JP2002241664A - ソルダレジスト用インク組成物 - Google Patents
ソルダレジスト用インク組成物Info
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- JP2002241664A JP2002241664A JP2002010266A JP2002010266A JP2002241664A JP 2002241664 A JP2002241664 A JP 2002241664A JP 2002010266 A JP2002010266 A JP 2002010266A JP 2002010266 A JP2002010266 A JP 2002010266A JP 2002241664 A JP2002241664 A JP 2002241664A
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷回路基板に形成された塗膜形状のソルダ
レジストが外部の汚染及び接触から電気回路を保護し、
印刷回路基板をソルダリングする過程で半田付けが所望
しない部分に付着されるのを防止することができるソル
ダレジスト用インク組成物を提供する。 【解決手段】 バインダポリマー、耐熱性強化剤、光重
合モノマー、光開始剤、熱硬化剤、着色剤、及び充填剤
を含むソルダレジスト用インク組成物において、前記バ
インダポリマーは無水マレイン酸部分が低分子量アルコ
ールで部分エステル化されたスチレン‐無水マレイン酸
共重合体である。
レジストが外部の汚染及び接触から電気回路を保護し、
印刷回路基板をソルダリングする過程で半田付けが所望
しない部分に付着されるのを防止することができるソル
ダレジスト用インク組成物を提供する。 【解決手段】 バインダポリマー、耐熱性強化剤、光重
合モノマー、光開始剤、熱硬化剤、着色剤、及び充填剤
を含むソルダレジスト用インク組成物において、前記バ
インダポリマーは無水マレイン酸部分が低分子量アルコ
ールで部分エステル化されたスチレン‐無水マレイン酸
共重合体である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、ソルダレジスト
用インク組成物に係るもので、詳しくは、印刷回路基板
に形成された塗膜形状のソルダレジストが外部からの汚
染及び接触から電気回路を保護し、印刷回路基板をソル
ダリングする過程で半田付けが所望しない部分に付着さ
れるのを防止するソルダレジスト用インク組成物に関す
る。
用インク組成物に係るもので、詳しくは、印刷回路基板
に形成された塗膜形状のソルダレジストが外部からの汚
染及び接触から電気回路を保護し、印刷回路基板をソル
ダリングする過程で半田付けが所望しない部分に付着さ
れるのを防止するソルダレジスト用インク組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、印刷回路基板上には密着性、耐
熱性、耐薬品性に優れた永久保護塗膜を形成する感光性
熱硬化性樹脂組成物が塗布されるが、これがソルダレジ
スト用インク組成物と呼ばれるものである。
熱性、耐薬品性に優れた永久保護塗膜を形成する感光性
熱硬化性樹脂組成物が塗布されるが、これがソルダレジ
スト用インク組成物と呼ばれるものである。
【０００３】通常、ソルダレジスト用インク組成物は、
バインダーポリマー、耐熱性強化剤、光重合モノマー、
光開始剤、熱硬化剤、着色剤または充填剤を含有する。
バインダーポリマー、耐熱性強化剤、光重合モノマー、
光開始剤、熱硬化剤、着色剤または充填剤を含有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これと関連された従来
技術の一例として、米国特許第5,215,863号ではスチレ
ン‐無水マレイン酸共重合体をバインダーポリマーとし
て適用した樹脂組成及びソルダレジスト組成について開
示されている。しかし、ここでは分子量が500〜10,000
の共重合体を用いることにより、被膜の柔軟性が低下し
て密着性が悪いだけでなく、半田付けの温度にあって耐
性が充分でないという短所がある。
技術の一例として、米国特許第5,215,863号ではスチレ
ン‐無水マレイン酸共重合体をバインダーポリマーとし
て適用した樹脂組成及びソルダレジスト組成について開
示されている。しかし、ここでは分子量が500〜10,000
の共重合体を用いることにより、被膜の柔軟性が低下し
て密着性が悪いだけでなく、半田付けの温度にあって耐
性が充分でないという短所がある。
【０００５】また、米国特許第5,296,334号ではバイン
ダーポリマーとして部分エステル化されたスチレン‐無
水マレイン酸共重合体を適用したソルダレジスト用イン
ク組成物について開示している。ここでは分子量が1,00
0〜3,000の共重合体を用いることに起因して、上記の技
術と同様に、被膜の柔軟性が低く密着性が悪いと共に、
半田付けの温度にあって耐性が充分でないという短所が
ある。
ダーポリマーとして部分エステル化されたスチレン‐無
水マレイン酸共重合体を適用したソルダレジスト用イン
ク組成物について開示している。ここでは分子量が1,00
0〜3,000の共重合体を用いることに起因して、上記の技
術と同様に、被膜の柔軟性が低く密着性が悪いと共に、
半田付けの温度にあって耐性が充分でないという短所が
ある。
【０００６】また、米国特許第5,114,830でもバインダ
ーポリマーとして部分エステル化されたスチレン‐無水
マレイン酸共重合体を適用したソルダレジスト用インク
組成物に対し開示しているが、ここでも分子量が500〜
4,000の共重合体を用いることに起因して、被膜の柔軟
性が低く密着性が悪いだけでなく、半田付けの温度にあ
って耐性が充分でないという短所がある。
ーポリマーとして部分エステル化されたスチレン‐無水
マレイン酸共重合体を適用したソルダレジスト用インク
組成物に対し開示しているが、ここでも分子量が500〜
4,000の共重合体を用いることに起因して、被膜の柔軟
性が低く密着性が悪いだけでなく、半田付けの温度にあ
って耐性が充分でないという短所がある。
【０００７】本発明の目的は、被膜の柔軟性が優れて付
着力が優れ、半田付けの熱に対する耐性が優れたソルダ
レジスト用インク組成物を提供することにある。
着力が優れ、半田付けの熱に対する耐性が優れたソルダ
レジスト用インク組成物を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明らは、従
来のソルダレジスト用インクを構成するバインダーポリ
マーとして用いられるスチレン‐無水マレイン酸共重合
体の分子量が500〜10,000程度であることに起因して、
被膜の柔軟性が低下するに従い付着性が悪くなり、且
つ、半田付けの温度にあって耐性が充分でないという問
題点を解決するため鋭意研究努力したところ、無水マレ
イン酸の部分が低分子量のアルコールで部分エステル化
されたスチレン‐無水マレイン酸共重合体を適用した場
合に、被膜の柔軟性が優れて付着力が優れ、同時に半田
付けの熱に対する耐性も優れることになることが判明
し、本発明を完成するに至った。
来のソルダレジスト用インクを構成するバインダーポリ
マーとして用いられるスチレン‐無水マレイン酸共重合
体の分子量が500〜10,000程度であることに起因して、
被膜の柔軟性が低下するに従い付着性が悪くなり、且
つ、半田付けの温度にあって耐性が充分でないという問
題点を解決するため鋭意研究努力したところ、無水マレ
イン酸の部分が低分子量のアルコールで部分エステル化
されたスチレン‐無水マレイン酸共重合体を適用した場
合に、被膜の柔軟性が優れて付着力が優れ、同時に半田
付けの熱に対する耐性も優れることになることが判明
し、本発明を完成するに至った。
【０００９】そして、本発明では、無水マレイン酸の部
分が低分子量のアルコールで部分エステル化されたスチ
レン‐無水マレイン酸共重合体であって、互いに異なっ
た分子量を有することを一定比率で混合して使用した結
果、被膜の柔軟性が優れて付着力が優れているだけでな
く、半田付けの熱に対する耐性が優れていることも判明
し、本発明を完成した。
分が低分子量のアルコールで部分エステル化されたスチ
レン‐無水マレイン酸共重合体であって、互いに異なっ
た分子量を有することを一定比率で混合して使用した結
