JP2002246792A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の搬送を検知する検知手段の移動範囲を
拡大させ、任意の位置に移動させることによって、基板
の搬送を容易かつ確実に検知できる基板搬送装置を提供
すること。 【解決手段】 電子部品が装着される電子回路基板を搬
送するコンベア９を備えた基板搬送装置７は、前記コン
ベア９の電子回路基板の搬入側端部１２a及び搬出側端
部１２bの少なくともいずれか一方に、電子回路基板を
検知する検知手段１３が設けられるとともに、前記検知
手段１３がコンベア９の端部上からコンベア９の端部よ
り外の搬送方向の前側もしくは後側に移動自在に設けら
れている。また、前記検知手段１３はコンベア９の搬送
方向にほぼ沿った方向と、所定範囲を中心とする円弧方
向と、円弧方向の中心をほぼ中心とする放射方向とのそ
れぞれに移動自在に設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が装着さ
れた電子回路基板の製造に用いられ、電子部品が装着さ
れる電子回路基板を搬送するコンベアを備えた基板搬送
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子部品装着装置は、電子回
路基板上にＩＣ・抵抗・コンデンサ等多数の電子部品を
自動的に装着するものである。この電子部品装着装置
は、例えば、基台と、電子部品を吸着する吸着ノズル
と、吸着ノズルが設けられるヘッドユニットと、ヘッド
ユニットのＸ―Ｙ方向の位置決めを行う水平移動機構
と、吸着ノズルのＺ方向に位置決めを行う昇降機構と、
電子部品を供給する部品供給装置と、基板を搬送する基
板搬送装置等とを備えて概略構成されている。

【０００３】ところで、基板搬送装置には、基板の搬入
・搬出を検知する搬入・搬出検知センサが備えられてお
り、この搬入・搬出検知センサは生産する電子回路基板
の大きさ、重量、外形形状等によって、段取替えの度に
その位置を調整する必要があった。そのため、搬入・搬
出検知センサを備えた基板搬送装置３０は例えば図５に
示すように構成されている。すなわち、コンベア３１の
上部に取り付けられた第１のブラケット３２と、該第１
のブラケット３２に設けられて基板が搬送される搬送方
向に交差する方向に長尺な第２のブラケット３３と、該
第２のブラケット３３の先端に設けられたセンサ部３４
とを備えている。そして、第１のブラケット３２には、
基板が搬送される搬送方向（Ｘ方向）に沿って搬送路３
５の内側と外側とに２つの第１のスリット部３６，３６
が形成され、第２のブラケット３３には、該第２のブラ
ケット３３の長手方向（Ｙ方向）に沿って第２のスリッ
ト部３７が形成されている。第１のブラケット３２と第
２のブラケット３３とは、第１のスリット部３６，３６
と第２のスリット部３７との位置が重ねられてそれぞれ
の第１および第２のスリット部３６，３６，３７に止め
ネジ３８が締結されることで取り付けられている。そし
て、第１のブラケット３２に対して第２のブラケット３
３を、これら第１のスリット部３６，３６と第２のスリ
ット部３７に沿って移動させることによって、搬送方向
（Ｘ方向）および搬送方向（Ｘ方向）に交差する方向
（Ｙ方向）に移動できるようになっている。これによっ
て段取替えの際のセンサ部３４の位置を調整している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
基板搬送装置３０において第２のブラケット３３の先端
に設けられたセンサ部３４は、第１のスリット部３６，
３６と第２のスリット部３７に沿って、搬送方向（Ｘ方
向）および搬送方向に交差する方向（Ｙ方向）にしか移
動できず、基板搬送路３５の外側には移動することがで
きないので、例えば、大きな基板の搬出検知を遅らせて
基板の右端を基板搬送路３５から少しはみ出したところ
（基板搬送路３５の外側）で基板をストップさせたい場
合など、センサ部３４の移動を微調整して柔軟な対応を
とることができなかった。したがって、電子部品装着装
置の基板搬送装置３０の下流側に接着剤塗布装置が接続
されており、上流側にリフロー装置が接続されてライン
状の実装システムが構築され、接着剤塗布装置から基板
搬送装置、基板搬送装置からリフロー装置に基板を受け
渡す場合、基板をスムーズに搬送させることができなか
った。本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、基
板の搬送を検知する検知手段（搬入・搬出検知センサ）
の移動範囲を拡大させ、任意の位置に移動させることに
よって、基板の搬送を容易かつ確実に検知できる基板搬
送装置を提供することを課題としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、例えば、図１，図３，図４に示
すように、電子部品が装着された電子回路基板の製造に
用いられ、電子部品が装着される電子回路基板を搬送す
るコンベア９を備えた基板搬送装置７であって、前記コ
ンベアの電子回路基板の搬入側端部１２a及び搬出側端
部１２bの少なくともいずれか一方に、電子回路基板を
検知する検知手段（例えば、搬入検知センサ、搬出検知
センサ１３）が設けられるとともに、前記検知手段がコ
ンベアの端部上からコンベアの端部より外の搬送方向の
前側もしくは後側に移動自在に設けられていることを特
徴とする。

