JP2002296516A - 微小可動デバイス - Google Patents
微小可動デバイスInfo
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- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
- G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
- G02B26/0841—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD the reflecting element being moved or deformed by electrostatic means
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固定電極が形成される固定基板に更に粘着解
消電極を付加形成して可動電極板が固定基板に対して貼
着することを防止する微小可動デバイスを提供する。 【解決手段】 マイクロマシニング技術で製造され、固
定電極８０が形成される固定電極基板８と、アンカー部
１１およびフレクチュア２１を介して固定枠１’に取り
付け結合され、固定電極基板８に対して垂直方向に変位
する可動電極板２とを有する微小可動デバイスにおい
て、固定電極基板８に固定電極８０の他に粘着解消電極
８４を付加形成した微小可動デバイス。
消電極を付加形成して可動電極板が固定基板に対して貼
着することを防止する微小可動デバイスを提供する。 【解決手段】 マイクロマシニング技術で製造され、固
定電極８０が形成される固定電極基板８と、アンカー部
１１およびフレクチュア２１を介して固定枠１’に取り
付け結合され、固定電極基板８に対して垂直方向に変位
する可動電極板２とを有する微小可動デバイスにおい
て、固定電極基板８に固定電極８０の他に粘着解消電極
８４を付加形成した微小可動デバイス。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、微小可動デバイ
スに関し、特に、固定電極が形成される固定基板に更に
粘着解消電極を付加形成して可動電極板が固定基板に対
して貼着することを防止する微小可動デバイスに関す
る。
スに関し、特に、固定電極が形成される固定基板に更に
粘着解消電極を付加形成して可動電極板が固定基板に対
して貼着することを防止する微小可動デバイスに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】微小可動デバイスの従来例を図４を参照
して説明する。この微小可動デバイスは、原材料基板と
してシリコン基板１を使用し、これに対して薄膜成膜技
術、フォトリソグラフィ技術、エッチング技術を含むマ
イクロマシニング技術を適用して製造する。シリコン基
板１は、最終的に、図示される通りの支持枠１’に加工
されると共に、この支持枠１’に一体的にアンカー部１
１およびフレクチュア２１、可動電極板２が形成され
る。そして、可動電極板２の上面にマイクロミラー３を
形成する。１２は座ぐり孔である。座ぐり孔１２には、
表面に固定電極が成膜される固定電極基板８を別に準備
して接合固定する。４および４’は出射側光ファイバ或
いは光導波であり、５および５’は入射側光ファイバ或
は光導波路である。なお、図４は微小可動デバイスが光
スイッチであるものとして例示している。
して説明する。この微小可動デバイスは、原材料基板と
してシリコン基板１を使用し、これに対して薄膜成膜技
術、フォトリソグラフィ技術、エッチング技術を含むマ
イクロマシニング技術を適用して製造する。シリコン基
板１は、最終的に、図示される通りの支持枠１’に加工
されると共に、この支持枠１’に一体的にアンカー部１
１およびフレクチュア２１、可動電極板２が形成され
