JP2002289328A

JP2002289328A - 発熱体、それを用いた定着器および発熱体の製造方法

Info

Publication number: JP2002289328A
Application number: JP2001130354A
Authority: JP
Inventors: Chishiro Ishibashi; 千城石橋
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2001-03-23
Filing date: 2001-03-23
Publication date: 2002-10-04
Anticipated expiration: 2021-03-23
Also published as: JP4593824B2

Abstract

(57)【要約】【課題】結晶化ガラス層における銀の拡散を抑制する
とともに、非晶質ガラス層における比較的大きな気泡の
発生を防止することにより、電気絶縁性を良好に確保す
ることのできる、発熱体を提供する。【解決手段】熱応答性を有する基板１上に形成された
抵抗体２と、この抵抗体２を保護するために形成された
保護層３とによって構成される発熱体であって、保護層
３は、抵抗体２を覆うように基板１の上に形成された第
１結晶化ガラス層４と、この第１結晶化ガラス層４の上
に第１結晶化ガラス層４より薄く形成された第１非晶質
ガラス層５と、この第１非晶質ガラス層５の上に形成さ
れた第２結晶化ガラス層６と、この第２結晶化ガラス層
６の上に最上層として形成された第２非晶質ガラス層７
とによって構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、たとえばプリン
タ等の定着器に備えられる発熱体、その定着器、および
発熱体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリンタ等においては、熱に
よりトナーを用紙に定着させるための定着器が具備さ
れ、この定着器には、熱を供給するための発熱体が備え
られている。図６は、上記発熱体の一例を示す概略断面
図である。この発熱体は、たとえばチッ化アルミニウム
系セラミックスからなる基板１１と、この基板１１上に
帯状に形成された、たとえば銀・パラジウムからなる抵
抗体１２と、この抵抗体１２を保護するために形成され
た保護層１３とによって大略構成されている。

【０００３】保護層１３は、抵抗体１２を覆うように形
成された結晶化ガラス層１４と、結晶化ガラス層１４の
上面に形成された電気絶縁性および平滑性を有する非晶
質ガラス層１５とからなる。なお、図６には示されてい
ないが、基板１１上には、抵抗体１２に対して電力を供
給するための電極層が形成されている。

【０００４】このような構成の発熱体では、抵抗体１２
に上記電極層を介して電力が供給されると、抵抗体１２
は、所定の発熱量で発熱する。この発熱体では、基板材
料に熱応答性に優れたチッ化アルミニウム系セラミック
スが用いられているため、基板１１全体に熱が広がる。
そのため、基板１１全体を、たとえばプリンタ等の定着
器における発熱体として利用することができる。また、
たとえばサーマルプリントヘッドに用いられるアルミナ
系セラミックス基板等では、発熱抵抗体の部分でのみし
か発熱せず、熱分布が悪いために基板割れが生じること
がある。しかし、上記発熱体では、基板１１全体に熱が
広がるため、上記基板割れは起こりにくいといった利点
がある。

【０００５】ところが、その一方で、上記発熱体では、
基板１１にチッ化アルミニウム系セラミックスが用いら
れているために、以下に示す不都合が生じる。すなわ
ち、この発熱体では、非晶質ガラス層１５を基板１１上
に接するように形成すると、この非晶質ガラス層１５の
材料となるガラスペーストを基板１１上で印刷焼成する
ときに、基板１１中の窒素とガラス中の酸素とが反応し
てＮＯ_２やＮＯ_Ｘ等による気泡を生じる場合がある。そ
のため、この気泡を生じる部分では、充分な電気絶縁性
が得られないことがあった。

