CN112820689A - 浮动销、晶圆承载装置及沉积设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种浮动销、晶圆承载装置及沉积设备，涉及半导体设备技术领域，用于解决待加工件的良率低的技术问题。该浮动销包括销身以及与销身的一端连接的销头，销头相对销身的侧面凸出，且凸出的部分销头的侧面为曲面，通过减少销头和待加工件之间的距离，可以减小销头与待加工件碰撞时待加工件受到的冲击力，减小待加工件受损，提高待加工件的良率。此外，凸出的部分销头的侧面为曲面，以减少或者避免销头划伤待加工件，进而减小待加工件受损，进一步提高待加工件的良率。

Description

浮动销、晶圆承载装置及沉积设备

技术领域

本发明实施例涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种浮动销、晶圆承载装置及沉积设备。

背景技术

半导体制备过程通常包括多个制程，例如，晶圆(Wafer)通常经过光刻、沉积、固化、退火等工艺形成所需的集成电路结构。在上述制程中，晶圆通常需要放置在机台上，以便于在晶圆上进行相应的制备过程。

例如，在化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，简称CVD)过程中，晶圆暴露在一种或者多种前驱物(precursor)中，使晶圆表面发生氧化还原反应，以实现在晶圆的表面上沉积薄膜。在沉积薄膜的过程中，晶圆通常放置并吸附在机台上，使得机台带动晶圆同步转动，以提高所形成的薄膜的厚度的均匀性。机台中与晶圆的边缘相对应的区域还设置有安装孔，安装孔中放置有浮动销，浮动销凸出机台的表面，用于防止晶圆随机台转动时甩出机台，保证沉积薄膜过程可以顺利进行。

然而，上述浮动销易导致晶圆边缘受损，进而导致晶圆的良率低。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种浮动销、晶圆承载装置及沉积设备，用于提高待加工件的良率。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种浮动销，所述浮动销包括销身以及与所述销身的一端连接的销头，所述销头相对所述销身的侧面凸出，且凸出的部分所述销头的侧面为曲面。

本发明实施例提供的浮动销具有如下优点：

本发明实施例提供的浮动销包括销身和销头，销身的一端连接有销头，且销头相对销身的侧面凸出，通过减少销头和待加工件之间的距离，可以减小销头与待加工件碰撞时待加工件受到的冲击力，减小待加工件受损，提高待加工件的良率。此外，凸出的部分销头的侧面为曲面，可以减少或者避免销头划伤待加工件，减小待加工件受损，进一步提高待加工件的良率。

如上所述的浮动销，所述销头的曲面形成容纳待加工件边缘的凹槽，所述凹槽的表面与所述待加工件的表面相匹配。

如上所述的浮动销，所述浮动销还设置有贯穿所述销身和销头的泄压孔。

如上所述的浮动销，所述浮动销还设置有贯穿所述销身的底面和所述销头的顶面的泄压孔，或者，所述浮动销还设置有贯穿所述销身的底面和所述销头的侧面的泄压孔。

如上所述的浮动销，所述泄压孔为直通孔，所述直通孔穿过所述销身和所述销头的中心区域。

如上所述的浮动销，所述浮动销为蘑菇状。

如上所述的浮动销，所述销头包括与所述销身连接的固定截面部，以及与所述固定截面部连接的变截面部，所述固定截面部的侧面和所述固定截面部的侧面之间圆角过渡。

如上所述的浮动销，所述变截面部的侧面设置有所述凹槽。

如上所述的浮动销，所述固定截面部与所述变截面部相互连接的面相重合。

如上所述的浮动销，所述固定截面部和所述销身为圆柱体，且所述固定截面部的半径大于所述销身的半径；所述变截面部为圆台。

如上所述的浮动销，所述销身的半径、所述销身的高度以及所述固定截面部的半径满足以下公式：c＞2a＞b；其中，a为所述销身的半径，b为所述固定截面部的半径，c为所述销身的高度。

如上所述的浮动销，所述圆台的锥度小于或者等于25°。

如上所述的浮动销，所述销身的直径为6mm±0.02mm，所述销身的高度为12mm±0.02mm，所述固定截面部的半径为4mm±0.05mm，所述固定截面部的高度为1mm±0.02mm，所述变截面部的高度为3mm±0.02mm。

第二方面，本发明实施例还提供了一种晶圆承载装置，包括：具有回转中心的机台，所述机台包括环绕所述回转中心设置并用于放置晶圆的承载区，所述承载区远离所述回转中心的边缘设置有安装孔；安装在所述安装孔内如上所述的浮动销，所述销身插设于所述安装孔中，至少部分所述销头延伸至所述承载区。

