JP2002271890A - 小型スピーカー - Google Patents
小型スピーカーInfo
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- JP2002271890A JP2002271890A JP2001065969A JP2001065969A JP2002271890A JP 2002271890 A JP2002271890 A JP 2002271890A JP 2001065969 A JP2001065969 A JP 2001065969A JP 2001065969 A JP2001065969 A JP 2001065969A JP 2002271890 A JP2002271890 A JP 2002271890A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた音質および高い音圧で再生可能な小型
スピーカーを提供すること。 【解決手段】 本発明のスピーカーは、振動板と、振動
板を駆動するボイスコイルと、ボイスコイルと交差する
磁界を形成する磁気回路とを有する。振動板とボイスコ
イルとは、特定の放熱部材を介して結合されている。
スピーカーを提供すること。 【解決手段】 本発明のスピーカーは、振動板と、振動
板を駆動するボイスコイルと、ボイスコイルと交差する
磁界を形成する磁気回路とを有する。振動板とボイスコ
イルとは、特定の放熱部材を介して結合されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型スピーカーに
関する。より詳細には、本発明は、優れた音質および高
い音圧で再生可能な小型スピーカーに関する。
関する。より詳細には、本発明は、優れた音質および高
い音圧で再生可能な小型スピーカーに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、携帯電話で着信メロディーを再
生する際に、小型スピーカーが用いられている。このよ
うな小型スピーカーは音圧が低いので、着信メロディー
を大きくするためには、スピーカーに印加する入力電圧
が大きくなってしまう。ところで、このような小型スピ
ーカーにおいては、通常、フィルム振動板が用いられ、
当該振動板の中心部近傍にボビンレスボイスコイルが接
着されている。振動板に用いられるプラスチックフィル
ムは熱伝導率が悪いので、コイルで発生した熱は振動板
にはなかなか伝わらない。さらに、コイル自体がボビン
レス（空芯）であるので、コイル自体の放熱性・冷却効
率が非常に悪い。その結果、コイル温度が上昇しやす
く、コイル（例えば、巻線部）が熱によって破壊される
場合がある。結果として、従来の小型スピーカーでは、
優れた音質および高い音圧での再生は非常に困難であ
る。
生する際に、小型スピーカーが用いられている。このよ
うな小型スピーカーは音圧が低いので、着信メロディー
を大きくするためには、スピーカーに印加する入力電圧
が大きくなってしまう。ところで、このような小型スピ
ーカーにおいては、通常、フィルム振動板が用いられ、
当該振動板の中心部近傍にボビンレスボイスコイルが接
着されている。振動板に用いられるプラスチックフィル
ムは熱伝導率が悪いので、コイルで発生した熱は振動板
にはなかなか伝わらない。さらに、コイル自体がボビン
レス（空芯）であるので、コイル自体の放熱性・冷却効
率が非常に悪い。その結果、コイル温度が上昇しやす
く、コイル（例えば、巻線部）が熱によって破壊される
場合がある。結果として、従来の小型スピーカーでは、
優れた音質および高い音圧での再生は非常に困難であ
る。
【０００３】したがって、優れた音質および高い音圧で
再生可能な小型スピーカーが強く望まれている。
再生可能な小型スピーカーが強く望まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
課題を解決するためになされたものであり、その目的と
するところは、優れた音質および高い音圧で再生可能な
小型スピーカーを提供することにある。
課題を解決するためになされたものであり、その目的と
するところは、優れた音質および高い音圧で再生可能な
小型スピーカーを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のスピーカーは、
振動板と、該振動板を駆動するボイスコイルと、該ボイ
スコイルと交差する磁界を形成する磁気回路とを有し、
該振動板と該ボイスコイルとが放熱部材を介して結合さ
れている。
振動板と、該振動板を駆動するボイスコイルと、該ボイ
スコイルと交差する磁界を形成する磁気回路とを有し、
該振動板と該ボイスコイルとが放熱部材を介して結合さ
れている。
【０００６】好ましい実施形態においては、上記ボイス
コイルはボビンレスボイスコイルである。
コイルはボビンレスボイスコイルである。
【０００７】好ましい実施形態においては、上記放熱部
材は、アルミニウム、ジュラルミン、銅およびステンレ
スから選択される少なくとも１つを含む。
材は、アルミニウム、ジュラルミン、銅およびステンレ
スから選択される少なくとも１つを含む。
【０００８】好ましい実施形態においては、上記放熱部
