KR100872567B1 - 정렬방법 및 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

정렬방법 및 인쇄회로기판 제조방법 Download PDF

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Abstract

정렬방법 및 이를 이용한 임프린트 방법이 개시된다. 소정의 두께를 갖는 제1 정렬마크가 형성된 제1 부재를 로딩하는 단계; 제1 부재에 인접하도록 센서부를 로딩하는 단계; 센서부를 통하여 제1 정렬마크의 두께를 감지하고, 이에 상응하는 제1 출력을 생성하는 단계; 제1 출력에 따라 제1 부재를 고정 또는 이동시키는 단계를 포함하는 정렬방법은, 정렬마크의 두께를 관찰하여 정렬을 수행함으로써 높은 신뢰도를 제공할 수 있다.
정렬, 임프린트, 정렬마크, 엘립소미터(elipsometer)

Description

정렬방법 및 인쇄회로기판 제조방법{Alignment method and manufacturing method of printed circuit board}
도 1은 종래기술에 따른 정렬방법을 나타내는 흐름도.
도 2는 본 발명의 일 측면에 따른 정렬방법의 원리를 나타내는 개략도.
도 3은 본 발명의 일 측면에 따른 정렬방법을 나타내는 순서도.
도 4는 도 3의 정렬방법을 나타내는 흐름도.
도 5는 정렬마크가 형성된 스탬퍼를 나타내는 저면도.
도 6은 정렬마크가 형성된 절연체를 나타내는 평면도.
도 7은 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 순서도.
도 8은 도 7의 제조방법을 나타내는 흐름도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 10a, 10b: 엘립소미터 12: 이동체
20, 20a, 20b: 정렬마크 22: 단차
30: 스탬퍼 32: 양각패턴
40: 절연체 42: 음각패턴
44: 도전성 물질 50: 기판
60: 지지판
본 발명은 정렬방법 및 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판을 제조하기 위하여 임프린팅 공정을 수행하거나, 노광을 수행할 때 있어서, 우선적으로 수행되는 단계가 바로 정렬 과정이다. 임프린팅 공정의 경우를 예로 들면, 정렬 과정은 스탬퍼와 절연체의 평면상 위치를 일치 시키는 과정으로서 정밀도를 요구하는 작업이다.
도 1은 종래기술에 따른 정렬방법을 나타내는 흐름도이다. 도 1을 참조하면, 스탬퍼(1)와 절연체(2)의 평면상의 위치를 일치 시키기 위해, 스탬퍼(1) 및 절연체(2) 상의 특정 지점에 위치한 다수의 마크를 CCD(3) 등의 화상 인식 장치로 인식하여, 스탬퍼(1)에 형성된 정렬마크 및 절연체(2)에 형성된 정렬마크 사이의 위치 오차로부터 스탬퍼(1) 또는 절연체(2)의 수평 위치를 물리적으로 이동 시키는 방법을 사용한다.
이러한 종래 기술에 따른 정렬 방법은, 스탬퍼(1) 및 절연체(2)에 각각 정렬 마크를 형성하고, 이를 CCD(3)로 인식한 후, 각 정렬마크 간의 거리 오차의 합이 최소가 되도록 스탬퍼(1) 또는 정렬마크를 물리적으로 이동시키는 것이었다. 이러한 광학적인 방법은 스탬퍼(1)와 절연체(2)이 불투명한 경우에 적용하기 어려운 문제점이 있다.
본 발명은 정렬마크의 두께를 관찰하여 정렬을 수행함으로써 높은 신뢰도를 제공할 수 있는 정렬방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 소정의 두께를 갖는 제1 정렬마크가 형성된 제1 부재를 로딩하는 단계; 제1 부재에 인접하도록 센서부를 로딩하는 단계; 센서부를 통하여 제1 정렬마크의 두께를 감지하고, 이에 상응하는 제1 출력을 생성하는 단계; 제1 출력에 따라 제1 부재를 고정 또는 이동시키는 단계를 포함하는 정렬방법을 제공할 수 있다.
센서부는 엘립소미터(elipsometer)를 구비할 수 있으며, 제1 정렬마크는 투명한 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 제1 정렬마크는 제1 부재에 매립될 수 있다.
