JP3565263B2 - 有機el素子の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を第1電極と第2電極とで挟持した積層体を、透光性の支持基板上に配設してなる有機EL(エレクトロルミネッセンス)素子の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
有機EL素子を用いた表示パネルとしては、ガラス材料からなる支持基板(透光性の支持基板)上に、ITO(indium tin oxide)等によって陽極となる透明電極(第1電極)と、正孔注入層と、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層と、陰極となるアルミニウム(Al)等の非透光性の背面電極(第2電極)とを順次積層形成して有機EL素子を形成し、この有機EL素子上を覆うガラス材料からなる凹部形状の封止キャップ(封止部材)を前記支持基板上に紫外線(以下、UVという)硬化性接着剤を介して気密的に配設することで構成されるものである。
【0003】
前記有機EL素子は、前記電極及び前記各層を形成するに蒸着法もしくはスパッタリング法等の手段が用いられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
かかる有機EL素子の製造工程において、蒸着法もしくはスパッタリング法等によって前記電極及び前記各層を形成する場合の真空槽内に、数μm以下の塵やゴミ等の異物が混入することがある。従って、前記透明電極形成後に、前記透明電極上に前記異物が付着し、前記異物が付着した状態にて前記有機層を形成すると、膜厚が10nm〜100nmと非常に薄い前記有機層が部分的に更に薄くなってしまい、この有機層上に前記背面電極を堆積させると、前記透明電極と前記背面電極とが短絡したり、あるいはリークが生じる恐れがあり、前記有機層が発光しなくなることから有機EL素子を用いた表示パネルの歩留まりが低下してしまうといった問題点を有している。
【0005】
そこで、本発明は、透明電極と背面電極との間の短絡やリークの発生を抑制し、有機EL素子を用いた表示パネルの歩留まりを向上させることが可能な有機EL素子の製造方法を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、少なくとも発光層を有する有機層を第1電極と第2電極とで挟持した積層体を、透光性の支持基板上に配設してなる有機EL素子の製造方法であって、前記支持基板上に透光性の前記第1電極を形成するとともに、前記第1電極上に前記有機層及び金属製の前記第2電極を順次形成し、前記有機EL素子を形成する積層体形成工程と、前記積層体形成工程後に、前記有機EL素子を酸素雰囲気中に曝し、前記第2電極側から紫外線照射装置を用いて紫外線オゾン処理を施すことによって、前記有機層の部分的除去及び前記第2電極の酸化を行う電極間絶縁工程と、前記電極間絶縁工程後に、前記紫外線照射装置による紫外線照射によって紫外線硬化型接着剤を硬化させ、前記支持基板上に形成した前記有機EL素子を封止板によって封止する封止工程と、を含むことを特徴とするものである。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に記載した表示パネルに基づき説明する。
【0009】
図1において、表示パネル1は、ガラス基板(支持基板)2上に、透明電極(第1電極)3,絶縁層4,有機層5及び背面電極(第2電極)6を順次積層形成してなる積層体7aを封止キャップ8によって覆ってなる。
【0010】
ガラス基板2は、長方形形状からなる透光性の支持基板である。
【0011】
透明電極3は、ガラス基板2上にITO等の導電性材料によって構成され、日の字型の表示セグメント部3aと、個々のセグメントからそれぞれ引き出し形成されたリード部3bと、リード部3bの終端部に設けられる電極部3cとを備えている。尚、電極部3cは、ガラス基板2の一辺に集中的に配設されている。
【0012】
絶縁層4は、ポリイミド系等の絶縁材料からなり、表示セグメント部3aに対応した窓部4aと、背面電極6の後述する電極部に対応する切り欠き部4bとを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、透明電極3の表示セグメント部11の周縁部と若干重なるように窓部4aが形成され、また、透明電極3と背面電極6との絶縁を確保するためにリード部3b上を覆うように配設される。
【0013】
有機層5は、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔注入層,正孔輸送層,発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなるものである。有機層5は、絶縁層4における窓部4aの形成箇所に対応するように所定の大きさをもって配設される。
【0014】
背面電極6は、アルミ(Al)やアルミリチウム(Al−Li),マグネシウム銀(Mg−Ag)等の金属性の導電性材料から構成され、有機層5上に配設される。背面電極6は、透明電極3における各電極部3cが形成されるガラス基板2の一辺に設けられるリード部6aと電気的に接続される。尚、リード部6aの終端部には、電極部(引き出し部)6bが設けられ、リード部6a及び電極部6bは透明電極3と同材料により形成される。
【0015】
以上のように、ガラス基板2上に透明電極3と絶縁層4と有機層5と背面電極6とを順次積層して積層体7aを得ることによって有機EL素子7が構成される。
【0016】
封止キャップ8は、積層体7aを収納するための凹部形状の収納部8aを有し、透明電極3の電極部3b及び背面電極6の電極部6aが露出するようにガラス基板2よりも若干小さ目に構成されている。封止キャップ8は、ガラス基板2上にUV硬化型の接着剤9によって気密的に配設される。
【0017】
以上の各部によって表示パネル1が構成される。
【0018】
次に、図3を用いて本発明の特徴となる有機EL素子1の製造方法を説明すると、先ず、蒸着及びエッチング処理を適宜行うことで、ガラス基板2上に透明電極3,絶縁層4,有機層5及び背面電極6を順次積層形成し、所定の発光形状の積層体7aを得る(積層体形成工程)。
