JP2002226581A - 芳香族ポリイミド共重合体および芳香族ポリイミド組成物 - Google Patents
芳香族ポリイミド共重合体および芳香族ポリイミド組成物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 無充填で高弾性かつ可撓性に優れ、機能性フ
ィラーを充填しても良好な伸び率を有する芳香族ポリイ
ミド材料を提供すること。 【解決手段】 一般式（Ｉ）： 【化１】 で表される構成単位、および一般式（II）： 【化２】 で表される構成単位を主たる構成単位としてなる芳香族
ポリイミド共重合体。
ィラーを充填しても良好な伸び率を有する芳香族ポリイ
ミド材料を提供すること。 【解決手段】 一般式（Ｉ）： 【化１】 で表される構成単位、および一般式（II）： 【化２】 で表される構成単位を主たる構成単位としてなる芳香族
ポリイミド共重合体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族ポリイミド
共重合体および芳香族ポリイミド組成物に関する。本発
明の芳香族ポリイミド共重合体および芳香族ポリイミド
組成物は、高弾性で可撓性等に優れており、たとえば、
フィルムやシームレス状管状体として使用される。
共重合体および芳香族ポリイミド組成物に関する。本発
明の芳香族ポリイミド共重合体および芳香族ポリイミド
組成物は、高弾性で可撓性等に優れており、たとえば、
フィルムやシームレス状管状体として使用される。
【０００２】
【従来の技術】従来より、芳香族ポリイミドは耐熱性、
機械的特性、電気的特性に優れるため、宇宙・航空機用
材料、電気電子材料、耐熱繊維材料等の各種分野におい
て広く使用されている。例えば、ピロメリット酸二無水
物と４，４′−ジアミノジフェニルエーテルより製造さ
れる芳香族ポリイミドや、３，３′，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミ
ンより製造される芳香族ポリイミドは、優れた耐熱性、
機械的特性を有するフィルムとして使用されている。こ
れらの芳香族ポリイミドは、剛直性を示す酸成分（また
はアミン成分）と可撓性を発現するアミン成分（または
酸成分）を組み合わせることにより、薄膜状になる程度
の成形性と、高い弾性率の機械的強度を発現させたもの
である。
機械的特性、電気的特性に優れるため、宇宙・航空機用
材料、電気電子材料、耐熱繊維材料等の各種分野におい
て広く使用されている。例えば、ピロメリット酸二無水
物と４，４′−ジアミノジフェニルエーテルより製造さ
れる芳香族ポリイミドや、３，３′，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミ
ンより製造される芳香族ポリイミドは、優れた耐熱性、
機械的特性を有するフィルムとして使用されている。こ
れらの芳香族ポリイミドは、剛直性を示す酸成分（また
はアミン成分）と可撓性を発現するアミン成分（または
酸成分）を組み合わせることにより、薄膜状になる程度
の成形性と、高い弾性率の機械的強度を発現させたもの
である。
【０００３】一方、電子写真の中間転写や定着に使用さ
れるポリイミド樹脂には、抵抗を制御するためのカーボ
ン粒子や熱伝導率を上げるための無機フィラーの充填な
どの機能性フィラーとの複合化が望まれている。
れるポリイミド樹脂には、抵抗を制御するためのカーボ
ン粒子や熱伝導率を上げるための無機フィラーの充填な
どの機能性フィラーとの複合化が望まれている。
【０００４】しかしながら、前記したような芳香族ポリ
イミドフィルムは、機能性フィラーを含有させると、無
充填のものに比べて、著しく可撓性が低下する問題があ
った。
イミドフィルムは、機能性フィラーを含有させると、無
充填のものに比べて、著しく可撓性が低下する問題があ
った。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる要望
に応じてなされたものであり、無充填で高弾性かつ可撓
性に優れ、機能性フィラーを充填しても良好な伸び率を
有する芳香族ポリイミド材料を提供することを目的とす
る。さらに、本発明は、芳香族ポリイミド材料を用いた
フィルムおよびシームレス管状体を提供することを目的
とする。
に応じてなされたものであり、無充填で高弾性かつ可撓
性に優れ、機能性フィラーを充填しても良好な伸び率を
有する芳香族ポリイミド材料を提供することを目的とす
る。さらに、本発明は、芳香族ポリイミド材料を用いた
フィルムおよびシームレス管状体を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ピロメリ
ット酸無水物と核置換ベンジジンからなる棒状ポリイミ
ド分子の剛直性に着目し、その剛直性を維持しつつ可撓
性を付与する方法を検討した結果、以下に示す芳香族ポ
リイミド共重合体および芳香族ポリイミド組成物によ
り、前記目的を達成できることを見出し、本発明を完成
するに到った。
ット酸無水物と核置換ベンジジンからなる棒状ポリイミ
ド分子の剛直性に着目し、その剛直性を維持しつつ可撓
性を付与する方法を検討した結果、以下に示す芳香族ポ
リイミド共重合体および芳香族ポリイミド組成物によ
り、前記目的を達成できることを見出し、本発明を完成
するに到った。
【０００７】すなわち、本発明は、一般式（Ｉ）：
【化５】 で表される構成単位、および一般式（II）：
【化６】 で表される構成単位を主たる構成単位としてなる芳香族
ポリイミド共重合体、に関する。
ポリイミド共重合体、に関する。
【０００８】また、本発明は、一般式（Ｉ）：
