JPH09153438A

JPH09153438A - 着工管理方法および装置

Info

Publication number: JPH09153438A
Application number: JP31183495A
Authority: JP
Inventors: Yushin Matsuo; 雄紳松尾
Original assignee: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Priority date: 1995-11-30
Filing date: 1995-11-30
Publication date: 1997-06-10

Abstract

(57)【要約】【課題】ワークである半導体ウエハの編成待ちをなく
すことができ、製造条件を直ちに設定して着工すること
のできる着工管理装置を提供する。【解決手段】複数の半導体ウエハ１０を保管する保管
装置２０と、半導体ウエハ１０それぞれについての保管
装置２０における所在を管理する所在管理部３１、各半
導体ウエハ１０の工程進行状況を管理する進捗管理部３
２、および各半導体ウエハ１０の次工程での着工条件を
指示する着工条件制御部３３を有する制御情報管理装置
３０と、制御情報管理装置３０からの情報を受領する制
御情報インターフェース部４２、制御情報インターフェ
ース部４２により各半導体ウエハ１０毎に異なる着工条
件が設定される複数の処理制御部、および複数の処理制
御部に対応して設けられて半導体ウエハ１０に対して設
定された着工条件下で並列処理を行う複数の処理機構部
を有するウエハ処理装置とからなるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は着工管理技術に関
し、特に、半導体装置の製造における半導体ウエハの着
工管理に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置はトランジスタ、ダイオー
ド、キャパシタ、抵抗などを半導体チップ中に作り込
み、これらを配線によって電気的に接続した回路であ
る。そして、個々の素子の製作や素子間の分離、結線
は、スライスされた半導体ウエハ（ワーク）を酸化した
り、該半導体ウエハ中にＰ（リン）やＡｓ（ヒ素）など
をイオン注入、あるいは拡散したり、さらにはシリコ
ン、二酸化シリコン、アルミニウムなどの薄膜を成長
し、その後でそれらの薄膜を必要な形状に加工すること
により行われる。このようなプロセスは一般にウエハプ
ロセスと呼ばれているが、このウエハプロセスにおいて
はたとえば拡散工程やＣＶＤ(Chemical Vapor Depositi
on) 工程などのバッチ処理工程があり、ここでは同一の
製造条件の半導体ウエハが複数枚到着するのを待って着
工している。

【０００３】なお、ウエハプロセスについての技術を詳
しく記載している例としては、たとえば、大日本図書
（株）発行、「シリコンＬＳＩと化学」（1993年10月10
日発行）、P124〜P128がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】同一品種を多量に生産
するラインでは前記したバッチ処理に従って製造を行え
ばよいが、少量多品種の生産ラインでは、必然的に同一
の製造条件の半導体ウエハ自体が少ないため、バッチ処
理が可能な枚数だけ半導体ウエハが到着するのを待つい
わゆる編成待ちが発生するようになる。また、時には、
既に着工可能な枚数だけ半導体ウエハが到着しているに
もかかわらず、それが把握できずに無用な編成待ち時間
が発生することもある。このようなことではトータルと
しての製造時間が長くなり、スループットが悪化してし
まう。

【０００５】さらに、多品種化のために、製造条件が同
じ品種の半導体ウエハを判断するための管理や多種の製
造条件の中から１つを選び出してこれを設定するための
管理が煩雑になり、時には半導体ウエハに対して誤った
製造条件を設定してしまう事故が発生することになる。

【０００６】そこで、本発明の目的は、ワークの編成待
ちをなくすことのできる着工管理技術を提供することに
ある。

【０００７】本発明の他の目的は、各ワークに対する製
造条件を直ちに設定して着工することのできる着工管理
技術を提供することにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。

【００１０】すなわち、本発明による着工管理方法は、
(a).処理対象である各ワークに対して個別に所在を管理
する工程、(b).これら各ワークに対しての工程進行状況
を管理する工程、(c).各ワークに対しての次工程着工条
件を管理する工程、(d).前記した(a) 〜(c) 工程により
得られた管理情報に基づいて複数のワークに異なる条件
下で並列処理を行う工程、を含むものである。この場
合、ワークには半導体ウエハを適用することができる。

