JP2002270778A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JP2002270778A
JP2002270778A JP2001071672A JP2001071672A JP2002270778A JP 2002270778 A JP2002270778 A JP 2002270778A JP 2001071672 A JP2001071672 A JP 2001071672A JP 2001071672 A JP2001071672 A JP 2001071672A JP 2002270778 A JP2002270778 A JP 2002270778A
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vpp
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Yoshiro Imai
誠郎 今井
Takehiko Hara
毅彦 原
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部電源電圧が低電位になると、昇圧電位V
ppの設定電位が昇圧電位発生回路2の最大能力を超えて
しまい、正常にパワーオン動作しなくなることがある。
本発明は、外部電源電圧が低電圧であってもパワーオン
動作を正常に開始させることを目的とする。 【解決手段】 外部電源電位が低電位の場合には、基準
電位の定数倍に設定される昇圧電位Vppが昇圧電位発生
回路の最大能力を超えないように、基準電位を所定の電
位に補正する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
係り、特に半導体メモリ等に使用される昇圧電位生成の
回路系に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体メモリでは電源電圧の低電
圧化が進んでいる。そのため、内部電圧発生回路に対し
て、外部電源電圧が低くなっても安定して動作すること
が求められてきている。図1に従来の昇圧電位生成のた
めの回路系を示す。まず、定電位発生回路1によって、
外部電源電圧VDDに依存しない定電位Vrefが生成され
る。この定電位Vrefは昇圧電位発生回路2及びパワー
オン時昇圧電位判定回路3へ入力される。昇圧電位発生
回路2では、定電位Vrefを基準として、外部電源電圧
VDDから昇圧された昇圧電位Vppが生成される。この昇
圧電位Vppはパワーオン時昇圧電位判定回路3に入力さ
れる。このパワーオン時昇圧電位判定回路3では、昇圧
電位Vppが設定電位に達したかどうかを判定し、設定電
位に達していればパワーオン回路(図示せず)を停止さ
せるパワーオン信号Vppokを出力する。図2は、パワー
オン時昇圧電位判定回路3の一例を示したものである。
昇圧Vppを抵抗分割によりVrefnom/Vppnomに内分し
た電位Vpp’を差動アンプ4の一方の入力端に入力し、
これを基準電位Vrefと比較する。ここで、Vrefnomは
電源が投入され定常状態になってからの基準電位Vref
の設定電位のことであり、Vppnomは電源が投入され定
常状態となってからの昇圧電位Vppの設定電位のことで
ある。
【0003】ここで、パワーオンし始めたばかりの状態
では昇圧電位Vppがまだ充分に昇圧されておらず、昇圧
電位VppがVppnomに達するまではパワーオン信号Vppo
kとしてLレベルが出力されている。そして、昇圧電位
VppがVppnomに達した時、パワーオン信号Vppokとし
てHレベルが出力される。図3に、差動アンプ4の一例
を示す。電位Vpp’が基準電位Vrefより高い電位の場
合には、出力電位VoutとしてHレベルが出力され、電
位Vpp’が基準電位Vrefより低い電位の場合には、出
力電位VoutにLレベルが出力される。図4に、昇圧電
位発生回路2の一例を示す。昇圧電位発生回路2は、昇
圧用のキャパシタQcと、そのキャパシタQcの一方電極
端N4と外部電源電位VDDとの間に電流経路が挟まれた
トランジスタTn1と、キャパシタQcの一方電極端N4
とVpp出力端側との間に電流経路が挟まれたトランジス
タTn2とを具備する。また、トランジスタTn1及びトラ
ンジスタTn2のバックゲートとキャパシタQcの他方電
極端とは共通のノードN1に接続される。各ノードN1
〜N3に供給される信号について説明する。まず、昇圧
電圧Vppを所定の比で内分した電位Vpp''と基準電位V
refとを差動アンプに入力して得られた信号bACPLMTがN
AND1、NAND2、NAND3のそれぞれの一方入
力端に入力される。NAND1、NAND2、NAND
3のそれぞれの他方入力端には、それぞれ昇圧電位発生
回路2を制御する基となる信号N10、N20、N30