【化７】 で表される構成単位を主たる構成単位としてなる芳香族
ポリイミド（Ｉ）、および一般式（II）：
ポリイミド（Ｉ）、および一般式（II）：
【化８】 で表される構成単位を主たる構成単位としてなる芳香族
ポリイミド（II）のブレンド体を含有してなる芳香族ポ
リイミド組成物、に関する。
ポリイミド（II）のブレンド体を含有してなる芳香族ポ
リイミド組成物、に関する。
【０００９】上記本発明の芳香族ポリイミド共重合体ま
たは芳香族ポリイミド組成物は、いずれも一般式（Ｉ）
で表される構成単位を有しており、これにより剛直性を
維持している。かつ芳香族ポリイミド共重合体または芳
香族ポリイミド組成物は、いずれも一般式（II）で表さ
れる構成単位を有しており、これにより可撓性を付与
し、成形加工性を実現している。
たは芳香族ポリイミド組成物は、いずれも一般式（Ｉ）
で表される構成単位を有しており、これにより剛直性を
維持している。かつ芳香族ポリイミド共重合体または芳
香族ポリイミド組成物は、いずれも一般式（II）で表さ
れる構成単位を有しており、これにより可撓性を付与
し、成形加工性を実現している。
【００１０】かかる観点から、前記芳香族ポリイミド共
重合体は、一般式（Ｉ）で表される構成単位と一般式
（II）で表される構成単位のモル比率（（Ｉ）：（I
I））が９：１〜７：３であることが好ましい。さらに
は、８：２〜７：３がより好ましい。
重合体は、一般式（Ｉ）で表される構成単位と一般式
（II）で表される構成単位のモル比率（（Ｉ）：（I
I））が９：１〜７：３であることが好ましい。さらに
は、８：２〜７：３がより好ましい。
【００１１】また前記観点から、前記芳香族ポリイミド
組成物は芳香族ポリイミド（Ｉ）と芳香族ポリイミド
（II）のモル比率（（Ｉ）：（II））は、９：１〜７：
３であることが好ましい。前記モル比率は、さらには、
８：２〜７：３がより好ましい。
組成物は芳香族ポリイミド（Ｉ）と芳香族ポリイミド
（II）のモル比率（（Ｉ）：（II））は、９：１〜７：
３であることが好ましい。前記モル比率は、さらには、
８：２〜７：３がより好ましい。
【００１２】本発明の芳香族ポリイミド共重合体または
芳香族ポリイミド組成物の弾性率は、例えば、ＪＩＳ
Ｋ ７１２７（１９９９）に準じて引張弾性率を測定す
ることにより得られる。高弾性を維持するという観点か
ら、引張弾性率は、７ＧＰａ以上が好ましく、８ＧＰａ
以上がより好ましい。
芳香族ポリイミド組成物の弾性率は、例えば、ＪＩＳ
Ｋ ７１２７（１９９９）に準じて引張弾性率を測定す
ることにより得られる。高弾性を維持するという観点か
ら、引張弾性率は、７ＧＰａ以上が好ましく、８ＧＰａ
以上がより好ましい。
【００１３】本発明の芳香族ポリイミド共重合体または
芳香族ポリイミド組成物の伸び率は、後述の機能性フィ
ラーを充填しない場合は、４０％以上であることが好ま
しく、５０％以上がより好ましい。このような物性のも
のが、優れた可撓性を有する。伸び率は、ＪＩＳ Ｋ
７１２７（１９９９）に準じて測定した値である。
芳香族ポリイミド組成物の伸び率は、後述の機能性フィ
ラーを充填しない場合は、４０％以上であることが好ま
しく、５０％以上がより好ましい。このような物性のも
のが、優れた可撓性を有する。伸び率は、ＪＩＳ Ｋ
７１２７（１９９９）に準じて測定した値である。
【００１４】また前記芳香族ポリイミド共重合体または
芳香族ポリイミド組成物は、機能性フィラーを充填して
いてもよい。ここで、機能性フィラーとは、導電性、半
導電性、高熱伝導性、高強度等を目的として充填される
ものであればいかなるものでも構わない。機能性フィラ
ーとしては例えば、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、窒化
ホウ素、炭化ケイ素、炭化ホウ素等の無機粉体、銅粉、
ニッケル粉、アルミニウム粉等の金属、シリカ、酸化チ
タン、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ等の金属酸化物お
よびガラス、炭素、アラミド等の維維等があげられる。
芳香族ポリイミド組成物は、機能性フィラーを充填して
いてもよい。ここで、機能性フィラーとは、導電性、半
導電性、高熱伝導性、高強度等を目的として充填される
ものであればいかなるものでも構わない。機能性フィラ
ーとしては例えば、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、窒化
ホウ素、炭化ケイ素、炭化ホウ素等の無機粉体、銅粉、
ニッケル粉、アルミニウム粉等の金属、シリカ、酸化チ
タン、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ等の金属酸化物お
よびガラス、炭素、アラミド等の維維等があげられる。
【００１５】充填後の芳香族ポリイミド共重合体または
芳香族ポリイミド組成物の伸び率は３０％以上であるこ
とが好ましく、４０％以上がより好ましい。このような
物性のものが、優れた可撓性を有する。伸び率は、ＪＩ
Ｓ Ｋ ７１２７（１９９９）に準じて測定した値であ
る。
芳香族ポリイミド組成物の伸び率は３０％以上であるこ
とが好ましく、４０％以上がより好ましい。このような
物性のものが、優れた可撓性を有する。伸び率は、ＪＩ
Ｓ Ｋ ７１２７（１９９９）に準じて測定した値であ
る。
【００１６】さらに、本発明は、前記芳香族ポリイミド
共重合体または芳香族ポリイミド組成物を用いて成形さ
れたフィルム、に関する。また、本発明は、前記芳香族
ポリイミド共重合体または芳香族ポリイミド組成物を用
