JP2002231739A - 封止剤硬化装置 - Google Patents
封止剤硬化装置Info
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- JP2002231739A JP2002231739A JP2001028298A JP2001028298A JP2002231739A JP 2002231739 A JP2002231739 A JP 2002231739A JP 2001028298 A JP2001028298 A JP 2001028298A JP 2001028298 A JP2001028298 A JP 2001028298A JP 2002231739 A JP2002231739 A JP 2002231739A
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- sealant
- rays
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- curing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 紫外線の強度を弱めることなく、貫通孔や筒
形状の内部にも効率良く照射できる封止剤硬化装置を提
供する。 【解決手段】 基板２上に実装されたＩＣ１に封止剤を
塗布し、封止剤を硬化させてＩＣ１を基板２に固定する
封止剤硬化装置であって、基板２側に紫外線を照射する
照射部１１と、基板規正部３ａの貫通孔８内に設けら
れ、照射部１１から照射された紫外線を集光するレンズ
１２とを備えている。このことにより、紫外線がレンズ
１２により集光して基板２に当たるため、基板下部２ａ
が筒形状の場合であっても、この筒形状の内部に紫外線
が確実に達することになり、紫外線強度の低下を防止で
き、封止剤は所定の硬化状態を得ることができる。
形状の内部にも効率良く照射できる封止剤硬化装置を提
供する。 【解決手段】 基板２上に実装されたＩＣ１に封止剤を
塗布し、封止剤を硬化させてＩＣ１を基板２に固定する
封止剤硬化装置であって、基板２側に紫外線を照射する
照射部１１と、基板規正部３ａの貫通孔８内に設けら
れ、照射部１１から照射された紫外線を集光するレンズ
１２とを備えている。このことにより、紫外線がレンズ
１２により集光して基板２に当たるため、基板下部２ａ
が筒形状の場合であっても、この筒形状の内部に紫外線
が確実に達することになり、紫外線強度の低下を防止で
き、封止剤は所定の硬化状態を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に実装され
たｌＣ等の電子部品に封止剤を塗布して固定する封止剤
硬化装置に関する。
たｌＣ等の電子部品に封止剤を塗布して固定する封止剤
硬化装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は、従来の封止剤硬化装置の一例の
斜視図を示している。図１０は、図９の要部の拡大図で
ある。基板２１にはｌＣ２０が実装されており、トレイ
２９には複数の基板２１が載置されている。トレイ２９
は、基板規正部２２ａ上に載置され、基板規正部２２
ｂ、２２ｃにより幅方向の位置が規正されている。図９
では、基板規正部２２ａ〜２２ｃは簡略化して図示して
おり、基板２１、及びトレイ２９の図示は省略してい
る。
斜視図を示している。図１０は、図９の要部の拡大図で
ある。基板２１にはｌＣ２０が実装されており、トレイ
２９には複数の基板２１が載置されている。トレイ２９
は、基板規正部２２ａ上に載置され、基板規正部２２
ｂ、２２ｃにより幅方向の位置が規正されている。図９
では、基板規正部２２ａ〜２２ｃは簡略化して図示して
おり、基板２１、及びトレイ２９の図示は省略してい
る。
【０００３】ディスペンサ２４に設けられたニードル２
６から吐出し、ＩＣ２０の周辺に塗付された封止剤２３
は、紫外線照射部３１から照射された紫外線によって仮
硬化する。封止剤２３は、例えば液状の樹脂である。架
台３０上の移動手段２５ａ、２５ｂは、ディスペンサ２
４と基板２１とを互いに相対移動させるものである。捨
て塗付部２８は、ニードル２６から吐出した封止剤２３
の受け部である。
６から吐出し、ＩＣ２０の周辺に塗付された封止剤２３
は、紫外線照射部３１から照射された紫外線によって仮
硬化する。封止剤２３は、例えば液状の樹脂である。架
