JP2002252460A

JP2002252460A - アライメント方法

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Publication number: JP2002252460A
Application number: JP2001384835A
Authority: JP
Inventors: Madoka Yuasa; 円湯浅; Hitoshi Aoki; 仁青木; Yoshitaka Okugawa; 良隆奥川; Kensuke Nakamura; 謙介中村; Masaaki Kato; 正明加藤; Hidetaka Hara; 英貴原
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2000-12-19
Filing date: 2001-12-18
Publication date: 2002-09-06
Anticipated expiration: 2021-12-18
Also published as: JP4094286B2

Abstract

(57)【要約】【課題】多層配線板の製造における、接続層と被接続
層との位置合せ許容誤差を大きくし、多層配線板の製造
における位置合せ歩留まりを向上させる。【解決手段】金属層を電解めっき用リードとして、電
解めっきにより導体回路を形成する工程と、該導体回路
の上に絶縁層を形成する工程と、導体回路の一部が露出
するように絶縁層にビアを形成する工程と、金属層を電
解めっき用リードとして、電解めっきにより導体ポスト
およびアライメント用導体ポスト１２０ａを形成する工
程とを経て得られる接続層１１０ａと、アライメントマ
ーク３２０が形成された被接続層３１０との、アライメ
ント方法であって、アライメント用導体ポストおよびア
ライメントマークをＣＣＤにて認識し、アライメント用
導体ポストとアライメントマークが所定の位置関係にな
るように、接続層または被接続層の位置を移動・調整す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アライメント方法
に関するものである。更に詳しくは、多層配線板の製造
において、層間の電気的接続と接着を行う際の、アライ
メント（位置合わせ）方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短
小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには
高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使
用される半導体パッケージは、従来にも増して、益々小
型化かつ多ピン化が進んできている。

【０００３】従来の回路基板はプリント配線板と呼ば
れ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた、ガ
ラスエポキシ積層板に貼り付けられた銅箔をパターニン
グした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通穴を
開けて、この穴の壁面に銅めっきを行ってビアを形成
し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が主流であ
った。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上
記の配線基板では配線密度が不足して、部品の搭載に問
題が生じるようになってきている。

【０００４】このような背景により、近年、ビルドアッ
プ多層配線板が採用されるようになっている。ビルドア
ップ多層配線板は、樹脂のみで構成される絶縁層と導体
とを、積み重ねながら成形される。ビア形成方法として
は、従来のドリル加工に代わって、レーザ法、プラズマ
法、フォト法等多岐にわたり、小径のビアホールを自由
に配置することで、高密度化を達成するものである。層
間接続部としては、ブラインドビア（ＢｌｉｎｄＶｉ
ａ）やバリードビア（ＢｕｒｉｅｄＶｉａ：ビアを導
電体で充填した構造）等があり、ビアの上にビアを形成
するスタックドビアが可能な、バリードビアホールが特
に注目されている。バリードビアホールとしては、ビア
ホールをめっきで充填する方法と、導電性ペースト等で
充填する場合とに分けられる。一方、導体回路を形成す
る方法として、銅箔をエッチングする方法（サブトラク
ティブ法）、電解銅めっきによる方法（アディティブ
法）等があり、配線密度の高密度化に対応可能なアディ
ティブ法が特に注目され始めている。

【０００５】ビルドアップ多層配線板の製造方法は、次
の２方法に大別されている。（１）コア基板をベースにして、絶縁層の形成、ビアの
形成、および導体回路の形成を繰り返すことにより、ビ
ルドアップ層を順次積層する方法（以下、シーケンシャ
ル法と呼ぶ）（２）ビルドアップ層を予め単独で形成しておき、コア
基板に対して、ビルドアップ層をアライメントして積層
することにより、ビルドアップ層を積層する方法（以
下、パラレル法と呼ぶ）

【０００６】シーケンシャル法は、コア基板をベースと
してビルドアップ層を順次形成していくため、途中の工
程で不良が発生した場合には、その時点で全てが不良と
なってしまうという問題点がある。また、製造を開始し
てから、製品を得られるまでの時間がかかるという問題
もある。全ての工程を順次（シーケンシャルに）行う必
要があり、ビルドアップ層の層数が増えれば増えるほ
ど、この問題は顕著になるため、解決は困難である。