いて成形されたシームレス管状体、に関する。本発明の
前記芳香族ポリイミド共重合体または芳香族ポリイミド
組成物は、フィルム、シームレス管状体等の材料として
有用である。
共重合体または芳香族ポリイミド組成物を用いて成形さ
れたフィルム、に関する。また、本発明は、前記芳香族
ポリイミド共重合体または芳香族ポリイミド組成物を用
いて成形されたシームレス管状体、に関する。本発明の
前記芳香族ポリイミド共重合体または芳香族ポリイミド
組成物は、フィルム、シームレス管状体等の材料として
有用である。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の芳香族ポリイミド共重合
体、芳香族ポリイミド（Ｉ）および芳香族ポリイミド
（II）は、酸二無水物成分とジアミン成分を反応させポ
リアミド酸とした後、次いで脱水閉環してイミド転化す
ることにより製造する。
体、芳香族ポリイミド（Ｉ）および芳香族ポリイミド
（II）は、酸二無水物成分とジアミン成分を反応させポ
リアミド酸とした後、次いで脱水閉環してイミド転化す
ることにより製造する。
【００１８】酸二無水物成分としては、前記一般式
（Ｉ）および一般式（II）で表される構成単位を形成す
るものを用いる。一般式（Ｉ）で表される構成単位を形
成する酸二無水物成分としては、ピロメリット酸二無水
物があげられる。一般式（II）で表される構成単位を形
成する酸二無水物成分としては、ピロメリット酸二無水
物および３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物があげられる。
（Ｉ）および一般式（II）で表される構成単位を形成す
るものを用いる。一般式（Ｉ）で表される構成単位を形
成する酸二無水物成分としては、ピロメリット酸二無水
物があげられる。一般式（II）で表される構成単位を形
成する酸二無水物成分としては、ピロメリット酸二無水
物および３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物があげられる。
【００１９】一方、ジアミン成分としては、前記一般式
（Ｉ）および一般式（II）で表される構成単位を形成す
るものを用いる。一般式（Ｉ）で表される構成単位を形
成するジアミン成分としては、２，２’−ジメチルベン
ジジン、２，２’−ジフルオロベンジジン、２，２’−
ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，２’−ジ
メトキシベンジジン等の剛直性ジアミンがあげられる。
一般式（II）で表される構成単位を形成するジアミン成
分としては、可撓性ジアミンである１，３−ビス（３−
アミノフェノキシ）ベンゼンがあげられる。
（Ｉ）および一般式（II）で表される構成単位を形成す
るものを用いる。一般式（Ｉ）で表される構成単位を形
成するジアミン成分としては、２，２’−ジメチルベン
ジジン、２，２’−ジフルオロベンジジン、２，２’−
ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，２’−ジ
メトキシベンジジン等の剛直性ジアミンがあげられる。
一般式（II）で表される構成単位を形成するジアミン成
分としては、可撓性ジアミンである１，３−ビス（３−
アミノフェノキシ）ベンゼンがあげられる。
【００２０】これらジアミン成分は、芳香族ポリイミド
共重合体を得る場合には、一般式（Ｉ）および一般式
（II）で表される構成単位が前記構成比率になるように
前期剛直性ジアミンと１，３−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ベンゼンを用いる。また芳香族ポリイミド（Ｉ）
を得る場合には、酸二無水物成分と前記剛直性ジアミン
を反応させ、芳香族ポリイミド（II）を得る場合には、
酸二無水物成分と１，３−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼンを反応させる。そして、芳香族ポリイミド
（Ｉ）と芳香族ポリイミド（II）を前記構成比率になる
ようにブレンドして、芳香族ポリイミド組成物を調製す
る。
共重合体を得る場合には、一般式（Ｉ）および一般式
（II）で表される構成単位が前記構成比率になるように
前期剛直性ジアミンと１，３−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ベンゼンを用いる。また芳香族ポリイミド（Ｉ）
を得る場合には、酸二無水物成分と前記剛直性ジアミン
を反応させ、芳香族ポリイミド（II）を得る場合には、
酸二無水物成分と１，３−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼンを反応させる。そして、芳香族ポリイミド
（Ｉ）と芳香族ポリイミド（II）を前記構成比率になる
ようにブレンドして、芳香族ポリイミド組成物を調製す
る。
【００２１】前記酸二無水物成分とジアミン成分の重合
または共重合反応は、溶媒中で行われる。溶媒として
は、溶解性の点より極性溶媒が好ましく用いられる。具
体的には、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミド類等の有機極性溶
媒が有用である。有機極性溶媒としては、例えば、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリ
アミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ピリジン、ジメ
チルスルホキシド、テトラメチレンスルホン、ジメチル