本发明实施例提供的晶圆承载装置包括上述浮动销，因而具有上述浮动销的优点，可以提高晶圆的良率，具体效果参照上文所述，在此不再赘述。

第三方面，本发明实施例还提供了一种沉积设备，包括反应室，所述反应室内设置有如上所述的晶圆承载装置。

本发明实施例提供的沉积设备包括上述晶圆承载装置，因而具有上述晶圆承载装置的优点，可以提高晶圆的良率，具体效果参照上文所述，在此不再赘述。

除了上面所描述的本发明实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本发明实施例提供的浮动销、晶圆承载装置及沉积设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术的晶圆损伤示意图；

图2为本发明实施例的浮动销的结构示意图；

图3为本发明实施例的晶圆离心运动的原理图；

图4为本发明实施例的晶圆与销头碰撞的示意图；

图5为本发明实施例的浮动销的尺寸示意图；

图6为图5中的Y向视图；

图7为本发明实施例的泄压孔的工作原理图；

图8为本发明实施例的浮动销的尺寸示意图；

图9为本发明实施例的浮动销的俯视图

图10为本发明实施例的机台的结构示意图。

附图标记说明：

10-机台； 11-承载区；

12-安装孔； 13-挡板；

14-吸附口； 20-浮动销；

21-销身； 22-销头；

221-固定截面部； 222-变截面部；

23-泄压孔； 24-凹槽；

30-晶圆； O-回转中心；

L-晶圆与销头之间的距离； a-销身的半径；

A-销身的直径； c-销身的高度；

b-固定截面部的半径； h-固定截面部的高度；

H-变截面部的高度； θ-变截面部的锥度；

d-泄压孔的直径。

具体实施方式

相关技术中，浮动销位于安装孔中，浮动销与待加工件，例如晶圆，之间具有较大距离。当待加工件发生离心运动碰撞在浮动销上时，待加工件与浮动销之间具有较大的冲量，待加工件受到较大冲击。另一方面，待加工件与浮动销碰撞时为点接触或者线接触，待加工件受到的局部应力也较大，如图1所示，待加工件的边缘易发生破裂或者因撞击而产生粉末，也易被浮动销的较为尖锐的边缘划伤，影响待加工件的良率。

本发明实施例提供一种浮动销，浮动销包括销身以及与销身的一端连接的销头，销头相对销身的侧面凸出，以减少销头和待加工件的距离，进而减少销头和待加工件碰撞时待加工件受到的冲击。此外，凸出的部分销头的侧面为曲面，可以减少或者避免销头划伤待加工件。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

参照图2，本发明实施例中的浮动销20包括销头22和销身21，销头22与销身21的一端连接，如图2所示，销头22与销身21的上端连接，销身插设在安装孔中。

销头22相对销身21的侧面凸出，以使销头22靠近待加工件，例如晶圆，减小销头22与待加工件之间的距离，进而减小待加工件与销头22碰撞时待加工件所受冲击。

为方便描述，本发明实施例以及以下各实施例中，以待加工件为晶圆为例进行阐述，待加工件也可以是其他元件或者零件。

销头22靠近晶圆30，可以减小销头22与晶圆30之间的距离，进而减小晶圆30与销头22碰撞时晶圆30所受冲击，其原理如下：晶圆绕某中心点做圆周运动时，其运动路径如图3中虚线所示。晶圆在圆周运动过程中，所需的向心力F₂可以通过以下公式进行计算：

F₂＝mω²r；

其中，m为晶圆的质量，ω为角速度，r为转动半径。

当晶圆所受合力F₁等于晶圆所需的向心力F₂时，晶圆沿图3所示虚线做圆周运动。随着角速度的逐渐增大，晶圆30做圆周运动所需的向心力也逐渐增大。

当晶圆30所受合力F₁小于晶圆所需的向心力F₂时，晶圆30逐渐远离回转中心，如图3所示，晶圆30沿图中实线所示向外侧运动，进而与销头22之间发生碰撞。

参照图4，晶圆30沿I向与销头22碰撞时，晶圆30的冲量P可以通过以下公式进行计算：

P＝mV；

其中，m为晶圆30的质量，V为晶圆30与浮动销20碰撞时的速度。

随着晶圆30与销头22之间的距离L增加，该速度越大，从上述公式中可知，晶圆30所受的冲量也越大，即晶圆30收到的冲击也较大，导致晶圆30易发生损伤，例如，晶圆30的边缘破裂或者产生微粒。