【００１１】また、本発明による着工管理装置は、処理
対象である複数のワークを保管する保管装置と、これら
のワークそれぞれについての保管装置における所在を管
理する所在管理部、各ワークの工程進行状況を管理する
進捗管理部、および各ワークの次工程における着工条件
を指示する着工条件制御部を有する制御情報管理装置
と、制御情報管理装置からの情報を受領する制御情報イ
ンターフェース部、制御情報インターフェース部により
各ワーク毎に異なる着工条件が設定される複数の処理制
御部、および複数の処理制御部に対応して設けられて保
管装置から個別に取り出された複数のワークに対して設
定された着工条件下で並列処理を行う複数の処理機構部
を有するワーク処理装置とからなるものである。この場
合にも、ワークには半導体ウエハを適用することができ
る。

【００１２】そして、上記した手段によれば、多仕様の
ワークに対する同時処理が可能になり、バッチ処理のた
めの編成待ちをなくすことができ、製造時間が短縮され
てスループットの向上を図ることが可能になる。

【００１３】また、複数のワークに対する製造条件を自
動的に且つ直ちに設定して着工することが可能になり、
設定誤りを未然に防止することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００１５】図１は本発明の一実施の形態である着工管
理装置の一部を示すブロック図、図２はその着工管理装
置の図１以外の部分を示すブロック図である。

【００１６】本発明の実施の形態による着工管理装置
は、処理対象である複数の半導体ウエハ（ワーク）１０
を保管する保管装置２０と、一枚一枚の半導体ウエハ１
０に関する種々の情報を蓄積してこれを管理する制御情
報管理装置３０と、半導体ウエハ１０に拡散や薄膜堆積
といった処理を行うウエハ処理装置（ワーク処理装置）
４０とから構成されている。また、制御情報管理装置３
０からの指示に従って保管装置２０内の半導体ウエハ１
０をウエハ処理装置４０に搬送するためのハンドリング
装置５０が備えられている。

【００１７】図１に示すように、制御情報管理装置３０
は保管装置２０に収容された半導体ウエハ１０それぞれ
についての所在を管理する所在管理部３１と、これらの
半導体ウエハ１０の製品仕様（たとえば４ＭＤＲＡＭ）
に沿って施される何十、何百といったプロセスのうちの
何番目のプロセス（つまり、全部でｎ工程あるプロセス
のうちのｋ番目のプロセス）までが終了しているのかと
いう工程進行状況を管理する進捗管理部３２と、次のプ
ロセス（ここでは（ｋ＋１）番目のプロセス）における
着工条件（たとえば拡散工程においては、導入速度、処
理温度、処理時間、ガス濃度、チャンバ内圧力等々）を
指示する着工条件制御部３３とを有している。なお、着
工条件制御部３３による指示内容は進捗管理部３２によ
り終了が確認されたプロセスに（＋１）した順番のプロ
セスの内容となるので、両者の間では、プロセスの順番
をチェックするためのデータ交換が行われている。

【００１８】そして、着工条件制御部３３の指示内容か
ら設定されるべき着工条件をウエハ処理装置４０に対し
て指示する設定着工条件指示部３４、この着工条件で処
理される半導体ウエハ１０のウエハ処理装置４０内にお
けるチャージングを制御するチャージング制御部３５、
および、該当する半導体ウエハ１０を保管装置２０から
ウエハ処理装置４０のロード・アンロード部４１へ受け
渡したり回収したりするハンドリング装置５０を制御す
るハンドリング制御部３６を有している。そして、ハン
ドリング制御部３６により制御されるハンドリング装置
５０が目的の半導体ウエハ１０にアクセスすることがで
きるように、ハンドリング制御部３６では所在管理部３
１からの情報を取り込んでハンドリング装置５０を制御
するようになっている。

