JP2002263958A - ワイヤ放電加工機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワイヤ放電加工機による切り崩し加工等によ
って切り取られた加工チップの回収を容易に、効率的に
できるようにする。 【解決手段】 加工チップ２を受容するための編み目状
の上下に分割されたカゴ２０を設ける。下ガイド部１１
又はノズル１４に下カゴ２１を嵌入して着脱自在に取り
付ける。上ガイド部１０又はノズル１３に上カゴ２２を
取り付ける。加工時には、上下のカゴ２１，２２を密接
させ放電加工部をカゴ２０で取り囲む。上カゴ２２に設
けた切り欠き部２２ａにより、被加工物１、クランプ部
材５はカゴ２２、ワイヤ電極１２に対して相対的に移動
可能である。切り崩し加工が行われ、ノズル１３，１４
から噴射する加工液により加工チップ２が吹き飛ばされ
ても、カゴ２０で阻止され下カゴ２１内に溜まる。加工
チップ２を回収するときは、したカゴ２１を取り外し回
収する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤ放電加工機
に関する。特に、放電加工によって生成される加工品の
加工チップを効率よく収集できるワイヤ放電加工機に関
する。

【０００２】

【従来の技術】ワイヤ放電加工機においては、ワイヤ電
極と被加工物を相対的に移動させながら被加工物とワイ
ヤ電極間に電圧を印加し、その間に放電を生じせしめて
加工を行うものであるが、この放電加工によって得られ
る製品（加工品）となる加工チップや放電加工によって
生じる加工屑は、広範囲の加工槽内に切り落とされ、加
工終了後に人手によってこの広範囲に飛び散った加工チ
ップや加工屑を収集している。

【０００３】又、実用新案登録第２５０４６３８号公報
に示されているように、ワイヤ放電加工機本体又は外部
からのロボット等の搬送体によって、被加工物から放電
加工によって切り落とされる製品を把持し収集する方法
も提案されている。しかし、被加工物の任意の箇所でバ
ラバラに切り落とされる加工チップ等を正確に位置決め
して回収することは非常に困難で、特に、製品としての
加工チップが小さいものであると全数を回収することは
殆ど不可能である。磁石や吸着方式による回収方式もあ
るが、形状、寸法、数量及び重量に制限があり、かつ、
正確な位置決めも必要であるために特定の形状に限って
用いられているのみである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ワイヤ放電加工機によ
る連続加工の内、被加工物の価格が高価で、できるだけ
多くの製品を限られた大きさの被加工物から切り出すに
は、図１に示すように、一筆書きのように加工経路を形
成し、切り残し部や縁をできるだけ残さないように加工
品を順次切り崩す加工方法が最も効率的である。図１に
示す例は、被加工物のＰＣＤ（焼結ダイヤモンド）ディ
スク１から該ディスク１の平面上で３角形の形状をした
加工製品となる小型チップ２をワイヤ放電加工で切り出
す場合を示す図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は
その側面図、図１（ｃ）は放電加工に予つて得られる小
型チップの形状を示す図である。被加工物１に対するワ
イヤ電極の加工通路４を一筆書きのように形成し、この
加工通路４によって複数の加工チップ２を切り崩すよう
にする。すなわち、切り出される互いの加工チップ２が
加工経路４を介して違いに接するように加工通路４を形
成して、被加工物１から最大限の小型チップ２を切り出
すようにしている。なお、図１において符号３は切り残
された加工屑、符号５は被加工物のディスク１を把持す
るクランプ部材を示す。

【０００５】このような放電加工の場合、加工中、加工
液の噴流等によって切り出された小型の加工チップ２及
び切り残しの加工屑３は加工槽内に飛び散ることにな
る。この切り落とされた加工チップ２や加工屑３を回収
するには、全ての加工が終了した後、人手によって収集
しか従来は方法がなく、この収集が困難であった。特
に、製品となる加工チップや加工屑が小さいものである
と、ワイヤ放電加工機の加工槽内の狭い間隙に容易に入
り込み、回収されることができなかったり、又は加工槽
内の機構部摺動面に入り込み、機械部品を損傷させると
いうような問題があった。

