JP3327352B2 - 電気回路部品設置機構 - Google Patents
電気回路部品設置機構Info
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- JP3327352B2 JP3327352B2 JP10322193A JP10322193A JP3327352B2 JP 3327352 B2 JP3327352 B2 JP 3327352B2 JP 10322193 A JP10322193 A JP 10322193A JP 10322193 A JP10322193 A JP 10322193A JP 3327352 B2 JP3327352 B2 JP 3327352B2
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- Japan
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- conductive
- dissipating
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- Arrangement Or Mounting Of Propulsion Units For Vehicles (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路部品設置機構に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば電気自動車における駆動用モータ
のコントローラ等のように、電力を制御する電気回路で
は、動作時にパワー半導体素子等から比較的多量の熱が
発生し、この熱は、半導体素子の熱暴走や信頼性の低下
等の原因となるため、これらの部品を設置する際には、
発生する熱をいかに良好に放散するか、即ち放熱性が重
要な課題の一つである。
のコントローラ等のように、電力を制御する電気回路で
は、動作時にパワー半導体素子等から比較的多量の熱が
発生し、この熱は、半導体素子の熱暴走や信頼性の低下
等の原因となるため、これらの部品を設置する際には、
発生する熱をいかに良好に放散するか、即ち放熱性が重
要な課題の一つである。
【０００３】また駆動用モータの制御方式として、チョ
ッパ制御を適用する場合にはチョッパ回路を構成する要
素からノイズが発生し、このノイズがマイクロコンピュ
ータ等を用いた制御用信号処理回路や、これら等に電源
を供給するためのDC-DCコンバータのような小信号を扱
う回路の動作を妨害するので、このノイズに対する対策
が重要な課題の一つとなっている。
ッパ制御を適用する場合にはチョッパ回路を構成する要
素からノイズが発生し、このノイズがマイクロコンピュ
ータ等を用いた制御用信号処理回路や、これら等に電源
を供給するためのDC-DCコンバータのような小信号を扱
う回路の動作を妨害するので、このノイズに対する対策
が重要な課題の一つとなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来は、放熱性を向上
させる対策とノイズ対策が個別に行われているため、構
造が複雑化したり、大型化している。このような点に鑑
み、本発明は、放熱性の向上対策とノイズ対策とを合理
的に組み合わせることを目的とするものである。
させる対策とノイズ対策が個別に行われているため、構
造が複雑化したり、大型化している。このような点に鑑
み、本発明は、放熱性の向上対策とノイズ対策とを合理
的に組み合わせることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明では、箱体の底部を構成する基板の上側
中央部に箱内空間を区画する放熱用導電性厚板を設置
し、この放熱用導電性厚板にはヒートパイプを縦方向に
埋め込んで、上部を箱体の上方に突出させると共に上部
に放熱用フィンを設け、前記放熱用導電性厚板の両側の
空間を、該放熱用導電性厚板により区切られた部品設置
空間として構成し、一方側の部品設置空間に主として断
続大電流系部品を設置すると共に、他方側の部品設置空
間に主として小信号系部品を設置し、この際、発熱する
部品は、所定の電気的絶縁を施して放熱用導電性厚板に
熱結合して取り付ける電気回路部品設置機構を提案す
る。
ために、本発明では、箱体の底部を構成する基板の上側
中央部に箱内空間を区画する放熱用導電性厚板を設置
し、この放熱用導電性厚板にはヒートパイプを縦方向に
埋め込んで、上部を箱体の上方に突出させると共に上部