台３０上の移動手段２５ａ、２５ｂは、ディスペンサ２
４と基板２１とを互いに相対移動させるものである。捨
て塗付部２８は、ニードル２６から吐出した封止剤２３
の受け部である。
【０００４】図１１は、従来の封止動作のフローチャー
トの一例を示している。図９、１０を用いながら具体的
に説明する。まず、基板２１が載置されたトレイ２９を
投入し、トレイ２９を基板規正部２２ａ〜２２ｃにより
規正する。次に、ディスペンサ２４は捨て塗布部２８に
移動し、封止剤２３を吐出し、ニードル２６先端の封止
剤充填量を調整する。２７は吐出した封止剤を示してい
る。
トの一例を示している。図９、１０を用いながら具体的
に説明する。まず、基板２１が載置されたトレイ２９を
投入し、トレイ２９を基板規正部２２ａ〜２２ｃにより
規正する。次に、ディスペンサ２４は捨て塗布部２８に
移動し、封止剤２３を吐出し、ニードル２６先端の封止
剤充填量を調整する。２７は吐出した封止剤を示してい
る。
【０００５】次に、ディスペンサ２４は基板２１上に移
動し、本塗布に移る。本塗布において、ディスペンサ２
４から封止剤２３をｌＣ２０の周辺に塗布しながら、紫
外線照射部３１からの紫外線を基板２１の下方より照射
して封止剤２３を仮硬化させる。トレイ２９内の基板２
１の全数に対して封止が完了した後、基板規正部２２ａ
〜２２ｃによる基板規正を解除し、基板２１を次工程へ
と排出する。
動し、本塗布に移る。本塗布において、ディスペンサ２
４から封止剤２３をｌＣ２０の周辺に塗布しながら、紫
外線照射部３１からの紫外線を基板２１の下方より照射
して封止剤２３を仮硬化させる。トレイ２９内の基板２
１の全数に対して封止が完了した後、基板規正部２２ａ
〜２２ｃによる基板規正を解除し、基板２１を次工程へ
と排出する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような従来の樹脂封止硬化装置では、紫外線が拡散した
まま基板２１の裏面に当たるため（図１０の矢印ａ）、
基板規正部２２ａに形成された貫通孔を経て、基板２１
に紫外線を照射する場合や、基板２１の下部が筒形状の
場合は、これら貫通孔や筒形状の内部に紫外線が達しに
くくなり、基板２１に達する紫外線強度が低下し、所定
の封止仮硬化が得られないという問題があった。
ような従来の樹脂封止硬化装置では、紫外線が拡散した
まま基板２１の裏面に当たるため（図１０の矢印ａ）、
基板規正部２２ａに形成された貫通孔を経て、基板２１
に紫外線を照射する場合や、基板２１の下部が筒形状の
場合は、これら貫通孔や筒形状の内部に紫外線が達しに
くくなり、基板２１に達する紫外線強度が低下し、所定
の封止仮硬化が得られないという問題があった。
【０００７】本発明は前記のような従来の問題を解決す
るためのものであり、紫外線の強度を弱めることなく、
貫通孔や筒形状の内部にも効率良く照射できる封止剤硬
化装置を提供することを目的とする。
るためのものであり、紫外線の強度を弱めることなく、
貫通孔や筒形状の内部にも効率良く照射できる封止剤硬
化装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の封止剤硬化装置は、基板上に実装された部
品に封止剤を塗布し、前記封止剤を硬化させて前記部品
を前記基板に固定する封止剤硬化装置であって、前記基
板に紫外線を照射する照射部と、前記基板と前記照射部
との間に設けられ、前記照射部から照射された紫外線を
集光するレンズとを備えたことを特徴とする。前記のよ
うな封止剤硬化装置によれば、紫外線がレンズにより集
光して基板裏面に当たるため、基板規正部に形成された
貫通孔を経て基板に紫外線を照射する場合や、基板下部
が筒形状の場合であっても、これら貫通孔や筒形状の内
部に紫外線が確実に達することになり、紫外線強度の低
下を防止でき、封止剤は所定の硬化状態を得ることがで
きる。
め、本発明の封止剤硬化装置は、基板上に実装された部
品に封止剤を塗布し、前記封止剤を硬化させて前記部品
を前記基板に固定する封止剤硬化装置であって、前記基
板に紫外線を照射する照射部と、前記基板と前記照射部
との間に設けられ、前記照射部から照射された紫外線を
集光するレンズとを備えたことを特徴とする。前記のよ
うな封止剤硬化装置によれば、紫外線がレンズにより集
光して基板裏面に当たるため、基板規正部に形成された
貫通孔を経て基板に紫外線を照射する場合や、基板下部