本发明实施例中，凸出的部分销头22可以减小晶圆30与销头22的距离，进而减小晶圆30与销头22碰撞时晶圆30受到的冲量，使得晶圆30所受的冲击减小，以减少晶圆30受损，提高晶圆30的良率。

继续参照图2，凸出的部分销头22的侧面可以为曲面，例如，销头22朝向晶圆30的侧面为曲面，以减少销头22的侧面的尖角，进而减少或者避免销头22划伤晶圆30。

在一些可能的示例中，销头的曲面上还可以形成有容纳晶圆30的边缘的凹槽，凹槽24的表面与晶圆30的侧面相匹配。当晶圆30与销头22碰撞时，销头22的部分表面与晶圆30的侧面贴合，从而使得晶圆30与销头22之间为面接触。相较于点接触，本发明实施例中，晶圆30发生碰撞时，碰撞面积增大，可以减小晶圆30所受局部应力，缓解应力集中的问题。此外，在晶圆30的制程中，采用面接触还可以缓解晶圆30的热应力集中的现象。

继续参照图2，销头22可以包括固定截面部221和变截面部222，固定截面部221的一端与销身21连接，另一端与变截面部222连接，固定截面部221的侧面和变截面部222的侧面之间圆角过渡，以减少或者避免销头22划伤晶圆30，变截面部222的侧面设置有上述凹槽24。

固定截面部221的端面大于销身21的端面，固定截面部221与变截面部222相互连接的面可以重合。如图2所示，固定截面部221的下端面大于销身21的上端面，固定截面部221的上端面与变截面部222的下端面相重合。固定截面部221的上端面可以为曲面。

在另一些可能的示例中，浮动销20的销头22和销身21可以为一体结构，浮动销20整体呈蘑菇状，浮动销20的材质可以为陶瓷材质。

由于浮动销20放置在安装孔中，浮动销20的销身21与安装孔之间间隙配合，当压力突变时，浮动销20在扰流作用下相对安装孔产生位移。也就是说，当浮动销20受到的升力大于浮动销20的重力时，浮动销20相对安装孔向上发生移动，导致浮动销20脱离安装孔了，进而导致晶圆30的制程中断，甚至导致晶圆30因划片而报废。

其中，浮动销20受到的升力可以根据下述升力公式进行计算：

F_lift＝(C_yρv²S)/2

其中，C_y为升力系数，ρ为空气密度，v为相对速度，S为风阻接触面积。本发明实施例中，风阻接触面积S与销头22的底面相关，具体的，风阻接触面积S与销头22和销身21的接触面相关。

随着销头22的底面的增加，一方面，销头22的质量增加，浮动销20的整体重量增加。另一方面，风阻接触面积S也随之增大，浮动销20的升力也增大，为此，浮动销20中销头22和销身21的尺寸需要根据实际工况进行选择。

在一种可能的示例中，销身21为圆柱体，固定截面部221为圆柱体，变截面部222为圆台，圆台的锥度小于或者等于25°。参照图5，销身21的半径a，固定截面部221的半径b以及销身21的高度c满足以下公式：

c＞2a＞b；

为了进一步降低浮动销20所受升力，浮动销20还可以设置泄压孔23，泄压孔23贯穿销头22和销身21。示例性的，泄压孔23贯穿销身21的底面以及销头22的顶面，或者，泄压孔23贯穿销身21的底面以及销头22的侧面。泄压孔23与外界相连通，可以降低升力系数C_y从而减少升力，减小浮动销20因压力变化而相对安装孔12的位移。

浮动销20的泄压孔23可以沿销身21轴向延伸且贯穿销头22，示例性的，泄压孔23为直通孔，直通孔贯穿销身21和销头22。如图5和图6所示，直通孔贯穿销身21和销头22的中心区域。泄压孔23的轴线可以与浮动销20的中心线相重合。

需要说明的是，上述泄压孔23的轴线为直线，泄压孔23的轴线也可以为曲线。泄压孔23可以为圆孔，也可以为方孔，本发明实施例对泄压孔23的形状不做具体限定。泄压孔23可以设置有多个，多个泄压孔的一端设于销身21的底面，另一端设于销头22上，以将安装孔12与反应室连通，减小安装孔12内的压力。

