JP2002236512A

JP2002236512A - ロット管理方式の生産方法と被処理体搬送容器

Info

Publication number: JP2002236512A
Application number: JP2001034739A
Authority: JP
Inventors: Tomohide Shirosaki; 友秀城崎
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-02-13
Filing date: 2001-02-13
Publication date: 2002-08-23
Also published as: TW543084B; US7036673B2; US20030116567A1; US6655000B2; US20020121518A1

Abstract

(57)【要約】【課題】ロットサイズを小さくすることにより多品
種少量発注に対して迅速に対応し、中間在庫を徒に増や
すことなくリードタイムを短縮することを少品種大量生
産についての生産性を低下することなく実現できるよう
にする。【解決手段】生産ラインにて行う処理のうち、各ロット
に対して上記生産ラインで施す処理のうち一部の処理に
ついては上記ロット単位でその各被処理体に対する処理
を施し、上記生産ラインにて行う他の処理については、
他の一又は複数ロットと合流した合体ロット単位でその
各被処理体に対して施すようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ロット管理方式の
生産方法、特に複数種の処理装置が各種類毎に少なくと
も１個ずつ設けられた生産ラインに、同じ品種の所定数
の被処理体（例えば半導体ウェハ）を一つの搬送容器に
収納して構成した１ロットを最小単位として、多数個多
品種の被処理体を流して各ロットに対して品種に対応す
る順序に従って上記処理装置による一連の処理を施すロ
ット管理方式の生産方法と、それに用いる被処理体搬送
容器（例えばウェハカセット）に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造には、ウェハ状態で行
うウェハプロセスが不可欠であり、ウェハプロセスで
は、酸化、レジスト膜コーティング、露光、現像、エッ
チング、拡散、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)、
ＰＶＤ(Physical Vapor Deposition)等多種多様の工程
の処理を施す必要があり、これらは、処理の種類の異な
る複数種の処理装置が各種類毎に一個乃至複数設けた生
産ラインで行われる。

【０００３】そして、一つの生産ラインには、品種の異
なる半導体装置となる多数の半導体ウェハがロット単位
で流れており、各ロットの半導体ウェハはそれぞれその
品種に応じた順序で各処理装置による一連の工程を経て
生産ラインから組み立てラインへ送出される。ロット
は、所定枚数、例えば２４枚（或いは２５枚、５０枚、
１００枚等）の半導体ウェハからなり、一般に、１ロッ
トを成すその例えば２４枚の半導体ウェハは一つのウェ
ハカセットに収納されて品種毎の一連の工程を経るのが
普通であった。その従来におけるウェハプロセスの生産
ラインでのロットの流れ方を模式的に示すのが、図５で
ある。

【０００４】即ち、従来においては、各品種、例えばａ
のロットＡはすべて他の品種（ｂ、ｃ、・・・）のロッ
ト（ロットＢ、Ｃ、・・・）とは独立してその品種ａに
対応した一連の工程、例えば枚葉装置１→バッチ装置１
→枚葉装置１０１→というような工程を経るのである。
他の品種ｂ、ｃ、・・・のロットＢ、Ｃ、・・・につい
ても同様である。そして、ウェハプロセスの生産ライン
は元もと少品種大量生産に適するようにつくられていた
が、多品種少量生産も可能なるようにするための各種対
策が講じられている。しかし、生産ラインを多品種少量
生産可能にするための措置が講じられても、生産性の維
持、向上のために、少品種の大量生産が視野から外され
ているわけではない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体装置
の集積化、小型化等が進むことと相俟って、あらゆる種
類の電子回路が半導体装置により構成され、各種機器に
組み込まれるようになり、各種機器の信頼性の向上、小
型化、低価格化、高性能化、高機能化等に大きく寄与し
ており、その使用用途は拡大の一途を辿っている。それ
に伴って、発注から製品の納入までの期間の短縮を要求
されることが増えつつある。

【０００６】即ち、半導体装置は、上述したようにウェ
ハプロセスの生産ラインにおいても非常に多く（図５に
示すものは飽くまで従来技術の概要を示すためにロット
の流れ方を模式的に示すものであり、実際には数十の工
程がある。）、ウェハプロセスの後には組み立てプロセ
スもあるから、製造を開始してから納品までに要する期
間（リードタイム或いはラップタイム）が例えば１〜３
ヶ月程度に達するのが普通である。従って、発注者側も
それを前提として発注し、そして、半導体装置を部品と
して含むセット製品（ラジオ、テレビジョン受像機等）
を製造する計画をするのが従前における常識であった。
また、同一品種の半導体装置の発注数も、月産、例えば
数万個、数十万個、或いは数百万個と比較的多かった。

