JP2002243762A - コンタクトプローブ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 突き出し長の長いコンタクトピンでも曲がり
やねじれを抑制する。 【解決手段】 フィルム２２の先端部２０ａから突出し
て、隣接するコンタクトピン２１ａ同士の間に、フォト
レジストからなる緩衝剤２６を充填する。パターン配線
を形成する際に型として用いられるフォトレジスト層
に、コンタクトピン２１ａ同士の隙間に位置しているフ
ォトレジスト層の一部にマスクを施してレーザを照射す
ることにより、隣接するコンタクトピン２１ａ同士の隙
間に充填されてフォトレジストからなる緩衝剤２６を形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップやＬ
ＣＤ（液晶表示体）等の各電極端子にコンタクトピンを
接触させて電気的なテストを行うためのコンタクトプロ
ーブ及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ、またはＬＣＤ（液晶表示体）等の被検査
部材の電気的なテストを行うために、コンタクトピンが
備えられたコンタクトプローブがメカニカルパーツによ
ってプリント基板に装着されたプローブ装置が用いられ
ている。

【０００３】例えば、先行技術として図６乃至図８に示
すコンタクトプローブ１では、例えばＮｉ合金等からな
る複数のパターン配線２が配列され、その裏面側（図８
における上側）に接着剤層３を介してフィルム４が被着
されており、フィルム４は例えばポリイミド樹脂等から
なる樹脂フィルム層６と例えばグラウンドをなすＣｕ等
の金属フィルム層５が積層されている。パターン配線２
の先端部は狭ピッチで略平行に配列されてフィルム４の
先端から突出しており、それぞれコンタクトピン２ａを
構成する。

【０００４】フィルム４は、例えば図６に示すように、
コンタクトピン２ａが突出する先端部１ａと、先端部１
ａの反対側端部の最大幅で形成される基部１ｂとを有し
ており、基部１ｂにはパターン配線２に交差する方向に
延びる略長方形状の窓部７が形成されている。この窓部
７でパターン配線２の各配線引き出し部２ｂが後述のプ
リント基板の電極と接続される。

【０００５】このようなコンタクトプローブ１は図９及
び図１０に示すようにプリント基板８と共にメカニカル
パーツ９に組み込まれてプローブ装置１０とされ、コン
タクトピン２ａに半導体ＩＣチップやＬＣＤ等の被検査
部材の端子が接触させられることになる。

【０００６】すなわち、図９及び図１０に示すプローブ
装置１０において、略円板形状をなし中央窓部８ａを有
するプリント基板８の上に、例えばトップクランプ１２
が取り付けられ、コンタクトプローブ１をその下面に両
面テープ等で取り付けたマウンティングベース１３を、
トップクランプ１２にボルト等で固定する。そして略額
縁形状のボトムクランプ１５でコンタクトプローブ１の
基部１ｂを押さえつけることにより、基部１ｂはボトム
クランプ１５の弾性体１６でプリント基板８の下面に押
しつけられ固定される。この状態で、コンタクトプロー
ブ１の先端部１ａは図１０で下方に向けて傾斜状態に保
持される。

【０００７】これによって、パターン配線２の配線引き
出し部２ｂが窓部７を通してプリント基板８の下面の基
板側電極８ｂに押しつけられて接触状態に保持されるこ
とになる。このような状態で、半導体ＩＣチップ１８等
の被検査部材のパッドやバンプ等の端子１８ａがコンタ
クトピン２ａに押圧接触させられて電気的なテストが行
われることになる。一方、Ａｌ（アルミニウム）合金等
で形成されるＩＣチップ１８等のパッド１８ａは、その
表面が空気中で酸化して、薄いアルミニウムの表面酸化
膜で覆われた状態となっている。したがって、パッド１
８ａの電気的テストを行うには、アルミニウムの表面酸
化膜を剥離させ、内部のアルミニウムを露出させて、導
電性を確保する必要がある。