参照图7，当浮动销20存在泄压孔23时，泄压孔23可以均衡销身21底面和销头22顶面的压差。当晶圆30的制程中的压力突变时，气流可以由泄压孔23从销身21的底面流向销头22的顶面，从而减小浮动销20相对安装孔12的位移。

在一种可能的示例中，参照图8和图9，销身21的直径A可以为6mm±0.02mm，销身21的高度c可以为12mm±0.02mm，固定截面部221的半径b可以为4mm±0.05mm，固定截面部221的高度h可以为1mm±0.02mm，变截面部222的高度H可以为3mm±0.02mm，变截面部222的锥度θ可以为25°，泄压孔23的直径d可以为0.2mm±0.05mm。

本发明实施例提供的浮动销20包括销头22和销身21，销身21的一端连接销头22，且销头22相对销身21的侧面凸出，通过减少销头22和待加工件之间的距离，可以减小销头22与待加工件碰撞时待加工件受到的冲击力，减小待加工件受损，提高待加工件的良率。此外，凸出的部分销头22的侧面为曲面，可以减少或者避免销头22划伤待加工件，减小待加工件受损，进一步提高待加工件的良率。

实施例二

参照图10，本发明实施例还提供了一种晶圆承载装置，晶圆承载装置包括机台10和浮动销20。

机台10具有回转中心，如图10中O处所示，机台10可以绕回转中心旋转。机台10可以为圆盘，机台10的回转中心为其圆心，示例性的，机台10的半径为550mm。

机台10可以包括用于放置晶圆的承载区11，承载区11可以为圆形区域，其大小与晶圆一致。承载区11可以环绕回转中心设置，以使承载区11可以绕回转中心旋转。

承载区11可以设置有多个，示例性的，多个承载区11可以围绕回转中心等间隔分布。如此设置，机台10可以同时承载多个晶圆，同时对多个晶圆沉积薄膜，提高晶圆的制备效率。

继续参照图10，承载区11可以设置有吸附口14，吸附口14将晶圆吸附在机台10上，使得晶圆可以随机台10同步旋转。吸附口14可以连通抽真空装置，例如，吸附口14与真空泵相连通。当真空泵抽真空时，晶圆被吸附在吸附口14上，从而固定在承载区11。

承载区11可以设置有多个吸附口14，多个吸附口14可以提高对晶圆的吸附效果。此外，多个吸附口14对晶圆进行吸附，可以减少或者防止各个吸附口14因吸附力过大而损伤晶圆。多个吸附口14可以围绕承载区11的中心设置。示例性的，吸附口14设置有三个，三个吸附口14围合成虚拟正三角形，虚拟正三角形如图10中虚线所示，承载区11的中心位于虚拟正三角形的中心。

继续参照图10，承载区11远离回转中心的边缘处可以设置安装孔12，如图10所示，承载区11的外侧设置有安装孔12，安装孔12用于放置浮动销20，以防止当机台10高速旋转时晶圆脱离承载区11，导致晶圆的制程中断，甚至导致晶圆因滑片而报废。

承载区11可以设置有多个安装孔12，多个安装孔12之间等距分布，即相邻两个安装孔12之间的距离固定。如此设置，当每个安装孔12中都设置有浮动销20时，浮动销20可以在多个位置对晶圆30进行阻挡，阻挡效果较好。

继续参照图10，承载区11靠近回转中心的边缘处可以设置有挡板13，如图10所示，承载区11的内侧设置有挡板13。挡板13与安装孔12相对设置，示例性的，当承载区11的边缘设置有多个安装孔12时，多个安装孔12围合成的虚拟弧形与挡板13相对。

需要说明的是，承载区11可以为形成在机台10上的凸台，以便于取放晶圆30。凸台上靠近机台10的回转中心的边缘处设置有上述挡板13，凸台上远离机台10的回转中心的边缘处设置有上述安装孔12。

安装孔12中设置有上述实施例中的浮动销，浮动销包括销头和销身。其中，销身插设在安装孔12中，销头与销身的一端连接。销头相对销身的侧面凸出，使得销头可以延伸至承载区11，从而使得销头靠近晶圆，减少减小销头与晶圆之间的距离，进而减小晶圆与销头碰撞时晶圆所受冲击。

销头相对销身凸出的侧面可以为曲面，以避免销头靠近晶圆的侧面存在较为尖锐的边缘，进而减少或者避免销头划伤晶圆。该曲面形成有朝向晶圆的凹槽，凹槽可以容纳晶圆的边缘，示例性的，凹槽的表面与晶圆的侧面相匹配。当晶圆与销头碰撞时，销头的部分表面与晶圆的侧面贴合，从而使得晶圆与销头之间为面接触，接触面积增大，从而减小晶圆所受局部应力，缓解应力集中的问题。

