JP2002289345A - 有機ｅｌパネル及びその製造方法 - Google Patents
有機ｅｌパネル及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2002289345A JP2002289345A JP2001088941A JP2001088941A JP2002289345A JP 2002289345 A JP2002289345 A JP 2002289345A JP 2001088941 A JP2001088941 A JP 2001088941A JP 2001088941 A JP2001088941 A JP 2001088941A JP 2002289345 A JP2002289345 A JP 2002289345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- organic
- panel
- polished
- transparent electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明電極上の異物やピンホール、あるいは透
明電極端部のエッジによる透明電極と背面電極との間の
短絡やリークの発生を抑制し、有機ＥＬパネルの歩留ま
りを向上させることが可能な有機ＥＬパネル及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも発光層を有する有機層５を第
１電極（透明電極３）と第２電極（背面電極６）とで挟
持した積層体を透光性の支持基板（ガラス基板２）上に
配設する有機ＥＬパネル１である。第１電極（透明電極
３）は所定の表示意匠に応じた形状にパターニングした
後に表面を研磨してなる。
明電極端部のエッジによる透明電極と背面電極との間の
短絡やリークの発生を抑制し、有機ＥＬパネルの歩留ま
りを向上させることが可能な有機ＥＬパネル及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも発光層を有する有機層５を第
１電極（透明電極３）と第２電極（背面電極６）とで挟
持した積層体を透光性の支持基板（ガラス基板２）上に
配設する有機ＥＬパネル１である。第１電極（透明電極
３）は所定の表示意匠に応じた形状にパターニングした
後に表面を研磨してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は有機ＥＬパネルに関し、
特に陽極に表示意匠に応じたパターニングを行う有機Ｅ
Ｌパネル及びその製造方法に関する。
特に陽極に表示意匠に応じたパターニングを行う有機Ｅ
Ｌパネル及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬパネルと
しては、ガラス材料からなる透光性の支持基板上に、陽
極となるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）
等の透明電極（第１電極）と、正孔注入層，正孔輸送
層，発光層及び電子輸送層等からなる有機層と、陰極と
なるアルミニウム（Ａｌ）等の非透光性の背面電極（第
２電極）と、を順次積層形成して有機ＥＬ素子を形成
し、この有機ＥＬ素子上を覆うガラス材料からなる封止
部材を前記支持基板上に、例えば紫外線硬化性接着剤を
介して気密的に配設することで構成されるものが知られ
ている。
しては、ガラス材料からなる透光性の支持基板上に、陽
極となるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）
等の透明電極（第１電極）と、正孔注入層，正孔輸送
層，発光層及び電子輸送層等からなる有機層と、陰極と
なるアルミニウム（Ａｌ）等の非透光性の背面電極（第
２電極）と、を順次積層形成して有機ＥＬ素子を形成
し、この有機ＥＬ素子上を覆うガラス材料からなる封止
部材を前記支持基板上に、例えば紫外線硬化性接着剤を
介して気密的に配設することで構成されるものが知られ
ている。
【０００３】また、所定の表示意匠に応じた発光をする
有機ＥＬパネルの製造においては、蒸着法もしくはスパ
ッタリング法等の手段によって前記支持基板上に前記透
明電極を形成し、フォトリソグラフィー法によって前記
透明電極を所定の表示意匠に応じた形状にパターニング
した後、前記有機層と前記背面電極とを順次積層形成す
る方法が知られている。
有機ＥＬパネルの製造においては、蒸着法もしくはスパ
ッタリング法等の手段によって前記支持基板上に前記透
明電極を形成し、フォトリソグラフィー法によって前記
透明電極を所定の表示意匠に応じた形状にパターニング
した後、前記有機層と前記背面電極とを順次積層形成す
る方法が知られている。
【０００４】前記有機ＥＬパネルの製造工程において
は、フォトリソグラフィー法によって前記透明電極を所
定の形状にパターニングする際に前記透明電極に塗布す
るフォトレジスト等の一部が前記透明電極上に異物とな
って残留する。また、前記フォトレジストの密着力が十