【０００７】一方、パラレル法は、ビルドアップ層を予
め単独で形成しておくことができるため、形成したビル
ドアップ層に不良があってもその時点で検査・選別でき
る。そのため、ビルドアップ層の良品のみを選別し、積
層（コア基板に対するアライメント積層）できるという
利点がある。ただし、ビルドアップ層の積層で不良が発
生した場合には、全製品が不良となることは避けられな
い。また、ビルドアップ層の形成と、ビルドアップ層の
積層を並列して行うことができるため、製造を開始して
から製品を得られるまでの時間は、シーケンシャル法ほ
ど長くは無い。

【０００８】図５は、パラレル法におけるコア基板５１
０とビルドアップ層５１２の、アライメント方法を示す
概略図である。図５（ａ）を参考にして、ビルドアップ
層５１２の構造を簡単に説明する。ビルドアップ層５１
２の構造は、金属層５０１の表面に形成された導体回路
５０４および第１のアライメントマーク５２０ｃと、そ
れらを覆うように形成された絶縁層５０５と、絶縁層５
０５を貫通する導体ポスト５０７と、導体ポスト５０７
の表面に形成された接合用金属材料５０８と、絶縁層５
０５および接合用金属材料層５０８を覆うように形成さ
れた接着剤層５０９から構成されている。コア基板５１
０に対して、ビルドアップ層５１２のアライメント積層
を行った後、最終的には、金属層５０１をエッチングに
より除去する。なお、ビルドアップ層５１２には、導体
回路５０４および第１のアライメントマーク５２０ｃ
を、エッチング液から保護するためにレジスト金属層５
０３が形成されている。

【０００９】次に、アライメント（位置合わせ）方法に
ついて説明する。図５（ｂ）に示すように、まず、コア
基板５１０およびビルドアップ層５１２を、ステージ５
４０ｂおよび吸着ツール５４０ａに吸着し、それらの間
に、上下を同時に認識できるＣＣＤ（電荷結合素子、イ
メージセンサー）５３０を配置する。続いて、コア基板
５１０およびビルドアップ層５１２に設けられた、第２
および第１のアライメントマーク５２０および５２０ｃ
を、ＣＣＤ５３０で認識し、第２および第１のアライメ
ントマーク５２０および５２０ｃが、所定の位置関係に
なるように（通常は位置が一致するように）、ステージ
５４０ｂを移動させることにより、コア基板５１０の位
置を調整する。さらに、コア基板５１０およびビルドア
ップ層５１２の間から、ＣＣＤ５３０を移動させて取り
除いた後、吸着ツール５４０ａを下降させて、ビルドア
ップ層５１２をコア基板５１０の上に配置し、吸着を停
止する。このような方法により、コア基板５１０とビル
ドアップ層５１２をアライメントすることができる。な
お、上下を同時に認識できるＣＣＤ５３０を使用する理
由は、ビルドアップ層５１２が金属層５０１を有してい
るために、ビルドアップ層５１２の背面（図面では上
側）から第１のアライメントマーク５２０ｃを認識する
ことができないからである。

【００１０】このような方法により、コア基板５１０と
ビルドアップ層５１２とをアライメントすることが可能
である。アライメントが必要な理由を簡単に説明する
と、導体ポスト５０７とランド５５０とを、位置ずれな
く接続させるためである。基本的には、導体ポスト５０
７の直径ＤＰを、ランド５５０の直径ＤＬより小さくし
ておき、ランド５５０上に確実に導体ポスト５０７が接
続されるようにする。このときの位置合せ許容誤差は、
±（ＤＬ−ＤＰ）／２である。ただし、この位置合せ許
容誤差は、導体ポスト５０７およびランド５５０が適正
な位置に形成されていることを前提としている。したが
って、導体ポスト５０７が何らかの原因で適正な位置と
は異なる位置に形成されている場合、すなわち、予め導
体ポスト５０７の位置がずれている場合には、位置合せ
許容誤差が上記の値よりも小さくなる。具体的には、コ
ア基板５１０とビルドアップ層５１２とが正確に位置合
せされた場合に、導体ポスト５０７の中心がランド５５
０の中心よりも外側に寄った状態となる。この場合の位
置合せ許容誤差は、寄った側に小さい値となり、その反
対側は大きい値となる。したがって、位置合せ装置に要
求される位置合せ許容誤差は、その小さい方の値になる
ことは当然である。