果、被膜の柔軟性が優れて付着力が優れているだけでな
く、半田付けの熱に対する耐性が優れていることも判明
し、本発明を完成した。
【００１０】すなわち、上記のような目的を達成するた
め本発明のソルダレジスト用インク組成物は、バインダ
ーポリマー、耐熱性強化剤、光重合モノマー及び着色剤
を含むもので、このときにバインダーポリマーは無水マ
レイン酸の部分が低分子量アルコールで部分エステル化
されたスチレン‐無水マレイン酸共重合体であることを
特徴とする。
め本発明のソルダレジスト用インク組成物は、バインダ
ーポリマー、耐熱性強化剤、光重合モノマー及び着色剤
を含むもので、このときにバインダーポリマーは無水マ
レイン酸の部分が低分子量アルコールで部分エステル化
されたスチレン‐無水マレイン酸共重合体であることを
特徴とする。
【００１１】また、本発明によるソルダレジスト用イン
ク組成物は、バインダーポリマー、耐熱性強化剤、光重
合モノマー及び着色剤を含むもので、このときにバイン
ダーポリマーは無水マレイン酸の部分が低分子量アルコ
ールで部分エステル化されたスチレン‐無水マレイン酸
共重合体であり、分子量12,000〜100,000のスチレン‐
無水マレイン酸共重合体（以下、第１共重合体という）
と分子量100,000〜200,000のスチレン‐無水マレイン酸
共重合体（以下、第２共重合体という）との混合物であ
ることを特徴とする。
ク組成物は、バインダーポリマー、耐熱性強化剤、光重
合モノマー及び着色剤を含むもので、このときにバイン
ダーポリマーは無水マレイン酸の部分が低分子量アルコ
ールで部分エステル化されたスチレン‐無水マレイン酸
共重合体であり、分子量12,000〜100,000のスチレン‐
無水マレイン酸共重合体（以下、第１共重合体という）
と分子量100,000〜200,000のスチレン‐無水マレイン酸
共重合体（以下、第２共重合体という）との混合物であ
ることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
【００１３】［（１）バインダーポリマー］本発明のソ
ルダレジスト用インク組成物におけるバインダーポリマ
ーとしては、スチレン‐無水マレイン酸共重合体の無水
マレイン酸を低分子量のアルコールで部分エステル化さ
せたものを用いる。
ルダレジスト用インク組成物におけるバインダーポリマ
ーとしては、スチレン‐無水マレイン酸共重合体の無水
マレイン酸を低分子量のアルコールで部分エステル化さ
せたものを用いる。
【００１４】このとき、バインダーポリマーの重量平均
分子量は12,000〜200,000であり、仮にその分子量が12,
000よりも小さいと、被膜の柔軟性が低下して付着力が
減少し、半田付けの熱に対する耐性が減少する。この反
面、分子量が200,000よりも大きいと、溶媒に対する溶
解度が急激に低くなって固型分の含量を高めることがで
きなくなり、非経済的である。
分子量は12,000〜200,000であり、仮にその分子量が12,
000よりも小さいと、被膜の柔軟性が低下して付着力が
減少し、半田付けの熱に対する耐性が減少する。この反
面、分子量が200,000よりも大きいと、溶媒に対する溶
解度が急激に低くなって固型分の含量を高めることがで
きなくなり、非経済的である。
【００１５】そして、スチレン‐無水マレイン酸共重合
体の無水マレイン酸を低分子量のアルコールで部分エス
テル化させないものをバインダーポリマーとして用いる
と、無水マレイン酸の強い酸性のために、それ以後にア
ルカリ水溶液で現像するときに過度な現像が生じること
となり、所望のソルダレジストパターンが得られないこ
とになる。
体の無水マレイン酸を低分子量のアルコールで部分エス
テル化させないものをバインダーポリマーとして用いる
と、無水マレイン酸の強い酸性のために、それ以後にア
ルカリ水溶液で現像するときに過度な現像が生じること
となり、所望のソルダレジストパターンが得られないこ
とになる。
【００１６】一方、無水マレイン酸の部分を部分エステ
ル化させるのに用いられる低分子量のアルコールとして
は、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロ
キシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリ
ル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシブチ
ル、アクリル酸ヒドロキシブチル、メチルアルコール、
エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロ
ピルアルコール、sec‐ブチルアルコール、ｎ−ブチル
アルコール、オクタノール、エチレングリコール、1,3-
プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,8-オク
タンジオール、1,10-デカンジオール、1,12-ドデカンジ
オールのうちで１種または２種以上を選択して使用する
ことができる。
ル化させるのに用いられる低分子量のアルコールとして
は、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロ
キシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリ
ル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシブチ
ル、アクリル酸ヒドロキシブチル、メチルアルコール、
エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロ
ピルアルコール、sec‐ブチルアルコール、ｎ−ブチル
アルコール、オクタノール、エチレングリコール、1,3-
プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,8-オク
タンジオール、1,10-デカンジオール、1,12-ドデカンジ
オールのうちで１種または２種以上を選択して使用する
ことができる。
【００１７】このような低分子量のアルコールを用いて
スチレン‐無水マレイン酸共重合体の無水マレイン酸の
部分を部分エステル化させる方法は、通常の反応器に上
記で選択されたアルコールとスチレン‐無水マレイン酸
を入れ、窒素気流下の160〜200℃で１時間だけ反応させ
ると、部分エステル化されたスチレン‐無水マレイン酸
が得られる。
スチレン‐無水マレイン酸共重合体の無水マレイン酸の
部分を部分エステル化させる方法は、通常の反応器に上
記で選択されたアルコールとスチレン‐無水マレイン酸
を入れ、窒素気流下の160〜200℃で１時間だけ反応させ
ると、部分エステル化されたスチレン‐無水マレイン酸
が得られる。
【００１８】スチレン‐無水マレイン酸を部分エステル
化させるのに用いられる低分子量のアルコールの使用量
は無水マレイン酸に対し１モル比以上、好ましくは２乃
至10モル比である。
化させるのに用いられる低分子量のアルコールの使用量
は無水マレイン酸に対し１モル比以上、好ましくは２乃
至10モル比である。
【００１９】このようなバインダーポリマーの含量は全
体ソルダレジスト用インク組成物中で１〜90重量％、好
ましくは5〜50重量％である。
体ソルダレジスト用インク組成物中で１〜90重量％、好
ましくは5〜50重量％である。
【００２０】一方、本発明のソルダレジスト用インク組
成物でバインダーポリマーは、上述のように、無水マレ
イン酸部分が部分エステル化されたスチレン‐無水マレ
イン酸共重合体であり、互いに異なった分子量をもつ２
種類のスチレン‐無水マレイン酸共重合体を混合使用す
ることができる。
成物でバインダーポリマーは、上述のように、無水マレ
イン酸部分が部分エステル化されたスチレン‐無水マレ
イン酸共重合体であり、互いに異なった分子量をもつ２
種類のスチレン‐無水マレイン酸共重合体を混合使用す
ることができる。
【００２１】具体的には、重量平均分子量が12,000〜10
0,000のスチレン‐無水マレイン酸共重合体（第１共重
合体）と重量平均分子量100,000〜200,000のスチレン‐
無水マレイン酸共重合体（第２共重合体）との混合物を
バインダーポリマーとして使用できる。