分でない箇所では、エッチング処理によって前記透明電
極の不要部分を除去する際に、エッチング処理に用いる
液体が前記フォトレジストと前記透明電極の間に侵入し
前記透明電極にピンホールを発生させる。このとき、前
記ピンホールの周縁部はエッジを形成する。また、パタ
ーニングされた前記透明電極の端部はエッジ形状とな
る。上記のように表面に凹凸のある状態の前記透明電極
上に前記有機層を形成すると、通常でも膜厚が非常に薄
い前記有機層が、前記異物が残留する箇所や前記ピンホ
ール周縁部、前記透明電極端部おいては更に薄くなる。
このような前記有機層上に前記背面電極を堆積させる
と、前記透明電極と前記背面電極との短絡あるいはリー
クが生じ、前記有機層が発光しなくなることから有機Ｅ
Ｌパネルの歩留まりが低下してしまうといった問題点を
有していた。
は、フォトリソグラフィー法によって前記透明電極を所
定の形状にパターニングする際に前記透明電極に塗布す
るフォトレジスト等の一部が前記透明電極上に異物とな
って残留する。また、前記フォトレジストの密着力が十
分でない箇所では、エッチング処理によって前記透明電
極の不要部分を除去する際に、エッチング処理に用いる
液体が前記フォトレジストと前記透明電極の間に侵入し
前記透明電極にピンホールを発生させる。このとき、前
記ピンホールの周縁部はエッジを形成する。また、パタ
ーニングされた前記透明電極の端部はエッジ形状とな
る。上記のように表面に凹凸のある状態の前記透明電極
上に前記有機層を形成すると、通常でも膜厚が非常に薄
い前記有機層が、前記異物が残留する箇所や前記ピンホ
ール周縁部、前記透明電極端部おいては更に薄くなる。
このような前記有機層上に前記背面電極を堆積させる
と、前記透明電極と前記背面電極との短絡あるいはリー
クが生じ、前記有機層が発光しなくなることから有機Ｅ
Ｌパネルの歩留まりが低下してしまうといった問題点を
有していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような問題に対し
て、透明電極上の凹凸による短絡やリークを解決するも
のとして、特開平９−２４５９６５号公報に開示される
ような、支持基板上に透明電極を蒸着した後、前記透明
電極の表面を研磨するものが知られている。
て、透明電極上の凹凸による短絡やリークを解決するも
のとして、特開平９−２４５９６５号公報に開示される
ような、支持基板上に透明電極を蒸着した後、前記透明
電極の表面を研磨するものが知られている。
【０００６】また、透明電極端部のエッジによる短絡や
リークを解決するものとして、国際公開ＷＯ９７／４６
０５４号公報に開示されるような、支持基板上に所定の
形状に形成した透明電極を、ウエットエッチングまたは
ドライエッチングによって側面がテーパー状を呈するよ
うに形成するものが知られている。
リークを解決するものとして、国際公開ＷＯ９７／４６
０５４号公報に開示されるような、支持基板上に所定の
形状に形成した透明電極を、ウエットエッチングまたは
ドライエッチングによって側面がテーパー状を呈するよ
うに形成するものが知られている。
【０００７】しかしながら、前者においては、フォトリ
ソグラフィー法によって所定の表示意匠に応じた形状に
パターニングする前に前記透明電極を研磨するため、フ
ォトリソグラフィー法によって生じる異物やピンホール
周縁部のエッジ、前記透明電極端部のエッジを除去する
ことができないという問題を有していた。
ソグラフィー法によって所定の表示意匠に応じた形状に
パターニングする前に前記透明電極を研磨するため、フ
ォトリソグラフィー法によって生じる異物やピンホール
周縁部のエッジ、前記透明電極端部のエッジを除去する
ことができないという問題を有していた。
【０００８】また、後者においては、前記透明電極の側
面をウエットエッチングまたはドライエッチングによっ
てテーパー状を呈するように形成することでエッジが形
成されないようにしているものの、フォトリソグラフィ
ー法によって生じる異物やピンホール周縁部のエッジを
除去する点に関しては何ら対応がなされていないため、
異物やピンホールによる短絡やリークが発生し、短絡や
リークを抑制するものとしては不十分であるという問題
を有していた。
面をウエットエッチングまたはドライエッチングによっ
てテーパー状を呈するように形成することでエッジが形
成されないようにしているものの、フォトリソグラフィ
ー法によって生じる異物やピンホール周縁部のエッジを
除去する点に関しては何ら対応がなされていないため、
異物やピンホールによる短絡やリークが発生し、短絡や
リークを抑制するものとしては不十分であるという問題
を有していた。
【０００９】本発明は、このような問題に鑑み、透明電
極上の異物やピンホール周縁部のエッジ、透明電極端部
のエッジによる透明電極と背面電極との間の短絡やリー
クの発生を抑制し、有機ＥＬパネルの歩留まりを向上さ
せることが可能な有機ＥＬパネル及びその製造方法を提
供することを目的とする。
極上の異物やピンホール周縁部のエッジ、透明電極端部