が入力される。そして、各NAND1〜3の出力がイン
バータを介して各ノードN1〜N3に接続される。ここ
で、基準電位Vrefと電位Vpp''とを比較し、前者が大
きい場合には信号bACPLMTがハイレベルとなり、各ノー
ドN1〜N3にそれぞれ信号N10〜N30がそのまま
出力される。これにより、昇圧電位発生回路2が動作
し、昇圧電位Vppを上昇させることとなる。一方、基準
電位Vrefよりも電位Vpp''の方が高い場合には、信号b
ACPLMTはロウレベルとなるため、各ノードN1〜N3は
すべてロウレベルとなる。これにより、昇圧電位発生回
路2の動作が停止し、昇圧電位Vppの上昇が止まる。
【0004】図5は、図4に示した昇圧電位生成回路2
の動作を簡単に示したものである。まず、時刻t1にノ
ードN1が外部電源電位VDDまで昇圧される。これによ
り、トランジスタTn1がオフされる。それと同時に、キ
ャパシタQcの容量カップリングによりノードN4が2
×VDDに昇圧される。次に、時刻t2にトランジスタT
n2のゲートN3を2×VDDよりも高い電圧VAに昇圧す
る。これにより、トランジスタTn2がオンされ、ノード
N4の電荷がVpp出力端に転送される。次に、時刻t2
でノードN3をVDDまで下げるとともに、ノードN1も
VDDまで下げる。これにより、トランジスタTn2はオフ
し、ノードN4はVpp出力端と切り離され、ノードN4
の電位はVDDよりも低い電位まで下がる。それと同時に
ノードN1の電位もVDDまで低下する。次に、時刻t4
でトランジスタTn1のゲートN2を2×VDDまで昇圧す
る。これによりトランジスタTn1がオンとなり、ノード
N4はVDDまで充電される。このようにして、昇圧電位
生成回路2により昇圧電位Vppが生成される。図6は、
基準電位Vref、昇圧電位Vppの設定電位、及び昇圧電
位発生回路2の最大能力の関係を示したものである。図
4に示したような昇圧電位発生回路2を用いた場合、昇
圧電位Vppの最大電位は2×VDDである。一方、基準電
位Vrefとしては、定電圧発生回路1の出力を用いてい
る。ここで、昇圧電位Vppの設定電位を、基準電位Vre
fの定数倍として設定した場合(ここでは、Vrefを1.
3Vとして、Vppを3.5Vとする)、出力される昇圧
電位Vppは外部電源電位VDDによらず一定の電位とな
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ここで、図6に示した
ように、外部電源電圧VDDが低い領域では、昇圧電位V
ppの設定電位が、昇圧電位発生回路2の最大能力を超え
てしまう(図6中の※印)。具体的に、図6の場合、V
DD=Vpp/2=1.75V以下の領域では、図4に示し
た昇圧電位発生回路2では、昇圧電位Vppの設定電位に
達することはできない。この時、パワーオン時昇圧電位
判定回路3の出力VppokがLレベルのままで、パワーオ
ン動作が開始されないという問題が生じることが考えら
れる。本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、
外部電源電圧が低電圧であってもパワーオン動作を正常
に開始させることが可能となる半導体集積回路を提供す
ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる半導体集
積回路は、第1の基準電位を生成する基準電位発生回路
と、外部電源電位を内分した所定の電位と前記第1の基
準電位のうち、低い方の電位を第2の基準電位として出
力する基準電位補正回路と、前記第2の基準電位に基づ
いて昇圧電位を生成する昇圧電位発生回路と、を具備す
ることを特徴とする。好ましくは、前記昇圧電位は前記
第2の基準電位の定数倍に設定され、前記基準電位補正
回路は前記昇圧電位が昇圧電位発生回路の最大能力を超
えないように前記第2の基準電位が前記第1の基準電位
より低電位になるように補正する。好ましくは、前記第
2の基準電位と前記昇圧電位とを比較して、前記昇圧電
位が所望の設定電位に達したかどうかを判定する判定回
路を更に具備する。好ましくは、前記基準電位補正回路
は、パワーオン動作時以外は非活性化される。好ましく
は、前記所定の電位VrefAは、VrefA=VDD×2×Vre
fnom/Vpp(VDD:外部電源電位、Vrefnom:定常状態
における前記基準電位の設定電位、Vpp:定常状態にお
ける前記昇圧電位の設定電位)である。
【0007】本発明にかかる半導体集積回路は、第1の
基準電位を生成する基準電位発生回路と、外部電源電位
を内分した第1の内分電位及び前記第1の基準電位のう
ち低い方の電位と、前記外部電源電位を内分した第1の
内分電位と異なる第2の内分電位とで高い方の電位を第
2の基準電位として出力する基準電位補正回路と、前記
第2の基準電位に基づいて昇圧電位を生成する昇圧電位
