JP4113479B2 - 酸素センサ素子 - Google Patents

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Description

本発明は、酸素センサ素子に関し、特に自動車等の内燃機関における空気と燃料の比率を制御するための酸素センサ素子に関するものである。
現在、自動車等の内燃機関においては、排出ガス中の酸素濃度を検出して、その検出値に基づいて内燃機関に供給する空気および燃料供給量を制御することにより、内燃機関からの有害物質、例えばCO、HC、NOxを低減させる方法が採用されている。
この検出素子として、主として酸素イオン導電性を有するジルコニアを主成分とする固体電解質からなり、一端が封止された円筒管の外面および内面にそれぞれ一対の電極層が形成された固体電解質型の酸素センサが用いられている。この酸素センサの代表的なものとしては、図4の概略断面図に示すように、ZrO固体電解質からなり、先端が封止された円筒管41の内面には、センサ部として白金からなり空気などの基準ガスと接触する基準電極42が、また円筒管41の外面には排気ガスなどの被測定ガスと接触される測定電極43が形成されている。
このような酸素センサにおいて、一般に、空気と燃料の比率が1付近の制御に用いられている、いわゆる理論空燃比センサ(λセンサ)としては、測定電極43の表面に、保護層としてセラミック多孔質層44が設けられており、所定温度で円筒管41両側に発生する酸素濃度差を検出し、エンジン吸気系の空燃比の制御が行われている。この際、理論空燃比センサは約700℃付近の作動温度までに加熱する必要があり、そのために、円筒管41の内側には、センサ部を作動温度まで加熱するため棒状ヒータ45が挿入されている。
しかしながら、近年排気ガス規制の強化傾向が強まり、エンジン始動直後からのCO、HC、NOxの検出が必要になってきた。このような要求に対して、上述のように、棒状ヒータ45を円筒管41内に挿入してなる間接加熱方式の円筒型酸素センサでは、センサ部が活性化温度に達するまでに要する時間(以下、活性化時間という。)が遅いために排気ガス規制に充分対応できないという問題があった。
近年、この問題を回避する方法として、図5の概略断面図に示すように、ジルコニア固体電解質からなる平板状の基板46の外面および内面に基準電極48と測定電極47をそれぞれ設けると同時に、アルミナセラミックス等からなるセラミック絶縁体49の内部に白金やタングステンのヒータ50を埋設したヒータ一体型の酸素センサ素子が提案されている(特許文献1、2参照)。
特開2002−540399号公報 特開2002−236104号公報
しかしながら、図5に示すような平板状のヒータ一体型酸素センサは、図4の間接加熱方式と異なり、直接加熱方式であるために、ヒータ50によるセンサ部の急速昇温が可能ではあるが、形状が平板形状であり、またジルコニア固体電解質の基板46とアルミナ絶縁体49との熱膨張係数が異なるため、このような急速昇温の繰り返しによって、ジルコニア固体電解質基板46とアルミナ絶縁体49の界面にクラックが発生し、このクラックの進展によって最終的には破壊に至る場合が発生するなどの問題があった。
従って、本発明は、アルミナ絶縁体中に発熱体を埋設したヒータ部とセンサ部とが一体化してなり、耐久性、耐熱性に優れ、且つ長時間運転に対してもクラックの発生や破壊することのない優れた安定性を有する酸素センサ素子を提供することを目的とするものである。
本発明は、ジルコニア基体の所定の対向する両面に、白金から成る測定電極および基準電極とをそれぞれ設けたセンサ部と、セラミック絶縁体中に発熱体を埋設してなるヒータ部とを接合し、一体化してなり、前記セラミック絶縁体が少なくともMgOとAlとを含有し、少なくともMgO・Al相を主体とする複合酸化物から成り、該セラミック絶縁体のMgO/Alのモル比率が、1乃至5であり、前記ジルコニア基体の前記セラミック絶縁層との接合面側にMg拡散層が1〜20μmの厚みで存在することを特徴とするものである。
