JP2001313106A - 配線板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】導体パターンの接触不良を防止することによ
り、信頼性の高い配線板の接続構造を提供すること。 【解決手段】導体パターン１１ａ，１２ａを有するＦＰ
Ｃ１１とＰＣＢ１２とを重ね合わせ、その重ね合わせた
部分がクリップで弾性的に挟持され、ＦＰＣ１１とＰＣ
Ｂ１２が電気的に接続されている。そして、ＰＣＢ１２
の一端部にはクリップ２３を所定の位置に位置決めする
位置決め突部２７ａ，２７ｂが形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体パターンを有
する複数の配線板を重ね合わせ、その導体パターンをク
リップによって接触保持した配線板の接続構造に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば自動車等の車両においては、種々
の配線板を電気接続するための電気接続箱が用いられて
いる。この種の電気接続箱では、ケース本体内に導体パ
ターンを有するプリント基板等の配線板が複数枚収容さ
れている。そして、配線板同士を重ね合わせ、導体パタ
ーンをスポット溶接したり、或いは半田付けすることに
より、配線板を電気的に接続している。

【０００３】しかしながら、このような方法では、溶接
や半田付けするのに時間がかかるため製造効率が悪いば
かりか、溶接や半田付けするための設備を整える必要が
あるため、コストが高く大量生産に向かないという問題
がある。そこで、従来より、配線板の導体パターンを低
コストかつ一度に接続する方法として、重ね合わせた配
線板の端縁をクリップで挟み込み、そのクリップの弾性
力により、導体パターン同士を接触保持しているものが
知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、クリップは
その弾性力に抗して両配線板を挟み込むように装着され
るため、装着する方向と直交する方向への位置ずれが起
こりやすい。この結果、配線板の導体パターンが接触不
良を起こし、信頼性の低下につながるおそれがある。

【０００５】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、配線板に設けた導体パターンの接
触不良を防止することにより、信頼性の向上を図ること
が可能な配線板の接続構造を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、導体パターンを有す
る複数の配線板を重ね合わせ、その重ね合わせた部分を
クリップで弾性的に挟持することにより、前記導体パタ
ーンの一部を接触保持した配線板の接続構造において、
前記配線板にクリップを装着するときに、同クリップを
所定の位置に位置決めする位置決め部を少なくとも１枚
の配線板に設けたことを要旨とする。

【０００７】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の配線板の接続構造において、前記位置決め部は、前
記クリップの装着方向に沿って延びるように配線板の端
部から突設されていることを要旨とする。

【０００８】請求項３に記載の発明では、請求項１又は
２に記載の配線板の接続構造において、前記位置決め部
は２つ設けられ、両位置決め部の間隔は前記クリップの
幅とほぼ同じに設定されていることを要旨とする。

【０００９】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項１に記載の発明によると、位置決め部によっ
てクリップが所定の位置に位置決めされながら配線板に
装着される。そのため、クリップが正規位置に装着され
るため、導体パターンの接触不良を防止することができ
る。よって信頼性の向上を図ることができる。

【００１０】請求項２に記載の発明によると、位置決め
部は、クリップの装着方向に沿って延びるように配線板
の端部から突設されている。そのため、簡単な構成であ
るにも拘わらず、クリップを確実に位置決めすることが
できる。

【００１１】請求項３に記載の発明によると、２つの位
置決め突部の間隔がクリップの幅とほぼ同じに設定され
ているため、クリップを装着した後においても、クリッ
プが位置ずれするのを確実に防止することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を、図面に基づき詳細に説明する。図１〜図３に示
すように、配線板としてのフレキシブルなプリント配線
基板１１と、リジッドなプリント配線基板１２とが電気
接続箱（図示しない）に収容されている。本実施形態で
は、フレキシブルなプリント配線基板１１をＦＰＣ（fl
exible printed circuit board）といい、リジッドなプ
リント配線基板１２をＰＣＢ（printed circuit boar
d）という。

【００１３】ＦＰＣ１１は銅箔からなる導体パターン１
１ａと、それを被覆するポリイミドフィルムとを接着剤
で互いに貼り合せたものである。導体パターン１１ａの
一部は外部に露出されている。ここでは、ＦＰＣ１１の
端部に導体パターン１１ａの一部が露出されている。そ
して、この露出部分がＦＰＣ１１の導電部１１ｂとなっ
ており、この導電部１１ｂはＦＰＣ１１の一端縁に沿っ
て配列されている。

