JP2003141491A

JP2003141491A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP2003141491A
Application number: JP2001336932A
Authority: JP
Inventors: Kyoko Uchida; 恭子内田; Tatsu Nakai; 達中居; Hideaki Shinohara; 英明篠原
Original assignee: Oji Paper Co Ltd
Current assignee: New Oji Paper Co Ltd
Priority date: 2001-11-01
Filing date: 2001-11-01
Publication date: 2003-05-16

Abstract

(57)【要約】【課題】昇華・溶融熱転写により、文字や画像などを
高濃度で鮮明に印画できるＩＣカードを提供する。【解決手段】ＩＣモジュール４を備えたカード状基体
表面の少なくとも一部に、ポリエステル樹脂シート６を
積層し、ポリエステル樹脂シート６が、少なくともその
表面側に、軟化点が５０〜１４０℃であり、ポリエステ
ル樹脂を主成分とし、離型剤を０．０１〜５．０質量％
含有するポリエステル樹脂層を有するＩＣカード１０。
ポリエステル樹脂シート６は、２０℃における表面エネ
ルギーを３８ｄｙｎｅ／ｃｍ以下とし、多層化された多
層シートとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、その表面に加熱に
より昇華する染料を転写して染着画像を形成したり、軟
化溶融するインクを加熱転写して、文字などを高濃度で
鮮明に印字することが可能なＩＣカードに関するもので
ある。特に、大容量可変記録媒体であるＩＣチップを内
蔵したＩＣカードなどに代表されるカード類で要求され
ている写真などの画像と文字情報を高画質で印画、印字
することが可能なＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、サーマルプリンター、特に、鮮明
なフルカラー画像を印刷することが可能な熱転写プリン
ターが注目されている。中でも、昇華熱転写プリンター
は、加熱により昇華若しくは溶融拡散して移行する染料
を含有する染料層を有する昇華熱転写染料シートを、フ
ィルム基材の片面に染料を受容する染料受容層が形成さ
れた受像シートに重ね合わせ、染料層の所要箇所の染料
を、サーマルヘッドなどから供給される熱により所定量
だけ染料受容層上に転写して画像を形成するものであ
る。この昇華熱転写プリンターは、高階調の写真型フル
カラー画像の形成に特に有利であるという特徴を有して
いる。

【０００３】一方、溶融熱転写プリンターは、加熱によ
り溶融するインクを塗布した転写フィルム（以下、「イ
ンクシート」と称す。）と、受像シートとをプラテンロ
ールで圧接し、インクシートの背面から加熱して、瞬時
にインクを溶融し、受像シート上に文字や画像などを形
成するものである。このような溶融熱転写プリンターに
よる印刷の特徴としては、インクを昇華する方式ではな
いため、エッジの効いたシャープで高濃度な画像が得ら
れ、また、堅牢な顔料タイプのインクが用いられるた
め、画像の耐光性および耐薬品性などに優れている。こ
のようなことから、溶融熱転写プリンターは、特に文字
情報の印字、印画に好ましく用いられている。

【０００４】ところで、従来、磁気特性を利用した磁気
カードが情報記録媒体として使用されてきたが、近年、
ＩＣカードの発達によりＩＣカードが大容量可変記録媒
体として、磁気カードから移行しつつある。ＩＣカード
のうち、会員証・社員証などのＩＤカード用途において
は、個人を認識するために、顔写真などの画像情報が表
示され、さらに、文字情報やバーコード情報が表示され
ている。写真などの画像を形成する方法としては、前記
昇華熱転写方式が、その写真階調性、印画機器の操作
性、高い信頼性などから特に優れている。文字情報など
を形成する方法としては、前記溶融熱転写方式が、その
耐光性、耐薬品性などから優れている。したがって、Ｉ
Ｄカードの印刷においては、まず、顔写真などを昇華熱
転写方式によりフルカラーで印画し、次いで溶融熱転写
方式により文字を鮮明に印字する方法が行なわれてい
る。このような異なる印刷法を同時に行なうことが可能
な、昇華・溶融熱転写併用プリンターが既に知られてい
る。このプリンターにおいては、まず、昇華性のイエロ
ー、マゼンタ、シアンの染料および熱溶融転写性インク
を塗布したインクシート（インクリボン）の染料塗布面
に、カードを重ね合わせる。次いで、所望の画像および
文字に対応する電気信号に応じて、サーマルヘッドから
供給される熱により、インクシートから染料およびイン
クを、所要箇所から所定量だけカードに転写、染着して
画像や文字を形成する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】市販の昇華／溶融型カ
ードプリンターで、現在主に使用されているカード基材
は、ポリ塩化ビニル（以下、「ＰＶＣ」と略す。）を主
成分とするカード基材や、表面をＰＶＣ層でラミネート
処理したポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥ
Ｔ」と略す。）カード基材である。近年、塩素を含有す
る樹脂の廃棄焼却に伴うダイオキシン類の発生の問題か
ら、非塩素系カード基材への転換要請が高まっている。
しかし、ＰＶＣカード基材の代替として、それと同程度
の性能を有する非塩素系樹脂の報告はない。非ＰＶＣ樹
脂からなるカード基材を用いると、昇華性染料の染着性
が悪い上、溶融熱転写性インクの転写濃度も低い。ま
た、非ＰＶＣ樹脂からなるカード基材では、プリンター
のサーマルヘッドから供給される熱により、インクリボ
ンがカード基材表面に融着してしまう。このような不具
合を避けるために、サーマルヘッドの熱を下げると、染
料の染着濃度が低く、明瞭な画像が得られないという問
題があった。また、非ＰＶＣ樹脂は軟化点が高いため、
カード基材の成形、貼り合わせなどの加工が難しく、接
着剤を用いなければラミネートすることも、重ねてカー
ド基材とすることもできず、直接熱圧着法を用いて、裏
面に磁気ストライプやホログラムなどを装着することも
できない。したがって、カード基材表面に磁気ストライ
プやホログラムを装着する場合は、新たにこれらを装着
可能な層をもう一層設ける必要がある。それゆえに、複
数の樹脂層からなるカード基材を成形した場合は、カー
ド基材の層構成が厚みの中心に対して非対称となり、各
層を構成する樹脂の収縮率や配向性の差から、カード基
材にカールが発生しやすくなる上に、これを制御するこ
とが困難になる。

【０００６】染料染着性の低い非ＰＶＣ樹脂からなるカ
ード基材に染着性を付与するために、その表面に染料受
容層を設けることが試みられている。例えば、特開平７
−８８９７４号公報には、非ＰＶＣ樹脂からなるカード
基材の表面に、染料受像層としてポリ塩化ビニル樹脂を
塗布する方法が記載されている。しかしながらこの方法
では、環境対策として、非ＰＶＣ樹脂への転換要請に答
えられるものではない。また、特許２５７２５６９号公
報には、ポリスチレン樹脂などを溶剤に溶解した溶液を
カード基材の表面に塗布し、染料受容層を設ける方法が
記載されている。しかしながらこの方法では、染料の染
着性が不十分なため明瞭で高画質な画像を得ることがで
きない。また、ポリスチレン樹脂は軟化点が低いため、
サーマルヘッドの熱により、インクリボンがカード基材
の表面に融着してしまう。

【０００７】そこで、最近、カード基材用樹脂として、
ＰＶＣと類似の加工性を示すアモルファスポリエステル
樹脂が注目されている。アモルファスポリエステル樹脂
は、加熱すると自己接着性を示し、また、熱収縮が無い
などの点で、２軸延伸ポリエステル樹脂とは全く異なる
物性を示す。このように、アモルファスポリエステル樹
脂は、カード加工性に優れた樹脂である上に、昇華・溶
融熱転写においてもすぐれた染料染着性を示す。しかし
ながら、一方で、アモルファスポリエステル樹脂からな
るカード基材では、アモルファスポリエステル樹脂の軟
化点が低いため、昇華・溶融熱転写の際に、インクリボ
ンがカード基材表面に融着することが著しいという問題
があった。