【０００７】しかし、半導体装置の用途の拡大に伴い、
製品寿命が短かいセット製品、生産数が比較的少ないセ
ット製品にも半導体装置が使用されるようになり、例え
ば１月以内に或る品種の半導体装置を２０００個納入し
て欲しいというような類（たぐい）の発注が増える傾向
にある。従って、半導体メーカー側はその要求に応える
必要性に迫られている。

【０００８】そこで、現在、半導体メーカーは、発注依
頼を予想して或る段階まで工程が進んだ各種の仕掛かり
半導体ウェハを大量に中間在庫として持っておき、発注
があれば残りのプロセスをその発注仕様に応じて行い、
納品をするということで対応している。これによれば、
発注から納品までの期間を、その発注依頼を予想して或
る段階まで進めておいた分短くできるからである。特
に、生産リードタイムに大きな影響を及ぼす工程につい
ては、大量の仕掛半導体ウェハを流し、中間在庫品とし
て用意して将来の発注に備えるようにする対策を採る傾
向が強い。

【０００９】しかし、中間在庫を大量に抱えることは、
不経済であり、経営を圧迫する要因になり、好ましいこ
ととは言えない。また、予想した発注依頼がない場合も
少なくない。この場合は、用意した仕掛かり半導体ウェ
ハが完全に無駄になり、大きな損失を生じることにな
る。また、一旦、ウェハプロセスに半導体ウェハが仕掛
かると、受注情報の精度の高い製品から優先して処理が
行われるのが普通であり、これが実受注製品の生産の現
場を混乱させる要因になり、生産リードタイムに大きな
バラツキを生じる原因にもなる。

【００１０】また、発注数が例えば従来の２４枚１ロッ
ト単位でラインに流す生産方法に見合った数量よりも著
しく少ない場合も、１ロットの残りが中間在庫となって
しまい、中間在庫を増やす要因となる。

【００１１】これに対しては、すべてのプロセスついて
半導体ウェハをロット単位で流すという原則を維持しつ
つ、ロットの半導体ウェハ枚数を例えば従来の２４枚か
ら６枚というように従来の数分の１に減らすという対応
も考えられ得る。このようにすれば、少量発注に対して
は納品迄の期間を短くすることができるからである。

【００１２】因みに、図６はロットサイズの違いに対応
するラップタイム（時間）の違いを棒グラフで示し、ま
た、ロットサイズの違いに対応する処理装置の必要台数
の違いを破線で示す図である。尚、図６において、ＤＲ
Ｙはドライエッチング、ＤＩＦＦは拡散、ＣＶＤは気相
成長、ＰＲはフォトレジスト処理工程、ＩＩはイオン打
ち込み工程、ＰＶＤは物理的成長工程、ＣＭＰは化学的
機械研磨、ＭＥＳはライン内のロットの流れを示す。図
６の棒グラフから明らかなように、現状（本例２４Ｓ／
Ｌ：１ロット２４ウェハ。尚、ＳはＳｌｉｃｅの略、Ｌ
はＬｏｔの略で、Ｓ／Ｌは１ロット当たりの半導体ウェ
ハの枚数を示す。）では、ラップタイムが３０日となる
品種については、１２Ｓ／Ｌの場合、ラップタイムが１
５日に、６Ｓ／Ｌの場合、ラップタイムが１０．２日
に、１Ｓ／Ｌの場合、ラップタイムが９．２日になり、
ロットサイズが小さくなるほどそれに比例してラップタ
イムが短くなる。従って、１ロット当たりの半導体ウェ
ハの枚数をより少なくしてラップタイムを短くすること
が考えられる。

【００１３】しかし、そのようにすると、図６の破線で
示すように、同じ生産性を確保するに必要な装置台数が
増える。具体的には、例えば現状のままでは８８台で済
むケースでは、１２Ｓ／Ｌの場合、必要台数が１５３台
に、６Ｓ／Ｌの場合、必要台数が２３２台に、３Ｓ／Ｌ
の場合、必要台数が６００台になる。これでは、生産ラ
インの生産性が低下してしまうのである。即ち、少品種
大量生産の注文に対しては生産効率が低下し、生産ライ
ンの持つ生産性の高さを有効に活かすことが阻害されて
しまうので好ましくない。

