JP2002299852A - 電子機器のレシーバ保持構造 - Google Patents
電子機器のレシーバ保持構造Info
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
に保持し、両者を結合したままで試験することができる
と共に、部品点数及び組立工数の削減を可能とした構造
を実現する。 【解決手段】 電子機器に取り付けられ、レシーバ1
と、このレシーバ1を挿着するホルダ2と、レシーバ1
に接続される電子回路を形成されたプリント基板3と、
前記各構成要素を収容するケース4とを有する電子機器
のレシーバ保持構造であって、ホルダ2に一体に形成さ
れ、レシーバ1の接点端子部とプリント基板3の接点端
子部とを接続するコネクタ24を設け、ホルダ2のコネ
クタ24の近傍に、プリント基板3の凹部と係合してホ
ルダ2とプリント基板3を結合する突起部を有してい
る。
Description
バ保持構造に関し、詳しくは、電子機器(携帯電話等)
に取り付けられるレシーバのホルダにおいて、レシーバ
の接点端子部とプリント基板の接点端子部を接続するた
めに、ホルダにコネクタを一体に形成し、コネクタに最
適な加圧力を安定的に与えるために、ホルダと一体に形
成されたコネクタの近傍に、プリント基板への係止のた
めの突起を設け、対応する位置におけるプリント基板に
は係止のための凹部を設け、レシーバをホルダに挿着し
た状態のレシーバユニット単独で、特に取り付けのため
の治具等を必要とせず、プリント基板に直接取り付ける
ことを可能にし、レシーバユニットとプリント基板の接
点端子部同志の電気的接続を確保することにより、電子
機器の筐体に組み込むことなく、レシーバユニットの電
気的特性を確認することができることを特徴とする電子
機器のレシーバ保持構造に関する。
プリント基板に設けた凹部の嵌合寸法調整や、ホルダの
硬度等の調整によって、コネクタに最適な加圧力を加
え、安定した電気的接続を確保することができるので、
電子機器の信頼性を確保することができることを特徴と
する電子機器のレシーバ保持構造に関する。
ことなく、レシーバユニットの電気的特性を確認するこ
とができるので、従来では電子機器の筐体に組み込み後
のテストにて発見されることが多かった、レシーバ単品
の不具合や、接触部への異物付着や汚れ等による不具合
や、組み込み方法による不具合の発生を抑えることがで
き、よって製造時の後戻り工数を削減することを可能と
した、製造コストを抑えることができることを特徴とす
る電子機器のレシーバ保持構造に関する。
使用した、音響空間確保用円筒型のクッションの代わり
に、ホルダに円筒リブ部と、圧縮用リブ部を設けること
により、音響空間を確保する構造としたので、クッショ
ンが不用となり、部品点数の削減及び組立工数の削減が
可能となり、コスト削減を可能とすることを特徴とする
電子機器のレシーバ保持構造である。
視図である。
レシーバ1’をプラスチック等の樹脂性ホルダ2’に挿
入したレシーバユニット7’は、音響空間確保用クッシ
ョン100’を、ケース4’に貼付またはレシーバユニ
ット7’とケース4’の間に挟んで、ケース4’に設置
された固定用リブ43’及び44’にて保持固定されて
いた。
来例として、登録実用新案第3011621号明細書及
び特開2000−133974号公報に開示された技術
が挙げられる。
書に開示されたスピーカの接続構造は、スピーカにスプ
リングコネクタを有する基板部材を取り付け、コネクタ
のハウジング部に嵌入されたスプリング部材の伸長力に
より常にスプリング部材の先端に設けられた可動ピン
を、加圧状態にしたままプリント基板の導体部に押圧し
て保持するように構成されている。
公報に開示された部品取付構造は、プリント配線基板上
に形成された固定パッドと、この固定パッドに半田付け
される端子を有すると共に、部品本体を保持する保持部
とを有するホルダと、部品本体に設けられ、この部品本
体から漸次離れる方向に突出した板ばね端子と、プリン
ト配線基板上に設けられ、部品本体をホルダの保持部に
保持させた状態で板ばね端子と接触し、プリント配線基
板上の回路と部品本体とを電気的に接続する接続パッド
を備えたことを特徴としたものである。
おけるプリント基板3’と接続するためには、端子ユニ
ット10’が必要であり、端子ユニット10’がゴムコ
ネクタの場合には、導電性接着剤等を用いて、レシーバ
1’の接点端子部12’及び13’に貼付固定する必要
があり、作業工数や部品点数の増加によるコストアップ
となっていた。
場合には、プリント基板にはんだ固定され、その部品コ
ストは、比較的高いものであり、装置原価アップの一因
となっていた。
基板3’が電気的に接続されるためには、プリント基板
3’をケース4’に組み込み後に、ねじ8’及び9’に
て、ケース4’のねじボス部48’及び49’に固定
し、カバー5’を取り付ける必要があった。このため
