JP2002258759A - 電磁波シールド材料の製造方法、及びこの製造方法により製造された電磁波シールド材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電磁波シールド性，透明性が高く更に非視認
性が良好な電磁波シールド材料１を簡単かつ容易に量産
する。 【解決手段】 透明基材７の一側に透明性樹脂９を塗
布する樹脂塗布工程と、外周面に多数の凸部２９を有す
る転写ロール２７を回転させつつ、前記転写ロール２７
より前記透明性樹脂９を圧着することにより、前記透明
性樹脂９に多数の凹部１１を転写成形する凹部成形工程
と、前記多数の凹部１１に導電性ペースト１３を充填す
るペースト充填工程とを備えてなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＲＴディスプレ
イ、ＰＤＰ（プラズマ）ディスプレイ、液晶ディスプレ
イ、ＥＬディスプレイ等のディスプレイの前面から発生
する電磁波をシールドする電磁波シールド材料の製造方
法、及びこの製造方法により製造された電磁波シールド
材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年各種の電気設備や電子応用設備の利
用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ障害も増加の
一途をたどっている。前記ノイズ障害の対策として電気
設備等から発生する電磁波をシールドするために、筐体
を金属体又は高導電体にするとか、複数の回路基板の間
に金属板を挿入するとか、ケーブルを金属箔で巻き付け
る等の方法が採られていいる。しかし、金属体、高速導
体、金属板等が不透明であるため、ＣＲＴディスプレ
イ、ＰＤＰディスプレイ等のディスプレイの前面より発
生する電磁波をシールドするために上記の方法を用いる
ことはできなかった。

【０００３】そのため、電磁波シールド材料の透明性を
確保しようとして、透明基材の一側に金属又は金属酸化
物を蒸着して薄膜導電層を形成した電磁波シールド材料
(特開平１−２７８８００号公報、特開平５−３２３１
０１号公報参照)、又は良導電性繊維を透明基材に埋め
込んだ電磁波シールド材(特開平５−２６９９１２号公
報、特開平５−３２７２７４号公報参照)が提案されて
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平１−２
７８８００号公報、特開平５−３２３１０１号公報に示
されている電磁波シールド材料では、その透明性が確保
できる程度の膜厚(金属の場合数10A、金属酸化物で1,00
0〜2,000A)にすると、導電層の表面抵抗が大きくなり、
30MHz〜1GHzで要求される30dB以上の電磁波シールド効
果に対して、20dB以下なって、電磁波シールド性が低か
った。

【０００５】また、特開平５−２６９９１２号公報、特
開平５−３２７２７４号公報に示される電磁波シールド
材料では、30MHz〜1GHzの電磁波シールド効果は40〜50d
Bと十分大きいが、導電性繊維を規則配置させるために
必要な繊維径が30μｍ以上と太すぎるため、導電性繊維
が見えてしまい、換言すれば非視認性が不良になって、
ディスプレイに適したものではなかった。

【０００６】そこで、本発明の出願人は、上述の問題点
を解決するためにディスプレイに適した電磁波シールド
材料についての出願（特願２０００−８９９３３）を既
にしており、今回は、更にディスプレイに適した電磁波
シールド材料の製造方法、及びこの製造方法により製造
された電磁波シールド材料を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
あっては、透明基材の一側に透明性樹脂を塗布する樹脂
塗布工程と、外周面に多数の凸部を有する転写ロールを
回転させつつ、前記転写ロールより前記透明性樹脂を圧
着することにより、前記透明性樹脂に多数の凹部を転写
成形する凹部成形工程と、前記多数の凹部に導電性ペー
ストを充填するペースト充填工程とを備えてなることを
特徴とする。

【０００８】請求項２に記載の発明にあっては、請求項
１に記載の発明特定事項の他に、前記透明性樹脂が放射
線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のうち少な
くともいずれかをを含むことを特徴とする。

【０００９】請求項３に記載の発明にあっては、請求項
１に記載の発明特定事項の他に、前記透明性樹脂が放射
線硬化樹脂のうちの紫外線硬化型樹脂であって、前記凹
部が転写成形された前記紫外線硬化型樹脂に赤外線を照
射して硬化する樹脂硬化工程とを備えてなることを特徴
とする。

【００１０】請求項４記載の発明にあっては、請求項１
に記載の発明特定事項の他に、前記透明性樹脂が熱可塑
性樹脂であって、前記凹部が転写成形された前記熱可塑
性樹脂を冷却して硬化する樹脂硬化工程とを備えてなる
ことを特徴とする。

【００１１】請求項５に記載の発明にあっては、請求項
１に記載の発明特定事項の他に、前記透明性樹脂が熱硬
化性樹脂であって、前記凹部が転写成形された前記熱硬
化樹脂を加熱して硬化する樹脂硬化工程とを備えてなる
ことを特徴とする。

【００１２】請求項６に記載の発明にあっては、請求項
１から請求項５のうちのいずれかの請求項に記載の発明
特定事項の他に、前記ペースト充填工程は、前記透明性
樹脂に前記導電性ペーストを塗布して、ブレードを前記
透明性樹脂に押し付けつつ、前記透明基材を前記ブレー
ドに対して相対的に搬送させることにより、前記多数の
凹部に前記導電性ペーストを充填すると共に、前記凹部
以外に塗布させた導電性ペーストを除去する工程である
ことを特徴とする。

