JP2002237507A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2002237507A5
JP2002237507A5 JP2001367631A JP2001367631A JP2002237507A5 JP 2002237507 A5 JP2002237507 A5 JP 2002237507A5 JP 2001367631 A JP2001367631 A JP 2001367631A JP 2001367631 A JP2001367631 A JP 2001367631A JP 2002237507 A5 JP2002237507 A5 JP 2002237507A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processed
processing
workpiece
standby
waiting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001367631A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2002237507A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2001367631A priority Critical patent/JP2002237507A/ja
Priority claimed from JP2001367631A external-priority patent/JP2002237507A/ja
Publication of JP2002237507A publication Critical patent/JP2002237507A/ja
Publication of JP2002237507A5 publication Critical patent/JP2002237507A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2001367631A 2000-12-08 2001-11-30 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法 Pending JP2002237507A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001367631A JP2002237507A (ja) 2000-12-08 2001-11-30 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000-375207 2000-12-08
JP2000375207 2000-12-08
JP2001367631A JP2002237507A (ja) 2000-12-08 2001-11-30 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002237507A JP2002237507A (ja) 2002-08-23
JP2002237507A5 true JP2002237507A5 (https=) 2005-06-30

Family

ID=26605553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001367631A Pending JP2002237507A (ja) 2000-12-08 2001-11-30 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002237507A (https=)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4722416B2 (ja) * 2004-06-16 2011-07-13 株式会社日立国際電気 半導体製造装置及び基板搬送方法並びに半導体装置の製造方法
JP4610317B2 (ja) * 2004-12-06 2011-01-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理装置の基板搬送方法
US8078311B2 (en) 2004-12-06 2011-12-13 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate transfer method adopted in substrate processing apparatus
JP2007214298A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置および試料搬送方法
JP2008135517A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置の制御装置、制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体
JP4896899B2 (ja) 2007-01-31 2012-03-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置およびパーティクル付着防止方法
JP5586271B2 (ja) 2010-03-02 2014-09-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置及びプログラム
JP6568335B2 (ja) * 2013-03-29 2019-08-28 芝浦メカトロニクス株式会社 処理システム、および処理方法
JP6216530B2 (ja) * 2013-03-29 2017-10-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置の運転方法
JP6131320B2 (ja) * 2013-04-10 2017-05-17 株式会社日立国際電気 基板処理装置、プログラム及び半導体装置の製造方法
JP7582289B2 (ja) * 2022-12-23 2024-11-13 株式会社Sumco 半導体製造装置、半導体製造工場及び半導体製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3684056B2 (ja) * 1996-11-15 2005-08-17 株式会社日立国際電気 半導体製造装置の基板搬送制御方法
JPH11121582A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハ製造設備制御方法および半導体ウェハ製造設備
JP2001358195A (ja) * 2000-06-15 2001-12-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造方法および装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI775779B (zh) 分選單元、檢驗系統及用於操作分選單元的方法
JP5392190B2 (ja) 基板処理システム及び基板処理方法
JP2007088286A5 (https=)
JP2002237507A5 (https=)
JP2019068058A5 (https=)
JP2020096149A5 (https=)
CN107785288B (zh) 基板处理装置和基板处理方法
JP6243784B2 (ja) 基板処理装置
JP2003332405A5 (https=)
JP2009278138A5 (https=)
JP2006190921A5 (https=)
JP2008135517A5 (https=)
JP2004304003A5 (https=)
JP4979412B2 (ja) 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
JPH11340297A (ja) 基板搬送装置および方法
JP2012216852A5 (ja) 基板処理装置および基板処理装置の制御方法
WO2013042726A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2006269497A5 (https=)
TW200828485A (en) Attitude changing apparatus and substrate transferring apparatus
JP2006135087A5 (https=)
JP7114424B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4816641B2 (ja) チップ型電子部品の電極形成システムおよび電極形成方法
JP6744155B2 (ja) 搬送システム
JP2001326497A5 (https=)
TW444249B (en) Manufacturing line for semiconductor device