【０００６】そこで、そのような気泡を生じさせないよ
うに、図６に示したように、非晶質ガラス層１５と基板
１１との間に、結晶化ガラス層１４を介在させて、非晶
質ガラス層１５が基板１１と接することが可能な限り少
なくなるようにしている。また、この場合、非晶質ガラ
ス層１５は、この発熱体の電気絶縁性を確保するため
に、比較的厚めに形成されている。具体的には、結晶化
ガラス層１４の厚みはたとえば２２μｍ程度に、非晶質
ガラス層１５の厚みは４０μｍ程度にそれぞれ形成され
ている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、結晶化
ガラス層１４を基板１１上に形成するために、ガラスペ
ーストが印刷された基板１１を焼成炉に搬入して焼成す
ると、銀・パラジウムからなる抵抗体１２中の銀成分が
結晶化ガラス層１４中に拡散してしまうことがある。こ
れは、結晶化ガラス層１４が多孔質であるためであり、
このように、結晶化ガラス層１４に銀成分が拡散する
と、発熱体としての電気絶縁性が損われることになる。

【０００８】さらに、結晶化ガラス層１４は、上記した
ようにそれ自体が多孔質であるため、その上に非晶質ガ
ラス層１５が積層されると、結晶化ガラス層１４中にガ
スが溜まってしまう。このガスは、結晶化ガラス層１４
内を抜けていこうとするが、結晶化ガラス層１４の上
に、非晶質ガラス層１５が比較的厚く形成されているの
で、非晶質ガラス層１５にガスが徐々にしみ込んで、今
度は、非晶質ガラス層１５内にそのガスが留まり、比較
的大きな気泡を生じさせることがあった。図７は、走査
型電子顕微鏡（ＳＥＭ：ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔ
ｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）によって８００倍に拡
大したときの発熱体の断面構造を示す写真であるが、こ
の写真によれば、非晶質ガラス層１５中に大きな気泡が
生じていることがわかる。このように、非晶質ガラス層
１５中に大きな気泡が存在することによっても、発熱体
として電気絶縁性が悪化し、破壊の一因となることがあ
った。

【０００９】

【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、結晶化ガラス層における銀の拡
散を抑制するとともに、非晶質ガラス層における比較的
大きな気泡の発生を防止することにより、電気絶縁性を
良好に確保することのできる、発熱体を提供すること
を、その課題とする。

【００１０】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１１】本願発明の第１の側面によって提供される
発熱体は、たとえばチッ化アルミニウム系セラミックス
からなる熱応答性を有する基板上に形成された抵抗体
と、この抵抗体を保護するために形成された保護層とに
よって構成される発熱体であって、上記保護層は、結晶
化ガラス層および非晶質ガラス層が、少なくとも４層以
上に交互に積層されてなることを特徴としている。具体
的には、上記保護層は、上記抵抗体を覆うように上記基
板の上に形成された第１結晶化ガラス層と、この第１結
晶化ガラス層の上に第１結晶化ガラス層より薄く形成さ
れた第１非晶質ガラス層と、上記第１非晶質ガラス層の
上に形成された第２結晶化ガラス層と、この第２結晶化
ガラス層の上に最上層として形成された第２非晶質ガラ
ス層とによって構成される。この場合、第１非晶質ガラ
ス層は、たとえば８〜１２μｍに設定されて形成されて
いる。

【００１２】本願発明の構成によれば、抵抗体を保護す
るための保護層は、結晶化ガラス層および非晶質ガラス
層が交互に積層されてなり、抵抗体を覆う最下層として
の第１結晶化ガラス層の上に、これより薄く第１非晶質
ガラス層が形成されている。ここで、第１結晶化ガラス
層においては、それ自体が多孔質であるために、たとえ
ば銀・パラジウムからなる抵抗体の銀成分が拡散するこ
とがあるが、第１非晶質ガラス層内では銀の拡散が生じ
ないため、第１結晶化ガラス層の上に、第１非晶質ガラ
ス層を形成すれば、それ以上の銀の拡散を抑制すること
ができる。また、第１非晶質ガラス層は薄く形成されて
いるため、この層において比較的大きな気泡が生じるこ
とはない。