かかる構成によれば、前記Mg拡散層におけるMgの存在量が1〜10mol%であることが、また、ジルコニア粒子の平均径が1〜10μmであることが望ましい。
また、本発明の酸素センサは、前記センサ部と前記ヒータ部とが同時焼成によって接合、一体化されてなることが望ましい。
かかる酸素センサ素子においては、前記絶縁層がMgO過剰のMgO・Al2O3により形成しジルコニアとの熱膨張差を小さくすることにより、昇降温時に発生する熱応力を低減でき、かつ接合するジルコニア中にMgの拡散層が存在することによって絶縁層とジルコニアとの密着強度の高強度化が可能となるため、耐久性を向上することができる。
本発明によれば、前記絶縁層と接合するジルコニア中にMgの拡散層を形成することによって、急速昇温が可能で優れた耐久性を有する酸素センサ素子を提供することができる。
かかる酸素センサ素子においては、前記セラミック絶縁層をMgO過剰のMgO・Alにより形成することによって、ジルコニアとの熱膨張差を小さくすることができるために、昇降温時に発生する熱応力を低減でき、しかも接合するジルコニア基体との界面に、Mg拡散層を形成することによって、セラミック絶縁層とジルコニア基体との密着強度を高め、酸素センサ素子の強度を高めることができるために、酸素センサ素子の耐久性を向上することができる。
以下、本発明の酸素センサ素子の基本構造の例を図面をもとに説明する。図1は、本発明の酸素センサ素子の一例を説明するための概略断面図である。これらは、一般的に理論空撚比センサ素子と呼ばれるものであり、センサ部1とヒータ部2を具備するものである。
図1の酸素センサ素子において、センサ部1は、ジルコニアからなる酸素イオン導電性を有する固体電解質からなり、先端が封止された平板状の中空形状のジルコニア基板3を具備し、この中空部が大気導入孔3aを形成している。そして、このジルコニア基板3の内側の一表面と、これに対向する外側表面には、空気などの基準ガスと接触する基準電極4と、排気ガスなどの被測定ガスと接する測定電極5とが形成されており、酸素濃度を検知する機能を有する検知部Aを形成している。
また、排気ガスによる電極の被毒を防止する観点から、測定電極5表面には電極保護層としてセラミック多孔質層6が形成されている。
一方、ヒータ部2は、セラミック絶縁体7の内部に発熱体8が埋設されており、前記センサ部1におけるジルコニア基板に対して、接合、一体化されている。
本発明によれば、前記セラミック絶縁体7は、MgO・Al相(スピネル)を主体とする複合酸化物から成り、該セラミック絶縁体7中に含まれるMgO/Alのモル比率pが、1よりも大きく(P>1)、5以下(P≦5)であることが重要である。これにより、ヒータ部2が接合されるセンサ部1のジルコニア基体側に、過剰のMgが拡散したMg拡散層9を形成することができ、これによってセンサ部1とヒータ部2との密着強度を高めることができる。
上記モル比率がP=1ではセラミック絶縁体7中のMgが全てMgO・Al相に結晶化し、ジルコニア基体3側へMgの拡散層9を形成できないため密着強度が低く、またジルコニア基体3とセラミック絶縁体7との熱膨張差が大きくなり耐久性が悪くなる。また、Alが過剰の場合(p<1)、γ−Al相と、MgO・Al相に結晶化するため密着強度は改善されない。
またP>5.0では、Mg拡散層9におけるMgの拡散が大量となり、その結果、ジルコニアが低強度化するため耐久性が劣化する。モル比率Pは、3以上、4以下であることが望ましい。
なお、上記Mg拡散層9は、ジルコニア基体3の前記セラミック絶縁体7との接合面側にMg拡散層9が1〜20μmの厚みで存在することが重要である。Mg拡散層9の厚みが1μmより薄いと接合界面の密着強度が低く、また20μmよりも厚いとジルコニア基体3が低強度化するため耐久性が劣化する。特に、Mg拡散層9の厚みは、5〜13μmであることが好ましい。