【０００６】請求項１の発明によれば、検知手段がコン
ベアの端部上に配置されることで、基板搬送装置上に搬
入もしくは搬出される直前の電子回路基板を検知するこ
とができるとともに、検知手段をコンベアの搬出側端部
より外側に配置することで、搬出途中の電子回路基板や
搬出直後の電子回路基板を検知することが可能となる。
これにより、電子回路基板が基板搬送装置の搬出側端部
に存在することだけではなく、確実に搬出されたことを
検知することも可能となる。したがって、例えば、大き
な電子回路基板の搬出検知を遅らせて電子回路基板の右
端をコンベアの搬出側端部の外側で、電子回路基板をス
トップさせたい場合等、検知手段をコンベアの搬出側端
部より外側に配置することができ、柔軟な対応をとるこ
とができる。また、検知手段をコンベアの搬入側端部よ
り外側に配置することで、基板搬送装置上に搬入される
直前もしくは搬入中の電子回路基板を検知することがで
きる。これらのことから、例えば、前後に二台の基板搬
送装置があり、この間で電子回路基板を受け渡す際に、
前側の基板搬送装置の搬出側端部の検知手段を、後ろ側
の基板搬送装置の搬入側端部の検知手段より後側にし
て、前側の基板搬送装置の搬出側の検知手段と、後ろ側
の基板搬送装置の搬入側の検知手段とが同じ電子回路基
板をほぼ同時に検知するようにしたり、後ろ側の基板搬
送装置の搬入側の検知手段が電子回路基板の搬入を検知
した後に、前側の基板搬送装置の搬出側の検知手段が電
子回路基板の搬出を検知するようにしたりすれば、前後
の基板搬送装置間の電子回路基板の受け渡しを確実に検
知できる。なお、電子回路基板への電子部品の装着（表
面実装）においては、例えば、電子回路基板への半田ペ
ーストの印刷、電子回路基板への接着剤の塗布、電子回
路基板への電子部品装着、半田を容着するリフロー等の
工程があり、それぞれの工程で電子回路基板が搬送され
るとともに、前後の工程で電子回路基板が受け渡され
る。また、電子回路基板への電子部品の装着が複数の装
置で行なわれる場合もあり、この場合も、それぞれの装
置間で電子回路基板が受け渡される。このような電子回
路基板の受け渡しの際に、例えば、上述のように検知手
段を基板搬送路の搬出側端部より外側に出すことで、次
の装置（工程）に電子回路基板が確実に搬出されたこと
を検知することができる。また、基板搬送装置において
は、例えば、電子回路基板が搬出されたのを検知するこ
とにより、次の電子回路基板の搬入を許可したり、電子
回路基板が搬入されたのを検知した際や、前の基板搬送
装置において、電子回路基板が搬出されたことを検知し
た際にコンベアを作動させたりするようになっており、
上述のように検知手段の位置を移動して、検知するタイ
ミングを調整することにより、上述のような操作を最適
のタイミングで行なうことが可能となる。

