JP2002231736A - Ｉｃチップを実装したアンテナの形成方法 - Google Patents
Ｉｃチップを実装したアンテナの形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高価な熱圧装置を用いることなく、ＩＣチッ
プが所定の実装位置からずれたりすることなくＩＣチッ
プを確実に実装したアンテナの形成方法の提供。 【解決手段】 基材に形成されたアンテナの一対の端子
部間に絶縁層を形成するかあるいは形成せずにＩＣチッ
プを電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて所定の実
装位置に配設した後、電子線を照射して前記導電粘着剤
を硬化させてＩＣチップを実装したアンテナを形成する
方法であって、前記導電粘着剤として導電性粉末と電子
線により硬化する化合物を含む電子線硬化型成分を含む
タック性を有する電子線硬化型導電粘着剤を用いる。
プが所定の実装位置からずれたりすることなくＩＣチッ
プを確実に実装したアンテナの形成方法の提供。 【解決手段】 基材に形成されたアンテナの一対の端子
部間に絶縁層を形成するかあるいは形成せずにＩＣチッ
プを電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて所定の実
装位置に配設した後、電子線を照射して前記導電粘着剤
を硬化させてＩＣチップを実装したアンテナを形成する
方法であって、前記導電粘着剤として導電性粉末と電子
線により硬化する化合物を含む電子線硬化型成分を含む
タック性を有する電子線硬化型導電粘着剤を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを実装
したアンテナの形成方法に関するものであり、さらに詳
しくは非接触型ＩＣタグなどの非接触型データ送受信体
のアンテナの形成方法に関するものである。
したアンテナの形成方法に関するものであり、さらに詳
しくは非接触型ＩＣタグなどの非接触型データ送受信体
のアンテナの形成方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、非接触型ＩＣタ
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアン
テナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構
成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテ
ナにあっては、導電ペーストにより印刷形成していると
ともに、ＩＣチップにあっては基材のチップ実装部位に
位置しているアンテナの一対の端子部に突き刺さって導
通を図るバンプを備えたものが採用されている。
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアン
テナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構
成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテ
ナにあっては、導電ペーストにより印刷形成していると
ともに、ＩＣチップにあっては基材のチップ実装部位に
位置しているアンテナの一対の端子部に突き刺さって導
通を図るバンプを備えたものが採用されている。
【０００３】例えば、従来は、図８に示すようにフィル
ム状やシート状の基材１上に導電ペーストにより印刷し
て形成されたアンテナ２の端子部３の上にＮＣＦ（Non-
Conductive Film、絶縁フィルム）あるいはＮＣＰ（Non
-Conductive Paste、絶縁ペースト）（絶縁性接着剤）
４−１を配置し、その上方から熱圧装置（フリップチッ
プボンダ）で加圧してＩＣチップのバンプ５を突き刺し
た後、加熱して硬化させてバンプ５とアンテナ２の端子
部３の導通を図り、ＩＣチップを実装したアンテナ２を
形成していた。
ム状やシート状の基材１上に導電ペーストにより印刷し
て形成されたアンテナ２の端子部３の上にＮＣＦ（Non-
Conductive Film、絶縁フィルム）あるいはＮＣＰ（Non
-Conductive Paste、絶縁ペースト）（絶縁性接着剤）
４−１を配置し、その上方から熱圧装置（フリップチッ
プボンダ）で加圧してＩＣチップのバンプ５を突き刺し
た後、加熱して硬化させてバンプ５とアンテナ２の端子
部３の導通を図り、ＩＣチップを実装したアンテナ２を
形成していた。
【０００４】また、図７に示すようにフィルム状やシー
ト状の基材１上に導電ペーストにより印刷して形成され
たアンテナ２の端子部３の上にＡＣＦ（Anisotropic Co
nductive Film、異方性導電フィルム）あるいはＡＣＰ
（Anisotropic Conductive Paste、異方性導電ペース
ト）（導電性接着剤）４−２を配置し、その上方から熱
圧装置（フリップチップボンダ）で加圧してＩＣチップ
のバンプ５を突き刺した後、加熱して硬化させてバンプ
５とアンテナ２の端子部３の導通を図り、ＩＣチップを
実装したアンテナ２を形成していた。６は導電性粒子で
ある。
ト状の基材１上に導電ペーストにより印刷して形成され
たアンテナ２の端子部３の上にＡＣＦ（Anisotropic Co
nductive Film、異方性導電フィルム）あるいはＡＣＰ
（Anisotropic Conductive Paste、異方性導電ペース
ト）（導電性接着剤）４−２を配置し、その上方から熱
圧装置（フリップチップボンダ）で加圧してＩＣチップ
のバンプ５を突き刺した後、加熱して硬化させてバンプ
５とアンテナ２の端子部３の導通を図り、ＩＣチップを
実装したアンテナ２を形成していた。６は導電性粒子で
ある。
【０００５】このようにＩＣチップをアンテナに接続さ
せる際に接着剤を用いる理由は、その接着剤を用いずに
圧着のみとした場合、ＩＣチップが確実に固定されるま
で圧着力を高めるとアンテナの変形による接触不良やア
ンテナ短絡などが生じ易くなり、また、ＩＣチップを取
り付けた基材に曲げなどの外力が加わった際にＩＣチッ
プの外れが生じる可能性があるためであり、アンテナへ
の接続の信頼性は主にこの接着剤に多くを依存してい
る。
せる際に接着剤を用いる理由は、その接着剤を用いずに
圧着のみとした場合、ＩＣチップが確実に固定されるま
で圧着力を高めるとアンテナの変形による接触不良やア
ンテナ短絡などが生じ易くなり、また、ＩＣチップを取
り付けた基材に曲げなどの外力が加わった際にＩＣチッ
プの外れが生じる可能性があるためであり、アンテナへ
の接続の信頼性は主にこの接着剤に多くを依存してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
アンテナの形成方法では、ＩＣチップを高価な熱圧装置
（フリップチップボンダ）を用いて加圧して所定の実装
位置にＩＣチップのバンプ５を突き刺し、加熱硬化させ
るが、その間に、ＩＣチップが所定の実装位置からずれ
たりする問題があった。
アンテナの形成方法では、ＩＣチップを高価な熱圧装置
（フリップチップボンダ）を用いて加圧して所定の実装
位置にＩＣチップのバンプ５を突き刺し、加熱硬化させ
るが、その間に、ＩＣチップが所定の実装位置からずれ
たりする問題があった。
【０００７】また、バンプ５とアンテナ２の端子部３の
接続が導電性粒子６を介したり、あるいはバンプ５とア
ンテナ２の端子部３の直接の接触によって行われるため
に、接続がピンポイントとなったりあるいはそれに近い
状態で行われるために接触面積が小さく電気抵抗が高く
なるとともに物理的衝撃、振動などにより導通が切断さ
れるという問題があり、特に印刷法で形成されたアンテ
ナ２の場合にはこの導通切断の問題が大きな問題であっ
た。
接続が導電性粒子６を介したり、あるいはバンプ５とア
ンテナ２の端子部３の直接の接触によって行われるため
に、接続がピンポイントとなったりあるいはそれに近い
状態で行われるために接触面積が小さく電気抵抗が高く
なるとともに物理的衝撃、振動などにより導通が切断さ
れるという問題があり、特に印刷法で形成されたアンテ
ナ２の場合にはこの導通切断の問題が大きな問題であっ
た。
【０００８】また、硬化・接着が基本的に熱伝導による
ため処理時間短縮に限界があり、また、基材が熱により
変形したり劣化したりするのを避けることができないと
いう問題があった。
ため処理時間短縮に限界があり、また、基材が熱により
変形したり劣化したりするのを避けることができないと
いう問題があった。
【０００９】インターポーザー（ＩＣチップを所定の実
装位置に配設できるように他の基材上にＩＣチップを接
着剤により固定して予め装着した部品）を用いてアンテ
ナの一対の端子部にＩＣチップを実装する場合は、スル
ーホールやカシメなどが必要になるので煩雑で、コスト
アップになるとともに表面に凹凸ができ、接合が汚くな
る問題があった。
装位置に配設できるように他の基材上にＩＣチップを接
着剤により固定して予め装着した部品）を用いてアンテ
ナの一対の端子部にＩＣチップを実装する場合は、スル