【００１１】図５に示したアライメント方法は、第１の
アライメントマーク５２０ｃと第２のアライメントマー
ク５２０が所定の位置関係になるように、コア基板５１
０の位置を調整する方法であるため、導体ポスト５０７
が適正な位置に形成されているか否かを考慮しておら
ず、結果的に、位置合せ許容誤差がより厳しい（小さ
な）値となってしまうという問題点がある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、多層配線板
の製造における、コア基板とビルドアップ層のアライメ
ント方法の、このような現状の問題点に鑑み、精度の高
いアライメント方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、（１）
絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋
め込まれた導体回路の、露出面と反対側の面上に、導体
ポストおよびアライメント用導体ポストが該絶縁層を貫
通して形成された接続層と、アライメントマークが形成
された被接続層との、アライメント方法であって、アラ
イメント用導体ポストおよびアライメントマークをＣＣ
Ｄにて認識し、アライメント用導体ポストとアライメン
トマークとが所定の位置関係になるように、接続層また
は被接続層の位置を移動・調整することにより、接続層
と被接続層とをアライメントすることを特徴とするアラ
イメント方法、（２）導体回路が露出している面とは
反対側の絶縁層表面、および、導体ポストとアライメン
ト用導体ポストの表面が、接着剤層で覆われている、前
記第（１）項記載のアライメント方法、（３）導体回
路の露出面、および、導体回路が露出している側の絶縁
層表面に、金属層が形成されてなる前記第（１）項又は
第（２）項に記載のアライメント方法、（４）金属層
を電解めっき用リードとして、電解めっきにより導体回
路を形成する工程と、該導体回路の上に絶縁層を形成す
る工程と、該絶縁層に導体回路の一部が露出するように
ビアを形成する工程と、前記金属層を電解めっき用リー
ドとして、電解めっきにより導体ポストおよびアライメ
ント用導体ポストを形成する工程とを経て得られる接続
層と、アライメントマークが形成された被接続層との、
アライメント方法であって、アライメント用導体ポスト
およびアライメントマークをＣＣＤにて認識し、アライ
メント用導体ポストとアライメントマークとが所定の位
置関係になるように、接続層または被接続層の位置を移
動・調整することにより、接続層と被接続層とをアライ
メントすることを特徴とするアライメント方法、（５）
絶縁層の導体回路が露出している面とは反対側の表
面、および、導体ポストおよびアライメント用導体ポス
トの表面に、接着剤層を形成する工程を含む前記第
（４）項記載のアライメント方法、（６）金属層をエ
ッチングにより除去する工程を含む、前記第（４）項又
は第（５）項記載のアライメント方法、である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明するが、本発明はこれによって何ら
限定されるものではない。図１〜図２は、本発明の実施
形態で用いる接続層の製造方法の一例を説明するための
図で、図２（ｈ）、（ｈ’）、（ｉ）、（ｉ’）は得ら
れる接続層の構造を示す断面図である。

【００１５】本発明に用いる接続層１１３の製造方法の
としては、まず、金属層（金属板又は金属箔）１０１上
に、パターニングされためっきレジスト１０２を形成す
る（図１（ａ））。このめっきレジスト１０２は、例え
ば、金属層１０１上に紫外線感光性のドライフィルムレ
ジストをラミネートし、ネガフィルム等を用いて選択的
に感光し、その後現像することにより形成できる。金属
層１０１の材質は、この製造方法に適するものであれば
どのようなものでも良いが、特に、使用される薬液に対
して耐性を有するものであって、最終的にエッチングに
より除去可能であることが必要である。そのような金属
層１０１の材質としては、例えば、銅、銅合金、４２合
金、ニッケル等が挙げられる。