に、組立後でないと、レシーバユニット7’の電気的特
性の確認を実施することができず、不具合があった場合
には、カバー5’を取り外し、ねじ8’及び9’を取り
外し、プリント基板3’を取り出す必要があり、非常に
時間がかかり、問題となっていた。
た技術及び特開2000−133974号公報に開示さ
れた技術は、共に上記図6に記載された技術と同様の課
題を有しているばかりか、プリント基板の実装エリアを
有効に活用していないという欠点を有している。
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記課題を解決することを可能とした電子機器の新
規なレシーバ保持構造を提供することにある。
に、本発明に係る電子機器のレシーバ保持構造は、電子
機器に取り付けられ、レシーバと、該レシーバを挿着す
るホルダと、前記レシーバに接続される電子回路を形成
されたプリント基板と、前記各構成要素を収容するケー
スとを有する電子機器のレシーバ保持構造において、前
記ホルダに一体に形成され、前記レシーバの接点端子部
と前記プリント基板の接点端子部とを接続するコネクタ
を備えて構成される。
プリント基板の凹部と係合して該ホルダとプリント基板
を結合する突起部を有している。
凹部はそれぞれ複数個設けられている。
ト基板の端面で、該プリント基板内の配線に影響するこ
とが少ない領域に設けられている。
部の周辺に前記ケースの内面との間で圧縮されて音響空
間の密閉を確保するための圧縮用リブが設けられてい
る。
保するための円筒リブが設けられている。
ムを用いることが好ましい。
施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
分解斜視図である。
電子機器のレシーバ保持構造の一実施の形態は、電子機
器より音を発するレシーバ1と、レシーバ1を挿着する
ホルダ2と、電子機器のプリント基板3と、これらの要
素を収容するケース4と、ケース4と嵌合するカバー5
と、ケース4に貼り付け等によって固定する、電子機器
の表示部用スクリーン6とを有している。レシーバ1を
ホルダ2に挿着した状態のユニットを、レシーバユニッ
ト7とする。
ち(a)は正面図、(b)は側面図、(c)は平面図、
(d)は背面図である。
器の信号を音として発するスピーカ部11と、図1に示
されたプリント基板3の裏面に設けられた接点端子部3
2、33と後述されるコネクタ24を介してそれぞれ電
気的接続を行う接点端子部12及び13と、本体ケース
14とにより構成されている。
(a)は正面図、(b)は側面図、(c)は平面図、
(d)は背面図である。
1を挿着する本体部21と、音響空間を確保するための
円筒リブ部22と、ケース4の内面との間で圧縮され
て、音響空間の密閉を確保するための圧縮用リブ部23
と、本体21と一体成形等の成形技術により一体化され
たコネクタ24と、プリント基板3に係止するために設
けられた突起部25及び26、27とにより構成されて
いる。
(a)は正面図、(b)は(a)のA−A線に沿って切
断した断面図、(c)は側面図である。
角型のゴム241の中に多数の金線242及び243が
束になって挿入されており、これらの金線242、24
3がそれぞれレシーバ1の接点端子部12、13とプリ
ント基板3の接点端子部32、33との間に介在され、
コネクタ24のゴム241を加圧することにより、金線
242及び243を介して電流が通り、電気的な接続を
可能にした構造になっている。本コネクタは、一般に販
売されており、既製品を購入し、使用することも可能で
ある。
面図であり、そのうち(a)は正面図、(b)は(a)
のB−B線に沿って切断した断面図、(c)は(a)の
C−C線に沿って切断した断面図である。
ダ本体21より突起した状態でホルダ2と一体に形成さ
れており、レシーバユニット7をプリント基板3に取り
付け、コネクタ24がレシーバの接点端子部12、13
とプリント基板3の接点端子部32、33との間で圧縮
され、最適な加圧力を加えると、レシーバの接点端子部
12、13はコネクタ24を介してプリント基板3の接
点端子部32、33との電気的接続が可能となってい
る。
シーバ1の接点端子部12及び13に対応する接点端子
部32及び33と、ホルダ突起部25及び26及び27
に対応する、係止のために設けられた凹部35及び36
及び37と、電子機器の性能を発揮するための電気部品
(特に図示しない)より構成されている。
ト基板3の凹部35〜37は、プリント基板3の端面で
あって、プリント基板内の配線に影響することが少ない
部分に形成されており、プリント基板3の実装におい
て、有利である。
の円筒リブ部22を挿入する音孔穴部41と、電子機器
の液晶表示等の表示用角穴部42と、電子機器の性能を
発揮するためのリブ等の構成物(特に図示しない)より
構成されている。
電子機器の性能を発揮するためのリブ等の構成物より構
成される(特に図示しない)。
