JP2002231684A - 乾燥装置 - Google Patents
乾燥装置Info
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- JP2002231684A JP2002231684A JP2001021389A JP2001021389A JP2002231684A JP 2002231684 A JP2002231684 A JP 2002231684A JP 2001021389 A JP2001021389 A JP 2001021389A JP 2001021389 A JP2001021389 A JP 2001021389A JP 2002231684 A JP2002231684 A JP 2002231684A
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- drying device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 限られた風力の範囲内で極めて効果的に半導
体ウエハーを乾燥させ、且つ残留切削屑も飛散除去する
ことのできる乾燥装置を提供すること。 【解決手段】 直線的な搬送経路３に沿って半導体ウエ
ハー１を上向きにした状態で移行させ、その表面に向か
ってエアー噴射ノズル６からのエアーを下向きに噴射さ
せて半導体ウエハー１を乾燥する乾燥装置Ａであって、
前記エアー噴射ノズル６が半導体ウエハー搬送経路３を
横切る方向に沿って搬送経路横巾の略全域にまたがって
複数個配置され、前記エアー噴射ノズル６からのエアー
が、平面から見て半導体ウエハー１の表面に刻まれた格
子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めに噴射するように配置
されている構造。
体ウエハーを乾燥させ、且つ残留切削屑も飛散除去する
ことのできる乾燥装置を提供すること。 【解決手段】 直線的な搬送経路３に沿って半導体ウエ
ハー１を上向きにした状態で移行させ、その表面に向か
ってエアー噴射ノズル６からのエアーを下向きに噴射さ
せて半導体ウエハー１を乾燥する乾燥装置Ａであって、
前記エアー噴射ノズル６が半導体ウエハー搬送経路３を
横切る方向に沿って搬送経路横巾の略全域にまたがって
複数個配置され、前記エアー噴射ノズル６からのエアー
が、平面から見て半導体ウエハー１の表面に刻まれた格
子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めに噴射するように配置
されている構造。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、半導体ウエハーや
半導体デバイス用ガラス、半導体デバイス用プラスチッ
ク等の板状被乾燥物（以下これらを総称して半導体ウエ
ハーという）をダイシング装置によって格子状に切削し
洗浄水で洗浄した後、この半導体ウエハーを乾燥させる
乾燥装置に関する。
半導体デバイス用ガラス、半導体デバイス用プラスチッ
ク等の板状被乾燥物（以下これらを総称して半導体ウエ
ハーという）をダイシング装置によって格子状に切削し
洗浄水で洗浄した後、この半導体ウエハーを乾燥させる
乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハーの加工工程におい
て、半導体ウエハーをダイシング装置によって所定の切
削ラインに沿って格子状に切断したあと、切削液や洗浄
水によって濡れた半導体ウエハーを乾燥装置に送り込
み、エアーを吹き付けて乾燥している。
て、半導体ウエハーをダイシング装置によって所定の切
削ラインに沿って格子状に切断したあと、切削液や洗浄
水によって濡れた半導体ウエハーを乾燥装置に送り込
み、エアーを吹き付けて乾燥している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体ウエハ
ーの表面にはボンディングパットやＣＣＤ等の微細な凹
凸や電子回路が形成されており、且つ縦横の切断溝が形
成されているため、エアーの風量、風圧を上げて乾燥効
果を高めるには限界があり、制限された風力の範囲内で
効果的に乾燥させることが要求される。また万一切削屑
等が半導体ウエハーの表面に残っている場合はこれも同
時に飛散させることが好ましい。しかし従来の乾燥手段
ではその効率において十分満足できるものとはいえなか
った。
ーの表面にはボンディングパットやＣＣＤ等の微細な凹
凸や電子回路が形成されており、且つ縦横の切断溝が形
成されているため、エアーの風量、風圧を上げて乾燥効
果を高めるには限界があり、制限された風力の範囲内で
効果的に乾燥させることが要求される。また万一切削屑
等が半導体ウエハーの表面に残っている場合はこれも同
