JP2001358195A - 半導体製造方法および装置 - Google Patents
半導体製造方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハの処理時間を短縮して半導体製造の生
産性の向上および半導体製造装置の処理能力の向上を図
る。 【解決手段】 カセット１および２からの未処理のウエ
ハを収納する予備室４Ａと、カセット１および２への処
理後のウエハを収納する予備室５Ａと、未処理のウエハ
を予備室４Ａへ搬送すると共に、処理後のウエハを予備
室５Ａへ搬送するウエハ搬送ロボット３Ａと、予備室４
Ａに収納されているカセット１および２からのウエハを
それぞれ処理する反応室７および８と、予備室４Ａのウ
エハを反応室７および８へそれぞれ搬送すると共に、反
応室７および８で処理されたウエハを予備室５Ａへ搬送
するウエハ搬送ロボット６Ａとを備え、反応室７および
８での処理の内先に終わった方の処理完了後にウエハ搬
送ロボット３Ａは先に処理の終わったウエハのカセット
２から次に処理するウエハを取り出す。
産性の向上および半導体製造装置の処理能力の向上を図
る。 【解決手段】 カセット１および２からの未処理のウエ
ハを収納する予備室４Ａと、カセット１および２への処
理後のウエハを収納する予備室５Ａと、未処理のウエハ
を予備室４Ａへ搬送すると共に、処理後のウエハを予備
室５Ａへ搬送するウエハ搬送ロボット３Ａと、予備室４
Ａに収納されているカセット１および２からのウエハを
それぞれ処理する反応室７および８と、予備室４Ａのウ
エハを反応室７および８へそれぞれ搬送すると共に、反
応室７および８で処理されたウエハを予備室５Ａへ搬送
するウエハ搬送ロボット６Ａとを備え、反応室７および
８での処理の内先に終わった方の処理完了後にウエハ搬
送ロボット３Ａは先に処理の終わったウエハのカセット
２から次に処理するウエハを取り出す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数のカセット
を設置して各カセット内のウエハを複数の反応室に搬送
するときのウエハ搬送方法を改善した半導体製造方法お
よび半導体製造装置に関するものである。
を設置して各カセット内のウエハを複数の反応室に搬送
するときのウエハ搬送方法を改善した半導体製造方法お
よび半導体製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の半導体製造装置を示す構
成図である。図において、１，２はウエハを入れるカセ
ット、３はカセット１，２からのウエハを予備室４，５
に搬送するウエハ搬送ロボット、６は予備室４，５のウ
エハを反応室７，８に搬送するウエハ搬送ロボットであ
る。
成図である。図において、１，２はウエハを入れるカセ
ット、３はカセット１，２からのウエハを予備室４，５
に搬送するウエハ搬送ロボット、６は予備室４，５のウ
エハを反応室７，８に搬送するウエハ搬送ロボットであ
る。
【０００３】図６は、カセット１のウエハ搬送経路を示
す図である。図において、実線の矢印は、ウエハが搬送
される往路、破線の矢印はウエハが搬送される復路をそ
れぞれ表している。このカセット１のウエハ搬送経路
は、カセット１→ウエハ搬送ロボット３→予備室４→ウ
エハ搬送ロボット６→反応室７→ウエハ搬送ロボット６
→予備室５→ウエハ搬送ロボット３→カセット１の搬送
経路である。
す図である。図において、実線の矢印は、ウエハが搬送
される往路、破線の矢印はウエハが搬送される復路をそ
れぞれ表している。このカセット１のウエハ搬送経路
は、カセット１→ウエハ搬送ロボット３→予備室４→ウ
エハ搬送ロボット６→反応室７→ウエハ搬送ロボット６
→予備室５→ウエハ搬送ロボット３→カセット１の搬送
経路である。
【０００４】図７は、カセット２のウエハ搬送経路を示
す図である。この図においても、実線の矢印は、ウエハ
が搬送される往路、破線の矢印はウエハが搬送される復
路をそれぞれ表している。このカセット２のウエハ搬送
経路は、カセット２→ウエハ搬送ロボット３→予備室４
→ウエハ搬送ロボット６→反応室８→ウエハ搬送ロボッ
ト６→予備室５→ウエハ搬送ロボット３→カセット２の
搬送経路である。
す図である。この図においても、実線の矢印は、ウエハ
が搬送される往路、破線の矢印はウエハが搬送される復
路をそれぞれ表している。このカセット２のウエハ搬送
経路は、カセット２→ウエハ搬送ロボット３→予備室４
→ウエハ搬送ロボット６→反応室８→ウエハ搬送ロボッ
ト６→予備室５→ウエハ搬送ロボット３→カセット２の
搬送経路である。
【０００５】図８は、従来のカセット並行処理方法を示
したものである。従来の半導体製造装置では、カセット
１とカセット２のウエハを、上記図６、図７の搬送経路
で交互にウエハを搬送している。従来は、カセット１と
カセット２で処理するウエハが同一種類であったため、
カセット１とカセット２のウエハの処理時間は同一であ
り、カセット１とカセット２の処理時間も同一であっ
た。しかし、最近では処理するウエハの種類が増えたた
めカセット１とカセット２で処理するウエハの処理時間
が異なってくる場合が殆どとなった。
したものである。従来の半導体製造装置では、カセット
１とカセット２のウエハを、上記図６、図７の搬送経路
で交互にウエハを搬送している。従来は、カセット１と
カセット２で処理するウエハが同一種類であったため、
カセット１とカセット２のウエハの処理時間は同一であ
り、カセット１とカセット２の処理時間も同一であっ
た。しかし、最近では処理するウエハの種類が増えたた