また、上記Mgの拡散層9においては、Mgの存在量が1〜10mol%、特に2〜8mol%であることが望ましい。これによって、Mgの拡散に伴うジルコニア基体の強度の劣化をおよぼすことなく、接合強度を高めることができる。
なお、ヒータ部2のジルコニア基体3との接合面とは反対側には、ジルコニア基体3とセラミック絶縁層7との熱膨張差による応力の発生を抑制するために、ジルコニア層10を設けてもよい。この場合においても、このジルコニア層10とセラミック絶縁体7との接合界面には上記と同様のMg拡散層が形成される。このジルコニア層10の厚みは、5〜20μmが適当である。
また、セラミック絶縁体中には、焼結性を改善する目的でSiを総和で1〜10質量%含有していてもよいが、Na、K等のアルカリ金属の含有量としては、マイグレーションしてヒータ部2の電気絶縁性を悪くするため酸化物換算で50ppm以下に制御することが望ましい。また、相対密度を上記の範囲とすることによって、基板強度が高くなる結果、酸素センサ自体の機械的な強度を高めることができるためである。
本発明の酸素センサ素子において基板を形成するジルコニア固体電解質は、ZrOを主成分とし、安定化剤として、YおよびYb、Sc、Sm、Nd、Dy等の希土類酸化物を酸化物換算で1〜30モル%、好ましくは3〜15モル%含有する部分安定化ZrOあるいは安定化ZrOが用いられている。また、ZrO中のZrを1〜20原子%をCeで置換したZrOを用いることにより、イオン導電性が大きくなり、応答性がさらに改善されるといった効果がある。さらに、焼結性を改善する目的で、上記ZrOに対して、AlやSiOを添加含有させることができるが、多量に含有させると、高温におけるクリープ特性が悪くなることから、AlおよびSiOの添加量は総量で5重量%以下、特に2重量%以下であることが望ましい。
ジルコニア基板3の表面に被着形成される基準電極4、測定電極5は、いずれも白金、あるいは白金と、ロジウム、パラジウム、ルテニウムおよび金の群から選ばれる1種との合金が用いられる。また、センサ動作時の電極中の金属の粒成長を防止する目的と、応答性に係わる白金粒子と固体電解質と気体との、いわゆる3相界面の接点を増大する目的で、上述のジルコニア固体電解質成分を1〜50体積%、特に10〜30体積%の割合で上記電極中に混合することが望ましい。また、電極形状としては、四角形でも楕円形でもよい。また、電極の厚さは、3〜20μm、特に5〜10μmが好ましい。
また、測定電極5の表面に形成されるセラミック多孔質層6は、厚さ10〜800μmで、気孔率が10〜50%のジルコニア、アルミナ、γ−アルミナおよびスピネルの群から選ばれる少なくとも1種によって形成されていることが望ましい。この多孔質層6の厚さが10μmより薄いか、あるいは気孔率が50%を超えると、電極被毒物質P、Si等が容易に電極に達して電極性能が低下する。それに対して、多孔質層6の厚さが800μmを超えるか、あるいは気孔率が10%より小さくなるとガスの多孔質層6中の拡散速度が遅くなり、電極のガス応答性が悪くなる。特に、多孔質層6の厚さとしては気孔率にもよるが100〜500μmが適当である。
ヒータ部2におけるセラミック絶縁層7内に埋設された白金ヒータ8およびリード8a1、8a2は、金属として白金単味、あるいは白金とロジウム、パラジウム、ルテニウムの群から選ばれる1種との合金を用いることができる。この場合、白金ヒータ8とリード8a1,8a2の抵抗比率は室温において、9:1〜7:3の範囲に制御することが好ましい。
また、本発明の酸素センサ素子は、素子全体の厚さとしては、0.8〜1.5mm、特に1.0〜1.2mm、素子の長さとしては45〜55mm、特に45〜50mmが急速昇温性と素子のエンジン中への取付け具合との関係から好ましい。