【０００６】例えば、ＣＢＮ（焼結窒化ホウ素）焼結体
やＰＣＤ（焼結ダイヤモンド）焼結体のディスク１から
小型の加工チップ２を切り取るような加工の場合、これ
ら被加工物のディスク１は単価が高いことから、製品と
しての加工チップ２も単価が高いものとなる。この単価
が高い加工チップ等を回収できないことは大きな問題で
ある。

【０００７】通常、ＰＣＤ焼結体のディスクの大きさ
は、直径６０ｍｍから７０ｍｍ、厚み１．６ｍｍから
３．２ｍｍ程度であり、図１に示すような切り崩し加工
で製品としての加工チップ２は、図２に示すように最低
１ｍｍ程度で、通常２ｍｍ×４ｍｍ程度の長方形や、３
ｍｍ角の正三角形が多い。１枚のディスクからは３００
個程度切り崩された加工チップ２を製造することができ
る。

【０００８】この例で示される加工チップ２は、図３に
示すように、旋盤のバイト６の先端の刃部に使用された
り、エンドミルやリーマ７の刃部に使用されるもので、
この放電加工に予つて切り崩された加工チップ２の形状
は、図２に示されるようにいろいろな形状となってい
る。

【０００９】切り崩し加工によって、上述したような小
さい加工品（製品）である加工チップ２を切り落とした
場合、図４に示すように、切り落とされた加工チップ２
や加工屑３は、加工槽８内に落下するものもあれば、加
工液の噴流で飛ばされて、被加工物１を把持するクラン
プ部材５が取り付けられたワークテーブル９上等に散乱
する。なお、図４において、符号１０、１１は、ワイヤ
電極１２をガイドする上ワイヤガイド部、下ガイド部で
あり、符号１３，１４は該上ガイド部１０、下ガイド部
１１に設けれた加工液を加工領域に噴流するためのノズ
ルである。

【００１０】その加工品の加工チップ２の回収は、従
来、全ての加工終了後に人手で１つ１つ拾っていた。１
個当たり１秒で拾えたとしても３００個も有れば、５分
もかかってしまい、機械の稼働率を大きく低下させてし
まう。又、回収忘れが無いことを確認するために加工槽
８内をくまなく探す作業も必要であり、従来例では、約
３０分以上もの時間を要していた。又、この回収、確認
作業は単純作業で有り、忍耐の必要な苦痛を伴う作業で
ある。さらに、上述したように、形状の異なる加工チッ
プを加工するような場合、形状の異なるチップを加工す
る毎に回収作業を行わねばならず時間を要する。又、形
状が異なるチップが混ざった状態となったときは、回収
後仕訳を行わねばならずこの作業もたいへんである。

【００１１】以上のように、切り崩し加工等によって、
小さい加工品を加工する場合、その加工品の回収作業に
時間を要し、ワイヤ放電加工機の稼働率を著しく損なう
原因となっていた。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、放電加工によって切り落とされる加工チ
ップを受容するため受容手段を設ける。この受容手段
は、少なくとも放電加工が行われる部位より下方又は下
方と側方を覆うように配置され、前記加工チップの通過
を阻止し前記加工液を通過させる構造とした。

【００１３】特に、被加工物の上方に配置された上ノズ
ルと前記被加工物の下方に配置された下ノズルとを備
え、前記上ノズルと前記下ノズル間にワイヤ電極を挿通
し、該ワイヤ電極と前記被加工物を相対移動させて前記
被加工物を加工して、加工チップを作成するワイヤ放電
加工機において、少なくとも放電加工機の下ノズル又は
該下ノズルを取り付けた下ガイドに前記加工チップを受
容するための下部受容手段を設け、該下部受容手段は前
記加工チップの通過を阻止し前記加工液を通過させる構
造としたことによって、加工チップの収集を容易にし
た。