めカセット１とカセット２で処理するウエハの処理時間
が異なってくる場合が殆どとなった。
【０００６】図９は、ウエハの処理時間が異なる場合の
従来の半導体製造装置におけるカセット並行処理方法を
示す。この図９では、カセット１のウエハの処理時間に
対してカセット２のウエハの処理時間が短い場合を示し
ている。この図９からも分かるように、この従来法で
は、カセット１とカセット２のウエハが交互に搬送され
るため、反応室８における処理時間の短いカセット２の
ウエハは処理が終了したにも拘わらず、反応室７におけ
る処理時間の長いカセット１のウエハの処理が未だ終了
していないので、その間反応室８内で処理後に待機す
る、いわゆる待ち時間が生じている。
従来の半導体製造装置におけるカセット並行処理方法を
示す。この図９では、カセット１のウエハの処理時間に
対してカセット２のウエハの処理時間が短い場合を示し
ている。この図９からも分かるように、この従来法で
は、カセット１とカセット２のウエハが交互に搬送され
るため、反応室８における処理時間の短いカセット２の
ウエハは処理が終了したにも拘わらず、反応室７におけ
る処理時間の長いカセット１のウエハの処理が未だ終了
していないので、その間反応室８内で処理後に待機す
る、いわゆる待ち時間が生じている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の半
導体製造装置におけるカセット処理方法の場合、カセッ
ト１とカセット２のウエハが交互に搬送されるため、処
理時間の短いカセットのウエハは反応室内で処理後に待
機して、待ち時間が生じてしまい、このため、処理時間
の短いカセットのウエハは処理時間の長いカセットのウ
エハと同等の処理時間を要してしまい、半導体製造装置
の稼働を低下させ、生産性に支障を与えるという問題点
があった。
導体製造装置におけるカセット処理方法の場合、カセッ
ト１とカセット２のウエハが交互に搬送されるため、処
理時間の短いカセットのウエハは反応室内で処理後に待
機して、待ち時間が生じてしまい、このため、処理時間
の短いカセットのウエハは処理時間の長いカセットのウ
エハと同等の処理時間を要してしまい、半導体製造装置
の稼働を低下させ、生産性に支障を与えるという問題点
があった。
【０００８】この発明は、このような従来の問題点を解
決するためになされたものであり、カセット処理方法を
改善し、ウエハの処理時間を短縮して半導体製造の生産
性の向上および装置の処理能力の向上を図ることができ
る半導体製造方法および装置を得ることを目的とする。
決するためになされたものであり、カセット処理方法を
改善し、ウエハの処理時間を短縮して半導体製造の生産
性の向上および装置の処理能力の向上を図ることができ
る半導体製造方法および装置を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る半
導体製造方法は、第１および第２のカセットからのウエ
ハを第１のロボットにより第１の予備室に搬送し、第２
のロボットにより上記第１の予備室のウエハのうち上記
第１のカセットからのウエハは第１の処理室へ、第２の
カセットからのウエハは第２の処理室それぞれへ搬送
し、上記第１および第２の処理室で処理されたウエハを
上記第２のロボットにより第２の予備室に搬送し、上記
第１のロボットにより上記第２の予備室の処理後のウエ
ハをそれぞれ元の上記第１のカセットおよび第２のカセ
ットへ搬送し、上記第１および第２の処理室での処理が
先に終わった方の処理完了後に、上記第１のロボットは
先に処理の終わったウエハの対応する上記第１または第
２のカセットから次に処理するウエハを取り出すもので
ある。
導体製造方法は、第１および第２のカセットからのウエ
ハを第１のロボットにより第１の予備室に搬送し、第２
のロボットにより上記第１の予備室のウエハのうち上記
第１のカセットからのウエハは第１の処理室へ、第２の
カセットからのウエハは第２の処理室それぞれへ搬送
し、上記第１および第２の処理室で処理されたウエハを
上記第２のロボットにより第２の予備室に搬送し、上記
第１のロボットにより上記第２の予備室の処理後のウエ
ハをそれぞれ元の上記第１のカセットおよび第２のカセ
ットへ搬送し、上記第１および第２の処理室での処理が
先に終わった方の処理完了後に、上記第１のロボットは
先に処理の終わったウエハの対応する上記第１または第
２のカセットから次に処理するウエハを取り出すもので
ある。
【００１０】請求項２の発明に係る半導体製造方法は、
請求項１の発明において、上記第１および第２の処理室
におけるウエハ処理完了時間を監視し、該処理室の処理
時間が完了する前に予め上記第１のロボットが次のウエ
ハをカセットから取り出し、上記第１の予備室まで搬送
しておくものである。
請求項１の発明において、上記第１および第２の処理室
におけるウエハ処理完了時間を監視し、該処理室の処理
時間が完了する前に予め上記第１のロボットが次のウエ
ハをカセットから取り出し、上記第１の予備室まで搬送
しておくものである。
【００１１】請求項３の発明に係る半導体製造方法は、
請求項２の発明において、上記第１のロボットは、上記
第１および第２の処理室での処理時間が完了するまでの
残り時間が、次ウエハ取り出し開始時間に達するまで監
視するものである。
請求項２の発明において、上記第１のロボットは、上記
第１および第２の処理室での処理時間が完了するまでの
残り時間が、次ウエハ取り出し開始時間に達するまで監
視するものである。
【００１２】請求項４の発明に係る半導体製造方法は、