【００１３】請求項７に記載の発明にあっては、請求項
１から請求項６のうちのいずれかの請求項に記載の発明
特定事項の他に、前記凹部に導電性ペーストを充填した
直後に研磨手段により前記透明性樹脂を研磨することに
より、前記凹部以外に塗布された導電性ペーストを除去
する研磨除去工程とを備えてなることを特徴とする。

【００１４】請求項８に記載の発明にあっては、請求項
１から請求項７のうちのいずれかの請求項に記載の発明
特定事項の他に、前記凹部に充填された導電性ペースト
を硬化せせるペースト硬化工程とを備えてなることを特
徴とする。

【００１５】請求項９に記載の発明にあっては、請求項
１から請求項８のうちのいずれかの請求項に記載の発明
特定事項の他に、前記転写ロールのロール本体が機械加
工により製作されたことを特徴とする。

【００１６】請求項１０に記載の発明にあっては、請求
項１から請求項９のうちのいずれかの請求項に記載の発
明特定事項の他に、前記転写ロールの多数の凸部が電子
彫刻法により製作されたことを特徴とする。

【００１７】請求項１１に記載の発明にあっては、請求
項１から請求項９のうちのいずれかの請求項に記載の発
明特定事項の他に、前記転写ロールの多数の凸部がレー
ザ彫刻法により製作されたことを特徴とする。

【００１８】請求項１２に記載の発明にあっては、請求
項１から請求項９のうちのいずれかの請求項に記載の発
明特定事項の他に、前記転写ロールの多数の凸部が雌型
の押し付けによる塑性加工により製作されたことを特徴
とする。

【００１９】請求項１３に記載の発明にあっては、請求
項１から請求項９農地のいずれかの請求項に記載の発明
特定事項の他に、前記転写ロールの多数の凸部がエッチ
ング加工により製作されたことを特徴とする。

【００２０】請求項１４に記載の発明にあっては、請求
項１から請求項９のうちのいずれかの請求項に記載の発
明特定事項の他に、前記転写ロールの外周面に前記多数
の凹部を有する凸部フィルムが貼り付けられたことを特
徴とする。

【００２１】請求項１５に記載の発明にあっては、請求
項１４に記載の発明特定事項の他に、前記凸部フィルム
が電鋳加工により製作されたことを特徴とする。

【００２２】請求項１６に記載の発明にあっては、請求
項１４に記載の発明特定事項の他に、前記凸部フィルム
がエッチング加工により製作されたことを特徴とする。

【００２３】請求項１７に記載の発明にあっては、請求
項１から請求項１６のうちのいずれかの請求項に記載の
発明特定事項に他に、前記転写ロールの凸部が、高さ0.
１μｍ、幅0.１〜50μｍ、ピッチ10μｍ以上であること
を特徴とする。

【００２４】請求項１５に記載の発明にあっては、請求
項１から請求項１４のうちのいずれかの請求項に記載の
電磁波シールド材料の製造方法により製造されたことを
特徴とする。

【００２５】

【発明の実施の形態】図１及び図２に示すように、本発
明の実施の形態に係わる電磁波シールド材料１の製造方
法は、図４に示すような第１製造システム３、及び図５
に示すような第２製造システム５を使用している。ここ
で、第１製造システム３は、透明基材７の一側に透明性
樹脂９を塗布して、透明性樹脂９に多数の凹部１１を転
写成形するシステムであって、第２製造システム５は、
多数の凹部１１に導電性ペースト１３を充填するシステ
ムである。

【００２６】前記透明基材７、前記透明性樹脂９、前記
導電性ペースト１３について、詳細に説明すると、以下
のようになる。

【００２７】即ち、前記透明基材７は、全可視光透過率
が７０％以上のものが好ましい。材質としては、プラス
チック板、ガラス板等であってもよいが、可透性のある
プラスチックフィルムが好ましい。プラスチックフィル
ムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
ポリエチレンナフタレート等のポリエステル類、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン
類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系
樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカー
ボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、ポ
リアセチルセルロース等のプラスチックの１種または２
種以上の混合物を用いることができる。これらのフィル
ムのうち透明性、耐熱性、取り扱い易さ、価格の点から
ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネー
トフィルムが好ましい。

【００２８】なお、透明基材７の厚みは、５〜５００μ
ｍを用いることができるが、可視光の透過率から１０〜
２００μｍが好ましい。

【００２９】前記透明性樹脂９としては、エポキシアク
リレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリ
レート、ポリエーテルアクリレートなどの紫外線硬化型
樹脂を用いることができる。これらは透明フィルムに対
する密着性が優れており、特に、エポキシアクリレート
等のように分子内に極性基を有するポリマーは密着性向
上に有効である。エポキシアクリレートとしては、１，
６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペン
チルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコー
ルジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジル
エーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸
ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリ
シジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジ
ルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペン
タエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビト
ールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸
付加物が挙げられ、必要に応じ２種以上併用することが
できる。

