JP3524135B2 - 基材上のコーティングを硬化させるための装置及び方法 - Google Patents
基材上のコーティングを硬化させるための装置及び方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に塗布した保
護用コンフォーマル（相似）コーティング材料を硬化さ
せるための機構に関し、より詳しくは、回路基板に塗布
した相似コーティングの揮発性成分をフラッシュ除去
し、硬化前に回路基板の温度を上昇させ、次いでコーテ
ィングを紫外線炉中で硬化させる装置及び方法に関す
る。
護用コンフォーマル（相似）コーティング材料を硬化さ
せるための機構に関し、より詳しくは、回路基板に塗布
した相似コーティングの揮発性成分をフラッシュ除去
し、硬化前に回路基板の温度を上昇させ、次いでコーテ
ィングを紫外線炉中で硬化させる装置及び方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、プリント回路基板は、アクリ
ル、ポリウレタン、シリコーンまたはエポキシ合成樹脂
の様な、相似コーティングと呼ばれる防湿性絶縁フィル
ムのコーティングにより、湿分、漏電および埃から保護
される。コーティングは揮発性の溶剤に溶解させること
が多いので、被覆された回路基板は通常、フラッシュ室
を通して搬送し、硬化前に揮発性の溶剤をフラッシュ除
去する。次いで、被覆された回路基板は硬化室を通過
し、紫外（ＵＶ）光線を受け、相似材料を硬化させる重
合工程が開始される。紫外光線には、相似コーティング
材料の硬化には必要であるが、著しく大量の熱が放射さ
れるという重大な欠点がある。
ル、ポリウレタン、シリコーンまたはエポキシ合成樹脂
の様な、相似コーティングと呼ばれる防湿性絶縁フィル
ムのコーティングにより、湿分、漏電および埃から保護
される。コーティングは揮発性の溶剤に溶解させること
が多いので、被覆された回路基板は通常、フラッシュ室
を通して搬送し、硬化前に揮発性の溶剤をフラッシュ除
去する。次いで、被覆された回路基板は硬化室を通過
し、紫外（ＵＶ）光線を受け、相似材料を硬化させる重
合工程が開始される。紫外光線には、相似コーティング
材料の硬化には必要であるが、著しく大量の熱が放射さ
れるという重大な欠点がある。
【０００３】回路基板の製造に一般的に使用されている
様な大量生産工程では、相似コーティング材料の硬化に
２個以上の紫外線光源が使用されることが多い。これら
の光源が発する著しい熱のために、昇温速度および硬化
室内の回路基板の最高温度に関連する問題が生じる。
様な大量生産工程では、相似コーティング材料の硬化に
２個以上の紫外線光源が使用されることが多い。これら
の光源が発する著しい熱のために、昇温速度および硬化
室内の回路基板の最高温度に関連する問題が生じる。
【０００４】昇温速度に関連して、回路基板上に取り付
けた電子部品が損傷を受けることがある。特に、電子部
品が回路基板の表面に取り付けられている場合、急速な
温度上昇のために、部品を取り付けている半田接続部に
著しい応力が生じることがある。これらの応力により接
続部が破壊されることが多く、部品が基板から離脱する
こともある。さらに、場合によっては、これらの応力に
より、回路基板自体が損傷を受ける、すなわち破壊され
ることもある。したがって、最大昇温速度は一般的に約
２oC／秒と規定されている。しかし、この速度は、特定
の用途および材料により異なることがある。
けた電子部品が損傷を受けることがある。特に、電子部
品が回路基板の表面に取り付けられている場合、急速な
温度上昇のために、部品を取り付けている半田接続部に
著しい応力が生じることがある。これらの応力により接
続部が破壊されることが多く、部品が基板から離脱する
こともある。さらに、場合によっては、これらの応力に
より、回路基板自体が損傷を受ける、すなわち破壊され
ることもある。したがって、最大昇温速度は一般的に約
２oC／秒と規定されている。しかし、この速度は、特定
の用途および材料により異なることがある。
【０００５】別の問題点は、回路基板に取り付けられた
電気または電子装置が、製造中に規程された最高温度を
絶対に超えない様にすることである。電子装置が到達す
る温度は、硬化室内の温度および回路基板が硬化室内に
滞留する時間に依存する。電子装置が到達する温度が高
過ぎ、一般的に約８５oCを超える場合、電子部品は損傷
を受けることがある。ここでも、温度限界は、回路基板
アセンブリーを構成する特定の材料および部品により異
なる。
電気または電子装置が、製造中に規程された最高温度を
絶対に超えない様にすることである。電子装置が到達す
る温度は、硬化室内の温度および回路基板が硬化室内に
滞留する時間に依存する。電子装置が到達する温度が高
過ぎ、一般的に約８５oCを超える場合、電子部品は損傷
を受けることがある。ここでも、温度限界は、回路基板
アセンブリーを構成する特定の材料および部品により異
なる。
【０００６】相似コーティングを硬化させる際に考慮す
べきもう一つの重要なファクターは、硬化工程を開始す
る前に揮発性溶剤をすべて排除することである。硬化工
程の際に相似コーティング材料中に溶剤が残留している
場合、硬化したコーティング中に気泡を生じ、完成した
基板の電気的および絶縁特性が低下することがある。場
合により、被覆した基板を、溶剤が蒸発するまで、一般
的に数分〜数時間単純に保管する。揮発成分をフラッシ
ュ除去するのに必要な時間を短縮するために、回路基板
を電気ヒーターの様な手段から発生する熱にあてること
がある。しかし、この方法は経費がかかり、各完成品回
路基板の利益が少なくなる。
べきもう一つの重要なファクターは、硬化工程を開始す
る前に揮発性溶剤をすべて排除することである。硬化工
程の際に相似コーティング材料中に溶剤が残留している
場合、硬化したコーティング中に気泡を生じ、完成した
基板の電気的および絶縁特性が低下することがある。場
合により、被覆した基板を、溶剤が蒸発するまで、一般
的に数分〜数時間単純に保管する。揮発成分をフラッシ
ュ除去するのに必要な時間を短縮するために、回路基板
を電気ヒーターの様な手段から発生する熱にあてること
がある。しかし、この方法は経費がかかり、各完成品回
路基板の利益が少なくなる。
【０００７】先行技術による機構のもう一つの問題は、
回路基板を湿分、漏電および埃から保護するためにその
上に塗布する相似コーティングの厚さが一様ではないこ
とである。例えば、コーティングを、ここに参考として
含める米国特許第５，１４１，１６５号に開示されてい
る種類のスプレーガンにより塗布した場合、不均質なコ
ーティングが形成される。したがって、一般的に相似コ
ーティング中に存在する揮発性溶剤が硬化前に完全にフ
ラッシュ除去されても、場所によっては薄過ぎるために
所望の電気的および絶縁特性を与えられないので、最終
的な硬化したコーティングの性能が劣っていることがあ
