JP2002236903A

JP2002236903A - Ｉｃタグ

Info

Publication number: JP2002236903A
Application number: JP2001369491A
Authority: JP
Inventors: Tomotsugu Takahashi; 友嗣高橋; Tamio Kano; 民雄鹿野
Original assignee: Yupo Corp
Current assignee: Yupo Corp
Priority date: 2000-12-04
Filing date: 2001-12-04
Publication date: 2002-08-23
Anticipated expiration: 2021-12-04
Also published as: JP4021654B2

Abstract

(57)【要約】【課題】表面への情報記録が可能であり、内部のＩＣ
回路や配線回路が透けて見えてしまうというセキュリテ
ィー上の心配がなく、強度と耐水性に優れ、屋内外を問
わず、大気中、水中でも用いることが出来、冷凍食品用
容器、工業製品、各種薬品容器、物流管理用途、製造工
程管理用途などに使用可能であるＩＣタグを提供する。【解決手段】ＩＣ回路層（Ｂ）またはＩＣ回路層
（Ｂ）を含むＩＣ回路保護層（Ｃ）の少なくとも片面に
接着剤層（Ｄ）を介して熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）
を設け、積層貼合されることを特徴とするタグ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、データの送受信を
行う配線回路とＩＣ回路を積層構成の内部に持ち、デー
タの書き込みや読み出しが行えるＩＣを内包したＩＣタ
グに関するものである。本発明により得られるＩＣタグ
は、表面への情報記録が可能であり、内部のＩＣ回路や
配線回路が透けて見えてしまうというセキュリティー上
の心配がなく、強度と耐水性に優れ、屋内外を問わず、
大気中、水中でも用いることが出来、冷凍食品用容器、
工業製品、各種薬品容器、物流管理用途、製造工程管理
用途などに使用可能である。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣモジュールを内包し、外部の
リーダ、ライタを介してデータを非接触で送受信するカ
ードが普及し始めている。同様な用途でＩＣタグの提案
もなされている。例えば、特開平１１−２７７９６１号
公報や特開平１１−２７７９６３号公報、特開平１１−
１３４４６０号公報や特開平１１−２３１７８２号公報
にはＩＣタグの構造と使用例が開示されている。

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の特許
文献に開示されているようなＩＣタグの用途を更に拡大
できるような表面への情報記録適性、セキュリティー
性、強度、耐水性を実現するＩＣタグの提供を目的とす
る。

【０００３】

【課題を解決するための手段】本発明は、特定の積層構
成を規定し、用いる表面の熱可塑性樹脂フィルムの特性
を規定し、その内部もしくは表面にＩＣ回路と配線回路
を有するＩＣ回路層を持ち、強度、耐水性に優れるにも
かかわらず、外観は従来の単なる紙タグに見え、違和感
を与えないものである。すなわち、本発明は、熱可塑性
樹脂フィルム層（Ａ）、接着剤層（Ｄ）、ＩＣ回路層
（Ｂ）またはＩＣ回路層（Ｂ）を含むＩＣ回路保護層
（Ｃ）の積層構造を有することを特徴とするＩＣタグを
提供する。

【０００４】本発明のＩＣタグの好ましい実施態様で
は、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）とＩＣ回路層（Ｂ）
の間に光隠蔽層（Ｅ）を設けるのが好ましい。更に光隠
蔽層（Ｅ）とＩＣ回路層（Ｂ）の間に熱可塑性樹脂フィ
ルム層（Ｆ）、接着剤層（Ｄ）を設けるのが好ましい。
また、ＩＣ回路層（Ｂ）がＩＣタグより小さく、ＩＣ回
路層（Ｂ）の厚みがＩＣ回路保護層（Ｃ）の厚さ以下で
あることを特徴とする。また、熱可塑性樹脂フィルム層
（Ａ）とＩＣ回路保護層（Ｃ）との間に接着剤層（Ｄ）
を設けることが好ましい。さらに、熱可塑性樹脂フィル
ム層（Ａ）とＩＣ回路保護層（Ｃ）の間に光隠蔽層
（Ｅ）を設けることが好ましい。また、熱可塑性樹脂フ
ィルム層（Ａ）と接着剤層（Ｄ）の間に接着剤層（Ｄ）
と、少なくとも片面上に光隠蔽層（Ｅ）を設けた熱可塑
性樹脂フィルム層（Ｆ）を設けることが好ましい。

【０００５】これらＩＣタグは、白色度が８５％以上で
あるのが好ましく、また全光線透過率が１５％以下であ
るのが好ましい。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が、不
透明度が８０％以上であり、かつ白色度が９０％以上で
あるのが好ましい。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が、
次式で算出された空孔率が１０〜６０％であるのが好ま
しい。空孔率（％）＝［（ρ0 −ρ）／ρ0 ］×１００（式中、ρ0 はフィルムの真密度であり、ρはフィルム
の密度である。）熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）、及び
熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）に用いられる熱可塑性樹
脂が、ポリオレフィン系樹脂及び／又はポリエステル系
樹脂であるのが好ましく、ポリオレフィン系樹脂が、プ
ロピレン系樹脂であるのが好ましい。また、熱可塑性樹
脂フィルム層（Ａ）の表面に記録層を設けることが好ま
しい。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に説明す
る。本発明における各層は以下のとおりである。（１）熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）本発明の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は熱可塑性樹脂
と無機微細粉末及び／又は有機フィラーとで構成され
る。使用される熱可塑性樹脂としては、高密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のエ
チレン系樹脂、あるいはプロピレン系樹脂、ポリメチル
−１−ペンテン、エチレン−環状オレフィン共重合体等
のポリオレフィン系樹脂、ナイロン−６、ナイロン−
６，６、ナイロン−６，１０、ナイロン−６，１２等の
ポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやその
共重合体、ポリエチレンナフタレート、脂肪族ポリエス
テル等の熱可塑性ポリエステル系樹脂、ポリカーボネー
ト、アタクティックポリスチレン、シンジオタクティッ
クポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド等の熱可塑
性樹脂が挙げられる。これらは２種以上混合して用いる
こともできる。これらの中でも、ポリオレフィン系樹脂
を用いることが好ましい。更にポリオレフィン系樹脂の
中でも、コスト面、耐水性、耐薬品性の面からプロピレ
ン系樹脂、高密度ポリエチレンがより好ましい。