【００１３】すなわち、従来の構成では、結晶化ガラス
層および非晶質ガラス層の２層構造とされ、抵抗体を保
護するのに充分な有効膜厚が確保されるように、非晶質
ガラス層が比較的厚く形成されていた。そのため、結晶
化ガラス層において溜まっていたガスが非晶質ガラス層
にしみ込んで留まり、比較的大きな気泡を生じさせるこ
とがあり、電気絶縁性の低下を招いていた。しかし、本
願発明のように、第１非晶質ガラス層を薄く形成すれ
ば、ガスは第１非晶質ガラス層に留まることなく抜けて
しまい、大きな気泡を生じさせることがない。そのた
め、この発熱体の電気絶縁性の低下を防止することがで
きる。

【００１４】本願発明の好ましい実施の形態によれば、
上記第２非晶質ガラス層は、上記第１結晶化ガラス層お
よび上記第２結晶化ガラス層が外部に露出することのな
いようにそれらを覆うように形成されている。この構成
によれば、多孔質である第１結晶化ガラス層および第２
結晶化ガラス層が外部に露出されれば、その外表面から
内部に水分が侵入することがあるが、上記第２非晶質ガ
ラス層によってその水分の侵入を防止することができ
る。

【００１５】本願発明の他の好ましい実施の形態によれ
ば、上記保護層は、その全体厚みが、各ガラス層がそれ
ぞれ所定の厚みに形成されることにより、上記抵抗体を
保護するための有効膜厚となるよう形成される。この構
成により、抵抗体を保護する目的で形成された保護層に
おいて、その有効膜厚を充分に維持でき、良好に電気絶
縁性を確保することができる。

【００１６】本願発明の第２の側面によって提供される
定着器は、本願発明の第１の側面によって提供される発
熱体を用いたことを特徴としている。このように、たと
えばプリンタ等に具備され、熱によりトナーを用紙に定
着させるための定着器に対して、上記した絶縁性が良好
に維持された発熱体を用いれば、信頼性の高い定着器を
提供することができる。

【００１７】また、本願発明の第３の側面によって提供
される発熱体の製造方法は、チッ化アルミニウム系セラ
ミックスからなる基板上に抵抗体を形成し、この抵抗体
の上に結晶化ガラスペーストおよび非晶質ガラスペース
トを順次、印刷焼成して積層状に結晶化ガラス層および
非晶質ガラス層を形成する工程を含む、発熱体の製造方
法であって、上記抵抗体が形成された上記基板上に、結
晶化ガラスペーストを印刷焼成することにより第１結晶
化ガラス層を形成する工程と、この第１結晶化ガラス層
の上に、非晶質ガラスペーストを印刷焼成することによ
り第１非晶質ガラス層を第１結晶化ガラス層より薄く形
成する工程と、この第１非晶質ガラス層の上に、結晶化
ガラスペーストを印刷焼成することにより第２結晶化ガ
ラス層を形成する工程と、この第２結晶化ガラス層の上
に、非晶質ガラスペーストを印刷焼成することにより、
上記第１結晶化ガラス層および第２結晶化ガラス層が外
部に露出しないようにそれらを覆うように、最上層とし
ての第２非晶質ガラス層を形成する工程とを含むことを
特徴としている。

【００１８】本願発明の第３の側面に係る発熱体の製造
方法によれば、本願発明の第１の側面によって提供され
る発熱体を製造することができ、また、上記第１の側面
によって得られる作用効果と同様の作用効果を得ること
ができる。

【００１９】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。

【００２１】図１は、本願発明に係る発熱体の一例を示
す概略断面図である。この発熱体は、プリンタ等に具備
された、熱によりトナーを用紙に定着させるための定着
器に備えられ、用紙に対して熱を供給するためのもので
ある。上記発熱体は、熱応答性を有する基板１と、この
基板１上に形成された抵抗体２と、この抵抗体２を保護
するための保護層３とによって大略構成されている。

【００２２】保護層３は、抵抗体２を覆うように基板１
の上に形成された第１結晶化ガラス層４と、この第１結
晶化ガラス層４の上に形成された第１非晶質ガラス層５
と、この第１非晶質ガラス層５の上に形成された第２結
晶化ガラス層６と、この第２結晶化ガラス層６の上に最
上層として形成された第２非晶質ガラス層７とを備えて
いる。