る。この問題はコーティングの厚さを単純に増加させれ
ば解決できるが、追加の相似コーティング材料の原価お
よび余分な溶剤が放出されるための環境に対する影響の
ために、この方法はこの問題に対する部分的な解決策に
しかならない。
回路基板を湿分、漏電および埃から保護するためにその
上に塗布する相似コーティングの厚さが一様ではないこ
とである。例えば、コーティングを、ここに参考として
含める米国特許第５，１４１，１６５号に開示されてい
る種類のスプレーガンにより塗布した場合、不均質なコ
ーティングが形成される。したがって、一般的に相似コ
ーティング中に存在する揮発性溶剤が硬化前に完全にフ
ラッシュ除去されても、場所によっては薄過ぎるために
所望の電気的および絶縁特性を与えられないので、最終
的な硬化したコーティングの性能が劣っていることがあ
る。この問題はコーティングの厚さを単純に増加させれ
ば解決できるが、追加の相似コーティング材料の原価お
よび余分な溶剤が放出されるための環境に対する影響の
ために、この方法はこの問題に対する部分的な解決策に
しかならない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、溶剤
をフラッシュ除去し、プリント回路基板上に塗布された
相似コーティング材料を硬化させるための、先行技術に
よる機構の問題点および制限を排除した装置および方法
を提供することである。
をフラッシュ除去し、プリント回路基板上に塗布された
相似コーティング材料を硬化させるための、先行技術に
よる機構の問題点および制限を排除した装置および方法
を提供することである。
【０００９】本発明のもう一つの目的は、塗布された相
似コーティング材料を加熱された空気にさらすことによ
り、揮発性溶剤のフラッシュ除去に必要な時間を短縮す
ると共に、回路基板に塗布された相似コーティング材料
を平らにならす、プリント回路基板上に塗布された相似
コーティング材料の溶剤および揮発性成分をフラッシュ
除去するための装置および方法を提供することである。
似コーティング材料を加熱された空気にさらすことによ
り、揮発性溶剤のフラッシュ除去に必要な時間を短縮す
ると共に、回路基板に塗布された相似コーティング材料
を平らにならす、プリント回路基板上に塗布された相似
コーティング材料の溶剤および揮発性成分をフラッシュ
除去するための装置および方法を提供することである。
【００１０】本発明のさらに別の目的は、プリント回路
基板を徐々に所望の硬化温度に昇温することにより、回
路基板とその上の電子部品との間の接続に損傷を与える
恐れのある応力発生の可能性を低減させる、溶剤をフラ
ッシュ除去し、プリント回路基板上に塗布された相似コ
ーティング材料を硬化させるための装置および方法を提
供することである。
基板を徐々に所望の硬化温度に昇温することにより、回
路基板とその上の電子部品との間の接続に損傷を与える
恐れのある応力発生の可能性を低減させる、溶剤をフラ
ッシュ除去し、プリント回路基板上に塗布された相似コ
ーティング材料を硬化させるための装置および方法を提
供することである。
【００１１】本発明の他の目的は、紫外線ランプ（以
下、「ＵＶランプ」とする）の冷却に使用した高温空気
が回路基板またはその上の電子部品に直接影響して損傷
を与えるのを防止する、プリント回路基板上の相似コー
ティングをＵＶランプで硬化させるための装置および方
法を提供することである。
下、「ＵＶランプ」とする）の冷却に使用した高温空気
が回路基板またはその上の電子部品に直接影響して損傷
を与えるのを防止する、プリント回路基板上の相似コー
ティングをＵＶランプで硬化させるための装置および方
法を提供することである。
【００１２】本発明のさらにもう一つの目的は、紫外線
炉（以下、「ＵＶ炉とする」）中で発生した温風を未硬
化コーティング上に通すことにより、ＵＶ炉中で硬化さ
せる前に、プリント回路基板上の相似コーティングから
揮発性成分をフラッシュ除去するための装置および方法
に関する。
炉（以下、「ＵＶ炉とする」）中で発生した温風を未硬
化コーティング上に通すことにより、ＵＶ炉中で硬化さ
せる前に、プリント回路基板上の相似コーティングから
揮発性成分をフラッシュ除去するための装置および方法
に関する。
【００１３】本発明のさらに別の目的は、回路基板がＵ
Ｖ炉中に入る前に、ＵＶ炉中で発生した温風を未硬化コ
ーティング上に通すことにより、ＵＶ炉中で硬化させる
前に、プリント回路基板上の相似コーティングを平らに
ならすための装置および方法に関する。
Ｖ炉中に入る前に、ＵＶ炉中で発生した温風を未硬化コ
ーティング上に通すことにより、ＵＶ炉中で硬化させる
前に、プリント回路基板上の相似コーティングを平らに
ならすための装置および方法に関する。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明により、基材を通
過させてその基材上のコーティングを硬化させるための
硬化室を有するＵＶ炉を含む、回路基板の様な基材上の
コーティングを硬化させるための機構を開示する。紫外
線光源（以下、「ＵＶ光源」とする）は、ＵＶ炉内のＵ
Ｖランプハウジング中に収容されている。ランプハウジ
ングは、紫外光線（以下、「ＵＶ光線」とする）を硬化
室中に向け、硬化室を通って搬送される基材のコーティ
ングを硬化させるための第一開口部、およびランプハウ
ジング内から温風を換気するための第二開口部を有す
る。送風機手段が空気をランプハウジング中に吹込み、
空気の第一の部分がＵＶ光源を横切って流れ、熱風とな
り、第一開口部を通って硬化室中に入り、ランプハウジ
ングを冷却する空気の第二の部分は温風として第二開口
部を通って排出される。ＵＶランプハウジングの第二開
口部から温風を、ＵＶ炉の上流に位置するフラッシュゾ
ーン室手段中に向ける手段により、回路基板上のコーテ
ィングから揮発性成分がフラッシュ除去され、フラッシ
ュゾーン室手段を通って硬化室に搬送される回路基板の
温度が徐々に上昇する。
過させてその基材上のコーティングを硬化させるための
硬化室を有するＵＶ炉を含む、回路基板の様な基材上の
コーティングを硬化させるための機構を開示する。紫外
線光源（以下、「ＵＶ光源」とする）は、ＵＶ炉内のＵ
Ｖランプハウジング中に収容されている。ランプハウジ
ングは、紫外光線（以下、「ＵＶ光線」とする）を硬化
室中に向け、硬化室を通って搬送される基材のコーティ
ングを硬化させるための第一開口部、およびランプハウ
ジング内から温風を換気するための第二開口部を有す
る。送風機手段が空気をランプハウジング中に吹込み、
空気の第一の部分がＵＶ光源を横切って流れ、熱風とな
り、第一開口部を通って硬化室中に入り、ランプハウジ
ングを冷却する空気の第二の部分は温風として第二開口
部を通って排出される。ＵＶランプハウジングの第二開
口部から温風を、ＵＶ炉の上流に位置するフラッシュゾ