のエッジによる透明電極と背面電極との間の短絡やリー
クの発生を抑制し、有機ＥＬパネルの歩留まりを向上さ
せることが可能な有機ＥＬパネル及びその製造方法を提
供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、少なくとも発光層を有する有機層を第１
電極と第２電極とで挟持した積層体を透光性の支持基板
上に配設する有機ＥＬパネルであって、前記第１電極は
所定の表示意匠に応じた形状にパターニングした後に表
面を研磨してなることを特徴とする。
決するために、少なくとも発光層を有する有機層を第１
電極と第２電極とで挟持した積層体を透光性の支持基板
上に配設する有機ＥＬパネルであって、前記第１電極は
所定の表示意匠に応じた形状にパターニングした後に表
面を研磨してなることを特徴とする。
【００１１】また、前記第１電極は、フォトリソグラフ
ィー法によって所定の表示意匠に応じた形状にパターニ
ングした後に表面を研磨してなると共に前記第１電極上
のピンホールの周縁部をテーパー状に研磨してなること
を特徴とする。
ィー法によって所定の表示意匠に応じた形状にパターニ
ングした後に表面を研磨してなると共に前記第１電極上
のピンホールの周縁部をテーパー状に研磨してなること
を特徴とする。
【００１２】また、前記第１電極は、端部をテーパー状
に研磨してなることを特徴とする。
に研磨してなることを特徴とする。
【００１３】また、透光性の支持基板上に第１電極を形
成し、この第１電極を所定の表示意匠に応じた形状にパ
ターニングし、パターニング後の前記第１電極の表面を
研磨し、研磨した前記第１電極上に少なくとも発光層を
有する有機層及び第２電極を順次積層形成することを特
徴とする。
成し、この第１電極を所定の表示意匠に応じた形状にパ
ターニングし、パターニング後の前記第１電極の表面を
研磨し、研磨した前記第１電極上に少なくとも発光層を
有する有機層及び第２電極を順次積層形成することを特
徴とする。
【００１４】また、透光性の支持基板上に第１電極を形
成し、この第１電極をフォトリソグラフィー法によって
所定の表示意匠に応じた形状にパターニングし、パター
ニング後の前記第１電極の表面を研磨すると共に前記第
１電極上のピンホールの周縁部がテーパー状となるよう
に研磨し、研磨した前記第１電極上に少なくとも発光層
を有する有機層及び第２電極を順次積層形成することを
特徴とする。
成し、この第１電極をフォトリソグラフィー法によって
所定の表示意匠に応じた形状にパターニングし、パター
ニング後の前記第１電極の表面を研磨すると共に前記第
１電極上のピンホールの周縁部がテーパー状となるよう
に研磨し、研磨した前記第１電極上に少なくとも発光層
を有する有機層及び第２電極を順次積層形成することを
特徴とする。
【００１５】また、前記第１電極の表面を研磨する際
に、前記第１電極の端部がテーパー状となるように研磨
することを特徴とする。
に、前記第１電極の端部がテーパー状となるように研磨
することを特徴とする。
【００１６】また、前記第１電極の表面を研磨する際
に、研磨剤を介して研磨することを特徴とする。
に、研磨剤を介して研磨することを特徴とする。
【００１７】また、前記第１電極の表面を研磨する際
に、柔軟性を有する研磨布を用いることを特徴とする。
に、柔軟性を有する研磨布を用いることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づき説明する。
図面に基づき説明する。
【００１９】図１及び図２において、有機ＥＬパネル１
は、ガラス基板（支持基板）２と、透明電極（第１電
極）３と、絶縁層４と、有機層５と、背面電極（第２電
極）６と、封止部材７とから構成されている。
は、ガラス基板（支持基板）２と、透明電極（第１電
極）３と、絶縁層４と、有機層５と、背面電極（第２電
極）６と、封止部材７とから構成されている。
【００２０】ガラス基板２は、長方形形状からなる透光
性の支持基板である。
性の支持基板である。
【００２１】透明電極３は、ガラス基板２上にＩＴＯ等
の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によ
って膜厚５０〜２００ｎｍの層状に形成し、フォトリソ
グラフィー法によって例えば日の字型の表示意匠に応じ
てパターニングし、パターニング後、後述する研磨布で
表面を研磨すると共に端部をテーパー状に研磨してなる
もので、日の字型の表示セグメント部３ａと、個々のセ
グメントからそれぞれ引き出し成形されたリード部３ｂ
と、リード部３ｂの終端部に設けられる電極部３ｃとを
備えている。尚、電極部３ｃは、ガラス基板２の一辺に
集中的に配設されている。
の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によ
って膜厚５０〜２００ｎｍの層状に形成し、フォトリソ
グラフィー法によって例えば日の字型の表示意匠に応じ
てパターニングし、パターニング後、後述する研磨布で