時に飛散させることが好ましい。しかし従来の乾燥手段
ではその効率において十分満足できるものとはいえなか
った。
【０００４】そこで本発明では、限られた風力の範囲内
で極めて効果的に半導体ウエハーを乾燥させ、且つ切断
溝内の残留切削屑も同時に飛散除去することのできる乾
燥装置を提供することを主たる目的とするものである。
で極めて効果的に半導体ウエハーを乾燥させ、且つ切断
溝内の残留切削屑も同時に飛散除去することのできる乾
燥装置を提供することを主たる目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】該目的を達成するために
本発明では次のような技術的手段を講じた。即ち本発明
に係る乾燥装置にあっては、直線的な搬送経路３に沿っ
て半導体ウエハー１を上向きにした状態で移行させ、そ
の表面に向かってエアー噴射ノズル６からのエアーを下
向きに噴射させて半導体ウエハー１を乾燥する乾燥装置
Ａであって、前記エアー噴射ノズル６が半導体ウエハー
搬送経路３を横切る方向に沿って搬送経路横巾の略全域
にまたがって複数個配置され、前記エアー噴射ノズル６
からのエアーが、平面から見て半導体ウエハー１の表面
に刻まれた格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めに噴射す
るように配置されている構造とした。
本発明では次のような技術的手段を講じた。即ち本発明
に係る乾燥装置にあっては、直線的な搬送経路３に沿っ
て半導体ウエハー１を上向きにした状態で移行させ、そ
の表面に向かってエアー噴射ノズル６からのエアーを下
向きに噴射させて半導体ウエハー１を乾燥する乾燥装置
Ａであって、前記エアー噴射ノズル６が半導体ウエハー
搬送経路３を横切る方向に沿って搬送経路横巾の略全域
にまたがって複数個配置され、前記エアー噴射ノズル６
からのエアーが、平面から見て半導体ウエハー１の表面
に刻まれた格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めに噴射す
るように配置されている構造とした。
【０００６】前記エアー噴射ノズル６の噴射方向が半導
体ウエハー１の切断溝Ｘ又はＹに対して平面から見て４
５度の角度が好ましいが、３０度〜６０度の範囲内であ
れば十分本発明の効果を達成できる。
体ウエハー１の切断溝Ｘ又はＹに対して平面から見て４
５度の角度が好ましいが、３０度〜６０度の範囲内であ
れば十分本発明の効果を達成できる。
【０００７】又、前記エアー噴射ノズル６が半導体ウエ
ハー１の進行方向前方側から向かい風となるように半導
体ウエハー１にエアーを噴射するように配置するのがこ
のましい。
ハー１の進行方向前方側から向かい風となるように半導
体ウエハー１にエアーを噴射するように配置するのがこ
のましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明の詳細を図に示した実
施例に基づいて説明する。図において符号Ａは本発明に
かかる乾燥装置であって、所定の間隔をあけて平行に配
置された左右一対の直線的なレール材２，２によって半
導体ウエハー１の搬送経路３が形成されている。この直
線的な搬送経路３に沿って半導体ウエハー１を上向きに
した状態で順次連続的に移動することができるように構
成されている。本実施例では、夫々のレール材２，２に
沿って移行する搬送ベルト４が設けられ、この搬送ベル
ト４にチャック５を介して半導体ウエハー１を保持さ
せ、前記搬送ベルト４を図示外の駆動プーリを回転させ
て移行させることにより半導体ウエハー１を移動するよ
うに構成されている。
施例に基づいて説明する。図において符号Ａは本発明に
かかる乾燥装置であって、所定の間隔をあけて平行に配
置された左右一対の直線的なレール材２，２によって半
導体ウエハー１の搬送経路３が形成されている。この直
線的な搬送経路３に沿って半導体ウエハー１を上向きに
した状態で順次連続的に移動することができるように構
成されている。本実施例では、夫々のレール材２，２に
沿って移行する搬送ベルト４が設けられ、この搬送ベル
ト４にチャック５を介して半導体ウエハー１を保持さ
せ、前記搬送ベルト４を図示外の駆動プーリを回転させ
て移行させることにより半導体ウエハー１を移動するよ
うに構成されている。
【０００９】更に、多数のエアー噴射ノズル６が半導体
ウエハー搬送経路３の上方を横切る方向に沿って搬送経
路横巾の略全域にまたがって複数個配置されている。本
実施例ではエアーダクト７に連なった筒体８の周面に一
定の間隔をあけて一列状に孔をあけて前記エアー噴射ノ
ズル６が形成されている。前記エアー噴射ノズル６の噴
射方向は図２の矢印に示すように筒体８の軸線に対して
直角に形成されており、そして筒体８が搬送経路３の送
