JP2002225167A - ガラスエポキシ基板及び磁気ヘッド装置 - Google Patents

ガラスエポキシ基板及び磁気ヘッド装置

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glass epoxy
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子部で発生する静電気を抑制する。 【解決手段】 ＭＲ素子を感磁素子として備える磁気ヘ
ッド１と、装置本体に備えられる回路基板とを、フレキ
シブルプリントサーキット（ＦＰＣ）２によって電気的
に接続する。このＦＰＣ２における接続部を補強するた
めに、ガラスエポキシ基板４を配設する。ガラスエポキ
シ基板４としては、カーボン粉１２を含有するエポキシ
樹脂層１１により、ガラスクロス１０を挟持した構造と
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電気回路にお
ける基板や補強板として用いられるガラスエポキシ基板
に関する。また、このようなガラスエポキシ基板を備え
る磁気ヘッド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、例えば磁気テープ等の磁気記
録媒体に対して、磁気ヘッドによって情報信号に応じた
磁気信号を記録再生する磁気ヘッド装置が広く普及して
いる。磁気ヘッド装置は、磁気ヘッドが磁気テープの信
号記録面に対向する位置に配設されており、この磁気ヘ
ッドと装置本体に備えられる回路基板とが、例えばフレ
キシブルプリントサーキット（ＦＰＣ：Flexible Print
Circuit）などによって電気的に接続される。ＦＰＣ
は、電気的な配線が施されており、可撓性を有してい
る。このため、ＦＰＣと回路基板とにおける接続部に
は、電気的な接続を十分に確保するために、補強板が用
いられている。
【０００３】この補強板としては、一般に、ガラスエポ
キシ基板が広く用いられている。ガラスエポキシ基板
は、図３及び図４に示すように、格子状に編み込められ
たガラスクロス１００をエポキシ樹脂層１０１によって
挟持してなる構造とされており、略平板状に形成されて
いる。ガラスエポキシ基板は、十分な電気絶縁性を有し
ているだけでなく、ガラスクロス１００を内部に有して
いることから、十分な機械的強度を備えている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、磁気ヘッド
装置においては、装置の小型化や大容量化を図るため
に、磁気テープに対して高い記録密度で記録再生するこ
とが要求されている。そこで、磁気テープに記録された
磁気信号を高精度で検出するために、磁気抵抗効果素子
（以下、ＭＲ素子と称する。）を感磁素子として搭載し
た磁気ヘッドを備える磁気ヘッド装置が提案されてい
る。ＭＲ素子は、厚さが極めて薄い絶縁層を介して複数
の導電層が積層された構造とされているため、静電気に
対して非常に脆弱である。
【０００５】一方、上述したように、磁気ヘッドと装置
本体に備えられる回路基板とを電気的に接続するＦＰＣ
の接続部に用いられるガラスエポキシ基板は、従来から
絶縁特性が重要視されていたため、表面の電気抵抗値が
１０10Ω〜１０12Ω程度とされている。また、エポキシ
樹脂が良好な誘電体としての特性を示すため、帯電しや
すく、摩擦等によって高い静電気を生じるという問題が
あった。
【０００６】したがって、磁気ヘッドにＭＲ素子を用い
た場合には、磁気ヘッド装置に組立時などにおいて、Ｆ
ＰＣの接続部でガラスエポキシ基板に静電気が生じるこ
とによって、磁気ヘッドのＭＲ素子に静電破壊が生じて
しまうという問題があった。
【０００７】そこで、本発明は、上述した実状に鑑みて
提案されたものであり、帯電を防止するとともに、静電
気の発生が抑制されたガラスエポキシ基板を提供するこ
とを目的とする。また、本発明は、磁気ヘッドの磁気抵
抗効果素子に静電破壊が生じてしまうことを防止された
磁気ヘッド装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るガラスエポ
キシ基板は、カーボン粉を含有するエポキシ樹脂層によ
りガラスクロスを挟持してなることを特徴とする。
【０００９】これにより、本発明に係るガラスエポキシ
基板は、カーボン粉によって適度な導電性が確保される
ため、帯電を防止することができるとともに、静電気の
発生を抑制することができる。
【００１０】また、本発明に係るガラスエポキシ基板
は、表面の電気抵抗値が１０5Ω以上、且つ１０10Ω以
下であることが望ましい。これにより、適度な導電性を
示すこととなり、確実且つ十分に静電気の発生を抑制す
ることができる。
【００１１】本発明に係る磁気ヘッド装置は、磁気記録
媒体に記録された磁気信号を磁気抵抗効果素子により検
出する磁気ヘッドを備え、前記磁気ヘッドと回路基板と
を電気的に接続するフレキシブルプリントサーキットに
用いられる補強板として、カーボン粉を含有するエポキ
シ樹脂層によりガラスクロスを挟持してなるガラスエポ
キシ基板を備える。
【００１２】これにより、本発明に係る磁気ヘッド装置
は、ガラスエポキシ基板がカーボン粉を含有することに