【００１６】次に、金属層１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、電解めっきによりレジスト金属
層１０３を形成する（図１（ｂ））。この電解めっきに
より、金属層１０１上のめっきレジスト１０２が形成さ
れていない部分に、レジスト金属層１０３が形成され
る。また、この時、接続層を積層する際に用いるアライ
メント用導体ポストに相対するアライメントを設ける。
レジスト金属層１０３の材質は、この製造方法に適する
ものであればどのようなものでも良いが、特に、最終的
に金属層１０１をエッチングにより除去する際に使用す
る、薬液に対して耐性を有することが必要である。レジ
スト金属層１０３の材質としては、例えば、ニッケル、
金、錫、銀、半田、パラジウム等が挙げられる。なお、
レジスト金属層１０３を形成する目的は、金属層１０１
をエッチングする際に使用する薬液により、図１（ｃ）
に示す導体回路１０４が、浸食・腐食されるのを防ぐこ
とである。したがって、金属層１０１をエッチングする
際に使用する薬液に対して、図１（ｃ）に示す導体回路
１０４が耐性を有している場合は、このレジスト金属層
１０３は不要である。この時、接続層を積層する際に用
いるアライメント用導体ポストに相対するアライメント
は、次の導体回路形成工程に於いて設ける。

【００１７】次に、金属層１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、電解めっきにより導体回路１０
４を形成する（図１（ｃ））。この電解めっきにより、
金属層１０１上のめっきレジスト１０２が形成されてい
ない部分に、導体回路１０４が形成される。導体回路１
０４の材質としては、この製造方法に適するものであれ
ばどのようなものでも良いが、特に、最終的にレジスト
金属層１０３をエッチングにより除去する際に使用す
る、薬液に対して耐性を有することが必要である。実際
には、導体回路１０４を浸食・腐食しない薬液でエッチ
ング可能な、レジスト金属層１０３を選定するのが得策
である。導体回路１０４の材質としては、例えば、銅、
ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が使用できるが、
特に銅を用いれば、低抵抗で安定した導体回路１０４が
得られ、好ましい。

【００１８】次に、めっきレジスト１０２を除去し（図
１（ｄ））、続いて、形成した導体回路１０４上に、絶
縁層１０５を形成する（図１（ｅ））。絶縁層１０５を
構成する樹脂は、この製造方法に適するものであればど
のようなものでも使用できる。また、絶縁層１０５の形
成は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワ
ニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直
接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミ
ネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられ
る。特に、市販されている樹脂付銅箔は入手が容易であ
り、真空ラミネートにより導体回路１０４の凹凸を埋め
込みながら成形し、最後に銅箔をエッチングすれば、絶
縁層１０５の表面が導体回路１０４の凹凸に影響される
ことなく、非常に平坦になる。また、絶縁層１０５の表
面には銅箔表面の微細な粗化形状が転写されるため、図
２（ｉ）に示す接着剤層１０９との密着性を確保するこ
とができる。

【００１９】次に、形成した絶縁層１０５に、ビア１０
６を形成する（図１（ｆ））。ビア１０６の形成方法
は、この製造方法に適する方法であればどのような方法
でも良く、レーザー、プラズマによるドライエッチン
グ、ケミカルエッチング等が挙げられる。また、絶縁層
１０５を感光性樹脂とした場合には、絶縁層１０５を選
択的に感光し、現像することでビア１０６を形成するこ
ともできる。

【００２０】次に、金属層１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、電解めっきにより導体ポスト１
０７およびアライメント用導体ポスト１２０ａを形成す
る（図２（ｇ））。この電解めっきにより、絶縁層１０
５のビア１０６が形成されている部分に、導体ポスト１
０７およびアライメント用導体ポスト１２０ａが形成さ
れる。電解めっきにより導体ポスト１０７を形成すれ
ば、導体ポスト１０７の先端の形状を自由に制御するこ
とができる。導体ポスト１０７の材質としては、この製
造方法に適するものであればどのようなものでも良く、
例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が使
用でき、特に銅を用いれば、低抵抗で安定した導体ポス
ト１０７が得られ、好ましい。なお、アライメント用導
体ポスト１２０ａの形状・構造・材質は、基本的には導
体ポスト１０７と同じであるが、ここでは、アライメン
トに用いる導体ポスト（アライメント用導体ポスト１２
０ａ）を層間接続に用いる導体ポスト（導体ポスト１０
７）とを区別して記載している。