제1 정렬마크에는 단차가 형성될 수 있으며, 이 때, 제1 정렬마크의 두께 및 두께 변화를 감지하여 단차를 식별할 수 있다. 이러한 단차는 복수로 형성될 수 있 다.
한편, 제1 정렬마크와 대향하는 면에 소정의 두께를 갖는 제2 정렬마크가 형성된 제2 부재를 로딩하는 단계; 센서부를 통하여 제2 정렬마크의 두께를 감지하고, 이에 상응하는 제2 출력을 생성하는 단계; 제2 출력에 따라 제2 부재를 고정 또는 이동시키는 단계를 더 수행할 수 있다.
제2 정렬마크는 투명한 재질로 이루어질 수 있고, 제2 부재에 매립될 수도 있다.
또한, 제2 정렬마크에는 단차가 형성될 수 있으며, 이 때, 제2 정렬마크의 두께 및 두께 변화를 감지하여 단차를 식별할 수 있다. 이러한 단차는 복수로 형성될 수 있다.
센서부는, 이동체 및 이동체의 양면에 각각 결합되는 엘립소미터로 이루어질 수 있다. 이 때, 각각의 엘립소미터는 이동체를 기준으로 서로 대응하는 위치에 결합될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 소정의 두께를 갖는 제1 정렬마크가 형성된 절연체를 로딩하는 단계; 제1 부재에 인접하도록 센서부를 로딩하는 단계; 센서부를 통하여 제1 정렬마크의 두께를 감지하고, 이에 상응하는 제1 출력을 생성하는 단계; 제1 출력에 따라 절연체와 센서부 중 적어도 어느 하나를 고정 또는 이동시키는 단계; 제1 정렬마크와 대향하는 면에 소정의 두께를 갖는 제2 정렬마크 및 소정의 양각패턴이 형성된 스탬퍼(stamper)를 로딩하는 단계; 센서부를 통하여 제2 정렬마크의 두께를 감지하고, 이에 상응하는 제2 출력을 생성하는 단계; 제2 출력 에 따라 스탬퍼(stamper)를 고정 또는 이동시키는 단계; 스탬퍼와 절연체를 압착하여, 절연체에 양각패턴에 상응하는 음각패턴을 형성하는 단계; 스탬퍼와 절연체를 분리하는 단계; 및 음각패턴에 도전성 물질을 충전하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법을 제공할 수 있다.
제2 정렬마크는 투명한 재질로 이루어질 수 있으며, 스탬퍼에 매립될 수도 있다. 또한, 제2 정렬마크에는 단차가 형성될 수 있으며, 이 때, 제2 정렬마크의 두께 및 두께 변화를 감지하여 단차를 식별할 수도 있다. 이러한 단차는 복수로 형성될 수 있다.
센서부는, 이동체 및 이동체의 양면에 각각 결합되는 엘립소미터로 이루어질 수 있으며, 각각의 엘립소미터(elipsometer)는 이동체를 기준으로 서로 대응하는 위치에 결합될 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이하, 본 발명에 따른 정렬방법 및 인쇄회로기판 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 측면에 따른 정렬방법의 원리를 나타내는 개략도이다. 도 2를 참조하면, 엘립소미터(10), 이동체(12), 정렬마크(20), 단차(22)가 도시되어 있다.
엘립소미터(elipsometer, 10)는 빛의 편광 상태의 변화를 측정하여 반도체 산업 등에서 산화 막 등의 두께 및 밀도분포 측정을 비롯한 박막분석 등에 이용되는 장치이다. 이러한 엘립소미터(10)를 이동체(12)에 결합함으로써 정렬마크(20) 전체에 대해 두께를 측정할 수 있게 되고, 측정된 정렬마크(20)의 두께 또는 두께의 변화를 정렬의 파라미터로 이용할 수 있는 것이다.
즉, 소정의 두께 또는 두께 변화를 기준치로 정한 다음, 측정된 정렬마크(20)의 두께 또는 두께 변화가 기준치와 상응할 때까지 엘립소미터(10) 또는 정렬마크(20)가 형성된 대상물을 이동시키는 방법을 이용하여 정렬을 수행할 수 있는 것이다. 또 다른 대상물에 대해서도 같은 원리를 이용하여 정렬을 수행함으로써, 대상물 간의 정렬을 완료할 수 있게 된다.