り方向に対して平面から見て約４５度に傾斜して取り付
けられている。また半導体ウエハー１はその表面に刻ま
れた格子状の切断溝ＸまたはＹの線方向が搬送経路３の
送り方向と同一方向にした状態で搬送されるように搬送
ベルト４に保持している。その結果、前記エアー噴射ノ
ズル６からのエアーが、平面から見て半導体ウエハー１
の表面に刻まれた格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めに
噴射するように構成される。尚、本実施例では、前記エ
アー噴射ノズル６が半導体ウエハー１の進行方向前方側
から半導体ウエハー１にむかって向かい風となるように
エアーを噴射するように配置されている。又、上記にお
いて、エアー噴射ノズル６を有する前記筒体８は、半導
体ウエハー１の送り方向に一定の間隔をあけて二つ設け
た例を示したが、何れか一方を省略してもよく、或いは
更に追加して形成してもよい。
ウエハー搬送経路３の上方を横切る方向に沿って搬送経
路横巾の略全域にまたがって複数個配置されている。本
実施例ではエアーダクト７に連なった筒体８の周面に一
定の間隔をあけて一列状に孔をあけて前記エアー噴射ノ
ズル６が形成されている。前記エアー噴射ノズル６の噴
射方向は図２の矢印に示すように筒体８の軸線に対して
直角に形成されており、そして筒体８が搬送経路３の送
り方向に対して平面から見て約４５度に傾斜して取り付
けられている。また半導体ウエハー１はその表面に刻ま
れた格子状の切断溝ＸまたはＹの線方向が搬送経路３の
送り方向と同一方向にした状態で搬送されるように搬送
ベルト４に保持している。その結果、前記エアー噴射ノ
ズル６からのエアーが、平面から見て半導体ウエハー１
の表面に刻まれた格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めに
噴射するように構成される。尚、本実施例では、前記エ
アー噴射ノズル６が半導体ウエハー１の進行方向前方側
から半導体ウエハー１にむかって向かい風となるように
エアーを噴射するように配置されている。又、上記にお
いて、エアー噴射ノズル６を有する前記筒体８は、半導
体ウエハー１の送り方向に一定の間隔をあけて二つ設け
た例を示したが、何れか一方を省略してもよく、或いは
更に追加して形成してもよい。
【００１０】このようにして切削洗浄後の半導体ウエハ
ー１を乾燥装置の搬送経路３に沿って連続的に移行させ
ながら半導体ウエハー１の表面にエアー噴射ノズル６か
らエアーを噴射させて乾燥させるものであるが、この際
エアー噴射ノズル６からのエアーが、平面から見て半導
体ウエハーの表面に刻まれた格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対
して斜めに噴射するように構成されているので、エアー
の風量や風圧が格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めから
略均等に振り分けられ、これにより、例えば何れか一方
の溝がエアー噴射方向に沿った場合は他方の溝はエアー
噴射方向と交差する方向となって交差する溝内の水分や
不純物の飛散効果が悪くなるといったような不都合を生
じることなく、切断溝Ｘ，Ｙが均等にエアーの噴射を受
けて限られた風力の中で効果的に乾燥させることができ
るものである。
ー１を乾燥装置の搬送経路３に沿って連続的に移行させ
ながら半導体ウエハー１の表面にエアー噴射ノズル６か
らエアーを噴射させて乾燥させるものであるが、この際
エアー噴射ノズル６からのエアーが、平面から見て半導
体ウエハーの表面に刻まれた格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対
して斜めに噴射するように構成されているので、エアー
の風量や風圧が格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めから
略均等に振り分けられ、これにより、例えば何れか一方
の溝がエアー噴射方向に沿った場合は他方の溝はエアー
噴射方向と交差する方向となって交差する溝内の水分や
不純物の飛散効果が悪くなるといったような不都合を生
じることなく、切断溝Ｘ，Ｙが均等にエアーの噴射を受
けて限られた風力の中で効果的に乾燥させることができ
るものである。
【００１１】図４は本発明の別の実施例を示すものであ
って、筒体８が搬送経路３の送り方向に対して直交させ
た状態で取り付けられている。そしてエアー噴射ノズル
６の噴射方向が矢印に示すように筒体８の軸線に対して
約４５度に傾斜して形成されている。また半導体ウエハ
ー１はその表面に刻まれた格子状の切断溝ＸまたはＹの
線方向が搬送経路３の送り方向と同一方向にした状態で
搬送されるように搬送ベルトに保持している。その結