【0019】
次に、有機EL素子7を酸素(O↓2)雰囲気中に曝し、背面電極6の形成面側からUV照射装置10を用いてUVを照射するUVオゾン処理を施すことによって有機EL素子7を得る(電極間絶縁工程)。
【0020】
次に、真空槽内にて、ガラス基板2上に封止ガラス8をUV硬化型接着剤9を介し配設し、UVを照射することによって積層体7aを気密的に封止する。
【0021】
前述した製造方法で最も特徴となる点は、ガラス基板2上に透明電極3,絶縁層4,有機層5及び背面電極6を順次積層形成して積層体7aを得た後、UVオゾン処理を施すことにある。
【0022】
従って、従来の製造方法では、図4に示すように、ガラス基板2上に透明電極3を形成後、周囲雰囲気中の塵やゴミ等の微少(数μm以下)の異物11が透明電極3上に付着し、異物11が付着した状態の透明電極3上に有機層5を堆積させると、膜厚が10nm〜100nmと非常に薄い有機層5が部分的に更に薄くなってしまい、この有機層5上に背面電極6を堆積させると、有機層5が部分的に薄くなった箇所(丸印にて示されている部分)において、透明電極3と背面電極6とが短絡したり、あるいはリークが生じる恐れがある部位12が形成されることになる。よって、この部位12において、短絡及びリークが生じると表示セグメント3aにおける個々のセグメント単位での発光作用が無くなり、表示パネル1の歩留まり低下させてしまうことになる。
【0023】
これに対し本発明の製造方法は、図5に示すように、背面電極6を形成した後にUVオゾン処理を施すことによって、部位12において、有機層5の一部分が除去されることで背面電極6と透明電極3との隙間を確保し、また背面電極6は酸化されて不導体となる、所謂改質が生じることになるため、透明電極3と背面電極6との間の短絡やリークの発生を抑制することができる。よって、UVオゾン処理は、電極間(透明電極3と背面電極6との間)における絶縁性を確保する工程となる(電極間絶縁工程)。
【0024】
尚、前述した実施の形態において、異物11が付着した領域は、非発光領域となる所謂ピンホールとなるが、異物11の大きさ、即ちピンホールの大きさは数μm程度で可視範囲ではなく、表示パネル1としての表示品位を低下させるものではない。
【0025】
かかる製造方法は、有機EL素子7における背面電極6の形成後に、UVオゾン処理を施すことによって、透明電極3上に異物11が付着した場合でも透明電極3と背面電極6との間で短絡及びリークの発生を抑制することが可能となり、有機EL素子7を用いた表示パネル1の歩留まりを向上させることが可能となる。
【0026】
また、前述した実施の形態の表示パネル1のように、封止キャップ8をガラス基板2と接合するためにUV硬化型接着剤9が用いられる場合は、電極間絶縁工程として行われるUVオゾン処理において、同一のUV照射装置10を用いることが可能となることから専用の装置を必要とせず、電極間絶縁工程を行うことによって製品コストを増加させることはない。
【0027】
尚、本発明の実施の形態では、UVオゾン処理を行うことによって積層体7aにおける、部分的除去(有機層5における部分的除去)と、改質(背面電極6における酸化処理)とを行ったが、他の方法としては、酸素雰囲気中におけるプラズマ処理(酸素プラズマ処理)によって積層体7aにおける部分的除去及び改質を得ることが可能となる。
【0028】
また、本発明の実施の形態では、UVオゾン処理を行うことによって前記第2電極の酸化及び前記有機層の部分的除去を行うようにしているが、前記第2電極の酸化及び前記有機層の部分的除去の少なくとも一方を行うことも考えられる。積層体7aの部分的除去のみであれば、トルエンやキシレン等の芳香族炭化水素や、メタノール,イソプロピルアルコール等のアルコール類等の有機溶媒を用い、この有機溶媒の蒸気に所定時間曝すことで可能となる。
【0029】
また、本発明の有機EL素子の製造方法にあっては、有機膜4がUVオゾンに直接曝されてしまう場合は、マスク部材を背面電極6上に配設した後にUVを照射することが望ましい。
【0030】
【発明の効果】
本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を第1電極と第2電極とで挟持した積層体を、透光性の支持基板上に配設してなる有機EL素子の製造方法に関し、前記積層体を形成後にUVオゾン処理を施すことによって、前記第1電極と前記第2との絶縁を確保できることから、両電極間における短絡及びリークの発生を抑制することが可能となり、有機EL素子を用いた表示パネルの歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の表示パネルを示す斜視図。
【図2】同上実施の形態の表示パネルの部分断面図。
【図3】同上実施の形態の有機EL素子の製造工程を示す図。
【図4】従来の製造工程における有機EL素子を示す要部拡大断面図。
【図5】本発明の実施の形態の製造工程における有機EL素子を示す要部拡大断面図。
【符号の説明】
2 ガラス基板(支持基板)
3 透明電極(第1電極)
5 有機層
6 背面電極
7 有機EL素子
7a 積層体
11 異物
Claims (1)
- 少なくとも発光層を有する有機層を第1電極と第2電極とで挟持した積層体を、透光性の支持基板上に配設してなる有機EL素子の製造方法であって、
前記支持基板上に透光性の前記第1電極を形成するとともに、前記第1電極上に前記有機層及び金属製の前記第2電極を順次形成し、前記有機EL素子を形成する積層体形成工程と、前記積層体形成工程後に、前記有機EL素子を酸素雰囲気中に曝し、前記第2電極側から紫外線照射装置を用いて紫外線オゾン処理を施すことによって、前記有機層の部分的除去及び前記第2電極の酸化を行う電極間絶縁工程と、前記電極間絶縁工程後に、前記紫外線照射装置による紫外線照射によって紫外線硬化型接着剤を硬化させ、前記支持基板上に形成した前記有機EL素子を封止板によって封止する封止工程と、を含むことを特徴とする有機EL素子の製造方法。
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