JP2002280342A - 基板処置装置および基板処理方法 - Google Patents

基板処置装置および基板処理方法

Info

Publication number
JP2002280342A
JP2002280342A JP2001082937A JP2001082937A JP2002280342A JP 2002280342 A JP2002280342 A JP 2002280342A JP 2001082937 A JP2001082937 A JP 2001082937A JP 2001082937 A JP2001082937 A JP 2001082937A JP 2002280342 A JP2002280342 A JP 2002280342A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
base member
rotating
processing liquid
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001082937A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3892676B2 (ja
Inventor
Hideki Adachi
秀喜 足立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2001082937A priority Critical patent/JP3892676B2/ja
Priority to US10/102,391 priority patent/US6669808B2/en
Publication of JP2002280342A publication Critical patent/JP2002280342A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3892676B2 publication Critical patent/JP3892676B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を回転させながら基板の下面へ処理液を
供給して基板を処理する場合に、基板の上面側への処理
液ミストの巻き込みや処理液の回り込みを確実に防止で
きる装置を提供する。 【解決手段】 回転ベース部材10の支持部材12を、
基板Wが水平方向へ移動せず回転ベース部材に対して回
転しないように基板に係合するとともに上下方向への基
板の移動を許容する構成とし、回転ベース部材の上方
に、下面が回転ベース部材上の基板と平行な平面に形成
され基板の上面側へ全周にわたって下向きかつ外向きに
気体を吹き出してベルヌーイ効果により基板を近接状態
で吸着する近接吸着板34を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイパネ
ル用ガラス基板、フォトマスク用基板、光ディスク用基
板などの各種の基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに
回転させながら、エッチング液、現像液、洗浄液等の処
理液を基板の下面へ供給して基板を処理する基板処理装
置および基板処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ等の基板を水平姿勢で鉛直
軸回りに回転させながらエッチング液等の処理液を基板
の下面へ供給して基板を処理する場合においては、処理
中に飛散した処理液のミストが基板の上面側に巻き込ま
れて基板の上面に付着したり、基板の下面へ供給された
処理液が基板の周縁から基板の上面側へ回り込んだりす
る、といったことが起こる。このような問題を解消する
構成として、例えば特開平11−176795号公報等
には、基板の上面に遮断部材を近接させて、基板の上面
と遮断部材との間に狭い空間を形成し、その空間へ窒素
ガス等の不活性ガスを導入して、基板の上面側への処理
液ミストの巻き込みや処理液の回り込みを防止するよう
にした基板処理装置が開示されている。
【0003】図4は、上述の公報に開示されたような構
成を備えた基板処理装置の1例を示し、その要部の概略
構成を模式的に示す図である。基板Wは、回転ベース部
材1上に植設された複数本、例えば3本の支持ピン2に
よって位置決めされ水平姿勢で支持される。回転ベース
部材1は、回転自在に支持されモータ(図示せず)によ
って鉛直軸回りに回転させられる回転支軸3の上端部に
固着され、基板Wを保持して回転する。回転ベース部材
1の上方には、基板Wと同等の大きさを有する円形板か
らなる遮断部材4が配置され、遮断部材4は、懸垂アー
ム5に取着されて水平姿勢に保持されている。懸垂アー
ム5は、昇降自在に支持されていて、遮断部材4を基板
Wに近接させおよび基板Wから上方へ離間させることが
できるようになっている。遮断部材4の中心部には、窒
素ガス等の不活性ガスを基板Wの上面に向かって吹き出
すガス吹出し口6が設けられている。懸垂アーム5の軸
心部には、ガス吹出し口6に連通するガス導入路7が形
成されており、ガス導入路7は、図示しないガス供給管
に接続されている。
【0004】また、図示していないが、回転ベース部材
1の下方には、処理の内容に応じてエッチング液、現像
液、洗浄液等の処理液を基板Wの下面へ供給するための
処理液ノズルが配設されている。また、回転ベース部材