請求項３の発明において、上記次ウエハ取り出し開始時
間は、ウエハを上記第１および第２のカセットから上記
第１および第２の処理室まで搬送する時間に基づいて任
意に設定されるものである。
請求項３の発明において、上記次ウエハ取り出し開始時
間は、ウエハを上記第１および第２のカセットから上記
第１および第２の処理室まで搬送する時間に基づいて任
意に設定されるものである。
【００１３】請求項５の発明に係る半導体製造方法は、
請求項１の発明において、複数のウエハを格納する機能
を上記第１および第２の予備室に設け、該予備室にウエ
ハが無くなったときは、上記第１のロボットにより上記
第１および第２のカセットからウエハを取り出し、上記
予備室の割り当てられた位置に補充するものである。
請求項１の発明において、複数のウエハを格納する機能
を上記第１および第２の予備室に設け、該予備室にウエ
ハが無くなったときは、上記第１のロボットにより上記
第１および第２のカセットからウエハを取り出し、上記
予備室の割り当てられた位置に補充するものである。
【００１４】請求項６の発明に係る半導体製造装置は、
第１および第２のカセットからの未処理のウエハを収納
する第１の予備室と、上記第１および第２のカセットへ
の処理後のウエハを収納する第２の予備室と、上記未処
理のウエハを上記第１の予備室へ搬送すると共に、上記
処理後のウエハを上記第２の予備室へ搬送する第１のロ
ボットと、上記第１の予備室に収納されている上記第１
および第２のカセットからのウエハをそれぞれ処理する
第１および第２の処理室と、上記第１の予備室のウエハ
を上記第１および第２の処理室へそれぞれ搬送すると共
に、該第１および第２の処理室で処理されたウエハを上
記第２の予備室へ搬送する第２のロボットとを備え、上
記第１および第２の処理室での処理の内先に終わった方
の処理完了後に、上記第１のロボットは先に処理の終わ
ったウエハの対応する上記第１または第２のカセットか
ら次に処理するウエハを取り出すものである。
第１および第２のカセットからの未処理のウエハを収納
する第１の予備室と、上記第１および第２のカセットへ
の処理後のウエハを収納する第２の予備室と、上記未処
理のウエハを上記第１の予備室へ搬送すると共に、上記
処理後のウエハを上記第２の予備室へ搬送する第１のロ
ボットと、上記第１の予備室に収納されている上記第１
および第２のカセットからのウエハをそれぞれ処理する
第１および第２の処理室と、上記第１の予備室のウエハ
を上記第１および第２の処理室へそれぞれ搬送すると共
に、該第１および第２の処理室で処理されたウエハを上
記第２の予備室へ搬送する第２のロボットとを備え、上
記第１および第２の処理室での処理の内先に終わった方
の処理完了後に、上記第１のロボットは先に処理の終わ
ったウエハの対応する上記第１または第２のカセットか
ら次に処理するウエハを取り出すものである。
【００１５】請求項７の発明に係る半導体製造装置は、
請求項６の発明において、上記第１および第２の処理室
における処理完了時間を把握するためのタイマ手段を備
えたものである。
請求項６の発明において、上記第１および第２の処理室
における処理完了時間を把握するためのタイマ手段を備
えたものである。
【００１６】請求項８の発明に係る半導体製造装置は、
請求項７の発明において、上記タイマ手段として上記第
１および第２の処理室の処理シーケンス内部にそれぞれ
設けられ、各処理室での処理時間が完了するまでの残り
時間を計数する減算タイマを用いるものである。
請求項７の発明において、上記タイマ手段として上記第
１および第２の処理室の処理シーケンス内部にそれぞれ
設けられ、各処理室での処理時間が完了するまでの残り
時間を計数する減算タイマを用いるものである。
【００１７】請求項９の発明に係る半導体製造装置は、
請求項６の発明において、上記第１および第２の予備室
は、複数のウエハを格納する機能を有するものである。
請求項６の発明において、上記第１および第２の予備室
は、複数のウエハを格納する機能を有するものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を、
図を参照して説明する。 実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１を示す
構成図である。図１において、図５と対応する部分には
同一符号を付し、その詳細説明を省略する。図におい
て、３Ａはカセット１，２からのウエハを予備室４Ａ，
５Ａに搬送する第１のロボットしてのウエハ搬送ロボッ
ト、６Ａは予備室４Ａ，５Ａのウエハを第１および第２
の処理室としての反応室７，８に搬送する第２のロボッ
トしてのウエハ搬送ロボットである。
図を参照して説明する。 実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１を示す
構成図である。図１において、図５と対応する部分には
同一符号を付し、その詳細説明を省略する。図におい
て、３Ａはカセット１，２からのウエハを予備室４Ａ，
５Ａに搬送する第１のロボットしてのウエハ搬送ロボッ
ト、６Ａは予備室４Ａ，５Ａのウエハを第１および第２
の処理室としての反応室７，８に搬送する第２のロボッ
トしてのウエハ搬送ロボットである。
【００１９】図２は、本実施の形態におけるカセット並
行処理方法を示す図である。なお、カセット１および２
のウエハ搬送経路に付いては上記図６および図７の場合
と同様である。また、この図２では、カセット１のウエ
ハの処理時間に対してカセット２のウエハの処理時間が
短い場合を示している。