る。そして、可動電極板２の上面にマイクロミラー３を
形成する。１２は座ぐり孔である。座ぐり孔１２には、
表面に固定電極が成膜される固定電極基板８を別に準備
して接合固定する。４および４’は出射側光ファイバ或
いは光導波であり、５および５’は入射側光ファイバ或
は光導波路である。なお、図４は微小可動デバイスが光
スイッチであるものとして例示している。
【０００３】ここで、光スイッチの動作を図５を参照し
て説明する。図５（ａ）および図５（ｂ）を参照する
に、出射側光ファイバ４、４’を介して伝送されてきた
光がその端面から出射して空間を伝播し、マイクロミラ
ー３において反射し、入射側光ファイバ５、５’に入射
する状態を示す。この状態を定常状態とする。図５
（ｃ）および図５（ｄ）を参照するに、固定電極基板８
と可動電極板２の間に電圧を印加して両板間に吸引する
向きの静電力が発生すると、可動電極板２は下向きに駆
動され、フレクチュア２１が変形することにより下方に
変位する。可動電極板２が下方に変位することによりこ
の上面に形成されているマイクロミラー３も可動電極板
２と共に下方に変位し、マイクロミラー３は出射側光フ
ァイバ４、４’の端面から出射する光の光路から下方に
変位して外れる。ここで、出射側光ファイバ４の端面か
ら出射する光の光路からマイクロミラー３が外れたこと
により遮断されていた空間伝播光は、今度は直進して入
射側光ファイバ５’に入射する。同様に、出射側光ファ
イバ４’の端面から出射する空間伝播光は入射側光ファ
イバ５に入射する。この通りにして、入射側光ファイバ
５と入射側光ファイバ５’に対して光路の切り替えを透
明合成樹脂その他の固体の光導波路を介することなしに
空間的に実施することができる。
て説明する。図５（ａ）および図５（ｂ）を参照する
に、出射側光ファイバ４、４’を介して伝送されてきた
光がその端面から出射して空間を伝播し、マイクロミラ
ー３において反射し、入射側光ファイバ５、５’に入射
する状態を示す。この状態を定常状態とする。図５
（ｃ）および図５（ｄ）を参照するに、固定電極基板８
と可動電極板２の間に電圧を印加して両板間に吸引する
向きの静電力が発生すると、可動電極板２は下向きに駆
動され、フレクチュア２１が変形することにより下方に
変位する。可動電極板２が下方に変位することによりこ
の上面に形成されているマイクロミラー３も可動電極板
２と共に下方に変位し、マイクロミラー３は出射側光フ
ァイバ４、４’の端面から出射する光の光路から下方に
変位して外れる。ここで、出射側光ファイバ４の端面か
ら出射する光の光路からマイクロミラー３が外れたこと
により遮断されていた空間伝播光は、今度は直進して入
射側光ファイバ５’に入射する。同様に、出射側光ファ
イバ４’の端面から出射する空間伝播光は入射側光ファ
イバ５に入射する。この通りにして、入射側光ファイバ
５と入射側光ファイバ５’に対して光路の切り替えを透
明合成樹脂その他の固体の光導波路を介することなしに
空間的に実施することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上の微小可動デバイ
スは、一般に、可動電極板２はその板厚が極く薄く、こ
の可動電極板２をアンカー部１１に連結するフレクチュ
ア２１の厚さも極く薄くて弾性復元力が小さい。そし
て、可動電極板２の下面は平滑であり、これに対向する
固定基板１の上面も平滑である上に汚れ、水分も付着し
ており、表面に分極が生じ、ファン・デル・ワールス力
も発生する。これらの条件の元で、可動電極板２の下面
が下方に変位して固定基板１の上面に接触すると、両者
は相互に貼り付いて瞬時には復元せず動作を円滑に行な
わない場合が生ずる。ところで、この種の相互貼り付き
は、対向する面の何れか一方或は双方を粗面に形成する
こと、その他の工夫を施すことによりこれを阻止するこ