두께 변화를 파라미터로 이용하는 경우, 명확한 측정을 위하여 정렬마크(20)에 단차(22)를 형성하고, 단차(22)의 위치를 식별하는 방법을 이용할 수도 있으며, 보다 더 명확하고 다양한 측정을 위하여 단차(22)를 복수로 형성할 수도 있다.
이하에서는, 이러한 원리가 적용된 임프린트 방법에 대한 설명을 통하여 상술한 정렬방법을 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 측면에 따른 정렬방법을 나타내는 순서도이고, 도 4는 도 3의 정렬방법을 나타내는 흐름도이며, 도 5는 정렬마크가 형성된 스탬퍼를 나타내는 저면도이고, 도 6은 정렬마크가 형성된 절연체를 나타내는 평면도이다. 도 4 내지 도 6을 참조하면, 엘립소미터(10a,10b), 이동체(12), 정렬마크(20a,20b), 단차(22), 스탬퍼(30), 양각패턴(32), 절연체(40), 음각패턴(42), 기판(50), 지지판(60)이 도시되어 있다.
먼저, 소정의 두께를 갖는 제1 정렬마크가 형성된 제1 부재를 로딩한다(S110). 제1 부재는 정렬의 대상이 되는 대상물 가운데 어느 하나를 의미하는 것으로서, 추후에 제시할 제2 부재와의 구별을 위한 것에 지나지 않는다. 도 4에서는 이러한 제1 부재로 절연체(40)를 제시하고 있다.
다층 인쇄회로기판을 제조하기 위하여 임프린트를 수행하는 경우, 제1 부재인 절연체(40)의 하면에는 상대적으로 하층을 이루는 별도의 기판(50)이 결합되어 있을 수도 있으며, 최하층에는 이들을 지지하는 지지판(60)이 위치할 수 있다.
절연체(40)에는 정렬을 위한 정렬마크(20b)가 형성될 수 있다. 추후에 설명할 센서부를 통하여 정렬마크(20b)의 두께를 측정하고, 이를 바탕으로 정렬을 수행하게 된다.
이 때, 정렬마크(20b)의 두께를 효율적으로 측정할 수 있도록 하기 위하여, 정렬마크(20b)는 유리(glass), 폴리머(polymer), ITO, 실리콘(silicon) 등과 같은 투명한 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 정렬 이후에 수행될 압착 등의 공정을 고려하여 정렬마크(20b)는 절연체(40)에 매립될 수 있다. 이로써, 압착되는 대상물 사이에 공극이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.
한편, 정렬마크(20b)의 두께 변화를 파라미터로 하고자 하는 경우에는 두께 변화를 명확히 측정할 수 있도록, 정렬마크(20b)에 단차(22)를 형성할 수 있다. 즉, 두께의 변화가 극명히 드러나는 단차(22) 부분을 정렬의 기준점으로 하고, 센서부를 이용하여 단차(22)를 식별함으로써 정렬을 수행할 수 있는 것이다. 이 때, 보다 다양하고 정확한 정렬을 위하여, 단차(22)를 복수로 형성할 수도 있다.
다음으로, 제1 부재에 인접하도록 센서부를 로딩한다(S115). 센서부는 정렬마크(20b)의 두께를 측정하는 수단이다. 이러한 센서부에 의해 정렬마크(20b)의 두께, 두께 변화에 대한 정보를 얻을 수 있게 되며, 이러한 정보를 바탕으로 정렬을 수행할 수 있게 되는 것이다.
본 실시예에서는 이러한 센서부로서, 이동체(12)와 이동체(12)에 결합되는 엘립소미터(10a,10b)를 제시하도록 한다. 이동체(12)는 엘립소미터(10a,10b)를 이동시키는 수단으로써, 이러한 이동체(12)에 의해 정렬마크(20b) 전 범위에 대한 두께를 감지할 수 있게 된다.
이때, 이동체(12)의 양면에 각각 엘립소미터(10a,10b)가 결합되어 고정되는 구조의 센서부를 이용함으로써, 추후에 설명할 스탬퍼(30)도 효과적으로 정렬할 수 있게 된다.