【００１９】図示するように、設定着工条件指示部３
４、チャージング制御部３５およびハンドリング制御部
３６の情報は、ハンドリング装置５０によりロード・ア
ンロード部４１に搬送される半導体ウエハ１０とリンク
してウエハ処理装置４０の制御情報インターフェース部
４２に送られるようになっている。したがって、処理対
象物である半導体ウエハ１０が搬送されると、これに対
応するようにして半導体ウエハ１０の処理に必要な情報
（つまり、着工条件、チャージング指示、ハンドリング
指示）が制御情報管理装置３０からウエハ処理装置４０
へと送られる。

【００２０】図２に示すように、ウエハ処理装置４０に
おいては、制御情報管理装置３０からの指示に従って保
管装置２０から個別に取り出された各半導体ウエハ１０
にたとえば拡散処理など所定の処理を行うための処理機
構部４３ａ，４３ｂ・・・４３ｎが複数設けられている。
また、それぞれの処理機構部４３ａ，４３ｂ・・・４３ｎ
に対応して、これらの処理機構部４３ａ，４３ｂ・・・４
３ｎの動作制御を行う処理制御部４４ａ，４４ｂ・・・４
４ｎが設置されている。各処理制御部４４ａ，４４ｂ・・
・４４ｎでは前記した制御情報インターフェース部４２
で受領した着工条件で制御される着工条件設定部４５に
よって、各半導体ウエハ１０に対応した必要な種類の着
工条件がそれぞれ設定されるようになっている。したが
って、各処理制御部４４ａ，４４ｂ・・・４４ｎにより各
半導体ウエハ１０に対応するように着工条件設定が行わ
れた各処理機構部４３ａ，４３ｂ・・・４３ｎに導入され
た半導体ウエハ１０は、相互に異なる着工条件下で並列
処理が行われることになる。なお、それぞれの処理機構
部４３ａ，４３ｂ・・・４３ｎに導入する半導体ウエハ１
０の枚数は１枚でもよく、また、同一の着工条件を有す
る複数枚であってもよい。

【００２１】半導体ウエハ１０をそれぞれの処理機構部
４３ａ，４３ｂ・・・４３ｎにまで搬送するために、ウエ
ハ処理装置４０にはチャージング機構部４６が設けられ
ている。このチャージング機構部４６は制御情報インタ
ーフェース部４２を介して受領したチャージング指示に
従って動作するチャージング制御部４７で制御されてお
り、同じく制御情報インターフェース部４２で受領した
ハンドリング指示に従って動作するハンドリング制御部
４８で制御されるロード・アンロード部４１に受け渡さ
れた半導体ウエハ１０は、所定の着工条件に基づいて設
定された何れかの処理機構部４３ａ，４３ｂ・・・４３ｎ
に該チャージング機構部４６によって搬送されるように
なっている。

【００２２】このような着工管理装置によれば、半導体
ウエハ１０には次のような手順で処理が行われる。

【００２３】先ず、所在管理部３１の管理下にあって保
管装置２０に保管されている処理対象の半導体ウエハ１
０は、ハンドリング制御部３６により動作されるハンド
リング装置５０によってウエハ処理装置４０のロード・
アンロード部４１に受け渡される。一方、この半導体ウ
エハ１０の工程進行状況は進捗管理部３２によって、ま
た、着工条件は着工条件制御部３３によってそれぞれ管
理されている。そして、半導体ウエハ１０がロード・ア
ンロード部４１に受け渡されるのにリンクして、その着
工条件、チャージング指示およびハンドリング指示が制
御情報インターフェース部４２に送られる。

【００２４】ウエハ処理装置４０では、搬入された半導
体ウエハ１０に沿った着工条件が着工条件設定部４５に
より処理制御部４４ａ，４４ｂ・・・４４ｎに設定され、
ハンドリング制御部４８およびチャージング制御部４７
にそれぞれコントロールされたロード・アンロード部４
１およびチャージング機構部４６によって該処理制御部
４４ａ，４４ｂ・・・４４ｎに制御される処理機構部４３
ａ，４３ｂ・・・４３ｎに半導体ウエハ１０が導入され
る。