【０００８】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、昇華・溶融熱転写により、文字や画像などを高濃度
で鮮明に印刷できるＩＣカードを提供することを課題と
する。具体的には、染料染着性に優れ、熱転写プリンタ
ーのインクリボンが融着し難く、特に、写真などの画像
と文字情報を双方ともに高画質で印画、印字することが
可能なＩＣカードを提供することを目的とする。また、
環境対策として、表面基材が非ＰＶＣ樹脂からなるＩＣ
カードを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題は、ＩＣチップ
を備えたカード状基体表面の少なくとも一部に、ポリエ
ステル樹脂シートを積層したＩＣカードであって、前記
ポリエステル樹脂シートが、少なくともＩＣカードの表
面側に、軟化点が５０〜１４０℃であり、ポリエステル
樹脂を主成分とし、離型剤を含有するポリエステル樹脂
層を有するＩＣカードによって解決できる。前記ポリエ
ステル樹脂層は、離型剤を０．０１〜５．０質量％含有
していることが好ましい。前記ポリエステル樹脂シート
の、ＪＩＳＫ６７６８に準じる２０℃における表面エ
ネルギーが３８ｄｙｎｅ／ｃｍ以下であることが好まし
い。前記ポリエステル樹脂シートは、ポリエステル樹脂
を主成分とする軟化点が５０〜１４０℃のポリエステル
樹脂層と、該ポリエステル樹脂層以外の基材シートとが
積層された多層シートであることが好ましい。前記離型
剤が、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、高
級脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、金属石鹸、
シリコーン樹脂またはシリコーンオイルのいずれか１種
または２種以上であることが好ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明のＩＣカードの一例を示す断面図であ
る。このＩＣカード１０は、表面基材１と、ＩＣチップ
などからなるＩＣモジュール４が一方の面に設けられた
裏面基材２が、これらを接着する接着剤層３によって一
体化されてカード状積層体５が形成されている。カード
状積層体５の表面基材１の上には、ポリエステル樹脂シ
ート６が積層されている。また、ポリエステル樹脂シー
ト６の上には、昇華染料層７、溶融熱転写インク層８、
保護層９などが設けられている。なお、昇華染料層７と
溶融熱転写インク層８は、一方でも両方でもよい。ＩＣ
カード１０の厚みは、全体として１５０〜１，０００μ
ｍの範囲であり、好ましくは２００〜８００μｍであ
る。

【００１１】表面基材１は、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂などのポリエステル樹脂から形成されてい
る。

【００１２】裏面基材２としては、絶縁性を有するシー
トなどが用いられる。絶縁性を有するシートとしては、
例えば、ポリエステル樹脂、アクリロニトリル−ブタジ
エン−スチレン共重合体樹脂、ポリブチレン樹脂、ポリ
塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂などから選択さ
れる１種または２種以上の樹脂からなる樹脂シートや、
紙、合成紙などが挙げられる。

【００１３】また、裏面基材２を、表面基材１、ポリエ
ステル樹脂シート６の一方または両方と同じ材料から形
成してもよい。このようにすれば、表面基材１、裏面基
材２およびポリエステル樹脂シート６の貼り合わせ工程
における熱収縮の差が小さくなり、カールが無く、良好
な外観を有するＩＣカードを得ることができる。

【００１４】本発明においては、カード状積層体５の表
面基材１および裏面基材２の間に、接着剤層３が設けら
れていることが好ましい。接着剤層３を形成する材料と
しては、接着剤または粘着剤が使用可能で、例えば、ユ
リア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニル−アクリル共重合体樹
脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂、アクリル系
樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル系共重合体樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩
素化ポリオレフィン系樹脂、ポリビニルブチラール系樹
脂、アクリル酸エステル系共重合体樹脂、メタクリル酸
エステル系共重合体樹脂、天然ゴム系樹脂、シアノアク
リレート系樹脂、シリコーン系樹脂などの接着剤、また
はこれらの接着剤に適当な粘着付与剤を添加した粘着剤
が挙げられる。また、上記の接着剤または粘着剤には、
必要に応じて可塑剤、充填剤、老化防止剤などの添加剤
が配合されていてもよい。

【００１５】特に、強い接着強度を必要とする場合に
は、上記接着剤または粘着剤の中でも、化学反応で硬化
あるいは重合するタイプの化学反応型接着剤が好ましく
用いられる。化学反応型接着剤としては、例えば、エポ
キシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂などの熱硬化型、
２−シアノアクリル酸エステル系樹脂、シリコーン樹
脂、アルキルチタネート樹脂などの湿気硬化型、アクリ
ル系オリゴマー樹脂などの嫌気硬化型、エポキシ樹脂、
ポリウレタン系樹脂などの付加反応型、紫外線硬化型、
ラジカル重合型接着剤などが挙げられる。

【００１６】接着剤層３は、あらかじめ剥離紙上に接着
剤または粘着剤を塗布、乾燥して接着剤層３を形成した
後、この上に表面基材１または裏面基材２を積層し、剥
離紙を除去して、表面基材１または裏面基材２上に接着
剤層３を転写する方法、表面基材１または裏面基材２上
に直接、接着剤または粘着剤を塗布、乾燥して、形成す
ることができる。好ましくは、接着剤層３は、表面基材
１と裏面基材２の間にシート状ホットメルト接着剤を挟
み込んで積層される。また、接着剤層３の厚さはＩＣモ
ジュール４の厚さに応じて適宜設定される。

【００１７】ＩＣモジュール４としては、特に制限はな
く、例えば、厚さが５０〜５００μｍのものが一般的に
使用される。例えば、略平板状のアンテナコイル（図示
略）と、このアンテナコイルの一方の面上に突出して配
置されたＩＣチップ（図示略）とが基板（図示略）上に
形成されたもので、アンテナコイルの両端が異方導電性
テープ（図示略）で接続されていて、アンテナコイルと
ＩＣチップとが導電性を保つようになっているものなど
が用いられる。また、アンテナコイルは、基板上に形成
された板状アンテナであってもよい。

【００１８】ＩＣモジュール４を構成する基板として
は、厚さ２０〜４００μｍの絶縁性基材フィルムが用い
られる。絶縁性基材としては、ＰＥＴ樹脂、ＰＥＴ樹脂
以外の軟化点が５０〜１４０℃のポリエステル樹脂、ア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、
ポリブチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、紙、合成紙などが挙げられ、これらの１種ま
たは２種以上が用いられる。そして、この基板上に、ア
ンテナコイルを形成する方法としては、銀や銅などのワ
イヤーからなるコイルを貼り付ける方法、銅やアルミニ
ウムなどをコイル状にエッチングする方法、導電性イン
キなどを用いてコイル状に印刷を施す方法などがある。
また、板状アンテナを形成する方法としては、導電性イ
ンキなどを用いて印刷を施す方法、銅やアルミニウムな
どの金属を蒸着する方法などがある。また、ＩＣチップ
としては、通常、縦横の長さが０．５〜１０ｍｍで、厚
さが５０〜３００μｍ程度のものが使用されている。