【００１４】さらに、前記下部受容手段に対向して、上
ノズル又は該上ノズルを取り付けた上ガイドに上部受容
手段を取り付け、少なくとも加工中は、該下部受容手段
及び該上部受容手段を組合せた組合せ受容手段を形成
し、該組合せ受容手段により、前記加工チップを受容す
るようにした。又、前記被加工物は、クランプ部材に把
持されるものであって、前記組合せ受容手段は、前記被
加工物及びクランプ部材を収容し、かつ、該クランプ部
材の前記組合せ受容手段への出し入れを許容する隙間を
有する。この間隙から前記加工チップが組合せ受容手段
の外に飛び出すことを防止するために弾性のある加工チ
ップ阻止部材が前記間隙部の前方受容手段内に設けられ
ている。前記受容手段は、加工液を通過し、前記加工チ
ップを受容するような網目状又は多孔状の構造とし、少
なくとも、前記下部受容手段は下ノズル又は該下ノズル
に着脱自在に取り付け婁ようにする。

【００１５】又、ワイヤノズル及びワイヤガイドを水平
方向に左右に配置し、該ワイヤガイドにより水平方向に
架設されたワイヤ電極と垂直方向にクランプされた被加
工物を相対移動させて前記被加工物を加工して、加工チ
ップを生成するワイヤ放電加工機において、前記ワイヤ
ノズル又はワイヤガイドに加工チップの受容手段を取り
付け、該受容手段に加工チップを収容するようにした。
この場合、前記受容手段は、左右の前記ワイヤノズル及
びワイヤガイドにそれぞれ取り付け、加工中は左右の受
容手段を当接し、加工チップを取り出すときは離間する
ようにした。

【００１６】

【発明の実施の形態】図５は、本発明の一実施形態の要
部構成図である。本実施形態では、ワイヤ放電加工によ
って得られる加工チップ（加工品）２を収容し回収する
受容手段として、編み目状構造のカゴを設けた点が、従
来のワイヤ放電加工機と相違する点である。この実施形
態における受容手段のカゴ２０は、下部受容手段を構成
する下カゴ２１と上部受容手段を構成する上カゴ２２の
組み合わせで構成され、下カゴ２１は、ワイヤ電極１２
をガイドする下ガイド部１１のノズル１４に着脱可能に
マウント部２１ａを備えている。又、上カゴ２２は、上
ガイド部１０に取り付けられており（上ガイド部１０に
取り付けられているノズル１３に着脱可能に取り付ける
ようにしてもよい）、該上カゴ２２は、被加工物１を把
持するクランプ部材５が出入りでき、加工のための移動
が可能にするための間隙を形成するための切り欠き部２
２ａを備え、かつ、該切り欠き部２２ａから飛び散る加
工チップ２や加工屑３がこの組合せ受容手段２０の外の
飛び出ることを防止するためのチップ阻止部材２３が設
けられている。下カゴ２１の上端周面及び上カゴ２２の
下端周面には弾性体の発砲ゴムが取り付けられている。

【００１７】図６は、上カゴ２２の断面図で、図７は図
５において、右方向から見た上カゴ２２の側面図であ
る。この図６、図７に示されるように、切り欠き部２２
ａを封鎖するようにして加工チップ２や加工屑３の飛び
出しを阻止するチップ阻止部材２３が切り欠き部の前方
で上カゴ２２内に設けられている。又、該切り欠き部２
２ａと上ガイド部１０のノズル１３との間にもチップ阻
止部材２３が設けられている。このチップ阻止部材２３
は、弾性体で構成され、かつ、下端はフリーの状態にさ
れ、中間部から下端までスリットが施されている。これ
により、被加工物１を把持したクランプ部材５は、この
チップ阻止部材２３に邪魔されることなく、移動が可能
になっている。

