JP2002289279A

JP2002289279A - 接続クリップ

Info

Publication number: JP2002289279A
Application number: JP2001083348A
Authority: JP
Inventors: Hirokazu Ito; 裕和伊藤
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2001-03-22
Filing date: 2001-03-22
Publication date: 2002-10-04

Abstract

(57)【要約】【課題】フレキシブル配線板が破れたとしても、配線板
を流れる電流がクリップ本体を介して他の部位にリーク
するのを防止すること。【解決手段】基部２４と、その基部２４の一側縁に沿っ
て設けられた第１挟持片２５と、基部２４の他側縁に沿
って設けられた多数の第１挟持片２６とクリップ本体２
３を構成する。このクリップ本体２３を絶縁ハウジング
２８に収容する。そして、両挟持片２５，２６のうち少
なくとも第２挟持片２６の配線板接触面２６ｂを覆う覆
い部３５を絶縁ハウジング２８に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体パターンを有
する複数の配線板を重ね合わせ、それらの導体部同士を
接続する接続クリップに関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば自動車等においては、電気接続箱
が用いられ、その内部にはＦＰＣ（フレキシブル配線
板）と、ＰＣＢ（リジッド配線板）とが収容されてい
る。図６に示すように、ＦＰＣ５１及びＰＣＢ５２はそ
れぞれに露出された導電部同士が対峙するように重ね合
わされ、その重ね合わせ部分が導電性を有するクリップ
本体５３で挟持される。そして、クリップ本体５３の弾
性力により、導電部同士が接触した状態に保持されてＦ
ＰＣ５１とＰＣＢ５２との電気的接続が図られている。

【０００３】ところで、ＦＰＣ５１とＰＣＢ５２とを挟
持する際にはそれらの導電部同士をワイピングさせるこ
とが、電気的接続を確実なものとする上で好ましいとさ
れている。そこで、図７に示す接続クリップ５４が従来
から提案されている。この接続クリップ５４は、導電性
を有するクリップ本体５３と、それを収容する絶縁ハウ
ジング５５とから構成されている。この絶縁ハウジング
５５には、ＦＰＣ５１に形成された係止孔５６に係合可
能な係止突起５７が設けられている。そして、ＦＰＣ５
１とＰＣＢ５２とを接続するには、まずＦＰＣ５１を接
続クリップ５４の一端に形成された配線板挿入口５８に
差し込み、係止突起５７にＦＰＣ５１の係止孔５６を係
合してＦＰＣ５１を位置決めする。その後、接続クリッ
プ５４の配線板挿入口５８にＰＣＢ５２を差し込む。こ
のとき、絶縁ハウジング５５によってクリップ本体５３
の配線板挿入口５８が広がるのが抑えられる。そのた
め、クリップ本体５３の配線板挿入口５８にＰＣＢ５２
を差し込む際には強い抵抗力が生じる。この結果、ＦＰ
Ｃ５１及びＰＣＢ５２に設けられた導電部５１ａ，５２
ａはワイピングされながら接触保持される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＦＰＣ
５１及びＰＣＢ５２の導電部５１ａ，５２ａをワイピン
グさせるために、ＰＣＢ５２を強い力でもって差し込ま
なければならない。それ故にＦＰＣ５１が破れることが
ある。その場合、ＦＰＣ５１及びＰＣＢ５２を流れる電
流が導電性を有しているクリップ本体５３を介して他の
部位へリークするおそれがある。

【０００５】本発明は、このような従来の技術に存在す
る問題点に着目してなされたものである。その目的は、
仮にフレキシブル配線板が破れたとしても、配線板を流
れる電流をクリップ本体を介して他の部位にリークさせ
ないようにすることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、導電性を有する金属
製のクリップ本体を、フレキシブル配線板が位置決めさ
れる係止部を備えた合成樹脂製の絶縁ハウジングに収容
し、絶縁ハウジングにフレキシブル配線板を係止した状
態でリジッド配線板をクリップ本体に形成した配線板挿
入口に挿入することにより、それぞれの配線板に設けら
れた導電部同士をワイピングさせながら接触させる接続
クリップにおいて、前記クリップ本体を、基部と、その
基部の一側縁に沿って設けられた第１挟持片と、前記基
部の他側縁に沿って設けられるとともに前記第１挟持片
と対峙した第２挟持片とから構成し、前記第１挟持片を
リジッド配線板側に配置するとともに、前記第２挟持片
をフレキシブル配線板側に配置し、前記両挟持片のうち
少なくとも第２挟持片の配線板接触面を覆う覆い部を前
記絶縁ハウジングに設けたことを要旨とする。