1の周囲には、処理液の飛散を防止するためのカップが
昇降可能に配設されており、カップの底部には、カップ
内に回収された処理液を装置外へ排出するとともにカッ
プ内の排気を行うための排液・排気管が設けられてい
る。
【0005】上記した構成の基板処理装置において、基
板Wの処理を行うときは、回転ベース部材1上の支持ピ
ン2によって支持された基板Wに遮断部材4を近接させ
た状態で、基板Wを回転させながら基板Wの下面へ処理
液を供給する。また、この際に、遮断部材4のガス吹出
し口6から基板Wの上面に向かって不活性ガスを吹き出
し、基板Wの上面と遮断部材4との間の空間へ不活性ガ
スを導入してパージする。基板W上面と遮断部材4との
間に導入された不活性ガスは、基板Wの周縁部に向かっ
て流れ、基板Wの周縁から外に向かって吹き出す。この
ため、処理中に基板Wの周縁から飛散した処理液のミス
トが基板Wと遮断部材4との間に入り込もうとしても、
基板Wの周縁から外向きに吹き出す不活性ガスの流れに
よって押し戻され、また、基板Wの下面へ供給された処
理液が基板Wの周縁から基板Wの上面側へ回り込もうと
しても、不活性ガスの流れによって押し止められる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】特開平11−1767
95号公報等に開示された基板処理装置のように、基板
の上面に遮断部材を近接させて、基板と遮断部材との間
の空間へ窒素ガスを導入してパージする場合、基板の上
面側への飛散ミストの巻き込みや処理液の回り込みやを
効果的に防止するためには、遮断部材を基板の上面に対
して可能な限り近接させる必要がある。ところが、遮断
部材の機械的精度から、回転中の基板に接触することな
く遮断部材を基板の上面に近接させ得る距離には限度が
ある。このため、遮断部材を基板の上面に近接させると
いった構成では、基板の上面側への処理液ミストの巻き
込みや処理液の回り込みを必ずしも十分には防止するこ
とができない。
【0007】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、基板を回転させながら基板の下面へ
処理液を供給して基板を処理する場合に、基板の上面側
への処理液ミストの巻き込みや処理液の回り込みを確実
に防止することができる基板処理装置および基板処理方
法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
基板を水平姿勢で支持する支持部材を有し、鉛直軸回り
に回転自在に支持された回転ベース部材と、この回転ベ
ース部材を回転させる回転手段と、前記回転ベース部材
上に支持されて回転する基板の下面へ処理液を供給する
処理液供給手段と、を備えた基板処理装置において、前
記支持部材が、基板が水平方向へ移動しないようにかつ
前記回転ベース部材に対して回転しないように基板に係
合するとともに上下方向への基板の移動を許容するもの
であり、前記回転ベース部材の上方に、下面が回転ベー
ス部材上の基板と平行な平面に形成され前記支持部材に
よって支持された基板の上面側へ全周にわたって下向き
かつ外向きに気体を吹き出してベルヌーイ効果により基
板を近接状態で吸着する近接吸着手段を備えたことを特
徴とする。
【0009】請求項2に係る発明は、請求項1記載の基
板処理装置において、前記支持部材を、基板の周縁部に
係合して水平方向への基板の移動および前記回転ベース
部材に対する基板の回転を規制する規制部と、前記回転
ベース部材上に取着され前記規制部を上下方向へ移動可
能に支持する支持部とから構成したことを特徴とする。
【0010】請求項3に係る発明は、基板を水平姿勢で
鉛直軸回りに回転させながら基板の下面へ処理液を供給
して基板を処理する基板処理方法において、基板の上面
側へ全周にわたって下向きかつ外向きに気体を吹き出さ
せるときのベルヌーイ効果により基板を近接状態で近接
吸着手段に吸着させ、その状態で基板を回転させながら
基板下面へ処理液を供給することを特徴とする。
【0011】請求項1に係る発明の基板処理装置におい
ては、回転ベース部材の支持部材によって支持された基
板に近接吸着手段を近付け、近接吸着手段から基板の上
面側へ全周にわたって下向きかつ外向きに気体を吹き出
させると、ベルヌーイの原理により基板に対して上向き
の力が作用する。このとき、支持部材は上下方向への基
板の移動を許容するように基板を支持しているので、基
板は、近接吸着手段に吸い寄せられて上方へ移動し、近
接吸着手段の下面に近接、例えば0.1mm程度まで近
接した状態で近接吸着手段に吸着される。このように、
基板の上面が近接吸着手段の下面に近接した状態で、基
板が回転させられ基板の下面へ処理液が供給されて基板
の処理が行われる。このため、基板の処理中に、基板の
周縁から周囲へ飛散した処理液のミストが基板の上面側
へ巻き込まれて基板上面に付着したり、基板の下面へ供
給された処理液が基板の周縁から上面側へ回り込んだり
する、といったことが防止される。
【0012】請求項2に係る発明の基板処理装置では、
支持部材によって支持された基板は、規制部により水平
方向における位置決めがなされるとともに、回転ベース
部材に対する基板の回転が規制されて、回転ベース部材
と共に回転する。また、回転ベース部材上に取着された
支持部によって規制部が上下方向へ移動可能に支持され
ているので、上述したベルヌーイ効果により、基板と一
緒に規制部が上方へ移動して近接吸着手段が基板を近接
状態で吸着することが可能になる。