【００１９】ポリエステル樹脂シート６は、少なくとも
ＩＣカードの表面側に、軟化点が５０〜１４０℃であ
り、ポリエステル樹脂を主成分とし、離型剤を含有する
ポリエステル樹脂層を有するものである。ポリエステル
樹脂シート６は、好ましくは、軟化点が５０〜１４０℃
のポリエステル樹脂を主成分とする。ポリエステル樹脂
は、ジカルボン酸とジオールの重縮合反応によって生成
したものである。軟化点が５０〜１４０℃のポリエステ
ル樹脂としては、アモルファスポリエステル樹脂が好適
である。アモルファスポリエステル樹脂とは、結晶格子
がほとんど認められない固体状態（非晶質）のポリエス
テル樹脂のことである。ジカルボン酸成分としてはテ
レフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、２，６−
ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸類、
コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ド
デカジオン酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸類
などが挙げられ、これらの１種または２種以上が用いら
れる。ジオール成分としては、エチレングリコール、プ
ロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，
４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオ−ル、１，
６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ジプロ
ピレングリコール、ネオペンチルグリコールなどの脂肪
族グリコール類、１，４−シクロヘキサンジメタノー
ル、１，３−シクロヘキサンジメタノールなどの脂環族
グリコール類、４，４´−ジヒドロキシビフェニル、
２，２−ビス［４´−ヒドロキシフェニル］プロパンな
どの芳香族グリコール類、ビスフェノールＡ骨格を有す
るジオール化合物などが挙げられ、これらの１種または
２種以上が用いられる。

【００２０】本発明で用いられるポリエステル樹脂は、
ジカルボン酸成分としてテレフタル酸、ジオール成分と
してエチレングリコールとシクロヘキサンジメタノール
の組み合せが好ましく、テレフタル酸、エチレングリコ
ール、シクロヘキサンジメタノールの繰り返し単位から
なる共重合体であることが好ましい。

【００２１】ジオール成分をエチレングリコールとシク
ロヘキサンジメタノールとしたポリエステル樹脂は、シ
クロヘキサンジメタノールの配合比率を変えて重縮合す
ることによって、得られるポリエステル樹脂の物性、例
えば軟化点、結晶性、耐熱性などを変えることができ
る。このようにモノマーの配合比率を変えて重縮合すれ
ば、ポリエステル樹脂の軟化点を所定の温度範囲に制御
することも可能である。ポリエステル樹脂シート６を形
成するポリエステル樹脂の軟化点を５０〜１４０℃の範
囲にするためには、ポリエステル樹脂中の多価アルコー
ルに由来する残基（ここでは多価アルコールがジオー
ル）のうち、シクロヘキサンジメタノール残基を５モル
％以上とすることが好ましく、より好ましくは５〜７０
モル％、さらに好ましくは１０〜５０モル％、最も好ま
しくは２５〜４０モル％である。シクロヘキサンジメタ
ノ−ル残基が５モル％未満では、ポリエステル樹脂の軟
化点を５０〜１４０℃の範囲とすることができない。

【００２２】特に、本発明で好ましく用いられるジオー
ル成分がエチレングリコールと１，４−シクロヘキサン
ジメタノールからなるポリエステル樹脂の場合は、ジオ
ール成分中の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基
を５〜７０モル％、エチレングリコール残基を９５〜３
０モル％の配合比率とすることが好ましい。より好まし
くは、１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を１０
〜５０モル％、エチレングリコール残基を９０〜５０モ
ル％、特に好ましくは、１，４−シクロヘキサンジメタ
ノール残基を２５〜４０モル％、エチレングリコール残
基を７５〜６０モル％の配合比率とする。また、上記の
ようなポリエステル樹脂は、ジカルボン酸ジメチルなど
のジカルボン酸エステルまたは塩化物と、ジオール類と
を重縮合して得ることもできる。

【００２３】また、ポリエステル樹脂シート６を形成す
るポリエステルを主成分とする樹脂の軟化点は５０〜１
４０℃であり、好ましくは６０〜１３０℃である。軟化
点がこの範囲内であれば、加工時にポリエステル樹脂シ
ート６に凹凸や皺が発生じたり、伸びてしまうこともな
い上に、優れた染料染着性が得られるから好ましい。ポ
リエステルを主成分とする樹脂の軟化点が５０℃未満で
は、加工時の加熱によりポリエステル樹脂シート６が伸
びたり、加工温度を上げることができないため、ポリエ
ステル樹脂シート６と表面基材１との間で十分な接着力
が得られない。軟化点が１４０℃を超えると、ポリエス
テル樹脂シート６の加工性が劣化する。このようなポリ
エステル樹脂シート６を形成する樹脂は、加工性が良好
な上、ＰＶＣのように塩素を含まないから燃焼時に有害
ガスが発生しない上、熱融着特性に優れるため、ＩＣカ
ード成形時に高い密着強度が得られるから、ＩＣカード
の繰り返し曲げなどの耐久性においても優れた性能を示
す。

【００２４】ここで軟化点とは、樹脂の粘性率（応力と
塑性流動速度の比）が１０¹²Ｐ（ポアズ）になる温度で
あり、樹脂をこの温度に放置すると、１０秒以内に流動
する温度であり、ＪＩＳＫ７１９６に準拠して測定さ
れる。以下に、セイコーインスツルメンツ社製粘弾性測
定装置ＤＭＳ６１００を用いて、静的荷重制御モード
（Ｆ制御モード）にて測定した軟化点の測定方法を記
す。その測定方法は、まず、１ｃｍ×４ｃｍの樹脂フィ
ルムの試料を用意する。次に、チャック間距離２ｃｍと
して、試料を粘弾性測定装置にセットする。次に、荷重
１００ｇ、昇温速度５℃／分で、温度範囲−２０〜２０
０℃における樹脂フィルムの変位を測定する。このとき
の樹脂フィルムの変位と温度の関係を、縦軸が変位を、
横軸が温度を示す変位−温度曲線として描く。次に、こ
の変位−温度曲線において、樹脂フィルムが軟化し始め
る点よりも低温側にある直線部分を高温側に延長した延
長線と、変位が最大となる点における接線を低温側に延
長した延長線との交点を軟化点とする。

【００２５】ポリエステル樹脂シート６を形成するポリ
エステル樹脂には、他の熱可塑性樹脂を１種または２種
以上配合することもできる。本発明の効果を損なわない
範囲で、ポリエステル樹脂に添加される熱可塑性樹脂と
しては、ポリエステル樹脂と相溶性の高い樹脂が好まし
い。ポリエステル樹脂に添加される熱可塑性樹脂として
は、染料染着性を向上する目的では、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、
ポリ塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、スチレン−
アクリル共重合体樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルア
セタール樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などが
挙げられるが、中でもエチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂が好ましい。また、耐熱性を向上する目的では、ポリ
カーボネート樹脂などが好ましく用いられる。

【００２６】ポリエステル樹脂に他の熱可塑性樹脂を配
合した樹脂では、ポリエステル樹脂が１０質量％以上含
まれていることが好ましく、より好ましくは５０〜９０
質量％となるようにする。例えば、ポリエステル樹脂に
ポリカーボネート樹脂を添加して用いる場合、ポリカー
ボネート樹脂の配合量は、ポリエステル樹脂シート６を
形成する樹脂全体量の５〜９０質量％、好ましくは１０
〜５０質量％である。

【００２７】また、ポリエステル樹脂シート６は、少な
くともＩＣカードの表面側に、上記の軟化点が５０〜１
４０℃であり、ポリエステル樹脂を主成分とし、離型剤
を含有するポリエステル樹脂層を有するものである。実
用的には、ポリエステル樹脂シート６の表面側に、軟化
点５０〜１４０℃のポリエステル樹脂層が設けられてい
ればよい。離型剤を含有するポリエステル樹脂層を設け
ることにより、ポリエステル樹脂シート６を形成するポ
リエステル樹脂の軟化点が低くても、昇華・溶融熱転写
の際に、インクリボンがポリエステル樹脂シート６の表
面に融着することがないから、熱転写プリンターのヘッ
ドがポリエステル樹脂シート６の表面を走行するのを妨
げることがなく、高品質な画像が得られる。

【００２８】上記ポリエステル樹脂層の離型剤の含有量
は、０．０１〜５．０質量％であり、好ましくは０．０
３〜３．０質量％である。離型剤の含有量が０．０１質
量％未満では、ポリエステル樹脂シート６がインクリボ
ンに融着することを防止する効果が得られない。５．０
質量％を超えると、ポリエステル樹脂と離型剤の相溶性
が極端に劣り、不均一な樹脂となり、場合によっては、
離型剤が染み出すことがある。