【００１８】まず、図８に示すように、上ガイド部１０
を上昇させておき、クランプ部材５に被加工物２を把持
させる。次に、図９に示すように、ワークテーブル９を
移動させて、クランプ部材５，被加工物２を下ガイド部
１１の上方位置から待避させておき、下カゴ２１のマウ
ント部２１ａの孔に下ガイド１１に取り付けられている
ノズル１４を挿入して下カゴ２１を下ガイド１１に固定
する。

【００１９】次に、ワークテーブル９を移動させて被加
工物１をワイヤ結線位置に移動させた後、上ガイド１０
を加工時と同じ位置に移動させ、ワイヤ電極１２を結線
する。すなわち、従来と同様の方法により、ワイヤ電極
１２を上ガイド１０から下ガイド１１に通し結線する。
このとき、上カゴ２２の下端周面と下カゴ２１の上端周
面に取り付けられた弾性体の発泡ゴムが密着して隙間無
く当接する。この上カゴ２２と下カゴ２１によって、切
り欠き部２２ａのみ開口し、他は閉鎖された空間を形成
する。そして、ワーククランプ５に把持された被加工物
１はこの受容手段を形成するカゴ２０で囲まれた図１０
に示すような状態となる。

【００２０】この状態で、ワイヤ電極１２と被加工物１
間に電圧を印加し、上下のノズル１３，１４から加工液
を噴射し、被加工物１をワイヤ電極１２に対して相対的
に移動させながら放電加工を行う。上下のノズル１３，
１４から噴射された加工液はカゴの編み目から排出さ
れ、切り崩し加工等で切り落とされた小型加工チップ２
は、この受容手段のカゴ２０内に留まり回収されること
になる。この際、小型加工チップ２が切り落とされると
き、下ガイド１１のノズル１４からの加工液の噴流によ
って吹き上げられても、上カゴ２２によってその移動が
阻止され、カゴ内に留まる。又、この吹き飛ばされた加
工チップが、切り欠き部２２ａの方向に吹き飛ばされて
も、上カゴ２２に取り付けられた弾性体のチップ阻止部
材２３に接触し、その移動が阻止されて、カゴ２０内に
落下することになる（図１０参照）。

【００２１】こうして、全ての加工が終了したら、図１
１に示すように、上ガイド１０を上昇させてワイヤ電極
１２を切断し、ワークテーブル９を移動させて下ガイド
１１の上方位置よりクランプ部材５を待避させ、放電加
工により得られた加工チップ２を集積保持する下カゴ２
１を下ガイド１１のノズル１４から取り外し回収する。
なお、この際、クランプ部材５で把持されていた被加工
物１の未加工部分３’をクランプ部材５から取り外し、
下カゴ２１に収納し同時に回収する。以上が、本実施形
態における放電加工と加工品の回収方法の説明である。

【００２２】図１２は、本発明の第２の実施形態の概要
図で、第１の実施形態と相違する点は、ワイヤ電極が水
平方向に走行するようになっている点が相違するもので
ある。すなわち、左側のガイド部３１が第１の実施形態
の下ガイド部１１に対応し、右側のガイド部３０が上ガ
イド部１０に対応するものである。ワイヤ電極１２は、
この左右のガイド部３０，３１でガイドされて、この実
施形態では右から左へ走行する。なお、３３，３４は、
右側、左側のガイド部３０，３１に設けられたノズルで
ある。

【００２３】又、被加工物１は垂直方向にクランプさ
れ、ワイヤ電極１２の張設方向に対して直交する方向に
移動するように構成される。ワイヤ電極１２の張設方向
をＺ方向とすると、被加工物１はこのＺ軸方向に直交す
る図１２において紙面上下方向のＸ軸方向、及び、紙面
垂直方向のＹ軸方向にワイヤ電極に対して相対的に移動
させられる。又、加工品を受容する組合せ受容手段を構
成するカゴ４０がこの第２の実施形態においても設けら
れ、カゴ４０は左右に分割され、左側受容手段を構成す
る左側カゴ４１は左側のガイド部３１若しくはノズル３
４に、右側受容手段を構成する右側カゴ４２は右側のガ
イド部３０若しくはノズル３３に着脱自在に取り付けら
れる構造となっている。