【０００８】そこで、上記コンタクトプローブ１におい
ては、コンタクトピン２ａをパッド１８ａの表面に接触
させつつ、オーバードライブをかける（コンタクトピン
２ａがパッド１８ａに接触してから、パッド１８ａをさ
らに上方に向けて引き上げる）ことにより、コンタクト
ピン２ａの先端でパッド１８ａ表面のアルミニウムの表
面酸化膜を擦り取り、内部のアルミニウムを露出させる
ようにしている。上述した作業は、スクラブ（scrub）
と呼ばれ、電気的テストを確実に行う上で重要とされ
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なコンタクトプローブ１は、図７に示すように、コンタ
クトピン２ａがフィルム４の先端から所定長さｔだけ突
出しているように形成されている。この所定長さｔ、す
なわち、コンタクトピン２ａの突き出し長ｔは、本来パ
ッド１８ａの高さばらつきに追従できるよう、長いほど
好ましいが、ある程度以上の長さ、例えば５００μｍよ
り長くなると、コンタクトピン２ａが横方向（図７にお
けるｘ方向）あるいは縦方向（図７におけるｙ方向）に
曲がってずれたり、コンタクトピン２ａのねじれが生じ
たりすることが頻繁に起こってしまう。そのため、コン
タクトピン２ａの突き出し長ｔは、通常０〜１２０μｍ
程度とされている。

【００１０】このように、コンタクトピン２ａに曲がり
やねじれが生じている状態になると、コンタクトピン２
ａの先端位置のばらつきが生じ、パッド１８ａにコンタ
クトピン２ａをコンタクトさせる際の位置合わせが困難
となるとともに、各コンタクトピン２ａの接触状態がバ
ラバラとなって良好なコンタクト性を得ることできなく
なってしまう。さらにひどい場合には、コンタクトピン
２ａをパッド１８ａに接触させることすらできなくなっ
てしまうおそれも生じる。上記のようなコンタクトピン
２ａの曲がりやねじれの問題は、とくにコンタクトピン
２ａの突き出し長ｔの長いコンタクトプローブにおいて
顕著に現れるものである。

【００１１】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、突き出し長の長いコンタクトピンを有するコンタク
トプローブであっても、コンタクトピンの曲がり及びね
じれを抑制することができるコンタクトプローブ及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決して、
このような目的を達成するために、本発明は、複数のパ
ターン配線がフィルムの表面上に被着され、これらのパ
ターン配線の各先端がフィルムの先端部から突出状態に
配されてコンタクトピンとされるコンタクトプローブで
あって、互いに隣接する前記コンタクトピン同士の間に
緩衝剤が充填されていることを特徴とする。このような
構成としたことにより、互いに隣接するコンタクトピン
同士が緩衝剤によって連結状態とされるために、突き出
し長の長いコンタクトピンであっても、横方向あるいは
縦方向の曲がりや、ねじれが抑制されることとなる。し
かも、絶縁性を有するとともに、弾性を有する緩衝剤を
用いることにより、コンタクトピンの動きにある程度の
自由度をもたせることができて、コンタクト性を損なう
ことがない。

【００１３】また、本発明は、前記フィルムの裏面にバ
ネ層が被着され、該バネ層が前記フィルムの先端部から
突出状態に配されており、さらに前記バネ層と前記コン
タクトピンの裏面との間に非弾性材層が介装されるとと
もに、前記コンタクトピンの裏面と前記非弾性材層との
間に隙間が形成されていることを特徴とする。このよう
な構成のコンタクトプローブでは、突き出し長が長く設
定されるために、コンタクトピンの曲がりやねじれが生
じやすく、本発明を適用すれば、その曲がり及びねじれ
を効果的に抑制できる。さらに、コンタクトピンが、非
弾性材層との間に形成された隙間の範囲内で多少の弾性
変形を許されるので、良好なコンタクト性を得ることが
できる。しかも、コンタクトピンが弾性変形しすぎてし
まうような力が加えられた場合であっても、非弾性材層
に接触して支えられてコンタクトピンのそれ以上の弾性
変形が阻止されるとともに、ある程度の剛性を有して、
オーバードライブ時に一定の加重をコンタクトピンにか
けることができ、一層良好なコンタクト性を得ることが
できる。