0,000のスチレン‐無水マレイン酸共重合体（第１共重
合体）と重量平均分子量100,000〜200,000のスチレン‐
無水マレイン酸共重合体（第２共重合体）との混合物を
バインダーポリマーとして使用できる。
【００２２】バインダーポリマーとして互いに異なった
分子量をもつスチレン‐無水マレイン酸共重合体を混合
使用するにあたって、第１共重合体の分子量が前記範囲
を外れる場合には被膜の柔軟性が低下して付着力が減少
し、半田付けの熱に対する耐性が減少するという問題点
があった。
分子量をもつスチレン‐無水マレイン酸共重合体を混合
使用するにあたって、第１共重合体の分子量が前記範囲
を外れる場合には被膜の柔軟性が低下して付着力が減少
し、半田付けの熱に対する耐性が減少するという問題点
があった。
【００２３】第１共重合体と混合して使用できる第２共
重合体は分子量が100,000〜200,000のスチレン‐無水マ
レイン酸共重合体である。
重合体は分子量が100,000〜200,000のスチレン‐無水マ
レイン酸共重合体である。
【００２４】上記のように分子量が100,000〜200,000の
スチレン‐無水マレイン酸第２共重合体を混合使用する
と、互いの潤滑作用による上昇効果で分子量12,000〜10
0,000のスチレン‐無水マレイン酸第１共重合体だけを
用いたものと比較して被膜の柔軟性が優れて付着力が優
れ、半田付けに対する耐熱性が優れたソルダレジスト用
インク組成物になる。
スチレン‐無水マレイン酸第２共重合体を混合使用する
と、互いの潤滑作用による上昇効果で分子量12,000〜10
0,000のスチレン‐無水マレイン酸第１共重合体だけを
用いたものと比較して被膜の柔軟性が優れて付着力が優
れ、半田付けに対する耐熱性が優れたソルダレジスト用
インク組成物になる。
【００２５】ところが、前記スチレン‐無水マレイン酸
第２共重合体の分子量が200,000を超過する場合、溶媒
に対する溶解度が急激に低くなって固型分含量を高める
ことができないという問題点がある。
第２共重合体の分子量が200,000を超過する場合、溶媒
に対する溶解度が急激に低くなって固型分含量を高める
ことができないという問題点がある。
【００２６】従って、本発明で用いられるスチレン‐無
水マレイン酸第１共重合体は分子量が12,000〜100,000
で、第２共重合体の分子量は100,000〜200,000程度のも
のが好ましい。
水マレイン酸第１共重合体は分子量が12,000〜100,000
で、第２共重合体の分子量は100,000〜200,000程度のも
のが好ましい。
【００２７】このように分子量の相互異なった第１共重
合体と第２共重合体の含量は全体バインダーポリマー中
でそれぞれ99〜１重量％、好ましくは第１共重合体50〜
95重量％と第２共重合体50〜５重量％、もっと好ましく
は第１共重合体60〜95重量％と第２共重合体40〜５重量
％である。
合体と第２共重合体の含量は全体バインダーポリマー中
でそれぞれ99〜１重量％、好ましくは第１共重合体50〜
95重量％と第２共重合体50〜５重量％、もっと好ましく
は第１共重合体60〜95重量％と第２共重合体40〜５重量
％である。
【００２８】バインダーポリマーの混合比率が前記範囲
を外れた場合に充分な被膜柔軟性をもつことができない
という問題点があるので、二つのバインダーポリマーを
適切に混合することが重要である。
を外れた場合に充分な被膜柔軟性をもつことができない
という問題点があるので、二つのバインダーポリマーを
適切に混合することが重要である。
【００２９】一方、本発明のソルダレジスト用インク組
成物には上記のようなバインダーポリマーのほかに通常
のソルダレジストに用いられる添加物が含まれ、以下、
詳しく説明する。
成物には上記のようなバインダーポリマーのほかに通常
のソルダレジストに用いられる添加物が含まれ、以下、
詳しく説明する。
【００３０】［（２）耐熱性強化剤］まず、耐熱性強化
剤としてはエポキシ樹脂、フェノール‐ノボラックエポ
キシ樹脂、ブロム化フェノール−ノボラックエポキシ樹
脂、クレゾール‐ノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノ
ールA‐ノボラックエポキシ樹脂などが挙げられ、その
含量は全体ソルダレジスト用インク組成物中で0.1〜40
重量％である。仮に、その含量が40重量％を超過する
と、ソルダレジストの表面が容易に損傷する可能性があ
る。
剤としてはエポキシ樹脂、フェノール‐ノボラックエポ
キシ樹脂、ブロム化フェノール−ノボラックエポキシ樹
脂、クレゾール‐ノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノ
ールA‐ノボラックエポキシ樹脂などが挙げられ、その
含量は全体ソルダレジスト用インク組成物中で0.1〜40
重量％である。仮に、その含量が40重量％を超過する
と、ソルダレジストの表面が容易に損傷する可能性があ
る。
【００３１】［（３）光重合モノマー］光重合モノマー
としてはアクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチ
ル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリ
ル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピ
ル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル
酸ポリエチレングリコール、メタクリル酸ポリエチレン
グリコール、ジアクリル酸グリセリン、ジメタクリル酸
グリセリン、2-エチル-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパ
ンジオールジアクリレート、2-エチル-2-ヒドロキシメ
チル-1,3-プロパンジオールジメタクリレート、2-エチ
ル-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパンジオールトリアク
リレート、2-エチル-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパン
ジオールトリメタクリレート、ペンタエリトリトールト
リアクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレ
ート、ジペンタエリトリトールペンタアクリレート、ジ
ペンタエリトリトールペンタメタクリレート、グリシジ
ルイソシアヌラートジアクリレート、グリシジルイソシ
アヌラートジメタクリレート、ポリポキシラートジグリ
シジルトリアクリレート、トリス(2-ヒドロキシエチル)
イソシアヌラートジアクリレート、トリス(2-ヒドロキ
シエチル)イソシアヌラートジメタクリレート、トリス
(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌラートトリアクリレー
ト、トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌラートトリ
メタクリレート、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アク
リル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロ
ピル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒ
ドロキシブチル、アクリル酸ヒドロキシブチルのうち１
種以上のものを選択して使用することができる。
としてはアクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチ
ル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリ
ル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピ
ル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル
酸ポリエチレングリコール、メタクリル酸ポリエチレン
グリコール、ジアクリル酸グリセリン、ジメタクリル酸