【００２４】左右のカゴ４１，４２のどちらか一方若し
くは両方に、クランプ部材５が出入りし、かつ加工のた
めに移動するための隙間を形成する切り欠き部４５を備
えている。この第２の実施形態では、左側のカゴ４１に
この切り欠き部４５を設けた例を示している。そして、
左右のカゴ４１，４２は上記切り欠き部４５の位置を除
いて、その開口側周面が互いに機密に当接する構成とな
っている。又、この左右のカゴ４１，４２の下側の当接
面には、上下方向に伸びた隔壁リブ４１ａ、４２ａが設
けられている。又、切り欠き部４５に対向する位置に
は、チップ阻止部材として上下方向に伸びるリブ４１
ｂ、４２ｂが設けられている。

【００２５】まず、右側のガイド３０をＺ軸方向に移動
させて左右のガイド３０，３１間の間隔を広げ、左側カ
ゴ４１を左側ガイド３１に取り付ける。又、右側カゴ４
２を右側ガイド３０に取り付ける。又、クランプ部材５
に被加工物１を把持して、放電加工開始位置に被加工物
１を移動させ、右側のガイド３０を移動して図１２に示
すように、左右のカゴ４１，４２の開口側周面を密着当
接させ、被加工物１をカゴ４０で覆う。

【００２６】この図１２に示す状態で、加工を行えば、
両ノズル３３、３４から噴射された加工液は、カゴの編
み目から流れ出て、加工チップ２は、カゴの編み目によ
って阻止されカゴ４０内に留まる。この際、隔壁リブ４
１ａ、４２ａによって、切り落とされた加工チップは、
左右のカゴ４１，４２のどちらか一方に捕獲されること
になる。又、加工液の噴射方向が左右方向であることか
ら、加工チップ２がこの加工液の噴流によって飛ばされ
る方向は、左右方向で、上方向に飛ばされることは少な
い。そのためこの第２の実施形態では、第１実施形態で
は設けた切り欠き部４５塞ぐようなチップ阻止部材を設
ける必要はない。切り欠き部４５の回りに設けたリブ４
１ｂ、４２ｂで飛来する加工チップの離脱を防止するだ
けで十分であり、このリブ４１ｂ、４２ｂがチップ阻止
部材を構成している。

【００２７】放電加工を終了した後は、右側ガイド部３
０を図１２において右側に移動させ、ワイヤ電極を切断
したあと、左右のカゴ４１、４２をそれぞれ左右のガイ
ド部３０，３１から取りはずし、加工チップを回収す
る。なお、カゴ４０が左右のカゴ４１、４２に分割され
ても、隔壁リブ４１ａ、４２ａによって、左右のカゴ４
１、４２内の加工チップはカゴから落下することは無
い。なお、この場合もクランプ材５で把持した部分で被
加工物１の未加工部分もカゴ４０ないに回収するように
する。このようにして切り崩された加工チップは、回収
後洗浄されて使用されることになる。

【００２８】上述した実施形態では、受容手段を構成す
るカゴ２０，４０を編み目構造を有するものとしたが、
編み目構造の代わりに多孔状の部材で構成してもよい。
又、組合せ受容手段の上部は、編み目や多孔状のもので
無くてもよい。すなわち、第１の実施形態において、上
部受容手段の上カゴ２２は編み目状のものでなくてよ
く、単に上部を覆うカバーでよい。加工液も加工チップ
等をも共にこのカバーから外部に飛び出さないようにす
るものでよい。第２の実施形態においても、左右のカゴ
の上部は、編み目状では無く、加工チップも加工液も通
過させないような単なるカバー部材で構成してもよい。
さらには、加工液を通過させればよいものであるから、
受容手段（下部受容手段）の底面のみを編み目、多孔
状、さらには、加工液を通過させ加工チップを通過させ
ないような隙間や孔のある構成としてもよい。