【０００７】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の接続クリップにおいて、前記覆い部は、前記第２挟
持片とほぼ同じ厚みを有し、かつ第２挟持片の配線板接
触面と重なり合うように舌片状に形成されていることを
要旨とする。

【０００８】請求項３に記載の発明では、請求項１又は
２記載の接続クリップにおいて、前記覆い部は、合成樹
脂材料からなり、絶縁ハウジングと一体的に形成されて
いることを要旨とする。

【０００９】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項１に記載の発明によると、絶縁ハウジングに
フレキシブル配線板を係止した状態でリジッド配線板を
クリップ本体の配線板挿入口に挿入する。すると、それ
ぞれの配線板に設けられた導電部同士がワイピングされ
ながら接触され、その接触がクリップ本体の弾性力で保
持される。導電部をワイピングさせるためにリジッド配
線板の挿入抵抗力は比較的大きく設定されている。この
ことから、ワイピング時にフレキシブル配線板が破れる
おそれがある。しかし、フレキシブル配線板が仮に破れ
たりしても、フレキシブル配線板からの電流がクリップ
本体を介して他の部位へリークすることはない。これ
は、両挟持片のうち少なくとも第２挟持片が覆い部によ
って覆われていることから、電気的な絶縁が確保される
からである。

【００１０】請求項２に記載の発明によると、覆い部
は、第２挟持片とほぼ同じ厚みを有する舌片状に形成さ
れていることから比較的撓みやすいものとなる。従っ
て、第２挟持片の配線板接触面を覆い部でそれぞれ覆っ
ても、フレキシブル配線板及びリジッド配線板を挟持す
る際に、クリップ本体の弾性力を十分に働かせることが
できる。従って、ワイピング効果が低下するのを防止で
き、両配線板の導電部の接触面を確実に擦り付けること
ができる。

【００１１】請求項３に記載の発明によると、覆い部
は、絶縁ハウジングと一体的に形成されているため、覆
い部と絶縁ハウジングとを組み付ける作業工程を省略す
ることができる。この結果、製造コストの低減に繋げる
ことができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の接続クリップを自
動車の電気接続箱に用いられるものに具体化した一実施
形態を、図面に基づき詳細に説明する。

【００１３】図１〜図４に示すように、フレキシブル配
線板１１とリジッド配線板１２とが電気接続箱（図示し
ない）に収容されている。本実施形態では、フレキシブ
ル配線板１１をＦＰＣ（flexible printed circuit boa
rd）といい、リジッド配線板１２をＰＣＢ（printed ci
rcuit board）という。

【００１４】ＦＰＣ１１は銅箔からなる導体パターン１
１ａと、それを被覆するポリイミドフィルムとを接着剤
で互いに貼り合せたものである。導体パターン１１ａの
一部は外部に露出されている。ここでは、ＦＰＣ１１の
端部に導体パターン１１ａの一部が露出されている。そ
して、この露出部分がＦＰＣ１１の導電部１１ｂとなっ
ており、この導電部１１ｂはＦＰＣ１１の一端縁に沿っ
て配列されている。

【００１５】ＰＣＢ１２は、合成樹脂からなる絶縁支持
部材１４に固定されている。ＰＣＢ１２は、その片面に
形成された導体パターン１２ａを有し、その導体パター
ン１２ａが形成されている面が樹脂皮膜により被覆され
ている。導体パターン１２ａの一部は外部に露出されて
いる。ここでは、ＰＣＢ１２の端部に導体パターン１２
ａの一部が露出されている。この露出部分がＰＣＢ１２
の導電部１２ｂとなっており、この導電部１２ｂはＰＣ
Ｂ１２の一端縁に沿って配列されている。又、ＰＣＢ１
２の各導電部１２ｂの間隔は、ＦＰＣ１１の導電部１１
ｂの間隔と等しくなっている。

【００１６】そして、両導電部１１ｂ，１２ｂが互いに
対峙するように、ＦＰＣ１１及びＰＣＢ１２の同士が重
ね合わせられ、接続クリップ３１によって両導電部１１
ｂ，１２ｂが接触保持されている。図１に示すように、
接続クリップ３１は、合成樹脂製の絶縁ハウジング２８
と、導電性を有する金属製のクリップ本体２３とから構
成されている。クリップ本体２３は、基部２４と、その
基部２４の一端縁に沿って設けられた第１挟持片２５
と、他側縁に沿って設けられた複数の第２挟持片２６と
から構成されている。そして、接続クリップ３１にＦＰ
Ｃ１１及びＰＣＢ１２が挟み込まれた状態では、第１挟
持片２５がＰＣＢ１２側に配置されているのに対し、第
２挟持片２６がＦＰＣ１１側に配置されている。