とができる。しかし、対向する面の何れか一方或は双方
に粗面を形成することに付随する幾多の工程を追加する
必要が生じ、微小可動デバイス全体の製造工程が複雑化
することになる。
スは、一般に、可動電極板２はその板厚が極く薄く、こ
の可動電極板２をアンカー部１１に連結するフレクチュ
ア２１の厚さも極く薄くて弾性復元力が小さい。そし
て、可動電極板２の下面は平滑であり、これに対向する
固定基板１の上面も平滑である上に汚れ、水分も付着し
ており、表面に分極が生じ、ファン・デル・ワールス力
も発生する。これらの条件の元で、可動電極板２の下面
が下方に変位して固定基板１の上面に接触すると、両者
は相互に貼り付いて瞬時には復元せず動作を円滑に行な
わない場合が生ずる。ところで、この種の相互貼り付き
は、対向する面の何れか一方或は双方を粗面に形成する
こと、その他の工夫を施すことによりこれを阻止するこ
とができる。しかし、対向する面の何れか一方或は双方
に粗面を形成することに付随する幾多の工程を追加する
必要が生じ、微小可動デバイス全体の製造工程が複雑化
することになる。
【０００５】この発明は、固定電極８０が形成される固
定電極基板８に更に粘着解消電極８４を付加形成するこ
とにより比較的容易に可動電極板２が固定電極基板８に
対して貼着することを防止することができる上述の問題
を解消した微小可動デバイスを提供するものである。
定電極基板８に更に粘着解消電極８４を付加形成するこ
とにより比較的容易に可動電極板２が固定電極基板８に
対して貼着することを防止することができる上述の問題
を解消した微小可動デバイスを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１：マイクロマシ
ニング技術で製造され、固定電極８０が形成される固定
電極基板８と、アンカー部１１およびフレクチュア２１
を介して固定枠１’に取り付け結合され、固定電極基板
８に対して垂直方向に変位する可動電極板２とを有する
微小可動デバイスにおいて、固定電極基板８に固定電極
８０の他に粘着解消電極８４を付加形成した微小可動デ
バイスを構成した。そして、請求項２：請求項１に記載
される微小可動デバイスにおいて、粘着解消電極８４を
固定電極基板８の固定電極８０形成平面とは共面状態に
はない平面上に形成した微小可動デバイスを構成した。
ニング技術で製造され、固定電極８０が形成される固定
電極基板８と、アンカー部１１およびフレクチュア２１
を介して固定枠１’に取り付け結合され、固定電極基板
８に対して垂直方向に変位する可動電極板２とを有する
微小可動デバイスにおいて、固定電極基板８に固定電極
８０の他に粘着解消電極８４を付加形成した微小可動デ
バイスを構成した。そして、請求項２：請求項１に記載
される微小可動デバイスにおいて、粘着解消電極８４を
固定電極基板８の固定電極８０形成平面とは共面状態に
はない平面上に形成した微小可動デバイスを構成した。
【０００７】また、請求項３：請求項１および請求項２
の内の何れかに記載される微小可動デバイスにおいて、
固定電極基板８に中央隆起部８１および中央隆起部傾斜
面８３を形成し、中央隆起部８１に固定電極８０を成膜
形成すると共に中央隆起部傾斜面８３に粘着解消電極８
４を成膜形成した微小可動デバイスを構成した。更に、
請求項４：請求項３に記載される微小可動デバイスにお
いて、１枚の粘着解消電極８４を中央隆起部傾斜面８３
に成膜形成した微小可動デバイスを構成した。
の内の何れかに記載される微小可動デバイスにおいて、
固定電極基板８に中央隆起部８１および中央隆起部傾斜
面８３を形成し、中央隆起部８１に固定電極８０を成膜
形成すると共に中央隆起部傾斜面８３に粘着解消電極８
４を成膜形成した微小可動デバイスを構成した。更に、
請求項４：請求項３に記載される微小可動デバイスにお
いて、１枚の粘着解消電極８４を中央隆起部傾斜面８３