【０００７】かかるプロピレン系樹脂としては、プロピ
レン単独重合体でありアイソタクティックないしはシン
ジオタクティック及び種々の程度の立体規則性を示すポ
リプロピレン、プロピレンを主成分とし、これとエチレ
ン、ブテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１，４−メ
チルペンテン−１等のα−オレフィンとの共重合体が使
用される。この共重合体は、２元系でも３元系でも４元
系でもよく、またランダム共重合体でもブロック共重合
体であってもよい。

【０００８】無機微細粉末としては、粒径が通常０．０
１〜１５μｍ、好ましくは０．０１〜８μｍ、更に好ま
しくは０．０３〜４μｍのものが使用できる。具体的に
は、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう
土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナなど
の粉末を使用することができる。有機フィラーとして
は、主成分である熱可塑性樹脂とは異なる種類の樹脂を
選択することが好ましい。例えば、熱可塑性樹脂フィル
ムがポリオレフィン系樹脂フィルムである場合には、有
機フィラーとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロ
ン−６、ナイロン−６，６、環状オレフィン環状オレフ
ィンの単独重合体や環状オレフィンとエチレンとの共重
合体等であってその融点が１２０℃〜３００℃、ないし
はガラス転移温度が１２０℃〜２８０℃を有するものを
挙げることができる。

【０００９】更に必要により、安定剤、光安定剤、分散
剤、滑剤等を配合してもよい。安定剤としては、立体障
害フェノール系やリン系、アミン系等の安定剤を０．０
０１〜１重量％、光安定剤としては、立体障害アミンや
ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系などの光安定
剤を０．００１〜１重量％、無機微細粉末の分散剤、例
えば、シランカップリング剤、オレイン酸やステアリン
酸等の高級脂肪酸、金属石鹸、ポリアクリル酸、ポリメ
タクリル酸ないしはそれらの塩等を０．０１〜４重量％
配合してもよい。

【００１０】本発明の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を
形成する熱可塑性樹脂フィルムは、単層であっても、ベ
ース層と表面層の２層構造であっても、ベース層の表裏
面に表面層が存在する３層構造であっても、ベース層と
表面層間に他の樹脂フィルム層が存在する多層構造であ
っても良く、少なくとも１軸方向に延伸されていても良
い。また、この多層構造が延伸されている場合その延伸
軸数は、２層構造では１軸／１軸、１軸／２軸、２軸／
１軸、３層構造では１軸／１軸／２軸、１軸／２軸／１
軸、２軸／１軸／１軸、１軸／２軸／２軸、２軸／２軸
／１軸、２軸／２軸／２軸であっても良く、それ以上の
層構造の場合、延伸軸数は任意に組み合わされる。

【００１１】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が単層のポ
リオレフィン系樹脂フィルムであり、無機微細粉末及び
／又は有機フィラーを含有する場合には、通常ポリオレ
フィン系樹脂４０〜９９．５重量％、無機微細粉末及び
／又は有機フィラー６０〜０．５重量％からなり、好ま
しくはポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量％、無機微
細粉末及び／又は有機フィラー無機５０〜３重量％から
なる。熱可塑性樹脂フィルムが多層構造であってベース
層及び表面層が無機微細粉末及び／又は有機フィラーを
含有する場合は、通常基材層がポリオレフィン系樹脂４
０〜９９．５重量％、無機微細粉末及び／又は有機フィ
ラー６０〜０．５重量％からなり、表面層がポリオレフ
ィン系樹脂２５〜１００重量％、無機微細粉末及び／又
は有機フィラー７５〜０重量％からなり、好ましくはベ
ース層がポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量％、無機
微細粉末及び／又は有機フィラー５０〜３重量％からな
り、表面層がポリオレフィン系樹脂３０〜９７重量％、
無機微細粉末７０〜３重量％からなる。

【００１２】単層構造、又は多層構造のベース層に含有
される無機微細粉末及び／又は有機フィラーが６０重量
％を越えては、縦延伸後に行う横延伸時に延伸樹脂フィ
ルムが破断し易い。表面層に含有される無機微細粉末及
び／又は有機フィラーが７５重量％を越えては、横延伸
後の表面層の表面強度が低く、使用時の機械的衝撃等に
より表面層が破壊しやすくなり好ましくない。

【００１３】［樹脂フィルムの成形］熱可塑性樹脂フィ
ルム層（Ａ）、（Ｆ）の成形方法は特に限定されず、公
知の種々の方法が使用できるが、具体例としてはスクリ
ュー型押出機に接続された単層または多層のＴダイやＩ
ダイを使用して溶融樹脂をシート状に押し出すキャスト
成形、カレンダー成形、圧延成形、インフレーション成
形、熱可塑性樹脂と有機溶媒やオイルとの混合物のキャ
スト成形またはカレンダー成形後の溶剤やオイルの除
去、熱可塑性樹脂の溶液からの成形と溶媒除去などが挙
げられる。延伸する場合には、公知の種々の方法が使用
できるが、具体例としてはロール群の周速差を利用した
縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸などが挙げ
られる。

【００１４】［延伸］延伸には、公知の種々の方法が使
用できるが、具体例としては、非結晶性樹脂の場合は使
用する熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上、結晶性樹
脂の場合には非結晶部分のガラス転移点温度以上から結
晶部分の融点以下のそれぞれの熱可塑性樹脂に好適な公
知の温度範囲で行うことができ、ロール群の周速差を利
用した縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸、圧
延、テンターオーブンとリニアモーターの組み合わせに
よる同時二軸延伸などが挙げられる。

【００１５】延伸倍率は、特に限定されず、目的と使用
する熱可塑性樹脂の特性により適宜選択される。例を挙
げると、熱可塑性樹脂としてプロピレン単独重合体ない
しはその共重合体を使用する時には一方向に延伸する場
合は約１．２〜１２倍、好ましくは２〜１０倍であり、
二軸延伸の場合には面積倍率で１．５〜６０倍、好まし
くは１０〜５０倍である。その他の熱可塑性樹脂を使用
する時には一方向に延伸する場合は１．２〜１０倍、好
ましくは２〜５倍であり、二軸延伸の場合には面積倍率
で１．５〜２０倍、好ましくは４〜１２倍である。更
に、必要に応じて高温での熱処理が施される。