【００１４】また、このとき、弾性を有していて、互い
に隣接する前記コンタクトピン同士の間に充填されたも
のと同一の前記緩衝剤あるいはこの前記緩衝剤とは異な
る種類の第二の緩衝剤が、前記コンタクトピンの裏面と
前記非弾性材層との間に形成された隙間に充填されてい
てもよい。このような構成とすると、隣接するコンタク
トピン同士が連結状態とされるだけでなく、コンタクト
ピンと非弾性材層とが緩衝剤または第二の緩衝剤により
連結状態とされて、コンタクトピンの曲がり及びねじれ
を防止する効果をより高くできる。

【００１５】また、前記緩衝剤は、絶縁性及び弾性を兼
ね備えるシリコンゴムやフォトレジストによって構成さ
れるのが好ましい。また、隣接するコンタクトピン同士
の間に充填される緩衝剤をフォトレジストによって構成
する場合には、前記パターン配線を形成する際に型とし
て用いられたフォトレジストを除去する工程において、
前記パターン配線の先端に位置し、前記コンタクトピン
となる部分のパターン配線同士の間に充填されているフ
ォトレジストにマスクを施し、レーザを照射して他のフ
ォトレジストを除去することにより、互いに隣接する前
記コンタクトピン同士の間に前記フォトレジストを充填
状態となるように形成してコンタクトプローブを製造す
ることを特徴とする。このような製造方法を用いると、
通常のコンタクトプローブの製造工程に、マスク処理を
する工程を一つ増やすだけでよいので、容易かつ高精度
にフォトレジストからなる緩衝剤を隣り合うコンタクト
ピン同士の間に充填できる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面により説明する。図１は本発明の第一実施形態によ
るコンタクトプローブの先端部斜視図、図２は図１にお
けるＡ−Ａ線断面図である。

【００１７】図１及び図２に示すように本第一実施形態
によるコンタクトプローブ２０は、フィルム２２の表面
にＮｉまたはＮｉ合金などからなる金属で形成される複
数のパターン配線２１を接着剤２５によって貼り付けた
構造となっており、フィルム２２の先端部２０ａからパ
ターン配線２１の各先端部が突出して、この突出部分が
コンタクトピン２１ａとされている。また、フィルム２
２は、図示はしないが、上述した先行技術と同様の形状
であり、最小幅で形成され先端からコンタクトピン２１
ａが突出する先端部２０ａと、先端部２０ａの反対側端
部に最大幅で形成される基部とを有している。なお、後
述するが、フィルム２２はポリイミド樹脂２３に金属フ
ィルム２４が一体に設けられた二層テープである。

【００１８】さらに、フィルム２２から突出状態に配さ
れている複数のコンタクトピン２１ａは、それらの隣接
するコンタクトピン２１ａ同士の間に形成された隙間に
例えばフォトレジストから構成される緩衝剤２６が充填
されて互いに連結状態となっている。このとき、緩衝剤
２６は、フィルム２２の先端からコンタクトピン２１ａ
の先端よりわずかに後退した部分にまで充填されてい
る、すなわち、コンタクトピン２１ａの先端部分わずか
のみが緩衝剤２６から突出するような状態となってい
る。このフォトレジストからなる緩衝剤２６は、絶縁性
及び弾性を有するものであり、バインダーポリマーを主
成分としている。バインダーポリマーは、通常アクリル
系やスチレン系などラジカル重合性モノマーの線状共重
合体を用い、フォトレジストに熱可塑性フィルムとして
の特性を付与する。

【００１９】次に、図３を参照して、本第一実施形態に
よるコンタクトプローブ２０の製造方法の一例について
工程順に説明する。 〔ベースメタル層形成工程〕まず、図３の（ａ）に示す
ように、ステンレス製の支持金属板３０の上に、Ｃｕ
（銅）メッキによりベースメタル層３１を形成する。こ
のベースメタル層３１は、支持金属板３０の上面に均一
の厚さで形成する。