を、電子機器の外部に伝えるための穴部61と、電子機
器のデザインにより施される印刷などの装飾部62と、
液晶表示等の表示用透明部63より構成されている。
り、高い寸法精度を要求することを考慮して、ゴムやエ
ラストマ等の成形材料が好ましい。特に、電気的信頼性
や形状追従性、さまざまな硬度の材料が入手しやすいこ
とを考慮して、ゴム材料の中でも、特にシリコンゴムが
好ましい。
の組立方法(順序)及び動作について詳細に説明する。
いて、詳細に説明する。
ホルダ2と一体に成形されたコネクタ24と接触するよ
うに向きに注意して、ホルダ2の本体21に、レシーバ
1を外形合わせで挿入する。このようにして前加工され
たレシーバユニット7において、ホルダ2の突起部25
及び26及び27を、それぞれプリント基板3の凹部3
5及び36及び37に挿入する。
具等は必要なく、ホルダ2の突起部25〜27とプリン
ト基板の凹部35〜37にて位置を決めることができ、
しっかりと固定することが可能である。
板3に係止され、同時にコネクタ24には最適な加圧力
が働き、コネクタ24とプリント基板3とが電気的に接
続される。
ての試験や確認作業を実施しておけば、後工程でのレシ
ーバユニット7の不具合発生がほとんど無くなり、ま
た、レシーバユニット7はプリント基板3にしっかりと
保持・固定されているので、作業時の脱落等や、誤って
コネクタやレシーバに触ったりすることが少なくなり、
組立作業を順調に行うことが可能となる。
込みする際に、ホルダ2の円筒リブ部22が、ケース4
の音孔穴部41に入るように注意して組み込む。このと
き、ホルダ2の圧縮用リブ部23がケース4との間で密
閉されることにより、ホルダ2の円筒リブ部22と、ケ
ース4の音孔穴部41にて音響空間を確保することがで
きる。
合フック等(特に図示せず)により取り付けて、スクリ
ーン6の穴部61と、ケース4の音孔穴部41とが合う
ように、スクリーン6を両面テープ等によりケース4に
貼付固定し、電子機器として完成する。
り付けるための、ホルダ2の突起部25及び26及び2
7を、コネクタ24の近傍に設けて、周囲3箇所をバラ
ンス良く保持できるように配置したために、コネクタ2
4に最適な加圧を行うことができ、電子機器に組み込む
前にレシーバユニット7の導通確認を行うことが可能な
ので、ケース4及びカバー5に組み込み後に導通確認し
て不具合が発生することがないために、不具合により再
びケース4及びカバー5からプリント基板3を取り出す
必要がなく、効率的に電子機器の製造を行うことができ
る。
ついて説明する。
設けられているが、コネクタ24の安定した加圧が可能
であれば、2箇所以下でもよく、突起部の形状(付随し
て、プリント基板凹部の切り欠き形状)や固定方法につ
いては、図1の実施の形態に限定されない。
板に穴を空け、配線等の実装エリアに影響する場合であ
っても、総合的に優位であれば、図1の実施の形態に限
定されない。
ては、携帯電話等では、図1の実施の形態のように液晶
表示部近傍に設置されるが、他の電子機器においては自
由度があり、図1の実施の形態に限定されず、プリント
基板実装や筐体実装上、最適な位置に設置することが可
能である。
ものであり、本発明によれば以下に示すような効果が得
られる。
リント基板に取り付けた状態で電気的接続を確保し、高
い接触信頼性を確保することができることである。
基板に取り付けた状態で、コネクタを加圧し、レシーバ
の接点端子部と、プリント基板の接点端子部を電気的に
接続できるように、コネクタの近傍を保持する突起部を
設けたからである。また、レシーバユニットのコネクタ
に最適な加圧を加えるための構成物が、プリント基板と
レシーバユニットのみであり、従来のように、ケースや
カバーのリブでレシーバユニットやプリント基板を押さ
えたり、プリント基板をねじで止めたりすることがな
く、組立によるばらつきや、構成部品の寸法のばらつき
によって、不安定になることがないからである。
ト基板に取り付けた状態で不具合の確認をすることがで
きることである。
ント基板に取り付けた状態で電気的接続を確保できるの
で、筐体に組み込む前にレシーバの不具合の確認ができ
るために、筐体に組み込んだ後に不具合が確認され、再
び筐体から取り出す事態となることがないので、効率的
に製造を行うことができ、製造コストを抑えることがで
きるからである。
により、部品点数削減及び組立工数の削減によって、コ
スト削減ができることである。
リブ部を設け、ケース4の音孔穴部41に入るように組
み込むことにより、圧縮用リブ部がケースとの間で密閉
されるために、ホルダの円筒リブ部と、ケースの音孔穴
部にて音響空間を確保することができるからである。
ある。
正面図、(b)は側面図、(c)は平面図、(d)は背
面図である。
面図、(b)は側面図、(c)は平面図、(d)は背面
図である。
図、(b)は(a)のA−A線に沿って切断した断面
図、(c)は側面図である。