行処理方法を示す図である。なお、カセット１および２
のウエハ搬送経路に付いては上記図６および図７の場合
と同様である。また、この図２では、カセット１のウエ
ハの処理時間に対してカセット２のウエハの処理時間が
短い場合を示している。
【００２０】図において、先ず、ウエハ搬送ロボット６
Ａにより予備室４からカセット１のウエハを反応室７に
搬送し、次に、ウエハ搬送ロボット６Ａにより予備室４
からカセット２のウエハを反応室８に搬送する。そし
て、カセット１のウエハの処理時間に対してカセット２
のウエハの処理時間が短いので、従来法では、反応室８
における処理時間の短いカセット２のウエハの処理が終
了しても、反応室７における処理時間の長いカセット１
のウエハの処理が終了するまでは、反応室８側では待機
する必要があったが、本実施の形態では、処理が先に終
わった方の反応室、ここでは反応室８の方の処理が先に
終わっているから、この反応室８の処理完了後にウエハ
搬送ロボット３Ａは対応するカセット即ちこの場合カセ
ット２から次に処理するウエハを取り出す。この方法だ
と、予備室４にウエハが停滞することが無いため、処理
時間の短いウエハは処理時間の長いウエハの処理が完了
するまで待機することが無く処理される。
Ａにより予備室４からカセット１のウエハを反応室７に
搬送し、次に、ウエハ搬送ロボット６Ａにより予備室４
からカセット２のウエハを反応室８に搬送する。そし
て、カセット１のウエハの処理時間に対してカセット２
のウエハの処理時間が短いので、従来法では、反応室８
における処理時間の短いカセット２のウエハの処理が終
了しても、反応室７における処理時間の長いカセット１
のウエハの処理が終了するまでは、反応室８側では待機
する必要があったが、本実施の形態では、処理が先に終
わった方の反応室、ここでは反応室８の方の処理が先に
終わっているから、この反応室８の処理完了後にウエハ
搬送ロボット３Ａは対応するカセット即ちこの場合カセ
ット２から次に処理するウエハを取り出す。この方法だ
と、予備室４にウエハが停滞することが無いため、処理
時間の短いウエハは処理時間の長いウエハの処理が完了
するまで待機することが無く処理される。
【００２１】このように、本実施の形態では、反応室の
処理完了後に、ウエハをカセットから取り出すカセット
並行処理を行うことで、処理時間の短いウエハが処理時
間の長いウエハの処理の完了するまで待機することが無
く処理され、ウエハの処理時間が短縮して半導体製造の
生産性を向上し、また、半導体製造装置の処理能力を向
上させることができる。
処理完了後に、ウエハをカセットから取り出すカセット
並行処理を行うことで、処理時間の短いウエハが処理時
間の長いウエハの処理の完了するまで待機することが無
く処理され、ウエハの処理時間が短縮して半導体製造の
生産性を向上し、また、半導体製造装置の処理能力を向
上させることができる。
【００２２】実施の形態２．図３は、この発明の実施の
形態２におけるカセット並行処理方法を示す図である。
なお、回路構成については、上記実施の形態１と同様の
ものを用いてよい。本実施の形態では、反応室における
処理完了時間を把握するための減算タイマとタイマ監視
機能を持つカセット並行処理を行うものである。
形態２におけるカセット並行処理方法を示す図である。
なお、回路構成については、上記実施の形態１と同様の
ものを用いてよい。本実施の形態では、反応室における
処理完了時間を把握するための減算タイマとタイマ監視
機能を持つカセット並行処理を行うものである。
【００２３】図において、反応室７、反応室８の処理シ
ーケンス内部に実質的に各反応室での処理時間が完了す
るまでの残り時間であるタイマ手段としての減算タイマ
Ｘ（Ａ）（反応室７対応）、減算タイマＸ（Ｂ）（反応
空８対応）をそれぞれ設け、ウエハ搬送ロボット３Ａは
常にそれぞれの減算タイマＸ（Ａ）とＸ（Ｂ）が、次ウ
エハ取り出し開始時間Ｚ（Ａ）、Ｚ（Ｂ）に達するまで
監視する。
ーケンス内部に実質的に各反応室での処理時間が完了す
るまでの残り時間であるタイマ手段としての減算タイマ
Ｘ（Ａ）（反応室７対応）、減算タイマＸ（Ｂ）（反応
空８対応）をそれぞれ設け、ウエハ搬送ロボット３Ａは
常にそれぞれの減算タイマＸ（Ａ）とＸ（Ｂ）が、次ウ
エハ取り出し開始時間Ｚ（Ａ）、Ｚ（Ｂ）に達するまで
監視する。
【００２４】この次ウエハ取り出し開始時間Ｚ（Ａ）、
Ｚ（Ｂ）はウエハをカセットから反応室まで搬送する時
間を参考にして設定することができ、任意に設定が可能
である。ここで先に減算タイマＸが次ウエハ取り出し開
始時間Ｚに達したとき、この場合は反応室８、すなわち
Ｘ（Ｂ）＝Ｚ（Ｂ）となったとき、ウエハ搬送ロボット
３Ａはカセット２から次に処理するウエハを取り出す。
Ｚ（Ｂ）はウエハをカセットから反応室まで搬送する時
間を参考にして設定することができ、任意に設定が可能
である。ここで先に減算タイマＸが次ウエハ取り出し開
始時間Ｚに達したとき、この場合は反応室８、すなわち
Ｘ（Ｂ）＝Ｚ（Ｂ）となったとき、ウエハ搬送ロボット
３Ａはカセット２から次に処理するウエハを取り出す。
【００２５】以上のことから複数の反応室におけるウエ
ハ処理完了時間を監視し、反応室の処理時間が完了する
前に予めウエハ搬送ロボット３Ａが次ウエハをカセット
から取り出し、予備室４Ａまで搬送しておく。この方法
だと、予備室４Ａにウエハが停滞することが無いため、
処理時間の短いウエハは処理時間の長いウエハの処理が
完了するまで待機することが無く処理される。
ハ処理完了時間を監視し、反応室の処理時間が完了する