【0013】請求項3に係る発明の基板処理方法による
と、ベルヌーイ効果により近接吸着手段が基板を近接状
態で吸着した状態で、基板が回転させられ基板の下面へ
処理液が供給されて基板の処理が行われるので、基板の
処理中に、基板の周縁から周囲へ飛散した処理液のミス
トが基板の上面側へ巻き込まれて基板上面に付着した
り、基板の下面へ供給された処理液が基板の周縁から上
面側へ回り込んだりする、といったことが防止される。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図1ないし図3を参照しながら説明する。
【0015】図1は、この発明の実施形態の1例を示
し、基板処理装置の、本発明が適用される要部の概略構
成を一部端面で示す図である。なお、基板処理装置の基
本的構成は、従来の装置と同様であり、図4に関して上
述したので、それについての説明を以下では省略する。
【0016】この基板処理装置は、回転支軸14の上端
部に固着されて水平姿勢に支持された回転ベース部材1
0を備えており、回転ベース部材10は、図示しないモ
ータによって回転支軸14を回転駆動することにより鉛
直軸回りに回転させられる。この回転ベース部材10の
上面側には、複数個所、例えば3個所に支持部材12が
それぞれ配設されている。
【0017】支持部材12は、図2に拡大して一部を断
面で示すように、基板Wの周縁部に係合する係合溝18
が上部周面に形設され中央部から下端面にかけて円筒状
に形成された規制部16と、この規制部16の下端面側
に開口した円筒状凹部20に摺動自在に嵌挿された支持
ピン部26と、この支持ピン部26が上面に一体に固着
された取付板部32とから構成されている。規制部16
の上部中央には、上端面側に開口した上部孔22が形設
されており、その上部孔22の下底部と円筒状凹部20
の上底部とが、上部孔22より小径の連通孔24によっ
て連通している。支持ピン部26の上端面の中心には、
その上端面から垂直に突出した支軸28が一体的に固着
されており、支軸28は、連通孔24を挿通して上部孔
22側へ延設されている。この支軸28の上端部に、支
軸28に対して垂直に円板状のストッパ30が固着さ
れ、ストッパ30は、周縁を上部孔22の内周面に摺接
または近接させながら、上部孔22の内部を相対的に上
下方向へ移動することができるようになっている。ま
た、取付板部32は、支持ピン部26の軸心から偏心し
た位置で回転ベース部材10の上面側に軸着され、水平
面内で揺動可能に取り付けられている。
【0018】上記した構成を有する支持部材12では、
規制部16の係合溝18が基板Wの周縁部と係合するこ
とにより、水平方向への基板Wの移動が規制されて基板
Wが位置決めされ、また、回転ベース部材10に対する
基板Wの回転が規制されて基板Wが回転ベース部材10
と共に回転する。また、規制部16が支持ピン部26に
摺動自在に支持されていることにより、上部孔22内で
のストッパ30の相対的移動が許容される高さ範囲内
で、上下方向への規制部16の移動が可能である。図2
の(a)は、基板Wおよび規制部16の自重により、基
板Wおよび規制部16が定常位置に停止している状態を
示す。一方、図2の(b)は、規制部16に保持された
基板Wに上向きの力が作用して、基板Wが規制部16と
共に、定常位置から回転ベース部材10に対して浮上し
た状態を示している。また、取付板部32を水平面内で
揺動させることにより、支持ピン部26に支持された規
制部16を基板Wに対して開閉(基板Wの周縁部に対し
て接離)することができるようになっている。
【0019】回転ベース部材10の上方には、基板Wと
ほぼ同じ大きさを有する円形の近接吸着板34が配置さ
れている。近接吸着板34は、懸垂アーム36の下端部
に取着されて水平姿勢に保持される。懸垂アーム36
は、図示しない昇降支持機構により昇降自在に支持され
ており、近接吸着板34を上下方向へ移動させて、近接
吸着板34を回転ベース10上の基板Wに近付けまた基
板Wから遠ざけることができるように構成されている。
【0020】近接吸着板34の下面側周縁部には、回転
ベース部材10上に支持された基板Wの上面側へ下向き
かつ外向きに窒素ガス等の不活性ガスを吹き出す環状ノ
ズル38が全周に設けられている。近接吸着板34の内
部には、環状ノズル38に連通するガス通路40が形成
されている。また、近接吸着板34の下面側中央部に
は、ガス吹出し口42が形設されている。そして、懸垂
アーム36の内部には、近接吸着板34のガス通路40
およびガス吹出し口42にそれぞれ連通するガス供給路
44、46が軸線方向に沿って設けられており、ガス供
給路44、46は、図示しない窒素ガス等の不活性ガス
の供給源に接続されたガス供給管に接続されている。
【0021】上記した構成を有する基板処理装置におい
て、近接吸着板34を下降させて、回転ベース部材10
の支持部材12によって支持された基板Wに近接吸着板
34を近付け、近接吸着板34の環状ノズル38から基
板Wの上面側へ全周にわたって下向きかつ外向きに窒素
ガス等の不活性ガスを吹き出させる。これにより、ベル
ヌーイの原理により基板Wに対して上向きの力が働き、
基板Wが近接吸着板34に吸い寄せられる。そして、図
2の(b)に示したように、支持部材12の規制部16
と共に基板Wが上方へ移動し、図1に示したように、近
接吸着板34の下面に、例えば0.1mm程度まで近接
した状態で近接吸着板34に基板Wが吸着される。ま
た、この際、近接吸着板34のガス吹き出し口42から