に成膜形成した微小可動デバイスを構成した。
【０００８】また、請求項５：請求項３に記載される微
小可動デバイスにおいて、粘着解消電極８４はこれを中
央隆起部傾斜面８３に対称的に成膜形成した微小可動デ
バイスを構成した。更に、請求項６：請求項１ないし請
求項５に記載される微小可動デバイスにおいて、可動電
極板２と、固定電極８０および粘着解消電極８４との間
に切り替えスイッチ８６を介して電源８５を接続した微
小可動デバイスを構成した。ここで、請求項７：請求項
１ないし請求項６に記載される微小可動デバイスにおい
て、可動電極板２の上面にマイクロミラー３を形成した
微小可動デバイスを構成した。
小可動デバイスにおいて、粘着解消電極８４はこれを中
央隆起部傾斜面８３に対称的に成膜形成した微小可動デ
バイスを構成した。更に、請求項６：請求項１ないし請
求項５に記載される微小可動デバイスにおいて、可動電
極板２と、固定電極８０および粘着解消電極８４との間
に切り替えスイッチ８６を介して電源８５を接続した微
小可動デバイスを構成した。ここで、請求項７：請求項
１ないし請求項６に記載される微小可動デバイスにおい
て、可動電極板２の上面にマイクロミラー３を形成した
微小可動デバイスを構成した。
【０００９】
【発明の実施の形態】この発明の実施例を図を参照して
説明する。 （１） 原材料基板として特にシリコン基板を使用し、
これに対して薄膜成膜技術、フォトリソグラフィ技術、
エッチング技術を含むマイクロマシニング技術を適用し
て光スイッチを製造する工程を図１を参照して説明す
る。 （工程１） 原材料基板であるシリコン基板１を準備す
る。 （工程２） シリコン基板１の上面全面に数μｍ厚の２
酸化シリコン保護膜７を成膜する。
説明する。 （１） 原材料基板として特にシリコン基板を使用し、
これに対して薄膜成膜技術、フォトリソグラフィ技術、
エッチング技術を含むマイクロマシニング技術を適用し
て光スイッチを製造する工程を図１を参照して説明す
る。 （工程１） 原材料基板であるシリコン基板１を準備す
る。 （工程２） シリコン基板１の上面全面に数μｍ厚の２
酸化シリコン保護膜７を成膜する。
【００１０】（工程３） ２酸化シリコン保護膜７の上
面全面にポリシリコン膜６を成膜する。 （工程４） 工程３において成膜したポリシリコン膜に
フォトリソグラフィ技術とエッチング技術を適用して、
図１に示されるアンカー部１１、フレクチュア２１、可
動電極板２を形成する。 （工程５） シリコン基板１全体を第２の２酸化シリコ
ン保護膜６’で被覆する。
面全面にポリシリコン膜６を成膜する。 （工程４） 工程３において成膜したポリシリコン膜に
フォトリソグラフィ技術とエッチング技術を適用して、
図１に示されるアンカー部１１、フレクチュア２１、可
動電極板２を形成する。 （工程５） シリコン基板１全体を第２の２酸化シリコ
ン保護膜６’で被覆する。
【００１１】（工程６） シリコン基板１の下面の第２
の２酸化シリコン保護膜６’の内のアンカー部１１と、
フレクチュア２１と、可動電極板２が含まれる領域に対
応する領域１２’を除去する。 （工程７） 可動電極板２の表面に感光性樹脂を使用し
てマイクロミラー３の形状に形成し、その表面を金薄膜
でコーティングする。 （工程８） 水酸化カリウム水溶液に浸漬し、工程６に
おいて２酸化シリコン膜６’を除去されて露出したシリ
コン基板１の領域をエッチングして可動電極板２が上下
移動する座ぐり孔１２を貫通形成する。
の２酸化シリコン保護膜６’の内のアンカー部１１と、
フレクチュア２１と、可動電極板２が含まれる領域に対
応する領域１２’を除去する。 （工程７） 可動電極板２の表面に感光性樹脂を使用し
てマイクロミラー３の形状に形成し、その表面を金薄膜
でコーティングする。 （工程８） 水酸化カリウム水溶液に浸漬し、工程６に
おいて２酸化シリコン膜６’を除去されて露出したシリ