【００２０】〔パターン形成工程〕次に、このベースメ
タル層３１の上に、約１５〜１００μｍの厚さのフォト
レジスト層（マスク）３２を形成した後、図３の（ｂ）
に示すように、写真製版技術により、フォトレジスト層
３２に所定のパターンのフォトマスクＭを施して露光
し、図３の（ｃ）に示すように、フォトレジスト層３２
を現像してパターン配線２１となる部分を除去して残存
するフォトレジスト層３２に開口部３２ａを形成する。
なお、開口部３２ａの幅は例えば約５０μｍとする。ま
た、本第一実施形態においては、フォトレジスト層３２
をネガ型フォトレジストによって形成しているが、ポジ
型フォトレジストを採用して所望の開口部３２ａを形成
しても構わない。

【００２１】〔電解メッキ工程〕そして、図３の（ｄ）
に示すように、前記開口部３２ａに前記パターン配線２
１となるＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形
成する。 〔フォトレジスト除去工程〕上記メッキ処理の後、フォ
トレジスト層３２を除去することになるが、このとき、
図３（ｅ）に示された図３（ｄ）におけるＢ方向矢視図
において、パターン配線２１の先端部分に位置してコン
タクトピン２１ａとなるべきパターン配線２１同士の間
に充填されているフォトレジスト層３２の一部３２ｂに
マスクを施す。そして、マスクを施した後、パターン配
線２１側（フィルム２２の表面側）からレーザを照射す
ると、マスクが施された部分に位置するフォトレジスト
層３２ｂが除去されずに残り、他の露出しているフォト
レジスト層３２は、図３（ｆ）に示すように、レーザに
よって除去される。これにより、隣接するコンタクトピ
ン２１ａ同士の間にフォトレジストからなる緩衝剤２６
が充填された状態となる、すなわち、フォトレジスト層
３２の一部３２ｂがフォトレジストからなる緩衝剤２６
とされるのである。

【００２２】〔フィルム被着工程〕次に、図３の（ｇ）
に示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であっ
て、前記パターン配線２１の先端部分、すなわち、コン
タクトピン２１ａとなる部分以外に、フィルム２２を接
着材２５により接着する。このフィルム２２は、ポリイ
ミド樹脂２３に金属フィルム（銅箔）２４が一体に設け
られた二層テープである。このフィルム被着行程の前ま
でに、グラウンド面を形成しておき、このフィルム被着
行程では、二層テープのポリイミド樹脂２３を接着剤２
５を介して前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎに被着させる。
なお、金属フィルム２４は、銅箔に代えて、Ｎｉ、Ｎｉ
合金等でもよい。 〔分離工程〕そして、図３の（ｈ）に示すように、フィ
ルム２２とパターン配線２１とベースメタル層３１とか
らなる部分を、支持金属板３０から分離させた後、Ｃｕ
エッチングを経て、フィルム２２にパターン配線２１の
みを接着させた状態とする。

【００２３】〔金コーティング工程〕次に、露出状態の
パターン配線２１に、図５の（ｉ）に示すように、Ａｕ
メッキを施し表面にＡｕメッキ層ＡＵを形成する。以上
の行程により、本第一実施形態のように、隣接するコン
タクトピン２１ａ同士の間にフォトレジストからなる緩
衝剤２６が充填されたコンタクトプローブ２０が製造さ
れる。

【００２４】本第一実施形態におけるコンタクトプロー
ブ２０の製造方法では、パターン配線２１を形成する際
に型として用いられるフォトレジスト層３２をマスク処
理で残すことにより、隣接するコンタクトピン２１ａ同
士の間にフォトレジストからなる緩衝剤２６を充填する
ものである。それゆえ、通常のコンタクトプローブを製
造する工程に、フォトレジスト層３２にマスクを施す工
程を一つ付け加えるだけで、極めて容易かつ高精度に所
望の構成を有するコンタクトプローブ２０を製造するこ
とができる。