基板Wの上面側中央部に向かっても不活性ガスが吹き出
されるので、基板Wの中央部が上向きに撓むといったこ
とがない。
【0022】このように、基板Wの上面が近接吸着板3
4の下面に近接した状態で、基板Wが回転させられ基板
Wの下面へ処理液が供給される。このため、基板Wの処
理中に、基板Wの周縁から周囲へ飛散した処理液のミス
トが基板Wの上面側へ巻き込まれて基板Wの上面に付着
したり、基板Wの下面へ供給された処理液が基板Wの周
縁から上面側へ回り込んだりする、といったことが防止
される。
【0023】なお、近接吸着板34は、基板Wと共に回
転、すなわち同期回転や独立回転するような構成として
もよいし、回転せずに固定された状態で、回転する基板
Wを下面側に吸着するようにしてもよい。近接吸着板3
4が基板Wと同期回転する場合には、基板Wの形状が矩
形であっても、回転時に支持部材12と近接吸着板34
とが接触することを回避することができる。
【0024】次に、図3は、支持部材の別の構成例を示
す拡大部分断面図である。この支持部材48は、基板W
の周縁部に係合する係合溝52が形設された規制部50
と、この規制部50を上下方向へ移動可能に支持する支
持部56と、この支持部56が上面に固着された取付板
部62とから構成されている。規制部50の下面側中央
には、ガイド孔54が軸線方向に形設されている。支持
部56は、ベローズ58、および、そのベローズ58の
軸心部に配置されたガイド棒60から構成されている。
ガイド棒60は、下端部が取付板部62に固着され、上
端部が規制部50のガイド孔54に摺動可能に嵌挿され
ている。ベローズ58の上端部は、規制部50の下面側
に固着され、ベローズ58の下端部は、取付板部62に
固着されている。
【0025】この支持部材48においても、規制部50
は、図2に示した支持部材12の規制部16と同様に機
能し、また、取付板部62は、図2に示した支持部材1
2の取付板部32と同様の機能を持つ。支持部56は、
ガイド棒60の上部に案内されて規制部50が上下方向
へ移動するのに伴ってベローズ58が伸縮することによ
り、規制部50を上下方向へ移動可能に支持している。
図3の(a)は、基板Wおよび規制部50の自重により
ベローズ58が収縮して、基板Wおよび規制部50が定
常位置に停止している状態を示す。一方、図3の(b)
は、規制部50に保持された基板Wに上向きの力が作用
して、基板Wが規制部50と共に、定常位置から回転ベ
ース部材10に対して浮上した状態を示している。この
際、ベローズ58は、規制部50の上方への移動に従っ
て伸長する。
【0026】なお、図1に示した実施形態では、近接吸
着板34の周縁部に環状ノズル38を形設し、環状ノズ
ル38から基板Wの上面側周縁部に向けて不活性ガスを
吹き出すような構成としているが、近接吸着板の周縁部
から中央寄りの位置、例えば半径の2分の1程度の位置
に環状ノズルを形設し、その環状ノズルから基板Wの上
面側の中間部位に向けて不活性ガスを吹き出すような構
成としてもよい。また、上記実施形態では、近接吸着板
34を昇降させて近接吸着板34を回転ベース部材10
上の基板Wに近付けたり基板Wから遠ざけたりするよう
にしているが、近接吸着板を固定しておき、回転ベース
部材を昇降させるような構成としてもよい。
【0027】
【発明の効果】請求項1に係る発明の基板処理装置を使
用し、基板を回転させながら基板の下面へ処理液を供給
して基板を処理するときは、基板の上面側への処理液ミ
ストの巻き込みや処理液の回り込みを確実に防止するこ
とができる。
【0028】請求項2に係る発明の基板処理装置では、
基板の水平方向における位置決めおよび回転ベース部材
との一体的回転を可能にしつつ、上下方向への基板の移
動が可能になり、近接吸着手段が基板を近接状態で吸着
することができる。
【0029】請求項3に係る発明の基板処理方法による
と、基板を回転させながら基板の下面へ処理液を供給し
て基板を処理する場合に、基板の上面側への処理液ミス
トの巻き込みや処理液の回り込みを確実に防止すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施形態の1例を示し、基板処理装
置の、本発明が適用される要部の概略構成を一部端面で
示す図である。
【図2】図1に示した基板処理装置の構成要素である支
持部材の構成の1例を示す拡大部分断面図であり、
(a)が、基板および規制部が定常位置に停止している
状態を示し、(b)が、基板が規制部と共に定常位置か
ら浮上した状態を示す。
【図3】支持部材の別の構成例を示す拡大部分断面図で
あり、(a)が、基板および規制部が定常位置に停止し
ている状態を示し、(b)が、基板が規制部と共に定常
位置から浮上した状態を示す。
【図4】従来の基板処理装置の構成例を示し、要部の概
略構成を模式的に示す図である。
【符号の説明】
10 回転ベース部材 12、48 支持部材 14 回転支軸 16、50 規制部 18、52 係合溝 20 円筒状凹部 22 上部孔 24 連通孔 26 支持ピン部 28 支軸 30 ストッパ 32、62 取付板部 34 近接吸着板 36 懸垂アーム 38 環状ノズル 40 ガス通路 42 ガス吹出し口 44、46 ガス供給路 54 ガイド孔 56 支持部 58 ベローズ 60 ガイド棒 W 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/027 H01L 21/30 569A