テトラメチレンスルホン等があげられる。これら有機極
性溶媒は単独で用いてもよく併用してもよい。さらに、
上記有機極性溶媒中にクレゾール、フェノール、キシレ
ノ−ル等のフェノール類、ベンゾニトリル、ジオキサ
ン、ブチロラクトン、キシレン、シクロヘキサン、ヘキ
サン、ベンゼン、トルエン等を単独でまたは併せて混合
することもできる。
または共重合反応は、溶媒中で行われる。溶媒として
は、溶解性の点より極性溶媒が好ましく用いられる。具
体的には、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミド類等の有機極性溶
媒が有用である。有機極性溶媒としては、例えば、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリ
アミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ピリジン、ジメ
チルスルホキシド、テトラメチレンスルホン、ジメチル
テトラメチレンスルホン等があげられる。これら有機極
性溶媒は単独で用いてもよく併用してもよい。さらに、
上記有機極性溶媒中にクレゾール、フェノール、キシレ
ノ−ル等のフェノール類、ベンゾニトリル、ジオキサ
ン、ブチロラクトン、キシレン、シクロヘキサン、ヘキ
サン、ベンゼン、トルエン等を単独でまたは併せて混合
することもできる。
【００２２】かかる反応によりポリアミド酸が生成す
る。ポリアミド酸は、水の存在によって加水分解して低
分子量化するため、ポリアミド酸の合成は実質上無水条
件下で行うことが好ましい。
る。ポリアミド酸は、水の存在によって加水分解して低
分子量化するため、ポリアミド酸の合成は実質上無水条
件下で行うことが好ましい。
【００２３】ポリアミド酸の生成する際のモノマー濃度
（溶媒中における酸二無水物成分とジアミン成分の濃
度）は、種々の条件に応じて設定されるが、通常５〜３
０重量％、好ましくは１０〜２５重量％である。また、
反応温度は８０℃以下に設定することが好ましく、特に
好ましくは５〜５０℃である。反応温度を前記範囲とす
ることで、反応の進行に伴い、溶液粘度の上昇を調整で
きる。溶液粘度は加工性等の点からＢ型粘度計における
２５℃の粘度を０．０１〜１０００Ｐａ・ｓに調整する
のが好ましい。また、溶液粘度は前記モノマー濃度によ
る調整も可能である。
（溶媒中における酸二無水物成分とジアミン成分の濃
度）は、種々の条件に応じて設定されるが、通常５〜３
０重量％、好ましくは１０〜２５重量％である。また、
反応温度は８０℃以下に設定することが好ましく、特に
好ましくは５〜５０℃である。反応温度を前記範囲とす
ることで、反応の進行に伴い、溶液粘度の上昇を調整で
きる。溶液粘度は加工性等の点からＢ型粘度計における
２５℃の粘度を０．０１〜１０００Ｐａ・ｓに調整する
のが好ましい。また、溶液粘度は前記モノマー濃度によ
る調整も可能である。
【００２４】このようにして製造されるポリアミド酸溶
液は、所望の形態に成形後、溶媒の除去、脱水閉環水の
除去およびイミド転化反応の完結により芳香族ポリイミ
ドとなる。なお、芳香族ポリイミド（Ｉ）と芳香族ポリ
イミド（II）のブレンドはポリアミド酸の状態で行う。
液は、所望の形態に成形後、溶媒の除去、脱水閉環水の
除去およびイミド転化反応の完結により芳香族ポリイミ
ドとなる。なお、芳香族ポリイミド（Ｉ）と芳香族ポリ
イミド（II）のブレンドはポリアミド酸の状態で行う。
【００２５】また、ポリアミド酸溶液中には、前記機能
性フィラーを充填することができる。機能性フィラーの
含有量は特に制限されず、その種類により適宜決定でき
るが、充填後に製造された芳香族ポリイミド共重合体ま
たは組成物の伸び率が３０％以上となるように設定され
ることが好ましい。前記含有量は、通常、ポリイミド樹
脂（固形分）１００重量部あたり２０〜５０重量部であ
る。
性フィラーを充填することができる。機能性フィラーの
含有量は特に制限されず、その種類により適宜決定でき
るが、充填後に製造された芳香族ポリイミド共重合体ま
たは組成物の伸び率が３０％以上となるように設定され
ることが好ましい。前記含有量は、通常、ポリイミド樹
脂（固形分）１００重量部あたり２０〜５０重量部であ
る。
【００２６】こうして得られる芳香族ポリイミド共重合
体または芳香族ポリイミド組成物は各種用途で利用する
ことが可能であるが、特にフィルムおよびシームレス状
管状体のような薄肉シート状成形品用の材料として用い
るのが有用である。
体または芳香族ポリイミド組成物は各種用途で利用する
ことが可能であるが、特にフィルムおよびシームレス状
管状体のような薄肉シート状成形品用の材料として用い
るのが有用である。
【００２７】フィルムやシームレス状管状体に成形する
方法は、公知の方法を採用できる。具体的には、フィル
ムに成形する場合にはガラス板、ステンレス基板、ステ
ンレスベルト等の基材上にポリアミド酸を流延した後、
加熱乾燥させる方法が一般的である。
方法は、公知の方法を採用できる。具体的には、フィル
ムに成形する場合にはガラス板、ステンレス基板、ステ
ンレスベルト等の基材上にポリアミド酸を流延した後、
加熱乾燥させる方法が一般的である。
【００２８】シームレス状管状体に成形する場合には円
筒状金型の内面や外面に浸漬塗布、スプレー塗布、ディ
スパージョン塗布等の方法でポリアミド酸を塗布した
後、膜厚精度を出すために管状外型、弾丸状走行体およ
びスクレーパ等で余計なポリアミド酸を除去したり、遠
心成形法等により成形される。
筒状金型の内面や外面に浸漬塗布、スプレー塗布、ディ
スパージョン塗布等の方法でポリアミド酸を塗布した