材は１０〜２００μｍの範囲の厚みを有する。
材は１０〜２００μｍの範囲の厚みを有する。
【０００９】本発明によれば、ボイスコイルと振動板と
が特定の熱伝導性材料からなる放熱部材を介して結合さ
れているので、入力電圧が大きい場合でもボイスコイル
に発生した熱は当該放熱部材を介して良好に発散する。
したがって、ボイスコイルの過度な温度上昇を防止する
ことができる。その結果、大入力が可能となるので、優
れた音質および高い音圧で再生可能な小型スピーカーが
得られる。
が特定の熱伝導性材料からなる放熱部材を介して結合さ
れているので、入力電圧が大きい場合でもボイスコイル
に発生した熱は当該放熱部材を介して良好に発散する。
したがって、ボイスコイルの過度な温度上昇を防止する
ことができる。その結果、大入力が可能となるので、優
れた音質および高い音圧で再生可能な小型スピーカーが
得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
好ましい実施形態を説明するが、本発明はこの実施形態
には限定されない。
好ましい実施形態を説明するが、本発明はこの実施形態
には限定されない。
【００１１】図１は、本発明の好ましい実施形態による
スピーカーの概略断面図であり、図２は、このスピーカ
ーの放熱部材部分を拡大した概略断面図である。このス
ピーカー１０は、振動板１と、該振動板を駆動するボイ
スコイル２と、該ボイスコイルと交差する磁界を形成す
る磁気回路３とを有する。振動板１は、その外周がフレ
ーム４の壁部に支持されている。ボイスコイル２は、そ
の一端が放熱部材５を介して振動板１に結合され、他端
は磁気回路３の磁気ギャップに配置されている。なお、
図示されていないが、ボイスコイル２のコイル部の両端
はフレーム４側に引き出され外部からの音声入力信号部
に接続されている。磁気回路３は、ヨーク６と、ヨーク
６の上部に配設されたマグネット７および上部プレート
８とを有し、ボイスコイル２と交差する磁界を形成す
る。ヨーク６とフレーム４とはインサート成形によって
一体化されるか、あるいは、接着剤によって結合され
る。フレーム４は、任意の適切な材料から構成される
が、代表的には樹脂製である。
スピーカーの概略断面図であり、図２は、このスピーカ
ーの放熱部材部分を拡大した概略断面図である。このス
ピーカー１０は、振動板１と、該振動板を駆動するボイ
スコイル２と、該ボイスコイルと交差する磁界を形成す
る磁気回路３とを有する。振動板１は、その外周がフレ
ーム４の壁部に支持されている。ボイスコイル２は、そ
の一端が放熱部材５を介して振動板１に結合され、他端
は磁気回路３の磁気ギャップに配置されている。なお、
図示されていないが、ボイスコイル２のコイル部の両端
はフレーム４側に引き出され外部からの音声入力信号部
に接続されている。磁気回路３は、ヨーク６と、ヨーク
６の上部に配設されたマグネット７および上部プレート
８とを有し、ボイスコイル２と交差する磁界を形成す
る。ヨーク６とフレーム４とはインサート成形によって
一体化されるか、あるいは、接着剤によって結合され
る。フレーム４は、任意の適切な材料から構成される
が、代表的には樹脂製である。
【００１２】振動板１は、代表的には、樹脂フィルムか
ら形成される。目的および用途に応じて任意の適切な樹
脂が用いられるが、代表的には、ポリエーテルイミド
（ＰＥＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
ポリカーボネート（ＰＣ）が用いられる。特に好ましい
樹脂はポリエーテルイミドである。接着性、耐熱性およ
び内部損失が使用環境に適しているからである。振動板
１の厚みもまた、目的および用途に応じて変化し得る
が、代表的には２０〜７０μｍ、さらに好ましくは３０
〜６０μｍである。このような範囲の厚みを有すること
により、小型スピーカーとして最適なｆ０値（３００〜
５００Ｈｚ）および再生帯域を達成することができるか
らである。
ら形成される。目的および用途に応じて任意の適切な樹
脂が用いられるが、代表的には、ポリエーテルイミド
（ＰＥＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
ポリカーボネート（ＰＣ）が用いられる。特に好ましい
樹脂はポリエーテルイミドである。接着性、耐熱性およ
び内部損失が使用環境に適しているからである。振動板
１の厚みもまた、目的および用途に応じて変化し得る
が、代表的には２０〜７０μｍ、さらに好ましくは３０
〜６０μｍである。このような範囲の厚みを有すること
により、小型スピーカーとして最適なｆ０値（３００〜
５００Ｈｚ）および再生帯域を達成することができるか
らである。
【００１３】ボイスコイル２は、空芯（ボビンレス）で
あってもよく、ボビンを有していてもよいが、本発明の
効果が顕著なのはボビンレスの場合である。ボビンレス
ボイスコイルはボビンを有する場合に比べて放熱性・冷
却効率が劣るので、本発明による改善効果がより大きく
なるからである。
あってもよく、ボビンを有していてもよいが、本発明の
効果が顕著なのはボビンレスの場合である。ボビンレス
ボイスコイルはボビンを有する場合に比べて放熱性・冷
