JP2002262593A - モータコントローラ - Google Patents

モータコントローラ

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JP2002262593A
JP2002262593A JP2001052498A JP2001052498A JP2002262593A JP 2002262593 A JP2002262593 A JP 2002262593A JP 2001052498 A JP2001052498 A JP 2001052498A JP 2001052498 A JP2001052498 A JP 2001052498A JP 2002262593 A JP2002262593 A JP 2002262593A
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smoothing capacitor
diode
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Koji Morita
晃司 森田
Takayuki Murai
孝之 村井
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Yamaha Motor Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 FETやダイオードの電極をプリント配線板
のランドに手間を要することなく配線接続でき、かつ通
電効率の低下や装置全体が横長あるいは縦長の形状とな
ることのないモータコントローラを提供する。 【解決手段】 FET16及びダイオード18は、アル
ミニウム等の金属基板上に回路パターンを印刷して構成
されるプリント配線板24の表面に固定されている。平
滑コンデンサ22は、FET16及びダイオード18が
固定されたプリント配線板24上の所定位置(プリント
配線板36の側方位置)に配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば電動車輌
に搭載された走行用モータ等のモータを制御するモータ
コントローラに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、モータの回転速度を制御するモー
タコントローラとして、たとえば特開平2−20639
6号公報に開示されたものがある。このモータコントロ
ーラは、電源から直流モータに供給される電流を制御す
る複数のFET(電界効果トランジスタ)と、これら各
FETのドレインにアノードが接続された複数のダイオ
ードとを備えており、FETがオフのときにモータから
のモータ電流をダイオードで還流させる構成となってい
る。また、この種のモータコントローラは平滑コンデン
サを備えており、この平滑コンデンサを電源に対し並列
に接続して、電源ラインと電源で発生するリップル電圧
からFET及びダイオードを保護している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなモータコントローラでは、FETやダイオード等
のパッケージ部品を金属製の放熱板上にボルト等で固定
し、この放熱板を介してFETやダイオードから発生す
る熱を外部に放熱するようにしており、モータの電流制
御回路を構成するプリント配線板を放熱板上に設け、F
ETやダイオードのリード電極をプリント配線板に形成
された配線孔に挿入し、ランドにはんだ付けしている。
このため、従来においては、FETやダイオードのリー
ド電極をプリント配線板のランドに配線接続する作業に
手間がかかり、かつ、部品点数も多くなるため、コスト
の上昇を招くという問題があった。
【0004】また、従来では平滑コンデンサをプリント
配線板の上方に配置すると、放熱板から平滑コンデンサ
までの高さが高くなるため、平滑コンデンサをプリント
配線板の後方に配置している。このため、平滑コンデン
サとバッテリー電源とを接続するターミナルバーの長さ
が長くなると共にプリント配線板の前端から平滑コンデ
ンサの後端までの長さが長くなるため、途中にあるFE
Tやダイオードに大きなリップル電圧がかかり、かつ、
通電効率の低下を招くとともに装置全体が横長形状とな
るなどの問題があった。
【0005】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、FETやダイオードの各電極をプリント配線板のラ
ンドに手間を要することなく配線接続でき、部品点数を
削減し、かつ、リップル電圧を低減し、通電効率の低下
や装置全体が横長あるいは縦長の形状となることのない
モータコントローラを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうち請求項1に係る発明は、電源からモー
タに供給される電流を制御する複数のFETチップと、
これら各FETチップのドレインにアノード接続された