示例性的，销头可以包括固定截面部和变截面部，固定截面部的一端与销身连接，另一端与变截面部连接，固定截面部的侧面和变截面部的侧面之间圆角过渡，以减少或者避免销头划伤晶圆，变截面部的侧面设置有上述凹槽。

在另一些可能的示例中，浮动销的销头和销身可以为一体结构，浮动销整体呈蘑菇状，浮动销的材质可以为陶瓷材质。

为了防止压力变化时将浮动销冲出安装孔12，本发明实施例中的浮动销还设置有贯穿销头和销身的泄压孔，且泄压孔与外界连通。当压力变化时，气流可以由泄压孔从安装孔12中排出，从而减小浮动销相对安装孔12的位移，防止浮动销冲出安装孔12。泄压孔贯穿销身的底面以及销头的顶面，或者，泄压孔贯穿销身的底面以及销头的侧面。

示例性的，浮动销的泄压孔可以沿销身轴向延伸且贯穿销头。泄压孔可以为直通孔，直通孔贯穿销身和销头，例如，直通孔贯穿销身和销头的中心区域。泄压孔的轴线可以与浮动销的中心线相重合。

本发明实施例提供的晶圆承载装置包括机台10和浮动销，机台10具有回转中心，即机台10可以绕回转中心旋转，机台10包括环绕回转中心设置的承载区11，承载区11用于放置晶圆，承载区11远离回转中心的边缘处设置有安装孔12，安装孔12中设置有浮动销，以对晶圆进行限位阻挡，防止机台10转动时晶圆甩出承载区11。浮动销包括销头和销身，销身插设于安装孔12中，销头相对销身的侧面凸伸，以使至少部分销头延伸至承载区，进而使得销头与晶圆之间的距离缩短。当晶圆与销头发生碰撞时，晶圆与销头之间的冲量减小，设定晶圆所受的冲击减小，从而减小晶圆受损，提高晶圆的良率。此外，销头相对销身凸伸的侧面为曲面，减小或者避免销头划伤晶圆，从而减小晶圆受损，进一步提高晶圆的良率。

实施例三

本发明实施例提供一种沉积设备，用于在晶圆的表面沉积薄膜，例如，通过化学气相沉积在晶圆的表面形成薄膜。沉积设备通常包括反应室。反应室内的压力变化范围可以为5torr(托)至760torr，以满足晶圆制程中对不同压力的需求。

反应室内中可以设置有喷头，喷头用于向反应室内输入沉积所需气体。喷头可以设置有多个，以提高沉积效率，示例性的，多个喷头可以均布在反应室的上方区域。

反应室内还设置有晶圆承载装置，用于放置晶圆。晶圆承载装置可以与喷头相对设置。示例性的，晶圆承载装置可以设置在喷头的正下方，方便在晶圆表面沉积薄膜。晶圆承载装置可以旋转，使得在放置在晶圆承载装置上的晶圆在其表面沉积薄膜过程中，所形成的薄膜均匀性较好，即薄膜的膜厚较为一致。

机台具有回转中心，使其可以绕回转中心旋转。机台包括用于放置晶圆的承载区，承载区与晶圆一致。承载区可以环绕回转中心设置，以使承载区可以绕回转中心旋转。

承载区远离回转中心的边缘处可以设置安装孔，示例性的，承载区的外侧设置有安装孔，安装孔用于放置浮动销，以防止当机台高速旋转时晶圆脱离承载区。

浮动销可以包括销头和销身，销身插设在安装孔中，销头与销身的一端连接。销头相对销身的侧面凸出，使得销头可以延伸至承载区，从而使得销头靠近晶圆，减少减小销头与晶圆之间的距离，进而减小晶圆与销头碰撞时晶圆所受冲击。

销头相对销身凸出的侧面可以为曲面，以避免销头靠近晶圆的侧面存在较为尖锐的边缘，进而减少或者避免销头划伤晶圆。该曲面形成有朝向晶圆的凹槽，凹槽可以容纳晶圆的边缘，示例性的，凹槽的表面与晶圆的侧面相匹配。当晶圆与销头碰撞时，销头的部分表面与晶圆的侧面贴合，从而使得晶圆与销头之间为面接触，接触面积增大，从而减小晶圆所受局部应力，缓解应力集中的问题。