発生回路と、を具備することを特徴とする。好ましく
は、前記昇圧電位は前記第2の基準電位の定数倍に設定
され、前記基準電位補正回路は前記昇圧電位が昇圧電位
発生回路の最大能力を超えないように前記第2の基準電
位が前記第1の基準電位より低電位になるように補正す
る。好ましくは、前記第2の内分電位は、前記外部電源
電位が所定の電位以上になると前記第2の基準電位とし
て出力されるように設定される。好ましくは、前記第2
の基準電位と前記昇圧電位とを比較して、前記昇圧電位
が所望の設定電位に達したかどうかを判定する判定回路
を更に具備する。好ましくは、前記基準電位補正回路
は、パワーオン動作時以外は非活性化される。本発明は
上記構成をとることにより、外部電源電圧が低電圧であ
ってもパワーオン動作を正常に開始させることが可能と
なる半導体集積回路を提供することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】≪本発明の第1の実施形態≫本発
明の第1の実施形態にかかる昇圧電位生成のための回路
系を図7に示す。まず、定電位発生回路11によって、
外部電源電圧VDDに依存しない定電位Vrefが生成され
る。この定電位Vrefは基準電位補正回路12へ入力さ
れる。この基準電位補正回路12からは補正された基準
電位VrefAが出力され、昇圧電位発生回路13及びパワ
ーオン時昇圧電位判定回路14へとそれぞれ入力され
る。この補正された基準電位VrefAは、低電位側で折れ
曲がり特性を有する(詳細は図9において説明)。昇圧
電位発生回路13では、補正された基準電位VrefAに基
づいて、外部電源電圧VDDから昇圧された昇圧電位Vpp
が発生される。この昇圧電位Vppはパワーオン時昇圧電
位判定回路14に入力される。このパワーオン時昇圧電
位判定回路14では、昇圧電位Vppが設定電位に達した
かどうかを判定し、図示せぬパワーオン回路を動作させ
るパワーオン信号Vppokを出力する。ここで、パワーオ
ン時昇圧電位判定回路14は図2に示した回路図と同じ
構成を有するものとする。また、昇圧電位発生回路13
は図4に示した回路図と同じ構成を有するものとする。
【0009】図8は、基準電位補正回路12の回路構成
図である。外部電源電位VDDと補正された基準電位Vre
fAとの間にそれぞれ電流経路が挟まれたPMOSトラン
ジスタQp1及びPMOSトランジスタQp2とが直列に配
置される。PMOSトランジスタQp1のゲートには差動
アンプ15の出力が接続され、PMOSトランジスタQ
p2のゲートには比較回路16の出力が接続されている。
差動アンプ15には、補正された基準電位VrefAと基準
電位Vrefとが入力される。VrefA<Vrefの場合、差動
アンプ15からはLレベルが出力され、PMOSトラン
ジスタQp1はオンとなる。差動アンプ16には、外部電
源電位VDDを((Vpp/2)−Vrefnom)とVrefnomと
に内分した電位VDD’(=VDD×Vrefnom/(Vpp/
2))を差動アンプ16の一方の入力端に入力し、これ
を補正された基準電位VrefAと比較する。VrefA<VD
D’の場合、差動アンプ16からはLレベルが出力さ
れ、PMOSトランジスタQp2はオンとなる。ここで、
上記PMOSトランジスタQp1及びQp2とが共にオンと
なった場合、補正された基準電位VrefAが外部電源電位
VDDから充電されることになる。VrefA>Vref、又は、
VrefA>VDD×Vrefnom/(Vpp/2)、の場合には、
補正された基準電位VrefAが外部電源電位VDDから充電
されない。その結果、補正された基準電位VrefAは、V
refとVDD×Vrefnom/(Vpp/2)のどちらか低い方
の電位に設定されることとなる(VrefAがどちらか一方
の電位よりも高くなれば、VDDから充電されなくなるか
ら)。
【0010】図9は、本実施形態における、補正された
基準電位VrefA、昇圧電位Vppの設定電位及び昇圧電位
発生回路13の最大能力の関係を示したものである。図
9から分かるように、外部電源電位VDDが(Vppの設定
電位)/2よりも高い範囲では、補正された基準電位V
refAは定電位発生回路11によって生成される基準電位
Vrefと一致する。また、外部電源電位VDDがVpp/2
よりもひくい範囲では、原点を通る比例定数2×Vrefn
om/Vppnomの直線となっている。昇圧電位Vppの電位
は、この補正された基準電位VrefAの定数倍の電位に設
定される。このようにすると、従来では昇圧電位発生回
路13の最大能力を超えてしまう範囲(VDDがVpp/2
以下の範囲)であっても、本発明の第1の実施形態にあ
っては、昇圧電位発生回路13の最大能力を超えないよ
うにできる。その結果、外部電源電位VDDがVpp/2よ
り低い範囲にあっても、パワーオン動作を正常に開始さ