複数のダイオードチップと、前記電源に並列接続された
平滑コンデンサとを備えたモータコントローラにおい
て、前記FETチップ及び前記ダイオードチップをプリ
ント配線板上に固定するとともに、前記平滑コンデンサ
を前記プリント配線板の上方に配置したことを特徴とす
る。このような構成であると、FETチップ(以下、F
ETという)及びダイオードチップ(以下、ダイオード
という)を放熱板上に固定しなくてもよいので、FET
やダイオードの電極をプリント配線板のランドに手間を
要することなく配線接続することができ、部品点数も削
減できる。また、放熱板が不要になることによって平滑
コンデンサをプリント配線板の上方に配置してもモータ
コントローラの高さが高くなることがない。また、平滑
コンデンサをプリント配線板の後方に配置する必要がな
いので、ターミナルバーの長さを短くすることができ、
これによりプリント配線板の前端から平滑コンデンサの
後端までの長さが長くなることがないので、通電効率の
低下を防止することができる。さらに、平滑コンデンサ
をプリント配線板の後方に配置する必要がなく、平滑コ
ンデンサをプリント配線板の上方に配置できるので、装
置全体が横長あるいは縦長の形状となることがなく、装
置の小型化を図ることができる。
【0007】本発明のうち請求項2に係る発明は、請求
項1記載のモータコントローラにおいて、前記平滑コン
デンサと前記電源とを接続するターミナルバーを、前記
プリント配線板に固定される固定部と、この固定部から
上方に延出された立ち上げ部と、この立ち上げ部の上端
または途中から前方に延出された電源接続部とから構成
し、前記平滑コンデンサの接続端子を前記ターミナルバ
ーの立ち上げ部に取り付けたことを特徴とする。このよ
うな構成であると、平滑コンデンサをプリント配線板上
の前端部に配置できるので、装置をより小型化すること
ができる。また、平滑コンデンサをターミナルバーの電
源接続部近傍の立ち上げ部に取り付けることによりリッ
プル電圧を低減し、かつ、ターミナルバーの長さが短く
なるので、通電効率の低下を防止することもできる。
【0008】本発明のうち請求項3に係る発明は、請求
項1又は2記載のモータコントローラにおいて、前記F
ETを制御するFET制御用回路基板を前記プリント配
線板の上方に前記平滑コンデンサと並列に配置したこと
を特徴とする。このような構成であると、プリント配線
板のサイズをさらに小さくできるため、装置をより小型
化することができる。
【0009】本発明のうち請求項4に係る発明は、請求
項1〜3のいずれか1項に記載のモータコントローラに
おいて、前記プリント配線板が金属絶縁基板上に回路パ
ターンを印刷して構成されることを特徴とする。このよ
うな構成であると、FETやダイオードから発生する熱
をプリント配線板の金属絶縁基板を介して外部に放熱す
ることが可能となり、FET及びダイオードを放熱板上
に固定しなくてもよいので、FETやダイオードの電極
をプリント配線板のランドに手間を要することなく配線
接続することができ、部品点数も削減できる。
【0010】本発明のうち請求項5に係る発明は、請求
項4記載のモータコントローラにおいて、前記プリント
配線板を金属からなるコントローラケースの内面に固定
したことを特徴とする。このような構成であると、FE
Tやダイオードで発生した熱がプリント配線基板を介し
てコントローラケースに伝わるので、FETやダイオー
ドで発生した熱をコントローラケースから外部に放熱す
ることができる。
【0011】本発明のうち請求項6に係る発明は、請求
項5記載のモータコントローラにおいて、前記コントロ
ーラケースの表面に放熱用の凹凸部を設けたことを特徴
とする。このような構成であると、凹凸部を有さないも
のに比べてコントローラケースの表面積が増加するの
で、コントローラケースの放熱効果を高めることができ
る。
【0012】本発明のうち請求項7に係る発明は、請求
項5又は6に記載のモータコントローラにおいて、前記
コントローラケース内を樹脂で充填したことを特徴とす
る。このような構成であると、コントローラケース内に
収納されたコントローラが樹脂で被覆されるので、コン
トローラの回路部品を結露や振動から保護することがで
きる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1に、本発明の一実施形態に係
るモータコントローラの回路構成を示す。同図におい
て、モータコントローラ10は電動車輌に搭載されたバ
ッテリー電源12から走行用モータ14に供給される電
流を制御する複数のFET(電界効果トランジスタ)1
6と、これら各FET16のドレインDにアノードAが
接続された複数の還流用ダイオード18とを備えてお
り、各FET16のゲートには、電動車輌の走行速度を
制御する速度制御回路20から制御パルスが印加される
ようになっている。また、モータコントローラ10は平
滑コンデンサ22を備えており、この平滑コンデンサ2