前に予めウエハ搬送ロボット３Ａが次ウエハをカセット
から取り出し、予備室４Ａまで搬送しておく。この方法
だと、予備室４Ａにウエハが停滞することが無いため、
処理時間の短いウエハは処理時間の長いウエハの処理が
完了するまで待機することが無く処理される。
【００２６】このように、本実施の形態では、反応室に
おける処理完了時間を把握するための減算タイマとタイ
マ監視機能を持つカセット並行処理を行うことで、処理
時間の短いウエハが処理時間の長いウエハの処理の完了
するまで待機することが無く処理され、ウエハの処理時
間が短縮して半導体製造の生産性を向上し、また、半導
体製造装置の処理能力を向上させることができる。
おける処理完了時間を把握するための減算タイマとタイ
マ監視機能を持つカセット並行処理を行うことで、処理
時間の短いウエハが処理時間の長いウエハの処理の完了
するまで待機することが無く処理され、ウエハの処理時
間が短縮して半導体製造の生産性を向上し、また、半導
体製造装置の処理能力を向上させることができる。
【００２７】実施の形態３．図４は、この発明の実施の
形態３におけるカセット並行処理方法を示す図である。
なお、回路構成については、上記実施の形態１と同様の
ものを用いてよい。本実施の形態では、予備室に複数の
ウエハを格納する機能を設けたカセット並行処理を行う
ものである。
形態３におけるカセット並行処理方法を示す図である。
なお、回路構成については、上記実施の形態１と同様の
ものを用いてよい。本実施の形態では、予備室に複数の
ウエハを格納する機能を設けたカセット並行処理を行う
ものである。
【００２８】図において、予備室４Ａおよび５Ａに複数
のウエハを格納する機構を設けておき、予め各カセット
のウエハの格納位置を決めておく。一例として、例えば
６段式の格納機能であれば、１段目…カセット１の１枚
目のウエハ、２段目…カセット２の１枚目のウエハ、３
段目…カセット１の２枚目のウエハ、４段目…カセット
２の２枚目のウエハ、５段目…カセット１の３枚目のウ
エハ、６段目…カセット２の３枚目のウエハと決めてお
く。
のウエハを格納する機構を設けておき、予め各カセット
のウエハの格納位置を決めておく。一例として、例えば
６段式の格納機能であれば、１段目…カセット１の１枚
目のウエハ、２段目…カセット２の１枚目のウエハ、３
段目…カセット１の２枚目のウエハ、４段目…カセット
２の２枚目のウエハ、５段目…カセット１の３枚目のウ
エハ、６段目…カセット２の３枚目のウエハと決めてお
く。
【００２９】未処理のウエハは予備室４Ａに格納され、
処理後のウエハは予備室５Ａに格納される。予備室４Ａ
にウエハが無くなれば、ウエハ搬送ロボット３Ａが各カ
セットからウエハを取り出し、予備室４Ａの割り当てら
れた位置に未処理ウエハを補充する。この方法だと、予
め予備室４Ａに各カセットのウエハを格納しておくた
め、処理時間の短いウエハは処理時間の長いウエハの処
理が完了するまで待機することが無く処理される。
処理後のウエハは予備室５Ａに格納される。予備室４Ａ
にウエハが無くなれば、ウエハ搬送ロボット３Ａが各カ
セットからウエハを取り出し、予備室４Ａの割り当てら
れた位置に未処理ウエハを補充する。この方法だと、予
め予備室４Ａに各カセットのウエハを格納しておくた
め、処理時間の短いウエハは処理時間の長いウエハの処
理が完了するまで待機することが無く処理される。
【００３０】このように、本実施の形態では、予備室に
複数のウエハを格納する機能を設けたカセット並行処理
を行うことで、処理時間の短いウエハが処理時間の長い
ウエハの処理の完了するまで待機することが無く処理さ
れ、ウエハの処理時間が短縮して半導体製造の生産性を
向上し、また、半導体製造装置の処理能力を向上させる
ことができる。
複数のウエハを格納する機能を設けたカセット並行処理
を行うことで、処理時間の短いウエハが処理時間の長い
ウエハの処理の完了するまで待機することが無く処理さ
れ、ウエハの処理時間が短縮して半導体製造の生産性を
向上し、また、半導体製造装置の処理能力を向上させる
ことができる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、第１および第２のカセットからのウエハを第１のロ
ボットにより第１の予備室に搬送し、第２のロボットに
より上記第１の予備室のウエハのうち上記第１のカセッ
トからのウエハは第１の処理室へ、第２のカセットから
のウエハは第２の処理室へそれぞれ搬送し、上記第１お
よび第２の処理室で処理されたウエハを上記第２のロボ
ットにより第２の予備室に搬送し、上記第１のロボット
により上記第２の予備室の処理後のウエハをそれぞれ元
の上記第１のカセットおよび第２のカセットへ搬送し、
上記第１および第２の処理室での処理が先に終わった方
の処理完了後に、上記第１のロボットは先に処理の終わ
ったウエハの対応する上記第１または第２のカセットか
ら次に処理するウエハを取り出すので、ウエハの処理時
間が短縮して半導体製造の生産性の向上を図ることがで
きるという効果がある。
ば、第１および第２のカセットからのウエハを第１のロ
ボットにより第１の予備室に搬送し、第２のロボットに
より上記第１の予備室のウエハのうち上記第１のカセッ
トからのウエハは第１の処理室へ、第２のカセットから
のウエハは第２の処理室へそれぞれ搬送し、上記第１お
よび第２の処理室で処理されたウエハを上記第２のロボ
ットにより第２の予備室に搬送し、上記第１のロボット
により上記第２の予備室の処理後のウエハをそれぞれ元
の上記第１のカセットおよび第２のカセットへ搬送し、