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を水平姿勢で支持する支持部材を有
    し、鉛直軸回りに回転自在に支持された回転ベース部材
    と、 この回転ベース部材を回転させる回転手段と、 前記回転ベース部材上に支持されて回転する基板の下面
    へ処理液を供給する処理液供給手段と、を備えた基板処
    理装置において、 前記支持部材が、基板が水平方向へ移動しないようにか
    つ前記回転ベース部材に対して回転しないように基板に
    係合するとともに上下方向への基板の移動を許容するも
    のであり、 前記回転ベース部材の上方に、下面が回転ベース部材上
    の基板と平行な平面に形成され前記支持部材によって支
    持された基板の上面側へ全周にわたって下向きかつ外向
    きに気体を吹き出してベルヌーイ効果により基板を近接
    状態で吸着する近接吸着手段を備えたことを特徴とする
    基板処理装置。
  2. 【請求項2】 前記支持部材が、基板の周縁部に係合し
    て水平方向への基板の移動および前記回転ベース部材に
    対する基板の回転を規制する規制部と、前記回転ベース
    部材上に取着され前記規制部を上下方向へ移動可能に支
    持する支持部とから構成された請求項1記載の基板処理
    装置。
  3. 【請求項3】 基板を水平姿勢で鉛直軸回りに回転させ
    ながら基板の下面へ処理液を供給して基板を処理する基
    板処理方法において、 基板の上面側へ全周にわたって下向きかつ外向きに気体
    を吹き出させるときのベルヌーイ効果により基板を近接
    状態で近接吸着手段に吸着させ、その状態で基板を回転
    させながら基板下面へ処理液を供給することを特徴とす
    る基板処理方法。
JP2001082937A 2001-03-22 2001-03-22 基板処置装置および基板処理方法 Expired - Fee Related JP3892676B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001082937A JP3892676B2 (ja) 2001-03-22 2001-03-22 基板処置装置および基板処理方法
US10/102,391 US6669808B2 (en) 2001-03-22 2002-03-18 Substrate processing apparatus and substrate processing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001082937A JP3892676B2 (ja) 2001-03-22 2001-03-22 基板処置装置および基板処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002280342A true JP2002280342A (ja) 2002-09-27
JP3892676B2 JP3892676B2 (ja) 2007-03-14