【００３０】また、前記透明性樹脂９としては、天然ゴ
ム、ポリイソプレン、ポリ−１，２ブタジエン、ポリイ
ソブテン、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン、
ポリ−２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン、ポリ−
１，３−ブタジエン等の（ジ）エン類、ポリオキシエチ
レン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテ
ル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエ
ーテル等のポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポ
リビニルプロピオネート等のポリエステル類、ポリウレ
タン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリ
ロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、
ポリスルフィド、フェノキシ樹脂、ポリエチルアクリレ
ート、ポリブチルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキ
シルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポ
リ−３―エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカ
ルボニルテトラメチレン、ポリメチルアクリレート、ポ
リイソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメタクリ
レート、ポリテトラデシルメタクリレート、ポリ−ｎ−
プロピルメタクリレート、ポリ−３，３，５−トリメチ
ルシクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリ
レート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタク
リレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレ
ート、ポリメチルメタクリレート等の（メタ）アクリル
酸エステル等の熱可塑性樹脂が使用可能であり、必要に
応じ２種以上共重合またはブレンドしてもよい。

【００３１】更に、前記透明性樹脂９としては、前記紫
外線硬化型樹脂、前記熱可塑性樹脂の他に、熱硬化性樹
脂を使用してもよい。

【００３２】なお、前記透明性樹脂９に必要に応じて希
釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤、界面活性剤、紫外
線吸収剤、粘着付与剤等の添加剤を配合してもよい。ま
た、前記透明性樹脂９の塗布厚みは、１〜１,000μｍが
可能であるが、透明性、凹部形成性から５〜１００μｍ
が好ましい。

【００３３】前記導電性ペースト１３は、導電性金属を
樹脂中に分散させたものであり、前記導電性金属の比抵
抗値が0.５×10^{- 5}Ω・cm以下になるようにすることが好
ましい。

【００３４】前記導電性金属としては、銀、銅、ニッケ
ル、アルミニウム、金ステンレス、タングステン、クロ
ム、チタン等の金属あるいはこれらの２種以上を組み合
わせた合金等を使用できるが、導電性や樹脂分散の容易
性、価格の点から、銀、銅、ニッケルが適している。

【００３５】前記導電性金属を分散させる前記樹脂とし
ては、ゴム系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリ(メタ)アクリル酸エステル系樹脂または共
重合体の熱可塑性樹脂を使用することができる。これら
の他に、アクリルモノマー、エポキシアクリレート、ウ
レタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリ
エステルアクリレート等の重合性モノマーも使用でき
る。これらの重合性モノマーは前記熱可塑性樹脂と組み
合わせて使うことができる。更に、これらの樹脂を汎用
溶剤に溶解させるか、又は無溶剤のまま金属分散剤等と
共に攪拌・混合して使用することができる。

【００３６】なお、これらの重合性モノマーに、フェノ
ール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂
等の熱硬化性樹脂を添加することも可能である。これら
のポリマーは必要に応じて２種以上共重合してもよい
し、ブレンドして使用することも可能である。これらは
通常汎用溶剤に溶解させるか、または無溶剤のまま金属
分散剤等と共に攪拌・混合して使用することができる。

【００３７】前記第１製造システム３の構成の詳細につ
いて説明すると、以下のようになる。

【００３８】即ち、図４に示すように、第１製造システ
ム３は、透明基材７を送り出す送り出し装置１５と、透
明性樹脂９を有した透明基材７を巻き取る巻き取り装置
１７とを左右（図４において左右）に離隔して備えてあ
る。前記送り出し装置１５は、透明基材７を巻かれたド
ラムＤを回転可能に備えており、前記巻き取り装置１７
は、ドラムＤを回転可能に備えてある。ここで、送り出
し装置１５のドラムＤと巻き取り装置１７のドラムＤは
同期して回転するものである。

【００３９】また、前記送り出し装置１５と前記巻き取
り装置１７の間には透明性樹脂９の他側を案内支持する
一対のガイドロール１９，２１が回転可能に設けてあ
る。前記ガイドロール１９の近傍には透明基材７の一側
面に透明性樹脂９を塗布する樹脂コータ２３が設けてあ
り、該樹脂コータ２３は樹脂タンク２５に接続してあ
る。

【００４０】透明基材７の一側面に塗布された透明性樹
脂９に多数の凹部１１を転写成形するために、一対のガ
イドロール１９，２１の間には塗布された透明性樹脂９
を圧着可能な転写ロール２７が回転可能に設けてあり、
該転写ロール２７の外周面には多数の凸部２９が有して
ある。転写ロール２７による圧着動作を安定させるた
め、転写ロール２７の下側（図４において下側）には透
明基材７の他側面を支持する一対のバックアップロール
３１，３３が回転可能に設けてある。

【００４１】前記転写ロール２７の具体的な構成につい
て詳細に説明すると、転写ロール２７のロール本体は機
械加工により製作されてあって、転写ロール２７のロー
ル本体の材質は鉄等の金属である。転写ロール２７のロ
ール本体の内部には水又は油を循環させて、転写ロール
２７を温調することが好ましい。

【００４２】多数の凸部２９は、電子彫刻法により製作
することができ、この場合には、所望のピッチ及び深さ
に合わせたスタイラスバイトを用いることにより、図６
に示すような多数の凸部２９を得ることができる。な
お、凸部２９の製作容易性から転写ロール２７の外周面
に銅めっきを施すことが好ましい。