に放熱用フィンを設け、前記放熱用導電性厚板の両側の
空間を、該放熱用導電性厚板により区切られた部品設置
空間として構成し、一方側の部品設置空間に主として断
続大電流系部品を設置すると共に、他方側の部品設置空
間に主として小信号系部品を設置し、この際、発熱する
部品は、所定の電気的絶縁を施して放熱用導電性厚板に
熱結合して取り付ける電気回路部品設置機構を提案す
る。
【０００６】そして本発明は、上記構成において、基板
は、放熱用導電性厚板と共にアルミニウム製とすること
を提案する。
は、放熱用導電性厚板と共にアルミニウム製とすること
を提案する。
【０００７】
【作用】上述したように本発明においては、放熱用導電
性厚板の両側の空間を部品設置空間として構成し、一方
側の部品設置空間に主として断続大電流系部品を設置す
ると共に、他方側の部品設置空間に小信号系部品を設置
する。この際、発熱する部品、特にパワー半導体素子
は、所定の電気的絶縁を施して放熱用導電性厚板に熱結
合して取り付ける。また他の部品は、放熱用導電性厚板
に取り付けたり、基板上に取り付けて設置し、バスバー
や電線等を用いた配線により所定の電気回路を構成す
る。
性厚板の両側の空間を部品設置空間として構成し、一方
側の部品設置空間に主として断続大電流系部品を設置す
ると共に、他方側の部品設置空間に小信号系部品を設置
する。この際、発熱する部品、特にパワー半導体素子
は、所定の電気的絶縁を施して放熱用導電性厚板に熱結
合して取り付ける。また他の部品は、放熱用導電性厚板
に取り付けたり、基板上に取り付けて設置し、バスバー
や電線等を用いた配線により所定の電気回路を構成す
る。
【０００８】この設置状態において動作時にパワー半導
体素子に発生する熱は、熱結合している放熱用導電性厚
板からヒートパイプに伝わり、そしてヒートパイプによ
り箱の外部の放熱用フィンを介して効率的に外部に放散
される。
体素子に発生する熱は、熱結合している放熱用導電性厚
板からヒートパイプに伝わり、そしてヒートパイプによ
り箱の外部の放熱用フィンを介して効率的に外部に放散
される。
【０００９】また放熱用導電性厚板と共に基板をアルミ
ニウム等の、熱伝導率の大きな金属材等で構成すること
により、ヒートパイプから放熱用フィンを介しての熱放
散と共に、基板を介しての放熱も行われる。
ニウム等の、熱伝導率の大きな金属材等で構成すること
により、ヒートパイプから放熱用フィンを介しての熱放
散と共に、基板を介しての放熱も行われる。
【００１０】かかる動作状態においては、一方側の部品
設置空間に設けたパワー半導体素子等の能動部品や、こ
れに接続したコンデンサ等の受動部品や配線からノイズ
が発生し、このノイズ発生量は、パワー半導体素子をチ
ョッパ制御する場合には顕著となる。
設置空間に設けたパワー半導体素子等の能動部品や、こ
れに接続したコンデンサ等の受動部品や配線からノイズ
が発生し、このノイズ発生量は、パワー半導体素子をチ
ョッパ制御する場合には顕著となる。
【００１１】しかしながら、このノイズは放熱用導電性
厚板を透過する場合には減衰するので、他方側の部品設
置空間におけるノイズレベルは低くなり、従ってマイク
ロコンピュータ等を用いた制御用信号処理回路等の小信
号系部品の誤動作を防止することができる。
厚板を透過する場合には減衰するので、他方側の部品設
置空間におけるノイズレベルは低くなり、従ってマイク
ロコンピュータ等を用いた制御用信号処理回路等の小信
号系部品の誤動作を防止することができる。
【００１２】
【実施例】次に本発明の実施例を添付図面を参照して説
明する。図１〜図５は本発明の電気回路部品設置機構を
電気自動車の駆動モータのチョッパ制御回路に適用した
実施例を示すもので、図１は箱体の構成において、筒状
蓋体を除いた部分の実施例を示すものである。（尚、筒
状蓋体は２点鎖線で示している。）また図２、図３は筒
状蓋体を装着した状態の断面図で、夫々図１のＡ−Ａ
線、Ｂ−Ｂ線に対応する個所の断面を示すものである。
また図４は図１のＡ−Ａ線に対応する個所の断面によ
り、筒状蓋体の装着または取外し動作を説明する図であ
る。更に図５は箱体内における各部品の配置例を示す平
面図である。
明する。図１〜図５は本発明の電気回路部品設置機構を
電気自動車の駆動モータのチョッパ制御回路に適用した
実施例を示すもので、図１は箱体の構成において、筒状
蓋体を除いた部分の実施例を示すものである。（尚、筒
状蓋体は２点鎖線で示している。）また図２、図３は筒
状蓋体を装着した状態の断面図で、夫々図１のＡ−Ａ
線、Ｂ−Ｂ線に対応する個所の断面を示すものである。
