JP2002252567A - 周波数分波回路、およびマルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２つの異なった周波数を分波する周波数分波
回路において、特に高周波側の通過帯域が広帯域で、低
損失の周波数分波回路を提供する。また、２つ以上の異
なった周波数の信号を分波、切り換えするマルチバンド
アンテナスイッチモジュール複合部品を提供する。 【解決手段】 低周波側フィルタが、共通端子Ｐ１に電
気的に接続された伝送線路Ｌ１と、伝送線路Ｌ１と低周
波側の端子Ｐ２との間に電気的に接続された伝送線路Ｌ
２と、伝送線路Ｌ１と伝送線路Ｌ２の接点とグランドの
間に電気的に接続された、伝送線路Ｌ３と容量Ｃ１とか
らなる直列共振回路より構成され、高周波側フィルタ
が、共通端子Ｐ１に電気的に接続された、容量Ｃ２と伝
送線路Ｌ４とからなる並列共振回路と、前記並列共振回
路と高周波側の端子Ｐ３との間に電気的に接続された容
量Ｃ３と、前記並列共振回路と容量Ｃ３の接点とグラン
ドとの間に電気的に接続された伝送線路Ｌ５より構成さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、周波数分波回路、
およびそれらに好適なマルチバンドアンテナスイッチ積
層モジュール複合部品に関し、特に２つ以上の異なる周
波数の信号を１つのアンテナを共用して送受信するもの
に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯無線システムには、例えば主に欧州
で盛んなEGSM900(Extended Global System for Mobile
Communications 900)方式およびDCS(Digital Cellular
System)方式、米国で盛んなPCS(Personal Communicatio
n Service)方式、日本で採用されているPDC(Personal D
igital Cellular )方式などの様々なシステムがある
が、昨今の携帯電話の急激な普及に伴い、特に先進国の
主要な大都市部においては各システムに割り当てられた
周波数帯域ではシステム利用者を賄いきれず、接続が困
難であったり、通話途中で接続が切断するなどの問題が
生じている。そこで、利用者が複数のシステムを利用で
きるようにして、実質的に利用可能な周波数の増加を図
り、さらにサービス区域の拡充や各システムの通信イン
フラを有効活用することが提唱されている。

【０００３】前記利用者が複数のシステムを利用したい
場合には、各システムに対応した携帯通信機を必要な分
だけ持つか、あるいは複数のシステムで通信できる小型
軽量の携帯通信機を持つ必要がある。後者の場合、１台
の携帯通信機で複数のシステムを利用可能とするには、
システム毎の部品を用いて携帯通信機を構成すればよい
が、信号の送信系においては、例えば希望の送信周波数
の送信信号を通過させるフィルタ、送受信回路を切り換
える高周波スイッチや送受信信号を入放射するアンテ
ナ、また信号の受信系では、前記高周波スイッチを通過
した受信信号の希望の周波数を通過させるフィルタ等の
高周波回路部品が各システム毎に必要となる。このた
め、携帯通信機が高価になるとともに、体積および重量
ともに増加してしまい携帯用としては不適であった。そ
こで複数のシステムに対応した小型軽量の高周波回路部
品が必要になってきた。例えば、EGSMとDCSの２つのシ
ステムに対応した携帯通信機に用いられるデュアルバン
ド対応の高周波スイッチモジュール、あるいはEGSM、DC
S、PCSの３つのシステムに対応した携帯通信機に用いら
れるトリプルバンド対応の高周波スイッチモジュールが
特開平１１−２２５０８８号公報、特開２０００−１６
５２８８号公報にそれぞれ開示されている。また高周波
スイッチモジュールの小型化に関して特開平９−１５３
８４０号公報には並列共振器と直列共振器及び移相器を
基板内に内蔵することが開示されている。