ーホールやカシメなどが必要になるので煩雑で、コスト
アップになるとともに表面に凹凸ができ、接合が汚くな
る問題があった。
【００１０】そこで本発明の目的は、従来の諸問題を解
決し、高価な熱圧装置を用いることなく、ＩＣチップが
所定の実装位置からずれたりする問題がなくなるととも
に万一ずれてもＩＣチップを所定の実装位置に容易に戻
すことが可能であり、物理的衝撃、振動などにより導通
が切断される問題がなく、かつ基材が熱により変形した
り劣化したりせずに、アンテナの端子部とＩＣチップの
バンプとの間の接触が良好で電気抵抗値が低い状態を維
持した状態でＩＣチップを低コストでアンテナに確実に
接続できるので接続信頼性が高く、接続部の耐熱性や耐
圧性が高く、また接続部の歪みが少なく、インターポー
ザーを用いる場合でもスルーホールやカシメなどが不必
要であるような、ＩＣチップを実装したアンテナの形成
方法を提供することである。
決し、高価な熱圧装置を用いることなく、ＩＣチップが
所定の実装位置からずれたりする問題がなくなるととも
に万一ずれてもＩＣチップを所定の実装位置に容易に戻
すことが可能であり、物理的衝撃、振動などにより導通
が切断される問題がなく、かつ基材が熱により変形した
り劣化したりせずに、アンテナの端子部とＩＣチップの
バンプとの間の接触が良好で電気抵抗値が低い状態を維
持した状態でＩＣチップを低コストでアンテナに確実に
接続できるので接続信頼性が高く、接続部の耐熱性や耐
圧性が高く、また接続部の歪みが少なく、インターポー
ザーを用いる場合でもスルーホールやカシメなどが不必
要であるような、ＩＣチップを実装したアンテナの形成
方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は上記
課題を考慮してなされたもので、基材に形成されたアン
テナの一対の端子部間に絶縁層を形成するかあるいは形
成せずにＩＣチップを電子線硬化型導電粘着剤により粘
着させて所定の実装位置に配設した後、電子線を照射し
て前記導電粘着剤を硬化させてＩＣチップを実装したア
ンテナを形成する方法であって、前記導電粘着剤として
導電性粉末と電子線により硬化する化合物を含む電子線
硬化型成分を含むタック性を有する電子線硬化型導電粘
着剤を用いることを特徴とするＩＣチップを実装したア
ンテナの形成方法である。
課題を考慮してなされたもので、基材に形成されたアン
テナの一対の端子部間に絶縁層を形成するかあるいは形
成せずにＩＣチップを電子線硬化型導電粘着剤により粘
着させて所定の実装位置に配設した後、電子線を照射し
て前記導電粘着剤を硬化させてＩＣチップを実装したア
ンテナを形成する方法であって、前記導電粘着剤として
導電性粉末と電子線により硬化する化合物を含む電子線
硬化型成分を含むタック性を有する電子線硬化型導電粘
着剤を用いることを特徴とするＩＣチップを実装したア
ンテナの形成方法である。
【００１２】本発明の請求項２は請求項１記載のＩＣチ
ップを実装したアンテナの形成方法において、前記所定
の実装位置に配設できるように他の基材上にＩＣチップ
を電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着し
た部品を用い、基材に形成されたアンテナの一対の端子
部間にこの部品を前記他の基材を上にして配設してＩＣ
チップを所定の実装位置に粘着して配設した後、電子線
を照射して前記導電粘着剤を硬化させることを特徴とす
る。
ップを実装したアンテナの形成方法において、前記所定
の実装位置に配設できるように他の基材上にＩＣチップ
を電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着し
た部品を用い、基材に形成されたアンテナの一対の端子
部間にこの部品を前記他の基材を上にして配設してＩＣ
チップを所定の実装位置に粘着して配設した後、電子線
を照射して前記導電粘着剤を硬化させることを特徴とす
る。
【００１３】本発明の請求項３は請求項２記載のＩＣチ
ップを実装したアンテナの形成方法において、前記部品
のＩＣチップ上および電子線硬化型導電粘着剤上の所定
箇所に絶縁層が予め形成された部品を用いることを特徴
とする。
ップを実装したアンテナの形成方法において、前記部品
のＩＣチップ上および電子線硬化型導電粘着剤上の所定
箇所に絶縁層が予め形成された部品を用いることを特徴
とする。
【００１４】電子線硬化（フリーラジカル重合）に一般
に使用される電子線のエネルギーは低エネルギーのもの
でも１５０〜３００ＫｅＶ程度と大きく、照射と同時に
重合・架橋の反応が開始されるので、開始剤や増感剤を
添加する必要がなく、数分の１秒またはそれ以下で硬化
が完了する。そして１０Ｍｒａｄ以下の電子線の場合は
熱の影響がほとんど問題にならないので、基材が熱によ
り変形したり劣化したりするのを避けることができ、ま
た処理時間短縮が可能となるので低コストでの量産が可
能となる。電子線を照射して前記導電粘着剤を硬化させ
ると、アンテナの端子部とＩＣチップのバンプとの間の
接触が良好で電気抵抗値が低い状態を維持した状態でＩ
Ｃチップをアンテナに確実に接続でき、接続部の耐熱性
や耐圧性が高く、また接続部の歪みが少ないので接続信
頼性が高い。
に使用される電子線のエネルギーは低エネルギーのもの
でも１５０〜３００ＫｅＶ程度と大きく、照射と同時に
重合・架橋の反応が開始されるので、開始剤や増感剤を
添加する必要がなく、数分の１秒またはそれ以下で硬化
が完了する。そして１０Ｍｒａｄ以下の電子線の場合は
熱の影響がほとんど問題にならないので、基材が熱によ
り変形したり劣化したりするのを避けることができ、ま
た処理時間短縮が可能となるので低コストでの量産が可
能となる。電子線を照射して前記導電粘着剤を硬化させ
ると、アンテナの端子部とＩＣチップのバンプとの間の
接触が良好で電気抵抗値が低い状態を維持した状態でＩ
Ｃチップをアンテナに確実に接続でき、接続部の耐熱性
や耐圧性が高く、また接続部の歪みが少ないので接続信
頼性が高い。
【００１５】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を図１〜図６を用い
て詳細に説明する。図１〜図６において、図７〜図８に
示した構成部分と同じ構成部分には同一参照符号を付す
ことにより、重複した説明を省略する。本発明のＩＣチ
ップを実装したアンテナの形成方法の一実施形態を図１
（イ）〜（ニ）を用いて説明する。図１（イ）に示すよ
うに、フィルム状やシート状の基材１上に導電ペースト
を用いてスクリーン印刷してアンテナ２を形成する。用
いる導電ペーストは特に限定されないが、本発明で用い
る電子線硬化型導電粘着剤を好ましく用いることができ
る。 （ロ）アンテナ２の一対の端子部３間に絶縁ペーストを
用いて絶縁層７を形成する。用いる絶縁ペーストは特に
限定されないが、本発明で用いる導電性粉末を含まな
い、他方の成分であるタック性を有する電子線硬化型成
分を好ましく用いることができる。 （ハ）形成した絶縁層７の上の所定の位置にＩＣチップ
８を配設する。絶縁層７がタック性を有する電子線硬化
型成分で形成されていると、ＩＣチップ８は絶縁層７に
粘りつくので、多少の衝撃や振動があっても所定の位置
からずれたりしない。 （ニ）本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤を用いて
スクリーン印刷してアンテナ２の一対の端子部３間をＩ
Ｃチップ８を介して導通して固定できるように連結部９
を形成する。このようにして所定の実装位置にＩＣチッ
プ８を配設した後、基材１の上方から、あるいは基材１
の下方から、あるいはこれらの両方向から、あるいは横
方向から電子線を照射してアンテナ２、絶縁層７、連結
部９を硬化させるとともに、バンプ５とアンテナ２の端
子部３の良好な導通および固定を図り、ＩＣチップ８を
実装したアンテナ２を形成する。
て詳細に説明する。図１〜図６において、図７〜図８に
示した構成部分と同じ構成部分には同一参照符号を付す
ことにより、重複した説明を省略する。本発明のＩＣチ
ップを実装したアンテナの形成方法の一実施形態を図１
（イ）〜（ニ）を用いて説明する。図１（イ）に示すよ
うに、フィルム状やシート状の基材１上に導電ペースト
を用いてスクリーン印刷してアンテナ２を形成する。用
いる導電ペーストは特に限定されないが、本発明で用い
る電子線硬化型導電粘着剤を好ましく用いることができ
る。 （ロ）アンテナ２の一対の端子部３間に絶縁ペーストを
用いて絶縁層７を形成する。用いる絶縁ペーストは特に
限定されないが、本発明で用いる導電性粉末を含まな
い、他方の成分であるタック性を有する電子線硬化型成
分を好ましく用いることができる。 （ハ）形成した絶縁層７の上の所定の位置にＩＣチップ
８を配設する。絶縁層７がタック性を有する電子線硬化
型成分で形成されていると、ＩＣチップ８は絶縁層７に
粘りつくので、多少の衝撃や振動があっても所定の位置
からずれたりしない。 （ニ）本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤を用いて
スクリーン印刷してアンテナ２の一対の端子部３間をＩ