表面を研磨すると共に端部をテーパー状に研磨してなる
もので、日の字型の表示セグメント部３ａと、個々のセ
グメントからそれぞれ引き出し成形されたリード部３ｂ
と、リード部３ｂの終端部に設けられる電極部３ｃとを
備えている。尚、電極部３ｃは、ガラス基板２の一辺に
集中的に配設されている。
【００２２】絶縁層４は、例えばポリイミド系統の絶縁
材料からなり、フォトリソグラフィー法等の手段によっ
て形成される。絶縁層４は、表示セグメント３ａに対応
した窓部４ａと、背面電極６の後述する電極部に対応す
る切り欠き部４ｂとを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表
示するため、透明電極３の表示セグメント部３ａの周縁
部と若干重なるように窓部４ａが形成され、また、透明
電極３と背面電極６との絶縁を確保するためにリード部
３ｂ上を覆うように配設される。
材料からなり、フォトリソグラフィー法等の手段によっ
て形成される。絶縁層４は、表示セグメント３ａに対応
した窓部４ａと、背面電極６の後述する電極部に対応す
る切り欠き部４ｂとを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表
示するため、透明電極３の表示セグメント部３ａの周縁
部と若干重なるように窓部４ａが形成され、また、透明
電極３と背面電極６との絶縁を確保するためにリード部
３ｂ上を覆うように配設される。
【００２３】有機層５は、少なくとも発光層を有するも
のであればよいが、本発明の実施の形態においては正孔
注入層、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層を蒸着法や
スパッタリング法等の手段によって順次積層形成し、膜
厚１００〜３００ｎｍの層状となるものである。有機層
５は、絶縁層４における窓部４ａの形成箇所に対応する
ように所定の大きさをもって配設される。
のであればよいが、本発明の実施の形態においては正孔
注入層、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層を蒸着法や
スパッタリング法等の手段によって順次積層形成し、膜
厚１００〜３００ｎｍの層状となるものである。有機層
５は、絶縁層４における窓部４ａの形成箇所に対応する
ように所定の大きさをもって配設される。
【００２４】背面電極６は、アルミ（Ａｌ）やアルミリ
チウム（Ａｌ：Ｌｉ）、マグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）
等の金属製の導電性材料を蒸着法等の手段によって膜厚
５０〜２００ｎｍの層状に形成され、ガラス基板２の一
辺に設けられるリード部６ａと電気的に接続される。
尚、リード部６ａの終端部には、電極部（引き出し部）
６ｂが設けられ、リード部６ａ及び電極部６ｂは透明電
極３と同材料により形成される。
チウム（Ａｌ：Ｌｉ）、マグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）
等の金属製の導電性材料を蒸着法等の手段によって膜厚
５０〜２００ｎｍの層状に形成され、ガラス基板２の一
辺に設けられるリード部６ａと電気的に接続される。
尚、リード部６ａの終端部には、電極部（引き出し部）
６ｂが設けられ、リード部６ａ及び電極部６ｂは透明電
極３と同材料により形成される。
【００２５】以上のように、ガラス基板２上に透明電極
３と絶縁層４と有機層５と背面電極６とを順次積層して
積層体８が得られる。
３と絶縁層４と有機層５と背面電極６とを順次積層して
積層体８が得られる。
【００２６】封止部材７は、例えばガラス材料からなる
平板部材に凹部７ａをサンドブラスト、切削及びエッチ
ング等の適宜方法で形成してなるものである。封止部材
７は、凹部７ａを取り囲むようにして形成される支持部
７ｂを、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂からなる接着
剤９を介しガラス基板２上に気密的に配設することで、
封止部材７とガラス基板２とで積層体８を封止する。封
止部材７は、透明電極３の電極部３ｃ及び背面電極６の
電極部６ｂが外部に露出するようにガラス基板２よりも
若干小さめに構成されている。
平板部材に凹部７ａをサンドブラスト、切削及びエッチ
ング等の適宜方法で形成してなるものである。封止部材
７は、凹部７ａを取り囲むようにして形成される支持部
７ｂを、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂からなる接着
剤９を介しガラス基板２上に気密的に配設することで、
封止部材７とガラス基板２とで積層体８を封止する。封
止部材７は、透明電極３の電極部３ｃ及び背面電極６の
電極部６ｂが外部に露出するようにガラス基板２よりも
若干小さめに構成されている。
【００２７】次に、図３及び図４を用いて有機ＥＬパネ
ル１の製造方法を説明する。
ル１の製造方法を説明する。
【００２８】先ず、蒸着法もしくはスパッタリング法等