次に、本発明の酸素センサ素子の製造方法について、図5の分解斜視図をもとに説明する。
まず、固体電解質のグリーンシート11を作製する。このグリーンシート11は、例えば、ジルコニアの酸素イオン導電性を有するセラミック固体電解質粉末に対して、適宜、成形用有機バインダーを添加してドクターブレード法や、押出成形や、静水圧成形(ラバープレス)あるいはプレス形成などの周知の方法により作製される。
次に、上記のグリーンシート11の両面に、それぞれ測定電極5および基準電極4となるパターン12やリードパターン13やスルホール(図示せず)などを例えば、白金を含有する導電性ペーストを用いてスラリーデッィプ法、あるいはスクリーン印刷、パット印刷、ロール転写で印刷形成した後、大気導入孔14を形成したグリーンシート15およびグリーンシート16をアクリル樹脂や有機溶媒などの接着剤を介在させるか、あるいはローラ等で圧力を加えながら機械的に接着することによりセンサ部用の積層体Aを作製する。
なお、この時に測定電極5となるパターンの表面に、セラミック多孔質層6を形成するための多孔質スラリーを印刷塗布形成してもよい。
次に、図5に示すようにジルコニアグリーンシート17表面にアルミナおよびマグネシア粉末からなる絶縁性ペーストをスラリーディップ法、あるいはスクリーン印刷、パット印刷、ロール転写で印刷し、セラミック絶縁層18aを形成する。
次に、発熱体として白金を含有する導電性ペーストをスラリーディップ法、あるいはスクリーン印刷、パット印刷、ロール転写で発熱体パターンに印刷形成した後、再度、絶縁性ペーストを発熱体のパターンを覆うように塗布してセラミック絶縁層18bを形成する。
なお、上記のヒータ部2の積層体を作製するにあたり、セラミック絶縁層18a、18bは、上記のように絶縁性ペーストの印刷塗布によって形成する他に、セラミックスラリーを用いてドクターブレード法などのシート成形方法によって絶縁性シートを形成して積層することもできる。
この後、センサ部1の積層体Aとヒータ部2の積層体Bをアクリル樹脂や有機溶媒などの接着剤を介在させるか、あるいはローラ等で圧力を加えながら両者を機械的に接着することにより接着一体化した後、これらを焼成する。焼成は、大気中または不活性ガス雰囲気中、1300℃〜1700℃の温度範囲で1〜10時間焼成する。なお、焼成時には、焼成時のセンサ部Aの反りを抑制するため、錘として平滑なアルミナ等の基板を積層体の上に置くことにより反り量を低減することができる。
このとき、ヒータ部のセラミック絶縁体を形成するMgのセンサ部のジルコニア基体側への拡散は、セラミック絶縁体を形成するためのMgO粉末およびAl粉末の平均粒径、MgO/Al比率と焼成時の焼成温度と焼成時間によって定まる。即ち、MgO粉末およびAl粉末の平均粒径が小さいほど、MgO量が多いほど、焼成温度が高いほど、焼成時間が長いほど、Mgの拡散層の形成が顕著になる。
その後、必要に応じて、焼成後の測定電極の表面に、プラズマ溶射法等により,アルミナ、ジルコニア、スピネルの群から選ばれる少なくとも1種のセラミックスを形成することによってヒータ部が一体化された酸素センサ素子を形成することができる。
図1に示すλセンサを、図5に従い以下のようにして作製した。
まず、市販の純度が99.9%アルミナ粉末と、Siを0.1重量%含む、5モル%Y含有のジルコニア粉末にポリビニルアルコール溶液を添加してスラリーを作製し、押出成形により焼結後の厚さが0.4mmになるようなジルコニアのグリーンシート11を作製した。
その後、グリーンシート11の両面に、平均粒子径が0.1μmで8モル%のイットリアからなるジルコニアを30体積%結晶内に含有する白金粉末を含有する導電性ペーストをスクリーン印刷して、測定電極と基準電極のパターン12、リードパターン13を印刷形成した後、大気導入孔14を形成したグリーンシート15、およびグリーンシート16をアクリル樹脂の接着剤により積層しセンサ部用積層体Aを得た。