【０００４】

【本発明が解決しようとする課題】次世代携帯無線シス
テムとしてWCDMA(Wide-band Code Division Multiple A
ccess)方式のサービスが２００１年以降開始される予定
であり、データ転送レートの高速化、通信チャネルの多
重化などが期待できるため、急速に普及する事が予想さ
れる。このため現在携帯電話通信システムで大きなウェ
ートを占めている、EGSM、DCS、PCSなどとあわせて、WC
DMAにも対応した携帯無線機が必要となってきた。例え
ばEGSM方式(Tx：880〜915MHz Rx：925〜960MHz)とDCS
方式（Tx：1710〜1785MHz Rx：1805〜1880MHz）、WCDM
A方式（Tx：1920〜1980MHz Rx：2110〜2170MHz）、（T
xは送信、Rxは受信を意味する）の３つのシステムに対
応した高周波スイッチモジュールを構成するには、周波
数分波回路(Diplexer)によりEGSMの周波数の信号とDCS
あるいはWCDMAの周波数の信号を２分波した後に、図５
の高周波スイッチ回路ＳＷ１によりEGSMの送受信信号を
切り換え、ＳＷ２によりDCSの送受信信号とWCDMAの信号
とを切り換える回路構成が従来の技術より容易に考案さ
れる。しかしながら従来の周波数分波回路では高周波側
の通過帯域幅が300MHz程度であったため、DCS〜WCDMA帯
域の帯域幅460MHz(1710〜2170MHz)のような周波数帯域
をカバーすることは困難であった。例えば、上記特開平
９−１５３８４０号公報ではこのような広帯域化による
問題点全く意識しておらず、この回路のままではこの問
題を解決することは出来なかった。本発明では以上のよ
うな問題に鑑み、高周波側の通過帯域が広帯域で、かつ
形状が小型の周波数分波回路、およびこれを用いたマル
チバンドアンテナスイッチ積層モジュール複合部品を提
供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、下記の構成を
主旨とする。 （１）周波数の異なる信号を分波する周波数分波回路に
おいて、前記周波数分波回路は、低周波側フィルタと高
周波側フィルタより構成され、共通端子、低周波側の端
子、および高周波側の端子を有し、低周波側フィルタは
前記共通端子に電気的に接続された第１の伝送線路と、
前記第１の伝送線路と低周波側の端子との間に電気的に
接続された第２の伝送線路と、前記第１および第２の伝
送線路の接点とグランドの間に電気的に接続された、第
３の伝送線路と第１の容量とからなる直列共振回路より
構成され、高周波側フィルタは前記共通端子に電気的に
接続された、第２の容量と第４の伝送線路とからなる並
列共振回路と、前記並列共振回路と高周波側の端子との
間に電気的に接続された第３の容量と、前記並列共振回
路と第３の容量の接点とグランドとの間に電気的に接続
された第５の伝送線路より構成されたことを特徴とする
周波数分波回路である。

【０００６】（２）（１）記載の周波数分波回路を構成
する伝送線路および容量の一部を積層基板に内蔵したこ
とを特徴とする周波数分波回路である。

【０００７】（３）（１）または（２）記載の周波数分
波回路と送受信信号を切り換える為のスイッチ回路とを
複合し、アンテナで送受信する２つ以上の異なった周波
数の信号を分波、切り換えするアンテナスイッチ積層モ
ジュール複合部品であって、前記周波数分波回路および
前記スイッチ回路を構成する伝送線路および容量の一部
を積層基板に内蔵し、前記スイッチ回路の一部を構成す
るスイッチ素子を積層基板上に搭載したことを特徴とす
るマルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール複合部
品である。

【０００８】２つの異なる周波数ｆ１、ｆ２（ｆ１＜ｆ
２の関係にある）の信号を分波する周波数分波回路にお
いて、以下本発明の周波数分波回路の作用について説明
する。

【０００９】前記低周波側フィルタは、前記直列共振回
路がｆ２の周波数で共振するため、ｆ２の信号を通過さ
せない。一方、ｆ１の周波数ではマッチングが取れてい
るため、ｆ１の信号を低損失で通過させる。