Ｃチップ８を介して導通して固定できるように連結部９
を形成する。このようにして所定の実装位置にＩＣチッ
プ８を配設した後、基材１の上方から、あるいは基材１
の下方から、あるいはこれらの両方向から、あるいは横
方向から電子線を照射してアンテナ２、絶縁層７、連結
部９を硬化させるとともに、バンプ５とアンテナ２の端
子部３の良好な導通および固定を図り、ＩＣチップ８を
実装したアンテナ２を形成する。
【００１６】絶縁層７がタック性を有する電子線硬化型
成分で形成されていると、この絶縁層７はタック性を有
するので、高価な熱圧装置（フリップチップボンダ）な
どの特別な装置を用いることなくその上方から所定の位
置にＩＣチップ８を配設することができる。
成分で形成されていると、この絶縁層７はタック性を有
するので、高価な熱圧装置（フリップチップボンダ）な
どの特別な装置を用いることなくその上方から所定の位
置にＩＣチップ８を配設することができる。
【００１７】本発明でいう導電粘着剤のタック性とは、
ＩＣチップ８を極めて低い圧で電子線硬化型成分で形成
されている絶縁層７に接触させると、極めて短時間に測
定可能な強度をもつ結合が形成されて粘りつくタッキネ
スを有するという意味であり、配設されたＩＣチップ８
はこの絶縁層７に粘りつき、多少の衝撃や振動があって
も所定の実装位置からずれたりしない。この段階で万一
ＩＣチップ８が所定の実装位置からずれた場合は、配設
したＩＣチップ８を取り外すことができ、取り外したの
ち再度所定の実装位置にＩＣチップ８を配設することが
できる。
ＩＣチップ８を極めて低い圧で電子線硬化型成分で形成
されている絶縁層７に接触させると、極めて短時間に測
定可能な強度をもつ結合が形成されて粘りつくタッキネ
スを有するという意味であり、配設されたＩＣチップ８
はこの絶縁層７に粘りつき、多少の衝撃や振動があって
も所定の実装位置からずれたりしない。この段階で万一
ＩＣチップ８が所定の実装位置からずれた場合は、配設
したＩＣチップ８を取り外すことができ、取り外したの
ち再度所定の実装位置にＩＣチップ８を配設することが
できる。
【００１８】図２（イ）〜（ハ）は本発明のＩＣチップ
を実装したアンテナの形成方法の他の実施形態を説明す
る説明図である。この実施形態においては、ＩＣチップ
８を実装するための所定の実装位置にあるアンテナ２の
１部１０が基材１の裏面に導通して形成されているた
め、絶縁層７を設けることなくＩＣチップ８を実装した
アンテナ２を形成できる。絶縁層７を設けない以外は図
１に示した方法と同様にしてアンテナ２を形成でき、図
１に示した方法と同様な作用効果を奏する。工程（ロ）
においてＩＣチップ８を所定の位置に配設する際、本発
明で用いるタック性を有する電子線硬化型成分を用いて
粘着させて配設すれば、高価な熱圧装置（フリップチッ
プボンダ）などの特別な装置を用いることなく所定の位
置にＩＣチップ８を配設することができ、配設されたＩ
Ｃチップ８は粘りつくので、多少の衝撃や振動があって
も所定の位置からずれたりしない。この段階で万一ＩＣ
チップ８が所定の位置からずれた場合は、配設したＩＣ
チップ８を取り外すことができ、取り外したのち再度所
定の位置にＩＣチップ８を配設することができる。
を実装したアンテナの形成方法の他の実施形態を説明す
る説明図である。この実施形態においては、ＩＣチップ
８を実装するための所定の実装位置にあるアンテナ２の
１部１０が基材１の裏面に導通して形成されているた
め、絶縁層７を設けることなくＩＣチップ８を実装した
アンテナ２を形成できる。絶縁層７を設けない以外は図
１に示した方法と同様にしてアンテナ２を形成でき、図
１に示した方法と同様な作用効果を奏する。工程（ロ）
においてＩＣチップ８を所定の位置に配設する際、本発
明で用いるタック性を有する電子線硬化型成分を用いて
粘着させて配設すれば、高価な熱圧装置（フリップチッ
プボンダ）などの特別な装置を用いることなく所定の位
置にＩＣチップ８を配設することができ、配設されたＩ
Ｃチップ８は粘りつくので、多少の衝撃や振動があって
も所定の位置からずれたりしない。この段階で万一ＩＣ
チップ８が所定の位置からずれた場合は、配設したＩＣ
チップ８を取り外すことができ、取り外したのち再度所
定の位置にＩＣチップ８を配設することができる。
【００１９】図３（イ）はＩＣチップ８を前記所定の実
装位置に配設できるように紙などの他の基材１１上にＩ
Ｃチップ８を電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて
予め装着した部品１２の平面説明図であり、（ロ）は、
その断面説明図である。図３において、図１〜図２に示
した構成部分と同じ構成部分には同一参照符号を付すこ
とにより、重複した説明を省略する。部品１２を作るた
めには、先ず他の基材１１上の所定の箇所にＩＣチップ
８を置き印刷、デイスペンス、貼り付けなどの公知の方
法を用いて電子線硬化型導電粘着剤によりＩＣチップ８
を粘着させて連結部９を形成する。あるいは他の基材１
１上の所定の箇所に印刷、デイスペンス、貼り付けなど
の公知の方法を用いて電子線硬化型導電粘着剤により連
結部９を形成した後、その上の所定の箇所にＩＣチップ
８を粘着させて部品１２を作ることができる。そしてＩ
Ｃチップ８上および電子線硬化型導電粘着剤上の所定箇
所に絶縁層７を印刷、デイスペンス、貼り付けなどの公
知の方法を用いて配設する。絶縁層７がタック性を有す
る電子線硬化型成分で形成されていると、次に図４に示
すようにこの部品１２を用いてＩＣチップ８を実装する
際に粘りつくので、ＩＣチップ８や部品１２が多少の衝
撃や振動があっても所定の位置からずれたりしないので
好ましい。
装位置に配設できるように紙などの他の基材１１上にＩ
Ｃチップ８を電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて
予め装着した部品１２の平面説明図であり、（ロ）は、
その断面説明図である。図３において、図１〜図２に示
した構成部分と同じ構成部分には同一参照符号を付すこ
とにより、重複した説明を省略する。部品１２を作るた
めには、先ず他の基材１１上の所定の箇所にＩＣチップ
８を置き印刷、デイスペンス、貼り付けなどの公知の方
法を用いて電子線硬化型導電粘着剤によりＩＣチップ８
を粘着させて連結部９を形成する。あるいは他の基材１
１上の所定の箇所に印刷、デイスペンス、貼り付けなど
の公知の方法を用いて電子線硬化型導電粘着剤により連
結部９を形成した後、その上の所定の箇所にＩＣチップ
８を粘着させて部品１２を作ることができる。そしてＩ
Ｃチップ８上および電子線硬化型導電粘着剤上の所定箇
所に絶縁層７を印刷、デイスペンス、貼り付けなどの公
知の方法を用いて配設する。絶縁層７がタック性を有す
る電子線硬化型成分で形成されていると、次に図４に示
すようにこの部品１２を用いてＩＣチップ８を実装する
際に粘りつくので、ＩＣチップ８や部品１２が多少の衝
撃や振動があっても所定の位置からずれたりしないので
好ましい。
【００２０】図４は図３に示す部品１２を用いてＩＣチ
ップ８を実装したアンテナ２を形成する方法を示す説明
図である。図４（イ）に示すように、フィルム状やシー
ト状の基材１上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷
してアンテナ２を形成する。用いる導電ペーストは特に
限定されないが、本発明で用いる電子線硬化型導電粘着
剤を好ましく用いることができる。 （ロ）アンテナ２の一対の端子部３間に図３に示す部品
１２の他の基材１１を上にして配設してＩＣチップ８を
所定の実装位置に粘着して配設する。そして、電子線を
照射してアンテナ２、絶縁層７、連結部９を硬化させ、
ＩＣチップ８を実装したアンテナ２を形成する。この方
法によれば図１に示した方法と同様な作用効果を奏する
上、別に作成した部品１２を用いるのでＩＣチップ実装
が容易になる。
ップ８を実装したアンテナ２を形成する方法を示す説明
図である。図４（イ）に示すように、フィルム状やシー
ト状の基材１上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷
してアンテナ２を形成する。用いる導電ペーストは特に
限定されないが、本発明で用いる電子線硬化型導電粘着
剤を好ましく用いることができる。 （ロ）アンテナ２の一対の端子部３間に図３に示す部品
１２の他の基材１１を上にして配設してＩＣチップ８を
所定の実装位置に粘着して配設する。そして、電子線を
照射してアンテナ２、絶縁層７、連結部９を硬化させ、
ＩＣチップ８を実装したアンテナ２を形成する。この方
法によれば図１に示した方法と同様な作用効果を奏する
上、別に作成した部品１２を用いるのでＩＣチップ実装
が容易になる。
【００２１】図５（イ）はＩＣチップ８を前記所定の実
装位置に配設できるように他の基材１１上にＩＣチップ
８を電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着
した部品１２の平面説明図であり、（ロ）は、その断面
説明図である。図５に示す部品１２は絶縁層７が設けら