【００１６】延伸温度は使用する熱可塑性樹脂の融点よ
り２〜１５０℃低い温度であり、樹脂がプロピレン単独
重合体（融点１５５〜１６７℃）のときは１５２〜１６
４℃、高密度ポリエチレン（融点１２１〜１３４℃）の
ときは１１０〜１２０℃、ポリエチレンテレフタレート
（融点２４６〜２５２℃）のときは１０４〜１１５℃で
ある。また、延伸速度は２０〜３５０ｍ／分である。熱
可塑性樹脂フィルムが、無機微細粉末ないしは有機フィ
ラーを含有する場合には、フィルム表面に微細な亀裂
が、フィルム内部には微細な空孔が生じる。延伸後の熱
可塑性樹脂フィルムの肉厚は、２０〜３５０μｍ、好ま
しくは３５〜３００μｍの範囲である。

【００１７】［延伸後のフィルムの物性］本発明に用い
られる、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の延伸後の物性
は、ＪＩＳ−Ｐ−８１３８に基づく不透明度が８０〜１
００％、より好ましくは８５〜１００％であり、かつ、
ＪＩＳ−Ｌ−１０１５に基づく白色度が９０〜１００
％、より好ましくは９５〜１００％であることを特徴と
する。不透明度がこの範囲を逸脱すると、内部のＩＣ回
路層（Ｂ）が透けて見えてしまったり、光隠蔽層（Ｅ）
の着色が透けて見えてしまい好ましくない。また、白色
度がこの範囲を逸脱すると、ＩＣタグの表面に記録され
る文字や画像情報の識別を不鮮明にし、また、外観上も
好ましくない。

【００１８】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は、次式で
算出された空孔率が１０〜６０％で、好ましくは、１０
〜３５％、より好ましくは１５〜２５％である。１０％
未満では軽量化がはかりにくく、６０％超ではタグとし
ての強度に難点が生じやすい。空孔率（％）＝［（ρ0 −ρ）／ρ0 ］×１００式中のρ0 は延伸フィルムの真密度を表わし、ρは延伸
フィルムの密度（ＪＩＳ−Ｐ−８１１８）を表すが、延
伸前の材料が多量の空気を含有するものでない限り、真
密度は延伸前の密度にほぼ等しい。

【００１９】［表面改質層の形成］熱可塑性樹脂フィル
ム層（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムの帯電防止
および各種印刷適性向上のために、少なくとも表面側に
表面処理を行って表面改質層を形成することが好まし
い。表面処理の方法としては、表面酸化処理と表面処理
剤の組み合わせである。表面酸化処理としては、フィル
ムに一般的に使用されるコロナ放電処理、フレーム処
理、プラズマ処理、グロー放電処理、オゾン処理などを
単独または組み合わせて使用する。これらのうちで好ま
しくはコロナ処理、フレーム処理であり、処理量はコロ
ナ処理の場合、６００〜１２，０００Ｊ／ｍ² （１０〜
２００Ｗ・分／ｍ² ）、好ましくは１，２００〜９，０
００Ｊ／ｍ² （２０〜１８０Ｗ・分／ｍ² ）、フレーム
処理の場合、８，０００から２００，０００Ｊ／ｍ² 、
好ましくは２０，０００〜１００，０００Ｊ／ｍ² が用
いられる。

【００２０】［表面処理剤］前段の表面処理剤は、主と
して下記のプライマー、帯電防止性ポリマー、より選ば
れたものであり、単独あるいは２成分以上の混合物であ
る。ドライラミネート時の密着性向上と帯電防止の観点
から、表面処理剤として好ましいものはプライマーない
しはプライマーと帯電防止性ポリマーとの組み合わせで
ある。プライマープライマーとしては、例えば、ポリエチレンイミン、炭
素数１〜１２の範囲のアルキル変性ポリエチレンイミ
ン、ポリ（エチレンイミン−尿素）及びポリアミンポリ
アミドのエチレンイミン付加物及びポリアミンポリアミ
ドのエピクロルヒドリン付加物等のポリエチレンイミン
系重合体、アクリル酸アミド−アクリル酸エステル共重
合体、アクリル酸アミド−アクリル酸エステル−メタク
リル酸エステル共重合体、ポリアクリルアミドの誘導
体、オキサゾリン基含有アクリル酸エステル系重合体及
びポリアクリル酸エステル等のアクリル酸エステル系重
合体、ポリビニルピロリドン、ポリエチレングリコー
ル、ポリビニルアルコール、樹脂等の水溶性樹脂、また
ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリプロピレン
及びアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の水分散
性樹脂等が用いられる。

【００２１】これらの内で好ましくは、ポリエチレンイ
ミン系重合体、ウレタン樹脂、ポリアクリル酸エステル
等であり、より好ましくはポリエチレンイミン系重合体
であり、更に好ましくは重合度が２０〜３，０００のポ
リエチレンイミン、ポリアミンポリアミドのエチレンイ
ミン付加体、ないしはこれらが炭素数１〜２４のハロゲ
ン化アルキル、ハロゲン化アルケニル、ハロゲン化シク
ロアルキル、ハロゲン化ベンジル基によって変性された
変性ポリエチレンイミンである。

【００２２】帯電防止ポリマー帯電防止ポリマーとしてはカチオン系、アニオン系、両
性系等の高分子型ものが挙げられ、カチオン系として
は、四級アンモニウム塩構造やホスホニウム塩構造を有
するポリマー、窒素含有アクリル系ポリマー、四級アン
モニウム塩構造の窒素を有するアクリル系ないしはメタ
クリル系ポリマー、またアニオン系としては、スチレン
−無水マレイン酸共重合体ないしはそのアルカリ金属
塩、エチレン−アクリル酸共重合体のアルカリ金属塩な
いしはエチレン−メタクリル酸共重合体のアルカリ金属
塩、また両性系としては、ベタイン構造の窒素を有する
アクリル系ないしはメタクリル系ポリマーなどが挙げら
れ、特に四級アンモニウム塩構造の窒素を有するアクリ
ル系ないしはメタクリル系ポリマーが好ましい。

【００２３】帯電防止ポリマーの分子量は、重合温度、
重合開始剤の種類及び量、溶剤使用量、連鎖移動剤等の
重合条件により任意のレベルとすることができる。一般
には得られる重合体の分子量は１，０００〜１，００
０，０００であるが、中でも１，０００〜５００，００
０の範囲が好ましい。本発明の前段の表面処理剤は、必
要に応じて以下の任意成分を含有するものであってもよ
い。

【００２４】任意成分１：架橋剤架橋剤を添加することにより、さらに塗膜強度や耐水性
を向上させることができる。架橋剤としては、グリシジ
ルエーテル、グリシジルエステル等のエポキシ系化合
物、エポキシ樹脂、イソシアネート系、オキサゾリン
系、ホルマリン系、ヒドラジド系等の水分散型樹脂が挙
げられる。架橋剤の添加量は、通常、上記の表面改質剤
の溶媒を除いた有効成分１００重量部に対して１００重
量部以下の範囲である。