【００１０】前記高周波側フィルタは、前記並列共振回
路がｆ１の周波数で共振するため、ｆ１の信号を通過さ
せない。一方、ｆ２の周波数ではマッチングが取れてい
るため、ｆ２の信号を低損失で通過させる。

【００１１】前記第１および前記第２の伝送線路は低周
波数においては低インピーダンス、高周波数においては
高インピーダンスとして働くため、ｆ１の信号は共通端
子から低周波側の端子へと通過しやすく、ｆ２の信号は
通過しにくい。

【００１２】前記第３の伝送線路と前記第１の容量は直
列共振回路を形成し、ｆ２の周波数で共振するようにな
っている。このためｆ２の信号は共通端子から低周波側
の端子へ通過できない。またＰ１からＰ２の経路におい
て、ｆ２より高周波側の信号は前記第１の容量を介して
グランドへ吸収される。このためＰ１からＰ２の経路に
おいて、ｆ２より高周波側のノイズを低減できる。

【００１３】前記第２の容量と前記第４の伝送線路は並
列共振回路を形成し、ｆ１の周波数で共振するようにな
っている。このためｆ１の信号は共通端子から高周波側
の端子へ通過できない。また、前記第２の容量は大きい
値が望ましい。なぜなら、前記第２の容量が大きい方が
ｆ２の周波数においてより低インピーダンスとなるた
め、ｆ２の信号が共通端子から高周波側の端子へ通過し
やすくなるからである。

【００１４】前記第１の伝送線路と前記第３の伝送線路
の合計の長さは、ｆ２の周波数における電気長がλ／４
に相当するよう調整されている。したがって、共通端子
からみた低周波側の端子のインピーダンスが無限大にな
り、ｆ２の信号が低周波側の端子へ通過できなくなる。
この結果、ｆ２の信号が共通端子から高周波側の端子へ
通過しやすくなる。

【００１５】Ｐ１からＰ３の経路において、ｆ１より低
周波側の信号は前記第３の容量を通過することができ
ず、前記第５の伝送線路を介してグランドへ吸収され
る。このためＰ１からＰ３の経路において、ｆ１より低
周波側のノイズを低減できる。

【００１６】以上の作用から、高周波側の通過帯域が広
帯域である周波数分波回路が得られる。

【００１７】また本発明の周波数分波回路を構成する伝
送線路および容量を積層基板に内蔵することにより小型
で安価な周波数分波器が得られる。

【００１８】また、本発明の周波数分波回路と、送受信
信号を切り換える為のスイッチ回路とを複合し、前記周
波数分波回路および前記スイッチ回路を構成する伝送線
路および容量の一部を積層基板に内蔵し、前記スイッチ
回路の一部を構成するスイッチ素子、容量および抵抗を
積層基板上に搭載することにより、アンテナで送受信す
る２つ以上の異なった周波数の信号を分波、切り換えす
るマルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール複合部
品が得られる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る周波数分波回
路の実施形態について図面を参照して説明する。

【００２０】（実施例１）２つの異なる周波数ｆ１、ｆ
２（ｆ１＜ｆ２の関係にある）の信号を分波する周波数
分波回路において、本発明に係る周波数分波回路の等価
回路を図１に示す。ここでＬ１〜Ｌ５は伝送線路、Ｃ１
〜Ｃ３は容量、Ｐ１は共通端子、Ｐ２は低周波側の端
子、Ｐ３は高周波側の端子をそれぞれ示す。

【００２１】本発明において、Ｐ１とＰ２の間の回路が
低周波側フィルタ（ＬＰＦ：ローパスフィルタ）を構成
し、Ｐ１とＰ３の間の回路が高周波側フィルタ（ＨＰ
Ｆ：ハイパスフィルタ）を構成する。ＬＰＦはＰ１−Ｐ
２間に電気的に直列に接続されたＬ１とＬ２、およびＬ
１とＬ２の接点とグランドとの間に接続された、Ｌ３と
Ｃ１とからなる直列共振回路から構成される。また、Ｈ
ＰＦはＰ１に接続されたＣ２とＬ４とからなる並列共振
回路、前記並列共振回路とＰ３の間に接続されたＣ３、
前記並列共振回路とＣ３の接点とグランドとの間に接続
されたＬ５より構成される。

