すること
を特徴とする請求項１に記載の光記録媒体の製造方法」
を提供するものである。
【０００８】
【作用】この発明の製造方法においては、中心部に穴の
ない基板の中心部に接着剤を塗布する。次に、相手方の
基板または保護板を、接着剤に接近させる。相手方の基
板または保護板には接着剤が塗布されていてもいなくと
もよい。接着剤の一点が相手方の基板または保護板に接
した後、２枚の基板同志あるいは基板と保護板を平行に
保ちながら両者の隙間をゆっくりと狭めて行くことによ
り、接着剤は外周縁まで拡がる。相手方の基板と接着剤
は狭い範囲の一か所でしか接触しないため気泡の混入は
起こり難く、万一、塗布された接着剤に気泡が混入して
も気泡は中心付近に留まり、記録領域まで達しないの
で、記録または再生性能に影響を与えることはない。
【０００９】以下、実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれに限られるものではない。
【００１０】
【実施例１】まず、外径130mm 、厚さ1.2mm で、中心部
に穴のない強化ガラス基板を用意した。この基板片側表
面全域に、紫外線硬化型樹脂によりトラッキング用グル
ーブを有する層を形成した。次にスパッタリングによ
り、誘電体として窒化シリコンの保護層を70nmの厚さに
形成し、その上に、同じくスパッタリングにより、DyFe
Coの記録層を50nmの厚さに形成し、更に、その上にスパ
ッタリングにより誘電体として窒化シリコンの保護層を
70nmの厚さに形成した。次に、窒化シリコン膜の上に、
アクリレート系の紫外線硬化型樹脂をスピンコート法に
より約８μmの厚さに形成し有機保護層とした。以上の
工程を経た基板が図１の７に示すものである。
【００１１】次に、図１に沿って説明する。図１(a) に
示すように基板７をターンテーブル４にセットし、回転
数 10rpmで回転させながら、ディスペンサー３から基板
上の中心部に接着剤１を３ccだけ吐出させた。次に、相
手方の基板を所定の速度で降下させ、(c) に示すように
基板７と、接着剤１を一点で接触させた。更に、ゆっく
りとした速度で相手方の基板を降下させ、接着剤を外周
縁まで拡げた。その後基板を通して紫外線を100 mJ/cm2
の強さで照射し、更に100 ℃の雰囲気に１時間放置して
接着剤を硬化させた。
【００１２】このようにして製造した光記録媒体に対し
て再生試験を行い、バーストエラーやビットエラーのデ
ータ誤り、及びシークエラーを測定したところ、不良率
は０％であった。なお、接着剤は（株）グレースジャパ
ン製の紫外線／熱硬化型樹脂で粘度 500cps のものを用
いた。
【００１３】
【比較例】接着剤を基板上の半径40mmの位置に吐出させ
た以外は、実施例と全く同様の方法で光記録媒体を製造
し、同様の測定を行った。その結果は不良率は約60％で
あった。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、接
着層へ混入した気泡の影響を受けない品質の優れた光記
録媒体が低コストで製造できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の貼り合わせ方式を示す概念図であ
る。
【図２】 本発明の方法における接着剤の拡がり型を示
す概念図である。
【図３】 従来の貼り合わせ方式を示す概念図である。
【図４】 従来方法における接着剤の拡がり型を示す概
念図である。
【符号の説明】
１・・・接着剤 ２・・・中心に穴のある基板 ３・・・ディスペンサー ４・・・ターンテーブル ５・・・接着剤と相手方の基板が接した領域 ６・・・接着層に混入した気泡 ７・・・中心に穴のない基板 以 上

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも記録層を形成した基板上に接
    着剤を塗布し、前記基板に、前記基板と同一の基板また
    は保護板を接近させることにより現出した隙間に前記接
    着剤を拡げた後、前記接着剤を硬化することにより貼り
    合わせを行う光記録媒体の製造方法において、前記基板
    として、中心部に穴のない基板を用いることを特徴とす
    る光記録媒体の製造方法。
  2. 【請求項２】 接着剤を基板の中心部に塗布することを
    特徴とする請求項１に記載の光記録媒体の製造方法。
JP6177895A 1994-07-29 1994-07-29 光記録媒体の製造方法 Pending JPH0845113A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997035720A1 (en) * 1996-03-28 1997-10-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for laminating boards

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997035720A1 (en) * 1996-03-28 1997-10-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for laminating boards
US6231705B1 (en) 1996-03-28 2001-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for laminating boards

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