【００２５】上記のような構成とされた本第一実施形態
のコンタクトプローブ２０によれば、隣り合うコンタク
トピン２１ａ同士の間に絶縁性及び弾性を有するフォト
レジストからなる緩衝剤２６が充填されて隣合うコンタ
クトピン２１ａ同士が連結されて緩やかに固定されてい
ることから、コンタクトピン２１ａの突き出し長が長い
場合であっても、一つずつのコンタクトピン２１ａが独
立して曲がりやねじれを生じたりすることを起き難く
し、コンタクトピン２１ａの曲がりやねじれを効果的に
抑制できる。これにより、コンタクトピン２１ａの針位
置精度を高精度に保つことができて、良好なコンタクト
性を得ることができる。さらに、フォトレジストからな
る緩衝剤２６は、絶縁性を有するだけでなく、弾性を有
するために、コンタクトピン２１ａが例えば高さの異な
る複数のパッドの表面に接触させられた際にでも、緩衝
剤２６の収縮によって個々のパッドの高さの違いにも対
応できる。

【００２６】次に、本発明の第二実施形態について説明
するが、上述した本発明の第一実施形態と同様の部分に
は同一の符号を用いてその説明を省略する。図４は、本
第二実施形態によるコンタクトプローブの先端部斜視
図、図５は、図４におけるＣ−Ｃ線断面図である。

【００２７】本第二実施形態によるコンタクトプローブ
３０は、図４及び図５に示すように、フィルム２２の裏
面側、すなわちフィルム２２を挟んでパターン配線２１
の反対側に、例えばＪＩＳ Ｇ ４８０１に規定される
ＳＵＰ材等のバネ綱よりなる薄板状のバネ層２７が被着
されており、このバネ層２７は、パターン配線２１と同
様に、フィルム２２の先端部３０ａから突出した状態と
なっている。

【００２８】さらに、上記のバネ層２７において、フィ
ルム２２の先端部３０ａから突出している部分のコンタ
クトピン２１ａ側表面には、例えばセラミックスからな
る絶縁性を有する非弾性材層２８が接着されて、バネ層
２７とコンタクトピン２１ａの裏面との間に非弾性材層
２８が介装された状態となっているが、非弾性材層２８
とコンタクトピン２１ａとは接触せずに隙間ｍが形成さ
れている。そして、隣接するコンタクトピン２１ａ同士
の間に充填された例えばシリコンゴムからなる緩衝剤２
６が、図５における断面図で示されるように、コンタク
トピン２１ａと非弾性材層２８の裏面との間の隙間ｍに
まで充填されて、隣接するコンタクトピン２１ａ同士を
連結するとともに、コンタクトピン２１ａと非弾性材層
２８とを連結状態としている。

【００２９】上記のように、例えばセラミックスからな
る絶縁性を有する非弾性材層２８がバネ層２７とコンタ
クトピン２１ａとの間に介装されるとともに、セラミッ
クスからなる絶縁性を有する非弾性材層２８とコンタク
トピン２１ａとの間に隙間ｍが形成されているコンタク
トプローブは、コンタクトピン２１ａの突き出し長が長
く設定され、例えば５００μｍ程度とされている。この
ようなコンタクトプローブに本発明が適用された本第二
実施形態によれば、上述した本第一実施形態と同様にコ
ンタクトピン２１ａの曲がりやねじれを抑制する効果を
奏するが、突き出し長がより長い、例えば５００μｍ程
度に設定されてコンタクトピン２１ａの曲がりやねじれ
が生じやすくなっているために、本発明を特に有効に活
用できる。

【００３０】また、隣接するコンタクトピン２１ａ同士
が連結状態とされるだけでなく、コンタクトピン２１ａ
とセラミックスからなる絶縁性を有する非弾性材層２８
が緩衝剤２６によって同じく連結状態とされるために、
コンタクトピン２１ａの曲がりやねじれを抑制する効果
がより高い。さらに、コンタクトピン２１ａの裏面と非
弾性材層２８との隙間ｍにまで充填されたシリコンゴム
からなる緩衝剤２６が弾性を有しているために、コンタ
クトピン２１ａは緩衝剤２６が収縮する範囲内で移動可
能となっており、オーバードライブ時に多少の弾性変形
をして良好なコンタクト性を得る。