上記第１および第２の処理室での処理が先に終わった方
の処理完了後に、上記第１のロボットは先に処理の終わ
ったウエハの対応する上記第１または第２のカセットか
ら次に処理するウエハを取り出すので、ウエハの処理時
間が短縮して半導体製造の生産性の向上を図ることがで
きるという効果がある。
【００３２】また、請求項２の発明によれば、第１およ
び第２の処理室におけるウエハ処理完了時間を監視し、
該処理室の処理時間が完了する前に予め上記第１のロボ
ットが次のウエハをカセットから取り出し、上記第１の
予備室まで搬送しておくので、半導体製造の生産性の向
上に寄与できるという効果がある。
び第２の処理室におけるウエハ処理完了時間を監視し、
該処理室の処理時間が完了する前に予め上記第１のロボ
ットが次のウエハをカセットから取り出し、上記第１の
予備室まで搬送しておくので、半導体製造の生産性の向
上に寄与できるという効果がある。
【００３３】また、請求項３の発明によれば、上記第１
のロボットは、上記第１および第２の処理室での処理時
間が完了するまでの残り時間が、次ウエハ取り出し開始
時間に達するまで監視するので、ウエハの処理時間を確
実に短縮することができるという効果がある。
のロボットは、上記第１および第２の処理室での処理時
間が完了するまでの残り時間が、次ウエハ取り出し開始
時間に達するまで監視するので、ウエハの処理時間を確
実に短縮することができるという効果がある。
【００３４】また、請求項４の発明によれば、上記次ウ
エハ取り出し開始時間は、ウエハを上記第１および第２
のカセットから上記第１および第２の処理室まで搬送す
る時間に基づいて任意に設定されるので、ウエハの処理
時間の短縮化に寄与できるという効果がある。
エハ取り出し開始時間は、ウエハを上記第１および第２
のカセットから上記第１および第２の処理室まで搬送す
る時間に基づいて任意に設定されるので、ウエハの処理
時間の短縮化に寄与できるという効果がある。
【００３５】また、請求項５の発明によれば、複数のウ
エハを格納する機能を上記第１および第２の予備室に設
け、該予備室にウエハが無くなったときは、上記第１の
ロボットにより上記第１および第２のカセットからウエ
ハを取り出し、上記予備室の割り当てられた位置に補充
するので、半導体製造の生産性の向上に寄与できるとい
う効果がある。
エハを格納する機能を上記第１および第２の予備室に設
け、該予備室にウエハが無くなったときは、上記第１の
ロボットにより上記第１および第２のカセットからウエ
ハを取り出し、上記予備室の割り当てられた位置に補充
するので、半導体製造の生産性の向上に寄与できるとい
う効果がある。
【００３６】また、請求項６の発明によれば、第１およ
び第２のカセットからの未処理のウエハを収納する第１
の予備室と、上記第１および第２のカセットへの処理後
のウエハを収納する第２の予備室と、上記未処理のウエ
ハを上記第１の予備室へ搬送すると共に、上記処理後の
ウエハを上記第２の予備室へ搬送する第１のロボット
と、上記第１の予備室に収納されている上記第１および
第２のカセットからのウエハをそれぞれ処理する第１お
よび第２の処理室と、上記第１の予備室のウエハを上記
第１および第２の処理室へそれぞれ搬送すると共に、該
第１および第２の処理室で処理されたウエハを上記第２
の予備室へ搬送する第２のロボットとを備え、上記第１
および第２の処理室での処理の内先に終わった方の処理
完了後に、上記第１のロボットは先に処理の終わったウ
エハの対応する上記第１または第２のカセットから次に
処理するウエハを取り出すので、ウエハの処理時間が短
縮して半導体製造装置の処理能力を向上できるという効
果がある。
び第２のカセットからの未処理のウエハを収納する第１
の予備室と、上記第１および第２のカセットへの処理後
のウエハを収納する第２の予備室と、上記未処理のウエ
ハを上記第１の予備室へ搬送すると共に、上記処理後の
ウエハを上記第２の予備室へ搬送する第１のロボット
と、上記第１の予備室に収納されている上記第１および
第２のカセットからのウエハをそれぞれ処理する第１お
よび第２の処理室と、上記第１の予備室のウエハを上記
第１および第２の処理室へそれぞれ搬送すると共に、該
第１および第２の処理室で処理されたウエハを上記第２
の予備室へ搬送する第２のロボットとを備え、上記第１
および第２の処理室での処理の内先に終わった方の処理
完了後に、上記第１のロボットは先に処理の終わったウ
エハの対応する上記第１または第２のカセットから次に
処理するウエハを取り出すので、ウエハの処理時間が短
縮して半導体製造装置の処理能力を向上できるという効
果がある。
【００３７】また、請求項７の発明によれば、上記第１
および第２の処理室における処理完了時間を把握するた
めのタイマ手段を備えたので、半導体製造装置の処理能
力の向上に寄与できるという効果がある。
および第２の処理室における処理完了時間を把握するた
めのタイマ手段を備えたので、半導体製造装置の処理能
力の向上に寄与できるという効果がある。
【００３８】また、請求項８の発明によれば、上記タイ
マ手段として上記第１および第２の処理室の処理シーケ
ンス内部にそれぞれ設けられ、各処理室での処理時間が
完了するまでの残り時間を計数する減算タイマを用いる
ので、ウエハの処理時間を確実に短縮することができる
という効果がある。
マ手段として上記第１および第２の処理室の処理シーケ
ンス内部にそれぞれ設けられ、各処理室での処理時間が
完了するまでの残り時間を計数する減算タイマを用いる
ので、ウエハの処理時間を確実に短縮することができる
という効果がある。