果、前記実施例と同様に前記エアー噴射ノズル６からの
エアーが、平面から見て半導体ウエハー１の表面に刻ま
れた格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めに噴射するよう
になる。
って、筒体８が搬送経路３の送り方向に対して直交させ
た状態で取り付けられている。そしてエアー噴射ノズル
６の噴射方向が矢印に示すように筒体８の軸線に対して
約４５度に傾斜して形成されている。また半導体ウエハ
ー１はその表面に刻まれた格子状の切断溝ＸまたはＹの
線方向が搬送経路３の送り方向と同一方向にした状態で
搬送されるように搬送ベルトに保持している。その結
果、前記実施例と同様に前記エアー噴射ノズル６からの
エアーが、平面から見て半導体ウエハー１の表面に刻ま
れた格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めに噴射するよう
になる。
【００１２】図５は本発明の更に別の実施例を示すもの
であって、筒体８が搬送経路３の送り方向に対して直交
させた状態で取り付けられている。そしてエアー噴射ノ
ズル６の噴射方向が矢印に示すように筒体８の軸線に対
して直角に形成されている。また半導体ウエハー１はそ
の表面に刻まれた格子状の切断溝ＸまたはＹの線方向が
搬送経路の送り方向に対して約４５度に傾斜した状態で
搬送されるように搬送ベルトに保持している。その結
果、この場合も前記した各実施例と同様に前記エアー噴
射ノズル６からのエアーが、平面から見て半導体ウエハ
ー１の表面に刻まれた格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜
めに噴射するようになる。
であって、筒体８が搬送経路３の送り方向に対して直交
させた状態で取り付けられている。そしてエアー噴射ノ
ズル６の噴射方向が矢印に示すように筒体８の軸線に対
して直角に形成されている。また半導体ウエハー１はそ
の表面に刻まれた格子状の切断溝ＸまたはＹの線方向が
搬送経路の送り方向に対して約４５度に傾斜した状態で
搬送されるように搬送ベルトに保持している。その結
果、この場合も前記した各実施例と同様に前記エアー噴
射ノズル６からのエアーが、平面から見て半導体ウエハ
ー１の表面に刻まれた格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜
めに噴射するようになる。
【００１３】以上本発明の代表的な実施例について説明
したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定
されるものではない。例えば上記各実施例では、エアー
噴射ノズル６が半導体ウエハー１の進行方向前方側から
半導体ウエハー１にむかってエアーを噴射するようにし
たが、逆に半導体ウエハー１の進行方向後方側から半導
体ウエハー１にむかって噴射するようにしてもよい。ま
た、半導体ウエハー１を搬送経路３に沿って搬送させる
手段は上記実施例に限定されるものでなく、従来周知の
搬送手段を選択することができる。その他本発明では、
その構成要件を備え、且つ効果を有する範囲内で適宜変
更して実施できることは勿論である。
したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定
されるものではない。例えば上記各実施例では、エアー
噴射ノズル６が半導体ウエハー１の進行方向前方側から
半導体ウエハー１にむかってエアーを噴射するようにし
たが、逆に半導体ウエハー１の進行方向後方側から半導
体ウエハー１にむかって噴射するようにしてもよい。ま
た、半導体ウエハー１を搬送経路３に沿って搬送させる
手段は上記実施例に限定されるものでなく、従来周知の
搬送手段を選択することができる。その他本発明では、
その構成要件を備え、且つ効果を有する範囲内で適宜変
更して実施できることは勿論である。
【００１４】
【発明の効果】本発明の乾燥装置は上記の如くエアー噴
射ノズルからのエアーが、平面から見て半導体ウエハー
の表面に刻まれた格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めに
噴射するように構成されているので、エアーの風量や風
圧が格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めから略均等に振
り分けられ、これにより、例えば何れか一方の溝がエア
ー噴射方向に沿った場合は他方の溝はエアー噴射方向と
交差する方向となって交差する溝内の水分や不純物の飛
散効果が悪くなるといったような不都合を生じることな
く、切断溝Ｘ，Ｙが均等にエアーの噴射を受けて、限ら
れた風力の中で効果的に乾燥させ且つ不純物を飛散除去