【００２１】次に、導体ポスト１０７の表面（先端）
に、接合用金属材料層１０８を形成する（図２
（ｈ））。接合用金属材料層１０８の形成方法として
は、無電解めっきにより形成する方法、金属層１０１を
電解めっき用リード（給電用電極）として電解めっきに
より形成する方法、接合用金属材料を含有するペースト
を印刷する方法が挙げられる。印刷による方法では、印
刷用マスクを導体ポスト１０７に対して精度良く位置合
せする必要があるが、無電解めっきや電解めっきによる
方法では、導体ポスト１０７の表面以外に接合用金属材
料層１０８が形成されることがないため、導体ポスト１
０７の微細化・高密度化にも対応しやすい。特に、電解
めっきによる方法では、無電解めっきによる方法より
も、めっき可能な金属が多種多様であり、また薬液の管
理も容易であるため、非常に好適である。接合用金属材
料層１０８の材質としては、図３および図４に示す被接
続層３１０、４１０と金属接合可能な金属であればどの
ようなものでもよく、例えば、半田が挙げられる。半田
の中でも、ＳｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚ
ｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも
二種からなる半田を使用することが好ましい。より好ま
しくは、環境に優しいＰｂフリー半田である。なお、上
述の通り、アライメント用導体ポスト１２０ａは導体ポ
スト１０７と同じ形状・構造・材質であるため、アライ
メント用導体ポスト１２０ａの表面にも接合用金属材料
層１０８が形成される。

【００２２】次に、絶縁層１０５の表面に、接着剤層１
０９を形成する（図２（ｉ））。接着剤層１０９の形成
は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニ
スを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接
塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネ
ート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられ
る。なお、図２（ｉ）では、絶縁層１０５の表面に接着
剤層１０９を形成する例を示したが、被接続層３１０、
４１０の表面に接着剤層１０９を形成しても構わない。
もちろん、絶縁層１０５と被接続層３１０、４１０の両
表面に形成しても構わない。

【００２３】次に、金属層１０１をエッチングにより除
去する（図２（ｉ’））。これにより絶縁層１０５に埋
め込まれた導体回路が露出し、ランド１１４およびアラ
イメントマーク１３０ａを形成することができる。金属
層１０１と導体回路１０４との間には、レジスト金属層
１０３が形成されており、そのレジスト金属層１０３
は、金属層１０１をエッチングにより除去する際に使用
する薬液に対して耐性を有しているため、金属層１０１
をエッチングしても、レジスト金属層１０３がエッチン
グされることはなく、導体回路１０４もエッチングされ
ることはない。金属層１０１の材質が銅、レジストの材
質がニッケル、錫または半田の場合、市販のアンモニア
系エッチング液を使用することができる。金属層１０１
の材質が銅、レジスト金属層１０３の材質が金の場合、
塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液を含め、ほとんどのエ
ッチング液を使用することができる。接続層を積層する
際に用いるアライメント用導体ポストに相対するアライ
メントは、この時、設けても良い。

【００２４】これまでに、詳細に説明した図１（ａ）〜
図２（ｉ’）に示す工程により、本発明に用いる接続層
（１１０，１１１，１１２，１１３）を得ることができ
る。なお、図２（ｈ’）に示された接続層１１１は、図
２（ｈ）に示された接続層１１０の金属層１０１をエッ
チングして得られる。

【００２５】続いて、本発明によるアライメント方法に
ついて、図３を参考にして詳細に説明する。図３は、図
１（ａ）〜図２（ｉ’）に示す工程により得られる接続
層（説明を容易にするため、第１の接続層１１３ａ、第
２の接続層１１３ｂと呼ぶ）と被接続層３１０との、ア
ライメント方法を説明するための断面図である。

【００２６】第１の接続層１１３ａには、上述のよう
に、導体ポスト１０７と同様の工程で得られる、アライ
メント用導体ポスト１２０ａが形成されている。一方、
被接続層３１０にも、導体ポスト１０７およびアライメ
ント用導体ポスト１２０ａと対応する位置に、ランド３
５０およびアライメントマーク３２０が形成されてい
る。被接続層３１０には、一般的な両面プリント配線板
を使用することができるため、詳細な説明は省略する。
被接続層３１０として一般的な両面プリント配線板を用
いる場合には、銅箔を選択的にエッチングすることによ
り、ランド３５０およびアライメントマーク３２０を容
易に形成することができる。