コン基板１の領域をエッチングして可動電極板２が上下
移動する座ぐり孔１２を貫通形成する。
【００１２】（工程９） 残存した２酸化シリコン膜
６’を除去する。 （工程１０） 固定電極基板８を別途準備して座ぐり孔
１２に接合固定する。 （２） 原材料基板としてシリコン基板を使用して固定
電極基板８を製造する工程を図２を参照して説明する。 （工程１） 原材料基板であるシリコン基板８’を準備
する。 （工程２） シリコン基板８’の上面全面に数μｍ厚の
２酸化シリコン保護膜７を成膜する。
６’を除去する。 （工程１０） 固定電極基板８を別途準備して座ぐり孔
１２に接合固定する。 （２） 原材料基板としてシリコン基板を使用して固定
電極基板８を製造する工程を図２を参照して説明する。 （工程１） 原材料基板であるシリコン基板８’を準備
する。 （工程２） シリコン基板８’の上面全面に数μｍ厚の
２酸化シリコン保護膜７を成膜する。
【００１３】（工程３） ２酸化シリコン保護膜７の内
の中央隆起部８１が形成されるべき領域以外の２酸化シ
リコン保護膜７を除去する。 （工程４） 水酸化カリウム水溶液に浸漬し、工程３に
おいて２酸化シリコン膜７を除去されて露出した領域を
エッチングして中央隆起部８１を残存形成し、次いで、
残存する２酸化シリコン膜７を除去する。 （工程５） 工程４において形成された固定電極基板８
の表面に２酸化シリコン膜７’を絶縁膜として成膜す
る。
の中央隆起部８１が形成されるべき領域以外の２酸化シ
リコン保護膜７を除去する。 （工程４） 水酸化カリウム水溶液に浸漬し、工程３に
おいて２酸化シリコン膜７を除去されて露出した領域を
エッチングして中央隆起部８１を残存形成し、次いで、
残存する２酸化シリコン膜７を除去する。 （工程５） 工程４において形成された固定電極基板８
の表面に２酸化シリコン膜７’を絶縁膜として成膜す
る。
【００１４】（工程６） 固定電極基板８の２酸化シリ
コン絶縁膜表面に金薄膜を成膜形成し、固定電極８０お
よび粘着解消電極８４をパターニングして形成する。 （３） 固定電極８０および粘着解消電極８４の形成位
置は図３の如くにすることができる。図３（ａ）は可動
電極板２を固定電極８０および粘着解消電極８４に吸引
解放する励磁駆動回路を示す。励磁駆動回路は、電源８
５と、電源８５を可動電極板２と固定電極８０および粘
着解消電極８４との間に切り替え接続する切り替えスイ
ッチ８６より成る。
コン絶縁膜表面に金薄膜を成膜形成し、固定電極８０お
よび粘着解消電極８４をパターニングして形成する。 （３） 固定電極８０および粘着解消電極８４の形成位
置は図３の如くにすることができる。図３（ａ）は可動
電極板２を固定電極８０および粘着解消電極８４に吸引
解放する励磁駆動回路を示す。励磁駆動回路は、電源８
５と、電源８５を可動電極板２と固定電極８０および粘
着解消電極８４との間に切り替え接続する切り替えスイ
ッチ８６より成る。
【００１５】図３（ｂ）は中央隆起部８１の表面に固定
電極８０を成膜し、粘着解消電極８４は可動電極板２の
アンカー部１１およびフレクチュア２１形成側に対応す
る中央隆起部傾斜面８３の一方に１枚だけ形成されてい
る。切り替えスイッチ８６の可動接点を固定接点Ｃに切
り替えて、固定電極８０と可動電極板２の間に電源８５
を接続して電圧を加えることにより静電力を生起する
と、可動電極板２は中央隆起部８１の固定電極８０に吸
引駆動され、その表面に接近接触する。微小可動デバイ
スを定常状態に復帰する場合、先ず、切り替えスイッチ
８６の可動接点を固定接点Ｃから固定接点Ｂに切り替
え、可動電極２と粘着解消電極８４の間に電源８５を接
続して電圧を加えることにより静電力を生起すると、可
動電極板２は中央隆起部８１の粘着解消電極８４に対向
する側のみが偏って変位力を受ける。これにより可動電
極板２は全体的に変形せしめられる。粘着解消電極８４