の手段によって、ガラス基板２上に層状の透明電極３を
形成する（図３（ａ））。
の手段によって、ガラス基板２上に層状の透明電極３を
形成する（図３（ａ））。
【００２９】次に、フォトリソグラフィー法によって、
透明電極３を所定の表示意匠に応じてパターニングを行
う。このとき、透明電極３に塗布したフォトレジスト等
の一部が異物１０として透明電極３に残留し、また、前
記フォトレジストの密着力が十分でなかった箇所に、図
４（ａ）のようなピンホール１１が発生する（図３
（ｂ））。このとき、透明電極３は端部にエッジ部３ｄ
を有し、また、ピンホール１１の周縁部にはエッジ部１
１ａが形成される。
透明電極３を所定の表示意匠に応じてパターニングを行
う。このとき、透明電極３に塗布したフォトレジスト等
の一部が異物１０として透明電極３に残留し、また、前
記フォトレジストの密着力が十分でなかった箇所に、図
４（ａ）のようなピンホール１１が発生する（図３
（ｂ））。このとき、透明電極３は端部にエッジ部３ｄ
を有し、また、ピンホール１１の周縁部にはエッジ部１
１ａが形成される。
【００３０】次に、パターニングされた透明電極３を有
するガラス基板２を、ケミカルメカニカルポリッシュ法
等の手段により、例えばロデール・ニッタ製ＲＮ−Ｒ等
からなる柔軟性を有する研磨布１２を用いて、例えばア
ルミナ等からなる研磨剤１３を介して研磨を行う（図３
（ｃ））。研磨により、異物１０、ピンホール１１のエ
ッジ部１１ａが除去されると共に、エッジ部３ｄが除去
され端部がテーパー状となる透明電極３を得ることがで
きる（図３（ｄ））。このとき、図４（ｂ）に示すよう
にピンホール１１の周縁部もテーパー状となる。
するガラス基板２を、ケミカルメカニカルポリッシュ法
等の手段により、例えばロデール・ニッタ製ＲＮ−Ｒ等
からなる柔軟性を有する研磨布１２を用いて、例えばア
ルミナ等からなる研磨剤１３を介して研磨を行う（図３
（ｃ））。研磨により、異物１０、ピンホール１１のエ
ッジ部１１ａが除去されると共に、エッジ部３ｄが除去
され端部がテーパー状となる透明電極３を得ることがで
きる（図３（ｄ））。このとき、図４（ｂ）に示すよう
にピンホール１１の周縁部もテーパー状となる。
【００３１】次に、フォトリソグラフィー法及びエッチ
ング処理によって絶縁層４を透明電極３上に形成する。
さらに、有機層５及び背面電極６を順次積層形成し、所
定の発光形状の積層体８を得る（図３（ｅ））。このと
き、図４（ｃ）に示すように、透明電極３のピンホール
１１上には有機層５及び背面電極６が略均等な膜厚を保
ちながら順次積層される。
ング処理によって絶縁層４を透明電極３上に形成する。
さらに、有機層５及び背面電極６を順次積層形成し、所
定の発光形状の積層体８を得る（図３（ｅ））。このと
き、図４（ｃ）に示すように、透明電極３のピンホール
１１上には有機層５及び背面電極６が略均等な膜厚を保
ちながら順次積層される。
【００３２】次に、封止部材７を、積層体８を取り囲む
ようにガラス基板２上に前記接着剤を介して配設すると
共に、紫外線を照射して接着剤９を硬化させ、ガラス基
板２と封止部材７とを気密的に接合することで有機ＥＬ
パネル１を得る（図３（ｆ））。
ようにガラス基板２上に前記接着剤を介して配設すると
共に、紫外線を照射して接着剤９を硬化させ、ガラス基
板２と封止部材７とを気密的に接合することで有機ＥＬ
パネル１を得る（図３（ｆ））。
【００３３】斯かる有機ＥＬパネル１は、透明電極３の
表面を、所定の表示意匠に応じた形状にパターニングし
た後に研磨を行うことにより、透明電極３の異物１０を
除去することができ、異物１０による短絡やリークの発
生を抑制することが可能となる。
表面を、所定の表示意匠に応じた形状にパターニングし
た後に研磨を行うことにより、透明電極３の異物１０を
除去することができ、異物１０による短絡やリークの発
生を抑制することが可能となる。
【００３４】また、有機ＥＬパネル１は、透明電極３の
表面を、フォトリソグラフィー法によって所定の表示意
匠に応じた形状にパターニングした後にピンホール１１
の周縁部がテーパー状となるように研磨することによ
り、透明電極３上のピンホール１１のエッジ部１１ａを
除去することができ、ピンホール１１による短絡やリー
クの発生を抑制することが可能となる。
表面を、フォトリソグラフィー法によって所定の表示意
匠に応じた形状にパターニングした後にピンホール１１
の周縁部がテーパー状となるように研磨することによ
り、透明電極３上のピンホール１１のエッジ部１１ａを
除去することができ、ピンホール１１による短絡やリー
クの発生を抑制することが可能となる。
【００３５】また、有機ＥＬパネル１は、透明電極３の
端部がテーパー状となるように研磨を行うことにより、
透明電極３のエッジ部３ｄを除去し、エッジ部３ｄによ
る短絡やリークの発生を抑制することが可能となる。
端部がテーパー状となるように研磨を行うことにより、
透明電極３のエッジ部３ｄを除去し、エッジ部３ｄによ
る短絡やリークの発生を抑制することが可能となる。