次に、ジルコニアグリーンシート17表面に平均粒径が0.1〜3μmのAl粉末とマグネシア粉末でMgO/Alモル比が0.5〜6.0となるペーストを用いてスクリーン印刷してセラミック絶縁層18aを焼成後約10μmになるように形成した後、一方のヒータパターン19およびリード部20を、アルミナ粉末を20体積%含む白金粉末の導電性ペーストを用いてスクリーン印刷で印刷形成し、さらにこの表面にもう一度アルミナ粉末からなるペーストをスクリーン印刷してセラミック絶縁層18bを形成してヒータ部用積層体Bを作製した。
この後、前述の製造方法1に従いセンサ部用積層体Aとヒータ部用積層体Bを接合してヒータ一体化センサ素子の積層体を1300〜1750℃、1時間焼成してヒータ一体化センサ素子を作製した。理論空燃比型(λ型)のヒータ一体化の酸素センサ素子を作製した。
水素、メタン、窒素、酸素の混合ガスを用いてラムダセンサについての活性化時間測定結果を表1に示した。また、かかる酸素センサに対して、800℃まで30秒で昇温し、800℃で1分間保持した後、室温まで空冷する温度サイクルを1サイクルとして、これを1万回繰り返したヒータ基板またはセンサ基板の耐久評価を行った。耐久評価では、各試料につき50個のサンプルについてクラックまたは剥離等の発生数を示した。また密着強度を引っ張り試験により評価し、50MPaより小さい場合を×、50MPa以上,100MPa以下を△、100MPaより大きい場合を○で評価した。結果を表1に示す。
Figure 0004113479
表1の結果より、ヒータを一体化した酸素センサ素子において、本発明の酸素センサは、いずれも熱サイクル試験で不良数が5個以下であり、密着強度も優れたものであった。これに対して、Mg拡散層の厚みが1μmに満たない試料No.1、6、13は、密着強度が低く耐久性も低いものであった。また、厚みが20μmよりも厚い試料No.5、10、12、17では、密着性は良好であったが、耐久性に劣るものであった。
本発明の酸素センサ素子の一例を説明するための概略断面図である。 図1の酸素センサ素子の製造方法を説明するための分解斜視図である。 従来のヒータ一体型酸素センサ素子の構造を説明するための概略断面図である。 従来の他のヒータ一体型酸素センサ素子の構造を説明するための概略断面図である。
符号の説明
1 センサ部
2 ヒータ部
3 ジルコニア基板
4 基準電極
5 測定電極
6 セラミック多孔質層
7 セラミック絶縁体
8 発熱体
9 Mg拡散層

Claims (4)

  1. ジルコニア基体の所定の対向する両面に、白金から成る測定電極および基準電極をそれぞれ設けたセンサ部と、セラミック絶縁体中に発熱体を埋設してなるヒータ部とを接合し、一体化した酸素センサ素子において、前記セラミック絶縁体がMgO・Al相を主体とする複合酸化物から成り、前記セラミック絶縁体のMgO/Alのモル比率が、1よりも大きく、5以下であり、前記ジルコニア基体の前記セラミック絶縁層との接合面側にMg拡散層が1〜20μmの厚みで存在することを特徴とする酸素センサ素子。
  2. 前記Mg拡散層におけるMgの存在量が1〜10mol%であることを特徴とする請求項1記載の酸素センサ素子。
  3. 前記Mg拡散層におけるジルコニア粒子の平均径が1〜10μmであることを特徴とする請求項1または請求項2記載の酸素センサ素子。
  4. 前記センサ部と前記ヒータ部とが同時焼成によって接合、一体化されてなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか記載の酸素センサ素子。
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