また図４は図１のＡ−Ａ線に対応する個所の断面によ
り、筒状蓋体の装着または取外し動作を説明する図であ
る。更に図５は箱体内における各部品の配置例を示す平
面図である。
【００１３】これらの図において、符号１は後述するよ
うにして構成する箱体の底部を構成する矩形状の基板で
あり、この基板１はアルミニウム板で構成している。こ
の基板１の中央部には、長手辺と平行に放熱用導電性厚
板２を立設している。この放熱用導電性厚板２はアルミ
ニウム板で構成すると共に、所定間隔をおいて７本のヒ
ートパイプ３を埋め込んで、それらの上部を上方に突出
させている。そしてそれらの上部には共通の放熱用フィ
ン４を設けている。
うにして構成する箱体の底部を構成する矩形状の基板で
あり、この基板１はアルミニウム板で構成している。こ
の基板１の中央部には、長手辺と平行に放熱用導電性厚
板２を立設している。この放熱用導電性厚板２はアルミ
ニウム板で構成すると共に、所定間隔をおいて７本のヒ
ートパイプ３を埋め込んで、それらの上部を上方に突出
させている。そしてそれらの上部には共通の放熱用フィ
ン４を設けている。
【００１４】上記放熱用導電性厚板２には、埋め込んで
いるヒートパイプ３間に、上下に貫通する貫通穴５を形
成しており、これらの貫通穴５に対応する基板１の個所
に水抜き穴６を形成している。
いるヒートパイプ３間に、上下に貫通する貫通穴５を形
成しており、これらの貫通穴５に対応する基板１の個所
に水抜き穴６を形成している。
【００１５】また符号７はフランジ部８を有する周壁
８′を形成している水受け板であり、この水受け板７は
放熱用導電性厚板２の上側に取り付けており、上記放熱
用導電性厚板２に形成している貫通穴５に対応する個所
に水抜き穴９を形成している。そしてこの水抜き穴９に
はバーリング加工により下方に側壁９′を形成してい
て、これを貫通穴５内に装着している。
８′を形成している水受け板であり、この水受け板７は
放熱用導電性厚板２の上側に取り付けており、上記放熱
用導電性厚板２に形成している貫通穴５に対応する個所
に水抜き穴９を形成している。そしてこの水抜き穴９に
はバーリング加工により下方に側壁９′を形成してい
て、これを貫通穴５内に装着している。
【００１６】従って水受け板７上の水は、水抜き穴９か
ら貫通穴５に流入して放熱用導電性厚板２内を落下し、
基板１の水抜き穴６を経て下方に落下する。
ら貫通穴５に流入して放熱用導電性厚板２内を落下し、
基板１の水抜き穴６を経て下方に落下する。
【００１７】符号１０は筒状蓋体であり、この筒状蓋体
１０の上側には水受け板７の周壁８の内側に位置させる
垂下壁１１を有する上側縁１２を形成すると共に、下側
には基板１の外周の外側に対応する垂下壁１３を有する
下側縁１４を形成している。そして上側縁１２に囲まれ
た開口部１５は、ヒートパイプ３の放熱用フィン４の平
面形状よりも大きく構成している。
１０の上側には水受け板７の周壁８の内側に位置させる
垂下壁１１を有する上側縁１２を形成すると共に、下側
には基板１の外周の外側に対応する垂下壁１３を有する
下側縁１４を形成している。そして上側縁１２に囲まれ
た開口部１５は、ヒートパイプ３の放熱用フィン４の平
面形状よりも大きく構成している。
【００１８】以上の構成において筒状蓋体１０は、開口
部１５により放熱用フィン４を通すことにより着脱操作
を行うことができる。筒状蓋体１０を装着した状態にお
いては、上側縁１２と水受け板７のフランジ部８間に水
密パッキン１６を介装すると共に、下側縁１４と基板１
の周縁間に水密パッキン１７を介装しており、この状態
においてクランプ装置等（図示省略）で固定することに
より、防水性を有する箱体を構成することができる。
部１５により放熱用フィン４を通すことにより着脱操作
を行うことができる。筒状蓋体１０を装着した状態にお
いては、上側縁１２と水受け板７のフランジ部８間に水
密パッキン１６を介装すると共に、下側縁１４と基板１
の周縁間に水密パッキン１７を介装しており、この状態
においてクランプ装置等（図示省略）で固定することに
より、防水性を有する箱体を構成することができる。
【００１９】基板１の周縁には水密パッキン１７の当接
個所よりも内側に溝１８を形成しており、この溝１８の
一部に、基板１の下面に開口する水抜き穴１９を形成し
ている。
個所よりも内側に溝１８を形成しており、この溝１８の
一部に、基板１の下面に開口する水抜き穴１９を形成し
ている。
【００２０】このため、もし少量の水が水密パッキン１
７を通して浸入したとしても、水は溝１８内に落下して
水抜き穴１９から排出される。