後、膜厚精度を出すために管状外型、弾丸状走行体およ
びスクレーパ等で余計なポリアミド酸を除去したり、遠
心成形法等により成形される。
【００２９】このように塗布されたポリアミド酸共重合
体溶液およびポリアミド酸ブレンド体溶液は、乾燥され
熱イミド化される。加熱乾燥は、１５０℃から段階的に
昇温され、最終的に、４００℃で２０分〜１時間行なわ
れることが望ましい。剥離して目的の芳香族ポリイミド
共重合体およびブレンド体のフィルムまたは、シームレ
ス状管状物が得られる。
体溶液およびポリアミド酸ブレンド体溶液は、乾燥され
熱イミド化される。加熱乾燥は、１５０℃から段階的に
昇温され、最終的に、４００℃で２０分〜１時間行なわ
れることが望ましい。剥離して目的の芳香族ポリイミド
共重合体およびブレンド体のフィルムまたは、シームレ
ス状管状物が得られる。
【００３０】本発明の芳香族ポリイミド樹脂製フィルム
の具体的用途は、特に限定されないが、ＦＰＣの回路基
板や耐熱テープの基材等に好適に用いられる。また、本
発明の芳香族ポリイミド樹脂製シームレス状管状体の具
体的用途は、特に限定されず、幅広い分野で使用が可能
であるが、特に複写機、レーザービームプリンター等の
画像形成装置に用いられる定着ベルト、転写ベルト、搬
送ベルト、感光体ベルト等の機能性ベルトや、ＡＴＭや
公衆電話等の紙葉・カード搬送用の搬送ベルトの基材と
して好適に用いることができる。
の具体的用途は、特に限定されないが、ＦＰＣの回路基
板や耐熱テープの基材等に好適に用いられる。また、本
発明の芳香族ポリイミド樹脂製シームレス状管状体の具
体的用途は、特に限定されず、幅広い分野で使用が可能
であるが、特に複写機、レーザービームプリンター等の
画像形成装置に用いられる定着ベルト、転写ベルト、搬
送ベルト、感光体ベルト等の機能性ベルトや、ＡＴＭや
公衆電話等の紙葉・カード搬送用の搬送ベルトの基材と
して好適に用いることができる。
【００３１】
【実施例】以下、実施例をあげて、本発明の芳香族ポリ
イミド共重合体および芳香族ポリイミド組成物、ならび
にそのフィルムおよびシームレス状管状体について詳細
に説明する。
イミド共重合体および芳香族ポリイミド組成物、ならび
にそのフィルムおよびシームレス状管状体について詳細
に説明する。
【００３２】実施例１ （芳香族ポリアミド酸（共重合体）溶液の調製）窒素置
換した５００ｍｌの四つ口フラスコに、ジメチルアセト
アミド（３６４ｇ）を加え、これにジアミン成分として
２，２’−ジメチルベンジジン（０. １４モル，２９．
７ｇ）と１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン（０．０６モル，１７．５ｇ）を添加し、常温で攪拌
させながら溶解した。次いで、酸二無水物としてピロメ
リット酸二無水物（０. ２モル，４３. ６ｇ）を添加
し、一定時間攪拌しながら重合反応を行った結果、徐々
に粘度が上昇した。この芳香族ポリアミド酸（共重合
体）溶液を７５℃で２４時間加熱しながら攪拌すること
により、Ｂ型粘度計（２５℃）による溶液粘度が２５０
Ｐａ・ｓの芳香族ポリアミド酸（共重合体）溶液（固形
分濃度２０重量％）を得た。
換した５００ｍｌの四つ口フラスコに、ジメチルアセト
アミド（３６４ｇ）を加え、これにジアミン成分として
２，２’−ジメチルベンジジン（０. １４モル，２９．
７ｇ）と１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン（０．０６モル，１７．５ｇ）を添加し、常温で攪拌
させながら溶解した。次いで、酸二無水物としてピロメ
リット酸二無水物（０. ２モル，４３. ６ｇ）を添加
し、一定時間攪拌しながら重合反応を行った結果、徐々
に粘度が上昇した。この芳香族ポリアミド酸（共重合
体）溶液を７５℃で２４時間加熱しながら攪拌すること
により、Ｂ型粘度計（２５℃）による溶液粘度が２５０
Ｐａ・ｓの芳香族ポリアミド酸（共重合体）溶液（固形
分濃度２０重量％）を得た。
【００３３】（芳香族ポリイミド製フィルムの製造）上
記で得られた芳香族ポリアミド酸溶液をガラス板上に塗
布し、１５０℃で３０分、２００℃で３０分、２５０℃
で３０分と段階的に昇温し、最終的に４００℃で２０分
加熱して熱イミド化し、剥離して芳香族ポリイミド共重
合体フィルムを得た。ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９
９）に準じて引張弾性率を測定したところ７. ２ＧＰａ
であり、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９）に準じて伸
び率を測定したところ５０％であり、高弾性で可撓性の
あるフィルムであった。
記で得られた芳香族ポリアミド酸溶液をガラス板上に塗
布し、１５０℃で３０分、２００℃で３０分、２５０℃
で３０分と段階的に昇温し、最終的に４００℃で２０分
加熱して熱イミド化し、剥離して芳香族ポリイミド共重
合体フィルムを得た。ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９
９）に準じて引張弾性率を測定したところ７. ２ＧＰａ
であり、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９）に準じて伸
び率を測定したところ５０％であり、高弾性で可撓性の
あるフィルムであった。
【００３４】実施例２ （芳香族ポリアミド酸（ブレンド体）溶液の調製）窒素
置換した５００ｍｌの四つ口フラスコに、ジメチルアセ
トアミド（１７２ｇ）を加え、これにジアミン成分とし