【００３６】また、有機ＥＬパネル１の製造方法は、透
明電極３の研磨を行う際に、研磨剤１３を介して研磨を
行うことにより、より効率的に異物１０やピンホール１
１のエッジ部１１ａ、透明電極３のエッジ部３ｄを除去
することが可能となる。
明電極３の研磨を行う際に、研磨剤１３を介して研磨を
行うことにより、より効率的に異物１０やピンホール１
１のエッジ部１１ａ、透明電極３のエッジ部３ｄを除去
することが可能となる。
【００３７】また、有機ＥＬパネル１の製造方法は、透
明電極３の研磨を行う際に、柔軟性を有する研磨布を用
いることにより、研磨の際に透明電極３のエッジ部３ｄ
やピンホール１１のエッジ部１１ａに応力を集中させる
ことができ、より効率的に透明電極３の端部やピンホー
ル１１の周縁部をテーパー状に形成することが可能とな
る。
明電極３の研磨を行う際に、柔軟性を有する研磨布を用
いることにより、研磨の際に透明電極３のエッジ部３ｄ
やピンホール１１のエッジ部１１ａに応力を集中させる
ことができ、より効率的に透明電極３の端部やピンホー
ル１１の周縁部をテーパー状に形成することが可能とな
る。
【００３８】尚、本発明の実施の形態においては透明電
極３を、フォトリソグラフィー法によって日の字型の表
示意匠に応じてパターニングを行う構成であったが、表
示意匠の形状は本発明の実施の形態に限定されるもので
はない。
極３を、フォトリソグラフィー法によって日の字型の表
示意匠に応じてパターニングを行う構成であったが、表
示意匠の形状は本発明の実施の形態に限定されるもので
はない。
【００３９】
【発明の効果】本発明は、少なくとも発光層を有する有
機層を第１電極と第２電極とで挟持した積層体を透光性
の支持基板上に配設する有機ＥＬパネルであって、前記
第１電極は所定の表示意匠に応じた形状にパターニング
した後に表面を研磨してなることを特徴とするものであ
り、パターニングによって生じる前記第１電極上の異物
やピンホール、あるいは前記第１電極端部のエッジによ
る前記第１電極と前記第２電極との間の短絡やリークの
発生を抑制し、有機ＥＬパネルの歩留まりを向上させる
ことが可能となる。
機層を第１電極と第２電極とで挟持した積層体を透光性
の支持基板上に配設する有機ＥＬパネルであって、前記
第１電極は所定の表示意匠に応じた形状にパターニング
した後に表面を研磨してなることを特徴とするものであ
り、パターニングによって生じる前記第１電極上の異物
やピンホール、あるいは前記第１電極端部のエッジによ
る前記第１電極と前記第２電極との間の短絡やリークの
発生を抑制し、有機ＥＬパネルの歩留まりを向上させる
ことが可能となる。
【００４０】また、本発明は、透光性の支持基板上に第
１電極を形成し、この第１電極を所定の表示意匠に応じ
た形状にパターニングし、パターニング後の前記第１電
極の表面を研磨し、研磨した前記第１電極上に少なくと
も発光層を有する有機層及び第２電極を順次積層形成す
ることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法であり、
パターニングによって生じる前記第１電極上の異物やピ
ンホール、あるいは前記第１電極端部のエッジによる前
記第１電極と前記第２電極との間の短絡やリークの発生
を抑制し、有機ＥＬパネルの歩留まりを向上させること
が可能となる。
１電極を形成し、この第１電極を所定の表示意匠に応じ
た形状にパターニングし、パターニング後の前記第１電
極の表面を研磨し、研磨した前記第１電極上に少なくと
も発光層を有する有機層及び第２電極を順次積層形成す
ることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法であり、
パターニングによって生じる前記第１電極上の異物やピ
ンホール、あるいは前記第１電極端部のエッジによる前
記第１電極と前記第２電極との間の短絡やリークの発生
を抑制し、有機ＥＬパネルの歩留まりを向上させること
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態の有機ＥＬパネルを示す
斜視図。
斜視図。
【図２】 同上の有機ＥＬパネルを示す要部断面図。
【図３】 同上の有機ＥＬパネルの製造工程を示す図。
【図４】 同上の有機ＥＬパネルの透明電極上に発生す
るピンホールを示す要部断面図。
るピンホールを示す要部断面図。
１ 有機ＥＬパネル ２ ガラス基板（支持基板） ３ 透明電極（第１電極） ３ｄ エッジ部 ５ 有機層 ６ 背面電極（第２電極） ７ 封止部材 ８ 積層体 １０ 異物 １１ ピンホール １１ａ エッジ部 １２ 研磨布 １３ 研磨剤
Claims (8)
- 【請求項１】 少なくとも発光層を有する有機層を第１
電極と第２電極とで挟持した積層体を透光性の支持基板
上に配設する有機ＥＬパネルであって、前記第１電極は
所定の表示意匠に応じた形状にパターニングした後に表
面を研磨してなることを特徴とする有機ＥＬパネル。 - 【請求項２】 前記第１電極は、フォトリソグラフィー
法によって所定の表示意匠に応じた形状にパターニング