【００２３】基板１は、たとえばチッ化アルミニウム系
セラミックスからなり、略平板状に形成されている。チ
ッ化アルミニウム系セラミックスは、熱応答性に優れて
いるため、基板１の材料にこれを用いることにより基板
１全体に熱を広げることができる。そのため、この発熱
体では、熱分布に劣るアルミナ系セラミックス等に比
べ、それらによって生じる可能性のある基板割れの発生
を抑えることができるといった利点を有する。

【００２４】抵抗体２は、基板１上に、図１における紙
面と垂直方向に延びて帯状に形成されている。抵抗体２
は、たとえば銀・パラジウムからなり、所定幅を有し、
かつ厚みが１３μｍ程度に形成されている。なお、図１
では、省略されているが、基板１上には、抵抗体２に電
力を供給するための電極層が形成されている。この電極
層に対して図示しない駆動装置から電力が供給されるこ
とにより、抵抗体２が所定の発熱量で発熱する。この場
合、発熱体では、基板１に、熱応答性に優れたチッ化ア
ルミニウム系セラミックスが用いられているため、基板
１全体に熱が広がる。したがって、この発熱体を、たと
えばプリンタ等の定着器に用いれば、基板１全体を利用
して、トナーを紙面に対して良好に定着させることがで
きる。

【００２５】第１結晶化ガラス層４は、抵抗体２の上面
にそれを覆うようにして形成されている。第１結晶化ガ
ラス層４は、第１非晶質ガラス層５と基板１とが反応し
てＮＯ_Ｘ等の気泡を発生することを防止する目的で形成
される。第１結晶化ガラス層４は、たとえばＢａＯ−Ａ
ｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系のガラスからなり、多孔性を有し
ている。第１結晶化ガラス層４は、この層の材料となる
ガラスペーストが印刷焼成されることにより形成され、
層の厚みは、２２μｍ程度に設定される。なお、第１結
晶化ガラス層４は、後述するように、いわゆる二度塗り
されて形成される。

【００２６】第１非晶質ガラス層５は、第１結晶化ガラ
ス層４の上面に形成される。第１非晶質ガラス層５は、
第１結晶化ガラス層４において拡散された銀のさらなる
拡散を抑制するために形成される。第１非晶質ガラス層
５は、たとえばＳｉＯ_２−ＢａＯ−Ｂ_２Ｏ_３系のガラス
からなり、電気絶縁性および平滑性を有しているが、多
孔質ではない。そのため、第１非晶質ガラス層５内にお
いては、銀が拡散することはない。

【００２７】第１非晶質ガラス層５は、この層の材料と
なるガラスペーストを印刷焼成することにより形成さ
れ、基板１と接触しないように、第１結晶化ガラス層４
の上面を覆うように形成される。第１非晶質ガラス層５
の厚みは、８〜１２μｍ程度に、好ましくは１０μｍ程
度に設定され、従来の非晶質ガラス層１５の厚み（４０
μｍ程度）と比較して極端に薄く形成されている。

【００２８】従来では、非晶質ガラス層１５の厚みが比
較的厚めに形成されていたために、結晶化ガラス層１４
において発生した気泡が非晶質ガラス層１５内にしみ込
んで溜まり、大きな気泡となることがあった。しかしな
がら、本実施形態においては、第１非晶質ガラス層５の
厚みを薄く形成しており、第１非晶質ガラス層５は、第
１結晶化ガラス層４に比べ、より緻密な分子構造とされ
るため、気泡は、第１非晶質ガラス層５にしみ込んでい
くが、大きなものにはならず、また、留まることなく外
部に抜けていく。したがって、比較的大きな気泡が非晶
質ガラス層に留まることによる電気絶縁性の低下を防止
することができ、信頼性の高い発熱体、およびこれを備
えた定着器を提供することができる。