れていない以外は図３に示す部品１２と同様になってお
り、図３に示す部品１２と同様にして作ることができ
る。図５に示す部品１２の連結部９がタック性を有する
本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤で形成されてい
るので、次に図６に示すようにこの部品１２を用いてＩ
Ｃチップ８を実装する際に粘りつくので、ＩＣチップ８
や部品１２が多少の衝撃や振動があっても所定の位置か
らずれたりしない。
装位置に配設できるように他の基材１１上にＩＣチップ
８を電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着
した部品１２の平面説明図であり、（ロ）は、その断面
説明図である。図５に示す部品１２は絶縁層７が設けら
れていない以外は図３に示す部品１２と同様になってお
り、図３に示す部品１２と同様にして作ることができ
る。図５に示す部品１２の連結部９がタック性を有する
本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤で形成されてい
るので、次に図６に示すようにこの部品１２を用いてＩ
Ｃチップ８を実装する際に粘りつくので、ＩＣチップ８
や部品１２が多少の衝撃や振動があっても所定の位置か
らずれたりしない。
【００２２】図６は図５に示す部品１２を用いてＩＣチ
ップ８を実装したアンテナ２を形成する方法を示す説明
図である。図６（イ）に示すように、フィルム状やシー
ト状の基材１上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷
してアンテナ２を形成する。用いる導電ペーストは特に
限定されないが、本発明で用いる電子線硬化型導電粘着
剤を好ましく用いることができる。 （ロ）アンテナ２の一対の端子部３間に図５に示す部品
１２の他の基材１１を上にして配設してＩＣチップ８を
所定の実装位置に粘着して配設する。そして、電子線を
照射してアンテナ２、連結部９を硬化させ、ＩＣチップ
８を実装したアンテナ２を形成する。この方法によれば
図１に示した方法と同様な作用効果を奏する上、別に作
成した部品１２を用いるのでＩＣチップ実装が容易にな
る。
ップ８を実装したアンテナ２を形成する方法を示す説明
図である。図６（イ）に示すように、フィルム状やシー
ト状の基材１上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷
してアンテナ２を形成する。用いる導電ペーストは特に
限定されないが、本発明で用いる電子線硬化型導電粘着
剤を好ましく用いることができる。 （ロ）アンテナ２の一対の端子部３間に図５に示す部品
１２の他の基材１１を上にして配設してＩＣチップ８を
所定の実装位置に粘着して配設する。そして、電子線を
照射してアンテナ２、連結部９を硬化させ、ＩＣチップ
８を実装したアンテナ２を形成する。この方法によれば
図１に示した方法と同様な作用効果を奏する上、別に作
成した部品１２を用いるのでＩＣチップ実装が容易にな
る。
【００２３】本発明で用いる電子線により硬化する化合
物としては、例えば、公知の光重合性モノマーおよび／
または光重合性オリゴマーから任意に選んで用いること
ができる。このような光重合性モノマーとしては、具体
的には、例えばアクリル酸やメタクリル酸などの不飽和
カルボン酸又はそのエステル、例えばアルキル−、シク
ロアルキル−、ハロゲン化アルキル−、アルコキシアル
キル−、ヒドロキシアルキル−、アミノアルキル−、テ
トラヒドロフルフリル−、アリル−、グリシジル−、ベ
ンジル−、フェノキシ−アクリレート及びメタクリレー
ト、アルキレングリコール、ポリオキシアルキレングリ
コールのモノ又はジアクリレート及びメタクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート及びメタクリ
レート、ペンタエリトリットテトラアクリレート及びメ
タクリレートなど、アクリルアミド、メタクリルアミド
又はその誘導体、例えばアルキル基やヒドロキシアルキ
ル基でモノ置換又はジ置換されたアクリルアミド及びメ
タクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド及びメタク
リルアミド、Ｎ，Ｎ′−アルキレンビスアクリルアミド
及びメタクリルアミドなど、アリル化合物、例えばアリ
ルアルコール、アリルイソシアネート、ジアリルフタレ
ート、トリアリルイソシアヌレートなど、マレイン酸、
無水マレイン酸、フマル酸又はそのエステル、例えばア
ルキル、ハロゲン化アルキル、アルコキシアルキルのモ
ノ又はジマレエート及びフマレートなど、その他の不飽
和化合物、例えばスチレン、ビニルトルエン、ジビニル
ベンゼン、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリ
ドンなどが用いられる。
物としては、例えば、公知の光重合性モノマーおよび／
または光重合性オリゴマーから任意に選んで用いること
ができる。このような光重合性モノマーとしては、具体
的には、例えばアクリル酸やメタクリル酸などの不飽和
カルボン酸又はそのエステル、例えばアルキル−、シク
ロアルキル−、ハロゲン化アルキル−、アルコキシアル
キル−、ヒドロキシアルキル−、アミノアルキル−、テ
トラヒドロフルフリル−、アリル−、グリシジル−、ベ
ンジル−、フェノキシ−アクリレート及びメタクリレー
ト、アルキレングリコール、ポリオキシアルキレングリ
コールのモノ又はジアクリレート及びメタクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート及びメタクリ
レート、ペンタエリトリットテトラアクリレート及びメ
タクリレートなど、アクリルアミド、メタクリルアミド
又はその誘導体、例えばアルキル基やヒドロキシアルキ
ル基でモノ置換又はジ置換されたアクリルアミド及びメ
タクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド及びメタク
リルアミド、Ｎ，Ｎ′−アルキレンビスアクリルアミド
及びメタクリルアミドなど、アリル化合物、例えばアリ
ルアルコール、アリルイソシアネート、ジアリルフタレ
ート、トリアリルイソシアヌレートなど、マレイン酸、
無水マレイン酸、フマル酸又はそのエステル、例えばア
ルキル、ハロゲン化アルキル、アルコキシアルキルのモ
ノ又はジマレエート及びフマレートなど、その他の不飽
和化合物、例えばスチレン、ビニルトルエン、ジビニル
ベンゼン、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリ
ドンなどが用いられる。
【００２４】また、硬化収縮が支障となる用途の場合に
は、例えばイソボルニルアクリレート又はメタクリレー
ト、ノルボルニルアクリレート又はメタクリレート、ジ
シクロペンテノキシエチルアクリレート又はメタクリレ
ート、ジシクロペンテノキシプロピルアクリレート又は
メタクリレートなど、ジエチレングリコールジシクロペ
ンテニルモノエーテルのアクリル酸エステル又はメタク
リル酸エステル、ポリオキシエチレン若しくはポリプロ
ピレングリコールジシクロペンテニルモノエーテルのア
クリル酸エステル又はメタクリル酸エステルなど、ジシ
クロペンテニルシンナメート、ジシクロペンテノキシエ
チルシンナメート、ジシクロペンテノキシエチルモノフ
マレート又はジフマレートなど、３，９−ビス（１，１
−ビスメチル−２−オキシエチル）−スピロ［５，５］
ウンデカン、３，９−ビス（１，１−ビスメチル−２−
オキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピ
ロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（２−オキシエ
チル）−スピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス
（２−オキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキ
サスピロ［５，５］ウンデカンなどのモノ−、ジアクリ
レート又はモノ−、ジメタアクリレート、あるいはこれ
らのスピログリコールのエチレンオキシド又はプロピレ
ンオキシド付加重合体のモノ−、ジアクリレート、又は
モノ−、ジメタアクリレート、あるいは前記モノアクリ
レート又はメタクリレートのメチルエーテル、１−アザ
ビシクロ［２，２，２］−３−オクテニルアクリレート
又はメタクリレート、ビシクロ［２，２，１］−５−ヘ
プテン−２，３−ジカルボキシルモノアリルエステルな
ど、ジシクロペンタジエニルアクリレート又はメタクリ
レート、ジシクロペンタジエニルオキシエチルアクリレ
ート又はメタクリレート、ジヒドロジシクロペンタジエ
ニルアクリレート又はメタクリレートなどの光重合性モ
ノマーを用いることができる。これらの光重合性モノマ
ーは単独で用いてもよいし２種以上組み合わせて用いて
もよい。
は、例えばイソボルニルアクリレート又はメタクリレー
ト、ノルボルニルアクリレート又はメタクリレート、ジ