【００２９】離型剤としては、流動パラフィン、天然パ
ラフィン、合成パラフィンなどのパラフィンワックス、
各種分子量のポリエチレンワックス、高級脂肪酸、オキ
シ脂肪酸などの脂肪酸、アルカノールアミド、ステアリ
ン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドなどの脂
肪酸アミド、ステアリン酸ブチル、ポリグリコールエス
テルなどの脂肪酸エステル、ステアリン酸マグネシウ
ム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸鉛、ステア
リン酸亜鉛などの金属石鹸、縮合反応型シリコーン樹
脂、付加反応型シリコーン樹脂、過酸化物硬化反応型シ
リコーン樹脂などのシリコーン樹脂、ジメチルシリコー
ンオイル、フェニルシリコーンオイル、フッ素シリコー
ンオイル、アミノ変性シリコーンオイル、ヒドロキシ変
性シリコーンオイル、ＳｉＨ変性シリコーンオイル、シ
ラノール変性シリコーンオイル、アルコキシ変性シリコ
ーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、カルボキ
シル変性シリコーンオイル、アルコール変性シリコーン
オイル、メルカプト変性シリコーンオイル、ビニル変性
シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイ
ル、フッ素変性シリコーンオイル、高級脂肪酸変性シリ
コーンオイル、カルナバ変性シリコーンオイル、アミド
変性シリコーンオイル、アルキルアリル変性シリコーン
オイルなどのシリコーンオイルなどが挙げられ、これら
の１種または２種以上が用いられる。中でも、パラフィ
ンワックス、ポリエチレンワックス、高級脂肪酸、脂肪
酸アミド、脂肪酸エステル、金属石鹸、シリコーン樹脂
またはシリコーンオイルが好ましい。

【００３０】上記ポリエステル樹脂層が離型剤を含有す
るとは、ポリエステル樹脂層の内部または表面上に離型
剤が存在していることを示す。例えば、ポリエステル樹
脂に離型剤を混合してからポリエステル樹脂層を成形し
た場合や、ポリエステル樹脂層を成形したシートの表面
に、転写、塗布、吹き付け、印刷などの方法により離型
剤からなる離型剤層を形成する場合などを包含する。

【００３１】なお、必ずしもポリエステル樹脂シート６
の全面に、離型剤を含有するポリエステル樹脂層が存在
する必要はなく、必要な箇所に、必要な量だけ存在すれ
ばよい。したがって、ポリエステル樹脂シート６の表面
に印刷される文字や画像の大きさや形状に合せて、ポリ
エステル樹脂層を必要な箇所に、必要な量だけ形成すれ
ばよい。

【００３２】また、ポリエステル樹脂シート６には、酸
化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化
チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシ
ウム、ケイ酸カルシウム、タルクなどの無機顔料、ブロ
ッキング防止剤、安定剤、帯電防止剤、難燃剤、耐衝撃
防止剤、酸化防止剤、増白剤、紫外線吸収剤などの各種
添加剤の１種または２種以上を配合することができる。
これらの添加剤の中でも顔料は、ＩＣカード１０に隠蔽
性を付与するために配合されることが多い。特に、隠蔽
性を付与するためには白色顔料が好ましく、その中で
も、酸化チタンは安価でかつ隠蔽性に優れているため好
ましい。

【００３３】また、ポリエステル樹脂シート６は、その
表面のＪＩＳＫ０６０１における中心線平均粗さＲａ
は０．４μｍ以下が好ましい。実用的には０．０１〜
０．３μｍが好ましい。ポリエステル樹脂シート６の表
面の中心線平均粗さＲａが０．４μｍ以下であれば、熱
転写プリンターのインクリボンとポリエステル樹脂シー
ト６の密着性に優れ、昇華・溶融熱転写の際に高品質な
画像が得られる。中心線平均粗さＲａが０．４μｍを超
えると、インクリボンとポリエステル樹脂シート６の密
着性が劣り、昇華・溶融熱転写した際に、画像の白抜け
が発生する。ポリエステル樹脂シート６の表面の中心線
平均粗さＲａを０．４μｍ以下とするには、ポリエステ
ル樹脂シート６の表面に、必要に応じて、上記の離型
剤、導電剤などを塗布して被覆層を設けたり、ポリエス
テル樹脂シート６の成形時に用いられる金型の流路表面
の中心線平均粗さＲａを０．４μｍ以下とするなどの方
法がある。

【００３４】また、ポリエステル樹脂シート６は、２０
℃における表面エネルギーが３８ｄｙｎｅ／ｃｍ以下が
好ましく、より好ましくは３６ｄｙｎｅ／ｃｍ以下であ
る。実用的には、２０〜３６ｄｙｎｅ／ｃｍが好まし
い。ポリエステル樹脂シート６の２０℃における表面エ
ネルギーが３８ｄｙｎｅ／ｃｍ以下であれば、昇華・溶
融熱転写の際に、インクリボンがポリエステル樹脂シー
ト６の表面に融着することがないから、熱転写プリンタ
ーのヘッドがポリエステル樹脂シート６の表面を走行す
るのを妨げることがなく、高品質な画像が得られる。表
面エネルギーが３８ｄｙｎｅ／ｃｍを超えると、昇華・
溶融熱転写の際に、インクリボンがポリエステル樹脂シ
ート６の表面に融着するため、熱転写プリンターのヘッ
ドの走行が阻害され、印刷できなくなる。表面エネルギ
ーが過度に低い場合には、保護層などのラミ接着性が不
十分となる場合がある。２０℃における表面エネルギー
を３８ｄｙｎｅ／ｃｍ以下とするには、ポリエステル樹
脂シート６に、前記離型剤が、パラフィンワックス、ポ
リエチレンワックス、高級脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪
酸エステル、金属石鹸、シリコーン樹脂またはシリコー
ンオイルなどの離型剤を１種または２種以上、ポリエス
テル樹脂シート６に対して、好ましくは０．０１〜５．
０質量％配合する。

【００３５】２０℃におけるポリエステル樹脂シート６
の表面エネルギーの測定方法は、ぬれ試験液（和光純薬
製）を用い、ＪＩＳＫ６７６８に準じて、測定するポ
リエステル樹脂シートに上記ぬれ試験液を滴下して、は
じき度合を目視評価することにより実施する。

【００３６】また、ポリエステル樹脂シート６は、ポリ
エステル樹脂を主成分とする軟化点が５０〜１４０℃の
ポリエステル樹脂層と、このポリエステル樹脂層以外の
複数の基材シートが積層されて多層化された多層シート
であってもよい。ポリエステル樹脂シート６を多層化す
る際に、軟化点が５０〜１４０℃のポリエステル樹脂層
に積層する基材シートとしては、該ポリエステル樹脂層
を形成する樹脂以外のアモルファスポリエステル樹脂、
結晶性ポリエステル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リプロピレン樹脂などで形成された樹脂シート、これら
の樹脂シートに離型剤を添加した樹脂シート、生分解性
樹脂シート、合成繊維シート、合成樹脂シートを擬紙化
した合成紙、不織布、天然パルプ紙、コーテッド紙、ラ
ミネート紙、ガラスペーパーなどが挙げられる。

【００３７】このような多層シートの積層方法は、特に
限定されるものではないが、例えば、ポリエーテル樹脂
やポリエステル樹脂などにエポキシ系、ポリイソシアネ
ート系などの硬化剤を配合した接着剤、あるいはアクリ
ル樹脂やポリウレタン樹脂などにエポキシ系、ポリイソ
シアネート系などの硬化剤を配合した粘着剤を用いるド
ライラミネート法、ポリオレフィン樹脂を溶融押し出し
してフィルムの間に積層して接着層とするサンドイッチ
ラミネート法などがある。また、複数枚の基材シートを
積層し、接着剤や粘着剤を用いずに熱圧着して積層して
もよい。また、ポリエステル樹脂シート６を多層化する
場合、離型剤を含有するポリエステル樹脂層からなる基
材シートに、接着剤または粘着剤を介して他の基材シー
トを重ねて、これら全てを表面平滑な金属板などで上下
から挟んで熱圧着すれば、ポリエステル樹脂シート６の
多層化と離型剤の塗布を同時に行なうことができる。こ
のようにポリエステル樹脂シート６を多層化することに
より、ポリエステル樹脂シート６の加工性、耐熱性、耐
溶剤性を向上することができる。