【００２７】第１の接続層１１３ａと被接続層３１０の
アライメント方法は、次に示す通りである。まず、図３
（ａ）に示すように、第１の接続層１１３ａおよび被接
続層３１０を、吸着ツール３４０ａおよびステージ３４
０ｂに吸着し、それらの間に、上下を同時に認識できる
ＣＣＤ（電荷結合素子、イメージセンサー）３３０を配
置する。続いて、被接続層３１０および第１の接続層１
１３ａに設けられた、アライメントマーク３２０および
アライメント用導体ポスト１２０ａを、ＣＣＤ３３０で
認識し、アライメントマーク３２０およびアライメント
用導体ポスト１２０ａが、所定の位置関係になるように
（通常は位置が一致するように）、ステージ３４０ｂを
移動させることにより、被接続層３１０の位置を調整す
る。さらに、被接続層３１０および第１の接続層１１３
ａの間から、ＣＣＤ３３０を移動させて取り除いた後、
吸着ツール３４０ａを下降させて、第１の接続層１１３
ａを被接続層３１０の上に配置し、圧着または仮圧着す
る。このような方法により、被接続層３１０と第１の接
続層１１３ａをアライメントすることができる。

【００２８】次に、前記と同様の方法により、第１の接
続層１１３ａと第２の接続層１１３ｂのアライメントを
行う（図３（ｂ））。ステージ３４０ｂには、前記の方
法により形成された、被接続層３１１（被接続層３１０
と第１の接続層１１３ａにより構成される）を吸着さ
せ、吸着ツール３４０ａには第２の接続層１１３ｂを吸
着させる。ＣＣＤ３３０を設置した後、第１の接続層１
１３ａおよび第２の接続層１１３ｂに設けられた、アラ
イメントマーク１３０ａおよびアライメント用導体ポス
ト１２０ｂを所定の位置関係となるように（通常は位置
が一致するように）、ステージ３４０ｂを移動させ位置
を調節する。そして、ＣＣＤ３３０を移動させ、取り除
いた後、吸着ツール３２０ａを下降させて第２の接続層
１１３ｂを第１の接続層１１３ａの上に配置し、圧着ま
たは仮圧着を行う。このような方法により、第１の接続
層１１３ａと第２の接続層１１３ｂをアライメントする
ことができ、被接続層３１０と第１および第２の接続層
１１２ａおよび１１３ｂからなる多層配線板を完成させ
ることができる。さらに積層する場合は、前記と同様の
アライメントを繰り返せばよい。また、図３では、被接
続層３１０の片面のみのアライメント方法を示している
が、両面でも構わない。

【００２９】なお、これまで、図２（ｉ’）に示す接続
層１１３を用いたアライメント方法について詳細に説明
してきたが、図２（ｈ）、図２（ｈ’）、図２（ｉ）に
示す接続層１１０，１１１，１１２についても、同じア
ライメント方法を用いることができる。例えば、ハンド
リング性を向上させるため、上記アライメント方法の例
において、接続層１１３を、接続層１１２に代えても良
く、その際には、接続層１１２と被接続層３１０を、ア
ライメントし、圧着または仮圧着した後に、金属層１０
１をエッチングにより除去する。また、接続層１１０お
よび接続層１１１を用いる場合は、被接続層側に接着剤
層を形成した後、アライメントし、圧着または仮圧着す
る方法などが挙げられる。

【００３０】位置合せ許容誤差について考えると、導体
ポスト１０７の直径をＤＰ、ランド３５０の直径をＤＬ
とすると、±（ＤＬ−ＤＰ）／２となる。何らかの原因
で導体ポスト１０７が適正な位置とは異なる位置に形成
されたとしても、アライメント用導体ポスト１２０ａも
導体ポスト１０７の形成と同じ工程で形成されるため、
アライメント用導体ポスト１２０ａも同様な位置ずれを
有している。本発明のアライメント方法では、アライメ
ント用導体ポスト１２０ａとアライメントマーク３２０
とを用いてアライメントするため、位置合せ装置に要求
される位置合せ許容誤差は、導体ポスト１０７の位置ず
れに関係なく、±（ＤＬ−ＤＰ）／２となる。この点が
本発明のアライメント方法の最大の特長である。