이동체(12)의 양면에 각각 결합되는 엘립소미터(10a,10b)는, 정렬오차를 최소화 할 수 있도록, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 이동체(12)를 기준으로 서로 대응하는 위치에 결합될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 정렬마크(20b)의 두께를 측정하는 수단으로 엘립소미터(10a,10b)를 제시하였으나, 스펙트로미터(spectrometer)와 같은 다른 수단을 이 용할 수 있음은 물론이다.
다음으로, 센서부를 통하여 제1 정렬마크의 두께를 감지하고, 이에 상응하는 제1 출력을 생성한다(S120). 즉, 엘립소미터(10b)를 이용하여 정렬마크(20b)의 두께를 감지하고, 이에 상응하는 데이터 값을 생성하는 것이다. 절연체(40)에 형성된 정렬마크(20b)의 두께는 이동체(12)의 하면에 결합된 엘립소미터(10b)를 통하여 감지될 수 있으며, 이동체(12)의 상면에 결합된 엘립소미터(10a)는 추후에 설명할 스탬퍼(30)에 형성되는 정렬마크(20a)의 두께를 감지하는 데에 사용될 수 있다.
다음으로, 제1 출력에 따라 제1 부재와 센서부 중 적어도 어느 하나를 고정 또는 이동시킨다(S125). 즉, 정렬마크(20b)의 두께에 대한 소정의 기준치를 설정해두고, 기준치에 부합하는 위치를 엘립소미터(10b)를 이용하여 찾는 것이다. 기준치에 부합하는 위치를 찾을 때까지 센서부와 절연체(40)를 상대적으로 이동시키고, 그 결과 기준치에 부합하는 위치를 찾으면, 그 위치에서 절연체(40)와 센서부를 모두 고정시켜, 절연체(40)와 센서부를 서로 정합시키는 것이다.
다음으로, 제1 정렬마크와 대향하는 면에 소정의 두께를 갖는 제2 정렬마크(20)가 형성된 제2 부재를 로딩한다(S130). 여기서 제2 부재는 앞서 설명한 제1 부재와 같이 서로를 구별하기 위한 것에 불과하며, 본 실시예에서는 제2 부재로 스탬퍼(30)를 제시한다.
도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 각각에 형성된 정렬마크(20a,20b)가 서로 마주보도록 스탬퍼(30)를 로딩하는 것이다. 스탬퍼(30)에 형성되는 정렬마크(20a)는 절연체에 형성되는 정렬마크(20b)와 마찬가지로 투명한 재질로 이루어질 수 있 다. 또한, 스탬퍼(30)에 매립될 수 있고, 단차가 형성될 수도 있다. 이 때 단차는 복수로 형성될 수 있다.
정렬의 신뢰도를 높일 수 있도록 하기 위하여, 절연체(40)와 스탬퍼(30)에는 각각 복수 개의 정렬마크(20a,20b)가 형성될 수 있다. 도 5 및 도 6에는 각각 4개의 정렬마크(20a,20b)가 형성된 스탬퍼(30)와 절연체(40)가 도시되어 있다. 이러한 정렬마크(20a,20b)의 개수, 위치 등은 필요에 따라 다양하게 변경할 수 있다.
다음으로, 센서부를 통하여 제2 정렬마크의 두께를 감지하고, 이에 상응하는 제2 출력을 생성한다(S135). 이동체(12)의 상면에 결합된 엘립소미터(10a)를 이용하여 스탬퍼(30)에 형성된 정렬마크(20a)의 두께를 감지하고 이를 데이터화 하는 것이다.
다음으로, 제2 출력에 따라 제2 부재를 고정 또는 이동시킨다(S240). 즉, 절연체(40)의 경우와 마찬가지로, 정렬마크(20a)의 두께에 대한 소정의 기준치를 설정해두고, 기준치에 부합하는 위치를 엘립소미터(10a)를 이용하여 찾는 것이다. 기준치에 부합하는 위치를 찾을 때까지 스탬퍼(30)를 이동시키고, 그 결과 기준치에 부합하는 위치를 찾으면, 그 위치에서 스탬퍼(30)를 모두 고정시켜, 스탬퍼(30)와 센서부를 서로 정합시키는 것이다. 센서부와 절연체(40)는 앞서 수행되는 고정을 통해 서로 정합되어 있는 상태이므로, 스탬퍼(30)와 센서부를 정합함으로써, 절연체(40)와 스탬퍼(30)를 서로 정렬할 수 있게 된다.