【００２９】第２結晶化ガラス層６は、第１非晶質ガラ
ス層５の上に形成されている。第２結晶化ガラス層６
は、第１結晶化ガラス層４と同様の材料からなり、多孔
性を有している。第１結晶化ガラス層４は、この層の材
料となるガラスペーストを印刷焼成することにより形成
され、層の厚みは１０μｍ程度に設定されて形成され
る。

【００３０】第２非晶質ガラス層７は、第２結晶化ガラ
ス層６上に最上層として積層されている。第２非晶質ガ
ラス層７は、第１非晶質ガラス層５と同様の材料からな
り、電気絶縁性および平滑性を有している。第２非晶質
ガラス層７は、この層の材料となるガラスペーストを印
刷焼成することにより形成され、層の厚みは、２０μｍ
程度に設定されている。なお、第２結晶化ガラス層６
は、第１結晶化ガラス層４と同様に、後述するように、
いわゆる二度塗りされて形成される。このように、最上
層に分子構造が緻密な非晶質ガラス層１５が形成されれ
ば、発熱体としての表面が滑らかなものとなり、発熱体
と接触される用紙等に与える影響を少なくすることがで
きる。

【００３１】図２は、図１の発熱体の断面構造を走査型
電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって８００倍に拡大した場合
の写真である。なお、この写真は、抵抗体２が存在しな
い部分を示している。このように、第１結晶化ガラス層
４および第１非晶質ガラス層５、並びに第２結晶化ガラ
ス層６および第２非晶質ガラス層７が所定の膜圧にそれ
ぞれ形成されることにより、抵抗体２を適切に保護し、
かつ必要な電気絶縁性を実現するための有効膜厚を確保
することができる。

【００３２】次に、この発熱体の製造方法について、図
３および図４を参照して説明する。まず、チッ化アルミ
ニウム系セラミックスの原材料を用いて、これを焼成す
ることにより、平板状の基板１を得る。

【００３３】次いで、基板１上に、図３（ａ）に示すよ
うに、帯状の抵抗体２を形成する。すなわち、銀・パラ
ジウムの抵抗体ペーストを、基板１上の所定位置に塗布
し、その後、乾燥し、所定の焼成温度（たとえば８５０
℃）で焼成することにより、抵抗体２をその厚みが１３
μｍ程度になるように形成する。

【００３４】続いて、基板１上に、抵抗体２を覆うよう
にして第１結晶化ガラス層４を形成する。この場合、ま
ず、図３（ｂ）に示すように、第１結晶化ガラス層４の
材料となるガラスペーストを塗布し、印刷、乾燥し、所
定の焼成温度（たとえば８１０℃）で焼成することによ
り、厚みが１１μｍ程度になるように下層４ａを形成す
る。その後、さらに図３（ｃ）に示すように、焼成した
下層４ａの上にガラスペーストを塗布し、印刷焼成する
ことにより、全体の厚みが２２μｍ程度になるように上
層４ｂを形成する。すなわち、いわゆる二度塗りを行
う。これは、一度の印刷焼成では、所定の厚みが形成さ
れにくいためであり、また、層を平滑に形成するためで
ある。

【００３５】次に、第１結晶化ガラス層４の上に、図３
（ｄ）に示すように、第１非晶質ガラス層５を形成す
る。具体的には、第１非晶質ガラス層５の材料となるガ
ラスペーストを基板１と接触しないように、かつ第１結
晶化ガラス層４の上面を覆うように印刷する。その後、
ガラスペーストを乾燥させ、所定の焼成温度（たとえば
８１０℃）で焼成することにより、第１非晶質ガラス層
５を、その厚みが１０μｍ程度になるように形成する。

【００３６】次いで、第１非晶質ガラス層５の上に、図
４（ｅ）に示すように、第２結晶化ガラス層６を形成す
る。具体的には、第２結晶化ガラス層６の材料となるガ
ラスペーストを、第１非晶質ガラス層５の上面を覆うよ
うに印刷し、その後、乾燥させ、所定の焼成温度（たと
えば８１０℃）で焼成することにより、第１非晶質ガラ
ス層５を、その厚みが１０μｍ程度になるように形成す
る。