2はバッテリー電源12に対し並列に接続されている。
【0014】FET16及びダイオード18は、図2に
示すプリント配線板24の表面にはんだ等により固定さ
れている。このプリント配線板24はアルミニウム等の
金属基板上に絶縁層を形成して金属絶縁基板を形成し該
金属絶縁基板上に回路パターンを印刷して構成されてお
り、FET16及びダイオード18が固定される側の表
面には、FET16及びダイオード18とボンディング
ワイヤ26を介して接続される多数のランド28が形成
されていると共にピンコネクタ30が設けられている。
また、プリント配線板24は方形状に形成されており、
その四隅にはプリント配線板24を含むモータコントロ
ーラ10を後述するコントローラケース54(図5参
照)の内面にリベットで固定するための取付け孔32が
穿設されている。なお、FET16及びダイオード18
はプリント配線板24のランド28に接続された後、エ
ポキシ等の樹脂34にて表面を被覆されるようになって
いる。
【0015】ピンコネクタ30は、FET16のゲート
に電動車輌の走行速度を制御する速度制御回路20から
制御パルスを印加するために、FET制御用回路基板3
6(図3参照)のピン挿入孔38に挿入されている。な
お、FET制御用回路基板36はその大きさがプリント
配線板24の約1/2となっており、プリント配線板2
4上に前記ピンコネクタ30とスペーサ40により支持
されている。
【0016】平滑コンデンサ22は、図3に示されるよ
うに、FET16及びダイオード18が固定されたプリ
ント配線板24上の所定位置(プリント配線板36の側
方位置)に配置されている。この平滑コンデンサ22
は、その接続端子22a,22bのネジ部と螺合するボ
ルト42A,42Bによりターミナルバー44A,44
Bに接続固定されている。
【0017】ターミナルバー44A,44Bは例えば幅
狭の銅板を所定の形状に折曲して形成されており、これ
らのターミナルバー44A,44Bはそれぞれ絶縁スペ
ーサを介してリベット46によりプリント配線板24に
固定されている。また、ターミナルバー44A,44B
は先端部に貫通孔48をそれぞれ有しており、これらの
貫通孔48には電源ケーブルが接続されるようになって
いる。さらに、ターミナルバー44A,44Bは、図4
に示すように、プリント配線板24に固定される固定部
441と、この固定部441の前端から上方に延出され
た立ち上げ部442と、この立ち上げ部442の上端か
ら前方に延出された電源接続部443とからなり、平滑
コンデンサ22はターミナルバー44A,44Bの立ち
上げ部442に取り付けられている。
【0018】図5はモータコントローラ10を収納する
コントローラケースを示す図で、(a)は平面図、
(b)は正面図、(c)は右側面図をそれぞれ示してい
る。同図において、コントローラケース54は方形状の
ベース部54aを有しており、このベース部54aの四
隅には、コントローラケース54を電動車輌の車体にボ
ルト止めするための取付け孔56が穿設されている。ま
た、コントローラケース54は例えばアルミニウムを所
定の形状に押し出し成形、あるいはダイキャスト成形し
て形成されており、その表面には放熱用の凹凸部58が
一体に形成されている。なお、コントローラケース54
内に収納されたモータコントローラ10は、コントロー
ラケース54内に充填された樹脂により表面が被覆され
ている。
【0019】このように構成される本実施形態のモータ
コントローラ10では、金属を基材とするプリント配線
板24の表面にFET16及びダイオード18が固定さ
れているため、FET16やダイオード18から発生す
る熱をプリント配線板24を介して外部に放熱すること
が可能となる。したがって、FET16及びダイオード
18を放熱板上に固定しなくてもよいので、FET16
やダイオード18の電極をプリント配線板24のランド
28に手間を要することなく配線接続することができ、
かつ接続に必要であった多くの部品が不要になり部品点
数の削減が可能となる。
【0020】また、放熱板が不要になることによって平
滑コンデンサ22をプリント配線板24の上方に配置し
てもモータコントローラ10の高さが高くなることがな
い。また、平滑コンデンサ22をプリント配線板24の
後方に配置する必要がないので、ターミナルバー44
A,44Bの長さを短くすることができ、これによりプ
リント配線板24の前端から平滑コンデンサ22の後端
までの長さが長くなることがないので、通電効率の低下
を防止することができる。さらに、平滑コンデンサ22
をプリント配線板24の後方に配置する必要がなく、平
滑コンデンサ22をプリント配線板24上に配置できる
ので、装置全体が横長あるいは縦長の形状となることが
なく、装置の小型化を図ることができる。また、平滑コ
ンデンサ22がターミナルバー44A,44Bの立ち上
げ部442に取り付けられているので、リップル電圧を
低減させると共にコントローラをより小型化でき、しか
もターミナルバー44A,44Bの長さが短くなるの