シクロペンテノキシエチルアクリレート又はメタクリレ
ート、ジシクロペンテノキシプロピルアクリレート又は
メタクリレートなど、ジエチレングリコールジシクロペ
ンテニルモノエーテルのアクリル酸エステル又はメタク
リル酸エステル、ポリオキシエチレン若しくはポリプロ
ピレングリコールジシクロペンテニルモノエーテルのア
クリル酸エステル又はメタクリル酸エステルなど、ジシ
クロペンテニルシンナメート、ジシクロペンテノキシエ
チルシンナメート、ジシクロペンテノキシエチルモノフ
マレート又はジフマレートなど、３，９−ビス（１，１
−ビスメチル−２−オキシエチル）−スピロ［５，５］
ウンデカン、３，９−ビス（１，１−ビスメチル−２−
オキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピ
ロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（２−オキシエ
チル）−スピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス
（２−オキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキ
サスピロ［５，５］ウンデカンなどのモノ−、ジアクリ
レート又はモノ−、ジメタアクリレート、あるいはこれ
らのスピログリコールのエチレンオキシド又はプロピレ
ンオキシド付加重合体のモノ−、ジアクリレート、又は
モノ−、ジメタアクリレート、あるいは前記モノアクリ
レート又はメタクリレートのメチルエーテル、１−アザ
ビシクロ［２，２，２］−３−オクテニルアクリレート
又はメタクリレート、ビシクロ［２，２，１］−５−ヘ
プテン−２，３−ジカルボキシルモノアリルエステルな
ど、ジシクロペンタジエニルアクリレート又はメタクリ
レート、ジシクロペンタジエニルオキシエチルアクリレ
ート又はメタクリレート、ジヒドロジシクロペンタジエ
ニルアクリレート又はメタクリレートなどの光重合性モ
ノマーを用いることができる。これらの光重合性モノマ
ーは単独で用いてもよいし２種以上組み合わせて用いて
もよい。
【００２５】光重合性オリゴマーとしては、エポキシ樹
脂のアクリル酸エステル例えばビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテルジアクリレート、エポキシ樹脂とアク
リル酸とメチルテトラヒドロフタル酸無水物との反応生
成物、エポキシ樹脂と２−ヒドロキシエチルアクリレー
トとの反応生成物、エポキシ樹脂のジグリシジルエーテ
ルとジアリルアミンとの反応生成物などのエポキシ樹脂
系プレポリマーや、グリシジルジアクリレートと無水フ
タル酸との開環共重合エステル、メタクリル酸二量体と
ポリオールとのエステル、アクリル酸と無水フタル酸と
プロピレンオキシドから得られるポリエステル、ポリエ
チレングリコールと無水マレイン酸とグリシジルメタク
リレートとの反応生成物などのような不飽和ポリエステ
ル系プレポリマーや、ポリビニルアルコールとＮ−メチ
ロールアクリルアミドとの反応生成物、ポリビニルアル
コールを無水コハク酸でエステル化した後、グリシジル
メタクリレートを付加させたものなどのようなポリビニ
ルアルコール系プレポリマー、ピロメリット酸二無水物
のジアリルエステル化物に、ｐ，ｐ′−ジアミノジフェ
ニルを反応させて得られるプレポリマーのようなポリア
ミド系プレポリマーや、エチレン−無水マレイン酸共重
合体とアリルアミンとの反応生成物、メチルビニルエー
テル−無水マレイン酸共重合体と２−ヒドロキシエチル
アクリレートとの反応生成物又はこれにさらにグリシジ
ルメタクリレートを反応させたものなどのポリアクリル
酸又はマレイン酸共重合体系プレポリマーなど、そのほ
か、ウレタン結合を介してポリオキシアルキレンセグメ
ント又は飽和ポリエステルセグメントあるいはその両方
が連結し、両末端にアクリロイル基又はメタクロイル基
を有するウレタン系プレポリマーなどを挙げることがで
きる。これらの光重合性オリゴマーは、重量平均分子量
凡そ２０００〜３００００の範囲のものが適当である。
脂のアクリル酸エステル例えばビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテルジアクリレート、エポキシ樹脂とアク
リル酸とメチルテトラヒドロフタル酸無水物との反応生
成物、エポキシ樹脂と２−ヒドロキシエチルアクリレー
トとの反応生成物、エポキシ樹脂のジグリシジルエーテ
ルとジアリルアミンとの反応生成物などのエポキシ樹脂
系プレポリマーや、グリシジルジアクリレートと無水フ
タル酸との開環共重合エステル、メタクリル酸二量体と
ポリオールとのエステル、アクリル酸と無水フタル酸と
プロピレンオキシドから得られるポリエステル、ポリエ
チレングリコールと無水マレイン酸とグリシジルメタク
リレートとの反応生成物などのような不飽和ポリエステ
ル系プレポリマーや、ポリビニルアルコールとＮ−メチ
ロールアクリルアミドとの反応生成物、ポリビニルアル
コールを無水コハク酸でエステル化した後、グリシジル
メタクリレートを付加させたものなどのようなポリビニ
ルアルコール系プレポリマー、ピロメリット酸二無水物
のジアリルエステル化物に、ｐ，ｐ′−ジアミノジフェ
ニルを反応させて得られるプレポリマーのようなポリア
ミド系プレポリマーや、エチレン−無水マレイン酸共重
合体とアリルアミンとの反応生成物、メチルビニルエー
テル−無水マレイン酸共重合体と２−ヒドロキシエチル
アクリレートとの反応生成物又はこれにさらにグリシジ
ルメタクリレートを反応させたものなどのポリアクリル
酸又はマレイン酸共重合体系プレポリマーなど、そのほ
か、ウレタン結合を介してポリオキシアルキレンセグメ
ント又は飽和ポリエステルセグメントあるいはその両方
が連結し、両末端にアクリロイル基又はメタクロイル基
を有するウレタン系プレポリマーなどを挙げることがで
きる。これらの光重合性オリゴマーは、重量平均分子量
凡そ２０００〜３００００の範囲のものが適当である。
【００２６】これらの光重合性モノマーおよび／または
光重合性オリゴマーに、必要に応じてさらに公知の樹
脂、熱可塑性エラストマー、ゴムなどを添加できる。樹
脂としては、具体的には、例えば、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、キシレン樹
脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂な
どの熱硬化性樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、
ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリカーボネ
ート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルホ
ン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアリレー
ト、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ４フッ化エチレ
ン、シリコーン樹脂など、およびこれらの２種以上の混
合物を挙げることができる。熱可塑性エラストマーやゴ
ムは天然品でも合成品もあるいはこれらの混合物でもよ
い。
光重合性オリゴマーに、必要に応じてさらに公知の樹
脂、熱可塑性エラストマー、ゴムなどを添加できる。樹
脂としては、具体的には、例えば、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、キシレン樹
脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂な
どの熱硬化性樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、
ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリカーボネ
ート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルホ
ン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアリレー
ト、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ４フッ化エチレ
ン、シリコーン樹脂など、およびこれらの２種以上の混
合物を挙げることができる。熱可塑性エラストマーやゴ
ムは天然品でも合成品もあるいはこれらの混合物でもよ
い。
【００２７】本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤
に、必要に応じてさらに希釈剤などとして公知の溶剤を
添加できる。溶剤としては、具体的には、例えば、トル
エン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ｎ−ヘ
キサン、ペンタンなどの炭化水素溶剤、イソプロピルア
ルコール、ブチルアルコールなどのアルコール類、シク
ロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、ジエチルケトン、イソホロンなどのケトン類、
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどのエステル
類、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、３−メトキシ−３−メチルブチ
ルアセテートなどのグリコールモノエーテル類およびそ
れらのアセテート化合物、あるいはこれらの１種ないし
２種以上の混合物などを挙げることができる。
に、必要に応じてさらに希釈剤などとして公知の溶剤を
添加できる。溶剤としては、具体的には、例えば、トル
エン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ｎ−ヘ
キサン、ペンタンなどの炭化水素溶剤、イソプロピルア
ルコール、ブチルアルコールなどのアルコール類、シク
ロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、ジエチルケトン、イソホロンなどのケトン類、
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどのエステル
類、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、３−メトキシ−３−メチルブチ
ルアセテートなどのグリコールモノエーテル類およびそ
れらのアセテート化合物、あるいはこれらの１種ないし
２種以上の混合物などを挙げることができる。
【００２８】また、本発明で用いる導電粘着剤には必要
に応じて、軟化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイ
ソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル）、粘着付与
剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テ
ルペンフェノール樹脂、石油樹脂）の添加を行ってもよ
い。
に応じて、軟化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイ
ソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル）、粘着付与
剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テ
ルペンフェノール樹脂、石油樹脂）の添加を行ってもよ
い。
【００２９】本発明で用いる導電性粉末としては、以下
のａ〜ｊのものなどを例示することができる。 ａ．銀粉 同和鉱業株式会社製 Ｇ−１０，１１，１２，１３，１
５−Ｈ，１５Ｈ，１８，ケミカルフレーク 株式会社徳力本店製 ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１
Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−
２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、Ａｇ
Ｆ−１０Ｓ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−６０１０，６０８０ ｂ．導電性カーボンブラック 三菱化学株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−
６００ＪＤ 電気化学工業社製 アセチレンブラック キャボット社製 Ｖｕｌｃａｎ ＸＣ−７２ コロンビア・ケミカル社製 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ−９７
５，Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ−ＳＣ ｃ．銅粉 同和鉱業株式会社製 ＤＣ−５０，１００，２００，３
００ ｄ．ニッケル粉 同和鉱業株式会社製 ＤＮＩ−２０，５０ ｅ．金粉 株式会社徳力本店製 ＴＡ−１，２ ｆ．白金粉 株式会社徳力本店製 ＴＰ−１，２ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−１０１０，１０２０ ｇ．パラジウム粉 株式会社徳力本店製 ＴＰｄ−１ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−４０１０，４０３０ ｈ．銀・パラジウム合金粉 株式会社徳力本店製 ＡＰ−１０，３０ ｉ．亜鉛粉 ｊ．アルミニウム粉
のａ〜ｊのものなどを例示することができる。 ａ．銀粉 同和鉱業株式会社製 Ｇ−１０，１１，１２，１３，１
５−Ｈ，１５Ｈ，１８，ケミカルフレーク 株式会社徳力本店製 ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１
Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−
２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、Ａｇ
Ｆ−１０Ｓ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−６０１０，６０８０ ｂ．導電性カーボンブラック 三菱化学株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−
６００ＪＤ 電気化学工業社製 アセチレンブラック キャボット社製 Ｖｕｌｃａｎ ＸＣ−７２ コロンビア・ケミカル社製 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ−９７
５，Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ−ＳＣ ｃ．銅粉 同和鉱業株式会社製 ＤＣ−５０，１００，２００，３
００ ｄ．ニッケル粉 同和鉱業株式会社製 ＤＮＩ−２０，５０ ｅ．金粉 株式会社徳力本店製 ＴＡ−１，２ ｆ．白金粉 株式会社徳力本店製 ＴＰ−１，２ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−１０１０，１０２０ ｇ．パラジウム粉 株式会社徳力本店製 ＴＰｄ−１ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−４０１０，４０３０ ｈ．銀・パラジウム合金粉 株式会社徳力本店製 ＡＰ−１０，３０ ｉ．亜鉛粉 ｊ．アルミニウム粉
【００３０】本発明で用いる導電粘着剤は、導電性粉末
に対して上記の電子線硬化型成分が混合されている導電
粘着剤であるが、両者の混合比率は特に限定されない。
しかし上記導電性粉末１００質量部に対して上記の電子
線硬化型成分を１０〜１００質量部が混合されているも
のが好ましく使用できる。また、上記粘着付与剤は１〜
５０質量部の範囲で混合されるが、望ましくは３０質量
部以下である。希釈剤は０〜１００質量部の範囲で入れ
ても構わない。そして、粘度は１〜１００Ｐａ・ｓ程度
が良好であり、望ましい範囲は１０〜６０Ｐａ・ｓであ
る。
に対して上記の電子線硬化型成分が混合されている導電
粘着剤であるが、両者の混合比率は特に限定されない。
しかし上記導電性粉末１００質量部に対して上記の電子
線硬化型成分を１０〜１００質量部が混合されているも
のが好ましく使用できる。また、上記粘着付与剤は１〜
５０質量部の範囲で混合されるが、望ましくは３０質量
部以下である。希釈剤は０〜１００質量部の範囲で入れ
ても構わない。そして、粘度は１〜１００Ｐａ・ｓ程度
が良好であり、望ましい範囲は１０〜６０Ｐａ・ｓであ
る。
【００３１】本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤
に、必要に応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タル
ク、各種ゴムなどの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面
処理剤、充填剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加
したりすることができる。
に、必要に応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タル
ク、各種ゴムなどの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面
処理剤、充填剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加
したりすることができる。
【００３２】本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤や
電子線硬化型成分は、上記の各成分を混合することによ
り均一なワニスの形態のもの、あるいは攪拌機、ニーダ