【００３７】次に、第２結晶化ガラス層６の上に、第２
非晶質ガラス層７を形成する。この工程では、第１結晶
化ガラス層４と同様に二度塗りが行われる。具体的に
は、図４（ｆ）に示すように、第２非晶質ガラス層７の
材料となるガラスペーストを、第１結晶化ガラス層４お
よび第２結晶化ガラス層６が外部に露出しないように、
これらを覆うようにして印刷する。そして、上記ガラス
ペーストを乾燥させ、所定の焼成温度（たとえば８１０
℃）で焼成することにより、下層７ａを、その厚みが１
０μｍ程度に形成する。

【００３８】その後、さらに図４（ｇ）に示すように、
下層７ａの外表面を覆うように、ガラスペーストを塗布
し、印刷焼成することにより、上層７ｂを、その厚みが
１０μｍ程度に形成し、第２非晶質ガラス層７の全体の
厚みが２２μｍ程度に形成する。このようにして、図１
に示したような、第１および第２結晶化ガラス層４，
６、並びに第１および第２非晶質ガラス層５，７が交互
に積層された保護層３を有する発熱体が得られる。

【００３９】なお、実際の製造においては、所定の大き
さの集合基板を準備し、縦割り溝および横割り溝によっ
て区画された個別領域に対して一括して上記した抵抗体
２および各層３を形成し、その後、縦割り溝および横割
り溝に沿って分割することにより、上記した発熱体が得
られる。

【００４０】次に、本実施形態に係る発熱体に対して、
本願発明者らが行った絶縁破壊試験および耐電圧試験を
説明する。絶縁破壊試験は、本実施形態の発熱体および
従来品を試料としてそれぞれ複数準備し、発熱体の抵抗
体と最上層の非晶質ガラス層との間に段階的に電圧を印
加していき、発熱体の材料が破壊に至る電圧を測定する
試験であり、表１に、実際に測定したデータを従来品の
測定データとともに示す。

【００４１】また、耐電圧試験は、本実施形態の発熱体
および従来品を試料としてそれぞれ複数準備し、図５に
示すように、発熱体の抵抗体２と最上層の第２非晶質ガ
ラス層７との間に、たとえば１．６ｋＶを３秒間、印加
したときに、どの位の割合で試料が破壊するか、すなわ
ち不良品となるかを調べる試験であり、実施数に対する
不良品の割合を不良率として求め、表１に、実際に調べ
たデータを従来品のデータとともに示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１によると、絶縁破壊試験において、本
実施形態の発熱体における平均値は、４．０ｋＶ程度で
あるのに対し、従来品における平均値は、３．９ｋＶ程
度であり、それほどの差は見られなかった。ところが、
本実施形態の発熱体における最大値と最小値との電圧幅
は、最大値が４．２ｋＶ程度、最小値が３．８ｋＶ程度
であって約０．４ｋＶであるのに対し、従来品は、最大
値が４．４ｋＶ程度、最小値が２．６ｋＶ程度であって
約１．８ｋＶであった。この結果より、本実施形態の発
熱体は、従来品に比べ、最大値と最小値との電圧幅にお
いてばらつきが小さいと言え、電気絶縁性が安定してい
ることがわかる。

【００４４】一方、耐電圧試験において、本実施形態の
発熱体における不良率は、０．３％であるのに対し、従
来品における不良率は、１１．８％であった。この結果
より、本実施形態の発熱体の方が従来品に比べ、不良品
となる割合が各段に少なく、絶縁耐圧において各段に優
れていることがわかる。

【００４５】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば、上記実施
形態では、保護層３の層数を４層としたが、これ以上の
層数によって保護層３が形成されてもよい。また、上記
した基板１、抵抗体２、結晶化ガラス層４，６および非
晶質ガラス層５，７のそれぞれの材質、形状、および厚
み等は上記した実施形態に限るものではない。また、こ
の発明をプリンタ等の定着器だけでなく、サーマルプリ
ントヘッド等の他の電子部品に適用するようにしてもよ
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係る発熱体の要部断面図である。