【００２９】又、受容手段として、第１の実施形態にお
いて、下部受容手段のみを設けてもよい。この場合、下
部受容手段の側壁を高くして、ワイヤ電極１２と被加工
物１とで放電加工が行われる領域の下部と側部をこの受
容手段で覆うようにしてもよい。この場合、被加工物１
やクランプ部材５が出入りし、加工のために移動いるた
めの間隙をこの側壁に形成する必要がある。

【００３０】又、上述した各実施形態においては、受容
手段を構成する２つに分割されたカゴをガイド部又はノ
ズルに着脱自在に取り付ける方法として、カゴにマウン
ト部を設けて、該マウント部の孔にガイド部又はノズル
を嵌入して取り付ける方法を採用しているが、ガイド部
又はノズルを挟みつけるようにして取り付けるようにし
てもよい。例えば、第１の実施形態において下カゴ２１
を中央線（マウント２１ａの中心を通り直線）で分割
し、この分割辺には上下方向に伸びる隔壁リブを設け、
この分割した中央線を中心にして挟みのように隔壁リブ
開閉させ、閉じたときには、隔壁リブでガイド部又はノ
ズルを挟むように挟持すると共に、他の部分は隔壁リブ
は互いに当接して間隙が生じないように密着するように
する。分割面に上下方向に伸びる隔壁リブを設けている
ことによって、カゴを開いたときにも該カゴ内に受容し
た加工チップを保持することができる。

【００３１】

【発明の効果】本発明においては、ワイヤ放電加工によ
り切り取られた加工品の加工チップの回収が極めて容易
に、かつ迅速にできる。特に切削工具のような小型の加
工チップをワイヤ放電加工で得るような場合、その回収
作業が従来と比べ格段と容易となる。工作機械において
は、高速加工、効率加工が近年求められることから、切
削工具においてはＰＣＤやＣＢＮ工具の需要が伸びてお
り、その素材加工のワイヤ放電加工における切り崩し加
工も高速化、高効率化、自動化が求められている。本発
明は、この要望に答えるもので、加工後の回収が容易
で、迅速に行うことができ、加工の高効率化が図れるも
のである。

【００３２】例えば、ＰＣＢ焼結体のディスクから加工
チップを連続３００個切り取る加工を行ったところ、加
工チップ及び切り屑は全て下部受容手段の下カゴに回収
された。従来、手動で拾い上げる回収の度、加工槽をく
まなく探し出すのに３０分程度要したが、本発明を用い
た場合、僅か５秒で終了でき、機械の稼働率を大幅に向
上させることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】ワイヤ放電加工による切り崩し加工の説明図で
ある。

【図２】切り崩し加工により切り崩された加工チップの
形状の例を示す図である。

【図３】切り崩された加工チップを工具の刃部に使用す
る解きの使用例を示す図である。

【図４】従来のワイヤ放電加工機による切り崩し加工に
よる加工チップ等の散乱状態を示す図である。

【図５】本発明の一実施形態における要部説明図であ
る。

【図６】同実施形態における上カゴの断面図である。

【図７】同実施形態における上カゴの側面図である。

【図８】同実施形態における被加工物、下カゴを装着す
るために上ガイド部を上昇させたときの説明図である。

【図９】同実施形態における下カゴを装着するときの説
明図である。

【図１０】同実施形態におけるワイヤ放電加工による切
り崩し加工を行っているときの状態を説明する説明図で
ある。

【図１１】同実施形態における加工終了後に下カゴを回
収する状態の説明図である。

【図１２】本発明の第２の実施形態の要部説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 被加工物 ２ 加工チップ ３ 加工屑 ４ ワイヤ加工経路 ５ クランプ部材 ８ 加工槽 ９ ワークテーブル １０ 上ガイド部 １１ 下ガイド部 １２ ワイヤ電極 １３ ノズル １４ ノズル ２０ 組合せ受容手段（カゴ） ２１ 下部受容手段（下カゴ） ２１ａ マウント部 ２２ 上部受容手段（上カゴ） ２２ａ 切り欠き部 ２３ チップ阻止部材 ３０ 右側のガイド部 ３１ 左側のガイド部 ４０ カゴ ４１ 左側カゴ ４２ 右側カゴ