グリセリン、2-エチル-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパ
ンジオールジアクリレート、2-エチル-2-ヒドロキシメ
チル-1,3-プロパンジオールジメタクリレート、2-エチ
ル-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパンジオールトリアク
リレート、2-エチル-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパン
ジオールトリメタクリレート、ペンタエリトリトールト
リアクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレ
ート、ジペンタエリトリトールペンタアクリレート、ジ
ペンタエリトリトールペンタメタクリレート、グリシジ
ルイソシアヌラートジアクリレート、グリシジルイソシ
アヌラートジメタクリレート、ポリポキシラートジグリ
シジルトリアクリレート、トリス(2-ヒドロキシエチル)
イソシアヌラートジアクリレート、トリス(2-ヒドロキ
シエチル)イソシアヌラートジメタクリレート、トリス
(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌラートトリアクリレー
ト、トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌラートトリ
メタクリレート、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アク
リル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロ
ピル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒ
ドロキシブチル、アクリル酸ヒドロキシブチルのうち１
種以上のものを選択して使用することができる。
【００３２】このような光重合性モノマーの含量は全体
ソルダレジスト用インク組成物中で0.1〜50重量％、好
ましくは5〜20重量％であり、仮にその含量が50重量％
を超過すれば印刷乾燥後のソルダレジスト塗膜の硬度が
弱くなるという問題点がある。
ソルダレジスト用インク組成物中で0.1〜50重量％、好
ましくは5〜20重量％であり、仮にその含量が50重量％
を超過すれば印刷乾燥後のソルダレジスト塗膜の硬度が
弱くなるという問題点がある。
【００３３】［（４）光開始剤］光開始剤としてはビア
セチル、ベンゾイル、ベンジル、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フ
ェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルア
セトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、1-ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、1-ヒドロキシ-1-
メチルエチル-フェノールケトン、パラ-イソプロピル-
α-ヒドロキシイソブチルフェノン、N,N-ジメチルアミ
ノアセトフェノン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニ
ル]-2-モルホリノプロパン-1-オン、エチル-パラ-ジメ
チルアミノベンゾエート、2-メチルアントラキノン、2-
エチルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン、1-
クロロアントラキノン、2-アミンアントラキノン、2-ア
ミノアントラキノン、2,4-ジメチルチオキサントン、2-
クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサン
トン、アセトフェノンジメチルケタル、ベンジルジメチ
ルケタル、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4,
4'-ジクロロベンゾフェノン、2-イソプロピルチオキサ
ントン、4,4'-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、2-
メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノプロ
パノーン-IL、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モル
ホリノフェニル)-ブタノール-ILのうち選択された１種
以上のものを使用することができる。
セチル、ベンゾイル、ベンジル、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フ
ェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルア
セトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、1-ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、1-ヒドロキシ-1-
メチルエチル-フェノールケトン、パラ-イソプロピル-
α-ヒドロキシイソブチルフェノン、N,N-ジメチルアミ
ノアセトフェノン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニ
ル]-2-モルホリノプロパン-1-オン、エチル-パラ-ジメ
チルアミノベンゾエート、2-メチルアントラキノン、2-
エチルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン、1-
クロロアントラキノン、2-アミンアントラキノン、2-ア
ミノアントラキノン、2,4-ジメチルチオキサントン、2-
クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサン
トン、アセトフェノンジメチルケタル、ベンジルジメチ
ルケタル、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4,
4'-ジクロロベンゾフェノン、2-イソプロピルチオキサ
ントン、4,4'-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、2-
メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノプロ
パノーン-IL、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モル
ホリノフェニル)-ブタノール-ILのうち選択された１種
以上のものを使用することができる。
【００３４】［（５）熱硬化剤］そして、熱硬化剤とし
ては2,4-ジアミノ-6(2'-メチルイミダゾル-1')エチル-S
-トリアジン、2,4-ジイミノ-6-(2'-ウンデシルイミダゾ
ール-1')エチル-S-トリアジン、0-トリルビグアニド、
α-2,5-ジメチルフェニルビグアニド、α,ω-ジフェニ
ルビグアニド、5-ヒドロキシナフチル-1-ビグアニド、
パラ-クロロフェニルビグアニド、α-ベンジルビグアニ
ド、α,ω-ジメチルビグアニド、1,3-ジフェニルグアニ
ジン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミ
ン、ジエチルアミノフタロピルアミン、アミノエチルピ
ペラジン、ベンジルメチルアミン、トリス(ジメチルア
ミノメチル)フェノール、トリス(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノ
ールトリ(2-エチルヘキソアート)、メタフェニレンジア
ミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルホン、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素モノエチ
ルアミン、メタンジアミン、キシレンジアミン、ポリア
ミド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂などを適用すること
ができる。
ては2,4-ジアミノ-6(2'-メチルイミダゾル-1')エチル-S
-トリアジン、2,4-ジイミノ-6-(2'-ウンデシルイミダゾ
ール-1')エチル-S-トリアジン、0-トリルビグアニド、
α-2,5-ジメチルフェニルビグアニド、α,ω-ジフェニ
ルビグアニド、5-ヒドロキシナフチル-1-ビグアニド、
パラ-クロロフェニルビグアニド、α-ベンジルビグアニ
ド、α,ω-ジメチルビグアニド、1,3-ジフェニルグアニ
ジン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミ
ン、ジエチルアミノフタロピルアミン、アミノエチルピ
ペラジン、ベンジルメチルアミン、トリス(ジメチルア
ミノメチル)フェノール、トリス(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノ
ールトリ(2-エチルヘキソアート)、メタフェニレンジア
ミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルホン、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素モノエチ
ルアミン、メタンジアミン、キシレンジアミン、ポリア
ミド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂などを適用すること
ができる。
【００３５】［（６）着色剤及び充填剤］着色剤として
はフタロシアニングリーンなどを適用することができる
し、充填剤としてはシリカ、タルク、ベントナイト、水
酸化アルミニウム、硫酸バリウムなどを適用することが
できる。
はフタロシアニングリーンなどを適用することができる
し、充填剤としてはシリカ、タルク、ベントナイト、水
酸化アルミニウム、硫酸バリウムなどを適用することが
できる。
【００３６】このような光開始剤、熱硬化剤、充填剤な
どは通常のソルダレジストインク組成の添加量だけ添加
すればよい。
どは通常のソルダレジストインク組成の添加量だけ添加
すればよい。
【００３７】一方、本発明のソルダレジストインク用組
成物を用いたソルダレジストの製造過程を詳しく説明す
る。
成物を用いたソルダレジストの製造過程を詳しく説明す
る。
【００３８】まず、部分エステル化されたバインダポリ
マー及び耐熱性強化剤を溶媒に溶かした後熱硬化させた
溶液（以下、溶液A）と、これとは別途に耐熱性強化
剤、光重合性単量体、熱硬化剤を溶媒に溶かした後、着
色剤と充填剤を分散させた溶液（以下、溶液B）を適当
量だけ取って攪拌させてコーティング溶液を製造する。
マー及び耐熱性強化剤を溶媒に溶かした後熱硬化させた
溶液（以下、溶液A）と、これとは別途に耐熱性強化
剤、光重合性単量体、熱硬化剤を溶媒に溶かした後、着
色剤と充填剤を分散させた溶液（以下、溶液B）を適当
量だけ取って攪拌させてコーティング溶液を製造する。
【００３９】このように製造されたコーティング溶液で
脱脂洗浄した銅メッキ積層板上にスクリーン印刷方法を
用いて塗布してソルダレジスト塗膜を製造する。
脱脂洗浄した銅メッキ積層板上にスクリーン印刷方法を
用いて塗布してソルダレジスト塗膜を製造する。
【００４０】製造された塗膜を乾燥させ、高圧水銀ラン
プを用いて光照射させてから再び乾燥させ、高圧水銀ラ
ンプを用いて硬化させる。
プを用いて光照射させてから再び乾燥させ、高圧水銀ラ
ンプを用いて硬化させる。
【００４１】以下、本発明を実施例に基づき詳しく説明
するが、本発明が実施例により限定されるものではな
い。
するが、本発明が実施例により限定されるものではな
い。
【００４２】
【実施例１】［溶液Aの製造］無水マレイン酸の部分が
低分子量アルコールで部分エステル化された分子量65,0
00のスチレン‐無水マレイン酸共重合体10,000g、エポ
キシ樹脂（Siba Geigy社の製品、EPN-1138）100gをエチ
レングリコールモノn-ブチルエーテル1,600gに溶かした
後、Siba Geigy社の光重合開始剤IRGACURE-907 5gを入
れ、ディスク形インペラーを用いて3,000rpmで１時間だ
け攪拌して溶解させた。
低分子量アルコールで部分エステル化された分子量65,0
00のスチレン‐無水マレイン酸共重合体10,000g、エポ
キシ樹脂（Siba Geigy社の製品、EPN-1138）100gをエチ
レングリコールモノn-ブチルエーテル1,600gに溶かした
後、Siba Geigy社の光重合開始剤IRGACURE-907 5gを入
れ、ディスク形インペラーを用いて3,000rpmで１時間だ
け攪拌して溶解させた。
【００４３】［溶液Bの製造］ビスフェノールAノボラッ
クエポキシ樹脂200g、ジペンタエリトリトールペンタア
クリレート600g、Siba Geigy社のエポキシ硬化剤ジシア
ンジアミド60gをプロピレングリコールn-ブチルエーテ
ル150gに溶かし、フタロシアニングリーン200gとアルミ
ニウムオキシド1,500gを分散させた。
クエポキシ樹脂200g、ジペンタエリトリトールペンタア
クリレート600g、Siba Geigy社のエポキシ硬化剤ジシア
ンジアミド60gをプロピレングリコールn-ブチルエーテ
ル150gに溶かし、フタロシアニングリーン200gとアルミ
ニウムオキシド1,500gを分散させた。
【００４４】前記溶液A200gと溶液B200gをそれぞれ取っ
てディスク形攪拌器で2,000rpmで１時間攪拌してソルダ
レジスト用インクを製造した。
てディスク形攪拌器で2,000rpmで１時間攪拌してソルダ
レジスト用インクを製造した。
【００４５】
【実施例２】［溶液Aの製造］無水マレイン酸部分が低
分子量アルコールで部分エステル化された分子量105,00
0のスチレン‐無水マレイン酸共重合体1,000g、そして
日本化学のエポキシ樹脂EPPN-201 100gをエチレングリ
コールモノn-ブチルエーテル1,600gに溶かした後、Siba
Geigy社の光重合開始剤IRGACURE-907 5gを入れ、ディ
スク形インペラーを用いて3,000rpmで１時間攪拌して溶
解させた。
分子量アルコールで部分エステル化された分子量105,00
0のスチレン‐無水マレイン酸共重合体1,000g、そして
日本化学のエポキシ樹脂EPPN-201 100gをエチレングリ
コールモノn-ブチルエーテル1,600gに溶かした後、Siba
Geigy社の光重合開始剤IRGACURE-907 5gを入れ、ディ
スク形インペラーを用いて3,000rpmで１時間攪拌して溶
解させた。
【００４６】［溶液Bの製造］フェノールノボラックエ
ポキシ樹脂200g、ペンタエリトリトールトリアクリレー
ト700g、Siba Geigy社のエポキシ熱硬化剤ジシアンジア
ミド60gをプロピレングリコールn-ブチルエーテル150g
に溶かし、フタロシアニングリーン200gと硫酸バリウム
1,500gを分散させた。
ポキシ樹脂200g、ペンタエリトリトールトリアクリレー
ト700g、Siba Geigy社のエポキシ熱硬化剤ジシアンジア
ミド60gをプロピレングリコールn-ブチルエーテル150g
に溶かし、フタロシアニングリーン200gと硫酸バリウム
1,500gを分散させた。
【００４７】前記溶液A300gと溶液B200gをそれぞれ取っ
てディスク形攪拌器で2,000rpmで１時間攪拌してソルダ
レジスト用インクを製造した。
てディスク形攪拌器で2,000rpmで１時間攪拌してソルダ
レジスト用インクを製造した。
【００４８】
【実施例３】［溶液Aの製造］無水マレイン酸部分が低
分子量アルコールで部分エステル化された分子量180,00
0のスチレン‐無水マレイン酸共重合体10,000g、そして
Siba Geigy社のエポキシ樹脂EPN-1136 100gをエチレン
グリコールモノn-ブチルエーテル1,600gに溶かした後、
Siba Geigy社の光重合開始剤IRGACURE-907 5gを入れデ
ィスク形インペラーを用いて3,000rpmで１時間攪拌して
溶解させた。
分子量アルコールで部分エステル化された分子量180,00
0のスチレン‐無水マレイン酸共重合体10,000g、そして
Siba Geigy社のエポキシ樹脂EPN-1136 100gをエチレン
グリコールモノn-ブチルエーテル1,600gに溶かした後、