【００２２】Ｌ１およびＬ２は低周波数においては低イ
ンピーダンス、高周波数においては高インピーダンスと
して働くため、ｆ１の信号はＰ１からＰ２へと通過しや
すく、ｆ２の信号は通過しにくい。この結果、Ｐ１から
Ｐ３の経路において、ｆ２の信号の挿入損失が向上す
る。

【００２３】Ｌ３とＣ１は直列共振回路を形成し、ｆ２
の周波数で共振するように伝送線路の長さ、容量の大き
さが調整されている。したがって、Ｐ１からＰ２の経路
においてｆ２の信号が通過しにくく、Ｐ１からＰ３の経
路におけるｆ２の信号の挿入損失が向上する。またＰ１
からＰ２の経路において、ｆ２より高周波側の信号はＣ
１を介してグランドへ吸収される。このためＰ１からＰ
２の経路において、ｆ２より高周波側のノイズを低減で
きる。

【００２４】Ｃ２とＬ４は並列共振回路を形成し、ｆ１
の周波数で共振するように伝送線路の長さ、容量の大き
さが調整されている。したがって、Ｐ１からＰ３の経路
においてｆ１の信号が通過しにくく、Ｐ１からＰ２の経
路におけるｆ１の信号の挿入損失が向上する。また、Ｃ
２の容量値は大きい方が望ましい。なぜなら、Ｃ２の容
量が大きい方がｆ２の周波数においてより低インピーダ
ンスとなるため、ｆ２の信号がＰ１からＰ３へ通過しや
すくなるからである。

【００２５】Ｌ１とＬ３の合計の長さは、ｆ２の周波数
における電気長がλ／４に相当するよう調整されてい
る。したがって、Ｐ１からみたＰ２側のインピーダンス
が無限大になり、ｆ２の信号がＰ１側へ通過できなくな
る。この結果、ｆ２の信号がＰ１からＰ３へ通過しやす
くなる。

【００２６】Ｐ１からＰ３の経路において、ｆ１より低
周波側の信号はＣ３の容量を通過することができず、Ｌ
５の伝送線路を介してグランドへ吸収される。このため
Ｐ１からＰ３の経路において、ｆ１より低周波側のノイ
ズを低減できる。

【００２７】本実施例の回路構成で周波数分波回路を構
成することにより、特に高周波側の通過帯域が広帯域で
低損失な周波数分波回路が得られる。また、等価回路中
の伝送線路はインダクタとして働くため、チップインダ
クタを用いることもできるが、伝送線路および容量を積
層基板に内蔵することにより、小型で安価な周波数分波
器が容易に実現できる。

【００２８】（実施例２）本発明である図１の等価回路
で示される周波数分波回路の特徴について説明する。実
施例として、EGSM帯域とDCS帯域〜WCDMA帯域とを分波す
る周波数分波回路を考える。このとき低周波側の信号ｆ
１はEGSMの帯域（880〜960MHz）であり、高周波側の信
号ｆ２はDCS〜WCDMAの帯域（1710〜2170MHz）である。

【００２９】したがって、図１においてＬ３とＣ１で構
成される直列共振回路の共振周波数をｆ２の周波数に、
Ｃ２とＬ４で構成される並列共振回路の共振周波数をｆ
１の周波数にそれぞれ調整する。この時、Ｃ２の容量、
およびＬ３の伝送線路長は大きい方が望ましい。Ｃ２が
大きい方がＰ１からＰ３へのインピーダンスを低減で
き、ｆ２の信号がＰ１からＰ３の経路に通過しやすくな
るためである。また、Ｌ３が大きい方がＰ１からＰ２の
経路におけるｆ２の減衰極の幅を大きくできるため、Ｐ
１からＰ３の経路におけるｆ２の信号の通過帯域幅を広
くすることができるためである。