て２，２´−ジメチルベンジジン（０. １モル，２１．
２ｇ）を添加し、常温で攪拌させながら溶解した。次い
で、酸二無水物としてピロメリット酸二無水物（０. １
モル，２１．８ｇ）を添加し、一定時間攪拌しながら重
合反応を行った結果、徐々に粘度が上昇した。この芳香
族ポリアミド酸溶液を７５℃で２４時間加熱しながら攪
拌することにより、Ｂ型粘度計（２５℃）による溶液粘
度が４００Ｐａ・ｓの芳香族ポリアミド酸溶液１（固形
分濃度２０重量％）を得た。別に用意した窒素置換した
５００ｍＬの四つ口フラスコに、ジメチルアセトアミド
（２０４ｇ）を加え、１. ３−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ベンゼン（０. １モル，２９．２ｇ）を添加し、
常温で攪拌させながら溶解した。次いで、酸二無水物と
してピロメリット酸二無水物（０．１モル，２１．８
ｇ）を添加し、一定時間攪拌しながら重合反応を行った
結果、徐々に粘度が上昇した。この芳香族ポリアミド酸
溶液を７５℃で２４時間加熱しながら攪拌することによ
り、Ｂ型粘度計（２５℃）による溶液粘度が２００Ｐａ
・ｓの芳香族ポリアミド酸溶液２（固形分濃度２０重量
％）を得た。
置換した５００ｍｌの四つ口フラスコに、ジメチルアセ
トアミド（１７２ｇ）を加え、これにジアミン成分とし
て２，２´−ジメチルベンジジン（０. １モル，２１．
２ｇ）を添加し、常温で攪拌させながら溶解した。次い
で、酸二無水物としてピロメリット酸二無水物（０. １
モル，２１．８ｇ）を添加し、一定時間攪拌しながら重
合反応を行った結果、徐々に粘度が上昇した。この芳香
族ポリアミド酸溶液を７５℃で２４時間加熱しながら攪
拌することにより、Ｂ型粘度計（２５℃）による溶液粘
度が４００Ｐａ・ｓの芳香族ポリアミド酸溶液１（固形
分濃度２０重量％）を得た。別に用意した窒素置換した
５００ｍＬの四つ口フラスコに、ジメチルアセトアミド
（２０４ｇ）を加え、１. ３−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ベンゼン（０. １モル，２９．２ｇ）を添加し、
常温で攪拌させながら溶解した。次いで、酸二無水物と
してピロメリット酸二無水物（０．１モル，２１．８
ｇ）を添加し、一定時間攪拌しながら重合反応を行った
結果、徐々に粘度が上昇した。この芳香族ポリアミド酸
溶液を７５℃で２４時間加熱しながら攪拌することによ
り、Ｂ型粘度計（２５℃）による溶液粘度が２００Ｐａ
・ｓの芳香族ポリアミド酸溶液２（固形分濃度２０重量
％）を得た。
【００３５】得られたポリアミド酸溶液１（０. ０７モ
ル，１５１ｇ）とポリアミド酸溶液２（０．０３モル，
７７ｇ）を混合し、２時間攪拌して、芳香族ポリアミド
酸（ブレンド体）溶液を得た。
ル，１５１ｇ）とポリアミド酸溶液２（０．０３モル，
７７ｇ）を混合し、２時間攪拌して、芳香族ポリアミド
酸（ブレンド体）溶液を得た。
【００３６】（芳香族ポリイミド製フィルムの製造）実
施例１と同様にして、得られた芳香族ポリアミド酸（ブ
レンド体）溶液をガラス板に塗布して熱イミド化を行な
い、芳香族ポリイミドブレンド体フィルムを得た。ＪＩ
Ｓ Ｋ ７１２７（１９９９）に準じて引張弾性率を測
定したところ７. ３ＧＰａであり、ＪＩＳ Ｋ ７１２
７（１９９９）に準じて伸び率を測定したところ５２％
であり、高弾性で可撓性のあるフィルムであった。
施例１と同様にして、得られた芳香族ポリアミド酸（ブ
レンド体）溶液をガラス板に塗布して熱イミド化を行な
い、芳香族ポリイミドブレンド体フィルムを得た。ＪＩ
Ｓ Ｋ ７１２７（１９９９）に準じて引張弾性率を測
定したところ７. ３ＧＰａであり、ＪＩＳ Ｋ ７１２
７（１９９９）に準じて伸び率を測定したところ５２％
であり、高弾性で可撓性のあるフィルムであった。
【００３７】参考例１ ポリアミド酸溶液１とポリアミド酸溶液２の比率を６：
４とした以外は、実施例２と同様にして、ポリイミドブ
レンド体フィルムを得た。実施例２と同様に測定したと
ころ、引張弾性率は６. ０ＧＰａ、伸び率は５５％のフ
ィルムであった。
４とした以外は、実施例２と同様にして、ポリイミドブ
レンド体フィルムを得た。実施例２と同様に測定したと
ころ、引張弾性率は６. ０ＧＰａ、伸び率は５５％のフ
ィルムであった。
【００３８】参考例２ ポリアミド酸溶液１とポリアミド酸溶液２の比率を９：
１とした以外は、実施例２と同様にして、ポリイミドブ
レンド体フィルムを得た。実施例２と同様に測定したと
ころ、引張弾性率は８．５ＧＰａ、伸び率は２４％で、
高弾性で可撓性のあるフィルムであった。
１とした以外は、実施例２と同様にして、ポリイミドブ
レンド体フィルムを得た。実施例２と同様に測定したと
ころ、引張弾性率は８．５ＧＰａ、伸び率は２４％で、
高弾性で可撓性のあるフィルムであった。
【００３９】参考例３ ポリアミド酸溶液１とポリアミド酸溶液２の比率を９
５：５とした以外は、実施例２と同様にして、ポリイミ
ドブレンド体フィルムを得た。実施例２と同様に測定し
たところ、引張弾性率は８．７ＧＰａ、伸び率は１５％
のフィルムであった。
５：５とした以外は、実施例２と同様にして、ポリイミ
ドブレンド体フィルムを得た。実施例２と同様に測定し
たところ、引張弾性率は８．７ＧＰａ、伸び率は１５％
のフィルムであった。
【００４０】実施例３ 実施例２のポリアミド酸ブレンド体溶液１００ｇに、窒
化ホウ素粉末を７．３７ｇを添加し、３時間攪拌して、
機能性フィラー入りポリアミド酸ブレンド体溶液を得
た。得られた機能性フィラー入りポリアミド酸ブレンド