【００３９】さらに、請求項９の発明によれば、上記第
１および第２の予備室は、複数のウエハを格納する機能
を有するので、半導体製造装置の処理能力の向上に寄与
できるという効果がある。
１および第２の予備室は、複数のウエハを格納する機能
を有するので、半導体製造装置の処理能力の向上に寄与
できるという効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態１を示す構成図であ
る。
る。
【図２】 この発明の実施の形態１におけるカセット並
行処理方法を示す図である。
行処理方法を示す図である。
【図３】 この発明の実施の形態２におけるカセット並
行処理方法を示す図である。
行処理方法を示す図である。
【図４】 この発明の実施の形態３におけるカセット並
行処理方法を示す図である。
行処理方法を示す図である。
【図５】 従来の半導体製造装置を示す構成図である。
【図６】 カセット１のウエハ搬送経路を示す図であ
る。
る。
【図７】 カセット２のウエハ搬送経路を示す図であ
る。
る。
【図８】 従来の半導体製造装置におけるカセット並行
処理方法を示す図である。
処理方法を示す図である。
【図９】 従来の半導体製造装置におけるウエハの処理
時間が異なる場合のカセット並行処理方法を示す図であ
る。
時間が異なる場合のカセット並行処理方法を示す図であ
る。
１，２ カセット、３Ａ，６Ａ ウエハ搬送ロボット、
４Ａ，５Ａ 予備室、７，８ 反応室、Ｘ 減算タイ
マ。
４Ａ，５Ａ 予備室、７，８ 反応室、Ｘ 減算タイ
マ。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F004 AA16 BB18 BC08 5F031 CA02 DA17 FA01 FA11 FA12 GA43 MA04 MA13 PA03 PA16 5F045 BB08 DP02 DQ17 EN04
Claims (9)
- 【請求項１】 第１および第２のカセットからのウエハ
を第１のロボットにより第１の予備室に搬送し、第２の
ロボットにより上記第１の予備室のウエハのうち上記第
１のカセットからのウエハは第１の処理室へ、第２のカ
セットからのウエハは第２の処理室へそれぞれ搬送し、
上記第１および第２の処理室で処理されたウエハを上記
第２のロボットにより第２の予備室に搬送し、上記第１
のロボットにより上記第２の予備室の処理後のウエハを
それぞれ元の上記第１のカセットおよび第２のカセット
へ搬送し、上記第１および第２の処理室での処理が先に
終わった方の処理完了後に、上記第１のロボットは先に
処理の終わったウエハの対応する上記第１または第２の
カセットから次に処理するウエハを取り出すことを特徴
とする半導体製造方法。 - 【請求項２】 上記第１および第２の処理室におけるウ
エハ処理完了時間を監視し、該処理室の処理時間が完了
する前に予め上記第１のロボットが次のウエハをカセッ
トから取り出し、上記第１の予備室まで搬送しておくこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体製造方法。 - 【請求項３】 上記第１のロボットは、上記第１および
第２の処理室での処理時間が完了するまでの残り時間
が、次ウエハ取り出し開始時間に達するまで監視するこ
とを特徴とする請求項２記載の半導体製造方法。 - 【請求項４】 上記次ウエハ取り出し開始時間は、ウエ
ハを上記第１および第２のカセットから上記第１および
第２の処理室まで搬送する時間に基づいて任意に設定さ
れることを特徴とする請求項３記載の半導体製造方法。 - 【請求項５】 複数のウエハを格納する機能を上記第１
および第２の予備室に設け、該予備室にウエハが無くな
ったときは、上記第１のロボットにより上記第１および
第２のカセットからウエハを取り出し、上記予備室の割
り当てられた位置に補充することを特徴とする請求項１
記載の半導体製造方法。 - 【請求項６】 第１および第２のカセットからの未処理
のウエハを収納する第１の予備室と、 上記第１および第２のカセットへの処理後のウエハを収
納する第２の予備室と、 上記未処理のウエハを上記第１の予備室へ搬送すると共
に、上記処理後のウエハを上記第２の予備室へ搬送する
第１のロボットと、 上記第１の予備室に収納されている上記第１および第２
のカセットからのウエハをそれぞれ処理する第１および
第２の処理室と、 上記第１の予備室のウエハを上記第１および第２の処理
室へそれぞれ搬送すると共に、該第１および第２の処理
室で処理されたウエハを上記第２の予備室へ搬送する第
２のロボットとを備え、上記第１および第２の処理室で
の処理の内先に終わった方の処理完了後に、上記第１の
ロボットは先に処理の終わったウエハの対応する上記第
１または第２のカセットから次に処理するウエハを取り
出すことを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項７】 上記第１および第２の処理室における処
理完了時間を把握するためのタイマ手段を備えたことを
特徴とする請求項６記載の半導体製造装置。 - 【請求項８】 上記タイマ手段として上記第１および第
２の処理室の処理シーケンス内部にそれぞれ設けられ、
各処理室での処理時間が完了するまでの残り時間を計数
する減算タイマを用いることを特徴とする請求項７記載
の半導体製造装置。 - 【請求項９】 上記第１および第２の予備室は、複数の
ウエハを格納する機能を有することを特徴とする請求項