【００４３】また、多数の凸部２９は、前記電子彫刻法
の他に、レーザ彫刻法により製作することができ、この
場合には、転写ロール２７の外周面に所望のピッチ及び
深さに合わせてレーザーを照射することにより、図７に
示すような多数の凸部２９を得ることができる。

【００４４】更に、多数の凸部２９は、前記電子彫刻法
等の他に、雌型の押し付けによる塑性加工により製作す
ることができ、この場合には、図８に示すような多数の
凸部２９を得ることができる。

【００４５】また、多数の凸部２９は、前記電子彫刻法
等の他に、酸またはアルカリ系エッチング液でエッチン
グ加工により製作することができる。この場合には、エ
ッチング加工の前に、転写ロール（又は外周面に銅等の
めっきを施した転写ロール）２７にフォトレジスト材を
塗布し、所定の形状のネガフィルムを用いて露光・現像
を行い、エッチング加工後に、水洗によりフォトレジス
ト材を除去する。

【００４６】なお、転写ロール２７の外周面にニッケル
めっき、銅めっきを順次施して、アルカリ系のエッチン
グ液によりエッチング加工を行うことが望ましい。これ
は、凹部１１を転写した後、転写ロール２７の外周面に
対する透明性樹脂９の剥離性の向上、及び転写後の凹部
１１以外の透明性樹脂９の平坦性の向上を図るためであ
る。

【００４７】更に、多数の凹部１１は、前記電子彫刻法
等の他に、より精細でかつ種々の形状を得るために、転
写ロール２７の外周面に図９に示すように多数の凸部２
９を有する凸部フィルム３３をに貼り付けることにより
製作することができる。

【００４８】ここで、凸部フィルム３３は電鋳法により
製作される。この場合には、まず、ガラス板にフォトレ
ジスト材を凸部２９の高さに合わせて塗布し、所定の形
状のネガフィルムを用いて露光・現像を行い、原版を作
成する。次に、この原版上に銀をイオンプレーティング
により付着させて、ニッケル電鋳浴に入れることにより
ニッケルめっきを施す。そして、原版からニッケルを剥
離し、脱銀処理を行うことにより凸部フィルム３３を得
ることができる。なお、ニッケルめっきの厚みは、転写
ロール２７の外周面への巻付け、貼付け性から０．０５
〜０．３ｍｍが好ましい。

【００４９】また、凸部フィルム３３は、前記電鋳法の
他に、エッチング加工により製作される。この場合に
は、厚みが１２μｍから１００μｍの金属箔にニッケル
めっきを０．１〜５μｍ行い、続いて銅めっきを凸部２
９の必要高さに見合った厚み分施した３層の金属箔を作
成する。次に、３層の金属箔にフォトレジスト材を塗布
し、所定の形状のネガフィルムを用いて露光・現像を行
い、アルカリ系のエッチング液にてエッチング加工する
ことにより凸部２９を有する金属箔の凸部フィルム３３
を得ることができる。なお、凸部２９の高さが高いとき
には、銅めっきでは時間がかかるため、前記金属箔とし
て厚み１２μｍ以上の銅箔を使用して、この銅箔にフォ
トレジスト材を塗布し、所定の形状のネガフィルムを用
いて露光・現像を行い、アルカリ系のエッチング液にて
エッチング加工する。

【００５０】なお、金属箔の取り扱い性、転写ロール２
７への貼付け性を向上するため、転写ロール２７の外周
面と凸部フィルム３３の間には接着剤によりプラスチッ
クフィルムを貼り付けることが好ましい。また、プラス
チックフィルムを銅箔に接着剤により貼り付け、このプ
ラスチックフィルム付きの銅箔を上述のと同様に、エッ
チング加工することにより、凸部フィルム３３を得るこ
ともできる。

【００５１】更に、凸部フィルム３３を転写ロール２７
の外周面に貼り付けは、接着剤又は両面テープ、接着剤
と両面テープの両方により行う。特に、接着剤、両面テ
ープは、８０℃以上の耐熱性があることが好ましい。

【００５２】また、転写ロール２７の凸部２９（又は凸
部フィルム３３の凸部２９を含む）の平面形状は、正三
角形，２等辺三角形，直角三角形等の三角形、正方形，
長方形，ひし形，平行四辺形台形等の四角形、正多角
形、円、楕円、星形等であり、これら形状のうちの１
つ、或いは２種以上の組合せた形状を用いるができき
る。また、転写ロール２７の凸部は、高さ0.１μｍ以
上、幅0.１〜50μｍ、ピッチ10μｍ以上になるようにす
ることが好ましい。更に、転写ロール２７の凸部２９の
断面形状は、正方形又は長方形でもよいが、転写後にお
ける透明性樹脂９の剥離性を考慮し、図６〜図８に示す
ように上部が下部よりも短い台形なるようにすることが
好ましい。

【００５３】図４に示すように、転写ロール２７の下方
には、凹部１１が転写成形された透明性樹脂９を硬化す
る樹脂硬化装置３７が設けてある。ここで、透明性樹脂
９が紫外線硬化型樹脂の場合にあっては、樹脂硬化装置
３７は紫外線照射装置であり、透明性樹脂９が熱可塑性
樹脂の場合にあっては、樹脂硬化装置３７は冷却装置で
あり、透明性樹脂９が熱硬化性樹脂の場合にあっては、
樹脂硬化装置３７は加熱装置である。なお、前記紫外線
照射装置の光源としては、メタルハライドランプ、キセ
ノンランプ、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ等が適
している。