【００１４】多品種少量生産の注文が増える傾向にある
とはいえ、少品種大量生産の受注も存在し、これも会社
経営上軽視できない。しかし、必然的にこのような製品
はライバル会社が多く、そのため、単価が高くなく、高
い生産効率で生産をしなければ採算を取ることが難しい
場合が多い。従って、多品種少量生産の生産性を確保す
るために少品種大量生産についての生産性を犠牲にする
ことは許されない。

【００１５】また、ラップタイムを低減する方法とし
て、図７の（Ｂ）に示すように、ロット連続処理をする
ことにより図７（Ａ）に示す現状よりもラップタイムの
時間短縮を図ることも考えられ得る。図７（Ａ）は例え
ば２４枚ロットという現状での真空処理を必要とする或
る一つの処理装置における処理の経過を示し、図７
（Ｂ）はロット当たりの半導体ウェハの枚数を例えば半
分の１２枚に減らすと共に、上記一つの処理装置に既設
のロードロックチャンバに別途ロードロックチャンバを
増設し、その処理装置の処理チャンバをフル稼働するよ
うに、即ち処理チャンバには遊び時間が一切生じないよ
うにした場合の処理の経過を示す。

【００１６】具体的には、ロードロックチャンバで真空
引きをし、次いで搬送し、処理チャンバにて所定の処理
を開始すると、その処理が終わらないうちに次のロット
について真空引きをし、搬送し、その処理が終わったら
直ちにその処理チャンバに新たなロットを入れて処理す
るというように、処理チャンバでの遊びをつくらないよ
うにフル稼働するのである。このようにすれば、図７
（Ａ）に示す現状の場合よりも時間短縮ができることは
図７（Ｂ）に示すように明らかである。

【００１７】しかし、このようにするには、既存の処理
装置にロードロックチャンバを増設する必要があり、こ
れは生産ラインの設備費の増大を招くので好ましくな
い。特に、真空引きを行う必要のある処理装置全部につ
いてそのような増設を行うと極めて巨額の新たな投資を
要し、会社経営上における損益分岐点を大きく高める要
因となり、経営を圧迫する原因になるのである。

【００１８】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、ロットサイズ（１ロット当たりの被
処理体の個数）を小さくすることにより多品種少量発注
に対して迅速に対応し、中間在庫を徒に増やすことなく
リードタイムを短縮することを少品種大量生産について
の生産性を低下することなく実現できる新規なロット管
理方式の生産方法を提供し、更には、そのロット管理方
式の生産方法に使用するのに適する被処理体搬送容器を
提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】請求項１のロット管理方
式の生産方法は、生産ラインにて行う処理のうち、各ロ
ットに対して上記生産ラインで施す処理のうち一部の処
理については上記ロット単位でその各被処理体に対する
処理を施し、上記生産ラインにて行う他の処理について
は、他の一又は複数ロットと合体した合体ロット単位で
その各被処理体に対して施すことを特徴とする。

【００２０】従って、請求項１のロット管理方式の生産
方法によれば、生産量少量の品種のロットに対する処理
の一部について、上記ロット単位で施すことによって、
ロット当たりの被処理体の個数を減らすことにより、生
産量少量の品種の製品の納期の短縮を図り、且つ、注文
数に対する生産数のオーバー数を減らすことが可能とな
る。

【００２１】そして、それ以外の処理は、複数ロットを
合流した合体ロットを単位で行い、ロット当たりの枚数
を実質的に増加するので、少品種大量生産についての生
産性を低下させることを回避することができる。即ち、
ロット単位で処理したり、そのロットを複数合体した合
体ロット単位で処理したりすることができるので、実質
的に、ロット当たりの被処理体数を増減することがで
き、そのロット当たりの被処理体数を低くしたことによ
るメリットと、多くしたことによるメリットとの両方の
メリットを得るようにすることができる。

【００２２】請求項２の被処理体搬送容器は、上記１ロ
ットを構成する被処理体を収納するようにされた被処理
体搬送容器であって、複数個（複数の被処理体搬送容
器）が互いに着脱自在に接続されて上記複数ロットを合
体した合体ロットを構成する被処理体を収納する合体ロ
ット用被処理体搬送容器を構成するようにされてなるこ
とを特徴とする。