【００３１】しかも、コンタクトピン２１ａに必要以上
の力が加わり弾性変形しすぎてしまうような場合におい
ても、非弾性材層２８が設けられていることにより、コ
ンタクトピン２１ａが非弾性材層２８に接触してそれ以
上の弾性変形を阻止し、なおかつ多少の剛性を有するこ
とができるので、コンタクトピン２１ａの変形や破損を
防止する効果を奏することもできるとともに、オーバー
ドライブ時に一定の加重をコンタクトピン２１ａにかけ
ることができて、一層良好なコンタクト性を得ることが
できる。

【００３２】なお、本第一実施形態においては、隣接す
るコンタクトピン２１ａ同士の間に充填される緩衝剤２
６をフォトレジストによって構成しているが、シリコン
ゴムによって構成しても構わない。また、本第二実施形
態においては、隣接するコンタクトピン２１ａ同士の間
に充填された緩衝剤２６と、コンタクトピン２１ａの裏
面と非弾性材層２８との隙間ｍに充填された緩衝剤２６
が両者ともシリコンゴムとされて、同一のものが利用さ
れているが、これに限定されることなく、例えば、隣接
するコンタクトピン２１ａ同士の間に充填された緩衝剤
２６をフォトレジストとし、コンタクトピン２１ａの裏
面と非弾性材層２８との隙間ｍには、フォトレジストと
は異なる種類の第二の緩衝剤としてシリコンゴムが充填
されていてもよい。

【００３３】また、上述したようにシリコンゴムが緩衝
剤２６として用いられる場合には、コンタクトプローブ
の製造工程の一番最後において、シリコンゴムをコンタ
クトピン２１ａ間（及びコンタクトピン２１ａの裏面
側）に充填させた後に熱処理を施して固めるのが好まし
く、コンタクトピン２１ａの針先の位置精度を高精度に
設定することができる。なお、コンタクトピン２１ａの
先端部同士の間にシリコンゴムからなる緩衝剤２６が充
填されていると、被検査部材のパッドへのコンタクト時
に障害となるため、そのコンタクトピン２１ａの先端部
同士の間に位置するシリコンゴムを例えばレーザで除去
して、コンタクトピン２１ａの先端わずかの部分をシリ
コンゴムから突出状態となるように配することが好まし
い。

【００３４】また、本第二実施形態においては、隣接す
るコンタクトピン２１ａ同士の間だけでなく、コンタク
トピン２１ａの裏面と非弾性材層２８との隙間ｍにも緩
衝剤２６が充填されているが、これに限定されることな
く、コンタクトピン２１ａの裏面と非弾性材層２８に
は、緩衝剤２６が充填されずに、単なる隙間ｍのみが形
成されていてもよい。このような場合であっても、コン
タクトピン２１ａの曲がり及びねじれを効果的に抑制で
きる。

【００３５】また、本実施形態においては、フィルム２
２から突出したコンタクトピン２１ａ同士の間に形成さ
れる隙間のみに緩衝剤２６が充填されているが、コンタ
クトピン２１ａよりも基端側に位置してフィルム２２に
貼り付けられているパターン配線２１同士の間に形成さ
れた隙間にも緩衝剤２６が充填されていてもよい。この
場合には、緩衝剤２６がコンタクトピン２１ａだけでな
く、フィルム２２の表面に被着されているパターン配線
２１同士までも連結することになり、パターン配線２１
におけるその延材方向のズレを防止する効果が期待でき
る。

【００３６】さらに、緩衝剤２６はこれら、フォトレジ
ストやシリコンゴムに限定されることなく、絶縁性及び
弾性を兼ね備えるものであれば、他の緩衝剤２６を用い
ても本発明による効果を何の遜色もなく発揮できる。

【００３７】なお、本実施形態では、ＩＣ用コンタクト
プローブに適用したが、他のものに採用しても構わな
い。例えば、ＩＣチップを内側に保持して保護し、ＩＣ
チップのバーンインテスト用装置等に搭載されるＩＣチ
ップテスト用ソケットに用いるコンタクトプローブやＬ
ＣＤのテスト用プローブ装置用のコンタクトプローブに
適用してもよい。