せることが可能となる。このように、本発明において
は、外部電源電圧が低い領域において折れ曲がり特性を
もつ基準電位を用いることにより、この領域においても
適当な昇圧電位を得ることができる。その結果、昇圧電
位発生回路を立ち上げる動作が低い外部電源電圧で可能
となる。
【0011】なお、本実施形態においては、理想的な昇
圧電位発生回路13によって、昇圧電位Vppを外部電源
電位VDDの2倍の電位まで発生可能であるとして説明し
た。しかし、実際には寄生容量などにより、昇圧電位V
ppとして、外部電源電位VDDの2倍の電位まで昇圧させ
ることは困難である。そこで、図8に示した基準電位補
正回路12の差動アンプ16の一方に入力される電位V
DD’が、VDD×Vrefnom/(Vpp/2)よりも低い値に
設定されるようにすればよい。 ≪本発明の第2の実施形態≫本発明の第2の実施形態に
かかる基準電位補正回路12の回路構成図を図10に示
す。その他の構成は第1の実施形態と同様である。図1
0に示した基準電位補正回路12では、図8に示したも
のに、外部電源電位VDDと補正された基準電位VrefAと
の間にそれぞれ電流経路が挟まれたPMOSトランジス
タQp3と、そのゲートに接続された差動アンプ17とを
さらに付加したものである。差動アンプ17には、外部
電源電位VDDを(2.5−Vrefnom)とVrefnomとに内
分した電位VDD”(=VDD×Vrefnom/2.5)を差動
アンプ16の一方の入力端に入力し、これを補正された
基準電位VrefAと比較する。具体的に、ここでは外部電
源電位VDDを1.2と1.3とに内分することとする
(Z:W=1.2:1.3)。VrefA<VDD”(=1.
3VDD/2.5)の場合、差動アンプ17からはLレベ
ルが出力され、PMOSトランジスタQp3はオンとな
る。
【0012】ここで、上記PMOSトランジスタQp3が
オンとなった場合、補正された基準電位VrefAが外部電
源電位VDDから充電されることになる。以上をまとめる
と、VrefA<VrefかつVrefA<VDD×Vrefnom/(V
pp/2)であるか、VrefA>VDD×Vrefnom/2.5
のどちらか一方の条件を満たす場合には(双方の条件を
満たす場合にも)、補正された基準電位VrefAが外部電
源電位VDDから充電される。逆に、VrefA>Vref又は
VrefA>VDD×Vrefnom/(Vpp/2)、VrefA>VD
D×Vrefnom/2.5の双方の条件を満たす場合には、
VrefAはVDDから充電されない。図11は、本実施形態
における、補正された基準電位VrefA、昇圧電位Vppの
設定電位の関係を示したものである。図11から分かる
ように、外部電源電位VDDが(Vppの設定電位)/2よ
りも高く、2.5(V)よりも低い範囲では、補正され
た基準電位VrefAは定電位発生回路11によって生成さ
れる基準電位Vrefと一致する。外部電源電位VDDがVp
p/2よりも低い範囲では、原点を通る比例定数2×Vr
efnom/Vppnomの直線となっている。外部電源電位VDD
が2.5(V)よりも高い範囲でも所定の比例定数の直
線となっている。そして、昇圧電位Vppの電位は、この
補正された基準電位VrefAの定数倍の電位に設定され
る。
【0013】このようにすると、本発明の第1の実施形
態が奏する効果に加えて、外部電源電位VDDがバーンイ
ン時などに使用される4(V)以上になった場合にも内
部電源電位レベルを所望の値に設定することが可能とな
る。 ≪本発明の第3の実施形態≫本発明の第3の実施形態に
かかる基準電位補正回路12の回路構成図を図12に示
す。その他の構成は第1の実施形態と同様である。図1
2に示した基準電位補正回路12では、図8に示したも
のに、外部電源電位VDDとPMOSトランジスタQp1と
の間と、外部電源電位VDDとPMOSトランジスタQp3
との間に、それぞれPMOSトランジスタQp4及びPM
OSトランジスタQp5を挿入している。PMOSトラン
ジスタQp4のゲートにはパワーオン信号Vppokを反転さ
せた信号が入力されている。PMOSトランジスタQp5
のゲートにはパワーオン信号Vppokが入力されている。
そして、図示せぬパワーオン回路が動作しているとき
(パワーオン信号VppokがLレベル)、PMOSトラン
ジスタQp4がオンとなり、PMOSトランジスタQp5は
オフとなる。また、図示せぬパワーオン回路の動作が停
止しているとき(パワーオン信号VppokがHレベル)、
PMOSトランジスタQp4がオフとなり、PMOSトラ
ンジスタQp5はオンとなる。
【0014】これにより、パワーオン回路が動作してい
るときは、PMOSトランジスタQp1、Qp2を通して補
正された基準電位VrefAを充電することで確実にその電
位を高めるとともに、パワーオンシーケンスが進みパワ
ーオン回路の動作が停止した後は、PMOSトランジス
タQp3を通じて、補正された基準電位VrefAを充電す
る。このように、パワーオン時には、本発明の第1の実
施形態に示したVpp設定電位に従って動作し、パワーオ
ン後は、従来のVpp設定電位に従って動作させることが
できる。
【0015】
【発明の効果】本発明は、外部電源電圧が低電圧であっ
てもパワーオン動作を正常に開始させることが可能とな
る半導体集積回路を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来の昇圧電位生成の回路系を示す図。
【図2】 パワーオン時昇圧電位判定回路3の一例を示
す構成図。
【図3】 差動アンプ4の一例を示す構成図。
【図4】 昇圧電位発生回路2の一例を示す構成図。
【図5】 昇圧電位生成回路2の動作図。
【図6】 基準電位Vref、昇圧電位Vppの設定電位及
び昇圧電位発生回路2の最大能力の関係を示した図。
【図7】 本発明の第1の実施形態にかかる昇圧電位生
成の回路系を示す図。
【図8】 基準電位補正回路12の回路構成図。
【図9】 補正された基準電位VrefA、昇圧電位Vppの
設定電位及び昇圧電位発生回路13の最大能力の関係を
示した図。
【図10】 本発明の第2の実施形態にかかる基準電位
補正回路12の回路構成図。
【図11】 補正された基準電位VrefA、昇圧電位Vpp
の設定電位の関係を示した図。
【図12】 本発明の第3の実施形態にかかる基準電位
補正回路12の回路構成図。
【符号の説明】
1…定電位発生回路、2…昇圧電位発生回路、3…パワ
ーオン時昇圧電位判定回路、4…差動アンプ、11…定
電位発生回路、12…基準電位補正回路、13…昇圧電
位発生回路、14…パワーオン時昇圧電位判定回路、1
5…差動アンプ、16…差動アンプ、17…差動アン
プ。
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Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の基準電位を生成する基準電位発生
    回路と、 外部電源電位を内分した所定の電位と前記第1の基準電
    位のうち、低い方の電位を第2の基準電位として出力す
    る基準電位補正回路と、 前記第2の基準電位に基づいて昇圧電位を生成する昇圧
    電位発生回路と、 を具備することを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 前記基準電位補正回路は前記第2の基準
    電位として前記第1の基準電位又は前記第1の基準電位
    以下の電位を出力することを特徴とする請求項1記載の
    半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 前記第2の基準電位と前記昇圧電位とを
    比較して、前記昇圧電位が所望の設定電位に達したかど
    うかを判定する判定回路を更に具備することを特徴とす
    る請求項1又は2記載の半導体集積回路。
  4. 【請求項4】 前記基準電位補正回路は、パワーオン動
    作時以外は非活性化されることを特徴とする請求項1乃
    至3記載の半導体集積回路。
  5. 【請求項5】 前記昇圧電位は前記第2の基準電位の定
    数倍に設定されることを特徴とする請求項1乃至4記載
    の半導体集積回路。
  6. 【請求項6】 第1の基準電位を生成する基準電位発生
    回路と、 外部電源電位を内分した第1の内分電位及び前記第1の
    基準電位の低い方の電位と、前記第1の内分電位と異な
    る第2の内分電位とのうち、高い方の電位を第2の基準
    電位として出力する基準電位補正回路と、 前記第2の基準電位に基づいて昇圧電位を生成する昇圧
    電位発生回路と、を具備することを特徴とする半導体集
    積回路。
  7. 【請求項7】 前記基準電位補正回路は前記第2の基準
    電位として前記第1の基準電位又は前記第1の基準電位
    以下の電位を出力することを特徴とする請求項6記載の
    半導体集積回路。
  8. 【請求項8】 前記第2の基準電位と前記昇圧電位とを
    比較して、前記昇圧電位が所望の設定電位に達したかど
    うかを判定する判定回路を更に具備することを特徴とす
    る請求項6又は7記載の半導体集積回路。
  9. 【請求項9】 前記基準電位補正回路は、パワーオン動
    作時以外は非活性化されることを特徴とする請求項6乃
    至8記載の半導体集積回路。
  10. 【請求項10】 前記昇圧電位は前記第2の基準電位の
    定数倍に設定されることを特徴とする請求項6乃至9記
    載の半導体集積回路。
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