JP2013073813A - 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板200上に形成された第一電極201と、少なくとも有機発光層を含む発光媒体層と、前記発光媒体層を挟むように前記第一電極201と対向して形成された第二電極204と取り出し端子202を少なくとも備える有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、前記第一電極201を形成した後、前記発光媒体層のうちの少なくとも1層の有機層203を塗布法により形成し、その後、前記取り出し端子202部分を開口させたマスクを前記基板200上に被せてUVオゾン処理をすることによって、前記取り出し端子202部分の上に形成された有機層203を除去する。
【選択図】図1
Description
本発明の実施の形態に用いられる基板200としては、有機EL素子を担持できるものであればよいが、アクティブマトリクス方式の場合には薄膜トランジスタを形成したTFT基板を用いる。図2は本発明に用いることができる隔壁付きTFT基板の例である。TFTと有機EL表示装置の第一電極(画素電極)が設けられており、かつ、TFTと第一電極とが電気接続している。
基板300の上に画素電極(第一電極)307を成膜し、必要に応じてパターニングを行う。画素電極307の材料としては、ITO(インジウムスズ複合酸化物)やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物や、金、白金などの金属材料や、これら金属酸化物や金属材料の微粒子をエポキシ樹脂やアクリル樹脂などに分散した微粒子分散膜を、単層もしくは積層したものをいずれも使用することができる。画素電極307を陽極とする場合にはITOなど仕事関数の高い材料を選択することが好ましい。下方から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション構造の場合は透光性のある材料を選択する必要がある。画素電極307の形成方法としては、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの乾式成膜法や、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの湿式成膜法などを用いることができる。画素電極307のパターニング方法としては、材料や成膜方法に応じて、マスク蒸着法、フォトリソグラフィー法、ウェットエッチング法、ドライエッチング法などの既存のパターニング法を用いることができるが、本発明においてはフォトリソグラフィー法が好ましい。
隔壁308は画素に対応した発光領域を区画するように形成する。塗布法により有機層を形成する際に有機材料を溶かした溶液を入れるための開口を形成するために隔壁308は形成される。
有機EL素子の一例として、第一電極上に、発光媒体層として正孔注入層、インターレイヤ、発光層、電子輸送層が順次設けられ、さらに第二電極が形成された構成が挙げられる。電極間に挟まれたこれらの層は一部省略することも可能であり、また、さらに正孔ブロック層等の層を追加することも可能であり、公知のものから適宜選択される。
正孔注入層は第一電極から正孔を注入する機能を有する。正孔注入層の物性値としては、画素電極の仕事関数と同等以上の仕事関数を有することが好ましい。これは画素電極から効率的に正孔注入を行うためである。画素電極の材料により異なるが4.5eV以上6.5eV以下を用いることができ、画素電極がITOやIZOの場合、5.0eV以上6.0eV以下が好適に用いることが可能である。正孔注入層の比抵抗に関しては、膜厚30nm以上の状態で、1×103〜2×106Ω・mであることが好ましく、より好ましくは5×103〜1×106Ω・mである。また、ボトムエミッション構造では画素電極側から放出光を取り出すため、光透過性が低いと取り出し効率が低下してしまうため、可視光波長領域の全平均で75%以上が好ましく、85%以上ならば好適に用いることが可能である。
上記インターレイヤは、発光層と正孔注入層の間に積層することで、素子の発光寿命を向上させる機能を有する。
インターレイヤ形成後、有機発光層を形成する。有機発光層は電流を通すことにより発光する層であり、有機発光層から放出される表示光が単色の場合、インターレイヤを被覆するように形成するが、多色の表示光を得るには必要に応じてパターニングを行うことにより好適に用いることができる。
有機発光層を形成した後、正孔ブロック層や電子注入層等を形成することができる。これらの機能層は、有機ELディスプレイパネルの大きさ等から任意に選択することができる。正孔ブロック層および電子注入層に用いる材料としては、一般に電子輸送材料として用いられているものであれば良く、トリアゾール系、オキサゾール系、オキサジアゾール系、シロール系、ボロン系等の低分子系材料、フッ化リチウムや酸化リチウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の塩や酸化物等を用いて真空蒸着法による成膜が可能である。また、これらの電子輸送性材料およびこれら電子輸送材料をポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に溶解させトルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独または混合溶媒に溶解または分散させて電子注入塗布液とし、印刷法により成膜できる。
次に、対向電極(第二電極)を形成する。対向電極を陰極とする場合には、発光層への電子注入効率の高い、仕事関数の低い物質を用いる。具体的にはMg,Al,Yb等の金属単体を用いたり、発光媒体層と接する界面にLiや酸化Li,LiF等の化合物を1nm程度挟んで、安定性・導電性の高いAlやCuを積層して用いてもよい。または電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数が低いLi,Mg,Ca,Sr,La,Ce,Er,Eu,Sc,Y,Yb等の金属1種以上と、安定なAg,Al,Cu等の金属元素との合金系を用いてもよい。具体的にはMgAg,AlLi,CuLi等の合金が使用できる。
有機EL表示装置としては電極間に発光材料を挟み、電流を流すことで発光させることが可能であるが、有機発光材料は大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまうため通常は外部と遮断するための封止をする。
封止は例えば封止缶を基板上に接着しても良い。封止缶としては、ガスの透過性の低いものである必要があり、その材質は、ガラス、あるいはステンレス等の金属、等を用いることができる。接着剤としては、UV硬化性の接着剤が好ましい。
有機EL素子を外部からの酸素や水分から保護するために、対向電極上にパッシベーション層を形成しても良い。パッシベーション層としては、酸化珪素、酸化アルミニウム等の金属酸化物、弗化アルミニウム、弗化マグネシウム等の金属弗化物、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化炭素などの金属窒化物、酸窒化珪素などの金属酸窒化物、炭化ケイ素などの金属炭化物、必要に応じて、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂などの高分子樹脂膜との積層膜を用いてもよいが、特に、バリア性と透明性の面から、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素を用いることが好ましく、さらには、膜密度を可変した積層膜や勾配膜を使用することにより、段差被覆性とバリア性を両立する膜となる。
封止のために、封止材上に樹脂層を設けてこれを貼り合わせることもできる。
Claims (6)
- 基板上に形成された第一電極と、少なくとも有機発光層を含む発光媒体層と、前記発光媒体層を挟むように前記第一電極と対向して形成された第二電極と取り出し端子を少なくとも備える有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、
前記第一電極を形成した後、前記発光媒体層のうちの少なくとも1層の有機層を塗布法により形成し、その後、前記取り出し端子部分を開口させたマスクを前記基板上に被せてUVオゾン処理をすることによって、前記取り出し端子部分の上に形成された有機層を除去することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。 - 前記塗布法により形成する有機層が正孔注入層又はかつインターレイヤであることを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
- 前記塗布法により形成する有機層が発光層であることを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
- 前記取り出し端子が金属の上に金属酸化物を積層していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
- 前記有機エレクトロルミネッセンスパネルがディスプレイパネルであることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
- 前記有機エレクトロルミネッセンスパネルが照明パネルであることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
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