【００２５】そして、このような動作を保管装置２０内
の半導体ウエハ１０に対して順次繰り返すことによっ
て、複数枚の半導体ウエハ１０を対応した着工条件に設
定された処理機構部４３ａ，４３ｂ・・・４３ｎにそれぞ
れ導入し、複数の半導体ウエハ１０に対して異なる条件
下での並列処理を行う。

【００２６】このように、本着工管理装置によれば、半
導体ウエハ１０を個別に所在管理、工程進行状況管理、
着工条件管理し、これらの管理情報に基づき、複数の半
導体ウエハ１０の種々の着工条件に合わせて複数の処理
機構部４３ａ，４３ｂ・・・４３ｎの処理条件をそれぞれ
設定して半導体ウエハ１０に並列処理を行うようにして
いるので、多仕様の半導体ウエハ１０に対する同時処理
が可能になり、バッチ処理のための編成待ちをなくすこ
とができる。

【００２７】また、半導体ウエハ１０は個別に所在管
理、工程進行状況管理、着工条件管理しているので、複
数の半導体ウエハ１０に対する製造条件を自動的に且つ
直ちに設定して着工することが可能になり、設定誤りを
未然に防止することができる。

【００２８】以上、本発明者によってなされた発明をそ
の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもな
い。

【００２９】たとえば、本発明の実施の形態において
は、ワークとして半導体ウエハ１０が適用された半導体
装置を製造するための着工管理技術が紹介されている
が、このようなウエハプロセス以外にも、たとえば液晶
ディスプレイなど他の種々のワークに適用することが可
能である。

【００３０】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。

【００３１】(1).すなわち、本発明の着工管理技術によ
れば、多仕様のワークに対する同時処理が可能になり、
バッチ処理のための編成待ちをなくすことができる。

【００３２】(2).前記(1) により、製造時間が短縮され
てスループットの向上を図ることが可能になる。

【００３３】(3).また、複数のワークに対する製造条件
を自動的に且つ直ちに設定して着工することが可能にな
り、設定誤りを未然に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態である着工管理装置の一
部を示すブロック図である。

【図２】その着工管理装置の図１以外の部分を示すブロ
ック図である。

【符号の説明】

１０半導体ウエハ（ワーク）２０保管装置３０制御情報管理装置３１所在管理部３２進捗管理部３３着工条件制御部３４設定着工条件指示部３５チャージング制御部３６ハンドリング制御部４０ウエハ処理装置（ワーク処理装置）４１ロード・アンロード部４２制御情報インターフェース部４３ａ，４３ｂ・・・４３ｎ処理機構部４４ａ，４４ｂ・・・４４ｎ処理制御部４５着工条件設定部４６チャージング機構部４７チャージング制御部４８ハンドリング制御部５０ハンドリング装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】次の工程(a) 〜(d) を含むことを特徴と
する着工管理方法。 (a).処理対象である各ワークに対して個別に所在を管理
する工程、(b).前記各ワークに対しての工程進行状況を
管理する工程、(c).前記各ワークに対しての次工程着工
条件を管理する工程、(d).前記(a) 〜(c) 工程により得
られた管理情報に基づいて複数の前記ワークに異なる条
件下で並列処理を行う工程。
【請求項２】請求項１記載の着工管理方法において、
前記ワークは半導体ウエハであることを特徴とする着工
管理方法。
【請求項３】処理対象である複数のワークを保管する
保管装置と、前記ワークそれぞれについての前記保管装置における所
在を管理する所在管理部、前記各ワークの工程進行状況
を管理する進捗管理部、および前記各ワークの次工程に
おける着工条件を指示する着工条件制御部を有する制御
情報管理装置と、前記制御情報管理装置からの情報を受領する制御情報イ
ンターフェース部、前記制御情報インターフェース部に
より前記各ワーク毎に異なる着工条件が設定される複数
の処理制御部、および前記複数の処理制御部に対応して
設けられて前記保管装置から個別に取り出された複数の
前記ワークに対して設定された着工条件下で並列処理を
行う複数の処理機構部を有するワーク処理装置とからな
ることを特徴とする着工管理装置。
【請求項４】請求項３記載の着工管理装置において、
前記ワークは半導体ウエハであることを特徴とする着工
管理装置。