【００５４】前記第２製造システム５の構成の詳細につ
いて説明すると、以下のようになる。

【００５５】即ち、図５に示すように、第２製造システ
ム５は、透明性樹脂９を有した透明基材７を送り出す送
り出し装置３９と、前記電磁波シールド材料１を所定の
長さに切断する切断装置４１を左右（図５において左
右）に離隔して備えてある。前記送り出し装置３９は、
前記巻き取り装置１７の前記ドラムＤが回転可能にセッ
トされるものであって、前記切断装置４１の右側には切
断された電磁波シールド材料１を集積する集積装置４３
が配置してある。

【００５６】前記送り出し装置３９と前記切断装置４１
の間には導電性ペースト１３が充填された透明基材７を
搬送するベルトコンベア４５が設けてあって、該ベルト
コンベア４５と前記送り出し装置３９の間は透明基材７
の他側面を支持するガイドロール４７及びバックアップ
ロール４９が回転可能に設けてあり、ガイドロール４７
とバックアップロール４９の間には透明基材７を支持す
る中間ロール５１が回転可能に設けてある。ここで、前
記バックアップロール４９は、金属製ロールでもよい
が、導電製ペースト９の埋め込み性及び除去性から、ゴ
ム硬度７０°〜９５°のゴム製ロールが好ましい。

【００５７】前記ガイドロール４７の近傍には透明性樹
脂９に導電性ペースト１３を塗布するペーストコータ５
３が設けてあり、該ペーストコータ５３はペーストタン
ク５５に接続してある。

【００５８】前記バックアップロール４９の近傍には支
持プレート５７が設けてあり、この支持プレート５７に
はブレード５９を保持するブレードホルダ６１が設けて
ある。ここで、前記ブレード５９を透明性樹脂９に押し
付けつつ、前記ベルトコンベア４５の駆動により透明基
材７を搬送することにより、前記多数の凹部１１に導電
性ペースト１３が充填されると共に、前記凹部１１以外
に塗布された導電性ペースト１３を除去することができ
るものである。

【００５９】前記ブレード５９は、金属製、プラスチッ
ク製、ゴム製、セラミック製いずれでも良い。また、ブ
レード５９の刃先の形状、ブレード５９の厚みも特に規
定しないが、導電製ペースト１３の埋め込み性及び除去
性からブレード５９の厚みは５０μｍ〜３００μｍが好
ましい。ブレード５９の透明性樹脂９に対する押し付け
角度は、３０°〜１５０°であることが好ましい。な
お、前記ブレード５９は、１本でも、複数本でもよい。

【００６０】前記ベルトコンベア４５の上方（図５にお
いて上方）には透明性樹脂９の一側面を研磨する研磨ロ
ール６３が回転可能に設けてあり、研磨ロール６３の下
方には前記ベルトコンベア４５のベルトＢを介して透明
基材７の他側面を支持するバックアップ板６５が設けて
ある。ここで、研磨ロール６３の外周面にはサンドペー
パ、バフ、ブラシ等が備えてあって、研磨ロール６３の
目の粗さ（サンドペーパ、バフ、ブラシの粗さ）は、サ
ンドペーパにあっては＃１２００以上、バフ又はブラシ
にあっては＃６００以上が好ましい。なお、研磨ロール
６３は複数使用してもよく、研磨ロール６３は揺動(オ
シレーション)させると効果的である。

【００６１】前記バックアップロール４７と前記切断装
置４１の間には水洗乾燥炉６７が設けてあり、該水洗乾
燥炉６７はベルトコンベア４５に近接又は一体化してあ
る。前記水洗乾燥炉６７は、前記研磨ロール６３により
研磨を行うときに透明性樹脂９の一側面を水洗すると共
に、水洗された透明性樹脂９（透明基材７を含む）を乾
燥させるものである。

【００６２】前記水洗乾燥炉６７と前記切断装置４１の
間にはペースト硬化炉６９が設けてあり、該ペースト硬
化炉６９は凹部１１に充填された導電性ペースト１３を
加熱して硬化するものである。

【００６３】次に、本発明にの実施の形態に係わる電磁
波シールド材料の製造方法についてまとめると、該製造
方法は以下の樹脂塗布工程、凹部成形工程、樹脂
硬化工程、ペースト充填工程、研磨工程、ペース
ト硬化工程を備えている。ここで、樹脂塗布工程、
凹部成形工程、樹脂硬化工程は、第１製造システム３
により連続して行われ、ペースト充填工程、研磨工
程、ペースト硬化工程は、第２製造システム５により
連続して行われる。

【００６４】 樹脂塗布工程 送り出し装置１５によりドラムＤを回転させて透明基材
７を所定方向へ搬送し、樹脂コータ２３により透明基材
７の一側に透明性樹脂９を連続して塗布する。

【００６５】 凹部成形工程 透明基材７の搬送に連動して転写ロール２７を回転させ
て、転写ロール２７により透明性樹脂９を圧着すること
により、透明性樹脂９に多数の凹部１１を連続して転写
成形する。