【０００７】請求項２の発明は、例えば、図１，図３，
図４に示すように、電子部品が装着された電子回路基板
の製造に用いられ、電子部品が装着される電子回路基板
を搬送するコンベアを備えた基板搬送装置であって、前
記コンベアの電子回路基板の搬入側端部及び搬出側端部
の少なくともいずれか一方に、電子回路基板を検知する
検知手段が設けられるとともに、前記検知手段が前記コ
ンベアの搬送方向にほぼ沿った方向と、所定範囲を中心
とする円弧方向と、前記円弧方向の中心をほぼ中心とす
る放射方向とのそれぞれに移動自在に設けられているこ
とを特徴とする。

【０００８】請求項２の発明によれば、搬送方向にほぼ
沿った方向と、放射方向（搬送方向と交差する方向）
と、円弧方向（斜め方向）とに検知手段を移動すること
ができるので、例えば、ＸＹ方向に移動した場合より
も、より容易に検知手段を任意の位置に移動することが
できる。そして、基板搬送装置上の電子回路基板の検知
においては、基本的に光学センサが用いられるが、電子
回路基板の表面がプリント配線、コーティング、レジス
ト、電子部品などにより光の反射が一様な状態ではな
く、異なる電子回路基板を同じ位置にある検知手段で検
知した際に、電子回路基板の前端が検知手段の直下に来
たときにすぐに検知されたり、電子回路基板の前端が検
知手段の直下を通過して少し過ぎてから検知されたりす
ることがある。このようなずれがあると、上述のような
基板搬送装置間での電子回路基板の受け渡しの操作にお
いて、最適なタイミングで行なうことが困難になる。そ
れに対して、検知手段の位置を移動することで異なる電
子回路基板において検知タイミングを合わせることがで
きるが、本発明においては、上述のように検知手段が任
意の位置に移動しやすいものとなっているので、容易に
検知タイミングを合わせることができる。また、円弧方
向と放射方向とに移動できることにより、例えば、図４
に示すように第２のブラケット１６をコンベアの斜め外
側に向けるとともに、第二のスリット部２３に沿って斜
め外側に移動させることで、検知手段を請求項１記載の
ようにコンベアの端部より外側に移動可能な構成とする
ことも容易にできる。

【０００９】請求項３の発明は、例えば、図２に示すよ
うに、請求項１または２記載の基板搬送装置において、
前記検知手段は、コンベアに取り付けられる第１のブラ
ケット１４に取り付けられた第２のブラケット１６に設
けられ、第１のブラケットには、第２のブラケットを取
り付ける水平な接続板１９が設けられ、該接続板に前記
コンベアの搬送方向に沿った二本の第１のスリット部２
０，２１が設けられるとともに、一方の第１のスリット
部２０に対して他方の第１のスリット部２１の幅が広く
され、前記第２のブラケット１６に第２のスリット部２
３が設けられ、前記二本の第１のスリット部のうちの一
方の第１のスリット部２０と第２のスリット部とを貫通
して第１のブラケットと第２のブラケットとを締結する
第１の締結部材（例えば、第１止めネジ２４）と、前記
二本の第１のスリット部のうちの他方の第１のスリット
部２１と第２のスリット部とを貫通して第１のブラケッ
トと第２のブラケットとを締結する第２の締結部材（例
えば、第２止めネジ２５）とを備え、これら第１及び第
２の締結部材をゆるめた状態で、第１のブラケットに対
して第２のブラケットを、第１のスリット部と第２のス
リット部とにそれぞれ沿った方向と、第１の締結部材を
中心とする円弧方向とに移動自在とされていることを特
徴とする。

【００１０】請求項３の発明によれば、比較的簡単な構
成で、請求項２記載のように、検知手段をコンベアのほ
ぼ搬送方向と、円弧方向と、放射方向とに移動できると
ともに、請求項１記載のようにコンベアの端部より外側
に検知手段を移動することができる。さらに、二本の締
結部材を用いて円弧運動を可能としているので、締結部
材により第１のブラケットと第２のブラケットを締結し
た際に、一つの締結部材を用いて円弧運動可能とした場
合に比較して、第１のブラケットと第２のブラケットと
を互いに移動しないように確実に締結できる。なお、第
２のブラケットを第一の締結部材を中心に円弧移動する
際には、幅が広くされた他方の第一のスリット部を貫通
する第二の締結部材が他方の第一のスリット部内で長さ
方向だけではなく幅方向にも移動することになる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお、以下では、本発明に係る基
板搬送装置を電子部品装着装置に適用した場合を例にと
り説明するが、本発明が適用されるものは電子部品装着
装置に限らない。また、以下の説明においてＺ方向とは
実質的に鉛直方向を示し、Ｘ−Ｙ方向は実質的に水平な
方向を示し、Ｘ方向はＹ方向に垂直である。