した後に表面を研磨してなると共に前記第１電極上のピ
ンホールの周縁部をテーパー状に研磨してなることを特
徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。 - 【請求項３】 前記第１電極は、端部をテーパー状に研
磨してなることを特徴とする請求項１または請求項２に
記載の有機ＥＬパネル。 - 【請求項４】 透光性の支持基板上に第１電極を形成
し、この第１電極を所定の表示意匠に応じた形状にパタ
ーニングし、パターニング後の前記第１電極の表面を研
磨し、研磨した前記第１電極上に少なくとも発光層を有
する有機層及び第２電極を順次積層形成することを特徴
とする有機ＥＬパネルの製造方法。 - 【請求項５】 透光性の支持基板上に第１電極を形成
し、この第１電極をフォトリソグラフィー法によって所
定の表示意匠に応じた形状にパターニングし、パターニ
ング後の前記第１電極の表面を研磨すると共に前記第１
電極上のピンホールの周縁部がテーパー状となるように
研磨し、研磨した前記第１電極上に少なくとも発光層を
有する有機層及び第２電極を順次積層形成することを特
徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。 - 【請求項６】 前記第１電極の表面を研磨する際に、前
記第１電極の端部がテーパー状となるように研磨するこ
とを特徴とする請求項４または請求項５に記載の有機Ｅ
Ｌパネルの製造方法。 - 【請求項７】 前記第１電極の表面を研磨する際に、研
磨剤を介して研磨することを特徴とする請求項４から請
求項６のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。 - 【請求項８】 前記第１電極の表面を研磨する際に、柔
軟性を有する研磨布を用いることを特徴とする請求項４
から請求項７のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001088941A JP2002289345A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001088941A JP2002289345A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002289345A true JP2002289345A (ja) | 2002-10-04 |
Family
ID=18943946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001088941A Pending JP2002289345A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002289345A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095572A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子用バリア性基板 |
| JP2007201327A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Denso Corp | 有機ｅｌパネルおよびその製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06215875A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-05 | Ricoh Co Ltd | 有機薄膜電界発光素子 |
| JPH10223376A (ja) * | 1997-02-10 | 1998-08-21 | Tdk Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法 |
| JPH10294182A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| JPH11185957A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子及び有機エレクトロルミネッセンス装置 |
| JPH11191487A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Chisso Corp | 有機ｅｌ素子の作製方法 |
-
2001
- 2001-03-27 JP JP2001088941A patent/JP2002289345A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06215875A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-05 | Ricoh Co Ltd | 有機薄膜電界発光素子 |