ーン室手段中に向ける手段により、回路基板上のコーテ
ィングから揮発性成分がフラッシュ除去され、フラッシ
ュゾーン室手段を通って硬化室に搬送される回路基板の
温度が徐々に上昇する。
【００１５】また本発明により、温風をフラッシュゾー
ン室中に向ける手段は、温風を第二開口部から、基板が
フラッシュゾーン室から硬化室中へ移動する際に通過す
る入口開口部の外へ向けるためのそらせ板を含む。そら
せ板は、回路基板を横切る空気流を上流方向で回路基板
の進行方向と対向する様に向け、一方回路基板がまだフ
ラッシュゾーン室中にある間は、硬化室内のＵＶ光線が
回路基板上のコーティングに当たるのを防止する。さら
に、そらせ板は熱伝導性の材料から構成されており、硬
化室から熱を吸収し、その熱を、そらせ板の上を通過す
る空気流によりフラッシュゾーン室中に向けることによ
り、熱交換機としても作用する。
ン室中に向ける手段は、温風を第二開口部から、基板が
フラッシュゾーン室から硬化室中へ移動する際に通過す
る入口開口部の外へ向けるためのそらせ板を含む。そら
せ板は、回路基板を横切る空気流を上流方向で回路基板
の進行方向と対向する様に向け、一方回路基板がまだフ
ラッシュゾーン室中にある間は、硬化室内のＵＶ光線が
回路基板上のコーティングに当たるのを防止する。さら
に、そらせ板は熱伝導性の材料から構成されており、硬
化室から熱を吸収し、その熱を、そらせ板の上を通過す
る空気流によりフラッシュゾーン室中に向けることによ
り、熱交換機としても作用する。
【００１６】さらに本発明により、硬化室に排気手段が
接続されており、硬化室を通って移動する基材を横切る
様に空気を吹き付け、それによって基材を冷却し、基材
上のコーティングが硬化される間、第一開口部から出る
熱風が基材に当たるのを実質的に防止している。この排
気手段は、硬化室の片側に位置し、硬化室を通る回路基
板の進行方向に対して直角に周囲の空気を吹き付ける送
風機の出口、および硬化室の、送風機の出口と反対側に
配置された、第一開口部から来る熱風およびコーティン
グから出る揮発性成分と混合された周囲空気を排出する
ための排気口を含む。送風機の出口の直前にはそらせ板
を配置し、送風機から出る空気の一部または全部の、硬
化室を移動する回路基板への直接的な影響を防止するこ
とができる。
接続されており、硬化室を通って移動する基材を横切る
様に空気を吹き付け、それによって基材を冷却し、基材
上のコーティングが硬化される間、第一開口部から出る
熱風が基材に当たるのを実質的に防止している。この排
気手段は、硬化室の片側に位置し、硬化室を通る回路基
板の進行方向に対して直角に周囲の空気を吹き付ける送
風機の出口、および硬化室の、送風機の出口と反対側に
配置された、第一開口部から来る熱風およびコーティン
グから出る揮発性成分と混合された周囲空気を排出する
ための排気口を含む。送風機の出口の直前にはそらせ板
を配置し、送風機から出る空気の一部または全部の、硬
化室を移動する回路基板への直接的な影響を防止するこ
とができる。
【００１７】本発明の、ＵＶ炉を通過する回路基板上の
相似コーティングの硬化方法は、下記の工程を含む。
（１）ＵＶ炉のランプハウジングから排出される温風が
フラッシュゾーン室の中に向けられ、回路基板がコーテ
ィング作業の後、そのフラッシュゾーン室を通って搬送
され、ＵＶ炉に入る前に、コーティングから揮発性成分
がフラッシュ除去され、回路基板の温度が上昇する。こ
の工程の際、硬化室でコーティングが硬化する前に、温
風の流れがコーティングを平らにならす。また、この工
程の際、回路基板がフラッシュゾーン室中にある間、Ｕ
Ｖ光線が被覆された回路基板に当たらない様に、硬化室
はそらせ板によりフラッシュゾーン室から分離され、そ
のそらせ板は熱交換機として作用し、空気を加熱すると
共に空気の方向をそらせる。（２）ＵＶランプを含むラ
ンプハウジングから放射されるＵＶ光が回路基板のコー
ティング上に向けられ、そのコーティングを硬化させる
様に、回路基板はＵＶ炉中で硬化室を通って搬送され
る。（３）硬化室中では、硬化室を通して搬送されてい
る回路基板を横切る様に空気が吹き付けられ、ＵＶラン
プの冷却に使用されて熱くなった空気が回路基板に直接
当たり、回路基板に損傷を与えるのを防止する。
相似コーティングの硬化方法は、下記の工程を含む。
（１）ＵＶ炉のランプハウジングから排出される温風が
フラッシュゾーン室の中に向けられ、回路基板がコーテ
ィング作業の後、そのフラッシュゾーン室を通って搬送
され、ＵＶ炉に入る前に、コーティングから揮発性成分
がフラッシュ除去され、回路基板の温度が上昇する。こ
の工程の際、硬化室でコーティングが硬化する前に、温
風の流れがコーティングを平らにならす。また、この工
程の際、回路基板がフラッシュゾーン室中にある間、Ｕ
Ｖ光線が被覆された回路基板に当たらない様に、硬化室
はそらせ板によりフラッシュゾーン室から分離され、そ
のそらせ板は熱交換機として作用し、空気を加熱すると
共に空気の方向をそらせる。（２）ＵＶランプを含むラ
ンプハウジングから放射されるＵＶ光が回路基板のコー
ティング上に向けられ、そのコーティングを硬化させる
様に、回路基板はＵＶ炉中で硬化室を通って搬送され
る。（３）硬化室中では、硬化室を通して搬送されてい
る回路基板を横切る様に空気が吹き付けられ、ＵＶラン
プの冷却に使用されて熱くなった空気が回路基板に直接
当たり、回路基板に損傷を与えるのを防止する。
【００１８】
【実施例】本発明の好ましい実施態様の構造、操作およ
び長所を、以下に添付の図面を参照しながらさらに説明
する。
び長所を、以下に添付の図面を参照しながらさらに説明
する。
【００１９】図１は、回路基板コーティングおよび回路
基板１２上のコーティングを硬化させるための硬化操作
機構１０の様々な操作をブロックダイアグラムで示す。
最初に、ブロック３に示す様に、相似材料で被覆すべき
回路基板１２を機構１０に導入する。次いで、ブロック
５に示す様に、回路基板を相似コーティング材料で被覆
する。次に、回路基板１２は、ブロック７に示す様に、
フラッシュゾーンの中に搬送され、コーティングから揮
発性成分をフラッシュ除去し、回路基板の温度が上昇す
る。さらに、ブロック９に示す様に、回路基板はＵＶ炉
中に入り、コーティングを硬化させる。最後の工程はブ
ロック１１に示す様に、機構１０から被覆された回路基
板を取り外すことである。
基板１２上のコーティングを硬化させるための硬化操作
機構１０の様々な操作をブロックダイアグラムで示す。
最初に、ブロック３に示す様に、相似材料で被覆すべき
回路基板１２を機構１０に導入する。次いで、ブロック
５に示す様に、回路基板を相似コーティング材料で被覆
する。次に、回路基板１２は、ブロック７に示す様に、
フラッシュゾーンの中に搬送され、コーティングから揮
発性成分をフラッシュ除去し、回路基板の温度が上昇す
る。さらに、ブロック９に示す様に、回路基板はＵＶ炉