【００１４】ＰＣＢ１２は、絶縁基板１３の片面に形成
された導体パターン１２ａを有し、その導体パターン１
２ａが形成されている面が樹脂皮膜により被覆されてい
る。導体パターン１２ａの一部は外部に露出されてい
る。ここでは、ＰＣＢ１２の端部に導体パターン１２ａ
の一部が露出されている。この露出部分がＰＣＢ１２の
導電部１２ｂとなっており、この導電部１２ｂはＰＣＢ
１２の一端縁に沿って配列されている。

【００１５】そして、両導電部１１ｂ，１２ｂが互いに
対向するように、ＦＰＣ１１とＰＣＢ１２とが重ね合わ
せられ、それらの一端部には絶縁材からなるクリップ２
３が装着されている。このクリップ２３は、基部２４
と、その基部２４の両側に一体的に設けられた２つの挟
持片２５とから構成され、ＦＰＣ１１及びＰＣＢ１２と
は別体である。基部２４及び両挟持片２５は合成樹脂材
料により一体的に形成されている。両挟持片２５はその
先端側に向かうほど間隔が狭くなっている。そして、Ｆ
ＰＣ１１及びＰＣＢ１２の一端部がクリップ２３の挟持
片２５により弾性的に挟み込まれることにより、ＦＰＣ
１１の導電部１１ｂと、ＰＣＢ１２の導電部１２ｂとが
接触保持されるようになっている。

【００１６】前記ＰＣＢ１２の一端面には、位置決め部
としての位置決め突部２７ａ，２７ｂが２つ突設されて
いる。各位置決め突部２７ａ，２７ｂはクリップ２３の
装着方向に沿って張り出している。別のいい方をする
と、各位置決め突部２７ａ，２７ｂは、ＰＣＢ１２の表
面と平行な方向に沿って張り出している。位置決め突部
２７ａ，２７ｂの間隔は、クリップ２３の幅Ｗとほぼ等
しくなるように設定されている。そして、両位置決め突
部２７ａ，２７ｂとＰＣＢ１２の一端縁とによって囲ま
れて形成される凹部２８に、クリップ２３が挿入配置さ
れることにより、同クリップ２３の位置決めがなされる
ようになっている。

【００１７】上記のように構成された電気接続箱１０に
ついて、バスバー１５と可撓性プリント基板１８とを電
気的に接続するには次のように行う。ＦＰＣ１１とＰＣ
Ｂ１２とを重ね合わせ、それらの一端縁にある導電部１
１ｂ，１２ｂ同士を対向配置する。次いで、クリップ２
３を両位置決め突部２７ａ，２７ｂの間に挿入配置す
る。そして、クリップ２３を更に押し込み、ＦＰＣ１１
及びＰＣＢ１２を挟み込むようにして同クリップ２３を
装着する。すると、クリップ２３における挟持片２５の
弾性力により、ＦＰＣ１１の導電部１１ｂとＰＣＢ１２
の導電部１２ｂとが接触保持される。これにより、ＦＰ
Ｃ１１とＰＣＢ１２との電気的な接続が図られる。

【００１８】クリップ２３を装着するとき、クリップ２
３は凹部２８に配置された状態である。そのため、クリ
ップ２３は、位置決め突部２７ａ，２７ｂによって、そ
の幅方向、つまりクリップ２３を装着する方向に対して
直交する方向への移動が規制されながら正規の位置に装
着される。

【００１９】従って、本実施形態によれば以下に示す効
果を得ることができる。 （１）クリップ２３を所定の位置に位置決めする位置決
め突部２７ａ，２７ｂがＰＣＢ１２に形成されている。
そのため、ＦＰＣ１１及びＰＣＢ１２にクリップ２３を
装着するときに、同クリップ２３がその幅方向へ移動規
制されるため、クリップ２３を正規の位置に装着するこ
とができる。従って、ＦＰＣ１１及びＰＣＢ１２の導電
部１１ｂ，１２ｂが接触不良を起こすのを防止でき、信
頼性を向上することができる。

【００２０】（２）位置決め突部２７ａ，２７ｂは、ク
リップ２３の装着方向に沿って延びるようにＰＣＢ１２
の一端部から突設され、かつＰＣＢ１２と一体的に形成
されている。そのため、簡単な構成であるにも拘わら
ず、クリップ２３の装着時に同クリップ２３を確実に位
置決めすることができる。

【００２１】（３）２つの位置決め突部２７ａ，２７ｂ
の間隔がクリップ２３の幅Ｗとほぼ等しくなるように設
定されている。そのため、クリップ２３の装着ガイドと
して機能させることができる。又、クリップ２３を装着
した後においても、クリップ２３における基部２４の端
部が両位置決め突部２７ａ，２７ｂ当たった状態となっ
ているため、クリップ２３がその幅方向に位置ずれする
を規制することができる。

【００２２】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・ 図４に示すように、前記実施形態では２つ設けてい
た位置決め突部２７ａ，２７ｂのうちいずれか１つを省
略してもよい。この場合には、クリップ２３の一端を位
置決め突部２７ａに当てた状態で同クリップ２３を装着
する。

【００２３】・ クリップ２３によって接続する対象物
は、ＦＰＣ１１及びＰＣＢ１２以外のものであってもよ
い。例えば、ＰＣＢ１２同士の接続、絶縁板上に導体パ
ターンとしてのバスバーが配設されている配線板と、Ｆ
ＰＣ１１又はＰＣＢ１２との接続であってもよい。特
に、ＰＣＢ１２同士を接続する場合には、両ＰＣＢ１２
のうち少なくとも１つに、１個以上の位置決め突部２７
ａ，２７ｂを設けてもよい。又、バスバーが配設された
絶縁板上にも、１個以上の位置決め突部２７ａ，２７ｂ
を設けてもよい。

【００２４】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想を以下に列挙する。 （１） 請求項１〜３において、前記配線板は２つ設け
られ、そのうち一方の配線板はリジッドな回路基板であ
って、他方はフレキシブルな回路基板であって、リジッ
ドな回路基板に前記位置決め部が配置されていることを
特徴とする配線板の接続構造。

【００２５】（２） 導体パターンを有する２つのプリ
ント回路基板（ＦＰＣ１１、ＰＣＢ１２）を重ね合わ
せ、その重ね合わせた部分を、プリント回路基板とは別
体なるクリップで弾性的に挟持することにより、導体パ
ターンの一部が露出された導電部同士を接触保持した配
線板の接続構造において、前記プリント回路基板にクリ
ップを装着するときに、同クリップを所定の位置に位置
決めする位置決め部を少なくとも１枚のプリント配線基
板に設けたことを特徴とする配線板の接続構造。

【００２６】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
発明によれば、導体パターンの接触不良を防止すること
ができるため、信頼性の高い配線板の接続構造を提供す
ることができる。

【００２７】請求項２に記載の発明によれば、簡単な構
成であるにも拘わらず、クリップを確実に位置決めする
ことができる。請求項３に記載の発明によれば、クリッ
プを装着した後においても、クリップが位置ずれするの
を確実に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施形態においてＦＰＣ、ＰＣＢ、クリップ
を分解して示す斜視図。

【図２】ＦＰＣとＰＣＢとをクリップにより接続した斜
視図。

【図３】ＦＰＣとＰＣＢとをクリップにより接続した平
面図。

【図４】別の実施形態においてＦＰＣ、ＰＣＢ及びクリ
ップを分解して示す斜視図。

【符号の説明】

１１…ＦＰＣ（配線板）、１２…ＰＣＢ（配線板）、１
１ａ，１２ａ…導体パターン、２３…クリップ、２７
ａ，２７ｂ…位置決め突部（位置決め部）、Ｗ…クリッ
プの幅。

フロントページの続き (72)発明者 小田 昭博 三重県四日市市西末広町１番14号 住友電 装 株式会社内 Ｆターム(参考） 5E023 AA30 BB22 BB23 CC02 DD25 HH01 HH11 5E077 BB31 BB32 CC02 DD15 HH02 HH07 JJ11 JJ15 5E344 AA02 AA11 BB02 BB04 BB10 CC11 DD09 EE06

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体パターンを有する複数の配線板を重
   ね合わせ、その重ね合わせた部分をクリップで弾性的に
   挟持することにより、前記導体パターンの一部を接触保
   持した配線板の接続構造において、 前記配線板にクリップを装着するときに、同クリップを
   所定の位置に位置決めする位置決め部を少なくとも１枚
   の配線板に設けたことを特徴とする配線板の接続構造。
2. 【請求項２】 前記位置決め部は、前記クリップの装着
   方向に沿って延びるように配線板の端部から突設されて
   いることを特徴とする請求項１に記載の配線板の接続構
   造。
3. 【請求項３】 前記位置決め部は２つ設けられ、両位置
   決め部の間隔は前記クリップの幅とほぼ同じに設定され
   ていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板
   の接続構造。