させることができるといった効果がある。
射ノズルからのエアーが、平面から見て半導体ウエハー
の表面に刻まれた格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めに
噴射するように構成されているので、エアーの風量や風
圧が格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めから略均等に振
り分けられ、これにより、例えば何れか一方の溝がエア
ー噴射方向に沿った場合は他方の溝はエアー噴射方向と
交差する方向となって交差する溝内の水分や不純物の飛
散効果が悪くなるといったような不都合を生じることな
く、切断溝Ｘ，Ｙが均等にエアーの噴射を受けて、限ら
れた風力の中で効果的に乾燥させ且つ不純物を飛散除去
させることができるといった効果がある。
【図１】本発明に係る乾燥装置の要部の斜視図。
【図２】上記乾燥装置の平面図。
【図３】上記乾燥装置におけるエアー噴射状態を示す概
略的な側面図。
略的な側面図。
【図４】本発明に係る乾燥装置の別の実施例を示す図２
同様の平面図。
同様の平面図。
【図５】本発明に係る乾燥装置の更に別の実施例を示す
図２同様の平面図。
図２同様の平面図。
１ 半導体ウエハー ２ レール材 ３ 搬送経路 ６ エアー噴射ノズル ８ 筒体 Ａ 乾燥装置 Ｘ，Ｙ 半導体ウエハーの切断溝
Claims (3)
- 【請求項１】 直線的な搬送経路(3)に沿って半導体ウ
エハー(1)を上向きにした状態で移行させ、その表面に
向かってエアー噴射ノズル(6)からのエアーを下向きに
噴射させて半導体ウエハー(1)を乾燥する乾燥装置(A)で
あって、前記エアー噴射ノズル(6)が半導体ウエハー搬
送経路(3)を横切る方向に沿って搬送経路横巾の略全域
にまたがって複数個配置され、前記エアー噴射ノズル
(6)からのエアーが、半導体ウエハー(1)の表面に刻まれ
た格子状の切断溝Ｘ，Ｙに対して斜めに噴射するように
配置されている乾燥装置。 - 【請求項２】 前記エアー噴射ノズル(6)の噴射方向が
切断溝Ｘ又はＹに対して平面から見て３０度〜６０度の
範囲内で斜めに噴射するように形成されている請求項１
に記載の乾燥装置。 - 【請求項３】 前記エアー噴射ノズル(6)が半導体ウエ
ハー(1)の進行方向に対して前方側から半導体ウエハー
(1)にむかって向かい風となるようにエアーを噴射する
ように配置されている請求項１又は２に記載の乾燥装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001021389A JP2002231684A (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | 乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001021389A JP2002231684A (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | 乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002231684A true JP2002231684A (ja) | 2002-08-16 |
Family
ID=18886956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001021389A Pending JP2002231684A (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | 乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002231684A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005048336A1 (ja) * | 2003-11-14 | 2005-05-26 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd | 液切り装置 |
-
2001
- 2001-01-30 JP JP2001021389A patent/JP2002231684A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005048336A1 (ja) * | 2003-11-14 | 2005-05-26 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd | 液切り装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040106 |