Siba Geigy社の光重合開始剤IRGACURE-907 5gを入れデ
ィスク形インペラーを用いて3,000rpmで１時間攪拌して
溶解させた。
【００４９】［溶液Bの製造］エポキシ樹脂200g、トリ
ス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌラートトリアクリレ
ート600g、Siba Geigy社のエポキシ熱硬化剤ジシアンジ
アミド60gをプロピレングリコールn-ブチルエーテル150
gに溶かしフタロシアニングリーン200gと硫酸バリウム
1,500gを分散させた。
ス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌラートトリアクリレ
ート600g、Siba Geigy社のエポキシ熱硬化剤ジシアンジ
アミド60gをプロピレングリコールn-ブチルエーテル150
gに溶かしフタロシアニングリーン200gと硫酸バリウム
1,500gを分散させた。
【００５０】溶液A 300gと溶液B 200gをそれぞれとって
ディスク形攪拌器で2,000rpmで１時間攪拌してソルダレ
ジスト用インクを製造した。
ディスク形攪拌器で2,000rpmで１時間攪拌してソルダレ
ジスト用インクを製造した。
【００５１】
【実施例４】［溶液Aの製造］無水マレイン酸部分が低
分子量アルコールで部分エステル化された分子量90,000
のスチレン‐無水マレイン酸800gと、無水マレイン酸部
分が低分子量アルコールで部分エステル化された分子量
180,000のスチレン‐無水マレイン酸200g、及びエポキ
シ樹脂EPN-1138 100gをエチレングリコールモノn-ブチ
ルエーテル1200gに溶かした後、光重合開始剤としてIRG
ACURE-907 5gを入れディスク形インペラーを用いて3,00
0rpmで１時間攪拌して溶液Aを製造した。
分子量アルコールで部分エステル化された分子量90,000
のスチレン‐無水マレイン酸800gと、無水マレイン酸部
分が低分子量アルコールで部分エステル化された分子量
180,000のスチレン‐無水マレイン酸200g、及びエポキ
シ樹脂EPN-1138 100gをエチレングリコールモノn-ブチ
ルエーテル1200gに溶かした後、光重合開始剤としてIRG
ACURE-907 5gを入れディスク形インペラーを用いて3,00
0rpmで１時間攪拌して溶液Aを製造した。
【００５２】［溶液Bの製造］ビスフェノールAノボラッ
クエポキシ樹脂200g、ジペンタエリトリトールペンタア
クリレート600g及びエポキシ熱硬化剤としてジシアンジ
アミド60gをプロピレングリコールn-ブチルエーテル150
gに溶かした後、着色剤としてフタロシアニングリーン2
00gとアルミニウムオキシド1,500gを分散させて溶液Bを
製造した。
クエポキシ樹脂200g、ジペンタエリトリトールペンタア
クリレート600g及びエポキシ熱硬化剤としてジシアンジ
アミド60gをプロピレングリコールn-ブチルエーテル150
gに溶かした後、着色剤としてフタロシアニングリーン2
00gとアルミニウムオキシド1,500gを分散させて溶液Bを
製造した。
【００５３】上記製造された溶液A 300gと溶液B 200gを
それぞれとってディスク形攪拌器を用いて2,000rpmで１
時間攪拌させてソルダレジスト用インク組成物を製造し
た。
それぞれとってディスク形攪拌器を用いて2,000rpmで１
時間攪拌させてソルダレジスト用インク組成物を製造し
た。
【００５４】
【実施例５】［溶液Aの製造］無水マレイン酸部分が低
分子量アルコールで部分エステル化された分子量65,000
のスチレン‐無水マレイン酸900gと、無水マレイン酸部
分が低分子量アルコールで部分エステル化された分子量
105,000のスチレン‐無水マレイン酸100g、及びエポキ
シ樹脂EPPN-201 100gをエチレングリコールモノn-ブチ
ルエーテル1,200gに溶かした後、光重合開始剤としてIR
GACURE-907 5gを入れディスク形インペラーを用いて3,0
00rpmで１時間攪拌して溶液Aを製造した。
分子量アルコールで部分エステル化された分子量65,000
のスチレン‐無水マレイン酸900gと、無水マレイン酸部
分が低分子量アルコールで部分エステル化された分子量
105,000のスチレン‐無水マレイン酸100g、及びエポキ
シ樹脂EPPN-201 100gをエチレングリコールモノn-ブチ
ルエーテル1,200gに溶かした後、光重合開始剤としてIR
GACURE-907 5gを入れディスク形インペラーを用いて3,0
00rpmで１時間攪拌して溶液Aを製造した。
【００５５】［溶液Bの製造］フェノールノボラックエ
ポキシ樹脂200g、ペンタエリトリトールトリアクリレー
ト700g及びエポキシ熱硬化剤としてジシアンジアミド60
gをプロピレングリコールn-ブチルエーテル150gに溶か
した後、着色剤としてフタロシアニングリーン200gとア
ルミニウムオキシド1,500gを分散させて溶液Bを製造し
た。
ポキシ樹脂200g、ペンタエリトリトールトリアクリレー
ト700g及びエポキシ熱硬化剤としてジシアンジアミド60
gをプロピレングリコールn-ブチルエーテル150gに溶か
した後、着色剤としてフタロシアニングリーン200gとア
ルミニウムオキシド1,500gを分散させて溶液Bを製造し
た。
【００５６】上記で製造された溶液A 300gと溶液B 200g
をそれぞれ取ってディスク形攪拌器を用いて2,000rpmで
１時間攪拌させてソルダレジスト用インク組成物を製造
した。
をそれぞれ取ってディスク形攪拌器を用いて2,000rpmで
１時間攪拌させてソルダレジスト用インク組成物を製造
した。
【００５７】
【実施例６】［溶液Aの製造］無水マレイン酸部分が低
分子量アルコールで部分エステル化された分子量30,000
のスチレン‐無水マレイン酸600gと、無水マレイン酸部
分が低分子量アルコールで部分エステル化された分子量
150,000のスチレン‐無水マレイン酸400g及びエポキシ
樹脂EPN-1138 100gをエチレングリコールモノn-ブチル
エーテル1,200gに溶かした後、光重合開始剤としてIRGA
CURE-907 5gを入れディスク形インペラーを用いて3,000
rpmで１時間攪拌して溶液Aを製造した。
分子量アルコールで部分エステル化された分子量30,000
のスチレン‐無水マレイン酸600gと、無水マレイン酸部
分が低分子量アルコールで部分エステル化された分子量
150,000のスチレン‐無水マレイン酸400g及びエポキシ
樹脂EPN-1138 100gをエチレングリコールモノn-ブチル
エーテル1,200gに溶かした後、光重合開始剤としてIRGA
CURE-907 5gを入れディスク形インペラーを用いて3,000
rpmで１時間攪拌して溶液Aを製造した。
【００５８】［溶液Bの製造］エポキシ樹脂200g、トリ
ス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌラートトリアクリレ
ート600g及びエポキシ熱硬化剤としてジシアンジアミド
60gをプロピレングリコールn-ブチルエーテル150gに溶
かした後、フタロシアニングリーン200gと硫酸バリウム
1,500gを分散させて溶液Bを製造した。
ス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌラートトリアクリレ
ート600g及びエポキシ熱硬化剤としてジシアンジアミド
60gをプロピレングリコールn-ブチルエーテル150gに溶
かした後、フタロシアニングリーン200gと硫酸バリウム
1,500gを分散させて溶液Bを製造した。
【００５９】上記の製造された溶液A 300gと溶液B 200g
をそれぞれ取ってディスク形攪拌器を用いて2,000rpmで
１時間攪拌させてソルダレジスト用インク組成物を製造
した。
をそれぞれ取ってディスク形攪拌器を用いて2,000rpmで
１時間攪拌させてソルダレジスト用インク組成物を製造
した。
【００６０】
【比較例１】無水マレイン酸部分が低分子量アルコール
で部分エステル化された分子量3,000のスチレン‐無水
マレイン酸共重合体1,000gだけを適用したことを除き、
前記実施例１と同一な方法によりソルダレジスト用イン
ク組成物を製造した。