【００２５】任意成分２：アルカリ金属塩又はアル
カリ土類金属塩表面改質剤にはアルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩
が添加され、それらの塩としては、水溶性の無機塩、例
えば、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリ
ウム、亜硫酸ナトリウム、その他のアルカリ性塩、及び
塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、硝酸ナトリウム、ト
リポリ燐酸ナトリウム、ピロ燐酸ナトリウム、アンモニ
ウム明礬等が挙げられる。任意成分の量は、通常、上記
の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分１００重量部に対
して５０重量部以下である。任意成分３：表面改質剤には、更に、界面活性剤、
消泡剤、水溶性或いは水分散性の微粉末物質その他の助
剤を含ませることもできる。任意成分の量は、通常、上
記の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分１００重量部に
対して２０重量部以下である。

【００２６】［表面処理層の形成］上記表面処理層の各
成分は、水或いはメチルアルコール、エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール等の親水性溶剤に溶解させ
てから用いるものであるが、中でも水溶液の形態で用い
るのが普通である。溶液濃度は通常０．１〜２０重量
％、好ましくは０．１〜１０重量％程度である。塗工方
法はロールコーター、ブレードコーター、バーコータ
ー、エアーナイフコーター、サイズプレスコーター、グ
ラビアコーター、リバースコーター、ダイコーター、リ
ップコーター、スプレーコーター等により行われ、必要
によりスムージングを行ったり、乾燥工程を経て、余分
な水や親水性溶剤が除去される。塗工量は乾燥後の固形
分として０．００５〜５ｇ／ｍ²、好ましくは０．０１
〜２ｇ／ｍ²である。

【００２７】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を形成する
熱可塑性樹脂フィルムが延伸フィルムの場合、表面処理
層の塗工はその縦または横延伸の前後を問わず、一段の
塗工でも多段の塗工でも構わない。熱可塑性樹脂フィル
ム層（Ａ）の表面には、前述の表面処理の後、あるいは
表面処理層形成の後に、必要に応じて表面に筆記性付与
層、印刷品質向上層、熱転写受容層、感熱記録層、イン
クジェット受容層などを表面処理層の形成と同様の塗工
方法で設けることができる。

【００２８】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は、ＩＣ回
路層（Ｂ）またはＩＣ回路保護層（Ｃ）の片面に積層し
てもよく、両面に積層しても良い。また、両面に積層す
る場合、ＩＣ回路層（Ｂ）またはＩＣ回路保護層（Ｃ）
の表裏に同一の熱可塑性樹脂フィルム層（例えばＡ／・
・／Ｂ／・・／Ａ）を用いても良いし、表裏異なる熱可
塑性樹脂フィルム層（Ａ）、（Ａ’）（例えばＡ／・・
／Ｂ／・・／Ａ’）を用いても良い。熱可塑性樹脂フィ
ルム層（Ａ’）の不透明度は、特に制限されず、透明で
あっても、不透明であっても良い。

【００２９】（２）ＩＣ回路層（Ｂ）本発明のＩＣ回路層（Ｂ）は、ＩＣタグ内に平面方向全
方向をＩＣ回路保護層（Ｃ）に、側面から見た厚さ方
向、すなわち表面方向を熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）
により完全に隠され、表面及び側面から全く見えない様
に設置されることが好ましい。そのため、平面から見
て、ＩＣ回路層（Ｂ）はＩＣタグの面積より小さく、側
面から見て、ＩＣ回路層（Ｂ）の厚みはＩＣ回路保護層
（Ｃ）の厚さ以下であるようにする。

【００３０】ＩＣ回路層（Ｂ）は、回路基板上に、ＩＣ
回路と配線回路を形成して設けられる。ＩＣ回路とアン
テナ回路は電気的に導通される。回路基板用の基板材
は、一般的な紙、フェノール、ガラスエポキシ、コンポ
ジット等のリジッドタイプ、ポリイミドフィルム、ポリ
エステルフィルム等のフレキシブルタイプ、および両者
の複合タイプが使用できる。配線回路は金属導線をコイ
ル状にしたものを前記基板材上に接着剤を用いて設置し
たり、加熱加圧してフィルムを変形させて設置して設け
る方法、銅やアルミ等の金属を張った基板材の金属部分
をエッチングして設ける方法、銀などの導電性の金属で
形成された金属箔を基板上に転写して設ける方法、およ
び導電ペースト塗料を用いてシルクスクリーン印刷で印
刷、乾燥して基板上に設ける方法が挙げられる。

【００３１】ＩＣ回路層（Ｂ）は、上記により配線回路
を形成した基板上にＩＣ回路を実装し、アンテナ回路と
ＩＣ回路を電気的に導通接続して形成される。基板への
ＩＣ回路の実装は、ＴＡＢ（テープ・オートメイテッド
・ボンディング）、ＣＯＢ（チップ・オン・ボード）や
フリップチップ実装が用いられる。ＩＣ回路の実装やア
ンテナ回路との接続には、通常のはんだ付けや、導電性
接着剤が使用できるが、加工の際、回路基板材が耐えう
る温度条件のものを採用する必要がある。ＩＣ回路層
（Ｂ）は実装されたＩＣ回路や配線回路の保護のため
に、エポキシ樹脂などで包埋（パッケージング）して用
いることもできる。ＩＣ回路層（Ｂ）の厚みは、エポキ
シ樹脂で包埋後１５０μｍ〜１ｍｍである。

【００３２】（３）ＩＣ回路保護層（Ｃ）本発明に用いられるＩＣ回路保護層（Ｃ）は、熱可塑性
樹脂フィルム層（Ａ）に用いられるものと同じフィルム
に加えて、一般的な延伸、無延伸の熱可塑性樹脂フィル
ムが使用できる。但し、ＩＣ回路層（Ｂ）がパッケージ
ングされていない場合は、ＩＣ回路層（Ｂ）とＩＣ回路
保護層（Ｃ）との間に電気的な導通などを発生してはな
らないため、体積方向の電気抵抗値は１０⁸Ω以上が好
ましく、より好ましくは１０¹⁰Ω以上である。ＩＣ回路
基板層に接する面の表面電気抵抗値は１０⁸Ω以上が好
ましく、より好ましくは１０⁹Ω以上である。