６記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000180197A JP2001358195A (ja) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | 半導体製造方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000180197A JP2001358195A (ja) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | 半導体製造方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358195A true JP2001358195A (ja) | 2001-12-26 |
Family
ID=18681343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000180197A Withdrawn JP2001358195A (ja) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | 半導体製造方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001358195A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002047153A1 (fr) * | 2000-12-08 | 2002-06-13 | Tokyo Electron Limited | Systeme de traitement de semi-conducteurs et procede de transfert de pieces |
| JP2002237507A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-08-23 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法 |
| WO2002084731A1 (fr) * | 2001-04-06 | 2002-10-24 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de regroupement et procede de commande du transport |
| JP2007214298A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置および試料搬送方法 |
| CN114169805A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-03-11 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备 |
-
2000
- 2000-06-15 JP JP2000180197A patent/JP2001358195A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002047153A1 (fr) * | 2000-12-08 | 2002-06-13 | Tokyo Electron Limited | Systeme de traitement de semi-conducteurs et procede de transfert de pieces |
| JP2002237507A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-08-23 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法 |
| US6983195B2 (en) | 2000-12-08 | 2006-01-03 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor processing system and method of transferring workpiece |
| WO2002084731A1 (fr) * | 2001-04-06 | 2002-10-24 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de regroupement et procede de commande du transport |
| US6970770B2 (en) | 2001-04-06 | 2005-11-29 | Tokyo Electron Limited | Cluster tool and method for controlling transport |
| US7245987B2 (en) | 2001-04-06 | 2007-07-17 | Tokyo Electron Limited | Cluster tool and transfer control method |
| JP2007214298A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置および試料搬送方法 |
| CN114169805A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-03-11 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070904 |