が筒形状の場合であっても、これら貫通孔や筒形状の内
部に紫外線が確実に達することになり、紫外線強度の低
下を防止でき、封止剤は所定の硬化状態を得ることがで
きる。
【０００９】前記封止剤硬化装置においては、前記紫外
線を照射する照射部に代えて、赤外線を照射する照射部
を備えたことが好ましい。前記のような封止剤硬化装置
によれば、熱硬化のみで短時聞で封止剤を本硬化すると
ができる。
線を照射する照射部に代えて、赤外線を照射する照射部
を備えたことが好ましい。前記のような封止剤硬化装置
によれば、熱硬化のみで短時聞で封止剤を本硬化すると
ができる。
【００１０】また、前記基板を載置する基板規正部をさ
らに備え、前記基板規正部に形成された貫通孔内に前記
レンズが設けられ、前記基板への照射は、前記貫通孔を
介して行われることが好ましい。
らに備え、前記基板規正部に形成された貫通孔内に前記
レンズが設けられ、前記基板への照射は、前記貫通孔を
介して行われることが好ましい。
【００１１】また、前記基板規正部上には複数の基板が
載置可能であり、前記複数の各基板に対応した複数の前
記レンズ及び前記照射部を備えたことが好ましい。前記
のような封止剤硬化装置によれば、複数の基板について
の封止剤の硬化を一度に確実に行うことができる。
載置可能であり、前記複数の各基板に対応した複数の前
記レンズ及び前記照射部を備えたことが好ましい。前記
のような封止剤硬化装置によれば、複数の基板について
の封止剤の硬化を一度に確実に行うことができる。
【００１２】また、前記基板及び前記封止剤を塗布する
ディスペンサのうち、少なくとも一方を平面方向に移動
させる移動手段をさらに備えたことが好ましい。前記の
ような封止剤硬化装置によれば、基板上への封止剤の塗
布を容易かつ確実に行うことができる。
ディスペンサのうち、少なくとも一方を平面方向に移動
させる移動手段をさらに備えたことが好ましい。前記の
ような封止剤硬化装置によれば、基板上への封止剤の塗
布を容易かつ確実に行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実
施形態に係る封止剤硬化装置の斜視図を示している。図
２は、図１のＡ矢視図である。図２の下側部分について
は、基板規正部３ａの下側部分の断面状態で図示してい
る。図３は、図１の要部を拡大した斜視図である。図１
では、基板規正部３ａ〜３ｃは簡略化して図示してお
り、紫外線照射部１１、及びトレイ９の図示は省略して
いる。
て、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実
施形態に係る封止剤硬化装置の斜視図を示している。図
２は、図１のＡ矢視図である。図２の下側部分について
は、基板規正部３ａの下側部分の断面状態で図示してい
る。図３は、図１の要部を拡大した斜視図である。図１
では、基板規正部３ａ〜３ｃは簡略化して図示してお
り、紫外線照射部１１、及びトレイ９の図示は省略して
いる。
【００１４】トレイ９（図３）は、壁面で囲まれた複数
の開口領域９ａを有しており、この各開口領域９ａ内に
ｌＣが実装された基板が保持される。基板が保持された
トレイ９は、基板規正部３ａ上に載置され、一対の基板
規正部３ｂ、３ｃにより幅方向の位置が規正される。
の開口領域９ａを有しており、この各開口領域９ａ内に
ｌＣが実装された基板が保持される。基板が保持された
トレイ９は、基板規正部３ａ上に載置され、一対の基板
規正部３ｂ、３ｃにより幅方向の位置が規正される。
【００１５】架台１０上には移動手段６を有しており、
移動手段６により、基板が載置されたトレイ１０をY方
向に移動させることができる。ディスペンサ５は、移動
手段７（図１）に取り付けられており、移動手段７によ
り、ディスペンサ５をX方向に移動させることができ
る。このため、トレイ９上の基板とディスペンサ５とは
互いに平面方向であるＸ、Ｙ方向に相対移動が可能であ
り、ディスペンサ５は、基板に対してＸ、Ｙ方向に封止
剤を塗付することができる。また、ディスペンサ５は、
垂直方向（上下方向）に移動させることができ、封止剤
の塗付位置を調整することができる。
移動手段６により、基板が載置されたトレイ１０をY方
向に移動させることができる。ディスペンサ５は、移動
手段７（図１）に取り付けられており、移動手段７によ
り、ディスペンサ５をX方向に移動させることができ
る。このため、トレイ９上の基板とディスペンサ５とは