【００１２】まず、本発明の基板搬送装置が備えられた
電子部品装着装置の構成について説明する。電子部品装
着装置は、電子回路基板（以下、基板と言う。）上にＩ
Ｃ・抵抗・コンデンサ等多数の電子部品を自動的に装着
するものである。図１に示すように、この電子部品装着
装置１は、基台２と、電子部品を吸着する吸着ノズル３
と、吸着ノズル３が設けられるヘッドユニット４と、ヘ
ッドユニット４のＸ―Ｙ方向の位置決めを行う水平移動
機構５と、吸着ノズル３のＺ方向に位置決めを行う昇降
機構（図示略）と、電子部品を供給する部品供給装置６
と、基板を搬送する基板搬送装置７等とを備えて構成さ
れている。

【００１３】基台２上には、ヘッドユニット４が配置さ
れており、基台２上に設けられた水平移動機構５によっ
てヘッドユニット４が基台２上をＸ方向およびＹ方向に
移動することができるようになっている。さらに、基台
２上にＸ方向に基板を搬送する基板搬送装置７が設けら
れている。基板はこの基板搬送装置７により所定の装着
作業位置に搬入され、この装着作業位置で基板は停止す
るようになっている。基板搬送装置７の片脇には部品供
給装置６が設けられている。水平移動機構５によってヘ
ッドユニット４が部品供給装置６の上方に位置し、次い
で、昇降機構によって吸着ノズル３が下降し、吸着ノズ
ル３が電子部品を吸着する。そして、電子部品を吸着し
た吸着ノズル３ごとヘッドユニット４が、水平移動機構
５によって部品供給装置６の上方から装着作業位置に移
動する。そして、装着作業位置に呈した基板上に電子部
品が装着される。所定の個数の電子部品が基板上に装着
されたら、基板が基板搬送装置７により搬出されるよう
になっている。

【００１４】なお、基板搬送装置７および部品供給装置
６の動作タイミングは、電子部品装着装置１の制御装置
によって制御されている。すなわち、基板が基板搬送装
置７の搬入側の端部にセットされたら、制御装置が基板
搬送装置７を制御し、基板が装着作業位置に搬入され、
装着作業位置で基板が停止する。次いで、水平移動機構
５、昇降機構、吸着ノズル３およびヘッドユニット４が
制御装置により制御され、装着作業位置に位置した基板
に対して電子部品が装着される。所定の個数の電子部品
が基板上に装着されたら、基板搬送装置７が制御装置に
制御され、基板が搬出側の端部に向かって搬出される。

【００１５】また、ヘッドユニット４、水平移動機構
５、基板搬送装置７等を覆うためにカバー８が基台２上
に設けられている。このカバー８の内側にヘッドユニッ
ト４、水平移動機構５および基板搬送装置７が配置され
ている。ここで、本発明に係る基板搬送装置７について
説明する。基板搬送装置７は、図１および図２に示すよ
うに、基板を搬送するコンベア９を備えている。すなわ
ち、コンベア９は、基板の両端部を載せて搬送する一対
のベルトと、このベルトがそれぞれ設けられた側板１
０，１１と、複数のプーリと送りモータ等を備えてい
る。ベルトは、複数のプーリにかけられており、ベルト
および側板１０，１１はほぼ平行にＸ方向に延在してい
る。そして、送りモータ等の駆動力によるプーリの回転
で、ベルトがＸ方向に基板を搬送するようになってい
る。さらに、コンベア９の搬入側端部１２aおよび搬出
側端部１２bにおいて、カバー８に貫通孔８a（図面では
ベルトの一端側のみの貫通孔を図示）が形成されてお
り、この貫通孔８aを介してコンベア９がカバー８の内
側から外側へ突出している。