【００３０】Ｌ１とＬ３の合計の長さは、ｆ２の周波数
における電気長がλ／４に相当するよう調整される。例
えば、伝送線路のまわりの誘電体の誘電率が８の場合を
考えると、ＤＣＳ帯域〜ＷＣＤＭＡの帯域の中心周波数
約２ＧＨｚをｆ２として、λ／４＝１３．２ｍｍとな
る。したがって、Ｌ１とＬ３の長さを約１３ｍｍ程度に
設定することでＰ１からみたＰ２側のインピーダンスが
無限大となり、ｆ２の信号がＰ１側へ通過できなくな
る。この結果、ｆ２の信号がＰ１からＰ３へ通過しやす
くなる。

【００３１】Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３端子の反射、各端子間の
マッチングはＬ２、Ｌ５、Ｃ３の最適化により行う。こ
の場合、ｆ１の周波数においては、Ｐ１、Ｐ２端子の反
射係数ができるだけゼロ、Ｐ３端子の反射係数ができる
だけ１になるようにＬ２、Ｌ５、Ｃ３の値を調整する。
またｆ２の周波数においては、Ｐ１、Ｐ３端子の反射係
数ができるだけゼロ、Ｐ２端子の反射係数ができるだけ
１になるようにＬ２、Ｌ５、Ｃ３の値を調整する。

【００３２】上記手順で実現された本発明に係る周波数
分波回路の特性を図２に示す。比較のため、従来技術の
周波数分波回路（図６に示される等価回路、特開平１０
−９８３４８参照）の特性も図中に示した。なお、図６
においてＬ６〜Ｌ８は伝送線路、Ｃ４〜Ｃ７は容量を示
す。

【００３３】図２より明らかなように本発明の周波数分
波回路は広帯域で低損失であり、DCS〜WCDMA帯域（1710
〜2170MHz）における挿入損失も０．２ｄB以内であるこ
とが確認できる。表１にＰ１−Ｐ３経路におけるDCS帯
域〜WCDMA帯域での挿入損失の比較を示す。表１の（）
内の値はリップル値と言い、システム帯域内での挿入損
失の最大変化量を示す指標であり、小さい値が望まれ
る。表１より、本発明の周波数分波回路が挿入損失、リ
ップルともに良好である事が確認できる。

【００３４】

【表１】

【００３５】図２より、Ｐ１からＰ３経路の挿入損失が
０．２ｄB、０．３ｄB、０．４ｄB以内となる帯域幅を
算出し、表２に示す。本発明の周波数分波回路において
０．２ｄB以内の帯域幅は５００MHｚであり、従来の回
路と比較して非常に広帯域であることが確認できる。

【００３６】

【表２】

【００３７】（実施例３）本発明に係る一実施例の積層
構造図を図４に、斜視図を図３に示す。この実施例はシ
ート積層法を用いて構成したチップ状の積層型周波数分
波器の実施例である。まず、セラミックグリーンシート
１〜１２を用意する。本実施例では、９５０℃以下の低
温焼成が可能なセラミック誘電材料を用いた。伝送線
路、容量を形成しやすいように、シートの４０〜２００
μｍの厚みのものを使用した。なお、誘電率は８であ
る。このセラミックグリーンシート１〜１２を積層して
図１の等価回路で示される周波数分波器を構成する。

【００３８】図４において、最下層のシート１には、グ
ランド電極３３が形成され、そのグランド電極３３は外
部端子Ｔ４〜Ｔ８に接続されるように引き出し部を有す
る。伝送線路１３、１４、１５は等価回路のＬ１、伝送
線路１６、１７、１８は等価回路のＬ３、伝送線路１
９、２０、２１は等価回路のＬ２、伝送線路２２、２
３、２４は等価回路のＬ４、伝送線路２５、２６、２７
は等価回路のＬ５をそれぞれ形成している。また、電極
２８とグランド電極３３により等価回路のＣ１、電極２
９と電極３０、３２により等価回路のＣ２、電極３０、
３２と電極３１により等価回路のＣ３がそれぞれ形成さ
れている。図中の黒丸で示したスルーホールにより、前
記記伝送線路および前記容量は下層のパターンと電気的
に接続される。