【００３３】ＩＣ回路層（Ｂ）を保護するため、ＩＣ回
路保護層（Ｃ）には、平面から見て、ＩＣ回路層（Ｂ）
が収納できる大きさの貫通孔、すなわち、打抜穴が設け
られる。本加工には、紙、フィルム、金属板などの抜き
加工に使用される抜き型が使用できる。抜き形状はＩＣ
回路層（Ｂ）の平面から見た形状に合わせ、任意に変更
できる。さらに、ＩＣ回路層（Ｂ）の保護、およびＩＣ
タグの表裏面の凹凸をなくすため、ＩＣ回路保護層
（Ｃ）の厚さはＩＣ回路層（Ｂ）よりも厚いことが好ま
しい。一方、ＩＣ回路基板層のＩＣタグ内での不必要な
移動を防止するため、ＩＣ回路保護層（Ｃ）の厚さはＩ
Ｃ回路層（Ｂ）の厚さより、０〜１００μｍ、好ましく
は０〜５０μｍ厚いことが好ましい。

【００３４】（４）熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）は、
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）に用いられるものと同じ
フィルムに加えて、一般的な延伸、無延伸の熱可塑性樹
脂フィルムが使用できる。但し、ＩＣ回路層（Ｂ）に電
気的な導通などを発生してはならないため、体積方向の
電気抵抗値は１０⁸Ω以上が好ましく、より好ましくは
１０¹⁰Ω以上である。ＩＣ回路層に接する面の表面電気
抵抗値は１０⁸Ω／□以上が好ましく、より好ましくは
１０⁹Ω／□以上である。厚さは５〜３００μｍ、好ま
しくは１０〜１５０μｍである。

【００３５】（５）光隠蔽層（Ｅ）熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）とＩＣ回路層（Ｂ）との
間、または熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）熱可塑性樹脂
フィルム層（Ｆ）との間、に形成される光隠蔽層（Ｅ）
とは、本発明を構成する全層の中で、単位肉厚当たりの
可視光線の透過率が最も小さい層であり、光の波長３８
０〜７８０ｎｍにおける全光線透過率（ＪＩＳ−Ｋ−７
１０５に準拠）が０．５％以下のものである。かかる光
隠蔽層（Ｅ）は、前記熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）また
は（Ｆ）の片面にオフセットまたはグラビア印刷により
黒色ベタ印刷を行って形成する方法、アルミなどの金属
蒸着箔の箔押しによる転写、転写蒸着およびダイレクト
蒸着を用いて形成する方法、あるいは熱可塑性樹脂フィ
ルム（Ａ）および（Ｆ）同士を接着剤を用いて貼合させ
る際、接着剤の中に、カーボンブラック等の黒色充填材
や酸化チタンウィスカー、酸化チタン微粒子等の白色充
填剤を多量に含有させる方法などにより形成する。

【００３６】（６）接着剤層（Ｄ）接着剤層（Ｄ）は本ＩＣタグ製造工程中の積層貼合時に
接着力を保有するものが使用できる。通常は常温もしく
は加熱した状態で加圧接着できるものである。一般的な
ヒートシーラーが使用できる。接着剤としては、例え
ば、液状のアンカーコート剤、例えばポリウレタン系ア
ンカーコート剤として東洋モートン（株）製のＥＬ−１
５０（商品名）、又はＢＬＳ−２０８０ＡとＢＬＳ−２
０８０Ｂの混合物が、ポリエステル系アンカーコート剤
として同社製のＡＤ−５０３（商品名）を適用すること
ができる。アンカーコート剤は秤量が０．５〜２５ｇ／
ｍ²となるように塗布される。また、ＩＣタグの隠蔽性
向上のため、接着剤に酸化チタン微粒子などの顔料を含
有したものを使用することも可能である。

【００３７】（７）印刷得られたタグは、記録層を設けることにより電子写真方
式、昇華熱転写、溶融熱転写、ダイレクトサーマル、リ
ライタブルマーキング、及びインクジェットプリンター
の使用は勿論のこと、凸版印刷、グラビア印刷、フレキ
ソ印刷、溶剤型オフセット印刷、紫外線硬化型オフセッ
ト印刷、シートの形態でもロールの形態の輪転方式の印
刷にも使用可能である。

【００３８】〔ＩＣタグの物性〕本発明のＩＣタグは、
次の物性を満たす必要がある。・白色度本発明のＩＣタグは、印刷面側の白色度（ＪＩＳ−Ｌ−
１０１５）は、８５％以上、好ましくは９０〜１００％
である。８５％未満では、ＩＣタグの表面に記録される
文字や画像情報の識別を不鮮明にし、また外観上も好ま
しくない。

【００３９】・全光線透過率本発明のＩＣタグは、印刷面側からの光の波長３８０〜
７８０ｎｍにおける全光線透過率（ＪＩＳ−Ｋ−７１０
５に準拠）は１５％以下、好ましくは１３％以下であ
る。１５％を越えると、内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透け
て見えてしまったり、必要に応じて設けられる隠蔽層
（Ｅ）の着色が透けて見えてしまい、好ましくない。・厚さ本発明のＩＣタグは、厚さが１５０μｍ〜２ｍｍ、好ま
しくは２００μｍ〜１ｍｍ、更に好ましくは２５０〜８
００μｍである。１５０μｍ未満では、強度不十分で内
部のＩＣ回路層（Ｂ）が破壊されやすく、２ｍｍを超え
てはタグとして腰がありすぎて取り扱いにくい。

【００４０】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例などにより何ら
限定されるものではない。本発明で使用した熱可塑性樹
脂、無機微細粉末を表１に示した。

【表１】

【００４１】［Ｉ］熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の製造（製造例１）プロピレン単独重合体ａ：８１重量％、高
密度ポリエチレン３重量％及び炭酸カルシウム１６重量
％を混合した組成物（Ａ１）を２７０℃の温度に設定し
た押出機にて混練させた後、シート状に押し出し、更に
冷却装置により冷却して、無延伸シートを得た。そし
て、このシートを１５０℃の温度にまで再度加熱した
後、縦方向５倍の延伸を行って５倍縦延伸フィルムを得
た。