【００３８】ポリエステル樹脂シート６の厚さは、６０
０μｍ以下が好ましく、より好ましくは４００μｍ以下
である。ポリエステル樹脂シート６の厚さが６００μｍ
を越えると、これを用いたＩＣカード１０の厚さが増大
し好ましくない。

【００３９】ポリエステル樹脂シート６は、ＩＣカード
１０の作製に供される際には、表面基材１の少なくも一
部に積層されるか、表面基材１の代わりに表面基材とし
て用いられる。

【００４０】ポリエステル樹脂シート６の成形方法は特
に限定されるものではなく、公知の方法の中から適宜選
択される。例えば、スクリュー型押出機に接続された単
層または多層のＴダイやＩダイを使用して、軟化点が５
０〜１４０℃のアモルファスポリエステル樹脂を主成分
とする溶融樹脂をシート状に押し出すキャスト成形、カ
レンダー成形、圧延成形、インフレーション成形などを
用いて成形することができる。また、ポリエステル樹脂
シート６は、表面基材１などとの接着性および濡れ性を
向上するために、その表面をコロナ放電処理してもよ
い。

【００４１】昇華染料層７または溶融熱転写インク層８
は、ポリエステル樹脂シート６の一方の面６ａに熱転写
により印画されたものである。昇華染料層７は、昇華熱
転写プリンターを用いて形成されたものである。その形
成方法は、加熱により昇華若しくは溶融拡散して移行す
るイエロー、マゼンタ、シアンの染料を含有する染料層
を有する昇華熱転写染料シートを、ポリエステル樹脂シ
ート６の一方の面６ａに重ね合わせ、染料層の所要箇所
の染料を、サーマルヘッドなどから供給される熱により
所定量だけポリエステル樹脂シート６の一方の面６ａ上
に転写して形成するものである。

【００４２】溶融熱転写インク層８は、溶融熱転写プリ
ンターを用いて形成されたものである。その形成方法
は、加熱により溶融するインクを塗布したインクシート
をポリエステル樹脂シート６の一方の面６ａ上に圧接
し、インクシートの背面から加熱して、瞬時に熱溶融転
写性インクを溶融し、ポリエステル樹脂シート６の一方
の面６ａ上に転写して形成する。

【００４３】また、昇華・溶融熱転写併用プリンターを
用いて、昇華性の染料および熱溶融転写性インクを塗布
したインクシートの染料塗布面を、ポリエステル樹脂シ
ート６の一方の面６ａ上に重ね合わせて、昇華染料層７
および溶融熱転写インク層８を同時に形成してもよい。
ポリエステル樹脂シート６が、軟化点が５０〜１４０℃
であり、アモルファスポリエステル樹脂を主成分として
形成されているから、昇華・溶融熱転写併用プリンター
を用いて、高品質で鮮明な画像を形成することができ
る。

【００４４】ポリエステル樹脂シート６には、昇華染料
層７または溶融熱転写インク層８が形成された後、これ
らの画像形成面上に保護層９が形成されていてもよい。
保護層９を形成する材料としては、ポリエステル樹脂、
アクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、
ポリビニルブチラールなどのポリビニルアセタール樹
脂、セルロースアセテートブチレートなどのセルロース
樹脂、スチレン−ブタジエンゴムラテックス、ネオプレ
ン−ブタジエンゴムラテックス、アクリル系エマルジョ
ン、澱粉、ポリビニルアルコールなどの水性樹脂などが
挙げられる。また、保護層９を形成する材料には、クレ
ー、炭酸カルシウム、二酸化チタン、水酸化アルミナ、
サチンホワイト、シリカ、酸化マグネシウム、硫酸バリ
ウムなどの無機顔料を配合してもよい。

【００４５】保護層９を形成する方法は、ポリエステル
樹脂シート６の一方の面６ａに形成された昇華染料層７
または溶融熱転写インク層８上に、基材上に形成された
上記の樹脂からなる転写用保護層を重ね合わせて、加熱
により、この転写用保護層を昇華染料層７または溶融熱
転写インク層８上に転写して保護層９を形成する方式
（以下、「転写方式」ともいう。）、透明な樹脂フィル
ムを昇華染料層７または溶融熱転写インク層８上に貼着
して積層する方式（以下、「貼着方式」ともいう。）な
どがある。

【００４６】転写方式としては、昇華性の染料および熱
溶融転写性インクを塗布したインクシートに転写用保護
層を設けておき、プリンターで昇華染料層７または溶融
熱転写インク層８を印画後、直ちに昇華染料層７または
溶融熱転写インク層８上に転写用保護層を転写して保護
層９を形成する方式、インクシートとは別の樹脂フィル
ムに転写用保護層を設けておき、昇華染料層７または溶
融熱転写インク層８を印画後、樹脂フィルムに設けられ
た転写用保護層を昇華染料層７または溶融熱転写インク
層８上にプリンターなどで加熱して転写し、保護層９を
形成する方式がある。ここで用いられる樹脂フィルム
は、ＰＥＴフィルムなど、一般にインクシートに用いら
れる樹脂フィルムであれば特に限定されるものでない。

【００４７】貼着方式としては、ポリエステル樹脂シー
ト６の一方の面６ａに形成された昇華染料層７または溶
融熱転写インク層８上に、卓上ラミネーターなどを用い
て、加熱により透明樹脂フィルムを融着して保護層９を
形成する方式、あらかじめ昇華染料層７または溶融熱転
写インク層８上に粘着剤または接着剤を塗布しておき、
この粘着剤または接着剤を介して透明な樹脂フィルムを
貼着して保護層９を形成する方式がある。

【００４８】透明な樹脂フィルムとしては、透明なポリ
エチレン系フィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体系
フィルム、ポリプロピレン系フィルムなどのポリオレフ
ィン系フィルム、ポリエチレンテレフタレート系フィル
ムなどが、その透明性、加工性などから好ましく用いら
れる。また、昇華染料層７または溶融熱転写インク層８
に対する接着性を向上するために、透明な樹脂フィルム
には、アンカーコート処理、コロナ放電処理、帯電防止
処理などの公知の処理を施してもよい。

【００４９】保護層９の不透明度（「黒化度」ともい
う。）は、０〜７０％が好ましく、より好ましくは０〜
４０％である。不透明度が７０％を越えると、熱転写画
像が不鮮明となり、画像を認識し難くなる。なお、貼着
方式の場合は、粘着剤または接着剤と透明樹脂フィルム
を積層した状態の不透明度が上記範囲であることが好ま
しい。

【００５０】また、保護層９上には、塗被層が形成され
ていてもよい。この塗被層を形成する材料としては、ポ
リエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂、ポリビニルブチラールなどのポリビニ
ルアセタール樹脂、セルロースアセテートブチレートな
どのセルロース樹脂、スチレン−ブタジエンゴムラテッ
クス、ネオプレン−ブタジエンゴムラテックス、アクリ
ル系エマルジョン、澱粉、ポリビニルアルコールなどの
水性樹脂などが挙げられる。また、塗被層を形成する材
料には、クレー、炭酸カルシウム、二酸化チタン、水酸
化アルミナ、サチンホワイト、シリカ、酸化マグネシウ
ム、硫酸バリウムなどの無機顔料を配合してもよい。こ
の塗被層に、鉛筆などによる筆記を可能としたり、昇華
性染料や熱溶融転写性インクによる印字、印画を可能と
するためには、上記無機顔料の粒径は、０．１〜２０μ
ｍ程度が好ましい。また、塗被層の吸油量は１００〜３
００ｍｌ／１００ｇ程度が好ましく、吸油量がこの範囲
であれば、昇華性染料や熱溶融転写性インクによる印
字、印画が可能となる。