Family

ID=18938821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001082937A Expired - Fee Related JP3892676B2 (ja) 2001-03-22 2001-03-22 基板処置装置および基板処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3892676B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003059896A (ja) * 2001-08-14 2003-02-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2007164023A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 San Ei Giken Inc 露光方法および露光装置
JP2012504351A (ja) * 2008-09-30 2012-02-16 ショット・ゾラール・アーゲー 基板を化学的に処理するための方法
JP5006464B1 (ja) * 2011-10-25 2012-08-22 ミクロ技研株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP2015537385A (ja) * 2012-11-27 2015-12-24 エーシーエム リサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド 基板支持装置
JP2019030844A (ja) * 2017-08-08 2019-02-28 マツダ株式会社 自動変速機のバルブボディ洗浄方法及び洗浄装置
CN112820689A (zh) * 2021-01-06 2021-05-18 长鑫存储技术有限公司 浮动销、晶圆承载装置及沉积设备

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003059896A (ja) * 2001-08-14 2003-02-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2007164023A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 San Ei Giken Inc 露光方法および露光装置
JP2012504351A (ja) * 2008-09-30 2012-02-16 ショット・ゾラール・アーゲー 基板を化学的に処理するための方法
JP5006464B1 (ja) * 2011-10-25 2012-08-22 ミクロ技研株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP2015537385A (ja) * 2012-11-27 2015-12-24 エーシーエム リサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド 基板支持装置
JP2019030844A (ja) * 2017-08-08 2019-02-28 マツダ株式会社 自動変速機のバルブボディ洗浄方法及び洗浄装置
CN112820689A (zh) * 2021-01-06 2021-05-18 长鑫存储技术有限公司 浮动销、晶圆承载装置及沉积设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP3892676B2 (ja) 2007-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8734593B2 (en) Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
JP6143572B2 (ja) 基板保持回転装置およびそれを備えた基板処理装置、ならびに基板処理方法
US6669808B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JPH07130695A (ja) 回転式基板処理装置の基板回転保持具
WO2004059709A1 (ja) 塗布処理装置および塗布膜形成方法
US20020017237A1 (en) Apparatus for processing a workpiece
JP5420222B2 (ja) 基板処理装置
JP5208666B2 (ja) 基板処理装置
JP2018037551A (ja) 基板処理方法
JP2002280342A (ja) 基板処置装置および基板処理方法
CN109599322A (zh) 基板处理方法及基板处理装置
JP4179593B2 (ja) 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法
JP6722551B2 (ja) 基板処理方法
JP6948894B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4601341B2 (ja) 基板処理装置
JP5390824B2 (ja) 基板処理装置
JPH04243741A (ja) ウエファ−移送方法と装置
JP3660581B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3762275B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2022074028A (ja) 搬送ハンド及び基板処理装置
JP2001300400A (ja) 基板処理装置
JP3917493B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH09290197A (ja) 回転式基板処理装置
JP3971282B2 (ja) 基板保持機構、基板処理装置および基板処理方法
JP2002343700A (ja) 回転式基板処理装置および回転式基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20051121

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20060124

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060216

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060711

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060829

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Effective date: 20061207

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091215

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091215

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees