JP2002265543A

JP2002265543A - ヒートシール用フィルム

Info

Publication number: JP2002265543A
Application number: JP2001068602A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Suzuki; 鈴木　　茂; Akira Miyama; 彰見山; Toru Arai; 亨荒井; Takeshi Oda; 威尾田
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2001-03-12
Filing date: 2001-03-12
Publication date: 2002-09-18
Anticipated expiration: 2021-03-12
Also published as: JP4750300B2

Abstract

(57)【要約】【課題】低温ヒートシール特性、耐薬品性、耐熱性にす
ぐれ、シール強度のばらつきが少なく、剥離感の良好な
ヒートシール用フィルム、特に電子部品キャリアー用カ
バーフィルム、食品用ヒートシールフィルム、包装体を
提供すること。【解決手段】新規なクロス共重合化オレフィン−芳香族
ビニル化合物−ジエン共重合体または該クロス共重合化
オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体を含
む熱可塑性樹脂組成物よりなるヒートシール用フィル
ム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規なクロス共重
合化オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体
を構成成分とするヒートシール用フィルム、ヒートシー
ル用積層フィルムおよびそれにより包装された包装体に
関する。

【０００２】さらに詳しくは、本発明は、芳香族ビニル
化合物含量が１モル％以上９６モル％以下、ジエン含量
が０．０００１モル％以上３モル％以下、残部がオレフ
ィンであるオレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共
重合体に、芳香族ビニル化合物含量が前記共重合体に比
し５モル％以上異なるオレフィン−芳香族ビニル化合物
共重合体及び／又はオレフィン−芳香族ビニル化合物−
ジエン共重合体がクロス共重合化されていることを特徴
とするクロス共重合化オレフィン−芳香族ビニル化合物
−ジエン共重合体または該クロス共重合化オレフィン−
芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体２０重量％を以上
含む熱可塑性樹脂組成物からなり、好ましくはヒートシ
ール温度１１０℃、ヒートシール圧力０．４ＭＰａ、ヒ
ートシール時間1秒のヒートシール条件においてヒート
シール強度がシール幅１ｍｍあたり０．０２〜２Ｎであ
ることを特徴とするヒートシール用フィルムまたはヒー
トシール用積層フィルムであって、特に低温シール特
性、熱安定性、耐候性、耐薬品性にすぐれ、シール強度
のばらつきが少なく、剥離感の良好なヒートシール用フ
ィルム、電子部品キャリアー用カバーフィルム、食品用
ヒートシール用フィルムに関する。

【０００３】

【従来の技術】ポリエチレン系樹脂、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、スチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂及びこ
れら熱可塑性樹脂組成物はフィルムに成形しヒートシー
ル用フィルムの形態で包装用途に広範に使用されてい
る。しかしながら、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエ
チレン（ＬＬＤＰＥ）等のポリエチレン系樹脂は低温シ
ール強度、例えば１８０℃以下のヒートシール強度が不
十分であった。またエチレン−酢酸ビニル共重合体は、
化学的安定性、熱安定性、耐候性が十分ではなく、成型
時、加熱時等における熱安定性および、ヒートシール後
のヒートシール強度の安定性が不足していた。さらに酢
酸ビニルモノマーや分解生成物である酢酸、アセトアル
デヒド等に由来する臭気を有し、食品や化学的不活性を
要求する内容物等の包装に用いるには難があった。

【０００４】一方、オレフィン−芳香族ビニル化合物ラ
ンダム共重合体の一種である、エチレン−スチレン共重
合体に関しては、ヘッド−テイルのスチレン連鎖がな
く、スチレンユニットに由来する立体規則性がない、い
わゆる擬似ランダムエチレン−スチレン共重合体を用い
たフィルムは公知である。例えば米国特許ＵＳＰ５７０
１３８７号にはいわゆる幾何拘束構造型の触媒（ＣＧＣ
Ｔ型触媒）を用いて得られる擬似ランダム共重合体とそ
のフィルムが記載されているが、ヒートシール用フィル
ムについての記載はない。ＷＯ９５／３２０９５号公
報、米国特許ＵＳＰ５６５８６２５号にはＣＧＣＴ型触
媒を用いて得られる擬似ランダム共重合体を用いたヒー
トシール用フィルムについては、低温シール強度等、特
定のヒートシール特性において未だ不十分である。また
ポリエチレン系樹脂等とのブレンド組成物からなるフィ
ルムも特定のヒートシール特性において未だ不十分であ
る。ＷＯ９８／５０２３０号公報には同様のＣＧＣＴ型
触媒を用いて得られる擬似ランダム共重合体のヒートシ
ール用多層フィルムに関する記載はあるが、同様に低温
シール強度、及びポリエチレン系樹脂等とのブレンド組
成物のフィルムが特定のヒートシール特性において未だ
不十分である。また上記いずれの公報にも、電子部品キ
ャリアー用カバーフィルムの特性としても未だ不十分で
ある。しかしながらエチレン−スチレン共重合体では耐
熱性が十分ではないため単独で使用した場合、可使温度
範囲が狭いという問題がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
解決し、低温ヒートシール特性、耐薬品性、耐熱性にす
ぐれ、シール強度のばらつきが少なく、剥離感の良好な
ヒートシール用フィルム、特に電子部品キャリアー用カ
バーフィルム、食品用ヒートシールフィルム、包装体を
提供するものである。

【０００６】より詳しくは、本発明は、低温シール強度
が大きく、耐熱性も高くシール強度のばらつきが小さ
く、剥離感が滑らかであることを特徴とするヒートシー
ル用フィルムである。更に、ヒートシール後の、高湿度
条件下におけるシール強度の低下、ばらつきが小さく、
内容物の酸性、アルカリ性条件の影響を受けにくい。例
えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体に比較し、熱安定
性、化学的安定性に優れ、臭気がなく、食品用途等にも
優れた適性を有する。

【０００７】

【問題点を解決するための手段】本発明者らは、新規な
クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエ
ン共重合体または該新規なクロス共重合化オレフィン−
芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体を含む熱可塑性樹
脂組成物よりなるヒートシール用フィルム、電子部品キ
ャリアー用カバーフィルム、食品用ヒートシール用フィ
ルム等を用いることにより上記課題が解決されることを
見出し、本発明を完成した。

【０００８】本発明で好ましくは新規なクロス共重合化
オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体また
は該新規なクロス共重合化オレフィン−芳香族ビニル化
合物−ジエン共重合体を２０重量％以上含む熱可塑性樹
脂組成物よりなるヒートシール用フィルムである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明について更に詳細に
説明する。まず、本発明のヒートシール用フィルムに必
須成分である、クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニ
ル化合物−ジエン共重合体（Ａ）について説明する。本
発明のヒートシール用フィルムに用いられるクロス共重
合化オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体
（以下クロス共重合体と記す）は、芳香族ビニル化合物
含量が１モル％以上９６モル％以下、ジエン含量が０．
０００１モル％以上３モル％以下、残部がオレフィンで
あるオレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体
に、芳香族ビニル化合物含量が５モル％以上異なるオレ
フィン−芳香族ビニル化合物共重合体及び／又はオレフ
ィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体をクロス共
重合化してなることを特徴とするクロス共重合化オレフ
ィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体である。

【００１０】ここでいうクロス共重合体とは、図１に示
す様に主鎖オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共
重合体とビニル化合物重合体とがジエンユニットを介
し、一点または複数点で、クロス鎖と結合（交差結合）
している構造を主として有する共重合体である。このよ
うなクロス構造は、スター構造と言い換えることが出来
る。また、米国化学会ＰＯＬＹ分科会での分類ではＳｅ
ｇｒｅｇａｔｅｄｓｔａｒｃｏｐｏｌｙｍｅｒ
（Ｐｏｌｙｍｅｒｐｒｅｐｒｉｎｔｓ，１９９８，
３月）と呼ばれている。以下、主鎖オレフィン−芳香族
ビニル化合物−ジエン共重合体にクロス結合しているオ
レフィン−芳香族ビニル化合物共重合体及び／又はオレ
フィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体をクロス
鎖と記述する。これに対し、図２に示す様に当業者に公
知のグラフト共重合体は、主鎖の一点または複数点から
分岐したポリマー鎖を主に有する共重合体である。ポリ
マー主鎖と他のポリマー鎖がクロス結合（交差結合）す
るような構造（スター構造ともいえる）は、組成物、相
溶化剤として用いられた場合、一般的にグラフト化構造
に比べ、ポリマーミクロ構造界面の優れた強度が得ら
れ、高い力学的物性を与えると信じられる。

【００１１】また、本発明のヒートシール用フィルムに
用いられるクロス共重合体は、芳香族ビニル化合物含量
が１モル％以上９６モル％以下、ジエン含量が０．００
０１モル％以上３モル％以下、残部がオレフィンである
オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体にオ
レフィン−芳香族ビニル化合物共重合体及び／又はオレ
フィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体をクロス
共重合化してなることを特徴とするクロス共重合化オレ
フィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体であっ
て、そのクロス鎖の芳香族ビニル化合物含量がクロス共
重合化前の主鎖のオレフィン−芳香族ビニル化合物−ジ
エン共重合体の芳香族ビニル化合物含量と比較し、５モ
ル％以上異なることを特徴とするクロス共重合化オレフ
ィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体である。さ
らに好ましくは、本発明のヒートシール用フィルムに必
須成分であるクロス共重合体は、芳香族ビニル化合物含
量が１モル％以上９６モル％以下、ジエン含量が０．０
００１モル％以上３モル％以下、残部がオレフィンであ
るオレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体に
オレフィン−芳香族ビニル化合物共重合体及び／または
オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体をク
ロス共重合化してなることを特徴とするクロス共重合化
オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体であ
って、その芳香族ビニル化合物含量がクロス共重合化前
のオレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体と
比較し、少なくとも５モル％以上異なることを特徴とす
るクロス共重合化オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジ
エン共重合体である。

【００１２】また、本発明に用いるクロス共重合体は、
クロス共重合体そのものを示す概念であるだけでなく、
クロス共重合体、及び後記に示した第一重合工程、第二
重合工程で得られるクロス化されなかったオレフィン−
芳香族ビニル化合物共重合体及び／又はオレフィン−芳
香族ビニル化合物−ジエン共重合を任意の割合で含む組
成物の概念を含む。このようなクロス共重合体を含む組
成物は、以下の製造方法によって得ることができる。

【００１３】本発明に用いるクロス共重合体の製造法の
例について説明するが以下の製造方法に限定されるもの
ではない。クロス共重合体製造方法は、均一で、工業化
に適する効率性、経済性をもって製造できることが好ま
しい。すなわち、第一重合工程として、オレフィンモノ
マー、芳香族ビニル化合物モノマーとジエンモノマーの
共重合を行い、オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエ
ン共重合体を合成し、次に第二重合工程として、この共
重合体とオレフィン及び芳香族ビニル化合物モノマー、
必要ならばジエンモノマーを用いてクロス共重合化して
クロス共重合体を得る製造方法である。第一重合工程、
第二重合工程とも配位重合触媒が好ましく用いられ、な
かでもシングルサイト触媒が好適である。

【００１４】第一重合工程で重合されるオレフィン−芳
香族ビニル化合物−ジエン共重合体の芳香族ビニル化合
物含量と第二重合工程で重合されるオレフィン−芳香族
ビニル化合物共重合体（第一重合工程で得られる重合液
をそのまま第二重合工程に用いる場合、ここで得られる
重合体には、少量の残留ジエンが共重合される）の芳香
族ビニル化合物含量は、少なくとも５モル％以上異なっ
ていることが必要である。好ましくは１０モル％以上、
最も好ましくは１５モル％以上異なっていることであ
る。好ましくは、第一重合工程で得られるオレフィン−
芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体の芳香族ビニル化
合物含量と最終的に得られるクロス共重合化オレフィン
−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体の芳香族ビニル
化合物含量は、少なくとも５モル％、好ましくは１０モ
ル％以上異なっていることである。

【００１５】第一重合工程に用いられるオレフィン類と
しては、エチレン、炭素数３〜２０のα−オレフィン、
すなわちプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−
メチル−１−ペンテン、１−オクテンや環状オレフィ
ン、すなわちシクロペンテン、ノルボルネンが挙げられ
る。好ましくは、エチレン、エチレンとプロピレン、１
−ブテン、１−ヘキセン、または１−オクテン等のα−
オレフィンとの混合物、プロピレン等のα−オレフィン
が用いられ、更に好ましくは、エチレン、エチレンとα
−オレフィンの混合物が用いられ、特に好ましくは、エ
チレンが用いられる。

【００１６】第一重合工程に用いられる芳香族ビニル化
合物は、好ましくはスチレンが用いられるが、他の芳香
族ビニル化合物、例えばｐ−クロロスチレン、ｐ−ター
シャリ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニル
ナフタレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルナフタレン、
ビニルアントラセン等を用いることも可能で、さらにこ
れらの混合物を用いてもよい。

【００１７】また、第一重合工程に用いられるジエン類
としては、好ましくは配位重合可能なジエン類が用いら
れる。たとえば特開平６−１３６０６０号公報に記載さ
れているブタジエン、イソプレン、クロロプレンなど
や、特開平１１−１２４４２０号公報に記載されている
パラジビニルベンゼンやメタジビニルベンゼンなどが挙
げられる。好ましくは１，４−ヘキサジエン、１，５−
ヘキサジエン、エチリデンノルボルネン、ジシクロペン
タジエン、ノルボルナジエン、４−ビニル−１シクロヘ
キセン、３−ビニル−１シクロヘキセン、２−ビニル−
１シクロヘキセン、１−ビニル−１シクロヘキセン、パ
ラジビニルベンゼン、メタジビニルベンゼンまたはこれ
らの混合物が用いられる。さらに、複数の二重結合（ビ
ニル基）が単数または複数の芳香族ビニル環構造を含む
炭素数６から３０の炭化水素基を介して結合しているジ
エンを用いることができる。好ましくは、二重結合（ビ
ニル基）の１つが配位重合に用いられて重合した状態に
おいて残された二重結合が配位重合可能であるジエン類
であり、最も好ましくはパラ、メタのジビニルベンゼン
及びその混合物が好適に用いられる。

【００１８】第一重合工程において得られるオレフィン
−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体は芳香族ビニル
化合物含量が１モル％以上９６モル％以下、ジエン含量
が０．０００１モル％以上３モル％以下、残部がオレフ
ィンであり、好ましくは芳香族ビニル化合物含量が１モ
ル％以上５０モル％以下、ジエン含量が０．００１モル
％以上０．５モル％未満、残部がオレフィンである。芳
香族ビニル化合物含量が１モル％以下や９６モル％以上
では、後段で記すヒートシール特性が不十分となる。

【００１９】また必要量以上のジエン濃度で第一重合工
程を実施すると、重合中にポリマーの架橋構造が多く形
成されゲル化等が起こったり、第二重合工程を経て最終
的に得られるクロス共重合体の加工性や物性が悪化する
ため好ましくない。例えば必要量以上のジエン濃度で第
一重合工程を実施すると、重合液中の残留ジエン濃度が
高くなってしまうため、この重合液を第二重合工程にそ
のまま用いた場合、架橋構造が多く発生し、得られるク
ロス共重合体は同様に加工性や物性が悪化してしまう。
反対に必要量以下のジエン濃度で第一重合行程を実施す
るとクロス化密度が小さくクロス化の効果が十分ではな
い。またクロス共重合体のゲル分が１０重量％以上であ
ると流動性などの成形加工性が著しく低下し、成形体を
リサイクルする際など不利になる。これらより第一重合
工程においては用いるジエンの量は、モル比で用いる芳
香族ビニル化合物量に対し好ましくは１／１００以下１
／５００００以上、より好ましくは１／４００以下１／
２００００以上である。

【００２０】第一重合工程に好ましく用いられるシング
ルサイト配位重合触媒としては、遷移金属化合物と助触
媒から構成される重合触媒、可溶性Ｚｉｅｇｌａｒ−Ｎ
ａｔｔａ触媒、メチルアルミノキサンや硼素化合物等で
活性化された遷移金属化合物触媒（いわゆるメタロセン
触媒やハーフメタロセン触媒、ＣＧＣＴ触媒等）等が挙
げられる。具体的には以下の文献、特許に記載されてい
る重合触媒を用いることができる。たとえば、メタロセ
ン触媒では、ＵＳＰ５３２４８００、特公平７−３７４
８８号公報、特開平６−４９１３２号公報、Ｐｏｌｙｍ
ｅｒＰｒｅｐｒｉｎｔｓ，Ｊａｐａｎ，４２，２２９
２（１９９３）、Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．，
ＲａｐｉｄＣｏｍｍｕｎ．，１７，７４５（１９９
６）、特開平９−３０９９２５号公報、ＥＰ０８７２４
９２Ａ２号公報、特開平６−１８４１７９号公報。ハー
フメタロセン触媒では、Ｍａｋｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．
１９１，２３８７（１９９０）。ＣＧＣＴ触媒では、特
開平３−１６３０８８号公報、特開平７−５３６１８号
公報、ＥＰ−Ａ−４１６８１５号公報。可溶性Ｚｉｅｇ
ｌａｒ−Ｎａｔｔａ触媒では、特開平３−２５０００７
号公報、Ｓｔｕｄ．Ｓｕｒｆ．Ｓｃｉ．Ｃａｔａｌ．，
５１７（１９９０）。重合体中に均一にジエンが含まれ
る、均一な組成を有するオレフィン−芳香族ビニル化合
物−ジエン共重合体が好適に用いられるが、このような
均一な組成の共重合体を得るためには、Ｚｉｅｇｌａｒ
−Ｎａｔｔａ触媒では困難であり、シングルサイト配位
重合触媒が好ましく用いられる。シングルサイト配位重
合触媒とは、遷移金属化合物と助触媒から構成される重
合触媒で、メチルアルミノキサンや硼素化合物等で活性
化された遷移金属化合物触媒（いわゆるメタロセン触媒
やハーフメタロセン触媒、ＣＧＣＴ触媒等）から構成さ
れる重合触媒である。

【００２１】最も好適に用いられるシングルサイト配位
重合触媒は、下記化学式（１）で表される遷移金属化合
物と助触媒から構成される重合触媒である。下記の化学
式（１）で表される遷移金属化合物と助触媒から構成さ
れる重合触媒を用いた場合、ジエン類、特にジビニルベ
ンゼンを高い効率でポリマーに共重合させることが可能
であり、したがって、第一重合工程で用いるジエン類の
使用量及び重合液に残留する未反応ジエン量を低減させ
ることが可能である。

【００２２】さらに、下記の化学式（１）で表される遷
移金属化合物と助触媒から構成される重合触媒を用いた
場合、工業化に適する高い活性で均一な組成を有するオ
レフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体を製造
することが可能である。また、芳香族ビニル化合物含量
１モル％以上９６モル％以下の組成において、アイソタ
クティクの立体規則性とヘッド−テイルのスチレン連鎖
構造を有するオレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン
共重合体を得ることができる。

【化２】式中、Ａ、Ｂはそれぞれ独立に、非置換もしくは置換ベ
ンゾインデニル基、非置換もしくは置換シクロペンタジ
エニル基、非置換もしくは置換インデニル基、または非
置換もしくは置換フルオレニル基から選ばれる基であ
る。ＹはＡ、Ｂと結合を有し、他に水素もしくは炭素数
１〜２０の炭化水素を含む基（この基は１〜３個の窒
素、硼素、珪素、燐、セレン、酸素または硫黄原子を含
んでもよい）を置換基として有するメチレン基、シリレ
ン基、エチレン基、ゲルミレン基、ほう素残基である。
置換基は互いに異なっていても同一でもよい。また、Ｙ
はシクロヘキシリデン基、シクロペンチリデン基等の環
状構造を有していてもよい。Ｘは、それぞれ独立に水
素、ハロゲン、炭素数１〜１５のアルキル基、炭素数６
〜１０のアリール基、炭素数８〜１２のアルキルアリー
ル基、炭素数１〜４の炭化水素置換基を有するシリル
基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、または水素、また
は炭素数１〜２２の炭化水素置換基を有するアミド基で
ある。ｎは、０、１または２の整数である。Ｍはジルコ
ニウム、ハフニウム、またはチタンである。特に好まし
くは、Ａ、Ｂのうち、少なくとも１つは非置換もしくは
置換ベンゾインデニル基、または非置換もしくは置換イ
ンデニル基から選ばれる基である前記の一般式（１）の
遷移金属化合物と助触媒から構成される重合触媒であ
る。

【００２３】第一重合工程で用いる助触媒としては、従
来遷移金属化合物と組み合わせて用いられている公知の
助触媒やアルキルアルミニウム化合物を使用することが
できるが、そのような助触媒として、メチルアルミノキ
サン（またはメチルアルモキサンまたはＭＡＯと記す）
またはほう素化合物が好適に用いられる。用いられる助
触媒やアルキルアルミニウム化合物の例としては、ＥＰ
−０８７２４９２Ａ２号公報、特開平１１−１３０８０
８号公報、特開平９−３０９９２５号公報、ＷＯ００／
２０４２６号公報、ＥＰ０９８５６８９Ａ２号公報、特
開平６−１８４１７９号公報に記載されている助触媒や
アルキルアルミニウム化合物が挙げられる。

【００２４】オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン
共重合体を製造するにあたっては、前記に例示した各モ
ノマー、金属錯体（遷移金属化合物）および助触媒を接
触させるが、接触の順番、接触方法は任意の公知の方法
を用いることができる。

【００２５】以上の第一重合工程の方法としては溶媒を
用いずに液状モノマー中で重合させる方法、あるいはペ
ンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベンゼ
ン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、クロロ置換
ベンゼン、クロロ置換トルエン、塩化メチレン、クロロ
ホルム等の飽和脂肪族または芳香族炭化水素またはハロ
ゲン化炭化水素の単独または混合溶媒を用いる方法があ
る。好ましくは混合アルカン系溶媒やシクロヘキサンや
トルエン、エチルベンゼンが用いられる。重合形態は溶
液重合、スラリ−重合いずれでもよい。また、必要に応
じ、バッチ重合、連続重合、多段式重合等の公知の方法
を用いることができる。

【００２６】リニアやル−プの単数、連結された複数の
パイプ重合を用いることも可能である。この場合、パイ
プ状の重合缶には、動的、あるいは静的な混合機や除熱
を兼ねた静的混合機等の公知の各種混合機、除熱用の細
管を備えた冷却器等の公知の各種冷却器を有しても良
い。また、バッチタイプの予備重合缶を有していても良
い。さらには気相重合等の方法を用いることができる。

【００２７】重合温度は、−７８℃から２００℃が適当
である。−７８℃より低い重合温度は工業的に不利であ
り、２００℃を超えると金属錯体の分解が起こるので適
当ではない。さらに工業的に好ましくは、０℃〜１６０
℃、特に好ましくは３０℃〜１６０℃である。重合時の
圧力は、一般的には０．１気圧〜１０００気圧が適当で
あり、好ましくは１〜１００気圧、特に工業的に特に好
ましくは、１〜３０気圧である。

【００２８】助触媒として有機アルミニウム化合物を用
いる場合には、錯体の金属に対し、アルミニウム原子／
錯体金属原子比で０．１〜１０００００、好ましくは１
０〜１００００の比で用いる。０．１より小さいと有効
に金属錯体を活性化出来ず、１０００００を超えると経
済的に不利となる。助触媒としてほう素化合物を用いる
場合には、ほう素原子／錯体金属原子比で０．０１〜１
００の比で用いられるが、好ましくは０．１〜１０、特
に好ましくは１で用いる。０．０１より小さいと有効に
金属錯体を活性化出来ず、１００を超えると経済的に不
利となる。金属錯体と助触媒は、重合槽外で混合、調製
しても、重合時に槽内で混合してもよい。

【００２９】本発明の第一重合工程では、オレフィン分
圧は、重合開始時のオレフィン分圧に対し、１５０％未
満、５０％より大きい範囲で連続的にまたは段階的に変
更することができる。しかし第一重合工程のオレフィン
分圧は、重合中は一定に保つのが好ましい。

【００３０】第一重合工程で得られるオレフィン−芳香
族ビニル化合物−ジエン共重合体としては、好ましくは
エチレン−スチレン−ジエン共重合体、またはエチレン
−α−オレフィン−スチレン−ジエン共重合体、または
エチレン−環状オレフィン−スチレン−ジエン共重合
体、特に好ましくはエチレン−スチレン−ジビニルベン
ゼン共重合体が用いられる。また、第一重合工程で得ら
れるオレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体
は、含まれるジエンモノマーユニットでクロス構造また
は架橋構造を有していても良いが、ゲル分は全体の１０
重量％未満、好ましくは１重量％未満である。

【００３１】以下に本発明に用いられる代表的、好適な
エチレン−スチレン−ジビニルベンゼン共重合体につい
て説明する。第一重合工程で得られるエチレン−スチレ
ン−ジビニルベンゼン共重合体は、ＴＭＳを基準とした
１３Ｃ−ＮＭＲ測定によって４０〜４５ｐｐｍに観察さ
れるピークによって帰属されるヘッド−テイルのスチレ
ンユニットの連鎖構造を有することが好ましく、さら
に、４２．３〜４３．１ｐｐｍ、４３．７〜４４．５ｐ
ｐｍ、４０．４〜４１．０ｐｐｍ、４３．０〜４３．６
ｐｐｍに観察されるピークによって帰属されるスチレン
ユニットの連鎖構造を有することが好ましい。

【００３２】また、スチレンの単独重合によって、アイ
ソタクティクのポリスチレンを作ることができ、かつエ
チレンの単独重合によって、ポリエチレンを作ることが
できるメタロセン触媒を用いて得られるエチレン−スチ
レン−ジビニルベンゼン共重合体が好適である。そのた
め、得られるエチレン−スチレン−ジビニルベンゼン共
重合体は、エチレン連鎖構造、ヘッド−テイルのスチレ
ン連鎖構造、エチレンユニットとスチレンユニットが結
合した構造を共にその主鎖中に有することができる。

【００３３】好ましく用いられる、第一重合工程で得ら
れるエチレン−スチレン−ジビニルベンゼン共重合体
は、その構造中に含まれる下記の一般式（１）で示され
るスチレンとエチレンの交互構造のフェニル基の立体規
則性がアイソタクティクダイアッド分率（またはメソダ
イアッド分率）Ｐｍで０．５より大きい、好ましくは
０．７５より大きい、特に好ましくは０．９５より大き
い共重合体である。エチレンとスチレンの交互共重合構
造のアイソタクティクダイアッド分率Ｐｍは、ＴＭＳを
基準とした１３Ｃ−ＮＭＲ測定によって２５ｐｐｍ付近
に現れるメチレン炭素ピークのｒ構造に由来するピーク
面積Ａｒと、ｍ構造に由来するピークの面積Ａｍから、
下記の式（１）によって求めることができる。Ｐｍ＝Ａｍ／（Ａｒ＋Ａｍ）一般式（１）ピークの出現位置は測定条件や溶媒によって若干シフト
する場合がある。なお、ｍ構造はメソダイアッド構造、
ｒ構造はラセミダイアッド構造を表す。

【００３４】第一重合工程で得られるエチレン−スチレ
ン−ジビニルベンゼン共重合体は、共重合体構造中に含
まれる下記一般式（２）で示されるスチレンとエチレン
の交互構造の割合を示す交互構造指数λが７０より小さ
く、０．０１より大きい、好ましくは３０より小さく、
０．１より大きい共重合体であることが好ましい。 λ＝Ａ３／Ａ２×１００一般式（２）ここでＡ３は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定により得られる、下
記の化学式（２）で示されるエチレン−スチレン交互構
造に由来する３種類のピークａ、ｂ、ｃの面積の総和で
ある。また、Ａ２はＴＭＳを基準とした１３Ｃ−ＮＭＲ
により０〜５０ｐｐｍの範囲に観測される主鎖メチレン
及び主鎖メチン炭素に由来するピークの面積の総和であ
る。

【化３】（式中、Ｐｈはフェニル基、ｘは繰り返し単位数を示し
２以上の整数を表す。）

【００３５】特に、エチレン−スチレン交互構造に高度
のアイソタクティクの立体規則性を有しかつ、交互構造
指数λ値が７０より小さい共重合体が本発明の共重合体
として好ましく、さらに、ヘッド−テイルのスチレン連
鎖を有し、かつエチレン−スチレン交互構造にアイソタ
クティクの立体規則性を有し、かつ交互構造指数λ値が
７０より小さい共重合体が本発明の共重合体として特に
好ましい。

【００３６】すなわち、本発明に用いる好ましい第一重
合工程で得られるオレフィン−芳香族ビニル化合物−ジ
エン共重合体は、高い立体規則性を有するエチレンとス
チレンの交互構造と、同時に種々の長さのエチレン連
鎖、スチレンの異種結合、種々の長さのスチレン連鎖等
の多様な構造を併せて有するという特徴を持つ。また、
本発明のオレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重
合体は、用いる重合触媒や重合条件、共重合体中の芳香
族ビニル化合物含量によって交互構造の割合を、前記の
式で得られるλ値で０．０１より大きく７０未満の範囲
で種々変更可能である。

【００３７】以上に記した、本発明に好適に用いられる
第一重合工程で得られるオレフィン−芳香族ビニル化合
物−ジエン共重合体、特にエチレン−スチレン−ジビニ
ルベンゼン共重合体は、前記の化学式（１）で表される
遷移金属化合物と助触媒から構成される重合触媒により
得ることができる。

【００３８】以上、オレフィン−芳香族ビニル化合物−
ジエン共重合体を製造する際の第一重合行程で得られる
代表的、好適な例としてのエチレン−スチレン−ジビニ
ルベンゼン共重合体について説明したが、もちろん本発
明に用いられるオレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエ
ン共重合体はこれには限定されない。

【００３９】第一重合工程で得られるオレフィン−芳香
族ビニル化合物−ジエン共重合体の重量平均分子量は、
１万以上、好ましくは３万以上、特に好ましくは６万以
上であり、１００万以下、好ましくは５０万以下であ
る。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、６以下、好ましくは
４以下、最も好ましくは３以下である。ここでの重量平
均分子量はＧＰＣで標準ポリスチレンを用いて求めたポ
リスチレン換算分子量をいう。以下の説明でも同様であ
る。本発明に用いられるオレフィン−芳香族ビニル化合
物−ジエン共重合体の重量平均分子量は、水素等の連鎖
移動剤をもちいる公知の方法、或いは重合温度を変える
ことにより上記の範囲内で必要に応じて調節することが
可能である。また第一重合工程で得られるオレフィン−
芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体は、含まれるジエ
ンユニットを介して、一部クロス構造や分岐構造を有し
ていても良い。

【００４０】次に第二重合工程について説明する。ここ
でいう第二重合工程は、条件などの違う複数の重合工程
からなってもよい。第二重合工程としては、好ましくは
シングルサイト配位重合触媒を用いた配位重合が採用さ
れる。更に好ましくは第一重合工程と同じ前記化学式
（１）で示される遷移金属化合物と助触媒から構成され
るシングルサイト配位重合触媒が採用される。この化学
式（１）で示される遷移金属化合物と助触媒から構成さ
れるシングルサイト配位重合触媒は、ポリマー主鎖に共
重合されたジエンユニット、特にジビニルベンゼンの残
留配位重合性二重結合を高い効率で共重合できるため、
第二重合工程の触媒としても好ましい。第二重合工程で
得られる共重合体は、前記第一重合工程における共重合
体と同様の構造を有するのが好ましいが、組成は芳香族
ビニル化合物含量が第一重合工程における共重合体のそ
れに比し５モル％以上異なることが必要である。

【００４１】第二重合工程では、例えば、前記の第一重
合工程で用いられる重合方法と同類の方法が用いられ
る。この場合、前記第一重合工程で用いられるオレフィ
ン類、芳香族ビニル化合物類、必要に応じて、または重
合液に残留しているジエンの各モノマー用いることがで
きる。第二重合工程は、前記の第一重合工程で得られた
重合液を用い、第一重合工程に引き続いて実施されるの
が好ましい。しかし、前記の第一重合工程で得られた共
重合体を重合液から回収し、新たな溶媒に溶解し、新た
にオレフィンなどのモノマーを加えて、シングルサイト
配位重合触媒の存在下で第二重合工程を実施しても良
い。

【００４２】第一重合工程で重合されるオレフィン−芳
香族ビニル化合物−ジエン共重合体に比し第二重合工程
で重合されるオレフィン−芳香族ビニル化合物共重合体
またはオレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合
体（第一重合工程で得られる重合液をそのまま第二重合
工程に用いる場合、得られる重合体には、少量の残留ジ
エンが共重合される）の芳香族ビニル化合物含量は、少
なくとも５モル％異なっていることが必要である。好ま
しくは１０モル％以上、最も好ましくは１５モル％以上
異なっていることである。また第一重合工程で得られる
重合体の芳香族ビニル化合物含量と最終的に得られるク
ロス共重合体の芳香族ビニル化合物含量は少なくとも５
モル％以上異なっていることが好ましい。

【００４３】第一重合工程で得られる重合体と第二重合
工程で得られる重合体の芳香族ビニル化合物含量が５モ
ル％以上異ならないとクロス共重合体として第一重合工
程で得られる重合体と第二重合工程で得られる重合体の
平均的な物性しか得られないのに対し、芳香族ビニル化
合物含量が５モル％以上異なると第一重合工程で得られ
る重合体と第二重合工程で得られる重合体両者の特長が
現れる。特長としては例えば柔軟性、耐熱性、永久圧縮
歪み、レオロジー特性、耐薬品性、成形性などが挙げら
れ、これらの特長を併せ持ち、多様な特性を同時に付与
することができる。また第一重合工程で得られる重合体
の芳香族ビニル化合物含量と最終的に得られるクロス共
重合体の芳香族ビニル化合物含量は５モル％以上異なっ
ていることが好ましく、前記と同様に第一重合工程で得
られる重合体の芳香族ビニル化合物含量と最終的に得ら
れるクロス共重合体の芳香族ビニル化合物含量が５モル
％以上異なると第一重合工程で得られる重合体と第二重
合工程で得られる重合体両者の特長が現れる。

【００４４】第二重合工程で得られる重合体は、含まれ
るジエンユニットを介して、分岐構造を有していても良
い。

【００４５】以上を満足する具体的な製造方法を以下に
示す。すなわち、第一重合工程として、配位重合触媒を
用いて芳香族ビニル化合物モノマー、オレフィンモノマ
ーおよびジエンモノマーの共重合を行いオレフィン−芳
香族ビニル化合物−ジエン共重合体を合成し、次にこれ
と重合条件の異なる第二重合工程として、このオレフィ
ン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体と少なくとも
オレフィン、芳香族ビニル化合物、必要に応じジエンの
共存下、配位重合触媒を用いて重合する少なくとも２段
階の重合方法である。更に、好ましくは少なくとも以下
の条件の一つ以上を満足する製造方法である。１）第一重合工程の重合開始直前のオレフィン分圧に対
し、第二重合工程における重合液のオレフィン分圧が１
５０％以上または５０％以下であること。２）第一重合工程の重合開始直前の芳香族ビニル化合物
濃度に対し、第二重合工程の重合開始直前における重合
液の芳香族ビニル化合物濃度が３０％以下、または２０
０％以上であること。３）第一重合工程と第二重合工程において、異なるシン
グルサイト配位重合触媒を用いること。４）第一重合工程と第二重合工程において、重合に用い
られるオレフィンの種類が異なること。なおここで第一
重合工程と第二重合工程は、これらの条件変更のための
作業が開始された時点で区別される。

【００４６】以上の条件を満たす変更は、できるだけ急
峻に行われ完了すること、好ましくは第二重合工程の重
合時間の５０％以内、より好ましくは３０％以内、更に
好ましくは１０％以内の時間内に完了することが好まし
い。また第一重合工程と第二重合工程の重合温度は同一
であることが好ましい。異なる場合は、約１００℃以内
の温度差が適当である。

【００４７】重合液中のモノマー組成比を変更する方法
としては、例えば第一重合工程に対し、第二重合工程に
おける重合液のオレフィン分圧を１５０％以上、好まし
くは２００％以上、最も好ましくは３００％以上に変更
する方法がある。一例としてオレフィンとしてエチレン
が用いられる場合、エチレン圧０．２ＭＰａで第一重合
工程を実施した場合は、第二重合工程では０．３ＭＰａ
以上、好ましくは０．４ＭＰａ以上、最も好ましくは
０．６ＭＰａ以上で実施する。また第一重合工程に対
し、第二重合工程における重合液のオレフィン分圧を５
０％以下、好ましくは２０％以下に変更してもよい。例
えば、エチレン圧１．０ＭＰａで第一重合工程を実施し
た場合は、第二重合工程では０．５ＭＰａ以下、好まし
くは０．２ＭＰａ以下で実施する。第二重合工程のオレ
フィン分圧は上記の条件を満たしていれば、重合中は一
定でもよく、また段階的に、または連続的に変化しても
良い。

【００４８】さらに重合液中のモノマー組成比を変更す
る方法として一例をあげれば、第一重合工程の重合開始
直前に対し、第二重合工程における重合開始直前の重合
液の芳香族ビニル化合物濃度が３０％以下、好ましくは
２０％以下、または２００％以上、好ましくは５００％
以上に変更する方法も適用できる。例えば芳香族ビニル
化合物としてスチレンが用いられる場合、重合液中のス
チレン濃度１モル／Ｌで第一重合工程を開始した場合
は、第二重合工程では０．３モル／Ｌ以下、好ましくは
０．２モル／Ｌ以下で実施する、または２モル／Ｌ以
上、好ましくは５モル／Ｌ以上で実施する。さらに、前
記オレフィン分圧と芳香族ビニル化合物濃度の変更を組
み合わせて適用してもよい。

【００４９】第一重合工程で得られた共重合体を重合液
から回収し、新たな溶媒に溶解し、オレフィン及び芳香
族ビニル化合物モノマーを加えて、シングルサイト配位
重合触媒の存在下で第二重合工程を実施する場合には、
第一重合工程とは異なるシングルサイト重合触媒を用い
ることができる。

【００５０】第一重合工程と第二重合工程において、重
合に用いられるオレフィンの種類を変更することで、第
一重合工程と第二重合工程で重合される共重合体の芳香
族ビニル化合物含量を前記のごとく変更させることも可
能である。

【００５１】また、第二重合工程が前記の第一重合工程
で得られた重合液を用い第一重合工程に引き続いて実施
され、新たな芳香族ビニル化合物モノマーの添加なしに
第一重合工程重合液中に残留するモノマーを第二重合工
程に用いる場合には、すべての重合工程を通した芳香族
ビニル化合物モノマー種の転換率は、好ましくは５０重
量％以上、特に好ましくは６０重量％以上である。第二
重合工程、あるいは、すべての重合工程を通しての芳香
族ビニル化合物モノマーの転換率が高くなるほど、共重
合体主鎖のジエンユニットの重合性二重結合がクロス共
重合される確率が増加する。

【００５２】クロス共重合体の製造に当たっては、好ま
しくは段落番号００４５に記載の前記条件のうち、１）
または２）を満足する製造方法が採用され、前記条件の
うち、１）を満足する製造方法がより好ましく採用され
る。１）を満足する製造方法において、更に好ましくは
第一重合工程に対し、第二重合工程における重合液のオ
レフィン分圧を３００％以上に変更する方法が採用され
る。また、第一重合工程のオレフィン分圧が一定ではな
い場合、すなわち前記の範囲内で変動する場合は、好ま
しくは第一重合工程の重合開始直前のオレフィン分圧に
対し、第二重合工程の重合開始直前における重合液のオ
レフィン分圧が３００％以上を維持する様に変更する方
法が採用される。

【００５３】第一重合工程で得られる共重合体の割合は
最終的に得られるクロス共重合体の少なくとも１０重量
％以上、好ましくは３０重量％以上であり。また、第二
重合工程で得られる重合体（クロス鎖重量を含む）の量
は、最終的に得られるクロス共重合体の少なくとも１０
重量％以上、好ましくは３０重量％以上である。どちら
か一方が１０重量％以下もしくは９０重量％以上である
と少量成分の重合体の特長が十分発現しない。例えば柔
軟性、耐熱性、永久圧縮歪み、レオロジー特性、耐薬品
性、成形性などが挙げられ、１０重量％以下または９０
重量％以上では、これらの特長を併せ持たせられず、そ
の結果として例示したような多様な特性を同時に付与す
ることができない。ここで最終的に得られるクロス共重
合体の芳香族ビニル化合物含量は１モル％以上、９６モ
ル％以下が好ましく、ジエン含量は０．０００１モル％
以上３モル％以下が好ましい。

【００５４】第一重合工程と第二重合工程を別な反応器
で実施することもできる。またこれらの工程を単一の反
応器を用いて実施することもできる。クロス共重合体
を、単一の反応器で、連続的にオレフィンまたは芳香族
ビニル化合物濃度を変更しながら、オレフィン、芳香族
ビニル化合物、ジエンの共重合を配位重合触媒を用いて
製造することもできる。

【００５５】以下、本発明のクロス共重合体の代表例と
してのクロス共重合化エチレン−スチレン−ジビニルベ
ンゼン共重合体の物性について記述する。本発明に用い
るクロス共重合体は、例えば熱可塑性エラストマー様の
性質等を有する。また、主鎖とクロス鎖の組成（クロス
共重合化エチレン−スチレン−ジビニルベンゼン共重合
体の場合はスチレン含量）が大きく異なることが特徴で
ある。主鎖、あるいはクロス鎖のどちらかにスチレン含
量の低い組成、（すなわちエチレン連鎖に由来する結晶
構造）を有することができる。また、本発明のクロス共
重合体は、主鎖及びクロス鎖のスチレン含量にそれぞれ
対応する、異なったスチレン含量のエチレン−スチレン
共重合体（少量のジビニルベンゼンを含んでいても良
い）を任意の割合で含むことができる。なぜならば、ク
ロス共重合体は、これらの相溶化剤として機能するため
に、各種特徴をあわせ有することが可能となる。

【００５６】クロス共重合体は、オレフィンとしてエチ
レンを用いた場合エチレン連鎖に由来する結晶構造を有
することができるため、良好な耐熱性を有する。さら
に、低いスチレン含量のエチレン−スチレン共重合体が
有する低いガラス転移温度や低い脆化温度（−５０℃以
下）、高い力学物性（破断強度、引張り弾性率）という
特徴をもあわせ有することができる。また、主鎖、ある
いはクロス鎖のどちらかに相対的にスチレン含量の高い
組成を有することができるため、以下に示す比較的高い
スチレン含量を有するエチレン−スチレン共重合体の特
徴を有することができる。すなわち、相対的に低い引張
り弾性率、表面硬度、しなやかさ、粘弾性スペクトルに
おける室温付近のｔａｎδ成分（０℃または２５℃にお
いて０．０５〜０．８０）や、対傷つき性、塩ビ様の感
触、着色性、印刷性を有することができる。すなわち、
特徴としては従来のエチレン−スチレン共重合体と比
べ、耐熱性、相溶化性、耐スクラッチ性、耐摩耗性、耐
薬品性などが優れている。

【００５７】本発明に用いられるクロス共重合体は、Ｄ
ＳＣにより融点が好ましくは６５℃以上１４０℃以下、
さらに好ましくは８０℃以上１３０℃以下に少なくとも
一つ観測され、かつその融点が１０Ｊ／ｇ以上、１５０
Ｊ／ｇ以下、好ましくは２０Ｊ／ｇ以上１２０Ｊ／ｇ以
下であることが好ましい。本発明に用いられるクロス共
重合体は、エチレン連鎖構造に基づく結晶構造を有する
ことが好ましい。この結晶構造は公知の方法、たとえば
Ｘ線回折法などにより確認することができる。さらに、
クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエ
ン共重合体の芳香族ビニル化合物含量が５モル％以上５
０モル％以下の場合、その芳香族ビニル化合物含量と、
ＤＳＣ測定による結晶融解熱が１０Ｊ／ｇ以上１５０Ｊ
／ｇ以下である融点の少なくとも一つが以下の関係を満
たすことが好ましい。（５≦Ｓｔ≦２０） −３・Ｓｔ＋１２５≦Ｔｍ≦１４０（２０＜Ｓｔ≦５０）６５≦Ｔｍ≦１４０Ｔｍ；ＤＳＣ測定による結晶融解熱が１０Ｊ／ｇ以上、
１５０ｇ／Ｊ以下である融点（℃）Ｓｔ；芳香族ビニル化合物含量（モル％）この関係は同じ芳香族ビニル化合物含量である場合、特
開平３−１６３０８８号公報、特開平７−５３６１８号
公報により公知であるいわゆる擬似ランダム共重合体
や、特開平９−３０９９２５号公報、特開平１１−１３
０８０８号公報により公知であるオレフィン−芳香族ビ
ニル化合物ランダム共重合体よりもクロス共重合体の方
が高い融点を持つことを示している。

【００５８】また、クロス共重合化オレフィン−芳香族
ビニル化合物−ジエン共重合体の芳香族ビニル化合物含
量が５モル％以上２０モル％以下の場合、芳香族ビニル
化合物含量とビカット軟化点が以下の関係を満たすこと
が好ましい。（５≦Ｓｔ≦２０） −３・Ｓｔ＋１２０≦Ｔvicat≦１４０Ｔvicat；ビカット軟化点（℃）Ｓｔ；芳香族ビニル化合物含量（モル％）この関係は同じ芳香族ビニル化合物含量である場合、特
開平３−１６３０８８号公報、特開平７−５３６１８号
公報により公知であるいわゆる擬似ランダム共重合体
や、特開平９−３０９９２５号公報、特開平１１−１３
０８０８号公報により公知であるオレフィン−芳香族ビ
ニル化合物ランダム共重合体よりもクロス共重合体の方
が高いビカット軟化点をを持つことを示している。

【００５９】本発明は、クロス共重合体製造の際の第一
重合工程、第二重合工程で得られる共重合体の共重合組
成、組成分布、分子量、分子量分布等を変化させること
により、ヒートシール特性、例えば強度の温度依存性等
を調整することが可能である。また例えば、クロス共重
合体にオレフィン系樹脂等を配合しその配合比率により
ヒートシール強度を調整することが可能である。例えば
これらの配合比率、ヒートシール温度等を調整すること
により、いわゆるイージーピール性を付与することもで
きる。

【００６０】本発明のヒートシール用フィルムは、好ま
しくは上記のクロス共重合体を２０重量％以上、更に好
ましくは３０重量％以上含む熱可塑性樹脂組成物からな
るヒートシール用フィルムである。クロス共重合体にオ
レフィン系樹脂等を配合し、その配合比率によりヒート
シール強度を調整することが可能である。例えばこれら
の配合比率、ヒートシール温度等を調整することによ
り、いわゆるイージーピール性を付与することもでき
る。クロス共重合体の配合量が５重量％未満であると良
好なヒートシール性が得られない。

【００６１】次に本発明のヒートシール用フィルムを構
成する樹脂組成物について説明する。本発明においてク
ロス共重合体に配合可能な樹脂成分に特に制限はない
が、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネ
ート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート等のポリエステル、ポリフェニレンエーテル
（ＰＰＥ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等の
芳香族系樹脂、６，６ナイロン、６ナイロン等のポリア
ミド、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、エチレン酢酸ビ
ニル共重合体（ＥＶＡ）等を挙げることができる。上記
のうち、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂が好まし
い。

【００６２】オレフィン系樹脂としては、高密度ポリエ
チレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰ
Ｅ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のホモポリマー及びエ
チレンとプロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン等と
の共重合体、プロピレンとエチレンの共重合体、ポリメ
チルペンテン、ポリブテン−１、プロピレン・ブテン−
１共重合体、塩素化ポリオレフィン、エチレン・メタク
リル酸およびそのエステル共重合体、エチレン・アクリ
ル酸およびそのエステル共重合体、等を挙げることがで
きる。これらは単独または複数を組み合わせて使用可能
である。低密度ポリエチレン、エチレンとブテン、ヘキ
セン、オクテン等との共重合体（直鎖状低密度ポリエチ
レン（ＬＬＤＰＥ））が好ましく、配合量としては０〜
８０重量％が好ましい。

【００６３】スチレン系樹脂としては、ポリスチレン、
ゴム強化ポリスチレン（ハイインパクトポリスチレ
ン）、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹
脂）、スチレン・メタクリル酸メチル共重合体（ＭＳ樹
脂）等のスチレン・メタクリル酸エステル共重合体、ア
クリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢ
Ｓ樹脂）、ゴム強化ＭＳ樹脂、無水マレイン酸・スチレ
ン共重合体、無水マレイン酸・アクリロニトリル・スチ
レン共重合体、アクリロニトリル・α−メチルスチレン
共重合体、メタクリロニトリル・スチレン共重合体、メ
タクリル酸メチル・アクリロニトリル・スチレン共重合
体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等をあげる
ことができる。これらは単独または複数を組み合わせて
使用可能である。ポリスチレン、ゴム強化ポリスチレ
ン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が好まし
く、配合量としては０〜８０重量％が好ましい。

【００６４】エラストマー、ゴムには特に制限はない
が、スチレン系、オレフィン系熱可塑性エラストマー及
びゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴ
ム、ポリイソブチレン、エチレン・プロピレン共重合体
（ＥＰＲ）、エチレン・ブテン共重合体（ＥＢＲ）、ア
クリルゴム、ネオプレンゴム、ポリエステル系エラスト
マー、ポリアミド系エラストマー等の熱可塑性エラスト
マー、ゴム等を挙げることができる。これらは単独また
は複数を組み合わせて使用可能である。スチレン系エラ
ストマー、ＥＰＲ、ＥＢＲが好ましく、配合量としては
１０重量％以下が好ましい。

【００６５】スチレン系エラストマーの例としては、ス
チレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチ
レン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、及びこ
れらの水素添加物、例えばスチレン−エチレンブチレン
ブロックポリマー（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレンプ
ロピレンブロックポリマー（ＳＥＰＳ）、スチレン・ブ
タジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン・ブタジエン・メチ
ルメタクリレート共重合体（ＭＢＳ）等を例示すること
ができる。

【００６６】さらに本発明では、添加剤を配合すること
も可能である。添加剤としては充填剤、安定剤、老化防
止剤、耐光性向上剤、紫外線吸収剤、可塑剤、軟化剤、
滑剤、加工助剤、着色剤、顔料、帯電防止剤、難燃剤、
防曇剤、ブロッキング防止剤、結晶核剤、発泡剤等が上
げられる。また、これらは単独または複数を組み合わせ
て使用可能である。

【００６７】本発明に使用可能な充填材としては、マイ
カ、タルク、クレー、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、水酸化アルミニウム、ハイドロタルサイト、ガラス
繊維、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレー
ク、シリカ、カーボンブラック、グラファイト、酸化チ
タン、水酸化マグネシウム、チタン酸カリウムウイスカ
ー、カーボンファイバー、アルミナ、カオリンクレー、
ケイ酸、ケイ酸カルシウム、石英、ジルコニア、チタン
酸カリウム、アルミナ、金属粒子等を例示することがで
きる。これらは単独または複数を組み合わせて使用可能
である。形状としては、鱗片状、球状、粒状、粉体、不
定形状等特に制限は無い。タルク、炭酸カルシウム、水
酸化アルミニウムが好ましく、配合量としては２０重量
％以下が好ましい。

【００６８】本発明に使用可能な安定剤としては、フェ
ノール系、ベンゾフェノン系、サルチレート系、ベンゾ
トリアゾール系、ヒドラジン系、イオウ系、リン系、ア
ミン系、エポキシ系等の化合物を例示することができ
る。これらは単独または複数を組み合わせて使用可能で
ある。配合量としては２重量％以下が好ましい。より具
体的には、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノ
ール等のフェノール系酸化防止剤、トリスノニルフェニ
ルフォスファイト等の燐系酸化防止剤等を例示すること
ができる。

【００６９】本発明に用いる可塑剤としては、フタル酸
エステル化合物、ピロメリット酸エステル化合物、トリ
メリット酸エステル化合物、トリメシン酸エステル化合
物、安息香酸エステル化合物、アジピン酸エステル化合
物、アゼライン酸エステル化合物、セバシン酸エステル
化合物、ポリエステル化合物、テルペン樹脂、ロジン系
樹脂、クマロン・インデン系樹脂、石油樹脂、パラフィ
ン、プロセスオイル、低分子量ポリオレフィン、低分子
量ポリスチレン、芳香族カルボン酸エステル、リン酸エ
ステル、塩素化パラフィン、エポキシ化合物等を例示す
ることができる。これらは単独または複数を組み合わせ
て使用可能である。フタル酸エステル化合物、パラフィ
ン、プロセスオイルが好ましく、配合量としては２０重
量％以下が好ましい。

【００７０】本発明で用いられる滑剤に特に制限はない
が、炭化水素、脂肪酸、脂肪酸金属塩、脂肪酸エステ
ル、脂肪酸アミド、ポリエチレングリコール、ポリグリ
セロール、シリコーン化合物等の滑剤を使用することが
できる。これらは単独または複数を組み合わせて使用可
能である。配合量としては２重量％以下が好ましい。

【００７１】より具体的には、エチレンビスステアロア
ミド、ソルビタンモノステアレート、ペンタエリスリト
ール脂肪酸エステル等が挙げられる。

【００７２】本発明に使用可能な帯電防止剤の例として
は、低分子化合物の混練タイプ、特定の構造を有する重
合体よりなる永久帯電防止タイプ等に分類され、カチオ
ン系、アニオン系、ノニオン系、両性等の界面活性剤等
を例示することができる。これらは単独または複数を組
み合わせて使用可能である。カチオン系界面活性剤が好
ましく、配合量としては２重量％以下が好ましい。カチ
オン系界面活性剤としては、１級アルキルアミン塩、３
級アルキルアミン塩、４級アルキルアンモニウム塩、ア
ルキルピリジニウム塩を例示することができる。

【００７３】クロス共重合体、必要に応じて樹脂成分、
添加物とを混合して得る方法は特に制限はなく、公知の
手法を用いることができる。例えば、ヘンシェルミキサ
ー、リボンブレンダー、スーパーミキサー、タンブラー
等でドライブレンドを行うことも可能であり、これらの
方法で混合した後、さらに１軸または２軸の押出機、バ
ンバリーミキサー、プラストミル、コニーダー、ロール
等で溶融混合を行ってもよい。必要に応じて、窒素等の
不活性ガス雰囲気下で行うこともできる。溶液状態の重
合体に原材料を混合後、溶剤を除去する方法も使用可能
である。

【００７４】次に本発明のヒートシール用フィルムにつ
いて説明する。本発明のヒートシール用フィルムの製造
方法に特に制限は無く、公知のフィルム成型法を用いる
ことができる。成型機への樹脂成分の供給法は上記の各
成分を混合したもの、混練したものいずれも用いること
ができる。具体的にはインフレーション、Ｔ−ダイ、キ
ャスティング或いはカレンダー等、何れの方法を用いて
も差し支えないが、通常はインフレーションやＴ−ダイ
が用いられる。

【００７５】本発明のヒートシール用フィルムは、必要
に応じて表面に、蔗糖脂肪酸エステル等の防曇剤、ポリ
シロキサン等の滑剤、アンチスタッキング剤等の特定の
化合物を塗布することができる。

【００７６】本発明のヒートシール用フィルムは、印刷
性等を向上させる目的で表面処理を行うことが可能であ
る。表面処理の方法としては、特に制限は無く、物理的
方法、化学的方法等を使用可能であり、例えば、コロナ
放電処理、オゾン処理、プラズマ処理、火炎処理、酸・
アルカリ処理等を挙げることができる。これらのうち、
コロナ放電処理が実施の容易さ、コスト、連続処理が可
能等の点から好ましい。フィルムの厚みは、特に制限は
ないが、諸特性、重量、経済性等の点から５〜１０００
μｍが好ましく、更に好ましくは１０〜３００μｍであ
る。

【００７７】本発明のヒートシール用フィルムは、単層
構造で用いることもできるが、多層構造にして使用する
ことも可能である。多層構造の場合には、好ましくは表
層の少なくとも一方にクロス共重合体を２０重量％以上
含む樹脂組成物からなるヒートシール用フィルム層をも
つ積層体である。層数としては、特に制限は無いが、２
層〜８層が好ましい。

【００７８】積層体に用いられるクロス共重合体を含む
樹脂組成物よりなるヒートシール用層以外の層として
紙、金属、樹脂等が挙げられる。本発明のヒートシール
用フィルムに積層する紙としては、木材パルプ紙、レー
ヨン紙、合成パルプ紙、合成繊維紙、無機繊維紙、無機
粉体紙、アラミドペーパー等が挙げられる。

【００７９】本発明のヒートシール用フィルムに積層す
る金属としては、アルミニウム箔、銅箔、鉄箔、ステン
レス箔等が挙げられる。紙、金属と本発明のヒートシー
ル用フィルムを積層する方法としては、ウェットラミネ
ーション、ドライラミネーション、ワックスホットメル
トラミネーション等が挙げられる。また紙、金属とヒー
トシール用フィルムとを、樹脂を介して積層する（共）
押出ラミネーションや紙、金属に対してヒートシール用
樹脂を押出機で溶融し、Ｔダイによりコーティングを行
う押出コーティング等が挙げられる。

【００８０】本発明のヒートシール用フィルムに積層す
る樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ナイロ
ン、ポリカーボネート、ポリプロピレン、低密度ポリエ
チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合
体、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、高衝撃
ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体、ＰＶ
Ｃ、ポリビニルアルコール等及びこれらのフィルムが挙
げられ、市販のものを用いることができる。またこれら
は単独あるいは２種類以上併用して使用することができ
る。

【００８１】これらの樹脂層と本発明のヒートシール用
樹脂層とを積層する方法としては、両フィルムのウェッ
トラミネーション、ドライラミネーション、ワックスホ
ットメルトラミネーション等が挙げられる。また押出コ
ーティングや押出ラミネーションを用いることができ、
さらに共押出コーティングや共押出ラミネーションによ
り自由に多層化することができる。

【００８２】ヒートシール基材としては、特に制限はな
いが、熱可塑性樹脂からなる成形体等を用いることがで
きる。成形体は射出成形、真空成形、圧縮成形、圧空成
形、押出成形等により得られる容器、シート、フィルム
等である。ヒートシール基材としての熱可塑性樹脂とし
て、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリカー
ボネート、ポリプロピレン、低密度ポリエチレン、直鎖
状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン
−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレ
ン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリメチル
メタクリレート、ポリスチレン、高衝撃ポリスチレン、
スチレン−ブタジエン共重合体、ＰＶＣ、ポリビニルア
ルコール等がヒートシール基材の樹脂として挙げられ
る。スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル
系樹脂がとくに好ましい。その他ヒートシール基材とし
て金属、紙などが挙げられ、金属としてアルミ、スチー
ル等がヒートシール基材として挙げられる。紙としては
木材パルプ紙、レーヨン紙、合成パルプ紙、合成繊維
紙、無機繊維紙、無機粉体紙、アラミドペーパー等がヒ
ートシール基材として挙げられる。

【００８３】次にヒートシール強度について説明する。
ヒートシールとは加熱バー、熱板、熱ロール等によりフ
ィルム等の形状にある熱可塑性樹脂材料を基材に軟化ま
たは溶融圧着する方法である。ヒートシール強度とは、
上記ヒートシールされた例えばフィルム・基材間の剥離
強度であり通常は一定のシール幅当たりの強度に換算し
比較する。ヒートシール強度は一般にヒートシールフィ
ルム種、基材種、ヒートシール温度、ヒートシール時
間、ヒートシール圧力、ヒートシール幅、剥離速度、剥
離角度などにより変化する強度である。

【００８４】ヒートシール強度の測定条件としてはヒー
トシール温度は好ましくは５０〜２５０℃、更に好まし
くは８０〜２００℃である。ヒートシール圧力は好まし
くは０．０５ＭＰａ〜２ＭＰａ、更に好ましくは０．２
ＭＰａ〜１ＭＰａである。シール幅は好ましくは０．０
１〜５０ｍｍ、さらに好ましくは０．１〜２０ｍｍであ
る。特に電子部品キャリアー用カバーフィルムの場合
は、０．１〜２ｍｍが特に好ましい。シール時間は好ま
しくは０．１〜１０秒、更に好ましくは０．２〜１秒で
ある。剥離角度は１６５〜１８０度が好ましい。剥離速
度は例えば、１００〜５００ｍｍ／ｍｉｎが好ましい。

【００８５】本発明はクロス共重合体を５重量％以上含
む熱可塑性樹脂組成物よりなり、ヒートシール条件がヒ
ートシール温度１１０℃、ヒートシール圧力０．４ＭＰ
ａ、ヒートシール時間1秒においてヒートシール強度が
シール幅１ｍｍあたり好ましくは０．０２〜２Ｎである
ことを特徴とするヒートシール用フィルムである。特に
好ましくは上記条件でのヒートシール強度が０．０２か
ら１Ｎであることが好ましい。ヒートシール強度がシー
ル幅１ｍｍあたり０．０２Ｎ以上でないと剥がれやすす
ぎるし、６Ｎ以上であると剥がれ難すぎるという問題が
生じる。

【００８６】本発明のヒートシール用フィルムは、低温
ヒートシール性、シール強度の温度によるばらつきが少
なく、剥離感が滑らかであるという特徴を持つため、食
品、雑貨、機械部品、電子部品等の包装等を用途として
例示することができる。特に電子部品キャリアテープの
カバーフィルムとして有用である。電子部品キャリアテ
ープのカバーフィルムとは、部品収納テープ（キャリア
ーテープ）等プラスチック容器等にＩＣ等電子部品を収
納を行う際、該部品の落下防止あるいは保護のために、
その蓋材として用いるものである。また、本発明のヒー
トシール用フィルムは、剥離感が滑らかでありシール強
度が適度に調整できることより食品包装用フィルム用途
に好適に用いることができる。

【００８７】

【実施例】以下、実施例により、本発明を説明するが、
本発明は以下の実施例に限定されるものではない。下記
の各参考例で得られた共重合体の分析は以下の手段によ
って実施した。１３Ｃ−ｎｍｒ測定は、装置は日本電子社製α−５０
０を用い、溶媒は重１，１，２，２−テトラクロロエタ
ンを用い、テトラメチルシラン（ＴＭＳ）を基準として
測定した。ここでいうＴＭＳを基準とした測定は以下の
ような測定である。先ずＴＭＳを基準として重１，１，
２，２−テトラクロロエタンの３重線１３Ｃ−ｎｍｒピ
ークの中心ピークのシフト値を決めた。次いで共重合体
を重１，１，２，２−テトラクロロエタンに溶解して１
３Ｃ−ｎｍｒを測定し、各ピークシフト値を、重１，
１，２，２−テトラクロロエタンの３重線中心ピークを
基準として算出した。重１，１，２，２−テトラクロロ
エタンの３重線中心ピークのシフト値は７３．８９ｐｐ
ｍであった。測定はこれらの溶媒に対し、共重合体を３
重量／体積％溶解して行った。また第一重合工程終了時
および第二重合工程終了時に抜き出した重合液のガスク
ロマトグラフィー測定により、重合液中のジビニルベン
ゼン量を求め、第一重合工程および第二重合工程で消費
されたジビニルベンゼン量を求め、この値より第一重合
工程で得られた重合体のジビニルベンゼン含量および、
最終的に得られたクロス共重合体のジビニルベンゼン含
有量を求めた。

【００８８】共重合体中のスチレン含量の決定は、１
Ｈ−ｎｍｒで行い、装置は日本電子社製α−５００を用
い、溶媒は重１，１，２，２−テトラクロロエタンを用
い、ＴＭＳを基準として、フェニル基プロトン由来のピ
−ク（６．５〜７．５ｐｐｍ）とアルキル基由来のプロ
トンピーク（０．８〜３ｐｐｍ）の強度比較で行った。分子量はＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラ
フィー）を用いて標準ポリスチレン換算の分子量を求め
た。溶媒にテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用い、測定
機器として東ソー社製ＨＬＣ−８０２０を用い測定し
た。ＤＳＣの測定は、セイコー電子社製ＤＳＣ２００を用
い、窒素気流下昇温速度１０℃／ｍｉｎで行った。ゲル分の測定はＡＳＴＭＤ−２７６５−８４に従い
以下のように測定した。精秤した約１．０ｇポリマー
（直径約１ｍｍ、長さ約３ｍｍの成型物）を、１００メ
ッシュのステンレス製網袋に包み、精秤した。これを沸
騰キシレン中で約５時間抽出したのちに網袋を回収し、
真空中９０゜Ｃで１０時間以上乾燥した。十分に冷却
後、網袋を精秤し、以下の式により、ポリマーゲル量を
算出した。［ゲル分（％）］＝［試験後の網袋中に残留したポリマ
ーの重量（ｇ）］／［試験前の網袋中のポリマー重量
（ｇ）］×１００ビカット軟化点の測定はＪＩＳＫ７２０６に準じて
荷重２００ｇｆでビカット軟化点を測定した。

【００８９】参考例１＜クロス共重合化エチレン−スチレン−ジビニルベンゼ
ン共重合体（１−Ｃ）の合成＞触媒としてｒａｃ−ジメ
チルメチレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）
ジルコニウムジクロライドを用い、以下のように実施し
た。容量１５０Ｌ、攪拌機及び加熱冷却用ジャケット付
のオートクレーブを用いて重合を行った。トルエン６６
Ｌ、スチレン６Ｌ及びジビニルベンゼン（アルドリッチ
社製純度８０％である）１５ｍＬを仕込み、内温７０℃
に加熱攪拌した。窒素を約２０００Ｌバブリングして系
内及び重合液中をパージした。トリイソブチルアルミニ
ウム１２６ｍｍｏｌ、メチルアルモキサン（東ソーアク
ゾ社製、ＰＭＡＯ−ｓ）をＡｌ基準で３１５ｍｍｏｌ加
え、ただちにエチレンを導入し、圧力０．２５ＭＰａ
（１．５ｋｇ／ｃｍ２Ｇ）で安定した後に、オートクレ
ーブ上に設置した触媒タンクから、ｒａｃ−ジメチルメ
チレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコ
ニウムジクロライドを１２６μｍｏｌ、トリイソブチル
アルミニウム２ｍｍｏｌを溶かしたトルエン溶液約１０
０ｍｌをオートクレーブに加えた。内温を７０℃、圧力
を０．２５ＭＰａに維持しながら６０分間重合を実施し
た（第一重合工程）。

【００９０】この段階でのエチレンの消費量は標準状態
で約２０００Ｌであった。重合液の一部をサンプリング
し、メタ析により第一重合工程のポリマーサンプル（ポ
リマー１−Ａ）を得た。急速にエチレンを導入し、２５
分間かけて系内の圧力を１．１ＭＰａにした。エチレン
の圧を上昇させたことにより、重合が促進され、内温は
７０℃から一時８０℃まで上昇した。圧力を１．１ＭＰ
ａに維持したまま２０分間重合を実施した（第二重合工
程）。重合終了後、得られたポリマー液を、激しく攪拌
した大量のメタノール液中に少量ずつ投入して、ポリマ
ーを回収した。このポリマーを、室温で１昼夜風乾した
後に８０℃、真空中、質量変化が認められなくなるまで
乾燥した。１４．５ｋｇのポリマー（ポリマー１−Ｃ）
を得た。表１に参考例１の重合条件を、表２に得られた
クロス共重合化エチレン−スチレン−ジビニルベンゼン
共重合体の分析結果を示した。さらに表２の重合条件、
ポリマー１−Ａ、ポリマー１−Ｃの分析結果より算出し
た第二重合工程で製造された重合体（１−Ｂ）の計算値
を表中に示した。

【００９１】参考例２表１に示す条件で参考例１と同様に重合、後処理を実施
した。表２に得られたそれぞれのクロス共重合化エチレ
ン−スチレン−ジビニルベンゼン共重合体の分析結果を
示した。表１、２に示した重合条件および重合結果より
第二重合工程で生成した成分を算出した結果も２−Ｂと
して表２に併せて示した。表１に重合条件、表２に得ら
れた共重合体の分析結果を示した。

【００９２】

【表１】

【００９３】

【表２】

【００９４】実施例１〜４、比較例１ポリエチレン系樹脂（ＬＬＤＰＥ：スミカセンＦＷ２０
１−０、ＭＩ＝２、住友化学社製）とクロス共重合体を
表３に示す配合でドライブレンドし、押出ユニット及び
Ｔダイを備えたラボプラストミル（２０−２００Ｃ型、
東洋精機社製）にて温度２４０℃で押し出し、評価用の
フィルムを得た。ヒートシール性の評価は、基材にスチ
レン−ブタジエン共重合体（デンカクリアレンＣＳＴ−
２４０１、電気化学工業社製）からなるシートを用い、
熱傾斜試験機（ＨＧ−１００、東洋精機社製）を用いて
ヒートシールを行った。ヒートシール条件はヒートシー
ル温度１１０℃、１４０℃、１７０℃、ヒートシール圧
力０．４ＭＰａ、ヒートシール時間１秒とした。その
後、引張試験機（オートグラフＡＧ２０００Ｃ、島津製
作所社製）により基材シートとヒートシールフィルム界
面の１５ｍｍ幅での剥離強度を求め、１ｍｍ幅当たりに
換算した。結果を表３に示す。剥離感はフィルムを剥が
したときの感触を示し、〇：良好 ×：悪 −：殆どシ
ールされずと判断した。耐薬品性は、フィルムを１０ｃ
ｍ角に切り出し２３℃でヘキサンに２４時間浸漬し、下
記の式により重量変化率を求め、その指標とした。結果
を耐薬品性とし表３に示した。重量変化率（％）＝（浸漬後重量（ｇ）−浸漬前重量
（ｇ））／浸漬前重量（ｇ）×１００耐熱性は、フィルムを１０ｃｍ角に切り出し１００℃の
オーブン中に２４時間放置し、外観変化を観察した。評
価は外観変化がないものを○、外観変化があったものを
×とした。

【００９５】

【表３】

【００９６】実施例５〜６、比較例２基材にポリカーボネート（バイエル社製ＤＥ）を用いた
ほかは実施例１〜４と同様に試験を行った。結果を表４
に示した。

【００９７】

【表４】

【００９８】

【発明の効果】本発明のヒートシール用フィルムは、低
温シール特性、耐薬品性、耐熱性にすぐれ、シール強度
のばらつきが少なく、剥離感の良好なヒートシール性を
有しており、ヒートシール性を要する分野で幅広く利用
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のクロス化共重合体に主に含まれる構造
を示す概念図。

【図２】従来のグラフト化共重合体の構造を示す概念
図。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｆ 4/64 Ｃ０８Ｆ 4/64 ４Ｊ０２６Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＥＲＣ０８Ｊ 5/18 ＣＥＲ４Ｊ０２８Ｃ０８Ｌ 23/00 Ｃ０８Ｌ 23/00 ４Ｊ１２８ 25/00 25/00 51/00 51/00 (72)発明者尾田威東京都町田市旭町３丁目５番１号電気化学工業株式会社中央研究所内Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 BA17A BB01A BB11A BB14A BB15A BB16A BB22A BB25A CA24 3E086 BA04 BA13 BA14 BA15 BA35 BB41 BB51 BB74 CA01 CA31 4F071 AA12X AA14 AA14X AA15 AA15X AA22X AA77 AA84 AH04 AH05 BB04 BB06 BB09 BC01 BC12 4F100 AB01B AK01A AK01B AK03A AK04A AK06A AK11A AK12A AK28A AK64A AL01A AL05A BA02 BA07 DG10B GB15 JA04A JB01 JB16A JJ03 JL08A JL12 JM10A YY00A 4J002 AC01X AC06X AC09X BB03X BB04X BB07X BB08X BB12X BB15X BB17X BB24X BC06X BC07X BG04X BH01X BN03W BN14W BN14X BN20W BP01X CF10X CL07X FD010 GG01 GG02 GJ02 4J026 AA11 AA12 AA13 AA14 AA16 AA17 AA18 AA19 AA66 AA67 AA68 AA69 AA70 BA01 BA02 BA03 BA04 BA05 BA45 BA46 BA47 BA48 BA49 BB02 BB03 BB04 DA02 DA03 DA05 DA19 DB02 DB03 DB05 DB19 DB22 DB24 GA01 GA08 4J028 AA01A AB00A AB01A AC01A AC02A AC09A AC10A AC27A AC28A BA00A BA01B BB00A BB00B BB01B BC12B BC15B BC25B EA02 EB01 EB02 EB04 EB05 EB09 EB10 EB12 EB13 EB14 EB15 EB21 EB26 EC04 ED01 ED02 ED03 ED04 ED05 ED06 ED08 ED09 EF01 EF02 FA01 FA02 FA06 FA07 GA19 4J128 AA01 AB00 AB01 AC01 AC02 AC09 AC10 AC27 AC28 EA02 EB01 EB02 EB04 EB05 EB09 EB10 EB12 EB13 EB14 EB15 EB21

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記クロス共重合化オレフィン−芳香族
ビニル化合物−ジエン共重合体（Ａ）または（Ａ）を５
重量％以上含む熱可塑性樹脂組成物から成形されたこと
を特徴とするヒートシール用フィルム。（Ａ）：芳香族ビニル化合物含量が１モル％以上９６モ
ル％以下、ジエン含量が０．０００１モル％以上３モル
％以下、残部がオレフィンであるオレフィン−芳香族ビ
ニル化合物−ジエン共重合体に、芳香族ビニル化合物含
量が前記共重合体に対し５モル％以上異なるオレフィン
−芳香族ビニル化合物共重合体及び／又はオレフィン−
芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体がクロス共重合化
されていることを特徴とするクロス共重合化オレフィン
−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体。
【請求項２】下記クロス共重合化オレフィン−芳香族
ビニル化合物−ジエン共重合体（Ａ）または（Ａ）を５
重量％以上含む熱可塑性樹脂組成物から成形されたこと
を特徴とするヒートシール用フィルム。（Ａ）：芳香族ビニル化合物含量が１モル％以上９６モ
ル％以下、ジエン含量が０．０００１モル％以上３モル
％以下、残部がオレフィンであるオレフィン−芳香族ビ
ニル化合物−ジエン共重合体にオレフィン−芳香族ビニ
ル化合物共重合体及び／またはオレフィン−芳香族ビニ
ル化合物−ジエン共重合体をクロス共重合化してなるこ
とを特徴とするクロス共重合化オレフィン−芳香族ビニ
ル化合物−ジエン共重合体であって、その芳香族ビニル
化合物含量がクロス共重合化前のオレフィン−芳香族ビ
ニル化合物−ジエン共重合体と比較し、５モル％以上異
なることを特徴とするクロス共重合化オレフィン−芳香
族ビニル化合物−ジエン共重合体。
【請求項３】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニ
ル化合物−ジエン共重合体（Ａ）を２０重量％以上含む
熱可塑性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１も
しくは２記載のヒートシール用フィルム。
【請求項４】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニ
ル化合物−ジエン共重合体（Ａ）が、第一重合工程とし
て配位重合触媒を用いて芳香族ビニル化合物モノマー、
オレフィンモノマーおよびジエンモノマーの共重合を行
いオレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体を
合成し、次にこれと重合条件の異なる第二重合工程とし
て、前記オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重
合体と少なくともオレフィンモノマー、芳香族ビニル化
合物モノマーの共存下、配位重合触媒を用いて重合す
る、少なくとも２段階の重合方法を用いることにより製
造されることを特徴とする請求項１〜３いずれか一項記
載のヒートシール用フィルム。
【請求項５】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニル
化合物−ジエン共重合体（Ａ）が、第一重合工程で製造
される重合体が１０重量％〜９０重量％、第二重合工程
で製造される重合体が９０重量％〜１０重量％であるこ
とを特徴とする請求項４記載のヒートシール用フィル
ム。ここで、第一重合工程で製造される重合体と第二重
合工程で製造される重合体の合計は１００重量％であ
る。
【請求項６】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニル
化合物−ジエン共重合体（Ａ）のゲル分が１０重量％未
満であることを特徴とする請求項１〜５いずれか一項記
載のヒートシール用フィルム。
【請求項７】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニル
化合物−ジエン共重合体（Ａ）が遷移金属化合物と助触
媒から構成されるシングルサイト配位重合触媒により製
造されることを特徴とする請求項１〜６いずれか一項記
載のヒートシール用フィルム
【請求項８】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニル
化合物−ジエン共重合体（Ａ）を製造する配位重合触媒
が、下記の化学式（１）で表される遷移金属化合物と助
触媒から構成される重合触媒であることを特徴とする請
求項７記載のヒートシール用フィルム。【化１】式中、Ａ、Ｂは非置換もしくは置換シクロペンタフェナ
ンスリル基、非置換もしくは置換ベンゾインデニル基、
非置換もしくは置換シクロペンタジエニル基、非置換も
しくは置換インデニル基、または非置換もしくは置換フ
ルオレニル基から選ばれる基である。ＹはＡ、Ｂと結合
を有し、他に水素もしくは炭素数１〜２０の炭化水素を
含む基（この基は１〜３個の窒素、硼素、珪素、燐、セ
レン、酸素または硫黄原子を含んでもよい）を置換基と
して有するメチレン基、シリレン基、エチレン基、ゲル
ミレン基、ほう素残基である。置換基は互いに異なって
いても同一でもよい。また、Ｙはシクロヘキシリデン
基、シクロペンチリデン基等の環状構造を有していても
よい。Ｘは、それぞれ独立に水素、ハロゲン、炭素数１
〜１５のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭
素数８〜１２のアルキルアリール基、炭素数１〜４の炭
化水素置換基を有するシリル基、炭素数１〜１０のアル
コキシ基、または水素、または炭素数１〜２２の炭化水
素置換基を有するアミド基である。ｎは、０、１または
２の整数である。Ｍはジルコニウム、ハフニウム、また
はチタンである。
【請求項９】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニル
化合物−ジエン共重合体（Ａ）のオレフィンがエチレン
またはエチレンを含む２種以上のオレフィンであること
を特徴とする請求項１〜８いずれか一項記載のヒートシ
ール用フィルム。
【請求項１０】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニ
ル化合物−ジエン共重合体（Ａ）がエチレン連鎖構造に
由来する結晶構造を有することを特徴とする請求項９記
載のヒートシール用フィルム。
【請求項１１】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニ
ル化合物−ジエン共重合体（Ａ）の芳香族ビニル化合物
がスチレンであることを特徴とする請求項１〜１０いず
れか一項記載のヒートシール用フィルム。
【請求項１２】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニ
ル化合物−ジエン共重合体（Ａ）のジエンがジビニルベ
ンゼンであることを特徴とする請求項１〜１１いずれか
一項記載のヒートシール用フィルム。
【請求項１３】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニ
ル化合物−ジエン共重合体（Ａ）の芳香族ビニル化合物
含量が５モル％以上５０モル％以下、ジエン含量が０．
０００１モル％以上３モル％以下、残部がエチレンまた
はエチレンを含む２種以上のオレフィンであることを特
徴とする請求項９〜１２いずれか一項記載のヒートシー
ル用フィルム。
【請求項１４】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニ
ル化合物−ジエン共重合体（Ａ）のオレフィンがエチレ
ンまたはエチレンを含む２種以上のオレフィンであり、
かつクロス共重合化オレフィン−芳香族ビニル化合物−
ジエン共重合体がエチレン連鎖構造に由来する結晶構造
を有し、かつクロス共重合化オレフィン−芳香族ビニル
化合物−ジエン共重合体がＤＳＣにより６５℃以上１４
０℃以下の融点を少なくとも一つ観測され、その融点に
対応する結晶融解熱が１０Ｊ／ｇ以上、１５０Ｊ／ｇ以
下であることを特徴とする請求項１〜１３いずれか一項
記載のヒートシール用フィルム。
【請求項１５】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニ
ル化合物−ジエン共重合体（Ａ）において芳香族ビニル
化合物含量が５モル％以上５０モル％以下、ジエン含量
が０．０００１モル％以上３モル％以下、残部がエチレ
ンまたはエチレンを含む２種以上のオレフィンであり、
エチレン連鎖構造に由来する結晶構造を有することを特
徴とするクロス共重合化オレフィン−芳香族ビニル化合
物−ジエン共重合体の芳香族ビニル化合物含量と、クロ
ス共重合化オレフィン−芳香族ビニル化合物−ジエン共
重合体のＤＳＣ測定により観測される結晶融解熱が１０
Ｊ／ｇ以上、１５０Ｊ／ｇ以下である融点の少なくとも
一つが以下の関係を満たすことを特徴とする請求項１〜
１４いずれか一項記載のヒートシール用フィルム。（５≦Ｓｔ≦２０） −３・Ｓｔ＋１２５≦Ｔｍ≦１４０（２０＜Ｓｔ≦５０）６５≦Ｔｍ≦１４０Ｔｍ；ＤＳＣ測定による結晶融解熱が１０Ｊ／ｇ以上１
５０Ｊ／ｇ以下である融点（℃）Ｓｔ；芳香族ビニル化合物含量（モル％）
【請求項１６】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニ
ル化合物−ジエン共重合体（Ａ）が、芳香族ビニル化合
物含量が５モル％以上２０モル％以下、ジエン含量が
０．０００１モル％以上３モル％以下、残部がエチレン
またはエチレンを含む２種以上のオレフィンであること
を特徴とする請求項１〜１５いずれか一項記載のヒート
シール用フィルム。
【請求項１７】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニ
ル化合物−ジエン共重合体（Ａ）が、芳香族ビニル化合
物含量が５モル％以上２０モル％以下、ジエン含量が
０．０００１モル％以上３モル％以下、残部がエチレン
またはエチレンを含む２種以上のオレフィンであり、芳
香族ビニル化合物含量とビカット軟化点が以下の関係を
満たすことを特徴とする請求項１６記載のヒートシール
用フィルム。（５≦Ｓｔ≦２０） −３・Ｓｔ＋１２０≦Ｔvicat≦１４０Ｔvicat；ビカット軟化点（℃）Ｓｔ；芳香族ビニル化合物含量（モル％）
【請求項１８】ヒートシール温度１１０℃、ヒートシー
ル圧力０．４ＭＰａ、ヒートシール時間1秒であるヒー
トシール条件において、ヒートシール強度がシール幅１
ｍｍあたり０．０２〜２Ｎであることを特徴とする請求
項１〜１７いずれか一項記載のヒートシール用フィル
ム。
【請求項１９】クロス共重合化オレフィン−芳香族ビニ
ル化合物−ジエン共重合体ランダム共重合体（Ａ）２０
〜９５重量％及びオレフィン系樹脂５〜８０重量％を含
む熱可塑性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１
〜１８いずれか一項記載のヒートシール用フィルム。
【請求項２０】ポリエチレン系樹脂が低密度ポリエチレ
ンまたは直鎖状低密度ポリエチレンであることを特徴と
する請求項１９記載のヒートシール用フィルム。
【請求項２１】オレフィン−芳香族ビニル化合物ランダ
ム共重合体（Ａ）２０〜９５重量％及び芳香族ビニル化
合物系樹脂５〜８０重量％を含む熱可塑性樹脂組成物で
あることを特徴とする請求項１〜１８いずれか一項記載
のヒートシール用フィルム。
【請求項２２】請求項１〜２１いずれか一項記載のヒー
トシール用フィルムの片側に、樹脂、金属、紙から選ば
れた少なくとも一つの層が積層されていることを特徴と
するヒートシール用積層フィルム。
【請求項２３】電子部品キャリアー用カバーフィルムで
あることを特徴とする請求項１〜２２いずれか一項記載
のヒートシール用フィルムまたはヒートシール用積層フ
ィルム。
【請求項２４】食品包装用フィルムであることを特徴と
する請求項１〜２２いずれか一項記載のヒートシール用
フィルムまたはヒートシール用積層フィルム。
【請求項２５】ソリッド容器のカバーフィルムであるこ
とを特徴とする請求項１〜２２いずれか一項記載のヒー
トシール用フィルムまたはヒートシール用積層フィル
ム。
【請求項２６】請求項１〜２５いずれか一項記載のヒー
トシール用フィルムまたはヒートシール用積層フィルム
により包装された包装体。