【００２３】従って、請求項２の被処理体搬送容器によ
れば、他と独立して単一で使用することにより１ロット
用被処理体搬送容器として用いることができ、他と一体
化することにより合体ロット用として用いることができ
るので、請求項１のロット管理方式の生産方法の実施に
好適である。

【００２４】

【発明の実施の形態】本発明ロット管理方式の生産方法
は、基本的には、生産ラインにて行う処理のうち、生産
量少量の品種のロットに対する処理の一部について、上
記ロット単位でその各被処理体に対する処理を施し、上
記生産ラインにて行う他の処理について、複数ロットを
合流した合体ロットの各被処理体に対して施すものであ
り、被処理体の典型例は半導体ウェハであるが、必ずし
もそれに限定されず、例えば、ペレタイズ後の半導体チ
ップの組み立て用生産ラインにおけるロット管理方式の
生産方法等にも適用できる。

【００２５】本発明被処理体搬送容器は、基本的には、
１ロットを構成する被処理体を収納するようにされた被
処理体搬送容器であって、複数個（複数の被処理体搬送
容器）が互いに着脱自在に接続されて上記複数ロットを
合体した合体ロットを構成する被処理体を収納する合体
ロット用被処理体搬送容器を構成するようにされてな
り、その典型例はウェハカセットであるが、必ずしもそ
れに限定されるものではない。尚、次の実施例の項で採
り挙げるロット管理方式の生産方法においては、１ロッ
ト当たりのウェハ枚数を６Ｓ／Ｌとし、合体ロットのウ
ェハ枚数がその６の整数倍であるが、これは飽くまで一
例に過ぎない。また、本発明はウェハプロセスのみに適
用範囲が限定されるものではなく、例えば半導体チップ
組み立てプロセスにも適用できるし、また、半導体装置
以外の製品についての製造方法にも適用できる。

【００２６】

【実施例】以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説
明する。図１は本発明ロット管理方式の生産方法の第１
の実施例を模式的に示す模式図、図２はそのロット管理
方式の生産方法に用いるウェハカセット（被処理体搬送
容器）の概略説明斜視図である。本ロット管理方式の生
産方法の第１の特徴は、ロット当たりの半導体ウェハ枚
数が例えば６Ｓ／Ｌと、従来の２４Ｓ／Ｌの４分の１に
設定されていることである。このようにすることによ
り、図６に示すように、ラップタイムを短くすることが
可能になり、少量生産品種の迅速納品が可能になる。具
体的には、現状の２４Ｓ／Ｌの場合、ラップタイムが５
２０時間程度であったが、６Ｓ／Ｌの場合、ラップタイ
ムが２７０時間程度と顕著にラップタイムを短縮するこ
とができる。

【００２７】本ロット管理方式の生産方法の第２の特徴
は、生産ラインにおける一部の処理を、６Ｓ（６枚）の
半導体ウェハからなるロットが複数合体した合体ロット
単位で行うようにすることにある。即ち、ロット当たり
の半導体ウェハの枚数を少なくすると、多品種少量生産
製品についてのラップタイム短縮の要請に応えることが
できるが、少品種大量生産製品についての生産性が低下
し、また、生産ラインに設置すべき処理装置の台数が多
くなる。そこで、処理の種類とロットの処理の条件等の
関係から、複数ロットに対して同じ条件で処理を行って
も良いケースでは、その複数のロットを合体して合体ロ
ットとし、その合体ロットを処理の単位として処理をす
るのである。

【００２８】このようにすれば、実質的に、ロットを６
Ｓ／Ｌ、１２Ｓ／Ｌ、１８Ｌ／Ｌ、２４Ｓ／Ｌと、６Ｓ
／Ｌ単位で増やすことができ、少品種大量生産について
の生産性の維持も図ることができるのである。

【００２９】ここで、図１に示す実施例における、ロッ
トＡ（６Ｓ、品種ａ）に着目すると、このロットＡは他
のどのロットからも独立して枚葉装置１に送られ、そこ
で処理を施される。それが終わると、大量バッチ処理装
置１において、他のロットＢ〜Ｘと共に、大量バッチ処
理を施される。これら品種の異なるロットＡ〜Ｘに対し
て同じ条件で処理を施しても良い場合、このように大量
バッチ装置１にてロットＡ〜Ｘを合流させて合体ロット
とし、この合体ロットに対してこれをあたかも一つのロ
ットであるかのように扱ってバッチ処理を施すのであ
る。