中に入り、コーティングを硬化させる。最後の工程はブ
ロック１１に示す様に、機構１０から被覆された回路基
板を取り外すことである。
【００２０】図２に関して、一般的に回路基板である基
材１２上のコーティングを硬化させるための機構１０
は、本発明の硬化室手段１６およびフラッシュゾーン室
手段１８を有するＵＶ炉１４を含む。一般的に回路基板
１２は、図１を参照するとわかるようにに示す、ＵＶ炉
１４の上流に位置するコーティング室において相似コー
ティング材料で被覆される。次いで、回路基板は、通常
のコンベヤ装置の様な搬送手段２２により、フラッシュ
オフゾーン室手段１８を通り、次いでＵＶ炉１４内の硬
化室手段１６を通って搬送される。
材１２上のコーティングを硬化させるための機構１０
は、本発明の硬化室手段１６およびフラッシュゾーン室
手段１８を有するＵＶ炉１４を含む。一般的に回路基板
１２は、図１を参照するとわかるようにに示す、ＵＶ炉
１４の上流に位置するコーティング室において相似コー
ティング材料で被覆される。次いで、回路基板は、通常
のコンベヤ装置の様な搬送手段２２により、フラッシュ
オフゾーン室手段１８を通り、次いでＵＶ炉１４内の硬
化室手段１６を通って搬送される。
【００２１】一般的に、複数の電気または電子部品を取
り付けた回路基板１２は、図２で矢印Ａに示す様に、コ
ンベヤ装置２２の上側通路に沿って左から右へ移動す
る。図３に最も分かり易く示す様に、コンベヤ装置は、
間隔を置いて配置された上側および下側の平行な通路２
３および２５、およびその中を移動するエンドレスチェ
ーン２９および３１により構成されている。図２、図３
および図４に関して、回路基板は最初に取り囲まれたフ
ラッシュゾーン室１８の入口に入り、室１８を通過した
後、室１８の出口部分２６から外に出、ＵＶ炉１４の入
口開口部２８の中に入る。フラッシュゾーン室手段１８
は一般的に、図３に示す様に、長方形の断面を形成する
上側および下側壁３０および３２、および側壁３４およ
び３６から構成されたハウジングである。フラッシュゾ
ーン室１８の出口部分２６は炉１４の入口開口部２８に
突き当たっており、そこを通って、回路基板１２は硬化
室手段１６の中に進み、以下に詳細に説明するＵＶラン
プハウジング４０から来る温風がフラッシュ除去室手段
１８の中に排出される。
り付けた回路基板１２は、図２で矢印Ａに示す様に、コ
ンベヤ装置２２の上側通路に沿って左から右へ移動す
る。図３に最も分かり易く示す様に、コンベヤ装置は、
間隔を置いて配置された上側および下側の平行な通路２
３および２５、およびその中を移動するエンドレスチェ
ーン２９および３１により構成されている。図２、図３
および図４に関して、回路基板は最初に取り囲まれたフ
ラッシュゾーン室１８の入口に入り、室１８を通過した
後、室１８の出口部分２６から外に出、ＵＶ炉１４の入
口開口部２８の中に入る。フラッシュゾーン室手段１８
は一般的に、図３に示す様に、長方形の断面を形成する
上側および下側壁３０および３２、および側壁３４およ
び３６から構成されたハウジングである。フラッシュゾ
ーン室１８の出口部分２６は炉１４の入口開口部２８に
突き当たっており、そこを通って、回路基板１２は硬化
室手段１６の中に進み、以下に詳細に説明するＵＶラン
プハウジング４０から来る温風がフラッシュ除去室手段
１８の中に排出される。
【００２２】ＵＶランプ４０を含むＵＶ炉１４の全体的
な構造は、本発明自体を構成するものではなく、ここで
はごく簡単に説明する。２個のランプ４０Ａ、４０Ｂだ
けを示してあるが、本発明では必要に応じてランプを幾
つ使用してもよい。炉１４は上および下側壁４４および
４６、側壁４８および５０、および前および後ろの壁５
２および５４を有する取り囲まれたハウジングにより構
築されている。炉１４は、図には示していない基礎構造
上に支持することができる。壁５２および５４はそれぞ
れ入口および出口開口部２８および５６を有し、そこを
通ってコンベヤが伸び、回路基板を炉の中に搬入し、硬
化室１６の中で硬化させ、炉から外に搬出する。
な構造は、本発明自体を構成するものではなく、ここで
はごく簡単に説明する。２個のランプ４０Ａ、４０Ｂだ
けを示してあるが、本発明では必要に応じてランプを幾
つ使用してもよい。炉１４は上および下側壁４４および
４６、側壁４８および５０、および前および後ろの壁５
２および５４を有する取り囲まれたハウジングにより構
築されている。炉１４は、図には示していない基礎構造
上に支持することができる。壁５２および５４はそれぞ
れ入口および出口開口部２８および５６を有し、そこを
通ってコンベヤが伸び、回路基板を炉の中に搬入し、硬
化室１６の中で硬化させ、炉から外に搬出する。
【００２３】炉１４内で側壁４８、５０により支持され
る支持フレーム５８により、ランプ４０は、その下を移
動する回路基板に対して所望の距離で調節できる様に支
持される。例えばフレーム５８は、平行な細長い、垂直
に配置されたスロット（図には示していない）を通し
て、ボルト（図には示していない）により壁４８、５０
に取り付けることができる。Fusion Systems Co., Rock
ville Maryland製のモデルＦ−３００マイクロ波作動式
ランプの様な個々のランプ４０Ａおよび４０Ｂは、ＵＶ
光源、すなわちＵＶ電球を含む第一部分６２を有する、
電球および反射板ハウジング機構６０を含む。ハウジン
グ機構６０は、一般的に断面が長方形であり、第一の光
放射開口部６４がコンベヤ２２の方を向く様に、支持フ
レーム５８の中に位置している。照射スクリーン（図に
は示していない）が開口部６４の上に固定されており、
温風の流れを発散し、ランプ電球から熱をコンベヤ２２
に向けて放散させる。ハウジング６０は、第一の部分６
２と一体形成された第二の部分６６を有し、その第二部
分は第一部分６２よりも広く、ランプハウジング機構６
０内で発生した熱を運ぶ温風の流れを排出するための、
複数の通し穴（図には示していない）の様な第二の排気
開口部６７を備えた下側壁６８を有する。第二排気開口
部６７を通って排出される温風の流れは、高温のランプ
電球を横切って流れることはなく、したがって光放射開
口部６４から排出される空気ほど高温ではない。
る支持フレーム５８により、ランプ４０は、その下を移
動する回路基板に対して所望の距離で調節できる様に支
持される。例えばフレーム５８は、平行な細長い、垂直
に配置されたスロット（図には示していない）を通し
て、ボルト（図には示していない）により壁４８、５０
に取り付けることができる。Fusion Systems Co., Rock
ville Maryland製のモデルＦ−３００マイクロ波作動式
ランプの様な個々のランプ４０Ａおよび４０Ｂは、ＵＶ
光源、すなわちＵＶ電球を含む第一部分６２を有する、
電球および反射板ハウジング機構６０を含む。ハウジン
グ機構６０は、一般的に断面が長方形であり、第一の光