【００１６】また、この基板搬送装置７のコンベア９の
基板の搬入側端部１２aおよび搬出側端部１２bには、基
板の搬入・搬出を検知する検知手段としての搬入検知セ
ンサ（図示しない）と搬出検知センサ１３とが設けられ
ている。なお、搬入検知センサと搬出検知センサ１３
は、コンベア９の搬入側端部１２aと搬出側端部１２bに
それぞれ設けられており、構成はともに同様のため、こ
こでは搬出検知センサ１３について説明し、搬入検知セ
ンサの構成についての説明は省略する。

【００１７】搬出検知センサ１３は、側板１０，１１の
うちの一方の側板１０の上部に取り付けられた第１のブ
ラケット１４と、該第１のブラケット１４に設けられて
基板が搬送される搬送路１５の搬送路１５側（Ｙ方向）
に延出する第２のブラケット１６と、該第２のブラケッ
ト１６の先端部に設けられたセンサ部１７とを備えてい
る。

【００１８】第１のブラケット１４は、断面視略Ｌ字状
の金属片で一方の片が側板１０の上部の外側にネジ１８
により固定され、他方の片である水平な接続板１９が側
板１０の上方に突出するとともに搬送路１５側に延出し
ている。この第１のブラケット１４の接続板１９には、
コンベア９の搬送方向（Ｘ方向）に沿った第１のスリッ
ト部２０，２１が搬送路１５の内側と外側とに二本形成
されている。この搬送路１５の内側の第１のスリット部
２１は、搬送路１５の外側の第１のスリット部２０より
もその幅（Ｙ方向の幅）が広く形成されている。すなわ
ち、搬送路１５の外側の第１のスリット部２０の幅は、
後述する第１止めネジ２４の軸の径より僅かに大きく、
軸を第１のスリット部２０に挿入しても、幅方向にほと
んど移動できない長さである。また、搬送路１５の内側
の第１のスリット部２１の幅は、後述する第２止めネジ
２５の軸を第１のスリット部２１に挿入した際に、第１
のスリット部２１の幅方向に大きく移動できる長さ、例
えば軸の径の数倍の長さである。

【００１９】第２のブラケット１６は、断面視略Ｌ字状
の長尺な金属片で、一方の片２２には、搬送方向（Ｘ方
向）と交差する方向（Ｙ方向）に延出するようにして長
尺な第２のスリット部２３が形成されている。また、他
方の片の先端部には、センサ部１７が取り付けられてい
る。

【００２０】第１のブラケット１４と第２のブラケット
１６とは、第１のスリット部２０，２１と第２のスリッ
ト部２３との位置がそれぞれ重なるようにして取り付け
られている。すなわち、搬送路１５の外側の第１のスリ
ット部２０と第２のスリット部２３には、第１止めネジ
２４が貫通しており、搬送路１５の内側の第１のスリッ
ト部２１と第２のスリット部２３には、第２止めネジ２
５が貫通している。そして、第１のブラケット１４の裏
面から第１および第２止めネジ２４，２５に、長尺な板
状の板ナット２６が、該板ナット２６の長手方向がＹ方
向を向くようにして締結することによって、第１のブラ
ケット１４と第２のブラケット１６とが所定の位置で締
結されている。なお、第１および第２止めネジ２４，２
５は、その下端部にネジが切られており、このネジの上
部は第１スリット部２０，２１、第２スリット部２３に
嵌め込まれてスライドできるようになっており、この切
られたネジは前記板ナット２６と螺合するようになって
いる。