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 張設されたワイヤ電極と被加工物間に電
   圧を印加すると共に、該ワイヤ電極と被加工物間に加工
   液を噴射し、前記ワイヤ電極と前記被加工物を相対移動
   させながら前記ワイヤ電極と被加工物間に放電を生じせ
   しめて前記被加工物を加工して、加工チップを作成する
   ワイヤ放電加工機において、少なくとも放電加工が行わ
   れる部位より下方又は下方と側方を覆い前記加工チップ
   を受容するための受容手段が配置され、該受容手段は前
   記加工チップの通過を阻止し前記加工液を通過させる構
   造としたことを特徴とするワイヤ放電加工機。
2. 【請求項２】 被加工物の上方に配置された上ノズルと
   前記被加工物の下方に配置された下ノズルとを備え、前
   記上ノズルと前記下ノズル間にワイヤ電極を挿通し、該
   ワイヤ電極と前記被加工物を相対移動させて前記被加工
   物を加工して、加工チップを作成するワイヤ放電加工機
   において、少なくとも前記下ノズル又は該下ノズルを取
   り付けた下ガイド部に前記加工チップを受容するための
   下部受容手段を設け、該下部受容手段は前記加工チップ
   の通過を阻止し前記加工液を通過させる構造としたこと
   を特徴とするワイヤ放電加工機。
3. 【請求項３】 前記下部受容手段に対向して、上ノズル
   又は該上ノズルを取り付けた上ガイド部に上部受容手段
   を取り付け、少なくとも加工中は、前記下部受容手段及
   び前記該上部受容手段を組合せた組合せ受容手段を形成
   し、該組合せ受容手段により、前記加工チップを受容す
   るようにしたことを特徴とした請求項２記載のワイヤ放
   電加工機。
4. 【請求項４】 前記組合せ受容手段は、前記被加工物及
   び該被加工物を把持するクランプ部材を収容し、かつ、
   該クランプ部材の前記組合せ受容手段への出し入れを許
   容する隙間を有することを特徴とする請求項３記載のワ
   イヤ放電加工機。
5. 【請求項５】 前記間隙から前記加工チップが組合せ受
   容手段の外に飛び出すことを防止するために弾性のある
   加工チップ阻止部材が前記間隙部の前方受容手段内に設
   けられている請求項４記載のワイヤ放電加工機。
6. 【請求項６】 前記受容手段は、加工液を通過し、前記
   加工チップを受容するような網目状又は多孔状の構造を
   有することを特徴とする請求項２乃至５項の内いずれか
   １項記載のワイヤ放電加工機。
7. 【請求項７】 前記下部受容手段は下ノズル又は該下ノ
   ズルを取り付けた下ガイド部に着脱自在に取り付けられ
   ている求項２乃至６項の内いずれか１項記載のワイヤ放
   電加工機。
8. 【請求項８】 ワイヤノズル及びワイヤガイドを水平方
   向に左右に配置し、該ワイヤガイドにより水平方向に架
   設されたワイヤ電極と垂直方向にクランプされた被加工
   物を相対移動させて前記被加工物を加工して、加工チッ
   プを生成するワイヤ放電加工機において、前記ワイヤノ
   ズル又はワイヤガイドに加工チップを受容する受容手段
   を取り付け、該受容手段は前記加工チップの通過を阻止
   し前記加工液を通過させる構造としたことを特徴とする
   ワイヤ放電加工機。
9. 【請求項９】 前記受容手段は、左右の前記ワイヤノズ
   ル及びワイヤガイドにそれぞれ取り付け、加工中は左右
   の受容手段は当接させ、加工チップを取り出すときは離
   間させることを特徴とする請求項８記載のワイヤ放電加
   工機。