【００６６】 樹脂硬化工程 樹脂硬化装置３７により多数の凹部１１が転写成形され
た透明性樹脂９を連続して硬化させる。硬化後、巻き取
り装置１７により透明性樹脂９を有する透明基材７が連
続して巻き取られる。

【００６７】 ペースト充填工程 送り出し装置１５によりドラムＤを回転させて透明基材
７を所定方向へ搬送し、ペーストコータ５３により透明
性樹脂９の一側に導電性ペースト１３を連続して塗布す
る。そして、ブレード５９を透明性樹脂９に押し付ける
ことにより、前記多数の凹部１１に導電性ペースト１３
を連続して充填すると共に、前記凹部１１以外に塗布さ
れた導電性ペースト１３を連続して除去する。

【００６８】 研磨工程 前記凹部１１に導電性ペースト１３を充填した直後に、
研磨ロール２７を透明性樹脂９に接触させつつ回転させ
て、透明性樹脂９を研磨することににより、前記凹部１
１以外に塗布された導電性ペースト１３を連続して除去
する。また、研磨ロール２７により研磨を行うときに水
洗乾燥炉６７により透明性樹脂９の一側面を連続して水
洗すると共に、水洗乾燥炉６７により水洗された透明性
樹脂９（透明基材７を含む）を連続して乾燥する。

【００６９】 ペースト硬化工程 透明性樹脂９を乾燥した後に、ペースト硬化炉６９によ
り凹部１１に充填された導電性ペースト１３を連続して
硬化する。これによって、電磁波シールド材料１が連続
して完成される。硬化後、切断装置４１により電磁波シ
ールド材料１を所定の長さに連続して切断して、集積装
置４３により所定の長さの電磁波シールド材料１を連続
して集積する。

【００７０】以上のごとき、本発明の実施の形態によれ
ば、電磁波シールド性，透明性が高く更に非視認性が良
好な電磁波シールド材料１を簡単かつ容易に量産するこ
とができる。

【００７１】なお、第１製造システム３、第２製造シス
テム７は、一般に粘着フィルムや接着フィルムを製造す
るシステムと同様のもので、フィルム蛇行修正機構、フ
ィルム走行速度調節機構、フィルム張力検出機構、フィ
ルム耳切断機構、切断耳巻取り機構等を設置してもよ
い。

【００７２】以下、本発明の実施例について説明する。

【００７３】(実施例１)透明基材７として厚み１００μ
ｍ、幅４３０ｍｍのポリエチレンテレフタレート（以下
ＰＥＴという）フィルムを用い、透明性樹脂９として下
記に示す紫外線硬化型（ＵＶ）樹脂を用いる。そして、
１ｍ／分の速度でＰＥＴフィルムを搬送し、３０μｍ厚
みのＵＶ樹脂を塗布した。

【００７４】 紫外線硬化型樹脂： アクリル酸・ブチルアクリレート・ビニルアセテート共重合体 ５重量部 ブチルアセテート(モノマー) ８重量部 ビニルアセテート（モノマー） ２重量部 アクリル酸（モノマー） ０．３重量部 ヘキサンジオールアクリレート（モノマー） ０．２重量部 ベンゾインイソブチルエーテル（開始剤） ２．５重量％ また、外径φ１３０ｍｍの鉄ロールの外周面に厚み３０
０μｍの銅めっきを施し、鉄ロールの外周面に電子彫刻
法により図６に示すような高さ２０μｍ、幅２μｍ、ピ
ッチ６０μｍの凸部パターンを形成し、更に鉄ロールの
外周面に厚み１０μｍのニッケルめっきを施して、凸部
２９を有する転写ロール２７を製作した。そして、転写
ロール２７内に温水を循環させて転写ロール２７を４５
℃とし、バックアップロール３１とのニップ圧力は１０
ＫＰａとし、転写直後に樹脂硬化装置３７により１.２
Ｊ/ｃｍ2の紫外線を照射してＵＶ樹脂を硬化する。これ
によって、連続的に凹部１１を有するＰＥＴフィルムを
製造することができる。ここで、ＵＶ樹脂の厚みは２５
μｍ、凹部１１の深さは１８μｍである。

【００７５】導電性ペースト１３として銀ペーストを用
い、凹部１１を有するＰＥＴフィルムを製造した後に、
速度１.2ｍ/分でＰＥＴフィルムを搬送し、厚み約１５
μの銀ペーストをＵＶ樹脂に塗布し、刃先厚み７０μｍ
のブレード５９を４５°の角度で押し当てることによ
り、多数の凹部１１に銀ペーストを連続して充填すると
共に、前記凹部１１以外に塗布された銀ペーストを連続
して除去する。そして、ＵＶ樹脂の水洗をしながら、＃
２５００のバフを備えた外径φ２００ｍｍの２本の研磨
ロール２７により研磨回転数１８００ｒｐｍ、揺動範囲
１0ｍｍもとでＵＶ樹脂の研磨を行い、水洗されたＵＶ
樹脂（ＰＥＴフィルムを含む）を８０℃で乾燥した。更
に、ペースト硬化炉６７により１５０℃で１５分の加熱
することにより銀ペーストを硬化させて、切断装置４１
により長さ６００ｍｍに切断する。これによって、電磁
波シールド材料１を製造することができる。ここで、Ｕ
Ｖ樹脂の厚みは２０μｍ、凹部の深さは１３μｍ、導電
性ペーストの厚みは６μｍであり、その断面形状を図３
に示す。