【００３０】そして、この大量バッチ処理装置１におい
ての処理を施され終えたロットＡは他のロットＣ〜Ｘか
ら分離されて、ロットＢとで合体ロットを構成した状態
で、枚葉装置１０１にて処理される。

【００３１】品種ｂ〜ｅのロットＢ〜Ｅ（４ロット）に
着目すると、これら４ロットは先ず合体ロットを構成し
て枚葉装置２にて処理を施される。そして、この合体ロ
ットに更にロットＡ、ロットＦ〜Ｘが合体されて大きく
なった合体ロットが大量バッチ処理装置１において処理
されること前述の通りである。

【００３２】そして、ロットＢについては、前述の通り
ロットＡと合体ロットを構成した状態で枚葉装置１０１
にて処理され、ロットＣは他のロットから独立した状態
で枚葉装置１０２にて処理され、ロットＤ、Ｅは互いに
合体して合体ロットを構成した状態で枚葉装置１０３に
より処理される。ロットＸについては、上記大量バッチ
処理装置１においての処理においては前述の通り他のロ
ットと合体ロットを構成して処理を施されるが、それ以
外の処理においては常に他のどのロットからも独立して
処理を施される。

【００３３】このように、各ロットはある処理において
は、単独で、即ち単一ロットの状態で、他の処理におい
ては他のロットと合体されて、即ち、合体ロットを構成
した状態で、処理を施される。例えば、拡散、洗浄は大
量バッチ処理に適するので、多数のロットを合体して合
体ロットを構成した状態でバッチ処理をすればよい。ま
た、ＣＶＤ等は枚葉装置で行われる場合が多く、この場
合は、１ロット単位、或いは２〜４程度のロットを合体
した合体ロット単位で処理すればよい。

【００３４】図２は図１に示すロット管理方式の生産方
法の実施に好適なウェハカセットの概要を説明する概略
斜視図で、左部分が複数ロット（４ロット）を合体した
合体ロットを収納するための収納用ウェハカセット２を
示し、右部分がそれを構成するロット収納用ウェハカセ
ット１₁〜１₄を示す。各ロット収納用ウェハカセット１
₁〜１₄はすべて同じ構造を有し、それぞれ他のロット収
納用ウェハカセットと着脱自在に連結されて合体した合
体ロット収納用ウェハカセットが構成されるようになっ
ており、連結数は２、３、４、・・・と任意に増やすこ
とができる。従って、ロット単位で処理したり、任意数
のロットを合成した合成ロット単位で処理したりするこ
とは、ロットを構成する半導体ウェハを収納した状態の
ロット収納用ウェハカセット１₁〜１₄を単体で使用した
り、複数連結して使用したりすることによりスムーズに
行うことができる。

【００３５】図３（Ａ）、（Ｂ）はロット収納用ウェハ
カセットを複数着脱自在に連結するための連結機構の一
つの具体例を示すもので、（Ａ）はウェハカセットの正
面図、（Ｂ）は連結具の斜視図である。各ウェハカセッ
ト１は真空引き時における脱ガスが少ない金属等の材料
からなり、上端部の左右両端に奥行き方向に延びるレー
ル状係合部３ａ、３ａを有し、下端部の左右両端に奥行
き方向に延びるレール状係合部３ｂ、３ｂを有し、一つ
のカセット１₁に他のカセット１₂を重ねた場合、カセッ
ト１₁のレール状係合部３ｂ、３ｂとカセット１₂のレー
ル状係合部３ａ、３ａとが背中合わせに重なるようにな
っている。また、複数のカセット１、１を重ねた場合、
その溝４、４、・・・はその複数のカセット１、１に渡
って一定のピッチで上下に配設された状態になるように
されている。

【００３６】５、５は連結具で、互いに重ねるカセット
１₁、１₂のレール状係合部３ａ・３ｂ、３ａ・３ｂに嵌
合して該カセット１₁、１₂を上下に連結した状態を保つ
ものである。このように、各カセット１の上端部及び下
端部の左右両端部にレール状係合部３ａ、３ａ、３ｂ、
３ｂを設けると共に、連結具５、５を用意し、連結具
５、５を互いに重ねるカセット１₁、１₂のレール状係合
部３ａ・３ｂ、３ａ・３ｂに嵌合して該カセット１₁、
１₂を上下に連結した状態を保つことにより、任意の数
のカセットを重ねて合成ロット用のウェハカセット２と
することが容易に為し得る。