【００２１】ここで、第２のブラケット１６は、締結し
た第１および第２止めネジ２４，２５を緩めることによ
って次のように移動する。すなわち、第１のブラケット
１４に対して第２のブラケット１６は、第１および第２
止めネジ２４，２５を中心に第１のスリット部２０，２
１に沿ってほぼ搬送方向（Ｘ方向）に移動する。また、
第１のブラケット１４に対して第２のブラケット１６
は、第１および第２止めネジ２４，２５を中心に第２の
スリット部２３に沿って搬送方向と交差する方向（Ｙ方
向、放射方向）に移動する。さらに、第１のブラケット
１４に対して第２のブラケット１６は、第１止めネジ２
４を中心とする円弧方向に移動する。なお、第２のブラ
ケット１６を第１止めネジ２４を中心に円弧移動する際
には、第２止めネジ２５が搬送路１５の内側の第１のス
リット部２１内で長さ方向だけではなく、幅方向にも移
動するようになっている。したがって、上述したように
第２のブラケット１６を搬送方向、放射方向、円弧方向
に移動させることによって、第２のブラケット１６をコ
ンベア９の搬出側端部１２bより外側に移動させること
ができる。

【００２２】次に、上述したように所定の位置に移動さ
せた搬入検知センサ、搬出検知センサ１３を備えた基板
搬送装置７の動作について説明する。なお、搬入検知セ
ンサ、搬出検知センサ１３は電子部品装着装置１の制御
装置に接続されている。まず、作業者が基板を搬入側の
コンベア９にセットすると、コンベア９が駆動する。そ
して、搬入検知センサは、搬入検知センサに対応する位
置に基板が移動されると、基板を検知し電子部品装着装
置１の制御装置に検知信号（Ｏｎ信号）を出力し、次い
で、この搬入検知センサが基板を検知しなくなると制御
装置に被検知信号（Ｏｆｆ信号）を出力する。制御装置
が搬入検知センサからＯｎ信号を入力した後に、Ｏｆｆ
信号を入力すると、制御装置は基板を装着作業位置に移
動させてその位置で停止させる。そして、上述したよう
に基板が装着作業位置において停止した状態で電子部品
装着装置１によって電子部品が装着され、装着作業が終
了すると、制御装置によりコンベア９が駆動して電子部
品が装着された基板が装着作業位置から搬出側へと搬送
される。

【００２３】その後、搬出検知センサ１３は、搬出検知
センサ１３に対応する位置に基板が移動されると、基板
を検知し制御装置に検知信号（Ｏｎ信号）を出力し、つ
いで、この搬出検知センサ１３が基板を検知しなくなる
と制御装置に被検知信号（Ｏｆｆ信号）を出力する。制
御装置が搬出検知センサ１３からＯｎ信号を入力した後
に、Ｏｆｆ信号を入力すると、制御装置は基板を搬送路
１５の終端で停止させる。

【００２４】本発明の実施の形態によれば、比較的簡単
な構成で、搬入・搬出検知センサ１３をコンベア９のほ
ぼ搬送方向と、円弧方向と、放射方向とに移動できると
ともに、コンベア９の端部より外側に搬入・搬出検知セ
ンサ１３を移動することができる。したがって、搬入も
しくは搬出される直前の電子回路基板を検知することが
できるとともに、搬出途中の電子回路基板、搬出直後の
電子回路基板および搬入途中の電子回路基板を検知する
ことが可能となる。これにより、電子回路基板が搬出側
端部１２bに存在することだけではなく、確実に搬出さ
れたことを検知することも可能となる。

【００２５】また、搬送方向にほぼ沿った方向と、放射
方向（搬送方向と交差する方向）と、円弧方向（斜め方
向）とに搬入・搬出検知センサ１３を移動することがで
きるので、例えば、ＸＹ方向に移動した場合よりも、よ
り容易に搬入・搬出検知センサ１３を任意の位置に移動
することができる。また、搬入・搬出検知センサ１３の
位置を任意に移動することによって、基板搬送装置７間
での電子回路基板の受け渡しの操作において、異なる電
子回路基板であっても、容易に最適なタイミングで検知
を行うことができる。

【００２６】さらに、搬入・搬出検知センサ１３は、二
本の第１止めネジ２４と第２止めネジ２５を用いて円弧
運動を可能としているので、第１および第２止めネジ２
４，２５により第１のブラケット１４と第２のブラケッ
ト１６を締結した際に、一つの止めネジを用いて円弧運
動可能とした場合に比較して、第１のブラケット１４と
第２のブラケット１６とを互いに移動しないように確実
に締結できる。