放射開口部６４がコンベヤ２２の方を向く様に、支持フ
レーム５８の中に位置している。照射スクリーン（図に
は示していない）が開口部６４の上に固定されており、
温風の流れを発散し、ランプ電球から熱をコンベヤ２２
に向けて放散させる。ハウジング６０は、第一の部分６
２と一体形成された第二の部分６６を有し、その第二部
分は第一部分６２よりも広く、ランプハウジング機構６
０内で発生した熱を運ぶ温風の流れを排出するための、
複数の通し穴（図には示していない）の様な第二の排気
開口部６７を備えた下側壁６８を有する。第二排気開口
部６７を通って排出される温風の流れは、高温のランプ
電球を横切って流れることはなく、したがって光放射開
口部６４から排出される空気ほど高温ではない。
【００２４】送風機６９が電球および反射板ハウジング
機構６０に取り付けられており、そこを通して空気を吹
込む。好ましい実施態様では、送風機は約２００立方フ
ィート／分（ＣＦＭ）の風を発生し、これが分割され、
約１４０ＣＦＭの空気がランプ電球を横切って流れ、光
放射する第一の開口部６４から熱風として排出され、残
りの６０ＣＦＭの空気が温風として壁６８の第二の開口
部６７を通して排出される。
機構６０に取り付けられており、そこを通して空気を吹
込む。好ましい実施態様では、送風機は約２００立方フ
ィート／分（ＣＦＭ）の風を発生し、これが分割され、
約１４０ＣＦＭの空気がランプ電球を横切って流れ、光
放射する第一の開口部６４から熱風として排出され、残
りの６０ＣＦＭの空気が温風として壁６８の第二の開口
部６７を通して排出される。
【００２５】ＵＶ炉の第二部分６６の内壁、電球および
反射板機構６０の前方壁、およびそらせ板手段７２を含
む手段７０が、壁６８の排出開口部６７から排出される
温風を、入口開口部２８の外に、フラッシュゾーン室１
８の中に向ける。そらせ板７２は、一端７４が支持フレ
ーム５８に固定された、一般的に平らな長方形の板であ
り、反対側の自由末端７６は入口開口部２８の方に向か
って湾曲し、下方に流れる温風を入口開口部２８の外
に、フラッシュゾーン室１８の方に向け、上流方向で回
路基板の流れ方向「Ａ」と対向せる。
反射板機構６０の前方壁、およびそらせ板手段７２を含
む手段７０が、壁６８の排出開口部６７から排出される
温風を、入口開口部２８の外に、フラッシュゾーン室１
８の中に向ける。そらせ板７２は、一端７４が支持フレ
ーム５８に固定された、一般的に平らな長方形の板であ
り、反対側の自由末端７６は入口開口部２８の方に向か
って湾曲し、下方に流れる温風を入口開口部２８の外
に、フラッシュゾーン室１８の方に向け、上流方向で回
路基板の流れ方向「Ａ」と対向せる。
【００２６】そらせ板７２は、平行で細長いスロット８
０および８２を通してボルト７８の様な通常の手段によ
り支持フレーム５８に調節できる様に取り付けられてい
る。取り付け位置を調節することにより、自由末端７６
が炉を通過する回路基板１２とぶつからずにコンベヤ２
２の近くになる様に、そらせ板７２を配置することがで
きる。温風をフラッシュ除去室１８に向けることに加え
て、そらせ板７２は、被覆された回路基板が、ＵＶ硬化
性コーティングの硬化過程を開始する炉１４の中に入る
前に、ＵＶ光線に露出するのを防止している。その上、
そらせ板は、以下により詳細に説明する様に、ＵＶ光線
から放射される赤外エネルギーを吸収し、そのエネルギ
ーを熱としてフラッシュゾーン室に向ける。そらせ板７
２のもう一つの特徴は、未硬化の材料が平らにならされ
る様に、温風の流れの形状を決定することである。さら
に、そらせ板７２の裏側はＵＶ光線を硬化室の中へ、回
路基板の上に作用させる。
０および８２を通してボルト７８の様な通常の手段によ
り支持フレーム５８に調節できる様に取り付けられてい
る。取り付け位置を調節することにより、自由末端７６
が炉を通過する回路基板１２とぶつからずにコンベヤ２
２の近くになる様に、そらせ板７２を配置することがで
きる。温風をフラッシュ除去室１８に向けることに加え
て、そらせ板７２は、被覆された回路基板が、ＵＶ硬化
性コーティングの硬化過程を開始する炉１４の中に入る
前に、ＵＶ光線に露出するのを防止している。その上、
そらせ板は、以下により詳細に説明する様に、ＵＶ光線
から放射される赤外エネルギーを吸収し、そのエネルギ
ーを熱としてフラッシュゾーン室に向ける。そらせ板７
２のもう一つの特徴は、未硬化の材料が平らにならされ
る様に、温風の流れの形状を決定することである。さら
に、そらせ板７２の裏側はＵＶ光線を硬化室の中へ、回
路基板の上に作用させる。
【００２７】図４に関して、硬化室１６中のコンベヤ２
２の片側に位置する出口８６を有する、４００ＣＦＭフ
ァンの様な送風機８４を含む排気手段８３を示す。送風
機８４の出口８６からコンベヤ２２を直接横切って、硬
化室の反対側に、送風機８４からの空気、ならびに炉か
らの、ランプ４０の開口部６４から来る加熱された空気
を排出する排気開口部８８がある。
２の片側に位置する出口８６を有する、４００ＣＦＭフ
ァンの様な送風機８４を含む排気手段８３を示す。送風
機８４の出口８６からコンベヤ２２を直接横切って、硬
化室の反対側に、送風機８４からの空気、ならびに炉か
らの、ランプ４０の開口部６４から来る加熱された空気
を排出する排気開口部８８がある。
【００２８】図にはコンベヤ２２に固定されている様に
示されているそらせ板８９は、送風機出口８６の直前に
配置し、以下により詳細に説明する様に、送風機８４か
ら出る空気の一部または全部の、硬化室１６を通過する
回路基板に対する直接的な影響を防止することができ
る。そらせ板８９には複数の通し穴９０を開け、そこを
通して空気の一部を流し、残りの空気はそらせ板８９の
上縁部を超えて流し、回路基板またはその上のコーティ
ングに直接影響する空気の量を制御することができる。
示されているそらせ板８９は、送風機出口８６の直前に
配置し、以下により詳細に説明する様に、送風機８４か
ら出る空気の一部または全部の、硬化室１６を通過する
回路基板に対する直接的な影響を防止することができ
る。そらせ板８９には複数の通し穴９０を開け、そこを
通して空気の一部を流し、残りの空気はそらせ板８９の
上縁部を超えて流し、回路基板またはその上のコーティ
ングに直接影響する空気の量を制御することができる。
【００２９】送風機８４は、周囲の空気を回路基板１２
の進路に対して実質的に直角に向け、光放射開口部６４
から来る熱風を排気口８８に向けて流し、回路基板に対
する熱風の直接的な影響を防止する。さらに、送風機は
冷却空気を回路基板およびその上の電気部品を横切る様
に向け、昇温速度を低下させ、さらに回路基板および電
気部品が到達する最高温度を低下させる。上記の様に、
最高昇温速度は好ましくは毎秒約２oC未満に維持される
ので、接続部、一般的には半田の部分における応力は、
破壊を引き起こす様な水準以下に維持される。最高昇温