한편, 본 실시예에서는, 센서부와 절연체(40)를 정합한 후, 센서부를 고정시키고, 고정된 센서부를 기준으로 스탬퍼(30)를 이동하여 서로 정합시킴으로써 절연 체(40)와 스탬퍼(30)를 서로 정렬하는 방법을 제시하였으나, 이 뿐만 아니라, 절연체(40)와 스탬퍼(30) 사이에 센서부를 두고, 절연체(40)와 스탬퍼(30)를 각각 이동시키는 방법을 이용하여 절연체(40)와 스탬퍼(30)를 정렬할 수도 있다.
이상에서 설명한 공정을 수행함으로써 절연체(40)와 스탬퍼(30)를 정렬할 수 있게 된다. 본 실시예에서는 임프린팅 공정을 전제하였기 때문에, 정렬의 대상으로 절연체(40)와 스탬퍼(30)를 제시하였다. 그러나, 이러한 정렬방법이 임프린팅 공정뿐만 아니라, 정렬 공정이 요구되는 다양한 분야에서 널리 적용될 수 있음은 당연하다.
다음으로는, 상술한 정렬방법을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 대해 설명하도록 한다. 도 7은 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 순서도이고, 도 8은 도 7의 제조방법을 나타내는 흐름도이다. 도 8을 참조하면, 엘립소미터(10a,10b), 이동체(12), 정렬마크(20a,20b), 단차(22), 스탬퍼(30), 양각패턴(32), 절연체(40), 음각패턴(42), 전도성 물질(44), 기판(50), 지지판(60)이 도시되어 있다.
본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은, 임프린팅 방식을 이용하여 회로패턴을 형성하는 방법에 있어서, 앞서 설명한 정렬방법을 이용하는 것에 특징이 있다.
먼저, 소정의 두께를 갖는 제1 정렬마크(20b)가 형성된 절연체(40)를 로딩하 고(S210), 제1 부재에 인접하도록 센서부를 로딩한다(S215). 이 후, 센서부를 통하여 제1 정렬마크(20)의 두께를 감지하고, 이에 상응하는 제1 출력을 생성한다(S220). 그리고 나서, 제1 출력에 따라 절연체(40)와 센서부 중 적어도 어느 하나를 고정 또는 이동시킨다(S225).
다음으로, 제1 정렬마크(20)와 대향하는 면에 소정의 두께를 갖는 제2 정렬마크(20a) 및 소정의 양각패턴(32)이 형성된 스탬퍼(30)를 로딩하고(S230), 센서부를 통하여 제2 정렬마크(20a)의 두께를 감지하고, 이에 상응하는 제2 출력을 생성한다(S235). 이 후, 제2 출력에 따라 스탬퍼(30)를 고정 또는 이동시킨다(S240).
이상의 공정을 통하여 스탬퍼(30)와 절연체(40)를 서로 정렬시킬 수 있게 된다. 이를 위한 S210 내지 S240의 단계는 앞서 설명한 S110 내지 S140과 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
이렇게 스탬퍼(30)와 절연체(40)를 정렬한 다음, 스탬퍼(30)와 절연체(40)를 압착하여, 절연체(40)에 양각패턴(32)에 상응하는 음각패턴(42)을 형성한다(S245). 스탬퍼(30)에는, 형성하고자 하는 회로패턴에 상응하는 양각패턴(32)에 형성될 수 있으며, 이러한 스탬퍼(30)와 절연체(40)를 압착하면, 절연체(40)에는 스탬퍼(30)에 형성된 양각패턴(32)에 상응하는 음각패턴(42)이 형성될 수 있다.
이렇게 음각패턴(42)을 형성하고 스탬퍼(30)와 절연체(40)를 분리한 다음(S250), 음각패턴(42)에 전도성 물질(44)을 충전하면(S255), 형성하고자 하였던 회로패턴이 절연체(40) 상에 형성된다.
다층회로기판을 제조하고자 하는 경우, 상술한 공정을 반복적으로 수행할 수 있을 것이다.
이상 본 발명의 여러 실시예에 따른 정렬방법 및 인쇄회로기판 제조방법에 대해 설명하였으며, 전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 정렬마크의 두께를 관찰하여 정렬을 수행함으로써 높은 신뢰도를 제공할 수 있다.