【００１７】各第２挟持片２６は、クリップ本体２３の
長手方向に沿って並設され、それらの間隔は前記導電部
１１ｂ，１２ｂと等しくなっている。各第２挟持片２６
は間隔をおいて配置されていることから、第２挟持片２
６がそれぞれ独立してＦＰＣ１１及びＰＣＢ１２を挟持
できるようになっている。従って、クリップ本体２３の
一端から他端に亘ってＦＰＣ１１及びＰＣＢ１２に対す
る挟持圧がほぼ均等になる。

【００１８】各第２挟持片２６は、全体が逆へ字状に折
曲され、その中央部付近には折曲部２６ａが形成されて
いる。この折曲部２６ａの存在により、両挟持片２５，
２６の間隔は、その基端から中央部付近にかけて狭くな
っている。そして、挟持片２５，２６の間隔は、折曲部
２６ａのある箇所が最も狭くなっており、この狭窄部分
において前記ＦＰＣ１１及びＰＣＢ１２が弾性的に挟み
込まれる。これにより、ＦＰＣ１１及びＰＣＢ１２の導
電部１１ｂ，１２ｂが接触保持されるようになってい
る。又、挟持片２５，２６の中央部付近から先端部にか
けては、それらの間隔が広くなっている。この広くなっ
ている部分が、クリップ本体２３にＦＰＣ１１及びＰＣ
Ｂ１２が挿入される配線板挿入口２７となっている。

【００１９】図１に示すように、クリップ本体２３は、
絶縁ハウジング２８の端部に形成された挿入口２８ａを
介して同絶縁ハウジング２８内に収容されている。絶縁
ハウジング２８の両端部には２つの突設片３０が一体的
に形成されている。各突設片３０の下面には係止突部３
３がそれぞれ形成され、その係止突部３３にはＦＰＣ１
１の両端部に形成された係止孔３４が係合可能となって
いる。係止孔３４に係止突部３３が係合されることによ
り、絶縁ハウジング２８に対してＦＰＣ１１が位置決め
される。

【００２０】図１，図５に示すように、絶縁ハウジング
２８は、その内部に収容されたクリップ本体２３の一部
を被覆している。より詳しく言えば、クリップ本体２３
を構成する基部２４及び第１挟持片２５が絶縁ハウジン
グ２８によって被覆されている。クリップ本体２３の第
２挟持片２６は、その中央部付近から先端部にかけて絶
縁ハウジング２８の上端開口部２８ｂから外部に突出さ
れている。絶縁ハウジング２８の上端開口部２８ｂに
は、各第２挟持片２６の配線板接触面２６ｂを覆う舌片
状の覆い部３５が複数個突設されている。

【００２１】合成樹脂からなる各覆い部３５は、絶縁ハ
ウジング２８と一体的に形成されており、しかも絶縁性
を有している。各覆い部３５は、その厚みが各第２挟持
片２６の厚みとほぼ同じに設定されている。覆い部３５
は、絶縁ハウジング２８の長手方向に沿って所定の間隔
をおいて配置されている。ちなみに、各覆い部３５の間
隔は、第２挟持片２６の間隔と等しくなっている。つま
り、１つの第２挟持片２６に対して１つの覆い部３５が
対峙されている。各覆い部３５は、全体が逆へ字状に折
曲され、第２挟持片２６の配線板接触面２６ｂに対し重
なり合っている。これら覆い部３５が存在することによ
り、各第２挟持片２６間の絶縁が図られる。

【００２２】次に、上記のように構成された接続クリッ
プ３１を用いてＦＰＣ１１及びＰＣＢ１２を電気的に接
続するには次のように行う。図１に示すように、絶縁ハ
ウジング２８の挿入口２８ａからクリップ本体２３の一
端部を挿入し、更にクリップ本体２３を絶縁ハウジング
２８内に押し込む。そして、図２に示すように、絶縁ハ
ウジング２８に設けられた各覆い部３５に第２挟持片２
６を重ね合わせる。次いで、図３に示すように、クリッ
プ本体２３の配線板挿入口２７にＦＰＣ１１の端部を挿
入し、係止突部３３に係止孔３４を係合する。これによ
り、絶縁ハウジング２８に対してＦＰＣ１１が位置決め
される。その状態で、図４に示すように、絶縁支持部材
１４に固定されているＰＣＢ１２をクリップ本体２３の
配線板挿入口２７に差し込む。このとき、ＦＰＣ１１及
びＰＣＢ１２に設けられている導電部１１ｂ，１２ｂが
ワイピングされる。なお、ここで言うワイピングとは、
導電部１１ｂ，１２ｂの接触面を互いに擦り付けること
である。そして、クリップ本体２３自身の持つ弾性力に
より、両ＦＰＣ１１及びＰＣＢ１２の導電部１１ｂ，１
２ｂが接触した状態に保持される。これにより、ＦＰＣ
１１とＰＣＢ１２との電気的な接続が図られる。