７を通して浸入したとしても、水は溝１８内に落下して
水抜き穴１９から排出される。
【００２１】上述したように放熱用導電性厚板２は、基
板１の中央部に、長手辺と平行に立設していて、その両
側に、この放熱用導電性厚板２により区切られた部品設
置空間Ａ，Ｂを構成している。そして箱体内に各部品を
放熱用導電性厚板２又は基板１に取り付けて設置してい
る。
板１の中央部に、長手辺と平行に立設していて、その両
側に、この放熱用導電性厚板２により区切られた部品設
置空間Ａ，Ｂを構成している。そして箱体内に各部品を
放熱用導電性厚板２又は基板１に取り付けて設置してい
る。
【００２２】符号２０はIGBT(絶縁ゲート型バイポーラ
トランジスタ)等のパワー半導体素子群であり、この半
導体素子２０群は所定の電気的絶縁を施して放熱用導電
性厚板２に熱結合して取り付けている。この半導体素子
２０群はマイクロコンピュータ等を用いた信号処理基板
２１に構成した制御用信号処理回路により制御されるも
のであり、ある群は、箱体外に設置されている電池から
自動車走行用の直流分巻モータの電機子に流れる電流を
チョッパ制御したり、またある群は界磁電流をリニアに
制御して走行制御を行ったり、また他の群は回生制動制
御を行うものである。
トランジスタ)等のパワー半導体素子群であり、この半
導体素子２０群は所定の電気的絶縁を施して放熱用導電
性厚板２に熱結合して取り付けている。この半導体素子
２０群はマイクロコンピュータ等を用いた信号処理基板
２１に構成した制御用信号処理回路により制御されるも
のであり、ある群は、箱体外に設置されている電池から
自動車走行用の直流分巻モータの電機子に流れる電流を
チョッパ制御したり、またある群は界磁電流をリニアに
制御して走行制御を行ったり、また他の群は回生制動制
御を行うものである。
【００２３】これらの半導体素子２０群、特にチョッパ
制御を行うものはノイズレベルが高いため、放熱用導電
性厚板２により区画された部品設置空間Ａ，Ｂのうち、
図中左側の部品設置空間Ａに設置している。具体的には
上述したように所定の電気的絶縁を施して放熱用導電性
厚板２に熱結合して取り付けている。また制御用信号処
理回路等を構成した信号処理基板２１はノイズによる誤
動作を防ぐために、部品設置空間Ａとは放熱用導電性厚
板２により隔たった部品設置空間Ｂに設置している。こ
の信号処理基板２１は小信号系であるため放熱用導電性
厚板２を通して放熱するようには構成しないで、基板１
上に取り付けて設置している。
制御を行うものはノイズレベルが高いため、放熱用導電
性厚板２により区画された部品設置空間Ａ，Ｂのうち、
図中左側の部品設置空間Ａに設置している。具体的には
上述したように所定の電気的絶縁を施して放熱用導電性
厚板２に熱結合して取り付けている。また制御用信号処
理回路等を構成した信号処理基板２１はノイズによる誤
動作を防ぐために、部品設置空間Ａとは放熱用導電性厚
板２により隔たった部品設置空間Ｂに設置している。こ
の信号処理基板２１は小信号系であるため放熱用導電性
厚板２を通して放熱するようには構成しないで、基板１
上に取り付けて設置している。
【００２４】符号２２はコンデンサー群であり、このコ
ンデンサー２２群は回生制動制御時に発生する回生電流
のリプルを低減することにより、寿命に影響を与える電
池の温度上昇を防ぐものである。また符号２３は回生制
動制御を行う半導体素子２０群に並列に接続したダイオ
ードである。これらのコンデンサー２２群及びダイオー
ド２３にも断続する大電流が流れるのでノイズ発生量が
大きく、従って部品設置空間Ａに設置している。このう
ちダイオード２３は放熱用導電性厚板２に熱結合して設
置している。
ンデンサー２２群は回生制動制御時に発生する回生電流
のリプルを低減することにより、寿命に影響を与える電
池の温度上昇を防ぐものである。また符号２３は回生制
動制御を行う半導体素子２０群に並列に接続したダイオ
ードである。これらのコンデンサー２２群及びダイオー
ド２３にも断続する大電流が流れるのでノイズ発生量が
大きく、従って部品設置空間Ａに設置している。このう
ちダイオード２３は放熱用導電性厚板２に熱結合して設
置している。
【００２５】更に符号２４は電池と半導体素子２０間に
接続している接触器群であり、これらには大電流が流れ
るのであるが、この大電流は断続する電流ではないた
め、断続に起因するノイズの発生はなく、従って部品設
置空間Ｂに設置している。また符号２５はモータ駆動用
の電源電圧から制御用等の所望の電圧を発生させるため
のDC-DCコンバータであり、このDC-DCコンバータは、自