Claims (20)

  1. 제1 정렬마크가 형성된 제1 부재를 로딩하는 단계;
    상기 제1 부재에 인접하도록 센서부를 로딩하는 단계;
    상기 센서부를 통하여 상기 제1 정렬마크의 두께를 감지하고, 이에 상응하는 제1 출력을 생성하는 단계;
    상기 제1 출력에 따라 상기 제1 부재를 고정 또는 이동시키는 단계를 포함하는 정렬방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 센서부는 엘립소미터(elipsometer)를 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 정렬마크는 투명한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 정렬방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 정렬마크는 상기 제1 부재에 매립되는 것을 특징으로 하는 정렬방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 정렬마크에는 단차가 형성되며,
    상기 제1 정렬마크의 두께를 감지하는 단계는,
    상기 제1 정렬마크의 두께 변화를 감지하여 상기 단차를 식별하는 단계를 더 포함하는 정렬방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 단차는 복수로 형성되는 것을 특징으로 하는 정렬방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 정렬마크와 대향하는 면에 제2 정렬마크가 형성된 제2 부재를 로딩하는 단계;
    상기 센서부를 통하여 상기 제2 정렬마크의 두께를 감지하고, 이에 상응하는 제2 출력을 생성하는 단계;
    상기 제2 출력에 따라 상기 제2 부재를 고정 또는 이동시키는 단계를 더 포함하는 정렬방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 정렬마크는 투명한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 정렬방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2 정렬마크는 상기 제2 부재에 매립되는 것을 특징으로 하는 정렬방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제2 정렬마크에는 단차가 형성되며,
    상기 제2 정렬마크의 두께 변화를 감지하여 상기 단차를 식별하는 단계를 더 포함하는 정렬방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 단차는 복수로 형성되는 것을 특징으로 하는 정렬방법.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 센서부는,
    이동체; 및
    상기 이동체의 양면에 각각 결합되는 엘립소미터(elipsometer)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 정렬방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 엘립소미터(elipsometer)는 상기 이동체를 기준으로 서로 대응하는 위치에 결합되는 것을 특징으로 하는 정렬방법.
  14. 제1 정렬마크가 형성된 절연체를 로딩하는 단계;
    상기 제1 부재에 인접하도록 센서부를 로딩하는 단계;
    상기 센서부를 통하여 상기 제1 정렬마크의 두께를 감지하고, 이에 상응하는 제1 출력을 생성하는 단계;
    상기 제1 출력에 따라 상기 절연체와 상기 센서부 중 적어도 어느 하나를 고정 또는 이동시키는 단계
    상기 제1 정렬마크와 대향하는 면에 제2 정렬마크 및 양각패턴이 형성된 스탬퍼(stamper)를 로딩하는 단계;
    상기 센서부를 통하여 상기 제2 정렬마크의 두께를 감지하고, 이에 상응하는 제2 출력을 생성하는 단계;
    상기 제2 출력에 따라 상기 스탬퍼(stamper)를 고정 또는 이동시키는 단계;
    상기 스탬퍼와 상기 절연체를 압착하여, 상기 절연체에 상기 양각패턴에 상응하는 음각패턴을 형성하는 단계;
    상기 스탬퍼와 상기 절연체를 분리하는 단계; 및
    상기 음각패턴에 도전성 물질을 충전하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 정렬마크는 투명한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제2 정렬마크는 상기 스탬퍼에 매립되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  17. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 정렬마크에는 단차가 형성되며,
    상기 제2 정렬마크의 두께 변화를 감지하여 상기 단차를 식별하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 단차는 복수로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 센서부는,
    이동체; 및
    상기 이동체의 양면에 각각 결합되는 엘립소미터(elipsometer)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 엘립소미터(elipsometer)는 상기 이동체를 기준으로 서로 대응하는 위치에 결합되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH09304916A (ja) * 1996-05-20 1997-11-28 Sony Corp アライメントマーク及び／又は合わせずれ測定マークの形成方法
JP2002252460A (ja) 2000-12-19 2002-09-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd アライメント方法
JP2006005023A (ja) 2004-06-15 2006-01-05 Dainippon Printing Co Ltd インプリント方法、インプリント装置とその型部材、および該インプリント方法を用いた半導体素子形成のためのパターニング方法。

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