速度は、本発明の一部を構成するものではなく、必要に
応じて選択することができる。さらに、回路基板および
その上の部品が到達する最高温度は、送風機８４をコン
ベヤ２２の速度と組合わせて使用することにより、約８
５oCの予め決められた温度未満に維持することができ
る。
の進路に対して実質的に直角に向け、光放射開口部６４
から来る熱風を排気口８８に向けて流し、回路基板に対
する熱風の直接的な影響を防止する。さらに、送風機は
冷却空気を回路基板およびその上の電気部品を横切る様
に向け、昇温速度を低下させ、さらに回路基板および電
気部品が到達する最高温度を低下させる。上記の様に、
最高昇温速度は好ましくは毎秒約２oC未満に維持される
ので、接続部、一般的には半田の部分における応力は、
破壊を引き起こす様な水準以下に維持される。最高昇温
速度は、本発明の一部を構成するものではなく、必要に
応じて選択することができる。さらに、回路基板および
その上の部品が到達する最高温度は、送風機８４をコン
ベヤ２２の速度と組合わせて使用することにより、約８
５oCの予め決められた温度未満に維持することができ
る。
【００３０】回路基板を横切って冷却空気を流すことは
重要であるが、コーティング材料がかき乱されず、回路
基板がコンベヤから通常排気口８８の中へ吹き飛ばされ
ない様に、空気流を制御するのが好ましい。送風機８４
と回路基板の間に配置されるそらせ板８９は、所望の量
の空気が通し穴９０を通って回路基板に直接影響し、残
りの空気は板８９の上を通過して排気口８８に向かい、
回路基板に直接影響しない様に、それぞれの用途に合わ
せて形成することができる。
重要であるが、コーティング材料がかき乱されず、回路
基板がコンベヤから通常排気口８８の中へ吹き飛ばされ
ない様に、空気流を制御するのが好ましい。送風機８４
と回路基板の間に配置されるそらせ板８９は、所望の量
の空気が通し穴９０を通って回路基板に直接影響し、残
りの空気は板８９の上を通過して排気口８８に向かい、
回路基板に直接影響しない様に、それぞれの用途に合わ
せて形成することができる。
【００３１】運転中、回路基板はフラッシュゾーン室１
８の入口部分２４の中に直接搬送され、回路基板が出口
部分２６から外に出る前に相似コーティングからすべて
の揮発性溶剤成分がフラッシュ除去される様に、約２〜
６フィート／分の速度で出口部分２６に向かって下流に
移動する。回路基板が移動する速度は本発明の重要な特
徴ではなく、コーティング材料、溶剤の百分率および室
を通る空気流の温度および体積を始めとするファクター
に応じて、所望の速度を選択することができる。溶剤が
フラッシュ除去される速度を加速するために、以下に詳
細に説明する様に、ＵＶ炉１４から排出される温風をフ
ラッシュゾーン室１８の出口部分２６の中に導入し、回
路基板の進行方向に対して上流に向けて流す。温風は、
フラッシュ除去された溶剤を取込んだ後、室１８の入口
から外に出て、通常はコーティング室に入り、そこを通
って機構１０から排出される。
８の入口部分２４の中に直接搬送され、回路基板が出口
部分２６から外に出る前に相似コーティングからすべて
の揮発性溶剤成分がフラッシュ除去される様に、約２〜
６フィート／分の速度で出口部分２６に向かって下流に
移動する。回路基板が移動する速度は本発明の重要な特
徴ではなく、コーティング材料、溶剤の百分率および室
を通る空気流の温度および体積を始めとするファクター
に応じて、所望の速度を選択することができる。溶剤が
フラッシュ除去される速度を加速するために、以下に詳
細に説明する様に、ＵＶ炉１４から排出される温風をフ
ラッシュゾーン室１８の出口部分２６の中に導入し、回
路基板の進行方向に対して上流に向けて流す。温風は、
フラッシュ除去された溶剤を取込んだ後、室１８の入口
から外に出て、通常はコーティング室に入り、そこを通
って機構１０から排出される。
【００３２】フラッシュゾーン室１８を通る温風の流れ
には、３つの主な機能を果たす。第一に、温風は、被覆
された回路基板がフラッシュゾーン室１８を離れ、隣接
する炉１４中の硬化室１６の中に入る前にすべての揮発
性成分がフラッシュ除去される様に、コーティング材料
からの揮発性成分のフラッシュ乾燥を促進する。これ
は、閉じ込められた溶剤蒸気が最終的に硬化したコーテ
ィング中で気泡を生じ、コーティングの電気的性能およ
び絶縁性能を低下させるのを防ぐ意味で、重要な機能で
ある。第二に、コーティング材料は、回路基板がフラッ
シュゾーン室に入る時は一般的にまだ液体の状態であ
り、通常は回路基板を横切って不均一に分布している。
コーティング材料を横切って流れる温風はコーティング
材料を加熱し、その粘度を下げるので、コーティング材
料がより容易に流れ、平らにならされる。気泡が閉じ込
められていない、平らにならされた硬化コーティング
は、一定した電気的性能および絶縁性能を確保すること
ができる。第三に、温風は回路基板およびそこに取り付
けた電子部品を予熱し、回路基板がより高い温度で硬化
室に入るので、硬化室における回路基板の昇温速度が低
下する。機構を通過する搬送速度、フラッシュ除去室中
への温風の流量、換気機構から来る冷却空気の流量、お
よびＵＶランプの設定により決定される、昇温速度およ
び許容最高温度は、特定のコーティング材料および回路
基板の構造に応じて選択される。
には、３つの主な機能を果たす。第一に、温風は、被覆
された回路基板がフラッシュゾーン室１８を離れ、隣接
する炉１４中の硬化室１６の中に入る前にすべての揮発
性成分がフラッシュ除去される様に、コーティング材料
からの揮発性成分のフラッシュ乾燥を促進する。これ
は、閉じ込められた溶剤蒸気が最終的に硬化したコーテ
ィング中で気泡を生じ、コーティングの電気的性能およ
び絶縁性能を低下させるのを防ぐ意味で、重要な機能で
ある。第二に、コーティング材料は、回路基板がフラッ
シュゾーン室に入る時は一般的にまだ液体の状態であ
り、通常は回路基板を横切って不均一に分布している。
コーティング材料を横切って流れる温風はコーティング
材料を加熱し、その粘度を下げるので、コーティング材
料がより容易に流れ、平らにならされる。気泡が閉じ込
められていない、平らにならされた硬化コーティング
は、一定した電気的性能および絶縁性能を確保すること
ができる。第三に、温風は回路基板およびそこに取り付
けた電子部品を予熱し、回路基板がより高い温度で硬化
室に入るので、硬化室における回路基板の昇温速度が低
下する。機構を通過する搬送速度、フラッシュ除去室中
への温風の流量、換気機構から来る冷却空気の流量、お
よびＵＶランプの設定により決定される、昇温速度およ
び許容最高温度は、特定のコーティング材料および回路
基板の構造に応じて選択される。
【００３３】図１及び図２から分かる様に、回路基板１
２はそらせ板７２の自由末端７６の下を通過してＵＶ炉
１４の硬化室１６に入る。ＵＶランプ４０Ａおよび４０