体が箱体によりシールドされていることと、ノイズによ
り影響を受けることを理由として、部品設置空間Ｂに設
置している。
接続している接触器群であり、これらには大電流が流れ
るのであるが、この大電流は断続する電流ではないた
め、断続に起因するノイズの発生はなく、従って部品設
置空間Ｂに設置している。また符号２５はモータ駆動用
の電源電圧から制御用等の所望の電圧を発生させるため
のDC-DCコンバータであり、このDC-DCコンバータは、自
体が箱体によりシールドされていることと、ノイズによ
り影響を受けることを理由として、部品設置空間Ｂに設
置している。
【００２６】その他の各種部品は、以上と同様に、主と
して断続大電流系のものは部品設置空間Ａに、そして主
として小信号系のものは部品設置空間Ｂに設置すること
により、断続大電流に起因するノイズによる誤動作の発
生を抑制することができる。
して断続大電流系のものは部品設置空間Ａに、そして主
として小信号系のものは部品設置空間Ｂに設置すること
により、断続大電流に起因するノイズによる誤動作の発
生を抑制することができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明は以上の通りであるので、以下に
示すような、の効果がある。 箱内に設置したパワー半導体素子等に発生する熱
を、このパワー半導体素子を取り付けた放熱用導電性厚
板に埋め込んでいるヒートパイプを介して効率的に外部
に放散することができ、放熱性が良いことに加えて、構
成が簡素である。 また放熱用導電性厚板は、箱内空間を２つに区画す
るように設置しており、そして一方側の空間にノイズの
発生量が大きな部品、他方側の空間にノイズによる影響
を避けたい部品を設置しているので、ノイズに起因する
誤動作の発生を効果的に防止することができる。
示すような、の効果がある。 箱内に設置したパワー半導体素子等に発生する熱
を、このパワー半導体素子を取り付けた放熱用導電性厚
板に埋め込んでいるヒートパイプを介して効率的に外部
に放散することができ、放熱性が良いことに加えて、構
成が簡素である。 また放熱用導電性厚板は、箱内空間を２つに区画す
るように設置しており、そして一方側の空間にノイズの
発生量が大きな部品、他方側の空間にノイズによる影響
を避けたい部品を設置しているので、ノイズに起因する
誤動作の発生を効果的に防止することができる。
【００２８】本発明は、このように、の効果を共に
有するので、例えば電気自動車における駆動用モータの
チョッパコントローラのように、動作時に比較的多量の
熱やノイズが発生する部品を有する装置に適用して最適
である。
有するので、例えば電気自動車における駆動用モータの
チョッパコントローラのように、動作時に比較的多量の
熱やノイズが発生する部品を有する装置に適用して最適
である。
【図１】本発明の電気回路部品設置機構の構成中、筒状
蓋体を除いた部分の実施例を示す斜視図である。
蓋体を除いた部分の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の電気回路部品設置機構の使用状態を、
図１のＡ−Ａ線に対応する個所の断面として表わした説
明図である。
図１のＡ−Ａ線に対応する個所の断面として表わした説
明図である。
【図３】本発明の電気回路部品設置機構の使用状態を、
図１のＢ−Ｂ線に対応する個所の断面として表わした説
明図である。
図１のＢ−Ｂ線に対応する個所の断面として表わした説
明図である。
【図４】本発明の電気回路部品設置機構において、箱体
に対しての筒状蓋体の装着または取外し動作を、図１の
Ａ−Ａ線に対応する個所の断面として表わした説明図で
ある。
に対しての筒状蓋体の装着または取外し動作を、図１の
Ａ−Ａ線に対応する個所の断面として表わした説明図で
ある。
【図５】本発明の電気回路部品設置機構において、箱体
内における各部品の配置例を示す平面図である。
内における各部品の配置例を示す平面図である。