【００２７】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、搬入もしくは
搬出される直前の電子回路基板を検知することができる
とともに、搬出途中の電子回路基板や搬出直後の電子回
路基板および搬入途中の電子回路基板を検知することが
可能となる。これにより、電子回路基板が搬出側端部に
存在することだけではなく、確実に搬出されたことを検
知することも可能となる。

【００２８】請求項２の発明によれば、搬送方向にほぼ
沿った方向と、放射方向（搬送方向と交差する方向）
と、円弧方向（斜め方向）とに検知手段を移動すること
ができるので、例えば、ＸＹ方向に移動した場合より
も、より容易に検知手段を任意の位置に移動することが
できる。

【００２９】請求項３の発明によれば、請求項１または
２と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、二
本の締結部材を用いて円弧運動を可能としているので、
一つの締結部材を用いて円弧運動可能とした場合に比較
して、第１のブラケットと第２のブラケットとを互いに
移動しないように確実に締結できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示すためのもので、基板
搬送装置を備えた電子部品装着装置を一部破断して示す
斜視図である。

【図２】同、基板搬送装置の搬出検知センサの分解斜視
図である。

【図３】同、(a)は、基板搬送装置の搬出検知センサが
搬送方向および放射方向に移動する状態を示す平面図、
(b)は、(a)における拡大図である。

【図４】同、基板搬送装置の搬出検知センサが搬送方向
および放射方向に移動するとともに円弧移動する状態を
示す平面図である。

【図５】従来の基板搬送装置を示すためのもので、搬出
センサが搬送方向および放射方向に移動する状態の平面
図である。

【符号の説明】

７ 基板搬送装置 ９ コンベア １２a 搬入側端部 １２b 搬出側端部 １３ 検知手段 １４ 第１のブラケット １６ 第２のブラケット １９ 接続板 ２０，２１ 第１のスリット部 ２３ 第２のスリット部 ２４ 第１の締結部材 ２５ 第２の締結部材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が装着された電子回路基板の製
   造に用いられ、電子部品が装着される電子回路基板を搬
   送するコンベアを備えた基板搬送装置であって、 前記コンベアの電子回路基板の搬入側端部及び搬出側端
   部の少なくともいずれか一方に、電子回路基板を検知す
   る検知手段が設けられるとともに、前記検知手段がコン
   ベアの端部上からコンベアの端部より外の搬送方向の前
   側もしくは後側に移動自在に設けられていることを特徴
   とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 電子部品が装着された電子回路基板の製
   造に用いられ、電子部品が装着される電子回路基板を搬
   送するコンベアを備えた基板搬送装置であって、 前記コンベアの電子回路基板の搬入側端部及び搬出側端
   部の少なくともいずれか一方に、電子回路基板を検知す
   る検知手段が設けられるとともに、前記検知手段が前記
   コンベアの搬送方向にほぼ沿った方向と、所定範囲を中
   心とする円弧方向と、前記円弧方向の中心をほぼ中心と
   する放射方向とのそれぞれに移動自在に設けられている
   ことを特徴とする基板搬送装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の基板搬送装置に
   おいて、 前記検知手段は、コンベアに取り付けられる第１のブラ
   ケットに取り付けられた第２のブラケットに設けられ、 第１のブラケットには、第２のブラケットを取り付ける
   水平な接続板が設けられ、該接続板に前記コンベアの搬
   送方向に沿った二本の第１のスリット部が設けられると
   ともに、一方の第１のスリット部に対して他方の第２の
   スリット部の幅が広くされ、前記第２のブラケットに第
   ２のスリット部が設けられ、 前記二本の第１のスリット部のうちの一方の第１のスリ
   ット部と第２のスリット部とを貫通して第１のブラケッ
   トと第２のブラケットとを締結する第１の締結部材と、
   前記二本の第１のスリット部のうちの他方の第１のスリ
   ット部と第２のスリット部とを貫通して第１のブラケッ
   トと第２のブラケットとを締結する第２の締結部材とを
   備え、これら第１及び第２の締結部材をゆるめた状態
   で、第１のブラケットに対して第２のブラケットを、第
   １のスリット部と第２のスリット部とにそれぞれ沿った
   方向と、第１の締結部材を中心とする円弧方向とに移動
   自在とされていることを特徴とする基板搬送装置。