り、そのうち(a)は正面図、(b)は(a)のB−B
線に沿って切断した断面図、(c)は(a)のC−C線
に沿って切断した断面図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 電子機器に取り付けられ、レシーバと、
該レシーバを挿着するホルダと、前記レシーバに接続さ
れる電子回路を形成されたプリント基板と、前記各構成
要素を収容するケースとを有する電子機器のレシーバ保
持構造において、前記ホルダに一体に形成され、前記レ
シーバの接点端子部と前記プリント基板の接点端子部と
を接続するコネクタを具備することを特徴とした電子機
器のレシーバ保持構造。 - 【請求項2】 前記ホルダの前記コネクタの近傍に、前
記プリント基板の凹部と係合して該ホルダとプリント基
板を結合する突起部を有することを更に特徴とする請求
項1に記載の電子機器のレシーバ保持構造。 - 【請求項3】 前記ホルダの突起部と前記プリント基板
の凹部をそれぞれ複数個設けたことを更に特徴とする請
求項2に記載の電子機器のレシーバ保持構造。 - 【請求項4】 前記プリント基板の前記凹部を、該プリ
ント基板の端面で、該プリント基板内の配線に影響する
ことが少ない領域に設けたことを更に特徴とする請求項
2または3のいずれか一項に記載の電子機器のレシーバ
保持構造。 - 【請求項5】 前記ホルダの前記レシーバを挿着する本
体部の周辺に前記ケースの内面との間で圧縮されて音響
空間の密閉を確保するための圧縮用リブを設けたことを
更に特徴とする請求項1または2のいずれか一項に記載
の電子機器のレシーバ保持構造。 - 【請求項6】 前記圧縮用リブの内周辺に、音響空間を
確保するための円筒リブを設けたことを更に特徴とする
請求項5に記載の電子機器のレシーバ保持構造。 - 【請求項7】 前記ホルダの形成材料として、シリコン
ゴムを用いることを更に特徴とする請求項1〜6のいず
れか一項に記載の電子機器のレシーバ保持構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001098057A JP2002299852A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 電子機器のレシーバ保持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001098057A JP2002299852A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 電子機器のレシーバ保持構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002299852A true JP2002299852A (ja) | 2002-10-11 |
Family
ID=18951749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001098057A Pending JP2002299852A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 電子機器のレシーバ保持構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002299852A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008193613A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Nec Saitama Ltd | 薄型音響部品実装構造、携帯型音響装置、携帯電話機、薄型音響部品実装方法 |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001098057A patent/JP2002299852A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008193613A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Nec Saitama Ltd | 薄型音響部品実装構造、携帯型音響装置、携帯電話機、薄型音響部品実装方法 |
US8792667B2 (en) | 2007-02-07 | 2014-07-29 | Nec Corporation | Thin audio component mounting structure, portable audio device, cellular phone and method for mounting thin audio component |
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