ーあるいはロールミルなどを用いる公知の方法で混練し
て均一にしたもの、あるいはフィルム状の形態にしたも
のなどいずれも使用でき、印刷、デイスペンス、貼り付
けなどの公知の方法を用いてアンテナ、連結部、絶縁層
などを形成できる。
電子線硬化型成分は、上記の各成分を混合することによ
り均一なワニスの形態のもの、あるいは攪拌機、ニーダ
ーあるいはロールミルなどを用いる公知の方法で混練し
て均一にしたもの、あるいはフィルム状の形態にしたも
のなどいずれも使用でき、印刷、デイスペンス、貼り付
けなどの公知の方法を用いてアンテナ、連結部、絶縁層
などを形成できる。
【００３３】本発明で用いる電子線照射装置としては特
に限定されず、公知のものを使用することができる。し
かし、例えば加速電圧１００〜５００ｋｖの電子線照射
装置を用いることが好ましい。照射条件は特に限定され
ないが、吸収線量が１０〜１００ｋＧｙ（キログレイ）
程度になる条件で、不活性ガス雰囲気下で照射すること
が好ましい。
に限定されず、公知のものを使用することができる。し
かし、例えば加速電圧１００〜５００ｋｖの電子線照射
装置を用いることが好ましい。照射条件は特に限定され
ないが、吸収線量が１０〜１００ｋＧｙ（キログレイ）
程度になる条件で、不活性ガス雰囲気下で照射すること
が好ましい。
【００３４】本発明において、アンテナにＩＣチップを
実装した後の特性を向上させるため、あるいはレベリン
グ性を確保、維持するため、あるいは溶剤を用いた場合
は溶剤を除去するなどのために、電子線照射前、あるい
は電子線照射後あるいは、電子線照射前および電子線照
射後に、あるいは電子線照射と同時に、基材が着色、熱
収縮、軟化、炭化などの著しい劣化をしない限りにおい
て、オーブン加熱、熱風吹き付け、熱板接触、赤外線あ
るいはマイクロ波照射などを利用して、加熱処理を併用
することができる。
実装した後の特性を向上させるため、あるいはレベリン
グ性を確保、維持するため、あるいは溶剤を用いた場合
は溶剤を除去するなどのために、電子線照射前、あるい
は電子線照射後あるいは、電子線照射前および電子線照
射後に、あるいは電子線照射と同時に、基材が着色、熱
収縮、軟化、炭化などの著しい劣化をしない限りにおい
て、オーブン加熱、熱風吹き付け、熱板接触、赤外線あ
るいはマイクロ波照射などを利用して、加熱処理を併用
することができる。
【００３５】本発明において用いられる基材としては、
ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリア
ミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織
布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あ
るいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基
材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、
ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エ
チレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルア
ルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ
塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、
ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジ
エンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン
系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらに
マット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を
施したもの、などの公知のものから選択して用いること
ができる。
ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリア
ミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織
布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あ
るいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基
材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、
ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エ
チレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルア
ルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ
塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、
ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジ
エンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン
系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらに
マット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を
施したもの、などの公知のものから選択して用いること
ができる。
【００３６】基材上へのアンテナ形成は公知の方法で行
うことができる。例えば、導電ペーストのスクリーン印
刷、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチン
グ、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写
などが挙げられる、またこれらを多重に複合させたアン
テナでもよい。本発明に使用するＩＣチップの厚みは、
アンテナの端子部厚とほぼ同程度あることが望ましく、
例えば２００〜１０μｍ程度が好ましい。ＩＣチップに
は、必要に応じて、金属電解メッキ、スタッド、無電解
金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプを形
成しておいてもよい。
うことができる。例えば、導電ペーストのスクリーン印
刷、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチン
グ、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写
などが挙げられる、またこれらを多重に複合させたアン
テナでもよい。本発明に使用するＩＣチップの厚みは、
アンテナの端子部厚とほぼ同程度あることが望ましく、
例えば２００〜１０μｍ程度が好ましい。ＩＣチップに
は、必要に応じて、金属電解メッキ、スタッド、無電解
金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプを形
成しておいてもよい。
【００３７】本発明において、基材にＩＣチップを実装
した後、ＩＣ実装部を物理的あるいは化学的な衝撃から
守るために、実装部全体あるいは一部をグローブトップ
材やアンダーフィル材などで、被覆保護してもよい。
した後、ＩＣ実装部を物理的あるいは化学的な衝撃から
守るために、実装部全体あるいは一部をグローブトップ
材やアンダーフィル材などで、被覆保護してもよい。
【００３８】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００３９】
【発明の効果】本発明の請求項１のＩＣチップを実装し
たアンテナの形成方法により、高価な熱圧装置を用いる
ことなく、ＩＣチップが所定の実装位置からずれたりす
る問題がなくなるとともに万一ずれてもＩＣチップを所
定の実装位置に容易に戻すことが可能であり、物理的衝
撃、振動などにより導通が切断される問題がなく、かつ
基材が熱により変形したり劣化したりせずに、アンテナ
の端子部とＩＣチップのバンプとの間の接触が良好で電
気抵抗値が低い状態を維持した状態でＩＣチップを低コ
ストでアンテナに確実に接続できるので接続信頼性が高
く、接続部の耐熱性や耐圧性が高く、また接続部の歪み
が少なく、インターポーザーを用いる場合でもスルーホ
ールやカシメなどが不必要であるので平らな接合部が得
られるという顕著な効果を奏する。
たアンテナの形成方法により、高価な熱圧装置を用いる
ことなく、ＩＣチップが所定の実装位置からずれたりす
る問題がなくなるとともに万一ずれてもＩＣチップを所
定の実装位置に容易に戻すことが可能であり、物理的衝
撃、振動などにより導通が切断される問題がなく、かつ