互いに平面方向であるＸ、Ｙ方向に相対移動が可能であ
り、ディスペンサ５は、基板に対してＸ、Ｙ方向に封止
剤を塗付することができる。また、ディスペンサ５は、
垂直方向（上下方向）に移動させることができ、封止剤
の塗付位置を調整することができる。
【００１６】図４は、基板規正部３ａ上にトレイ９を載
置した状態における基板規正部３ａ部分における垂直方
向における断面図である。トレイ９の壁面の頂部に１Ｃ
１が実装された基板２が載置されている。基板２の下部
２ａは筒形状になっている。基板規正部３ａには貫通孔
８が形成されており、この貫通孔８内に紫外線を集光す
るレンズ１２が設けられている。
置した状態における基板規正部３ａ部分における垂直方
向における断面図である。トレイ９の壁面の頂部に１Ｃ
１が実装された基板２が載置されている。基板２の下部
２ａは筒形状になっている。基板規正部３ａには貫通孔
８が形成されており、この貫通孔８内に紫外線を集光す
るレンズ１２が設けられている。
【００１７】基板規正部３ａの下側には基板２に紫外線
を照射する紫外線照射部１１が配置されている。紫外線
照射部１１には、例えば光ファイバーが用いられる。図
２、３では、紫外線照射部１１は一部しか図示していな
いが、各基板２の下方にそれぞれ紫外線照射部１１の先
端部が配置されている。
を照射する紫外線照射部１１が配置されている。紫外線
照射部１１には、例えば光ファイバーが用いられる。図
２、３では、紫外線照射部１１は一部しか図示していな
いが、各基板２の下方にそれぞれ紫外線照射部１１の先
端部が配置されている。
【００１８】紫外線照射部１１から照射された紫外線
は、レンズ１２によって集光され、この集光された紫外
線の照射によって、ディスペンサ５から吐出し１Ｃ１の
周辺に塗付された封止剤を仮硬化させる。このように、
レンズ１２を介して集光させた紫外線を照射することに
より、紫外線が確実に基板規正部３ａの貫通孔８を通過
し、基板２の筒形状の下部２ａの内部に入ることにな
る。このため、基板２の内部に達する紫外線の強度低下
を防止することができ、所定の仮硬化を行うことができ
る。
は、レンズ１２によって集光され、この集光された紫外
線の照射によって、ディスペンサ５から吐出し１Ｃ１の
周辺に塗付された封止剤を仮硬化させる。このように、
レンズ１２を介して集光させた紫外線を照射することに
より、紫外線が確実に基板規正部３ａの貫通孔８を通過
し、基板２の筒形状の下部２ａの内部に入ることにな
る。このため、基板２の内部に達する紫外線の強度低下
を防止することができ、所定の仮硬化を行うことができ
る。
【００１９】封止動作の順序は、図１１に示した従来の
フローチャートで示した順序と同様である。図１〜３を
用いて具体的に説明する。まず基板２が保持されたトレ
イ９を投入し、このトレイ９を基板規正部３ａ〜３ｃに
より規正する。ニードル４先端の封止剤充填量の調整
は、図１０を用いて説明した従来例と同様である。
フローチャートで示した順序と同様である。図１〜３を
用いて具体的に説明する。まず基板２が保持されたトレ
イ９を投入し、このトレイ９を基板規正部３ａ〜３ｃに
より規正する。ニードル４先端の封止剤充填量の調整
は、図１０を用いて説明した従来例と同様である。
【００２０】次に、ディスペンサ５により封止剤をｌＣ
１の周辺に塗布しながら、紫外線照射部１１からの紫外
線を基板２の下方から照射して封止剤を仮硬化させる。
トレイ９内の全数の基板２に対して封止が完了した後、
基板規正部３ａ〜３ｃによる基板規正を解除し、基板２
を次工程へと排出する。
１の周辺に塗布しながら、紫外線照射部１１からの紫外
線を基板２の下方から照射して封止剤を仮硬化させる。
トレイ９内の全数の基板２に対して封止が完了した後、
基板規正部３ａ〜３ｃによる基板規正を解除し、基板２
を次工程へと排出する。
【００２１】図５は、本発明の別の実施形態に係る封止
剤硬化装置の斜視図を示している。図６は、図５のＢ矢
視図を示しており、下側部分については、基板規正部３
ａの下側部分の断面状態で図示している。図１〜４に示
した実施形態では、ディスペンサ５と基板２との双方を
移動させる例を示したが、本実施形態ではディスペンサ
５の位置は固定されている。本実施形態では、基板２が
保持された基板規正部３ａは、移動手段１３によりＸ、
Ｙ方向に移動させることができ、基板のＸ、Ｙ方向に封
止剤を塗付することができる。
剤硬化装置の斜視図を示している。図６は、図５のＢ矢