【図２】本願発明に係る発熱体の断面構造を示す写真で
ある。

【図３】発熱体の製造方法を説明するための図である。

【図４】発熱体の製造方法を説明するための図である。

【図５】耐電圧試験を説明するための図である。

【図６】従来の発熱体の要部断面図である。

【図７】従来の発熱体の断面構造を示す写真である。

【符号の説明】

１基板２抵抗体３保護層４第１結晶化ガラス層５第１非晶質ガラス層６第２結晶化ガラス層７第２非晶質ガラス層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｂ 3/20 ３９３Ｈ０５Ｂ 3/20 ３９３Ｆターム(参考） 2H033 AA42 BA25 BE01 BE03 3K034 AA02 AA04 AA16 AA34 BA05 BA15 BB06 BC04 BC12 HA01 JA10 3K058 AA22 BA18 CE02 CE13 CE19 DA01 GA06 3K092 PP18 QA05 QB02 QB30 QB64 QB68 QB74 QB76 RF03 RF11 RF17 RF22 SS12 VV06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱応答性を有する基板上に形成された抵
抗体と、この抵抗体を保護するために形成された保護層
とによって構成される発熱体であって、上記保護層は、結晶化ガラス層および非晶質ガラス層
が、少なくとも４層以上に交互に積層されてなることを
特徴とする、発熱体。
【請求項２】上記保護層は、上記抵抗体を覆うように
上記基板の上に形成された第１結晶化ガラス層と、この
第１結晶化ガラス層の上に上記第１結晶化ガラス層より
薄く形成された第１非晶質ガラス層と、この第１非晶質
ガラス層の上に形成された第２結晶化ガラス層と、この
第２結晶化ガラス層の上に最上層として形成された第２
非晶質ガラス層とによって構成される、請求項１に記載
の発熱体。
【請求項３】上記第１非晶質ガラス層は、８〜１２μ
ｍに設定されて形成された、請求項２に記載の発熱体。
【請求項４】上記第２非晶質ガラス層は、上記第１結
晶化ガラス層および上記第２結晶化ガラス層が外部に露
出することのないようにそれらを覆うように形成され
た、請求項２または３に記載の発熱体。
【請求項５】上記保護層は、その全体厚みが、各ガラ
ス層がそれぞれ所定の厚みに形成されることにより、上
記抵抗体を保護するための有効膜厚となるよう形成され
る、請求項１ないし４に記載の発熱体。
【請求項６】上記基板は、チッ化アルミニウム系セラ
ミックスからなる、請求項１ないし５のいずれかに記載
の発熱体。
【請求項７】上記請求項１ないし６のいずれかに記載
の発熱体を用いたことを特徴とする、定着器。
【請求項８】チッ化アルミニウム系セラミックスから
なる基板上に抵抗体を形成し、この抵抗体の上に結晶化
ガラスペーストおよび非晶質ガラスペーストを順次、印
刷焼成して積層状に結晶化ガラス層および非晶質ガラス
層を形成する工程を含む、発熱体の製造方法であって、上記抵抗体が形成された上記基板上に、結晶化ガラスペ
ーストを印刷焼成することにより第１結晶化ガラス層を
形成する工程と、この第１結晶化ガラス層の上に、非晶質ガラスペースト
を印刷焼成することにより第１非晶質ガラス層を上記第
１結晶化ガラス層より薄く形成する工程と、この第１非晶質ガラス層の上に、結晶化ガラスペースト
を印刷焼成することにより第２結晶化ガラス層を形成す
る工程と、この第２結晶化ガラス層の上に、非晶質ガラスペースト
を印刷焼成することにより、上記第１結晶化ガラス層お
よび第２結晶化ガラス層が外部に露出しないようにそれ
らを覆うように、最上層としての第２非晶質ガラス層を
形成する工程とを含むことを特徴とする、発熱体の製造
方法。