【００４２】プロピレン単独重合体ｂ：５４重量％と、
炭酸カルシウム４６重量％とを混合した組成物（Ａ２）
を別の押出機にて２１０℃で混練させた後、これをダイ
によりシート状に押し出し、これを上記工程で得られた
５倍縦延伸フィルムの両面に積層し、３層構造の積層フ
ィルムを得た。次いで、この３層構造の積層フィルムを
６０℃の温度にまで冷却した後、再び約１５５℃の温度
にまで加熱し、テンターを用いて横方向に７．５倍延伸
し、１６５℃の温度でアニーリング処理し、６０℃の温
度にまで冷却し、耳部をスリットして３層構造（一軸延
伸／二軸延伸／一軸延伸）の厚さ６０μｍ（Ａ２／Ａ１
／Ａ２＝１０μｍ／４０μｍ／１０μｍ）の積層フィル
ムで、白色度９６％、不透明度８７％、空孔率３２％、
密度０．７９ｇ／ｃｍ³の熱可塑性樹脂フィルムを得
た。

【００４３】（製造例２）プロピレン単独重合体ａ：６
５重量％、高密度ポリエチレン１０重量％及び炭酸カル
シウム２５重量％を混合した組成物（Ａ１）とプロピレ
ン単独重合体ｂ：９９重量％、二酸化チタン１重量％を
混合した組成物（Ａ２）と、メルトフローレート（ＭＦ
Ｒ：２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が４ｇ／１０分のポ
リプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）１００重量％
（Ａ３）とを、それぞれ別々の３台の押出機を用いて２
５０℃で溶融混練した。その後、一台の共押出ダイに供
給してダイ内で積層した後（Ａ２／Ａ１／Ａ３）、シー
ト状に押し出し、冷却ロールで約６０℃まで冷却するこ
とによって積層フィルムを得た。

【００４４】得られた積層フィルムを１４５℃に再加熱
した後、多数のロール群の周速差を利用して縦方向に５
倍延伸し、再び約１５０℃まで再加熱してテンターで横
方向に８．５倍延伸した。その後、１６０℃でアニーリ
ング処理した後、６０℃まで冷却し、耳部をスリットし
て３層構造（二軸延伸／二軸延伸／二軸延伸）の厚さ１
００μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ３＝３μｍ／９４μｍ／３μ
ｍ）の積層フィルムとし、白色度９６％、不透明度９０
％、空孔率４０％、密度０．６６ｇ／ｃｍ³の熱可塑性
樹脂フィルムを得た。

【００４５】（製造例３）製造例１と同様の操作を行
い、３層構造（一軸延伸／二軸延伸／一軸延伸）の厚さ
１３０μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ３＝２５μｍ／８０μｍ／
２５μｍ）の積層フィルムとし、白色度９６％、不透明
度９２％、空孔率３０％、密度０．７７ｇ／ｃｍ³の熱
可塑性樹脂フィルムを得た。

【００４６】［ＩＩ］ＩＣ回路保護層（Ｃ）の製造（製造例４）製造例１で、ダイのリップ開度、組成物の
押し出し量を調整し、厚さ３００μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ
２＝６０μｍ／１８０μｍ／６０μｍ）の積層フィルム
で、白色度９６％、不透明度９９％、空孔率３６％、密
度０．７８ｇ／ｃｍ³の熱可塑性樹脂フィルムを得た。

【００４７】（製造例５）プロピレン単独重合体ｂ：９
７重量％に、炭酸カルシウム３重量％を配合した組成物
（Ａ２）と、プロピレン単独重合体ｃ：９８重量％に、
二酸化チタン２重量％を配合した組成物（Ａ１）とを、
それぞれ別々の押出機で２２０℃の温度で溶融混練した
後、一台のダイ内に供給して、ダイ内で（Ａ２）／（Ａ
１）／（Ａ２）に積層させた後、押し出して、三層構造
［(a2)／(a1)／(a2') ］の白色の無延伸樹脂積層フィル
ム (ａ) を得た（厚さ：６０μｍ／１６０μｍ／６０μ
ｍ）。

【００４８】製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルム
に、上記ダイより押し出して得た白色の無延伸樹脂積層
フィルム（ａ）が未だ軟化状態を保っているうちに、該
無延伸樹脂積層フィルム（ａ）をサーマルラミネートす
ることにより、熱可塑性樹脂フィルム（厚さ６０μｍ）
／無延伸樹脂積層フィルム（ａ）（肉厚２８０μｍ）／
熱可塑性樹脂フィルム（厚さ６０μｍ）の複合積層樹脂
フィルム（肉厚４００μｍ）を得た。白色度９４％、不
透明度９０％、空孔率１１％、密度０．８６ｇ／ｃｍ³
であった。

【００４９】（製造例６）製造例５でダイのリップ開
度、組成物の押し出し量を調整し、三層構造［(a2)／(a
1)／(a2') ］の白色の無延伸樹脂積層フィルム（ａ) を
得た（厚さ：６０μｍ／２８０μｍ／６０μｍ）。得ら
れた厚さ４００μｍの無貼合品は、白色度２５％、不透
明度２５％、空孔率０％、密度０．９２ｇ／ｃｍ³であ
った。

【００５０】［ＩＩＩ］ＩＣ回路層（Ｂ）の製造（製造例７）厚さ５０μｍのポリイミドフィルムの片面
上に厚さ３５μｍの電解銅箔をボンディングシートで接
着し、エッチングにてアンテナ回路を形成した。表面研
磨、水洗、乾燥ののち、本アンテナ面にＩＣ回路（厚み
２００μｍ）を実装し、エポキシ樹脂で表面を包埋し、
ＩＣ回路層（Ｂ）（厚み３００μｍ）を得た。（製造例８）厚さ１２５μｍのポリエステルフィルムの
片面上にイソシアネート系の溶剤系銀ペーストを用いて
シルクスクリーン印刷によりアンテナ回路を印刷し、熱
風乾燥ののち、８０℃の恒温槽に３時間放置してから取
り出した。次いで、本アンテナ面にＩＣ回路（厚み２０
０μｍ）を実装し、エポキシ樹脂で表面を包埋し、ＩＣ
回路層（Ｂ）（厚み３７５μｍ）を得た。