却効率が劣るので、本発明による改善効果がより大きく
なるからである。
【００１４】放熱部材５は、優れた熱伝導性を有する材
料からなる。ここで、「優れた熱伝導性を有する材料」
とは、ボイスコイルからの発熱を放熱するに十分な熱伝
導率を有する材料を意味し、金属・非金属の別は問わな
い。このような材料の代表例としては、アルミニウム、
ジュラルミン、銅、ステンレスが挙げられる。特に好ま
しい材料はアルミニウム、ジュラルミンである。振動板
材料と比較して十分大きい硬度を有するので、ボイスコ
イルと振動板との間に配置しても駆動力の伝達ロスを生
じさせず、しかも、優れた加工性を有するからである。
これらの材料は、単独で、または２種以上を組み合わせ
て用いられ得る。組み合わせの手法としては、合金のよ
うな混合材料としてもよく、単一の材料からなる箔やフ
ィルムを積層してもよい。代表的には、放熱部材５は、
上記材料を少なくとも１種類含む金属箔から形成され
る。
料からなる。ここで、「優れた熱伝導性を有する材料」
とは、ボイスコイルからの発熱を放熱するに十分な熱伝
導率を有する材料を意味し、金属・非金属の別は問わな
い。このような材料の代表例としては、アルミニウム、
ジュラルミン、銅、ステンレスが挙げられる。特に好ま
しい材料はアルミニウム、ジュラルミンである。振動板
材料と比較して十分大きい硬度を有するので、ボイスコ
イルと振動板との間に配置しても駆動力の伝達ロスを生
じさせず、しかも、優れた加工性を有するからである。
これらの材料は、単独で、または２種以上を組み合わせ
て用いられ得る。組み合わせの手法としては、合金のよ
うな混合材料としてもよく、単一の材料からなる箔やフ
ィルムを積層してもよい。代表的には、放熱部材５は、
上記材料を少なくとも１種類含む金属箔から形成され
る。
【００１５】放熱部材５は、振動板１とボイスコイル２
とが当該放熱部材５を介して結合できるような任意の適
切な形状を有し得る。代表的には、図２に示すように、
放熱部材５は、ボイスコイル２の振動板側の端部を覆
い、かつ、ボイスコイルから振動板方向に沿って単調に
広がっていくような断面形状（すなわち、長辺部分が開
放された台形状の断面形状）を有する。なお、図２で
は、台形の斜辺が上に凸の曲線となるような断面形状で
ある場合を示しているが、斜辺は直線であっても下に凸
の曲線であってもよい。このような形状を有することに
より、優れた放熱効果が得られるからである。また例え
ば、放熱部材５の形状は、図３に示すような形状であっ
てもよく、その他の形状であってもよく、目的、用途お
よび振動板形状に対応して適切に設計され得る。
とが当該放熱部材５を介して結合できるような任意の適
切な形状を有し得る。代表的には、図２に示すように、
放熱部材５は、ボイスコイル２の振動板側の端部を覆
い、かつ、ボイスコイルから振動板方向に沿って単調に
広がっていくような断面形状（すなわち、長辺部分が開
放された台形状の断面形状）を有する。なお、図２で
は、台形の斜辺が上に凸の曲線となるような断面形状で
ある場合を示しているが、斜辺は直線であっても下に凸
の曲線であってもよい。このような形状を有することに
より、優れた放熱効果が得られるからである。また例え
ば、放熱部材５の形状は、図３に示すような形状であっ
てもよく、その他の形状であってもよく、目的、用途お
よび振動板形状に対応して適切に設計され得る。
【００１６】放熱部材５は、好ましくは１０〜２００μ
ｍ、さらに好ましくは２０〜１００μｍ、とりわけ好ま
しくは３０〜８０μｍの厚みを有する。このような厚み
を有することにより、ボイスコイル駆動力の振動板への
伝達ロスを最小にし、かつ、ボイスコイルによる発熱を
十分に放熱することが可能となるからである。
ｍ、さらに好ましくは２０〜１００μｍ、とりわけ好ま
しくは３０〜８０μｍの厚みを有する。このような厚み
を有することにより、ボイスコイル駆動力の振動板への
伝達ロスを最小にし、かつ、ボイスコイルによる発熱を
十分に放熱することが可能となるからである。
【００１７】放熱部材５は、任意の適切な手段により振
動板１およびボイスコイル２と結合される。代表的に
は、放熱部材５は、接着剤を用いて振動板１およびボイ
スコイル２と結合される。
動板１およびボイスコイル２と結合される。代表的に
は、放熱部材５は、接着剤を用いて振動板１およびボイ
スコイル２と結合される。
【００１８】本発明のスピーカーは、小型音響機器、小
型情報機器（例えば、携帯電話）などに好適に用いられ
得る。
型情報機器（例えば、携帯電話）などに好適に用いられ
得る。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ボイス
コイルと振動板とを特定の熱伝導性材料からなる放熱部
材を介して結合することにより、優れた音質および高い
音圧で再生可能な小型スピーカーが得られる。
コイルと振動板とを特定の熱伝導性材料からなる放熱部
材を介して結合することにより、優れた音質および高い
音圧で再生可能な小型スピーカーが得られる。
【図１】本発明の好ましい実施形態によるスピーカーを
説明するための概略断面図である。
説明するための概略断面図である。
【図２】図１のスピーカーにおける放熱部材と振動板と