【００３９】伝送線路１３、２２および電極２９は外部
端子Ｔ１へ、伝送線路１９は外部端子Ｔ２へ、電極３１
は外部端子Ｔ３へそれぞれ接続されるように引出し部を
有する。このときＴ１は等価回路における共通端子Ｐ
１、Ｔ２は低周波側の端子Ｐ２、Ｔ３は高周波側の端子
Ｐ３にそれぞれ対応する。

【００４０】最上層には方向認識用マーク３４が形成さ
れたシート１２が積層される。この積層体を約９００℃
で一体焼成し、側面に端子用電極を形成して、積層型分
波器を構成した。なおパターン電極はＡｇペーストをス
クリーン印刷して形成した。以上、本実施例により、図
１に示す等価回路図の周波数分波器が構成できる。ま
た、積層法を用いることにより外形寸法は１．６ｍｍ×
０．８ｍｍで高さ０．８ｍｍと非常に小型で、低背化が
実現できる。

【００４１】（実施例４）図５は、本発明の周波数分波
回路とスイッチ回路、ＬＰＦおよびデュプレクサを複合
させて、ＥＧＳＭ、ＤＣＳ、ＷＣＤＭＡの３つの異なる
周波数の信号を分波、切り換えするトリプルバンドアン
テナスイッチ積層モジュールのブロック図である。

【００４２】図５において、ＡＮＴはＥＧＳＭ、ＤＣ
Ｓ、ＷＣＤＭＡの帯域の信号を入放射するためのアンテ
ナ、ＳＷ１はＧＳＭシステムの送受信の切り換えを行う
スイッチ回路、ＳＷ２はＤＣＳシステムの送受信および
ＷＣＤＭＡシステムの切り換えを行うスイッチ回路、Ｌ
ＰＦ１、ＬＰＦ２は送信時のパワーアンプから発生する
高調波信号を取り除くためのローパスフィルタ、Ｄｕｐ
はＷＣＤＭＡシステムの送受信信号を分波するデュプレ
クサをそれぞれ意味する。

【００４３】本実施例において、本発明の周波数分波回
路を適用することにより、ＤＣＳ帯域とＷＣＤＭＡ帯域
の両方の帯域を低損失にできる。このため、本実施例の
アンテナスイッチモジュールを用いた携帯通信機の受信
感度の向上および送信効率の向上が期待できる。

【００４４】ＳＷ１およびＳＷ２のスイッチ回路は、公
知のＰＩＮダイオードとλ／4共振器、容量、抵抗など
から構成されるスイッチ回路、またはＧａＡｓ半導体を
用いたＧａＡｓスイッチなどが使える。

【００４５】また、本実施例の周波数分波回路、ＬＰＦ
１、ＬＰＦ２、およびスイッチ回路を構成する、伝送線
路と容量を積層基板に内蔵し、スイッチ回路の一部を構
成するスイッチ素子や容量および抵抗を積層基板上に搭
載することにより、小型で安価なトリプルバンドアンテ
ナスイッチ積層モジュール複合部品が実現可能となる。

【００４６】（その他の実施例）以上の実施例では主に
EGSMとDCS、WCDMAを分波する周波数分波回路およびEGS
M、DCS、WCDMAの３つの異なった周波数の信号を分波、
切り換えするアンテナスイッチモジュールを例に挙げた
が、これ以外にもDAMPS帯域(824〜894MHz)、PDC800帯域
(810〜960MHz)、GPS帯域(1575.42MHz)、PCS帯域(1850〜
1910MHz)、PHS帯域(1895〜1920MHz)、Bluetooth帯域(24
00〜2484)などを対象にした場合も同様の効果が期待で
き、デュアルバンド、トリプルバンド、クアッドバンド
等のマルチバンドのアンテナスイッチモジュールも実現
可能である。