【００５１】

【実施例１】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）及び熱可塑
性樹脂フィルム層（Ａ’）として製造例１で得られた熱
可塑性樹脂フィルムを用い、これらの表面に、アクリル
ウレタン系樹脂および炭酸カルシウムからなる溶剤系塗
料を乾燥後の塗布量が１ｇ／ｍ²となるようにグラビア
コーターで塗工し、印刷層とした。印刷層に文字及び画
像情報をグラビア印刷し、印刷層の反対面に、黒濃度が
１．６５となるように黒ベタグラビア印刷（厚さ２μ
ｍ）を施し、光隠蔽層（Ｅ）とした。熱可塑性樹脂フィ
ルム層（Ａ）及び熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ’）の光
隠蔽層（Ｅ）上に、接着剤層（Ｄ）としてポリエステル
系アンカーコート剤（東洋モートン社製：ＡＤ−５０
３；商品名）を４ｇ／ｍ²（固型分の割合）塗布し、製
造例８のＩＣ回路層（Ｂ）面、及び反対面とに同時に圧
着し、印刷／Ａ／Ｅ／Ｄ／Ｂ／Ｄ／Ｅ／Ａ’／印刷、の
構造のＩＣタグを得た。得られたＩＣタグの物性は、厚
さ：５１０μｍ、白色度：９０％であった。

【００５２】・全光線透過率の測定：ＩＣタグの光の波
長３８０〜７８０ｎｍにおける全光線透過率（ＪＩＳ−
Ｋ−７１０５に準拠）を、分光光度計（日立製作所製：
Ｕ−３３１０形）を用いて測定した。全光線透過率は
５．５％であった。・印刷面の視認性：印刷後のＩＣタグの熱可塑性樹脂フ
ィルム層（Ａ）側から見たときの視認性を以下のように
評価し、その結果を上記物性とともに表２に示す。 ○：ＩＣタグの表面に記録された文字や画像情報の識別
が鮮明であり、かつ内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて見
えたりしない。 △：ＩＣタグの表面に記録された文字や画像情報の識別
が不鮮明であるか、または内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透
けて見える。 ×：ＩＣタグの表面に記録された文字や画像情報の識別
が不鮮明であり、かつ内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて
見える。

【００５３】

【実施例２】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）及び熱可塑
性樹脂フィルム層（Ａ’）として製造例１で得られた熱
可塑性樹脂フィルムを用い、実施例１と同様の印刷層と
した。別に、肉厚２３μｍの東レ（株）製透明ポリエチ
レンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）（商品名：ルミ
ラー）を熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）とし、その片面
上にポリウレタン系アンカーコート剤（東洋モートン
（株）製、ＥＬ−１５０：商品名）を乾燥後の塗布量が
１ｇ／ｍ²となるように塗布し半乾燥後に、厚さ１００
ｎｍのアルミ蒸着層を設け光隠蔽層（Ｅ）とした。ま
た、接着剤層（Ｄ）としてポリエステル系アンカーコー
ト剤（東洋モートン社製：ＡＤ−５０３；商品名）を４
ｇ／ｍ²（固型分の割合）用い、印刷／Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ
／Ｄ／Ｂ／Ｄ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ａ’／印刷、の構造のＩＣ
タグを得た。得られたＩＣタグの物性は、厚さ：５６０
μｍ、白色度：９２％、全光線透過率：５．５％であっ
た。得られたＩＣタグの視認性の評価結果を上記物性と
ともに表２に示す。

【００５４】

【実施例３】実施例１において、熱可塑性樹脂フィルム
層（Ａ）及び熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ’）を製造例
２で得られた１００μｍのフィルムに変更した以外は、
実施例１と同様にして、印刷／Ａ／Ｅ／Ｄ／Ｂ／Ｄ／Ｅ
／Ａ’／印刷、の構造のＩＣタグを作製した。得られた
ＩＣタグの物性は、厚さ：５９０μｍ、白色度：９４
％、全光線透過率：５．５％であった。得られたＩＣタ
グの視認性の評価結果を上記物性とともに表２に示す。

【００５５】

【実施例４】実施例１において、熱可塑性樹脂フィルム
層（Ａ）及び熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ’）を製造例
３で得られた１３０μｍのフィルムに変更した。また、
酸化チタンウィスカーを３０重量％含有するウレタン系
二液硬化型の接着剤をコンマコーターで用い、乾燥後の
重量が１００ｇ／ｍ²になるように塗布し光隠蔽層
（Ｅ）を含む接着剤層（Ｄ）とし、印刷／Ａ／Ｄ＋Ｅ／
Ｂ／Ｄ＋Ｅ／Ａ’／印刷、の構造のＩＣタグを作製し
た。得られたＩＣタグの物性は、厚さ：７９０μｍ、白
色度：８８％、全光線透過率：８．５％であった。得ら
れたＩＣタグの視認性の評価結果を上記物性とともに表
２に示す。

【００５６】

【比較例１】実施例４で、接着剤層（Ｄ）に酸化チタン
ウイスカーを含有しない以外は実施例４と同様にして、
印刷／Ａ／Ｄ／Ｂ／Ｄ／Ａ’／印刷、の構造のＩＣタグ
を作製した。得られたＩＣタグの物性は、厚さ：８３５
μｍ、白色度：８８％、全光線透過率：１６．５％であ
った。

【００５７】

【実施例５】実施例１と同様に印刷層、光隠蔽層（Ｅ）
を作成した。次に製造例７のＩＣ回路層（Ｂ）のＩＣ回
路及びアンテナ回路部分を３５ｍｍ角に打ち抜き加工し
た。別に、製造例４で得られたＩＣ回路保護層（Ｃ）に
３６ｍｍ角の打ち抜き穴を形成した。熱可塑性樹脂フィ
ルム層（Ａ）の光隠蔽層（Ｅ）上に、接着剤層（Ｄ）と
してポリエステル系アンカーコート剤を４ｇ／ｍ²（固
型分の割合）塗布し、打ち抜き加工したＩＣ回路保護層
（Ｃ）の片面に圧着した。

【００５８】次に熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）と貼り
合わされたＩＣ回路保護層（Ｃ）の熱可塑性樹脂フィル
ム層（Ａ）と反対面の打ち抜き穴部分に打ち抜き加工し
たＩＣ回路層（Ｂ）を挿入し、光隠蔽層（Ｅ）を設けた
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ’）を接着剤層（Ｄ）を介
し圧着し、５５ｍｍ×８５ｍｍのサイズに打ち抜き、印
刷層に文字及び画像情報をカード印刷機で両面にオフセ
ット印刷し、印刷／Ａ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ａ’
／印刷、の構造のＩＣタグを得た。得られたＩＣタグの
物性は、厚さ：４３５μｍ、白色度：９０％、全光線透
過率：５．５％であった。作製したタグの物性、評価結
果を、表２に示す。