の結合部分を拡大した断面図である。
の結合部分を拡大した断面図である。
【図３】本発明の別の実施形態によるスピーカーにおけ
る放熱部材と振動板との結合部分を拡大した断面図であ
る。
る放熱部材と振動板との結合部分を拡大した断面図であ
る。
１ 振動板 ２ ボイスコイル ３ 磁気回路 ４ フレーム ５ 放熱部材 ６ ヨーク ７ マグネット ８ 上部プレート １０ スピーカー
Claims (4)
- 【請求項１】 振動板と、該振動板を駆動するボイスコ
イルと、該ボイスコイルと交差する磁界を形成する磁気
回路とを有し、該振動板と該ボイスコイルとが放熱部材
を介して結合されている、スピーカー。 - 【請求項２】 前記ボイスコイルがボビンレスボイスコ
イルである、請求項１に記載のスピーカー - 【請求項３】 前記放熱部材が、アルミニウム、ジュラ
ルミン、銅およびステンレスから選択される少なくとも
１つを含む、請求項１または２に記載のスピーカー。 - 【請求項４】 前記放熱部材が１０〜２００μｍの範囲
の厚みを有する、請求項１から３のいずれかに記載のス
ピーカー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001065969A JP4529038B2 (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | 小型スピーカー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001065969A JP4529038B2 (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | 小型スピーカー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002271890A true JP2002271890A (ja) | 2002-09-20 |
| JP4529038B2 JP4529038B2 (ja) | 2010-08-25 |
Family
ID=18924537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001065969A Expired - Fee Related JP4529038B2 (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | 小型スピーカー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4529038B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008306380A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Minebea Co Ltd | スピーカ |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52162137U (ja) * | 1976-06-02 | 1977-12-08 | ||
| JPS58101598U (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-11 | シャープ株式会社 | ドライバユニツト |
| JPS58114695U (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-05 | パイオニア株式会社 | 動電型スピ−カのボイスコイル構造 |
| JPS60167495U (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-07 | 昭和電工株式会社 | 放熱性スピ−カ− |
| JPH0654398U (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | アルパイン株式会社 | スピーカ |
| JPH1132390A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-02-02 | Kenwood Corp | スピーカの構造 |
| JP2000324597A (ja) * | 1999-05-13 | 2000-11-24 | Sony Corp | ボイスコイルボビン及びスピーカ |
-
2001
- 2001-03-09 JP JP2001065969A patent/JP4529038B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008306380A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Minebea Co Ltd | スピーカ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4529038B2 (ja) | 2010-08-25 |
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