１ 基板 ２ 放熱用導電性厚板 ３ ヒートパイプ ４ 放熱用フィン ５ 貫通穴 ６ 水抜き穴 ７ 水受け板 ８ 周壁 ９ 水抜き穴 １０ 筒状蓋体 １１ 垂下壁 １２ 上側縁 １３ 垂下壁 １４ 下側縁 １５ 開口部 １６ 水密パッキン １７ 水密パッキン １８ 溝 １９ 水抜き穴 ２０ パワー半導体素子 ２１ 信号処理基板 ２２ コンデンサ ２３ ダイオード ２４ 接触器 ２５ DC-DCコンバータ Ａ，Ｂ 部品設置空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川中 十三夫 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古河電気工業株式会社内 (72)発明者 村瀬 孝志 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古河電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−233747（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−125496（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−113695（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/20 H05K 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】 箱体の底部を構成する基板の上側中央部
に箱内空間を区画する放熱用導電性厚板を設置し、この
放熱用導電性厚板にはヒートパイプを縦方向に埋め込ん
で、上部を箱体の上方に突出させると共に上部に放熱用
フィンを設け、前記放熱用導電性厚板の両側の空間を、
該放熱用導電性厚板により区切られた部品設置空間とし
て構成し、一方側の部品設置空間に主として断続大電流
系部品を設置すると共に、他方側の部品設置空間に主と
して小信号系部品を設置し、この際、発熱する部品は、
所定の電気的絶縁を施して放熱用導電性厚板に熱結合し
て取り付けることを特徴とする電気回路部品設置機構 - 【請求項２】 請求項１の基板を、放熱用導電性厚板と
共にアルミニウム製としたことを特徴とする電気回路部
品設置機構
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10322193A JP3327352B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 電気回路部品設置機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10322193A JP3327352B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 電気回路部品設置機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730271A JPH0730271A (ja) | 1995-01-31 |
| JP3327352B2 true JP3327352B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=14348443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10322193A Expired - Lifetime JP3327352B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 電気回路部品設置機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3327352B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4142227B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2008-09-03 | サンデン株式会社 | 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置 |
| JP5984336B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2016-09-06 | Ntn株式会社 | インホイールモータ車両の駆動装置 |
| JP5985700B2 (ja) * | 2015-05-14 | 2016-09-06 | Ntn株式会社 | 車両の駆動輪用のモータ駆動装置 |
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1993
- 1993-04-28 JP JP10322193A patent/JP3327352B2/ja not_active Expired - Lifetime
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