【００５９】

【実施例６】実施例５において、熱可塑性樹脂フィルム
層（Ａ）及び熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ’）を熱可塑
性樹脂フィルム層（Ａ）、及び（Ａ’）を製造例２で得
られた１００μｍのフィルムに変更した以外は、実施例
５と同様にして、印刷／Ａ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ｅ／
Ａ’／印刷、の構造のＩＣタグを作製した。得られたＩ
Ｃタグの物性は、厚さ：５１５μｍ、白色度：９４％、
全光線透過率：５．５％であった。作製したタグの物
性、評価結果を、表２に示す。

【００６０】

【実施例７】実施例５において、実施例５で用いたＩＣ
回路保護層（Ｃ）を製造例５で得られた４００μｍの複
合積層樹脂フィルムに変更し、実施例５で用いたＩＣ回
路層（Ｂ）を製造例８で得られたポリエステルフィルム
ベースのものに変更した以外は、実施例５と同様にし
て、印刷／Ａ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ａ’／印刷、
の構造のＩＣタグを作製した。得られたＩＣタグは、厚
さ：５３５μｍ、白色度：９０％、全光線透過率：５．
５％であった。作製したタグの物性、評価結果を、表２
に示す。

【００６１】

【実施例８】実施例７において、実施例７で用いたＩＣ
回路保護層（Ｃ）を製造例６で得られた４００μｍの無
延伸樹脂積層フィルムに変更した以外は、実施例７と同
様にして、印刷／Ａ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ａ’／
印刷、の構造のＩＣタグを作製した。測定した物性は、
厚さ：５３５μｍ、白色度：９０％、全光線透過率：
５．５％であった。作製したタグの物性、評価結果を、
表２に示す。

【００６２】

【実施例９】実施例８において、光隠蔽層（Ｅ）として
接着剤層（Ｄ）に酸化チタンウィスカーを３０重量％含
有するウレタン系二液硬化型の接着剤を、乾燥後の重量
が５０ｇ／ｍ²になるように作成し、印刷／Ａ／Ｅ＋Ｄ
／Ｂ＋Ｃ／Ｅ＋Ｄ／Ａ’／印刷、の構造のＩＣタグを作
製した。作製したＩＣタグの物性は、厚さ：６００μ
ｍ、白色度：９０％、全光線透過率：９．０％であっ
た。作製したタグの物性、評価結果を、表２に示す。

【００６３】

【比較例２】実施例９において、接着剤層（Ｄ）に酸化
チタンウイスカーを含有させない以外は実施例９と同様
にして、印刷／Ａ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ａ’／印刷、の構
造のＩＣタグを作製した。作製したＩＣタグの物性は、
厚さ：６２０μｍ、白色度：９４％、全光線透過率：１
６．８％であった。作製したタグの物性、評価結果を、
表２に示す。

【００６４】

【表２】

【００６５】

【発明の効果】本発明により、表面への情報記録が可能
であり、内部のＩＣ回路や配線回路が透けて見えてしま
うというセキュリティー上の心配がなく、強度と耐水性
に優れ、屋内外を問わず、大気中、水中でも用いること
が出来、冷凍食品用容器、工業製品、各種薬品容器、物
流管理用途、製造工程管理用途などに使用可能であるＩ
Ｃタグが得られた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2C005 MA11 MB06 MB07 NA08 NB06 NB07 NB10 NB37 PA02 PA18 PA20 PA21 RA04 5B035 AA07 BA05 CA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣ回路層（Ｂ）またはＩＣ回路層
（Ｂ）を含むＩＣ回路保護層（Ｃ）の少なくとも片面に
接着剤層（Ｄ）を介して熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）
を設け、積層貼合して形成されることを特徴とするＩＣ
タグ。
【請求項２】ＩＣ回路層（Ｂ）の少なくとも片面に光
隠蔽層（Ｅ）を設けた請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項３】光隠蔽層（Ｅ）、ＩＣ回路層（Ｂ）の間
に熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）、接着剤層（Ｄ）を設
けた請求項１又は２に記載のＩＣタグ。
【請求項４】白色度が８５％以上である請求項１〜３
のいずれかに記載のＩＣタグ。
【請求項５】全光線透過率が１５％以下である請求項
１〜４のいずれかに記載のＩＣタグ。
【請求項６】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が、不透
明度が８０％以上であり、かつ白色度が９０％以上であ
る請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣタグ。
【請求項７】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が、次式
で算出された空孔率が１０〜６０％である請求項１〜６
のいずれかに記載のＩＣタグ。空孔率（％）＝［（ρ0
−ρ）／ρ0 ］×１００（式中、ρ0 はフィルムの真密
度であり、ρはフィルムの密度である。）
【請求項８】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）に用いら
れる熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂及び／又は
ポリエステル系樹脂である請求項１〜７のいずれかに記
載のＩＣタグ。
【請求項９】ポリオレフィン系樹脂が、プロピレン系
樹脂である請求項８に記載のＩＣタグ。
【請求項１０】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の表面
に記録層を設けた請求項１〜９のいずれかに記載のＩＣ
タグ。
【請求項１１】ＩＣ回路層（Ｂ）が、タグより小さ
く、ＩＣ回路層（Ｂ）の厚みがＩＣ回路保護層（Ｃ）の
厚み以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
タグ。
【請求項１２】ＩＣ回路保護層（Ｃ）の少なくとも片
面に光隠蔽層（Ｅ）を設けたことを特徴とする請求項１
１に記載のＩＣタグ。
【請求項１３】白色度が８５％以上である請求項１１
又は１２に記載のＩＣタグ。
【請求項１４】全光線透過率が１５％以下である請求
項１１〜１３のいずれかに記載のＩＣタグ。
【請求項１５】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が、不
透明度が８０％以上であり、かつ白色度が９０％以上で
あることを特徴とする請求項１１〜１４のいずれかに記
載のＩＣタグ。
【請求項１６】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が、次
式で算出された空孔率が１０〜６０％である請求項１１
〜１５のいずれかに記載のＩＣタグ。空孔率（％）＝
［（ρ0 −ρ）／ρ0 ］×１００（上式中、ρ0 はフィ
ルムの真密度であり、ρはフィルムの密度である。）
【請求項１７】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）、及び
ＩＣ回路保護層（Ｃ）に用いられる熱可塑性樹脂が、ポ
リオレフィン系樹脂及び／又はポリエステル系樹脂であ
る請求項１１〜１６のいずれかに記載のＩＣタグ。
【請求項１８】ポリオレフィン系樹脂が、プロピレン
系樹脂である請求項１７に記載のＩＣタグ。
【請求項１９】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の表面
に記録層を設けたことを特徴とする請求項１１〜１８の
いずれかに記載のＩＣタグ。