为了防止压力变化时将浮动销冲出安装孔，本发明实施例中的浮动销还设置有贯穿销头和销身的泄压孔，且泄压孔与外界连通。当压力变化时，气流可以由泄压孔从安装孔中排出，从而减小浮动销相对安装孔的位移，防止浮动销冲出安装孔。泄压孔贯穿销身的底面以及销头的顶面，或者，泄压孔贯穿销身的底面以及销头的侧面。

示例性的，浮动销的泄压孔可以沿销身轴向延伸且贯穿销头。泄压孔可以为直通孔，直通孔贯穿销身和销头，例如，直通孔贯穿销身和销头的中心区域。

本发明实施例中的沉积设备包括反应室，反应室内设置有晶圆承载装置，晶圆承载装置包括机台和浮动销，机台具有回转中心，机台包括环绕回转中心设置的承载区，承载区用于放置晶圆，承载区远离回转中心的边缘处设置有安装孔，安装孔中设置有浮动销，以对晶圆进行限位阻挡，防止机台转动时晶圆甩出承载区。浮动销包括销头和销身，销身插设于安装孔中，销头相对销身的侧面凸伸，使至少部分销头延伸至承载区，进而使得销头与晶圆之间的距离缩短。当晶圆与销头发生碰撞时，晶圆与销头之间的冲量减小，设定晶圆所受的冲击减小，从而减小晶圆受损，提高晶圆的良率。此外，销头相对销身凸伸的侧面为曲面，减小或者避免销头划伤晶圆，从而减小晶圆受损，进一步提高晶圆的良率。

本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的系统或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种浮动销，其特征在于，所述浮动销包括销身以及与所述销身的一端连接的销头，所述销头相对所述销身的侧面凸出，且凸出的部分所述销头的侧面为曲面。

2.根据权利要求1所述的浮动销，其特征在于，所述销头的曲面形成容纳待加工件边缘的凹槽，所述凹槽的表面与所述待加工件的表面相匹配。

3.根据权利要求1所述的浮动销，其特征在于，所述浮动销还设置有贯穿所述销身和销头的泄压孔。

4.根据权利要求3所述的浮动销，其特征在于，所述浮动销还设置有贯穿所述销身的底面和所述销头的顶面的泄压孔，或者，所述浮动销还设置有贯穿所述销身的底面和所述销头的侧面的泄压孔。

5.根据权利要求3所述的浮动销，其特征在于，所述泄压孔为直通孔，所述直通孔穿过所述销身和所述销头的中心区域。

6.根据权利要求1-5任一项所述的浮动销，其特征在于，所述浮动销为蘑菇状。

7.根据权利要求2所述的浮动销，其特征在于，所述销头包括与所述销身连接的固定截面部，以及与所述固定截面部连接的变截面部，所述固定截面部的侧面和所述固定截面部的侧面之间圆角过渡。

8.根据权利要求7所述的浮动销，其特征在于，所述变截面部的侧面设置有所述凹槽。

9.根据权利要求7所述的浮动销，其特征在于，所述固定截面部与所述变截面部相互连接的面相重合。

10.根据权利要求7所述的浮动销，其特征在于，所述固定截面部和所述销身为圆柱体，且所述固定截面部的半径大于所述销身的半径；所述变截面部为圆台。

11.根据权利要求10所述的浮动销，其特征在于，所述销身的半径、所述销身的高度以及所述固定截面部的半径满足以下公式：

c＞2a＞b；

其中，a为所述销身的半径，b为所述固定截面部的半径，c为所述销身的高度。

12.根据权利要求10所述的浮动销，其特征在于，所述圆台的锥度小于或者等于25°。

13.根据权利要求10所述的浮动销，其特征在于，所述销身的直径为6mm±0.02mm，所述销身的高度为12mm±0.02mm，所述固定截面部的半径为4mm±0.05mm，所述固定截面部的高度为1mm±0.02mm，所述变截面部的高度为3mm±0.02mm。

14.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：

具有回转中心的机台，所述机台包括环绕所述回转中心设置并用于放置晶圆的承载区，所述承载区远离所述回转中心的边缘设置有安装孔；

安装在所述安装孔内如权利要求1-13任一项所述的浮动销，所述销身插设于所述安装孔中，至少部分所述销头延伸至所述承载区。

15.一种沉积设备，其特征在于，包括反应室，所述反应室内设置有如权利要求14所述的晶圆承载装置。

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