JP2002283088A - レーザ加工の裏面傷防止方法及びレーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工の裏面傷防止方法及びレーザ加工装置Info
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- JP2002283088A JP2002283088A JP2001086080A JP2001086080A JP2002283088A JP 2002283088 A JP2002283088 A JP 2002283088A JP 2001086080 A JP2001086080 A JP 2001086080A JP 2001086080 A JP2001086080 A JP 2001086080A JP 2002283088 A JP2002283088 A JP 2002283088A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ切断加工時にワークの裏面に発生する
傷を防止する。 【解決手段】 ワークサポート１２の表面に、防燃性の
裏面傷防止部材４０を装着する。
傷を防止する。 【解決手段】 ワークサポート１２の表面に、防燃性の
裏面傷防止部材４０を装着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工の裏面
傷防止方法及びレーザ加工装置に係り、特に、鉄やステ
ンレス等の薄い金属板をレーザ加工で切断する際に用い
るのに好適な、加工対象物の裏面に傷を発生することが
ないレーザ加工の裏面傷防止方法、及び、該裏面傷防止
方法を採用したレーザ加工装置に関する。
傷防止方法及びレーザ加工装置に係り、特に、鉄やステ
ンレス等の薄い金属板をレーザ加工で切断する際に用い
るのに好適な、加工対象物の裏面に傷を発生することが
ないレーザ加工の裏面傷防止方法、及び、該裏面傷防止
方法を採用したレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】鉄やステンレス等の薄い金属板をレーザ
加工で切断する際、図１に示す如く、加工対象物（ワー
クと称する）１０を加工点１１付近で保持する必要があ
る。従って従来は、図２に示す如く、前記加工点１１に
対応する加工穴１２Ａが略中央に形成された支持台（ワ
ークサポートと称する）１２で保持し、該ワークサポー
ト１２に形成した、図２に示すような吸引穴１２Ｂによ
り、ワーク１０をワークサポート１２の上面に吸引し
て、ばたつきを抑えながら、ワーク１０の両端を引張機
構２０（右側は図示省略）により引張った状態で、加工
点１１にレーザ光をあて、左右方向及び低面に垂直な前
後方向にワーク１０を移動しながら切断するようにして
いる。
加工で切断する際、図１に示す如く、加工対象物（ワー
クと称する）１０を加工点１１付近で保持する必要があ
る。従って従来は、図２に示す如く、前記加工点１１に
対応する加工穴１２Ａが略中央に形成された支持台（ワ
ークサポートと称する）１２で保持し、該ワークサポー
ト１２に形成した、図２に示すような吸引穴１２Ｂによ
り、ワーク１０をワークサポート１２の上面に吸引し
て、ばたつきを抑えながら、ワーク１０の両端を引張機
構２０（右側は図示省略）により引張った状態で、加工
点１１にレーザ光をあて、左右方向及び低面に垂直な前
後方向にワーク１０を移動しながら切断するようにして
いる。
【０００３】図において、１４は、ワークサポート２０
を上下のＺ軸方向に移動するためのＺ軸移動機構、１６
は、前記吸引穴１２Ｂを真空に吸引するための真空配
管、２２は、ワーク１０の端部を押える押え機構、２４
は、支点２４Ａを中心に揺動するリンク機構、２６は、
該リンク機構２４を介して、前記押え機構２２を引張る
ためのシリンダである。
を上下のＺ軸方向に移動するためのＺ軸移動機構、１６
は、前記吸引穴１２Ｂを真空に吸引するための真空配
管、２２は、ワーク１０の端部を押える押え機構、２４
は、支点２４Ａを中心に揺動するリンク機構、２６は、
該リンク機構２４を介して、前記押え機構２２を引張る
ためのシリンダである。
【０００４】前記ワークサポート１２は、（１）摩耗に
より加工点１１の位置がＺ軸方向に変化するのを防ぐた
め、及び、（２）ワークサポート１２に傷が付くと、ワ
ーク１０の裏面に転写されるため、傷が付かないよう、
通常、硬いめっきが施されている。
より加工点１１の位置がＺ軸方向に変化するのを防ぐた
め、及び、（２）ワークサポート１２に傷が付くと、ワ
ーク１０の裏面に転写されるため、傷が付かないよう、
通常、硬いめっきが施されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ワーク
１０とワークサポート１２は接触しているため、加工に
よりワーク１０が移動すると、ワークサポート１２とワ
ーク１０の裏面が擦れて傷が生じる。又、図３に示す如
く、レーザ加工によって周囲に飛ぶスパッタ３０、再溶
融してワーク１０の下面に垂れ下がるドロス３２、図４
に示す如く、切断されずに残った切子３４等が、ワーク
１０とワークサポート１２の間に挟まり、更に傷の原因
となっていた。
１０とワークサポート１２は接触しているため、加工に
よりワーク１０が移動すると、ワークサポート１２とワ
ーク１０の裏面が擦れて傷が生じる。又、図３に示す如
く、レーザ加工によって周囲に飛ぶスパッタ３０、再溶
融してワーク１０の下面に垂れ下がるドロス３２、図４
に示す如く、切断されずに残った切子３４等が、ワーク
１０とワークサポート１２の間に挟まり、更に傷の原因
となっていた。
【０００６】従って従来は、裏面の傷が問題となる場合
には、そのまま製品として用いることができず、傷のあ
る面を研磨して製品としており、余分な作業工程を必要
としていた。
には、そのまま製品として用いることができず、傷のあ
る面を研磨して製品としており、余分な作業工程を必要
としていた。
【０００７】なお、ワーク１０の裏面に傷が付くのを防
止するべくコーティングを施す場合もあるが、コーティ
ング材は、環境に悪影響を与えるという問題点がある。
止するべくコーティングを施す場合もあるが、コーティ
ング材は、環境に悪影響を与えるという問題点がある。
【０００８】本発明は、前記従来の問題点を解消するべ
くなされたもので、加工対象物にコーティング等を施す
ことなく、レーザ加工時に裏面に発生する傷を防止する
ことを課題とする。
くなされたもので、加工対象物にコーティング等を施す
ことなく、レーザ加工時に裏面に発生する傷を防止する
ことを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、加工対象物を
レーザで加工する際に、加工対象物支持台の表面に、防
燃性の裏面傷防止部材を装着することにより、前記課題
を解決したものである。
レーザで加工する際に、加工対象物支持台の表面に、防
燃性の裏面傷防止部材を装着することにより、前記課題
を解決したものである。
【００１０】又、前記裏面傷防止部材を、厚さ１〜３ｍ
ｍ、密度０．３ｇ／ｃｍ2以上の防燃性ポリエステル製
フェルト材としたものである。
ｍ、密度０．３ｇ／ｃｍ2以上の防燃性ポリエステル製
フェルト材としたものである。
【００１１】本発明は、又、加工対象物をレーザで加工
する際に、加工対象物支持台の表面に装着される、厚さ
１〜３ｍｍ、密度０．３ｇ／ｃｍ2以上の防燃性ポリエ
ステル製フェルト材からなるレーザ加工の裏面傷防止材
を提供するものである。
する際に、加工対象物支持台の表面に装着される、厚さ
１〜３ｍｍ、密度０．３ｇ／ｃｍ2以上の防燃性ポリエ
ステル製フェルト材からなるレーザ加工の裏面傷防止材
を提供するものである。
【００１２】本発明は、又、加工対象物をレーザで加工
するためのレーザ加工装置において、加工対象物支持台
の裏面に、防燃性の表面傷防止部材を装着することによ
り、前記課題を解決したものである。
するためのレーザ加工装置において、加工対象物支持台
の裏面に、防燃性の表面傷防止部材を装着することによ
り、前記課題を解決したものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の実
施形態を詳細に説明する。
施形態を詳細に説明する。
【００１４】本実施形態は、図５に示す如く、従来と同
様のワークサポート１２の表面に、図６に示すような、
加工穴１２Ａに対応する穴４０Ａがあけられたリング状
の、防燃性を有する裏面傷防止部材４０を装着したもの
である。
様のワークサポート１２の表面に、図６に示すような、
加工穴１２Ａに対応する穴４０Ａがあけられたリング状
の、防燃性を有する裏面傷防止部材４０を装着したもの
である。
【００１５】前記裏面傷防止部材４０として、発明者等
は種々の実験を行ったが、例えばウールでは発炎して燃
えてしまうので使えず、種々素材選定の結果、防燃性ポ
リエステル製のフェルト材とした。この裏面傷防止部材
４０は、例えば、サポート１２の表面へ貼り付けて固定
することができる。
は種々の実験を行ったが、例えばウールでは発炎して燃
えてしまうので使えず、種々素材選定の結果、防燃性ポ
リエステル製のフェルト材とした。この裏面傷防止部材
４０は、例えば、サポート１２の表面へ貼り付けて固定
することができる。
【００１６】この裏面傷防止部材４０の厚さは、長さ１
ｍｍ程度の切子３４を吸収できるよう、１ｍｍ以上であ
ることが望ましく、一方、Ｚ軸方向の位置精度を確保す
るために、３ｍｍ以下であることが望ましい。
ｍｍ程度の切子３４を吸収できるよう、１ｍｍ以上であ
ることが望ましく、一方、Ｚ軸方向の位置精度を確保す
るために、３ｍｍ以下であることが望ましい。
【００１７】同様に、加工点の許容変位量と裏面傷防止
部材４０の密度との関係を調査したところ、図７に示す
ような結果が得られた。ここで、変位量の許容範囲は、
例えば１８０μｍ以下であるので、密度は０．３ｇ／ｃ
ｍ2以上であることが望ましい。
部材４０の密度との関係を調査したところ、図７に示す
ような結果が得られた。ここで、変位量の許容範囲は、
例えば１８０μｍ以下であるので、密度は０．３ｇ／ｃ
ｍ2以上であることが望ましい。
【００１８】なお、前記説明においては、本発明が、鉄
やステンレスの薄板の切断に適用されていたが、本発明
の適用対象はこれに限定されず、切断以外のレーザ加工
にも同様に適用できることは明らかである。又、裏面傷
防止部材の材質もポリエステル製フェルト材に限定され
ず、ワークサポートへの取付方法も貼付けに限定されな
い。
やステンレスの薄板の切断に適用されていたが、本発明
の適用対象はこれに限定されず、切断以外のレーザ加工
にも同様に適用できることは明らかである。又、裏面傷
防止部材の材質もポリエステル製フェルト材に限定され
ず、ワークサポートへの取付方法も貼付けに限定されな
い。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、単純な構成で、加工対
象物にコーティング等を施すことなく、レーザ加工時に
発生する裏面傷を確実に防止することができる。従っ
て、裏面傷の研磨作業が不要となる。
象物にコーティング等を施すことなく、レーザ加工時に
発生する裏面傷を確実に防止することができる。従っ
て、裏面傷の研磨作業が不要となる。
【図１】従来のレーザ加工切断装置の要部構成を示す断
面図
面図
【図２】同じくワークサポートの表面形状を示す平面図
【図３】同じく切断時に発生するスパッタ、ドロス及び
切子を示す断面図
切子を示す断面図
【図４】同じく切子を示す平面図
【図５】本発明に係るレーザ加工切断装置の実施形態の
要部構成を示す断面図
要部構成を示す断面図
【図６】前記実施形態で用いられる表面傷防止部材の形
状を示す平面図
状を示す平面図
【図７】同じく表面傷防止部材の密度と変位量の関係の
例を示す線図
例を示す線図
１０…ワーク（加工対象物） １１…加工点 １２…ワークサポート（加工対象物支持台） １４…Ｚ軸移動機構 ４０…裏面傷防止部材
Claims (4)
- 【請求項１】加工対象物をレーザで加工する際に、 加工対象物支持台の表面に、防燃性の裏面傷防止部材を
装着することを特徴とするレーザ加工の裏面傷防止方
法。 - 【請求項２】前記裏面傷防止部材が、厚さ１〜３ｍｍ、
密度０．３ｇ／ｃｍ2以上の防燃性ポリエステル製フェ
ルト材であることを特徴とする請求項１に記載のレーザ
加工の裏面傷防止方法。 - 【請求項３】加工対象物をレーザで加工する際に、加工
対象物支持台の表面に装着される、厚さ１〜３ｍｍ、密
度０．３ｇ／ｃｍ2以上の防燃性ポリエステル製フェル
ト材からなるレーザ加工の裏面傷防止材。 - 【請求項４】加工対象物をレーザで加工するためのレー
ザ加工装置において、 加工対象物支持台の裏面に、防燃性の表面傷防止部材が
装着されていることを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001086080A JP2002283088A (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | レーザ加工の裏面傷防止方法及びレーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001086080A JP2002283088A (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | レーザ加工の裏面傷防止方法及びレーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002283088A true JP2002283088A (ja) | 2002-10-02 |
Family
ID=18941504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001086080A Pending JP2002283088A (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | レーザ加工の裏面傷防止方法及びレーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002283088A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007000915A1 (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-04 | Mitsubishi Electric Corporation | レーザ加工方法およびレーザ加工ヘッド |
| JP2009066600A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-04-02 | Uht Corp | レーザ加工装置 |
| US7589297B2 (en) * | 2005-12-08 | 2009-09-15 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Apparatus and method for cutting flat stent precursors |
| JP2012138491A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 |
-
2001
- 2001-03-23 JP JP2001086080A patent/JP2002283088A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007000915A1 (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-04 | Mitsubishi Electric Corporation | レーザ加工方法およびレーザ加工ヘッド |
| KR100853073B1 (ko) * | 2005-06-27 | 2008-08-19 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 헤드 |
| CN101428370B (zh) * | 2005-06-27 | 2013-05-29 | 三菱电机株式会社 | 激光加工方法 |
| US7589297B2 (en) * | 2005-12-08 | 2009-09-15 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Apparatus and method for cutting flat stent precursors |
| JP2009066600A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-04-02 | Uht Corp | レーザ加工装置 |
| JP2012138491A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 |
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