【００３７】図４は枚葉装置の一例であるクラスタチャ
ンバを示すものであり、このようなクラスタチャンバ
は、所定ピッチでウェハ収納溝が形成されたウェハカセ
ットのそのウェハ収納溝からの例えば２４枚のウェハを
順次ローディングしたり、或いは順次アンローディング
したりするようにされているのが普通であるが、図４に
示すような連結機構により図３に示すように複数のウェ
ハカセットを連結したり、或いは分離したりしてそのク
ラスタチャンバに使用すれば、例えば１ロット単位で
も、或いは任意の複数ロット（例えば４ロット）を合体
した複数ロット単位でも処理が可能であり、本発明ロッ
ト管理方式の生産方法の実施に当たり、改造は必要とし
ない。

【００３８】

【発明の効果】請求項１のロット管理方式の生産方法に
よれば、生産量少量の品種のロットに対する処理の一部
について、上記ロット単位で施すことによって、ロット
当たりの被処理体の個数を減らすことにより、生産量少
量の品種の製品の納期の短縮を図り、且つ、注文数に対
する生産数のオーバー数を減らすことが可能となる。

【００３９】そして、それ以外の処理は、複数ロットを
合流した合体ロットを単位で行い、ロット当たりの枚数
を実質的に増加するので、少品種大量生産についての生
産性を低下させることを回避することができる。即ち、
ロット単位で処理したり、そのロットを複数合体した合
体ロット単位で処理したりすることができるので、実質
的に、ロット当たりの被処理体数を増減することがで
き、そのロット当たりの被処理体数を低くしたことによ
るメリットと、多くしたことによるメリットを得るよう
にすることができる。

【００４０】請求項２の被処理体搬送容器によれば、他
と独立して単一で使用することにより１ロット用被処理
体搬送容器として用いることができ、他と一体化するこ
とにより合体ロット用として用いることができるので、
請求項１のロット管理方式の生産方法の実施に好適であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明ロット管理方式の生産方法の第１の実施
例を模式的に示す模式図である。

【図２】本発明ロット管理方式の生産方法の上記第１の
実施例に用いるウェハカセット（被処理体搬送容器）の
概略説明斜視図である。

【図３】（Ａ）、（Ｂ）は上記ウェハカセットを複数連
結する連結機構の説明図で、（Ａ）はウェハカセットの
正面図、（Ｂ）は連結具の斜視図である。

【図４】本発明ロット管理方式の生産方法で使用できる
処理装置の一例であるクラスタチャンバの概略構成図で
ある。

【図５】ロット管理方式の生産方法の従来例を模式的に
示す模式図である。

【図６】ロットサイズと、ラップタイムとの関係を棒グ
ラフで、必要処理装置台数との関係を破線で示す図であ
る。

【図７】（Ａ）は現状の場合の、（Ｂ）は一つの現状打
破案（不採用案）の場合の、プロセスの進行を示す図で
ある。

【符号の説明】

１（１₁〜１₄）・・・ウェハカセット（被処理体搬送容
器）、２・・・合体ロット用ウェハカセット、３ａ、３
ｂ、５、５・・・連結手段。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数種の処理装置が各種類毎に少なくと
も１個ずつ設けられた生産ラインに、同じ品種の所定数
の被処理体を一つの搬送容器に収納して構成した１ロッ
トを最小単位として、多数個多品種の被処理体を流して
各ロットに対して品種に対応する順序に従って上記処理
装置による一連の処理を施すロット管理方式の生産方法
において、各ロットに対して上記生産ラインで施す処理のうち一部
の処理については上記ロット単位でその各被処理体に対
する処理を施し、上記生産ラインにて行う他の処理については、他の一又
は複数ロットと合流した合体ロット単位でその各被処理
体に対して施すことを特徴とするロット管理方式の生産
方法。
【請求項２】上記１ロットを構成する被処理体を収納
するようにされた被処理体搬送容器であって、複数個が互いに着脱自在に接続されて上記複数ロットを
合流した合体ロットを構成する被処理体を収納する合体
ロット用被処理体搬送容器を構成するようにされてなる
ことを特徴とする被処理体搬送容器。