基材が熱により変形したり劣化したりせずに、アンテナ
の端子部とＩＣチップのバンプとの間の接触が良好で電
気抵抗値が低い状態を維持した状態でＩＣチップを低コ
ストでアンテナに確実に接続できるので接続信頼性が高
く、接続部の耐熱性や耐圧性が高く、また接続部の歪み
が少なく、インターポーザーを用いる場合でもスルーホ
ールやカシメなどが不必要であるので平らな接合部が得
られるという顕著な効果を奏する。
【００４０】本発明の請求項２のＩＣチップを実装した
アンテナの形成方法によれば他の基材上にＩＣチップを
電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した
部品を用いるので、請求項１記載の方法と同様な作用効
果を奏する上、別に作成した部品を用いるのでＩＣチッ
プ実装が容易になるという顕著な効果を奏する。
アンテナの形成方法によれば他の基材上にＩＣチップを
電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した
部品を用いるので、請求項１記載の方法と同様な作用効
果を奏する上、別に作成した部品を用いるのでＩＣチッ
プ実装が容易になるという顕著な効果を奏する。
【００４１】本発明の請求項３のＩＣチップを実装した
アンテナの形成方法によれば他の基材上にＩＣチップを
電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した
部品を用いるので、請求項１記載の方法と同様な作用効
果を奏する上、別に作成した部品を用いるのでＩＣチッ
プ実装が容易になるという顕著な効果を奏する。
アンテナの形成方法によれば他の基材上にＩＣチップを
電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した
部品を用いるので、請求項１記載の方法と同様な作用効
果を奏する上、別に作成した部品を用いるのでＩＣチッ
プ実装が容易になるという顕著な効果を奏する。
【図１】（イ）〜（ニ）は、ＩＣチップを実装したアン
テナを形成する本発明の方法の一例を示す説明図であ
る。
テナを形成する本発明の方法の一例を示す説明図であ
る。
【図２】（イ）〜（ハ）は、ＩＣチップを実装したアン
テナを形成する本発明の他の方法を示す説明図である。
テナを形成する本発明の他の方法を示す説明図である。
【図３】（イ）は他の基材上にＩＣチップを電子線硬化
型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品の１例
を示す平面説明図であり、（ロ）はその断面説明図であ
る。
型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品の１例
を示す平面説明図であり、（ロ）はその断面説明図であ
る。
【図４】（イ）〜（ロ）により図３に示した部品を用い
てＩＣチップを実装したアンテナを形成する本発明の方
法の例を示す説明図である。
てＩＣチップを実装したアンテナを形成する本発明の方
法の例を示す説明図である。
【図５】（イ）は他の基材上にＩＣチップを電子線硬化
型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品の他の
例を示す平面説明図であり、（ロ）はその断面説明図で
ある。
型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品の他の
例を示す平面説明図であり、（ロ）はその断面説明図で
ある。
【図６】（イ）〜（ロ）は、図５に示した他の部品を用
いてＩＣチップを実装したアンテナを形成する本発明の
方法の他の例を説明する説明図である。
いてＩＣチップを実装したアンテナを形成する本発明の
方法の他の例を説明する説明図である。
【図７】ＩＣチップを実装したアンテナを形成する従来
の方法の一例を示す説明図である。
の方法の一例を示す説明図である。
【図８】ＩＣチップを実装したアンテナを形成する従来
の他の例を示す説明図である。
の他の例を示す説明図である。
１ 基材 ２ アンテナ ３ 端子部 ４−１ 接着剤 ４−２ 導電性接着剤 ５ バンプ ６ 導電性粒子 ７ 絶縁層 ８ ＩＣチップ ９ 連結部 １０ アンテナの一部 １１ 他の基材
Claims (3)
- 【請求項１】 基材に形成されたアンテナの一対の端子
部間に絶縁層を形成するかあるいは形成せずにＩＣチッ
プを電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて所定の実
装位置に配設した後、電子線を照射して前記導電粘着剤
を硬化させてＩＣチップを実装したアンテナを形成する
方法であって、 前記導電粘着剤として導電性粉末と電子線により硬化す
る化合物を含む電子線硬化型成分を含むタック性を有す
る電子線硬化型導電粘着剤を用いることを特徴とするＩ
Ｃチップを実装したアンテナの形成方法。 - 【請求項２】 前記所定の実装位置に配設できるように
他の基材上にＩＣチップを電子線硬化型導電粘着剤によ
り粘着させて予め装着した部品を用い、基材に形成され
たアンテナの一対の端子部間にこの部品を前記他の基材
を上にして配設してＩＣチップを所定の実装位置に粘着
して配設した後、電子線を照射して前記導電粘着剤を硬
化させることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップを
実装したアンテナの形成方法。 - 【請求項３】 前記部品のＩＣチップ上および電子線硬
化型導電粘着剤上の所定箇所に絶縁層が予め形成された
部品を用いることを特徴とする請求項２記載のＩＣチッ
プを実装したアンテナの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001024144A JP4666296B2 (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | Ｉｃチップを実装したアンテナの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001024144A JP4666296B2 (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | Ｉｃチップを実装したアンテナの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002231736A true JP2002231736A (ja) | 2002-08-16 |
| JP4666296B2 JP4666296B2 (ja) | 2011-04-06 |
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ID=18889327
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP4666296B2 (ja) |
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| JPH0318041A (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-25 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 電気的接合部 |
| JPH06268098A (ja) * | 1993-03-17 | 1994-09-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| JPH11224316A (ja) * | 1998-02-06 | 1999-08-17 | Toppan Printing Co Ltd | 複合型ｉｃカード |
| WO1999046728A1 (fr) * | 1998-03-09 | 1999-09-16 | Gemplus | Procede de fabrication de cartes sans contact |
| JP2000207521A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Toppan Printing Co Ltd | 複合ｉｃカ―ドとその製造方法 |
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-
2001
- 2001-01-31 JP JP2001024144A patent/JP4666296B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2002231759A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃチップの実装方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4666296B2 (ja) | 2011-04-06 |
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