で部分エステル化された分子量3,000のスチレン‐無水
マレイン酸共重合体1,000gだけを適用したことを除き、
前記実施例１と同一な方法によりソルダレジスト用イン
ク組成物を製造した。
【００６１】
【比較例２】無水マレイン酸部分が低分子量アルコール
で部分エステル化された分子量50,000のスチレン‐無水
マレイン酸1000gだけを適用したことを除き、前記実施
例１と同一な方法によりソルダレジスト用インク組成物
を製造した。
で部分エステル化された分子量50,000のスチレン‐無水
マレイン酸1000gだけを適用したことを除き、前記実施
例１と同一な方法によりソルダレジスト用インク組成物
を製造した。
【００６２】
【実験例】前記実施例１〜６及び比較例１〜２にそって
得られたインクを脱脂洗浄した銅メッキ積層板上にスク
リーン印刷方法により塗布し、熱風循環式乾燥機で80℃
で30分間乾燥させて厚さ15μｍの塗膜を得た。
得られたインクを脱脂洗浄した銅メッキ積層板上にスク
リーン印刷方法により塗布し、熱風循環式乾燥機で80℃
で30分間乾燥させて厚さ15μｍの塗膜を得た。
【００６３】得られた塗膜にストッパー21段ステップタ
ブレットを密着させ、高圧水銀ランプを用いて400mJ/cm
2の光量を照射した。そして、1%炭酸ナトリウム水溶液
を用いて30℃で1.5kg/ cm2の圧力下に80秒間現像した。
次いで、熱風循環式乾燥機で150℃で30分間加熱し高圧
水銀ランプを用いて1,000mJ/cm2で露光して完全に硬化
させた。
ブレットを密着させ、高圧水銀ランプを用いて400mJ/cm
2の光量を照射した。そして、1%炭酸ナトリウム水溶液
を用いて30℃で1.5kg/ cm2の圧力下に80秒間現像した。
次いで、熱風循環式乾燥機で150℃で30分間加熱し高圧
水銀ランプを用いて1,000mJ/cm2で露光して完全に硬化
させた。
【００６４】得られた塗膜に対し以下のような方法によ
り塗膜硬度、密着性、半田付け耐熱性を測定して、その
結果を以下の表１に示した。
り塗膜硬度、密着性、半田付け耐熱性を測定して、その
結果を以下の表１に示した。
【００６５】
【表１】
【００６６】前記表１の結果から、実施例１〜６による
ソルダレジスト塗膜は優れた塗膜硬度、密着性、半田付
け耐熱性を示していることがわかる。
ソルダレジスト塗膜は優れた塗膜硬度、密着性、半田付
け耐熱性を示していることがわかる。
【００６７】また、特定の分子量を有するスチレン‐無
水マレイン酸を単独で使用することよりも混合して使用
した場合にその製造されたソルダレジストパターンの物
性が優れていることがわかる。
水マレイン酸を単独で使用することよりも混合して使用
した場合にその製造されたソルダレジストパターンの物
性が優れていることがわかる。
【００６８】しかし、従来のようなバインダポリマーを
含むソルダレジスト塗膜の場合は被膜の柔軟性が低下し
て密着性及び半田付け耐熱性の側面でも劣っていること
がわかる。
含むソルダレジスト塗膜の場合は被膜の柔軟性が低下し
て密着性及び半田付け耐熱性の側面でも劣っていること
がわかる。
【００６９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に従い低分
子量のアルコールで無水マレイン酸部分が部分エステル
化されたスチレン‐無水マレイン酸共重合体をバインダ
ポリマーとして使用したソルダレジスト用インク組成物
は、被膜の柔軟性が優れて付着力が優れているだけでな
く、半田付け熱に対する耐性が優れる。特に、無水マレ
イン酸部分が低分子量のアルコールで部分エステル化さ
れたスチレン‐無水マレイン酸共重合体で、分子量12,0
00〜100,000のスチレン‐無水マレイン酸共重合体と分
子量100,000〜200,000のスチレン‐無水マレイン酸共重
合体とを混用した場合、低分子量のスチレン‐無水マレ
イン酸共重合体を単独で使用したことに比べ被膜の柔軟
性が優れて付着力が優れているだけでなく、半田付け熱
に対する耐性が優れる。
子量のアルコールで無水マレイン酸部分が部分エステル
化されたスチレン‐無水マレイン酸共重合体をバインダ
ポリマーとして使用したソルダレジスト用インク組成物
は、被膜の柔軟性が優れて付着力が優れているだけでな
く、半田付け熱に対する耐性が優れる。特に、無水マレ
イン酸部分が低分子量のアルコールで部分エステル化さ
れたスチレン‐無水マレイン酸共重合体で、分子量12,0
00〜100,000のスチレン‐無水マレイン酸共重合体と分
子量100,000〜200,000のスチレン‐無水マレイン酸共重
合体とを混用した場合、低分子量のスチレン‐無水マレ
イン酸共重合体を単独で使用したことに比べ被膜の柔軟
性が優れて付着力が優れているだけでなく、半田付け熱
に対する耐性が優れる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン−ミン パーク 大韓民国 キュンギ−ド アンヤン−シ ドンガン−グ ホギェ−ドン サムマウル ウォーバンアパート 505−301 (72)発明者 ホー−ジン パーク 大韓民国 キュンギ−ド セウンナム−シ ブンダン−グ スナエ−ドン ３階エル 111−４ Ｆターム(参考） 4J039 AD03 AD14 BE01 BE02 BE27 EA03 EA06 GA19 5E314 AA24 CC07 DD07 FF17 GG10 GG11
Claims (8)
- 【請求項１】 バインダポリマー、耐熱性強化剤、光重
合モノマー、光開始剤、熱硬化剤、着色剤、及び充填剤
を含むソルダレジスト用インク組成物において、 前記バインダポリマーは無水マレイン酸部分が低分子量
アルコールで部分エステル化されたスチレン‐無水マレ
イン酸共重合体であることを特徴とするソルダレジスト
用インク組成物。 - 【請求項２】 スチレン‐無水マレイン酸共重合体は重
量平均分子量が12,000〜200,000であることを特徴とす
る請求項１に記載のソルダレジスト用インク組成物。 - 【請求項３】 低分子量アルコールはメタクリル酸ヒド
ロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリ
ル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸ヒドロキシプロピ
ル、メタクリル酸ヒドロキシブチル、アクリル酸ヒドロ
キシブチル、メチルアルコール、エチルアルコール、n-
プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、sec-ブ
チルアルコール、n-ブチルアルコール、オクタノール、
エチレングリコール、1,3-プロピレングリコール、1,4-
ブタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,10-デカン
ジオール、及び1,12-ドデカンジオールからなる群から
選択された１種または２種以上のものであることを特徴
とする請求項１に記載のソルダレジスト用インク組成
物。 - 【請求項４】 バインダポリマーは全体ソルダレジスト
用インク組成物中で1〜90重量％で含まれることを特徴
とする請求項１に記載のソルダレジスト用インク組成
物。 - 【請求項５】 バインダポリマー、耐熱性強化剤、光重
合モノマー、光開始剤、熱硬化剤、着色剤及び充填剤を
含むソルダレジスト用インク組成物において、 前記バインダポリマーは無水マレイン酸部分が低分子量
アルコールで部分エステル化されたスチレン‐無水マレ
イン酸共重合体であり、重量平均分子量12,000〜100,00
0のスチレン‐無水マレイン酸第１共重合体と重量平均
分子量100,000〜200,000のスチレン‐無水マレイン酸第
２共重合体との混合物であることを特徴とするソルダレ
ジスト用インク組成物。 - 【請求項６】 バインダポリマーは全体バインダポリマ
ー中でスチレン‐無水マレイン酸第１共重合体60〜90重
量％とスチレン‐無水マレイン酸第２共重合体40〜５重
量％からなることを特徴とする請求項５に記載のソルダ
レジスト用インク組成物。 - 【請求項７】 バインダポリマーは全体ソルダレジスト
用インク組成中で1〜90重量％で含まれることを特徴と
する請求項５に記載のソルダレジスト用インク組成物。 - 【請求項８】 低分子量アルコールはメタクリル酸ヒド
ロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリ
ル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸ヒドロキシプロピ
ル、メタクリル酸ヒドロキシブチル、アクリル酸ヒドロ
キシブチル、メチルアルコール、エチルアルコール、n-
プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、n-ブチ
ルアルコール、オクタノール、エチレングリコール、1,
3-プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,8-オ
クタンジオール、1,10-デカンジオール及び1,12-ドデカ
ンジオールのうち選択された１種または２種以上のもの
であることを特徴とする請求項５に記載のソルダレジス
ト用インク組成物。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004099272A1 (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-18 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板 |
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Families Citing this family (11)
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|---|---|---|---|---|
| JP2006507398A (ja) * | 2002-11-25 | 2006-03-02 | ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド | 硬化性カバーコート組成物、その組成物から得られる硬化生成物及びその硬化生成物の製造方法 |
| US7459014B2 (en) * | 2005-01-14 | 2008-12-02 | Xerox Corporation | Radiation curable inks containing curable gelator additives |
| KR101405765B1 (ko) * | 2010-04-13 | 2014-06-10 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 부가 공중합체, 감광성 수지 조성물 및 컬러 필터 |
| JP5416725B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2014-02-12 | 積水化学工業株式会社 | インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法 |
| EP2635156A4 (en) * | 2010-11-02 | 2015-09-09 | Oreal | TWO-STAGE NAIL POLISH PRODUCT |
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| CN106566457B (zh) * | 2015-10-12 | 2020-04-10 | 上海理日化工新材料有限公司 | 透明聚酯型聚氨酯热熔胶组合物 |
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Family Cites Families (7)
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|---|---|---|---|---|
| US5215863A (en) * | 1987-12-18 | 1993-06-01 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Resin composition and solder resist composition |
| JPH02109052A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| US5114830A (en) * | 1988-10-28 | 1992-05-19 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Solder mask resins having improved stability containing a multifunctional epoxide and a partial ester or styrene-maleic anhydride copolymer |
| US5237024A (en) * | 1992-06-11 | 1993-08-17 | Monsanto Company | Preparing monoalkenyl aromatic monomer-maleic half ester copolymer |
| US5296334A (en) * | 1992-08-28 | 1994-03-22 | Macdermid, Incorporated | Radiation-curable composition useful for preparation of solder masks |
| US6559222B1 (en) * | 1997-10-16 | 2003-05-06 | Sun Chemical Corporation | Photoneutralization of pH sensitive aqueous polymeric dispersions and methods for using same |
| JP3771705B2 (ja) * | 1998-03-12 | 2006-04-26 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板製造用フォトレジストインク |
-
2002
- 2002-01-08 TW TW91100125A patent/TW562844B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-01-10 US US10/041,506 patent/US20020137818A1/en not_active Abandoned
- 2002-01-10 CN CN02101609A patent/CN1366211A/zh active Pending
- 2002-01-18 JP JP2002010266A patent/JP2002241664A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004099272A1 (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-18 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板 |
| CN100378132C (zh) * | 2003-05-09 | 2008-04-02 | 太阳油墨制造株式会社 | 喷墨用光固化性和热固化性组合物以及使用该组合物的印刷电路板 |
| US7462653B2 (en) | 2003-05-09 | 2008-12-09 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Photocurable and thermosetting composition for ink jet system and printed circuit boards made by use thereof |
| KR100771330B1 (ko) | 2006-09-28 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | 솔더레지스트막 형성방법 |
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