【００５１】また、保護層９または上記の塗被層には、
波長３００〜４００ｎｍの紫外線を吸収する紫外線吸収
剤が配合されていることが好ましい。紫外線吸収剤を配
合することにより、印刷された昇華染料層７または溶融
熱転写インク層８が、紫外線により劣化するのを防止す
ることができる。紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノ
ン系、トリアゾール系、サリシレート系などの化合物が
挙げられ、これらが適宜選択されて用いられる。また、
保護層９または上記の塗被層には、蛍光染料、蛍光顔
料、燐光顔料などが配合されていてもよい。これらの染
料や顔料が配合されていれば、ＩＣカードの偽造を防止
することができる。

【００５２】また、ＩＣカード１０にあっては、カード
状積層体５の露出面５ｂ上に、背面被覆層が形成されて
いてもよい。背面被覆層を形成することにより、ＩＣカ
ード１０に静電気が発生するのを防止することができ
る。また、ＩＣカード１０が重ね置きなどされた際に、
相互に擦れ合うことによって昇華染料層７または溶融熱
転写インク層８の表面が損傷することを防止し、昇華染
料層７または溶融熱転写インク層８から、これらに隣接
しているＩＣカードへ染料やインクが移行することを防
止することができる。さらに、印画時にプリンターのヘ
ッドがＩＣカード１０を構成するポリエステル樹脂シー
ト６の表面を走行する際に、滑らかに走行することがで
きるため、高品質な画像が得られる。

【００５３】背面被覆層を形成する樹脂としては、アク
リル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノー
ル樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂
など、並びにこれらの樹脂の反応硬化物などが挙げられ
る。これらの樹脂は、接着剤、昇華染料層７または溶融
熱転写インク層８の表面の損傷防止、昇華染料層７また
は溶融熱転写インク層８を形成する染料またはインクの
移行防止に非常に有効である。

【００５４】また、背面被覆層には、帯電防止のため
に、各種の導電剤が含有されていてもよい。導電剤とし
ては、ポリエチレンイミン、カチオン性モノマーを含む
アクリル系重合体、カチオン変性アクリルアミド系重合
体、カチオン化澱粉などのカチオン系ポリマーなどが好
ましく用いられる。

【００５５】背面被覆層の塗布量は、乾燥質量で０．３
〜１５ｇ／ｍ²が好ましく、より好ましくは０．５〜５
ｇ／ｍ²である。塗布量が０．３ｇ／ｍ²未満では、ＩＣ
カード１０が重ね置きなどされた際に、相互に擦れ合う
ことによって昇華染料層７および／または溶融熱転写イ
ンク層８の表面が損傷するのを十分に防止できないこと
がある。また、塗布量が１５ｇ／ｍ²を超えると、効果
が飽和し不経済である。

【００５６】また、ＩＣカード１０は、優れた昇華染料
受容性および溶融熱転写インク受容性を有するものであ
るが、公知の各種加工を施すことができる。例えば、オ
フセット印刷、スクリーン印刷などの印刷、磁気ストラ
イプ、ホログラム、サインパネルなどをＩＣカード表面
に貼付けあるいは埋め込みなどの方法で付与することが
できる。

【００５７】以下に、ＩＣカード１０の製造方法の例を
示す。第１の方法としては、まず、裏面基材２の一方の
面２ａ上にＩＣモジュール４を設ける。次に、表面基材
１として、軟化点が５０〜１４０℃のポリエステル樹脂
を主成分とするシートを用い、裏面基材２のＩＣモジュ
ール４が設けられた面が内側になるようにして、両基材
間に粘着剤シートを挟み、重ね合わせる。次に、表面基
材１の表面に剥離用のＰＥＴフィルムを重ねて、この積
層物を２枚の金属板で挟む。次に、金属板に挟まれた積
層物を熱プレス機中に供し、所定のプレス条件（プレス
温度、プレス圧力、プレス時間）で圧着して、貼り合わ
せる。プレスした状態で室温まで冷却した後、得られた
積層体を取り出し、打ち抜き機でカード型に成形してＩ
Ｃカードを得る。次に、ポリエステル樹脂シート６（裏
面基材１に相当）の表面に、昇華・溶融熱転写併用プリ
ンターを用いて、昇華染料層７と溶融熱転写インク層８
の一方または両方からなる文字や画像を形成し、続い
て、この文字や画像上に保護層９を熱転写する。

【００５８】第２の方法としては、まず、表面基材１の
一方の面１ａ上または裏面基材２の一方の面２ａ上にＩ
Ｃモジュール４を設ける。次に、ＩＣモジュール４が設
けられた表面基材１または裏面基材２に、接着剤を介し
て、ＩＣモジュール４が設けられていない表面基材１ま
たは裏面基材２を重ね合わせる。次に、この積層物を２
枚の金属板で挟み込み、金属板に挟まれた積層物を熱プ
レス機中に供し、所定のプレス条件（プレス温度、プレ
ス圧力、プレス時間）で圧着して、貼り合わせる。プレ
スした状態で室温まで冷却した後、積層体５を得る。次
に、積層体５の表面基材１の他方の面１ｂの一部または
全面上に、ポリエステル樹脂シート６を、接着剤を介し
て重ね合わせる。次に、この積層物を、２枚の金属板で
挟み込む。次に、金属板に挟まれた積層物を熱プレス機
中に供し、所定のプレス条件（プレス温度、プレス圧
力、プレス時間）で圧着して、貼り合わせる。プレスし
た状態で室温まで冷却した後、得られた積層体を金属板
から剥がし、打ち抜き機でカード型に成形して、ＩＣカ
ード１０を得る。次に、ポリエステル樹脂シート６の表
面に、昇華・溶融熱転写併用プリンターを用いて、昇華
染料層７と溶融熱転写インク層８の一方または両方から
なる文字や画像を形成し、続いて、この文字や画像上に
保護層９を熱転写する。また、第２の方法において、ポ
リエステル樹脂シート６の表面に、熱転写プリンターを
用いて文字や画像および保護層を形成した後、このポリ
エステル樹脂シート６を、前記と同様に積層体５に貼り
合せて、ＩＣカード１０を得ることもできる。

【００５９】熱プレスの条件は、使用する表面基材１、
裏面基材２、ポリエステル樹脂シート６の材質および接
着剤層３の種類、ＩＣモジュール４の種類などに応じて
適宜設定することができる。プレス温度は、２０℃〜２
５０℃の間で任意に設定可能であるが、接着剤層３とし
て接着剤を用いる場合のプレス温度は６０〜２００℃が
好ましく、粘着剤を用いる場合には２０〜１００℃が好
ましい。

【００６０】

【実施例】以下、具体的な実施例を示して本発明の効果
を明らかにする。

【００６１】（実施例１）（ポリエステル樹脂シートの作製）下記組成の（組成物
−１）を混合し、この（組成物−１）をスクリュー型押
出機に接続されたスロットダイから、冷却されたキャス
ティングドラム上にシート形状に連続的に押し出した
後、冷却して巻き取り、厚さ１００μｍのポリエステル
樹脂シートを得た。得られたポリエステル樹脂シートの
軟化点は７０℃であった。（組成物−１）アモルファスポリエステル樹脂（商品名：ＰＥＴＧ６７６３、軟化点：７０℃ 、イーストマンケミカル社製）１００質量部エチレンビスステアリン酸アミドワックス（商品名：カオーワックスＥＢ−Ｐ、花王社製）０．３質量部ポリエチレンワックス（商品名：ダイヤレン３０、三菱化学社製）０．１質量部ステアリン酸亜鉛３質量部