体溶液を、内径約φ４０ｍｍ、長さ５００ｍｍの円筒状
金型の内面に、ディスペンサーで上から１５０ｍｍ程塗
布した。次いで、弾丸状走行体を上部より金型内部に自
重により落下させ、均一な膜厚（６００μｍ）とした。
この金型を１５０℃で３０分、２００℃で３０分、２５
０℃で３０分と段階的に昇温し、最終的に４００℃で２
０分加熱して熱イミド化し、剥離して機能性フィラー入
りポリイミドブレンド体のシームレス状管状物を得た。
化ホウ素粉末を７．３７ｇを添加し、３時間攪拌して、
機能性フィラー入りポリアミド酸ブレンド体溶液を得
た。得られた機能性フィラー入りポリアミド酸ブレンド
体溶液を、内径約φ４０ｍｍ、長さ５００ｍｍの円筒状
金型の内面に、ディスペンサーで上から１５０ｍｍ程塗
布した。次いで、弾丸状走行体を上部より金型内部に自
重により落下させ、均一な膜厚（６００μｍ）とした。
この金型を１５０℃で３０分、２００℃で３０分、２５
０℃で３０分と段階的に昇温し、最終的に４００℃で２
０分加熱して熱イミド化し、剥離して機能性フィラー入
りポリイミドブレンド体のシームレス状管状物を得た。
【００４１】得られたシームレス状管状物は、表面精度
が良好であり、実施例２と同様に測定したところ、周方
向の引張弾性率は８. ５ＧＰａ、伸び率は３５％であ
り、長さ方向の引張弾性率は８．４ＧＰａ、伸び率は３
８％で、高弾性で可撓性のあるフィルムであった。した
がって、本発明の芳香族ポリイミド樹脂は、従来通りの
厚みであれば、従来以上の機械的強度を有するため、長
尺化が可能となり大版印刷用の定着ベルトにも対応でき
る。
が良好であり、実施例２と同様に測定したところ、周方
向の引張弾性率は８. ５ＧＰａ、伸び率は３５％であ
り、長さ方向の引張弾性率は８．４ＧＰａ、伸び率は３
８％で、高弾性で可撓性のあるフィルムであった。した
がって、本発明の芳香族ポリイミド樹脂は、従来通りの
厚みであれば、従来以上の機械的強度を有するため、長
尺化が可能となり大版印刷用の定着ベルトにも対応でき
る。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば、機能性フィラーを充填
した場合でも、充分な弾性率と可撓性を有する芳香族ポ
リイミド樹脂を提供することができ、耐久性があり、信
頼性の高い電子写真の中間転写や定着用ベルト材を提供
できる。
した場合でも、充分な弾性率と可撓性を有する芳香族ポ
リイミド樹脂を提供することができ、耐久性があり、信
頼性の高い電子写真の中間転写や定着用ベルト材を提供
できる。
【００４３】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA10 AB17 CB25 CC08 4F071 AA26 AA56 AA60 AA67 AB03 AB07 AB08 AB09 AB18 AB22 AB26 AB27 AB28 AB30 AD01 AD02 AE17 AH19 BA02 BB02 BC01 BC05 4J002 BD123 CL063 CM04W CM04X CP033 DA016 DA076 DA086 DA096 DE096 DE106 DE136 DE146 DJ006 DJ016 DK006 DL006 FA083 FA086 FD013 FD016 4J043 PA02 PA04 PA08 PC016 PC116 PC136 PC146 QB26 QB31 RA35 SA06 SB03 TA14 TA22 TB03 UA122 UA131 UA132 UA141 UB131 UB401 UB402 VA021 VA101 XA16 XA17 XA19 YA05 ZA12 ZA31 ZA32 ZB11 ZB60
Claims (7)
- 【請求項１】 一般式（Ｉ）： 【化１】 で表される構成単位、および一般式（II）： 【化２】 で表される構成単位を主たる構成単位としてなる芳香族
ポリイミド共重合体。 - 【請求項２】 一般式（Ｉ）で表される構成単位と一般
式（II）で表される構成単位のモル比率（（Ｉ）：（I
I））が９：１〜７：３である請求項１記載の芳香族ポ
リイミド共重合体。 - 【請求項３】 一般式（Ｉ）： 【化３】 で表される構成単位を主たる構成単位としてなる芳香族
ポリイミド（Ｉ）、および一般式（II）： 【化４】 で表される構成単位を主たる構成単位としてなる芳香族
ポリイミド（II）のブレンド体を含有してなる芳香族ポ
リイミド組成物。 - 【請求項４】 芳香族ポリイミド（Ｉ）と芳香族ポリイ
ミド（II）のモル比率（（Ｉ）：（II））が９：１〜
７：３である請求項３記載の芳香族ポリイミド組成物。 - 【請求項５】 機能性フィラーを充填してなり、伸び率
が３０％以上である請求項１もしくは２記載の芳香族ポ
リイミド共重合体、または請求項３もしくは４記載の芳
香族ポリイミド組成物。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の芳香族
ポリイミド共重合体または芳香族ポリイミド組成物を用
いて成形されたフィルム。 - 【請求項７】 請求項１〜５のいずれかに記載の芳香族
ポリイミド共重合体または芳香族ポリイミド組成物を用