【００３１】なお、図３においては上下を同時に認識で
きるＣＣＤ３３０を用いたが、図４に示すように、一方
向のみを認識できるＣＣＤ４３０を数個（図４では４
個）用いても良い。図１（ａ）〜図２（ｉ’）に示す工
程により得られる接続層１１３ｃのアライメント用導体
ポスト１２０ｃおよび、被接続層４１０のアライメント
マーク４２０を認識した後、ステージ４４０ｂを矢印の
ように移動させることにより、被接続層４１０の位置を
調整して、アライメントする方法を採用しても良い。

【００３２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、接続層と被接続層との位置合せ許容誤差をより
大きくすることができるため、本発明のアライメント方
法を用いることにより、多層配線板の製造における位置
合せ歩留まりを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に用いる接続層の製造方法の一例を示
す断面図である。

【図２】本発明に用いる接続層の製造方法の一例を示
す断面図である（図１の続き）。

【図３】本発明のアライメント方法の一例を示す断面
図である。

【図４】本発明のアライメント方法の他の一例を示す
断面図である。

【図５】従来のアライメント方法の一例を示す断面図
である。

【符号の説明】

１０１，５０１金属層１０２めっきレジスト１０３，５０３レジスト金属層１０４，５０４導体回路１０５，５０５絶縁層１０６ビア１０７，５０７導体ポスト１０８，５０８接合用金属材料層１０９，５０９接着剤層１１０，１１１，１１２，１１３，１１３ｃ接続
層１１４ランド１１２ａ，５１２ビルドアップ層１１３ａ第１の接続層１１３ｂ第２の接続層１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃアライメント用導体
ポスト１３０ａ，３２０，４２０，５２０ｃアライメン
トマーク３１０，３１１，４１０被接続層３３０，４３０，５３０ＣＣＤ３４０ａ，４４０ａ，５４０ａ吸着ツール３４０ｂ，４４０ｂ，５４０ｂステージ５１０コア基板５２０第２のアライメントマーク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中村謙介東京都品川区東品川２丁目５番８号住友ベークライト株式会社内 (72)発明者加藤正明東京都品川区東品川２丁目５番８号住友ベークライト株式会社内 (72)発明者原英貴東京都品川区東品川２丁目５番８号住友ベークライト株式会社内Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA15 AA22 AA43 CC08 CC32 CC54 DD02 DD03 DD24 DD33 DD44 EE02 FF35 GG17 GG18 GG22 GG28 HH33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁層から一方の面を露出するように該
絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面と反対側の
面上に、導体ポストおよびアライメント用導体ポストが
該絶縁層を貫通して形成された接続層と、アライメント
マークが形成された被接続層との、アライメント方法で
あって、アライメント用導体ポストおよびアライメント
マークをＣＣＤにて認識し、アライメント用導体ポスト
とアライメントマークとが所定の位置関係になるよう
に、接続層または被接続層の位置を移動・調整すること
により、接続層と被接続層とをアライメントすることを
特徴とするアライメント方法。
【請求項２】導体回路が露出している面とは反対側の
絶縁層表面、および、導体ポストとアライメント用導体
ポストの表面が、接着剤層で覆われている請求項１記載
のアライメント方法。
【請求項３】導体回路の露出面、および、導体回路が
露出している側の絶縁層表面に、金属層が形成されてな
る請求項１又は請求項２に記載のアライメント方法。
【請求項４】金属層を電解めっき用リードとして、電
解めっきにより導体回路を形成する工程と、該導体回路
の上に絶縁層を形成する工程と、該絶縁層に導体回路の
一部が露出するようにビアを形成する工程と、前記金属
層を電解めっき用リードとして、電解めっきにより導体
ポストおよびアライメント用導体ポストを形成する工程
とを経て得られる接続層と、アライメントマークが形成
された被接続層との、アライメント方法であって、アラ
イメント用導体ポストおよびアライメントマークをＣＣ
Ｄにて認識し、アライメント用導体ポストとアライメン
トマークとが所定の位置関係になるように、接続層また
は被接続層の位置を移動・調整することにより、接続層
と被接続層とをアライメントすることを特徴とするアラ
イメント方法。
【請求項５】絶縁層の導体回路が露出している面とは
反対側の表面、および、導体ポストおよびアライメント
用導体ポストの表面に、接着剤層を形成する工程を含む
請求項４記載のアライメント方法。
【請求項６】金属層をエッチングにより除去する工程
を含む請求項４又は５記載のアライメント方法。