視図を示しており、下側部分については、基板規正部３
ａの下側部分の断面状態で図示している。図１〜４に示
した実施形態では、ディスペンサ５と基板２との双方を
移動させる例を示したが、本実施形態ではディスペンサ
５の位置は固定されている。本実施形態では、基板２が
保持された基板規正部３ａは、移動手段１３によりＸ、
Ｙ方向に移動させることができ、基板のＸ、Ｙ方向に封
止剤を塗付することができる。
【００２２】図７は、本発明のさらに別の実施形態に係
る封止剤硬化装置の斜視図を示している。図８Ａは図７
のＢ矢視図を、図８Ｂは図７のＣ矢視図を示しており、
それぞれ下側部分については、基板規正部３ａの下側部
分の断面状態で図示している。本実施形態では基板規正
部３ａの位置は固定されており、移動手段１４、１５に
より、ディスペンサ５をＸ、Ｙ方向に移動させて、基板
のＸ、Ｙ方向に封止剤を塗付することができる。
る封止剤硬化装置の斜視図を示している。図８Ａは図７
のＢ矢視図を、図８Ｂは図７のＣ矢視図を示しており、
それぞれ下側部分については、基板規正部３ａの下側部
分の断面状態で図示している。本実施形態では基板規正
部３ａの位置は固定されており、移動手段１４、１５に
より、ディスペンサ５をＸ、Ｙ方向に移動させて、基板
のＸ、Ｙ方向に封止剤を塗付することができる。
【００２３】なお、前記各実施形態では、紫外線を照射
させる例で説明したが、赤外線を照射させてもよい。赤
外線照射によれば、熱硬化のみで短時聞で射止剤を本硬
化するとができる。
させる例で説明したが、赤外線を照射させてもよい。赤
外線照射によれば、熱硬化のみで短時聞で射止剤を本硬
化するとができる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、紫外線
がレンズにより集光して基板裏面に当たるため、基板規
正部に形成された貫通孔を経て基板に紫外線を照射する
場合や、基板下部が筒形状の場合であっても、これら貫
通孔や筒形状の内部に紫外線が確実に達することにな
り、紫外線強度の低下を防止でき、封止剤は所定の硬化
状態を得ることができる。
がレンズにより集光して基板裏面に当たるため、基板規
正部に形成された貫通孔を経て基板に紫外線を照射する
場合や、基板下部が筒形状の場合であっても、これら貫
通孔や筒形状の内部に紫外線が確実に達することにな
り、紫外線強度の低下を防止でき、封止剤は所定の硬化
状態を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る封止剤硬化装
置の斜視図
置の斜視図
【図２】図１のＡ矢視図
【図３】図１の要部を拡大した斜視図
【図４】本発明の一実施形態に係る封止剤硬化装置にお
いて、基板規正部３ａ上にトレイ９を載置した状態にお
ける基板規正部３ａ部分における垂直方向断面図
いて、基板規正部３ａ上にトレイ９を載置した状態にお
ける基板規正部３ａ部分における垂直方向断面図
【図５】本発明の別の実施形態に係る封止剤硬化装置の
斜視図
斜視図
【図６】図５のＢ矢視図
【図７】本発明のさらに別の実施形態に係る封止剤硬化
装置の斜視図
装置の斜視図
【図８】Ａ 図７のＢ矢視図 Ｂ 図７のＣ矢視図
【図９】従来の封止剤硬化装置の一例の斜視図
【図１０】図９の要部の拡大図
【図１１】従来の封止動作の一例のフローチャート
１ １Ｃ ２ 基板 ３ａ，３ｂ，３ｃ 基板規正部 ４ ニードル ５ ディスペンサ ６，７，１３，１４，１５ 移動手段 ８ 貫通孔 ９ トレイ １０ 架台 １１ 紫外線照射部 １２ レンズ
フロントページの続き (72)発明者 八木 能彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F041 AA06 AB01 BA38 CA02 CA18 CA25 4F042 AA07 DB18 DB41 DC03 5F061 AA01 BA03 CA05 DE06
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上に実装された部品に封止剤を塗布
し、前記封止剤を硬化させて前記部品を前記基板に固定
する封止剤硬化装置であって、前記基板に紫外線を照射
する照射部と、前記基板と前記照射部との間に設けら
れ、前記照射部から照射された紫外線を集光するレンズ
とを備えたことを特徴とする封止剤硬化装置。 - 【請求項２】 前記紫外線を照射する照射部に代えて、
赤外線を照射する照射部を備えた請求項１に記載の封止