【００７６】(実施例２)電鋳法により高さ１５μｍ、幅
２５μｍ、ピッチ２５０μｍの凸部パターンを形成し
て、厚み０．１５ｍｍ、大きさ４３０ｍｍ×４１０ｍｍ
のニッケル製の凸部フィルム３３を作製し、凸部フィル
ム３３を耐熱性接着剤と両面テープにより外径φ１３０
ｍｍの金属製の転写ロール２７の外周面に張り付け、凸
部２９を有する転写ロール２７を製作する。そして、実
施例１と同様にして、凹部１１を有するＰＥＴフィルム
を作製した。ここで、ＵＶ樹脂の厚みは２５μｍ、凹部
１１の深さは１５μｍである。

【００７７】凹部１１を有するＰＥＴフィルムを製造し
た後に、ブレード５９として０．３ｍｍ厚みの真鍮板を
用い、研磨ロール２７を１本にする以外は実施例１と同
様にして、電磁波シールド材料１を製造した。ここで、
電磁波シールド材料１の長さは３８０ｍｍとし、ＵＶ樹
脂の厚みは２４μｍ、凹部１１の深さは１４μｍ、導電
性ペースト１３の厚みは１０μｍであり、その断面形状
を図２（ａ）に示す。

【００７８】（実施例３）実施例１のＰＥＴフィルムに
厚み５０μのアクリル系の接着剤を塗布し、１２０℃で
加熱し、厚み１８μｍの銅箔を１３０℃でプレスにより
貼り合わせ、銅箔付ＰＥＴフィルムを得る。次に、この
銅箔付ＰＥＴフィルムの銅箔をエッチング加工すること
により、高さ１８μｍ、幅２５μｍ、ピッチ２５０μｍ
の凸部パターンを形成して、厚み０．１５ｍｍ、大きさ
４３０ｍｍ×４１０ｍｍのニッケル製の凸部フィルム３
３を作製する。このニッケル製の凸部フィルム３３を耐
熱性接着剤と両面テープにより外径φ１３０ｍｍの金属
製の転写ロール２７の外周面に張り付け、凸部２９を有
する転写ロール２７を製作する。そして、実施例１と同
様にして、凹部１１を有するＰＥＴフィルムを作製し
た。ここで、ＵＶ樹脂の厚みは２５μｍ、凹部１１の深
さは１８μｍである。

【００７９】凹部１１を有するＰＥＴフィルムを製造し
た後に、実施例２と同様にして、電磁波シールド材料１
を製造した。ここで、ＵＶ樹脂の厚みは２４μｍ、凹部
１１の深さは１７μｍ、導電性ペーストの厚みは１１μ
ｍである。

【００８０】（実施例の効果）下記の表１に示すよう
に、本実施例に係わる発明によれば、電磁波シールド
性，透明性が高く更に非視認性が良好な電磁波シールド
材料１を簡単かつ容易に量産することができる。

【００８１】

【表１】 ここで、電磁波シールド性の測定は、同軸導波管変換器
のフランジ間に電磁波シールド材料を挿入シ、スペクト
ラムアナライザーを用い、周波数３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚ
で測定する。また、可視光透過率（透明性）の測定は、
ダブルビーム分光光度計を用いて、４００〜７００ｎｍ
の透過率の平均値を用いる。更に、非視認性は、アクリ
ル板に電磁波シールド材料を貼り付けた電磁波遮蔽構成
体を０．５ｍ離れた場所から肉眼観察して、導電性ペー
ストで形成された形状が認識できるかどうかを評価し、
認識できないものを良好とした。

【００８２】

【発明の効果】以上のごとき、本発明によれば、電磁波
シールド性，透明性が高く更に非視認性が良好な電磁波
シールド材料を簡単かつ容易に量産することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】電磁波シールド材料の製造方法を説明するため
の説明図である。

【図２】電磁波シールド材料の製造方法を説明するため
の説明図である。

【図３】電磁波シールド材料の１態様を示す断面図であ
る。

【図４】第１製造システムを示す図である。

【図５】第２製造システムを示す図である。

【図６】（ａ）は、転写ロールの凸部パターンを示す図
であり、（ｂ）は、転写ロールの断面図である。

【図７】（ａ）は、転写ロールの凸部パターンを示す図
であり、（ｂ）は、転写ロールの断面図である。

【図８】（ａ）は、転写ロールの凸部パターンを示す図
であり、（ｂ）は、転写ロールの断面図である。

【図９】凸部フィルムの断面図である。

【符号の説明】

１ 電磁波シールド材料 ７ 透明基材 ９ 透明性樹脂 １１ 凹部 １３ 導電性ペースト ２７ 転写ロール ２９ 凸部 ３３ 凸部フィルム ５９ ブレード

フロントページの続き (72)発明者 川端 篤 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮事業所内 (72)発明者 今泉 純一 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮事業所内 Ｆターム(参考） 4D075 AC02 AC53 AC72 AC80 AC93 AE04 AE17 BB02Z BB18Y BB20Z BB26Y BB26Z BB42Y BB46Y CA22 CA25 CA47 CB06 DA04 DA06 DB13 DB33 DB36 DB38 DB40 DB43 DB48 DB53 DB55 DC24 EA14 EA17 EA19 EA21 EB07 EB10 EB12 EB15 EB19 EB22 EB24 EB32 EB33 EB35 EB37 EB38 EB44 EC10 5E321 BB01 BB23 GG05 GH01 5G435 BB02 BB05 BB06 BB12 GG33