【００３８】

【発明の効果】本発明によれば、隣接するコンタクトピ
ン同士の間に、例えばシリコンゴムやフォトレジスト等
からなる緩衝剤が充填されていることから、互いに隣り
合うコンタクトピン同士を連結状態にして、コンタクト
ピンの曲がりやねじれを防止することができ、コンタク
トピンの針位置精度を高精度に保つことができる。さら
に、緩衝剤は弾性を有することから、ある程度のコンタ
クトピンの動きの自由度も確保できて、コンタクト性を
失うことがない。また、コンタクトピンの突き出し長が
長く、コンタクトピンの曲がりやねじれの生じやすいコ
ンタクトプローブに本発明が適用されることで、本発明
を有効に活用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第一実施形態によるコンタクトプ
ローブの先端部斜視図である。

【図２】 図１におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図３】 本発明の第一実施形態によるコンタクトプ
ローブの製造方法を工程順に示す要部断面図及び上面図
である。

【図４】 本発明の第二実施形態によるコンタクトプ
ローブの先端部斜視図である。

【図５】 図４におけるＣ−Ｃ線断面図である。

【図６】 従来のコンタクトプローブを示す平面図で
ある。

【図７】 図６におけるコンタクトプローブの先端部
斜視図である。

【図８】 図７におけるＤ−Ｄ線断面図である。

【図９】 従来のコンタクトプローブが装着されたプ
ローブ装置の分解斜視図である。

【図１０】 図９に示すプローブ装置の縦断面図であ
る。

【符号の説明】

２０ コンタクトプローブ ２１ パターン配線 ２１ａ コンタクトピン ２２ フィルム ２３ ポリイミド樹脂 ２４ 金属フィルム ２５ 接着剤 ２６ 緩衝剤 ２７ バネ層 ２８ 非弾性材層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 直樹 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 藤森 周司 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AB01 AG03 AG12 2G011 AA17 AA21 AB06 AB08 AB09 AC14 AE01 AE03 AF07 4M106 BA01 DD03

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線がフィルムの表面
   上に被着され、これらのパターン配線の各先端がフィル
   ムの先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとさ
   れるコンタクトプローブであって、 互いに隣接する前記コンタクトピン同士の間に緩衝剤が
   充填されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 前記フィルムの裏面にバネ層が被着さ
   れ、該バネ層が前記フィルムの先端部から突出状態に配
   されており、 さらに前記バネ層と前記コンタクトピンの裏面との間に
   非弾性材層が介装されるとともに、前記コンタクトピン
   の裏面と前記非弾性材層との間に隙間が形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプロー
   ブ。
3. 【請求項３】 互いに隣接する前記コンタクトピン同
   士の間に充填された前記緩衝剤は、弾性を有するととも
   に、前記コンタクトピンの裏面と前記非弾性材層との間
   に形成された隙間にまで充填されていることを特徴とす
   る請求項２に記載のコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 互いに隣接する前記コンタクトピン同
   士の間に充填された前記緩衝剤とは異なる種類で、かつ
   弾性を有する第二の緩衝剤が、前記コンタクトピンの裏
   面と前記非弾性材層との間に形成された隙間に充填され
   ていることを特徴とする請求項２に記載のコンタクトプ
   ローブ。
5. 【請求項５】 前記緩衝剤は、シリコンゴムで構成さ
   れていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいず
   れかに記載のコンタクトプローブ。
6. 【請求項６】 前記緩衝剤は、フォトレジストで構成
   されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のい
   ずれかに記載のコンタクトプローブ。
7. 【請求項７】 前記パターン配線を形成する際に型と
   して用いられたフォトレジストを除去する工程におい
   て、 前記パターン配線の先端に位置し、前記コンタクトピン
   となる部分のパターン配線同士の間に充填されているフ
   ォトレジストにマスクを施し、レーザを照射してマスク
   が施されていない部分のフォトレジストを除去すること
   により、互いに隣接する前記コンタクトピン同士の間に
   前記フォトレジストを充填状態となるように形成したこ
   とを特徴とする請求項６に記載のコンタクトプローブの
   製造方法。