【００４７】

【発明の効果】本発明によると、２つの異なった周波数
を分波する周波数分波回路において、特に高周波側の通
過帯域が広帯域で、低損失の周波数分波回路が提供され
る。また、本発明の周波数分波回路と送受信を切り換え
る為のスイッチ回路とを複合することで、アンテナで送
受信する２つ以上の異なった周波数の信号を分波、切り
換えするマルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール
複合部品が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る周波数分波回路の等価回路図で
ある。

【図２】 本発明に係る周波数分波回路と従来技術によ
る周波数分波回路との特性を比較する図である。

【図３】 本発明に係る一実施例の斜視図である。

【図４】 本発明に係る一実施例の積層構造図である。

【図５】 本発明に係るマルチバンドアンテナスイッチ
モジュールの一例を示すブロック図である。

【図６】 従来技術による周波数分波回路を示す等価回
路図である。

【符号の説明】

ＡＮＴ：アンテナ ＬＰＦ、ＬＰＦ１、ＬＰＦ２：ローパスフィルタ ＨＰＦ：ハイパスフィルタ ＳＷ１、ＳＷ２：スイッチ回路 Ｄｕｐ：デュプレクサ Ｐ１：共通端子 Ｐ２：低周波側の端子 Ｐ３：高周波側の端子 Ｌ１〜Ｌ８：伝送線路 Ｃ１〜Ｃ７：容量 Ｔ１〜Ｔ８：外部端子 １〜１２：セラミックグリーンシート １３〜２７：伝送線路形成用パターン電極 ２８〜３２：容量形成用パターン電極 ３３：グランド電極 ３４：方向認識用マーク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 但井 裕之 鳥取県鳥取市南栄町70番地２号日立金属株 式会社鳥取工場内 Ｆターム(参考） 5J006 KA02 KA03 KA06 KA13 KA24 5K011 AA06 BA03 BA10 DA02 DA21 JA01 KA02

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 周波数の異なる信号を分波する周波数分
   波回路において、前記周波数分波回路は、低周波側フィ
   ルタと高周波側フィルタより構成され、共通端子、低周
   波側の端子、および高周波側の端子を有し、低周波側フ
   ィルタは前記共通端子に電気的に接続された第１の伝送
   線路と、前記第１の伝送線路と低周波側の端子との間に
   電気的に接続された第２の伝送線路と、前記第１および
   第２の伝送線路の接点とグランドの間に電気的に接続さ
   れた、第３の伝送線路と第１の容量とからなる直列共振
   回路より構成され、高周波側フィルタは前記共通端子に
   電気的に接続された、第２の容量と第４の伝送線路とか
   らなる並列共振回路と、前記並列共振回路と高周波側の
   端子との間に電気的に接続された第３の容量と、前記並
   列共振回路と第３の容量の接点とグランドとの間に電気
   的に接続された第５の伝送線路より構成されたことを特
   徴とする周波数分波回路。
2. 【請求項２】 前記周波数分波回路を構成する伝送線路
   および容量の一部を積層基板に内蔵したことを特徴とす
   る請求項１記載の周波数分波回路。
3. 【請求項３】 請求項１および請求項２記載の周波数分
   波回路と送受信信号を切り換える為のスイッチ回路とを
   複合し、アンテナで送受信する２つの以上の異なった周
   波数の信号を分波、切り換えするアンテナスイッチ複合
   部品であって、前記周波数分波回路および前記スイッチ
   回路を構成する伝送線路および容量の一部を積層基板に
   内蔵し、前記スイッチ回路の一部を構成するスイッチ素
   子を積層基板上に搭載したことを特徴とするマルチバン
   ドアンテナスイッチ積層モジュール複合部品。