いて成形されたシームレス管状体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001025138A JP2002226581A (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | 芳香族ポリイミド共重合体および芳香族ポリイミド組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001025138A JP2002226581A (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | 芳香族ポリイミド共重合体および芳香族ポリイミド組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002226581A true JP2002226581A (ja) | 2002-08-14 |
Family
ID=18890179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001025138A Pending JP2002226581A (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | 芳香族ポリイミド共重合体および芳香族ポリイミド組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002226581A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008120985A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-29 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂系耐熱性樹脂、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 |
| JP2009004720A (ja) * | 2006-08-10 | 2009-01-08 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 配線基板用積層体 |
| JP2009184131A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 多層積層体及びフレキシブル銅張積層板の製造方法 |
| JP2010116476A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Jsr Corp | ポリイミド系材料、フィルム及びその製造方法 |
| KR101301399B1 (ko) | 2006-05-01 | 2013-08-28 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 무색투명한 폴리이미드 수지 및 그 제조방법 |
| CN109111572A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 台虹科技股份有限公司 | 聚酰亚胺聚合物以及聚酰亚胺膜 |
-
2001
- 2001-02-01 JP JP2001025138A patent/JP2002226581A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101301399B1 (ko) | 2006-05-01 | 2013-08-28 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 무색투명한 폴리이미드 수지 및 그 제조방법 |
| JP2009004720A (ja) * | 2006-08-10 | 2009-01-08 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 配線基板用積層体 |
| JP2008120985A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-29 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂系耐熱性樹脂、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 |
| JP2009184131A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 多層積層体及びフレキシブル銅張積層板の製造方法 |
| JP2010116476A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Jsr Corp | ポリイミド系材料、フィルム及びその製造方法 |
| CN109111572A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 台虹科技股份有限公司 | 聚酰亚胺聚合物以及聚酰亚胺膜 |
| JP2019006970A (ja) * | 2017-06-23 | 2019-01-17 | 台虹科技股▲分▼有限公司 | ポリイミドポリマー及びポリイミドフィルム |
| US10246556B2 (en) | 2017-06-23 | 2019-04-02 | Taiflex Scientific Co., Ltd. | Polyimide polymer and polyimide film |
| CN109111572B (zh) * | 2017-06-23 | 2020-12-01 | 台虹科技股份有限公司 | 聚酰亚胺聚合物以及聚酰亚胺膜 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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