CN213674889U - 一种芯片自动划片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片自动划片装置，所述升降杆设置在所述旋转电机的下方，所述升降杆的一端与所述旋转电机固定连接，所述升降杆的另一端与所述升降电机活动连接，设备进入清扫模式时，所述清扫机构升起，三组所述清扫部件以所述旋转电机为轴心旋转，所述刷头将所述工作台上的碎屑废料清理扫除，碎屑在清扫过程中经所述通槽被扫入所述回收仓内，所述通槽还用于收纳所清扫部件，设备处于非清扫状态时，所述升降电机牵引所述升降杆，所述清扫机构下降至与所述工作台高度的同一平面，所述回收仓内还设置有可取出的回收筛，方便统一回收碎屑废料。

Description

一种芯片自动划片装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片自动划片装置。

背景技术

划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序，将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒)，称之为划片。目前应用最广泛的是机械切割划片，即使用金刚石划片刀对晶圆基板开槽或完全分割，在切割过程中工作台上会产生并遗留有硅渣等废料，因此，需要一种能清扫及回收废料的芯片自动划片装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片自动划片装置，旨在解决现有技术中的切割工作台上遗留有废料的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的一种芯片自动划片装置，包括工作台、切割机构、清扫机构、回收仓和控制台，所述切割机构与所述工作台活动连接，并位于所述工作台的上方，所述清扫机构设置在所述工作台上，所述回收仓设置在所述工作台的下方，所述控制台设置在所述工作台的侧方；

所述清扫机构包括旋转电机、三组清扫部件、升降杆和升降电机，每组所述清扫部件分别与所述旋转电机活动连接，并设置于所述旋转电机的侧方，所述升降杆设置在所述旋转电机的下方，所述升降杆的一端与所述旋转电机固定连接，所述升降杆的另一端与所述升降电机活动连接，每组所述清扫部件包括转动杆、刷头和若干组锁定件，所述刷头套设在所述转动杆上，所述锁定件贯穿所述刷头，并与所述转动杆固定连接，所述锁定件嵌设在所述刷头上。

其中，所述工作台上开设有与每组所述清扫部件适配的通槽，每组所述通槽分别与所述回收仓连通。

其中，所述旋转电机与所述清扫部件的连接处设置有滑动槽，所述转动杆的一端设置在所述滑动槽内。

其中，所述旋转电机的下方设置有环状管道，所述环状管道上的外侧开设有若干组喷孔。

其中，所述工作台上还开设有环形槽，所述环形槽贯穿所述工作台，并与所述回收仓连通。

其中，所述回收仓的内部设置有回收筛，所述回收筛与所述回收仓活动连接，所述回收筛上设置有第一过滤网。

其中，所述回收仓的外部设置观察窗和活动门，且所述活动门位于所述观察窗的下方。

其中，所述回收仓的底部设置有排水管，所述排水管内设置有第二过滤网。

本实用新型的有益效果体现在：设备进入清扫模式时，所述清扫机构升起，三组所述清扫部件以所述旋转电机为轴心旋转，所述刷头将所述工作台上的碎屑废料清理扫除，碎屑在清扫过程中经所述通槽被扫入所述回收仓内，所述通槽还用于收纳所清扫部件，设备处于非清扫状态时，所述升降电机牵引所述升降杆，所述清扫机构下降至与所述工作台高度的同一平面，所述回收仓内还设置有可取出的回收筛，方便统一回收碎屑废料。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的芯片自动划片装置的结构示意图。

图2是本实用新型的芯片自动划片装置启动清扫机构时的结构示意图。

图3是本实用新型的回收仓的内部剖面示意图。

1-工作台、11-通槽、12-环形槽、2-切割机构、21-划片刀、22-移动部件、23-冷却管、3-清扫机构、31-旋转电机、32-清扫部件、33-升降杆、34-升降电机、35-环状管道、4-回收仓、41-回收筛、42-观察窗、43-活动门、44-排水管、45-第二过滤网、5-控制台、61-转动杆、62-刷头。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图3，本实用新型提供了一种芯片自动划片装置，包括工作台1、切割机构2、清扫机构3、回收仓4和控制台5，所述切割机构2与所述工作台1活动连接，并位于所述工作台1的上方，所述清扫机构3设置在所述工作台1上，所述回收仓4设置在所述工作台1的下方，所述控制台5设置在所述工作台1的侧方；

所述清扫机构3包括旋转电机31、三组清扫部件32、升降杆33和升降电机34，每组所述清扫部件32分别与所述旋转电机31活动连接，并设置于所述旋转电机31的侧方，所述升降杆33设置在所述旋转电机31的下方，所述升降杆33的一端与所述旋转电机31固定连接，所述升降杆33的另一端与所述升降电机34活动连接，每组所述清扫部件32包括转动杆61、刷头62和若干组锁定件，所述刷头62套设在所述转动杆61上，所述锁定件贯穿所述刷头62，并与所述转动杆61固定连接，所述锁定件嵌设在所述刷头62上。

在本实施方式中，使用者将需要加工的晶圆芯片在所述工作台1上固定好，并在所述控制台5上设置好划片程序，所述切割机构2按流程自动进行切割动作，所述切割机构2包括划片刀21、移动部件22和冷却管23，所述划片刀21在所述移动部件22的驱动下进行动作，在进行切割过程中，所述冷却管23向所述划片刀喷射冷却液，防止刀具过热，冷却液同时能将切削下来的碎屑冲走，避免污染被加工件；