Ｂは、その下を搬送されて行く回路基板上にＵＶ光を向
ける様に配置されている。これらの電球は一般的に約８
５０oCの温度で作動する。これらの電球はＵＶ、ＩＲ、
可視光線および対流エネルギーを放出する。ＵＶおよび
ＩＲ光波は、対流熱成分と同様に著しく大量の熱を有す
る。ＵＶランプの上に配置された送風機６９がＵＶ電球
を経由して硬化室中に、ならびに第二排気開口部６８か
らフラッシュ除去室１８中に空気を吹込む。例えば、２
００ＣＦＭファンで、約１４０ＣＦＭの空気が電球を経
由し、残りの約６０ＣＦＭが開口部６８から入口２８を
通り、フラッシュオフゾーン室１８の中に送風される。
２はそらせ板７２の自由末端７６の下を通過してＵＶ炉
１４の硬化室１６に入る。ＵＶランプ４０Ａおよび４０
Ｂは、その下を搬送されて行く回路基板上にＵＶ光を向
ける様に配置されている。これらの電球は一般的に約８
５０oCの温度で作動する。これらの電球はＵＶ、ＩＲ、
可視光線および対流エネルギーを放出する。ＵＶおよび
ＩＲ光波は、対流熱成分と同様に著しく大量の熱を有す
る。ＵＶランプの上に配置された送風機６９がＵＶ電球
を経由して硬化室中に、ならびに第二排気開口部６８か
らフラッシュ除去室１８中に空気を吹込む。例えば、２
００ＣＦＭファンで、約１４０ＣＦＭの空気が電球を経
由し、残りの約６０ＣＦＭが開口部６８から入口２８を
通り、フラッシュオフゾーン室１８の中に送風される。
【００３４】運転に際しては、先ず回路基板１２がコン
ベヤ２２によりコーティング室からフラッシュゾーン室
１８に搬送され、コーティング材料の揮発性成分がフラ
ッシュ除去される。このフラッシュ除去工程を促進する
ために、ＵＶ炉１４から温風がフラッシュゾーン室を通
って上流に、回路基板の進路と対向して送られる。フラ
ッシュゾーン室１８を通って流れる温風は好ましくは約
８０〜約１２０oFの温度範囲内にある。送風機８９によ
り制御される流量は好ましくは約４０〜約８０ＣＦＭで
ある。室１８中に向けられる熱には、硬化室１６からそ
らせ板７２により吸収された熱も含まれる。そらせ板７
２は、ＵＶ光がフラッシュゾーン室内の回路基板上のコ
ーティングに影響しない様に配置され、空気流は、回路
基板および電気部品が硬化室に入る前に予熱される様に
調節される。さらに、回路基板がＵＶ炉内の硬化室に入
る前に、コーティング材料が平らにならされ、揮発性成
分の蒸発が実質的に完了する。
ベヤ２２によりコーティング室からフラッシュゾーン室
１８に搬送され、コーティング材料の揮発性成分がフラ
ッシュ除去される。このフラッシュ除去工程を促進する
ために、ＵＶ炉１４から温風がフラッシュゾーン室を通
って上流に、回路基板の進路と対向して送られる。フラ
ッシュゾーン室１８を通って流れる温風は好ましくは約
８０〜約１２０oFの温度範囲内にある。送風機８９によ
り制御される流量は好ましくは約４０〜約８０ＣＦＭで
ある。室１８中に向けられる熱には、硬化室１６からそ
らせ板７２により吸収された熱も含まれる。そらせ板７
２は、ＵＶ光がフラッシュゾーン室内の回路基板上のコ
ーティングに影響しない様に配置され、空気流は、回路
基板および電気部品が硬化室に入る前に予熱される様に
調節される。さらに、回路基板がＵＶ炉内の硬化室に入
る前に、コーティング材料が平らにならされ、揮発性成
分の蒸発が実質的に完了する。
【００３５】本方法ではさらに、回路基板が硬化室１６
を通って進行する。送風機８４が回路基板の進路を横切
って空気を送り、ＵＶ光電球から来る熱風の回路基板に
対する直接的な影響を防ぐ。回路基板の昇温速度を制御
することに加えて、回路基板上のコーティングがかき乱
されず、回路基板がコンベヤから換気口８８中へ吹き飛
ばされない様に、送風機８４からの空気の方向はそらせ
板８９などにより制御される。また、送風機８４の出口
８６中にそらせ板を配置し、そこから放出される周囲の
冷却空気の流量を下げる、あるいは流れ方向を調整する
ことも本発明の範囲内である。
を通って進行する。送風機８４が回路基板の進路を横切
って空気を送り、ＵＶ光電球から来る熱風の回路基板に
対する直接的な影響を防ぐ。回路基板の昇温速度を制御
することに加えて、回路基板上のコーティングがかき乱
されず、回路基板がコンベヤから換気口８８中へ吹き飛
ばされない様に、送風機８４からの空気の方向はそらせ
板８９などにより制御される。また、送風機８４の出口
８６中にそらせ板を配置し、そこから放出される周囲の
冷却空気の流量を下げる、あるいは流れ方向を調整する
ことも本発明の範囲内である。
【００３６】ここで説明した相似コーティングは構成成
分として揮発性溶剤を含むが、揮発性溶剤を含まない相
似コーティングを使用することも本発明の範囲内であ
る。
分として揮発性溶剤を含むが、揮発性溶剤を含まない相
似コーティングを使用することも本発明の範囲内であ
る。
【００３７】上記の内容から明らかな様に、本発明によ
り、ＵＶランプケースから排出される温風を使用して相
似コーティングの揮発性成分をフラッシュ除去し、硬化
前にコーティングを平らにならすための装置および方法
が提供される。その上、回路基板およびその上に固定さ
れた部品がＵＶ炉を通過する際の、それらの昇温速度お
よび到達する最高温度は、上記の目的、手段および長所
に関する用件を満たすために、規定された限界を超えな
い様に制御される。
り、ＵＶランプケースから排出される温風を使用して相
似コーティングの揮発性成分をフラッシュ除去し、硬化
前にコーティングを平らにならすための装置および方法
が提供される。その上、回路基板およびその上に固定さ
れた部品がＵＶ炉を通過する際の、それらの昇温速度お
よび到達する最高温度は、上記の目的、手段および長所
に関する用件を満たすために、規定された限界を超えな
い様に制御される。
【００３８】本発明をその実施態様と組合わせて説明し
たが、当業者には、上記の説明から多くの代案、修正お
よび変形が明らかである。したがって、その様な代案、
修正および変形はすべて請求項の精神および広い範囲内
に入る。
たが、当業者には、上記の説明から多くの代案、修正お
よび変形が明らかである。したがって、その様な代案、
修正および変形はすべて請求項の精神および広い範囲内
に入る。
【図１】回路基板コーティングおよび硬化作業の様々な
操作を示す図である。
操作を示す図である。
【図２】本発明のＵＶ炉およびフラッシュゾーン室の一
部を示す、回路基板上の相似コーティングを硬化させる
ための機構の、部分的に断面で示す側方立面図である。
部を示す、回路基板上の相似コーティングを硬化させる
ための機構の、部分的に断面で示す側方立面図である。
【図３】図２の線２−２に沿って見た、フラッシュゾー
ン室を示す図である。
ン室を示す図である。
【図４】図２の線３−３に沿って見た、ＵＶランプ、高
温空気をフラッシュゾーン室に向けるためのそらせ板、
およびＵＶ炉の硬化室を通過する回路基板上に空気を吹