剤硬化装置。 - 【請求項３】 前記基板を載置する基板規正部をさらに
備え、前記基板規正部に形成された貫通孔内に前記レン
ズが設けられ、前記基板への照射は、前記貫通孔を介し
て行われる請求項１又は２に記載の封止剤硬化装置。 - 【請求項４】 前記基板規正部上には複数の基板が載置
可能であり、前記複数の各基板に対応した複数の前記レ
ンズ及び前記照射部を備えた請求項３に記載の封止剤硬
化装置。 - 【請求項５】 前記基板及び前記封止剤を塗布するディ
スペンサのうち、少なくとも一方を平面方向に移動させ
る移動手段をさらに備えた請求項１から４のいずれかに
記載の封止剤硬化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001028298A JP2002231739A (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | 封止剤硬化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001028298A JP2002231739A (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | 封止剤硬化装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002231739A true JP2002231739A (ja) | 2002-08-16 |
Family
ID=18892820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001028298A Pending JP2002231739A (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | 封止剤硬化装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002231739A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101382633B (zh) * | 2007-09-04 | 2012-01-25 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 点胶针头 |
| KR101350924B1 (ko) * | 2010-04-21 | 2014-01-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 실런트 경화장치 |
| WO2017015188A1 (en) | 2015-07-20 | 2017-01-26 | 3M Innovative Properties Company | Actinic radiation device for speedy resin cure |
-
2001
- 2001-02-05 JP JP2001028298A patent/JP2002231739A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101382633B (zh) * | 2007-09-04 | 2012-01-25 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 点胶针头 |
| KR101350924B1 (ko) * | 2010-04-21 | 2014-01-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 실런트 경화장치 |
| WO2017015188A1 (en) | 2015-07-20 | 2017-01-26 | 3M Innovative Properties Company | Actinic radiation device for speedy resin cure |
| US10906212B2 (en) | 2015-07-20 | 2021-02-02 | 3M Innovative Properties Company | Actinic radiation device for speedy resin cure |
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