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明基材の一側に透明性樹脂を塗布する
   樹脂塗布工程と、外周面に多数の凸部を有する転写ロー
   ルを回転させつつ、前記転写ロールより前記透明性樹脂
   を圧着することにより、前記透明性樹脂に多数の凹部を
   転写成形する凹部成形工程と、 前記多数の凹部に導電性ペーストを充填するペースト充
   填工程とを備えてなることを特徴とする電磁波シールド
   材料の製造方法。
2. 【請求項２】 前記透明性樹脂が放射線硬化型樹脂、熱
   可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のうち少なくともいずれかを
   を含むことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シール
   ド材料の製造方法。
3. 【請求項３】 前記透明性樹脂が放射線硬化樹脂のうち
   の紫外線硬化型樹脂であって、前記凹部が転写成形され
   た前記紫外線硬化型樹脂に赤外線を照射して硬化する樹
   脂硬化工程とを備えてなることを特徴とする請求項１に
   記載の電磁波シールド材料の製造方法。
4. 【請求項４】 前記透明性樹脂が熱可塑性樹脂であっ
   て、前記凹部が転写成形された前記熱可塑性樹脂を冷却
   して硬化する樹脂硬化工程とを備えてなることを特徴と
   する請求項１に記載の電磁波シールド材料の製造方法。
5. 【請求項５】 前記透明性樹脂が熱硬化性樹脂であっ
   て、前記凹部が転写成形された前記熱硬化樹脂を加熱し
   て硬化する樹脂硬化工程とを備えてなることを特徴とす
   る請求項１に記載の電磁波シールド材料の製造方法。
6. 【請求項６】 前記ペースト充填工程は、前記透明性樹
   脂に前記導電性ペーストを塗布して、ブレードを前記透
   明性樹脂に押し付けつつ、前記透明基材を前記ブレード
   に対して相対的に搬送させることにより、前記多数の凹
   部に前記導電性ペーストを充填すると共に、前記凹部以
   外に塗布させた導電性ペーストを除去する工程であるこ
   とを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか
   の請求項に記載の電磁波シールド材料の製造方法。
7. 【請求項７】 前記凹部に導電性ペーストを充填した直
   後に研磨手段により前記透明性樹脂を研磨することによ
   り、前記凹部以外に塗布された導電性ペーストを除去す
   る研磨除去工程とを備えてなることを特徴とする請求項
   １から請求項６のうちのいずれかの請求項に記載の電磁
   波シールド材料の製造方法。
8. 【請求項８】 前記凹部に充填された導電性ペーストを
   硬化せせるペースト硬化工程とを備えてなることを特徴
   とする請求項１から請求項７のうちのいずれかの請求項
   に記載の電磁波シールド材料の製造方法。
9. 【請求項９】 前記転写ロールのロール本体が機械加工
   により製作されたことを特徴とする請求項１から請求項
   ８のうちのいずれかの請求項に記載の電磁波シールド材
   料の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記転写ロールの多数の凸部が電子彫
    刻法により製作されたことを特徴とする請求項１から請
    求項９のうちのいずれかの請求項に記載の電磁波シール
    ド材料の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記転写ロールの多数の凸部がレーザ
    彫刻法により製作されたことを特徴とする請求項１から
    請求項９のうちのいずれかの請求項に記載の電磁波シー
    ルド材料の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記転写ロールの多数の凸部が雌型の
    押し付けによる塑性加工により製作されたことを特徴と
    する請求項１から請求項９のうちのいずれかの請求項に
    記載の電磁波シールド材料の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記転写ロールの多数の凸部がエッチ
    ング加工により製作されたことを特徴とする請求項１か
    ら請求項９のうちのいずれかの請求項に記載の電磁波シ
    ールド材料の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記転写ロールの外周面に前記多数の
    凹部を有する凸部フィルムが貼り付けられたことを特徴
    とする請求項１から請求項９のうちのいずれかの請求項
    に記載の電磁波シールド材料の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記凸部フィルムが電鋳加工により製
    作されたことを特徴とする請求項１４に記載の電磁波シ
    ールド材料の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記凸部フィルムがエッチング加工に
    より製作されたことを特徴とする請求項１４に記載の電
    磁波シールド材料の製造方法。
17. 【請求項１７】 前記転写ロールの凸部が、高さ0.１μ
    ｍ、幅0.１〜50μｍ、ピッチ10μｍ以上であることを特
    徴とする請求項１から請求項１６のうちのいずれかの請
    求項に記載の電磁波シールド材料の製造方法。
18. 【請求項１８】 請求項１から請求項１７のうちのいず
    れかの請求項に記載の電磁波シールド材料の製造方法に
    より製造されたことを特徴とする電磁波シールド材料。