が存在すれば、可動電極板２が固定電極８０の表面に貼
り付いて瞬時には復元しない状態にあったとしても、可
動電極板２はこの変形により貼り付きは開放され、次い
で、可動接点を固定接点Ｂから固定接点Ａに切り替える
ことにより、微小可動デバイスは定常状態に復帰するこ
とができる。
電極８０を成膜し、粘着解消電極８４は可動電極板２の
アンカー部１１およびフレクチュア２１形成側に対応す
る中央隆起部傾斜面８３の一方に１枚だけ形成されてい
る。切り替えスイッチ８６の可動接点を固定接点Ｃに切
り替えて、固定電極８０と可動電極板２の間に電源８５
を接続して電圧を加えることにより静電力を生起する
と、可動電極板２は中央隆起部８１の固定電極８０に吸
引駆動され、その表面に接近接触する。微小可動デバイ
スを定常状態に復帰する場合、先ず、切り替えスイッチ
８６の可動接点を固定接点Ｃから固定接点Ｂに切り替
え、可動電極２と粘着解消電極８４の間に電源８５を接
続して電圧を加えることにより静電力を生起すると、可
動電極板２は中央隆起部８１の粘着解消電極８４に対向
する側のみが偏って変位力を受ける。これにより可動電
極板２は全体的に変形せしめられる。粘着解消電極８４
が存在すれば、可動電極板２が固定電極８０の表面に貼
り付いて瞬時には復元しない状態にあったとしても、可
動電極板２はこの変形により貼り付きは開放され、次い
で、可動接点を固定接点Ｂから固定接点Ａに切り替える
ことにより、微小可動デバイスは定常状態に復帰するこ
とができる。
【００１６】図３（ｃ）は中央隆起部８１の表面に固定
電極８０を成膜し、粘着解消電極８４は可動電極板２の
アンカー部１１およびフレクチュア２１形成側に対応す
る中央隆起部傾斜面８３の双方に対称的に形成されてい
る。この場合は、切り替えスイッチ８６の可動接点を固
定接点Ｃから固定接点Ｂ切り替えると、可動電極板２は
図示されるが如くに対称的に粘着解消電極８４に対向す
る両側のみが偏って変位力を受ける。これに依っても、
可動電極板２は変形し貼り付きは開放されるに到る。
電極８０を成膜し、粘着解消電極８４は可動電極板２の
アンカー部１１およびフレクチュア２１形成側に対応す
る中央隆起部傾斜面８３の双方に対称的に形成されてい
る。この場合は、切り替えスイッチ８６の可動接点を固
定接点Ｃから固定接点Ｂ切り替えると、可動電極板２は
図示されるが如くに対称的に粘着解消電極８４に対向す
る両側のみが偏って変位力を受ける。これに依っても、
可動電極板２は変形し貼り付きは開放されるに到る。
【００１７】微小可動デバイスの具体例を説明するに、
可動電極板２を外形寸法：５００μ×５００μｍ、厚
さ：５μｍに形成し、固定電極基板８の表面から２００
μｍの高さの中央隆起部８１を形成し、粘着解消電極８
４を外形寸法：２００μｍ×３００μｍに形成し、定常
状態における可動電極板２と固定電極基板８の間の距離
を３０μｍに製造する。そして、電源８５の電圧を２４
ボルトに設定する。以上の通りにして、良好な動作結果
が得られた。動作時の可動電極板２の応答速度は５ｍｓ
ｅｃ程度であるので、切り替えスイッチ８６の固定接点
Ｂへの接続時間を１０ｍｓｅｃ程度に設定する。
可動電極板２を外形寸法：５００μ×５００μｍ、厚
さ：５μｍに形成し、固定電極基板８の表面から２００
μｍの高さの中央隆起部８１を形成し、粘着解消電極８
４を外形寸法：２００μｍ×３００μｍに形成し、定常
状態における可動電極板２と固定電極基板８の間の距離
を３０μｍに製造する。そして、電源８５の電圧を２４
ボルトに設定する。以上の通りにして、良好な動作結果
が得られた。動作時の可動電極板２の応答速度は５ｍｓ
ｅｃ程度であるので、切り替えスイッチ８６の固定接点
Ｂへの接続時間を１０ｍｓｅｃ程度に設定する。
【００１８】以上の通りにして構成されたこの発明の微
小可動デバイスは、半導体加速度計の如きセンサデバイ
ス、光スイッチの如きアクチュエータデバイスとして使