切割完成后，设备进入清扫模式，所述清扫机构3升起，三组所述清扫部件32以所述旋转电机31为轴心旋转，所述刷头62将所述工作台1上的碎屑废料清理扫除，所述刷头62在磨损后，拆卸所述锁定件可以进行更换，所述锁定件可选沉头内六角螺栓。

进一步地，所述工作台1上开设有与每组所述清扫部件32适配的通槽11，每组所述通槽11分别与所述回收仓4连通。

在本实施方式中，所述通槽11与所述回收仓4连通，所述工作台1上的碎屑废料在清扫过程中经过所述通槽11被扫入所述回收仓4内，所述通槽11还用于收纳所清扫部件32，设备处于非清扫状态时，所述升降电机34牵引所述升降杆33，所述清扫机构3下降至与所述工作台1高度的同一平面。

进一步地，所述旋转电机31与所述清扫部件32的连接处设置有滑动槽，所述转动杆61的一端设置在所述滑动槽内。

在本实施方式中，所述转动杆61在所述滑动槽内活动，使用者可根据所述刷头62情况调整所述转动杆61的高度。

进一步地，所述旋转电机31的下方设置有环状管道35，所述环状管道35上的外侧开设有若干组喷孔。

在本实施方式中，所述环状管道35中有压缩空气，当设备处于清扫状态时，压缩空气从所述喷孔出喷出，配合所述刷头62清理切割废料。

进一步地，所述工作台1上还开设有环形槽12，所述环形槽12贯穿所述工作台1，并与所述回收仓4连通。

在本实施方式中，所述工作台1外围开设有所述环形槽12，切割下的废料可以通过所述环形槽12进入所述回收仓4中，设备处于切割划片状态时，刀具冷却液也可以通过所述环形槽12流入所述回收仓4。

进一步地，所述回收仓4的内部设置有回收筛41，所述回收筛41与所述回收仓4活动连接，所述回收筛41上设置有第一过滤网。

在本实施方式中，所述回收筛41负责收集从所述工作台1上冲洗下料的切割废料，所述第一过滤网的目数为200目，冷却液流过时，切割废料会留在所述回收筛41中，积累到一定数量时，使用者可以取出所述回收筛41，倒出收集到的切割废料。

进一步地，所述回收仓4的外部设置观察窗42和活动门43，且所述活动门43位于所述观察窗42的下方。

在本实施方式中，所述观察窗42便于使用者观察所述回收仓4内的情况，需要清理或者维修更换配件时，打开所述活动门43即可进行处理。

进一步地，所述回收仓4的底部设置有排水管44，所述排水管44内设置有第二过滤网45。

在本实施方式中，所述第二过滤网45嵌入在所述排水管44内，并与所述排水管44活动连接，转动所述第二过滤网45即可脱出清理，所述排水管44在所述回收仓4需要开启清理时用于清空积液，所述第二过滤网45起二次过滤作用，收集所述回收筛41漏出的废料。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种芯片自动划片装置，其特征在于，

包括工作台、切割机构、清扫机构、回收仓和控制台，所述切割机构与所述工作台活动连接，并位于所述工作台的上方，所述清扫机构设置在所述工作台上，所述回收仓设置在所述工作台的下方，所述控制台设置在所述工作台的侧方；

所述清扫机构包括旋转电机、三组清扫部件、升降杆和升降电机，每组所述清扫部件分别与所述旋转电机活动连接，并设置于所述旋转电机的侧方，所述升降杆设置在所述旋转电机的下方，所述升降杆的一端与所述旋转电机固定连接，所述升降杆的另一端与所述升降电机活动连接，每组所述清扫部件包括转动杆、刷头和若干组锁定件，所述刷头套设在所述转动杆上，所述锁定件贯穿所述刷头，并与所述转动杆固定连接，所述锁定件嵌设在所述刷头上。

2.如权利要求1所述的芯片自动划片装置，其特征在于，

所述工作台上开设有与每组所述清扫部件适配的通槽，每组所述通槽分别与所述回收仓连通。

3.如权利要求2所述的芯片自动划片装置，其特征在于，

所述旋转电机与所述清扫部件的连接处设置有滑动槽，所述转动杆的一端设置在所述滑动槽内。

4.如权利要求3所述的芯片自动划片装置，其特征在于，

所述旋转电机的下方设置有环状管道，所述环状管道上的外侧开设有若干组喷孔。

5.如权利要求4所述的芯片自动划片装置，其特征在于，

所述工作台上还开设有环形槽，所述环形槽贯穿所述工作台，并与所述回收仓连通。

6.如权利要求5所述的芯片自动划片装置，其特征在于，

所述回收仓的内部设置有回收筛，所述回收筛与所述回收仓活动连接，所述回收筛上设置有第一过滤网。

7.如权利要求6所述的芯片自动划片装置，其特征在于，

所述回收仓的外部设置观察窗和活动门，且所述活动门位于所述观察窗的下方。

8.如权利要求7所述的芯片自动划片装置，其特征在于，

所述回收仓的底部设置有排水管，所述排水管内设置有第二过滤网。

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