【００６２】（インレットの作製）絶縁性基材フィルム
（商品名：テトロンＳ、厚さ１７５μｍ、材質：ポリエ
チレンテレフタレート、帝人社製）を用意した。次に、
この絶縁性基材フィルムの表面側に３ターンの巻き線ア
ンテナおよび回路を、銀ペーストを用いてスクリーン印
刷法により作製した。巻き線アンテナまたは回路の所定
の位置に異方性樹脂を介してＩＣチップ（型番：ＳＬＥ
４４Ｒ３１、厚さ１８５μｍ、シーメンス社製）をフェ
ースボンディングにて搭載し、ＩＣモジュールを作製
し、インレットを得た。

【００６３】（ＩＣカードの作製）インレットのＩＣユ
ニットが設けられている面を内側として、インレット、
シート状ポリエステル系接着剤、ポリエステル樹脂シー
トを、この順に重ね合せた。次に、この積層物をステン
レス鋼板で挟んで、プレス温度１２０℃、圧力５ｋｇｆ
／ｃｍ²で１０分間保持して、貼り合わせた。次に、貼
り合わされた積層体を室温まで冷却して、ステンレス鋼
板を剥がし、得られた積層体を打ち抜き機でカード型
（縦５５ｍｍ×横８５ｍｍ）に成形し、ＩＣカードを得
た。得られたＩＣカードの厚さは７５０μｍであった。
また、得られたＩＣカードを構成するポリエステル樹脂
シートの表面のＪＩＳＫ０６０１における中心線平均
粗さＲａは０．２μｍ、２０℃における表面エネルギー
は３６ｄｙｎｅ／ｃｍであった。

【００６４】（実施例２）（ポリエステル樹脂シートの作製）下記組成の（組成物
−２）を混合し、この（組成物−２）をスクリュー型押
出機に接続されたスロットダイから、冷却されたキャス
ティングドラム上にシート形状に連続的に押し出した
後、冷却して巻き取り、厚さ１００μｍのポリエステル
樹脂シートを得た。得られたポリエステル樹脂シートの
軟化点は１３０℃であった。（組成物−２）アモルファスポリエステル樹脂（商品名：ＰＥＴＧ６７６３、イーストマンケミカル社製）４５質量部ポリカーボネート樹脂（商品名：パンライトＡＤ５５０３、軟化点：１４０℃ 、帝人化成社製）４５質量部酸化チタン１０質量部シリコン樹脂（商品名：ＴＳＲ１６０、東芝シリコーン社製）１質量部

【００６５】（インレットの作製）実施例１と同様にし
て、インレットを作製した。（ＩＣカードの作製）実施例１と同様にして、ＩＣカー
ドを作製した。得られたＩＣカードの厚さは７５０μｍ
であった。また、得られたＩＣカードを構成するポリエ
ステル樹脂シートの表面のＪＩＳＫ０６０１における
中心線平均粗さＲａは０．２μｍ、２０℃における表面
エネルギーは３３ｄｙｎｅ／ｃｍであった。

【００６６】（実施例３）（ポリエステル樹脂シートの作製）下記組成の（組成物
−３）を混合し、この（組成物−３）をスクリュー型押
出機に接続されたスロットダイから、冷却されたキャス
ティングドラム上にシート形状に連続的に押し出した
後、冷却して巻き取り、樹脂シートを得た。得られた樹
脂シートにジオクチルスルホコハク酸ナトリウム（商品
名：リパール８７０Ｐ、ライオン社製）の水希釈液を塗
布、乾燥し、厚さ５０μｍのポリエステル樹脂シートを
得た。得られたポリエステル樹脂シートの軟化点は６０
℃であった。（組成物−３）アモルファスポリエステル樹脂（商品名：ＰＥＴＧ６７６３、イーストマンケミカル社製）９０質量部酢酸ビニル含有ＥＶＡ樹脂（商品名：ソアブレンＥＶＡ−ＤＨ、酢酸ビニル含有率：６０モル％、軟化点：５４℃、日本合成化学社製）１０質量部エチレンビスステアリン酸アミドワックス（商品名：カオーワックスＥＢ−Ｐ、花王社製）０．３質量部

【００６７】（インレットの作製）実施例１と同様にし
て、インレットを作製した。（ＩＣカードの作製）ポリエステル樹脂シートのジオク
チルスルホコハク酸ナトリウム塗布面を外側として、ポ
リエステル樹脂シート、シート状ポリエステル系接着
剤、インレット、シート状ポリエステル系接着剤、ポリ
エステル樹脂シートを、この順に重ね合わせた。次に、
この積層物をマット仕上げしたステンレス鋼板で挟ん
で、プレス温度１２０℃、圧力５ｋｇｆ／ｃｍ²で１０
分間保持して、貼り合わせた。次に、貼り合わされた積
層体を室温まで冷却して、ステンレス鋼板を剥がし、得
られた積層体を打ち抜き機でカード型（縦５５ｍｍ×横
８５ｍｍ）に成形し、ＩＣカードを得た。得られたＩＣ
カードの厚さは４５０μｍであった。また、得られたＩ
Ｃカードを構成するポリエステル樹脂シートの表面のＪ
ＩＳＫ０６０１における中心線平均粗さＲａは０．４
μｍ、２０℃における表面エネルギーは３５ｄｙｎｅ／
ｃｍであった。なお、画像の記録は、インレットの絶縁
性基材フィルム（ここでは表面基材に相当する）側に積
層されたポリエステル樹脂シート表面に行なった。

【００６８】（実施例４）（ポリエステル樹脂シートの作製）下記組成の（組成物
−４）を混合し、この（組成物−４）をスクリュー型押
出機に接続されたスロットダイから、冷却されたキャス
ティングドラム上にシート形状に連続的に押し出した
後、冷却して巻き取り、厚さ１００μｍのポリエステル
樹脂シートを得た。得られたポリエステル樹脂シートの
軟化点は７０℃であった。（組成物−４）アモルファスポリエステル樹脂（商品名：ＰＥＴＧ６７６３、イーストマンケミカル社製）１００質量部エチレンビスステアリン酸アミドワックス（商品名：カオーワックスＥＢ−Ｐ、花王社製）０．３質量部ポリエチレンワックス（商品名：ダイヤレン３０、三菱化学社製）０．１質量部ステアリン酸亜鉛３質量部

【００６９】（インレットの作製）実施例１と同様にし
て、インレットを作製した。

【００７０】（ＩＣカードの作製）実施例１と同様にし
て、ＩＣカードを得た。得られたＩＣカードの厚さは７
５０μｍであった。また、得られたＩＣカードを構成す
るポリエステル樹脂シートの表面のＪＩＳＫ０６０１
における中心線平均粗さＲａは０．１μｍ、２０℃にお
ける表面エネルギーは３１ｄｙｎｅ／ｃｍであった。

【００７１】（比較例１）離型剤を添加せずに作製した
軟化点が７０℃のポリエステル樹脂シートを用いた以外
は、実施例１と同様にして、ＩＣカードを作製した。得
られたＩＣカードの厚さは７５０μｍであった。また、
得られたＩＣカードを構成するポリエステル樹脂シート
の表面のＪＩＳＫ０６０１における中心線平均粗さＲ
ａは０．２μｍ、２０℃における表面エネルギーは４４
ｄｙｎｅ／ｃｍであった。

【００７２】（比較例２）ポリエステル樹脂シートの代
わりに２軸延伸ポリエステル樹脂シート（商品名：Ｕ−
２、軟化点２５０℃、帝人社製）を用いた以外は、実施
例１と同様にしてＩＣカードを作製した。得られたＩＣ
カードの厚さは７５０μｍであった。また、得られたＩ
Ｃカードを構成する２軸延伸ポリエステル樹脂シートの
表面のＪＩＳＫ０６０１における中心線平均粗さＲａ
は０．２μｍ、２０℃における表面エネルギーは３２ｄ
ｙｎｅ／ｃｍであった。