【００２３】ここで、ワイピング効果を高めるために、
絶縁ハウジング２８によって配線板挿入口２７が広がら
ないようになっている。そのため、クリップ本体５３の
配線板挿入口５８にＰＣＢ１２を差し込む際には強い抵
抗力が生じる。つまり、ＰＣＢ１２をある程度強い力で
もって配線板挿入口２７に差し込まなければならない。
それ故にＦＰＣ１１が破れるおそれがある。しかし、上
述したように各第２挟持片２６の配線板接触面２６ｂ
は、それぞれ覆い部３５で覆われていることで電気的な
絶縁が確保されている。従って、導体パターン１１ａを
流れる電流がＦＰＣ１１の破れた箇所からクリップ本体
２３を介して他の部位にリークすることはない。

【００２４】従って、本実施形態によれば以下に示す効
果を得ることができる。（１）絶縁ハウジング２８には、クリップ本体２３を
構成する複数の第２挟持片２６に対峙する覆い部３５が
設けられている。そして、この覆い部３５は、各第２挟
持片２６の配線板接触面２６ｂを覆っている。そのた
め、覆い部３５によって各第２挟持片２６間の絶縁を図
ることができる。従って、ＦＰＣ１１が仮に破れても、
ＦＰＣ１１及びＰＣＢ１２を流れる電流がクリップ本体
２３を介して他の部位へリークするのを防止できる。し
かも、クリップ本体２３の基部２４及び第１挟持片２５
は、それら全体が絶縁ハウジング２８によってそれぞれ
覆われている。そのため、よりいっそう絶縁性を高める
ことができ、電流がクリップ本体２３を介して他の部位
へリークするのを確実に防止することができる。

【００２５】（２）各覆い部３５は、各第２挟持片２
６とほぼ同じ厚みを有する舌片状に形成されている。そ
のため、各覆い部３５は比較的薄いので撓みやすくな
る。従って、各第２挟持片２６の配線板接触面２６ｂを
覆い部３５でそれぞれ覆っても、ＦＰＣ１１及びＰＣＢ
１２を挟持する際に、クリップ本体２３における両挟持
片２５，２６の弾性力を適度に働かせることができる。
従って、クリップ本体２３にＰＣＢ１２をスムーズに挿
入することができるので、ＦＰＣ１１が破れるのを防止
することができる。又、ワイピング効果が低下するのを
防止でき、導電部１１ｂ，１２ｂの接触面をいっそう確
実に擦り付けることができる。

【００２６】（３）覆い部３５は、第２挟持片２６の
数と同じであり、しかも第２挟持片２６の幅と同じであ
る。このことから、クリップ本体２３を絶縁ハウジング
２８内に収容したときに、覆い部３５と第２挟持片２６
とがそれぞれ重なり合う。要するに、クリップ本体２３
の挿入位置に不具合が生じている場合には、覆い部３５
と第２挟持片２６とが互いに位置ずれした状態となる。
従って、クリップ本体２３の組み付け不良を簡単に見つ
けることができる。

【００２７】（４）覆い部３５は、合成樹脂材料から
なり、絶縁ハウジング２８と一体的に形成されている。
そのため、覆い部３５と絶縁ハウジング２８とを組み付
ける作業工程を省略することができ、製造コストの低減
に繋げることができる。

【００２８】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。・前記実施形態では、ＦＰＣ１１とＰＣＢ１２との接
続に具体化した。これ以外にも、ＦＰＣ１１同士の接
続、又はＦＰＣ１１と絶縁板（ＩＰ）に配設されたバス
バーとの接続に変更してもよい。

【００２９】・前記実施形態では、第２挟持片２６の
みを導電部１１ｂ，１２ｂの数と同じ数にした。これ以
外にも、第１挟持片２５についても第２挟持片２６と対
峙するように複数設けてもよい。