で、通電効率の低下を防止することもできる。
【0021】また、本実施形態ではモータコントローラ
10を収納するコントローラケース52の表面に放熱用
の凹凸部58が設けたことにより、凹凸部を有さないも
のに比べてコントローラケース52の表面積が増加する
ので、コントローラケース52の放熱効果を高めること
ができる。さらに、本実施形態ではコントローラケース
52内に樹脂を充填してモータコントローラ10の表面
が樹脂被覆されているので、モータコントローラ10の
回路部品を結露や振動から保護することができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に係る発
明によれば、FETやダイオードの電極をプリント配線
板のランドに手間を要することなく配線接続することが
でき、かつ部品点数を削減できる。また、放熱板が不要
になることによって平滑コンデンサをプリント配線板の
上方に配置しても装置の高さが高くなることがなく、平
滑コンデンサをプリント配線板の後方に配置する必要が
ないので、ターミナルバーの長さが長くなったり、プリ
ント配線板の前端から平滑コンデンサの後端までの長さ
が長くようなことなく、通電効率が低下したり、装置全
体が横長あるいは縦長の形状となることがない。
【0023】請求項2に係る発明によれば、上述した請
求項1に係る発明の効果に加えて、平滑コンデンサをプ
リント配線板上の前端部に配置できるので、装置をより
小型化することができ、またターミナルバーの長さが短
くなるので、通電効率の低下を防止することができる。
さらに、平滑コンデンサをターミナルバーの電源接続部
近傍の立ち上げ部に取り付けることによりリップル電圧
を低減することができる。
【0024】請求項3に係る発明によれば、上述した請
求項1に係る発明の効果に加えて、プリント配線板のサ
イズをさらに小さくでき、これにより装置をより小型化
することができる。
【0025】請求項4に係る発明によれば、FETやダ
イオードから発生する熱をプリント配線板の金属絶縁基
板を介して外部に放熱することが可能となり、FET及
びダイオードを放熱板上に固定しなくてもよいので、F
ETやダイオードの電極をプリント配線板のランドに手
間を要することなく配線接続することができる。
【0026】請求項5に係る発明によれば、FETやダ
イオードで発生した熱をコントローラケースから外部に
放熱することができる。
【0027】請求項6に係る発明によれば、コントロー
ラケースの放熱効果を高めることができる。
【0028】請求項7に係る発明によれば、モータコン
トローラの回路部品を結露や振動から保護することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る電動車輌用モータコ
ントローラの回路図である。
【図2】図1に示されるFET及びダイオードが固定さ
れるプリント配線板を示す図で、(a)は平面図、
(b)は正面図である。
【図3】図2のプリント配線板を用いたモータコントロ
ーラを示す図で、(a)は平面図、(b)は正面図、
(c)は右側面図である。
【図4】ターミナルバーを示す図で、(a)は平面図、
(b)は正面図である。
【図5】コントローラケースを示す図で、(a)は平面
図、(b)は正面図、(c)は右側面図である。
【符号の説明】
12 バッテリー電源 14 走行用モータ 16 FET 18 ダイオード 22 平滑コンデンサ 24 プリント配線板 44A,44B,44C ターミナルバー 54 コントローラケース 58 凹凸部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電源からモータに供給される電流を制御
    する複数のFETチップと、これら各FETチップのド
    レインにアノード接続された複数のダイオードチップ
    と、前記電源に並列接続された平滑コンデンサとを備え
    たモータコントローラにおいて、 前記FETチップ及び前記ダイオードチップをプリント
    配線板に固定するとともに、前記平滑コンデンサを前記
    プリント配線板の上方に配置したことを特徴とするモー
    タコントローラ。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のモータコントローラに
    おいて、前記平滑コンデンサと前記電源とを接続するタ
    ーミナルバーを、前記プリント配線板に固定される固定
    部と、この固定部から上方に延出された立ち上げ部と、
    この立ち上げ部の上端または、途中から前方に延出され
    た電源接続部とから構成し、前記平滑コンデンサの接続
    端子を前記ターミナルバーの立ち上げ部に取り付けたこ
    とを特徴とするモータコントローラ。
  3. 【請求項3】 前記FETチップをオンオフ制御するF
    ET制御用回路基板を前記プリント配線板の上方に前記
    平滑コンデンサと並列に配置したことを特徴とする請求