【００７３】実施例１〜４および比較例１〜２で得られ
たＩＣカードに関して、以下の項目について評価した。（１）画像均一性市販の熱転写ビデオプリンター（商品名：ＮＣＰ−１０
０、野崎印刷社製、リボン：イエロー、マゼンタ、シア
ン（昇華）＋ブラック（溶融）＋オーバーラミ、野崎印
刷社製）を用いて、インクリボンを、ＩＣカードを構成
するポリエステル樹脂シートの表面に接触し、サーマル
ヘッドで段階的に加熱することにより所定の画像をポリ
エステル樹脂シートの表面に熱転写し、各色の中間調の
単色および色重ね画像を印刷した。ポリエステル樹脂シ
ートの表面に転写された画像について、マクベス反射濃
度計（商品名：ＲＤ−９１４、Ｋｏｌｌｍｏｒｇｅｎ社
製）を用いて、画像に対する印加エネルギーを変えて、
異なる印加エネルギーにおける反射濃度を測定し、黒の
反射濃度が１．０に相当する階調部分の記録画像の画像
均一性について、濃淡斑の有無、白抜けの有無などにつ
いて目視により評価した。評価基準を、下記の通りとし
た。 ◎ ：濃淡斑、白抜けが全く認められなかった。 ○ ：濃淡斑、白抜けが極わずかに認められた。 △ ：濃淡斑、白抜けがわずかに認められた。 ×：濃淡斑、白抜けが顕著にに認められた。

【００７４】（２）画像鮮明性市販の熱転写ビデオプリンター（商品名：ＮＣＰ−１０
０、野崎印刷社製、リボン：イエロー、マゼンタ、シア
ン（昇華）＋ブラック（溶融）＋オーバーラミ、野崎印
刷社製）を用いて、インクリボンを、ＩＣカードを構成
するポリエステル樹脂シートの表面に接触し、サーマル
ヘッドで段階的に加熱することにより所定の画像をポリ
エステル樹脂シートの表面に熱転写し、各色の中間調の
単色および色重ね画像を印刷した。ポリエステル樹脂シ
ートの表面に転写された画像について、マクベス反射濃
度計（商品名：ＲＤ−９１４、Ｋｏｌｌｍｏｒｇｅｎ社
製）を用いて、画像に対する印加エネルギーを変えて、
異なる印加エネルギーにおける反射濃度を測定し、同一
印加エネルギーにおける反射濃度を比較した。評価基準
を、下記の通りとした。印画濃度が高く鮮明な画像が得
られたものから順に、◎、○、△、×の４段階で評価し
た。

【００７５】（３）印画音、剥離線項目（１）と同様なカード用熱転写カラープリンターを
用いて、イエロー、マゼンタ、シアンの昇華染料の混色
によるブラックのベタ画像をポリエステル樹脂シートの
表面に熱転写し、印画時の印画音の程度および印画面に
発生した剥離線の状況を観察した。評価基準を下記の通
りとした。 ◎：印画音および剥離線ともに全くない。 ○：印画音はわずかにあるが、剥離線は認められない。 ×：印画音がひどく、剥離線も生じる。

【００７６】（４）カール印画前のＩＣカードを用いて、カードの凸面側が水平に
接するように放置し、カードの４隅について平面からの
高さを測定し、平均値を求めた。評価基準を下記の通り
とした。カードのカールが大き過ぎると、カードプリン
ター走行性などに問題を生じるおそれがある。 ◎：平面からの平均高さが３ｍｍ未満。 ○：平面からの平均高さが３〜５ｍｍ。 ×：平面からの平均高さが５ｍｍを超える。以上、（１）〜（４）の評価結果を表１に示した。

【００７７】

【表１】

【００７８】表１の結果から、実施例１〜４のＩＣカー
ドは、画像均一性、画像鮮明性が良好であり、かつ印画
音や剥離線もほとんど発生することなく、カールも生じ
ないことが確認された。

【００７９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣカー
ドは、ＩＣチップを備えたカード状基体表面の少なくと
も一部に、ポリエステル樹脂シートを積層したＩＣカー
ドであって、前記ポリエステル樹脂シートが、少なくと
もＩＣカードの表面側に、軟化点が５０〜１４０℃であ
り、ポリエステル樹脂を主成分とし、離型剤を含有する
ポリエステル樹脂層を有するから、画質が良好で、銀塩
写真類似の画像が得られ、カールも生じ難く加工性に優
れている。前記ポリエステル樹脂層は、離型剤を０．０
１〜５．０質量％含有しているから、熱転写プリンター
のインクリボンに融着することはない。前記ポリエステ
ル樹脂シートの、ＪＩＳＫ６７６８に準じる２０℃に
おける表面エネルギーが３８ｄｙｎｅ／ｃｍ以下であれ
ば、昇華・溶融熱転写の際に、インクリボンがポリエス
テル樹脂シートの表面に融着することがないから、熱転
写プリンターのヘッドが前記ポリエステル樹脂シートの
表面を走行するのを妨げることがなく、高品質な画像が
得られる。前記ポリエステル樹脂シートは、ポリエステ
ル樹脂を主成分とする軟化点が５０〜１４０℃のポリエ
ステル樹脂層と、該ポリエステル樹脂層以外の基材シー
トとが積層された多層シートであれば、加工性、耐熱
性、耐溶剤性などに優れている。前記離型剤が、パラフ
ィンワックス、ポリエチレンワックス、高級脂肪酸、脂
肪酸アミド、脂肪酸エステル、金属石鹸、シリコーン樹
脂またはシリコーンオイルのいずれか１種または２種以
上であれば、前記ポリエステル樹脂シートが、熱転写プ
リンターのインクリボンに融着することはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカードの一例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１・・・表面基材、２・・・裏面基材、３・・・接着剤層、４・・・
ＩＣモジュール、５・・・カード状積層体、６・・・ポリエス
テル樹脂シート、７・・・昇華染料層、８・・・溶融熱転写イ
ンク層、９・・・保護層、１０・・・ＩＣカード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者篠原英明東京都江東区東雲１丁目10番６号王子製紙株式会社東雲研究センター内Ｆターム(参考） 2C005 MA12 NA09 PA03 PA04 PA15 PA18 PA21 PA23 PA29 RA04 2H111 CA03 CA25 CA30 CA33 CA41 CA47 CA48 5B035 BA05 BB09 CA01 CA06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣチップを備えたカード状基体表面の
少なくとも一部に、ポリエステル樹脂シートを積層した
ＩＣカードであって、前記ポリエステル樹脂シートが、少なくともＩＣカード
の表面側に、軟化点が５０〜１４０℃であり、ポリエス
テル樹脂を主成分とし、離型剤を含有するポリエステル
樹脂層を有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】前記ポリエステル樹脂層は、離型剤を
０．０１〜５．０質量％含有していることを特徴とする
ＩＣカード。
【請求項３】前記ポリエステル樹脂シートの、ＪＩＳ
Ｋ６７６８に準じる２０℃における表面エネルギーが
３８ｄｙｎｅ／ｃｍ以下であることを特徴とする請求項
１または２記載のＩＣカード。
【請求項４】前記ポリエステル樹脂シートは、ポリエ
ステル樹脂を主成分とする軟化点が５０〜１４０℃のポ
リエステル樹脂層と、該ポリエステル樹脂層以外の基材
シートとが積層された多層シートであることを特徴とす
る請求項１ないし３のいずれかに記載のＩＣカード。
【請求項５】前記離型剤が、パラフィンワックス、ポ
リエチレンワックス、高級脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪
酸エステル、金属石鹸、シリコーン樹脂またはシリコー
ンオイルのいずれか１種または２種以上であることを特
徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のＩＣカー
ド。