き付ける排気機構を含む、ＵＶ炉の内部を示す図であ
る。
温空気をフラッシュゾーン室に向けるためのそらせ板、
およびＵＶ炉の硬化室を通過する回路基板上に空気を吹
き付ける排気機構を含む、ＵＶ炉の内部を示す図であ
る。
１２ 回路基板（基材）
１４ ＵＶ炉（紫外線炉）
１６ 硬化室
１８ フラッシュゾーン室
４０ ＵＶランプハウジング
４０Ａ，４０Ｂ ＵＶランプ（紫外線ランプ）
６９ 送風機
６４ 第１の開口部
６７ 第２の開口部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 リチャード ジー． クリステイソン
アメリカ合衆国．44107 オハイオ，レ
イクウッド，レイク アヴェニュー
16919
(56)参考文献 特開 昭51−149331（ＪＰ，Ａ)
特開 昭53−45341（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B05C 9/12
B05D 3/06 102
H05K 3/28
Claims (10)
- 【請求項１】 回路板上の相似コーティングを硬化させ
るシステムであって、 硬化室を有しているＵＶ炉であって、このＵＶ炉を通過
するようにして搬送される回路板上の相似コーティング
を硬化させるものと、 前記ＵＶ炉の上流に配置されているフラッシュゾーン室
と、 前記ＵＶ炉内の、ＵＶ光源を収容しているＵＶランプハ
ウジングであって、前記硬化室を通過するようにして搬
送される回路板上の相似コーティングを硬化させるべ
く、ＵＶ光を前記硬化室内へ方向付けるＵＶ光開口部を
備えているものと、 空気を送る送風機であって、前記空気の第１部分は、前
記ＵＶ光源を横切るようにして流れ且つ前記硬化室内へ
熱風として排気すると共に、前記空気の第２部分は、回
路板上の相似コーティングから揮発性成分をフラッシュ
除去し且つ前記フラッシュゾーン室を通過するようにし
て搬送される回路板の温度を上昇させるべく、前記ＵＶ
光源を横切るようにしては流れず且つ前記フラッシュゾ
ーン室内へ温風として排気する、ものと、 を具備しているシステム。 - 【請求項２】 前記送風機が、前記空気を前記ＵＶラン
プハウジング内へ送り、前記空気の前記第１部分が、前
記ＵＶ光開口部を通って前記硬化室内へ熱風として排気
し、且つ、前記ＵＶランプハウジングが、第２の開口部
を更に備えていると共に、前記空気の前記第２部分が、
前記第２の開口部を通って前記フラッシュゾーン室内へ
温風として排気する請求項１のシステム。 - 【請求項３】 前記硬化室内に位置させられているそら
せ板であって、前記ＵＶランプハウジングの前記第２の
開口部から排気する前記温風を前記フラッシュゾーン室
内へ方向付けるものを更に具備している請求項２のシス
テム。 - 【請求項４】 前記そらせ板が、回路板が前記硬化室の
外側にある間に前記硬化室内のＵＶ光が相似コーティン
グに当たるのを防止しつつ、前記第２の開口部から排気
する前記温風を、入口開口部を通して前記ＵＶ炉の外へ
方向付ける請求項３のシステム。 - 【請求項５】 前記入口開口部が、前記フラッシュゾー
ン室と前記硬化室とを接続していると共に、回路板がそ
れらの間を移動するのを可能にし、且つ、前記そらせ板
が、調節可能である請求項４のシステム。 - 【請求項６】 前記硬化室に接続されている排気装置で
あって、前記硬化室を通過するようにして移動する回路
板を横切るように空気を移動させ、これにより、前記Ｕ
Ｖランプハウジング内の前記ＵＶ光開口部から排気する
前記熱風によって回路板の温度が上昇するのを防止する
ものを更に具備している請求項２のシステム。 - 【請求項７】 前記排気装置が、前記硬化室を通過する
回路板の移動方向に垂直に周囲空気を送る送風機と、周
囲空気・熱風混合物を前記硬化室から排気する通気開口
部とを具備している請求項６のシステム。 - 【請求項８】 回路板上の相似コーティングを硬化させ
る方法であって、 回路板をフラッシュゾーン室内へ搬送する工程と、 回路板上の相似コーティングから揮発性成分を除去する
工程と、 回路板の温度を上昇させる工程と、 回路板を、フラッシュゾーン室を通過させてＵＶ炉の硬
化室内へ搬送する工程と、 ＵＶランプからのＵＶ光を回路板上へ方向付けて相似コ
ーティングを硬化させる工程と、 空気を送り、その空気の第1部分を、ＵＶランプを横切
るように方向付け、且つ、揮発性成分を相似コーティン
グから除去し且つ回路板の温度を上昇させるべく、その
空気の第２部分をフラッシュゾーン室内へ方向付ける工
程と、 回路板をＵＶ炉の硬化室の外へ搬送する工程と、 を具備している方法。 - 【請求項９】 前記ＵＶ光が硬化室の外側で回路板に当
たるのを防止する工程を更に具備している請求項８の方
法。 - 【請求項１０】 硬化室を通過するようにして搬送され
つつある回路板を横切るように周囲空気を移動させる工
程と、 方向付けられている空気の第１部分が回路板に当たるの
を防止すべく、周囲空気と方向付けられている空気の第
１部分とを混合する工程と、 混合した空気を硬化室から排気する工程と、 を更に具備している請求項８の方法。
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|---|---|---|---|
| US016230 | 1987-02-19 | ||
| US08/016,230 US5288526A (en) | 1993-02-11 | 1993-02-11 | Ventilated curing oven and preheat flash zone system for curing coatings on circuit boards |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06233958A JPH06233958A (ja) | 1994-08-23 |
| JP3524135B2 true JP3524135B2 (ja) | 2004-05-10 |
Family
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|---|---|---|---|
| JP01616194A Expired - Fee Related JP3524135B2 (ja) | 1993-02-11 | 1994-02-10 | 基材上のコーティングを硬化させるための装置及び方法 |
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| JP (1) | JP3524135B2 (ja) |
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1994
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