【００３０】・前記実施形態では、接続クリップ３１
を、別部材からなるクリップ本体２３と絶縁ハウジング
２８とから構成した。これ以外にも、合成樹脂の成形金
型にクリップ本体２３を収容した状態で合成樹脂からな
る絶縁ハウジング２８を成形してもよい。要するに、イ
ンサート成形によりクリップ本体２３と絶縁ハウジング
２８とを一体的に構成してもよい。

【００３１】・絶縁ハウジング２８の材料は、絶縁性
を有していれば合成樹脂以外の材料を用いてもよい。次
に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、
前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下
に示す。

【００３２】（１）請求項１〜３のいずれかにおい
て、前記第２挟持片は、前記導電部とほぼ同じ間隔をお
いて複数個並設され、各第２挟持片及び覆い部は共に同
じ幅に設定されていることを特徴とする接続クリップ。
この構成にすれば、クリップ本体を収容した際に、クリ
ップ本体の挿入位置に不具合が生じていれば、覆い部と
第２挟持片とが互いに位置ずれした状態となる。従っ
て、クリップ本体の組み付け不良を簡単に見つけること
ができる。

【００３３】（２）フレキシブル配線板とリジッド配
線板とをそれらの導電部同士が対峙するように重ね合わ
せて接続する配線板の接続構造において、請求項１〜３
のうちいずれかに記載の接続クリップでフレキシブル配
線板とリジッド配線板とを挟持し、それらの導電部同士
を接触保持したことを特徴とする配線板の接続構造。

【００３４】（３）クリップ本体を絶縁ハウジングの
一端部に形成された開口部を介して収容した後、導電部
を有するフレキシブル配線板を前記クリップ本体の一端
側に形成した挟持口に挿入して絶縁ハウジングに係止
し、その後、リジッド配線板を前記挟持口に挿入するこ
とにより、各配線板の導電部同士をワイピングさせなが
ら接触保持するようにしたことを特徴とする配線板の接
続方法。

【００３５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
仮にフレキシブル配線板が破れたとしても、配線板を流
れる電流がクリップ本体を介して他の部位にリークする
のを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施形態の接続クリップ等を示す分解斜視
図。

【図２】絶縁ハウジングにクリップ本体を装着した状態
の斜視図。

【図３】絶縁ハウジングにＦＰＣを装着した状態を示す
斜視図。

【図４】接続クリップでＦＰＣとＰＣＢとを接続した状
態を示す斜視図。

【図５】接続クリップの断面図。

【図６】従来技術を示す接続クリップの斜視図。

【図７】図６とは別の従来技術を示す接続クリップの斜
視図。

【符号の説明】

１１…ＦＰＣ（フレキシブル配線板）、１２…ＰＣＢ
（リジッド配線板）、１１ｂ，１２ｂ…導電部、２３…
クリップ本体、２４…基部、２５…第１挟持片、２６…
第２挟持片、２６ｂ…配線板接触面、２７…配線板挿入
口、２８…絶縁ハウジング、３１…接続クリップ、３３
…係止突部（係止部）、３５…覆い部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/36 Ｈ０１Ｒ 9/07 Ｚ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性を有する金属製のクリップ本体
を、フレキシブル配線板が位置決めされる係止部を備え
た合成樹脂製の絶縁ハウジングに収容し、絶縁ハウジン
グにフレキシブル配線板を係止した状態でリジッド配線
板をクリップ本体に形成した配線板挿入口に挿入するこ
とにより、それぞれの配線板に設けられた導電部同士を
ワイピングさせながら接触させる接続クリップにおい
て、前記クリップ本体を、基部と、その基部の一側縁に沿っ
て設けられた第１挟持片と、前記基部の他側縁に沿って
設けられるとともに前記第１挟持片と対峙した第２挟持
片とから構成し、前記第１挟持片をリジッド配線板側に配置するととも
に、前記第２挟持片をフレキシブル配線板側に配置し、
前記両挟持片のうち少なくとも第２挟持片の配線板接触
面を覆う覆い部を前記絶縁ハウジングに設けたことを特
徴とする接続クリップ。
【請求項２】前記覆い部は、前記第２挟持片とほぼ同
じ厚みを有し、かつ第２挟持片の配線板接触面と重なり
合うように舌片状に形成されていることを特徴とする請
求項１に記載の接続クリップ。
【請求項３】前記覆い部は、合成樹脂材料からなり、
絶縁ハウジングと一体的に形成されていることを特徴と
する請求項１又は２記載の接続クリップ。