用することができる。光スイッチ以外のアクチュエータ
デバイスとしては、表面がミラーとされた可動板が基板
表面と平行な軸の周りに有限な角度範囲で回動可能であ
り、ミラーの方位を変化することにより反射光の向きを
偏向する光スキャナがある。そして、この光スキャナを
素子として多数個マトリクス状に配列して形成したミラ
ーデバイスを構成することができる。
小可動デバイスは、半導体加速度計の如きセンサデバイ
ス、光スイッチの如きアクチュエータデバイスとして使
用することができる。光スイッチ以外のアクチュエータ
デバイスとしては、表面がミラーとされた可動板が基板
表面と平行な軸の周りに有限な角度範囲で回動可能であ
り、ミラーの方位を変化することにより反射光の向きを
偏向する光スキャナがある。そして、この光スキャナを
素子として多数個マトリクス状に配列して形成したミラ
ーデバイスを構成することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明によれ
ば、固定電極８０が形成される固定電極基板８に更に粘
着解消電極８４を付加形成し、この粘着解消電極８４と
固定電極８０の間に電圧を加えて可動電極板２を変形す
ることにより比較的容易に可動電極板２が固定電極基板
８に対して貼着することを防止することができる。
ば、固定電極８０が形成される固定電極基板８に更に粘
着解消電極８４を付加形成し、この粘着解消電極８４と
固定電極８０の間に電圧を加えて可動電極板２を変形す
ることにより比較的容易に可動電極板２が固定電極基板
８に対して貼着することを防止することができる。
【図１】実施例を説明する図。
【図２】図１の続き。
【図３】実施例の動作を説明する図。
【図４】従来例を説明する図。
【図５】従来例の動作を説明する図。
１’固定枠 １１ アンカー部 ２ 可動電極板 ２１ フレクチュア ８ 固定電極基板 ８０ 固定電極 ８４ 粘着解消電極
Claims (7)
- 【請求項１】 マイクロマシニング技術で製造され、固
定電極が形成される固定電極基板と、アンカー部および
フレクチュアを介して固定枠に取り付け結合され、固定
電極基板に対して垂直方向に変位する可動電極板とを有
する微小可動デバイスにおいて、 固定電極基板に固定電極の他に粘着解消電極を付加形成
したことを特徴とする微小可動デバイス。 - 【請求項２】 請求項１に記載される微小可動デバイス
において、 粘着解消電極を固定電極基板の固定電極形成平面とは共
面状態にはない平面上に形成したことを特徴とする微小
可動デバイス。 - 【請求項３】 請求項１および請求項２の内の何れかに
記載される微小可動デバイスにおいて、 固定電極基板に中央隆起部および中央隆起部傾斜面を形
成し、中央隆起部に固定電極を成膜形成すると共に中央
隆起部傾斜面に粘着解消電極を成膜形成したことを特徴
とする微小可動デバイス。 - 【請求項４】 請求項３に記載される微小可動デバイス
において、 １枚の粘着解消電極を中央隆起部傾斜面に成膜形成した
ことを特徴とする微小可動デバイス。 - 【請求項５】 請求項３に記載される微小可動デバイス
において、 粘着解消電極はこれを中央隆起部傾斜面に対称的に成膜
形成したことを特徴とする微小可動デバイス。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項５に記載される微
小可動デバイスにおいて、 可動電極板と、固定電極および粘着解消電極との間に切
り替えスイッチを介して電源を接続したことを特徴とす
る微小可動デバイス。 - 【請求項７】 請求項１ないし請求項６に記載される微
小可動デバイスにおいて、 可動電極板の上面にマイクロミラーを形成したことを特
徴とする微小可動デバイス。
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