| JPH10223376A (ja) * | 1997-02-10 | 1998-08-21 | Tdk Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法 |
| JPH10294182A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| JPH11185957A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子及び有機エレクトロルミネッセンス装置 |
| JPH11191487A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Chisso Corp | 有機ｅｌ素子の作製方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095572A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子用バリア性基板 |
| JP2007201327A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Denso Corp | 有機ｅｌパネルおよびその製造方法 |
| JP4626526B2 (ja) * | 2006-01-30 | 2011-02-09 | 株式会社デンソー | 有機ｅｌパネルおよびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4798322B2 (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法 | |
| JP3620706B2 (ja) | 有機ｅｌパネルの製造方法 | |
| JP2000100577A (ja) | 光学的素子及びその製造方法 | |
| JP5407649B2 (ja) | 電気光学装置およびその製造方法、電子機器 | |
| JP2007066775A (ja) | 有機ｅｌ素子の製造方法及び有機ｅｌ素子 | |
| KR20040053495A (ko) | 기판 제조방법, 이 기판제조방법을 이용한 유기 전계발광표시장치의 제조방법 및 유기 전계 발광 표시장치 | |
| JP2012178262A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
| KR102322700B1 (ko) | 유기전계 발광표시장치 및 그 제조방법 | |
| KR102065149B1 (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
| JP2007123240A (ja) | 表示装置の製造方法および表示装置 | |
| JP2003208975A (ja) | 有機ｅｌ素子の製造方法 | |
| JP3932660B2 (ja) | Ｅｌ表示装置の製造方法 | |
| JP2000311782A (ja) | 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法 | |
| JP5407648B2 (ja) | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器 | |
| WO2005106573A1 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JP2002352951A (ja) | 有機ｅｌ表示パネル及びその製造方法 | |
| JP2008010243A (ja) | 有機ｅｌ素子およびその製造方法 | |
| JP2002289345A (ja) | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 | |
| JP2007128726A (ja) | 有機ｅｌ発光装置 | |
| JP3565263B2 (ja) | 有機ｅｌ素子の製造方法 | |
| JP2004095251A (ja) | Ｅｌ装置、及びその製造方法 | |
| JP2008243664A (ja) | 有機ｅｌ素子の製造方法 | |
| JP4433577B2 (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| JP2003017253A (ja) | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 | |
| KR102177169B1 (ko) | 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040224 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040402 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040705 |