    項1又は2記載のモータコントローラ。
  4. 【請求項4】 前記プリント配線板は金属絶縁基板上に
    回路パターンを印刷して構成されることを特徴とする請
    求項1〜3のいずれか1項に記載のモータコントロー
    ラ。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載のモータコントローラに
    おいて、前記プリント配線板を金属からなるコントロー
    ラケースの内面に固定したことを特徴とするモータコン
    トローラ。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載のモータコントローラに
    おいて、前記コントローラケースの表面に放熱用の凹凸
    部を設けたことを特徴とするモータコントローラ。
  7. 【請求項7】 前記コントローラケース内を樹脂で充填
    したことを特徴とする請求項5又は6記載のモータコン
    トローラ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7119437B2 (en) 2002-12-26 2006-10-10 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Electronic substrate, power module and motor driver
CN100449932C (zh) * 2004-04-28 2009-01-07 雅马哈发动机株式会社 电源组件和使用该组件的电动输送机

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08223942A (ja) * 1994-12-12 1996-08-30 Fuji Electric Co Ltd インバータの寿命部品の着脱装置
JPH1189248A (ja) * 1997-09-02 1999-03-30 Denso Corp 電力制御装置
JPH11252895A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Denso Corp 電力用電子回路装置
JPH11354956A (ja) * 1998-06-12 1999-12-24 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 電子回路装置及びその製造方法
JP2000069764A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Aisin Aw Co Ltd インバータ装置
JP2000514635A (ja) * 1996-07-22 2000-10-31 ハイドロ―ケベック 直流電圧を交流電圧に変換するための漂遊接続インダクタンスの低い電力用変換モジュールおよびその方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08223942A (ja) * 1994-12-12 1996-08-30 Fuji Electric Co Ltd インバータの寿命部品の着脱装置
JP2000514635A (ja) * 1996-07-22 2000-10-31 ハイドロ―ケベック 直流電圧を交流電圧に変換するための漂遊接続インダクタンスの低い電力用変換モジュールおよびその方法
JPH1189248A (ja) * 1997-09-02 1999-03-30 Denso Corp 電力制御装置
JPH11252895A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Denso Corp 電力用電子回路装置
JPH11354956A (ja) * 1998-06-12 1999-12-24 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 電子回路装置及びその製造方法
JP2000069764A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Aisin Aw Co Ltd インバータ装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7119437B2 (en) 2002-12-26 2006-10-10 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Electronic substrate, power module and motor driver
CN100449932C (zh) * 2004-04-28 2009-01-07 雅马哈发动机株式会社 电源组件和使用该组件的电动输送机

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