よって適度な導電性を示し、このガラスエポキシ基板に
おける帯電を防止して、静電気の発生を抑制することが
できる。したがって、磁気ヘッドの磁気抵抗効果素子に
静電破壊が生じてしまうことを防止することができる。
【００１３】また、本発明に係る磁気ヘッド装置におい
て、前記ガラスエポキシ基板は、表面の電気抵抗値が１
０5Ω以上、且つ１０10Ω以下とされていることが望ま
しい。これにより、ガラスエポキシ基板が適度な導電性
を示すこととなり、確実且つ十分に静電気の発生を抑制
して、磁気抵抗効果素子に静電破壊が生じてしまうこと
を確実に防止することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について、図面を参照して詳細に説明する。以下で
は、本発明を磁気ヘッド装置に対して適用した場合につ
いて説明する。
【００１５】磁気ヘッド装置は、図１に示すように、磁
気ヘッド１を備えており、この磁気ヘッド１が磁気テー
プの信号記録面と対向する位置に配設されている。磁気
ヘッド１には、磁気テープに記録された磁気信号を検出
する感磁素子として、磁気抵抗効果素子（ＭＲ素子）が
搭載されている。ＭＲ素子は、磁気抵抗効果を利用した
感磁素子であり、外部磁界の変化に応じて抵抗値が変化
するように構成されている。そして、磁気ヘッド装置に
おいては、磁気ヘッド１のＭＲ素子にセンス電流を供給
し、このＭＲ素子における抵抗値の変化を電圧変化とし
て検出することによって、磁気テープに記録された磁気
信号を再生する。
【００１６】また、磁気ヘッド装置は、装置全体の動作
制御する制御部や、磁気テープに対して記録再生を行う
情報信号に対して各種の演算処理を施す信号処理部など
が、各種の半導体素子や集積回路によって実現されてお
り、これらが回路基板（図１においては図示せず。）上
に配設されている。さらに、磁気ヘッド装置は、磁気テ
ープを磁気ヘッド１に対向した位置に走行させるための
駆動機構や、磁気テープを装置本体に対して着脱自在と
する着脱機構などを備えるが、これらの機構は、従来か
ら広く用いられている磁気ヘッド装置と同等の構成とす
ることができるため、図１中における図示と以下での詳
しい説明とを省略することとする。
【００１７】ところで、磁気ヘッド装置において、磁気
ヘッド１は、図１に示すように、一対の端子部１ａ，１
ｂにそれぞれ、可撓性を有するフイルム状基板に電極パ
ターンが薄膜状に形成されてなるフレキシブルプリント
サーキット（ＦＰＣ：Flexible Print Circuit）２の一
方端部が接続されている。そして、これら一対のＦＰＣ
２における他方の端部には、それぞれ、磁気ヘッド装置
本体に配設された回路基板と電気的に接続するための端
子部３が配設されている。そして、磁気ヘッド１は、こ
れらＦＰＣ２及び端子部３を介して、一対の端子部１
ａ，１ｂが磁気ヘッド装置本体に配設された回路基板と
電気的に接続されることとなる。
【００１８】また、ＦＰＣ２の端部における位置で、端
子部３が配設された側の裏面側には、このＦＰＣ２の接
続部における機械的強度を補強するために、ガラスエポ
キシ基板４が配設されている。
【００１９】ガラスエポキシ基板４は、図２に示すよう
に、ガラス材料によって格子状に編み込められた複数の
ガラスクロス１０が、エポキシ樹脂が硬化されてなるエ
ポキシ樹脂層１１によって挟持された構造とされてい
る。また、ガラスエポキシ基板４は、エポキシ樹脂層１
１中にカーボン粉１２が含有されており、これによって
適度の導電性を示すよう構成されている。
【００２０】以上のように構成されたガラスエポキシ基
板４は、ガラスクロス１０がエポキシ樹脂層１１によっ
て挟持された構造とされていることから、高い機械的強
度を有しており、ＦＰＣ２と回路基板との良好な接続状
態を確保することができる。
【００２１】また、ガラスエポキシ基板４は、エポキシ
樹脂層１１中に、カーボン粉１２が含有されていること
により、適度の導電性を示すことから、帯電を防止する
ことができるとともに、静電気の発生を著しく低減する
ことが可能とされている。
【００２２】これにより、このようなガラスエポキシ基
板４を備える磁気ヘッド装置は、ＦＰＣ２の端子部３に
おいて、装置本体に配設された回路基板との接続状態を
良好且つ確実に確保することが可能となり、さらに、こ
の接続部において、静電気の発生を著しく低減すること
ができる。したがって、本発明を適用した磁気ヘッド装
置では、装置の組立時などにおいて、磁気ヘッド１の端
子部１ａ，１ｂに導通する部分に静電気が発生すること
を防止することができ、磁気ヘッド１における感磁素子
としてＭＲ素子を搭載した場合であっても、このＭＲ素
子が静電気により静電破壊してしまうことを防止するこ
とができる。
【００２３】ところで、ガラスエポキシ基板４において
は、ガラスクロス１０及びエポキシ樹脂層１１を構成す
る材料や構造などについて、特に限定されるものではな
いが、従来のガラスエポキシ基板に用いられているもの
と同等の材料及び構造とすればよい。これにより、従来
のガラスエポキシ基板と同等の機械的強度を確保するこ
とができる。
【００２４】また、ガラスエポキシ基板４は、その表面
の電気抵抗値が１０5Ω以上、且つ１０10Ω以下とされ
ていることが望ましい。電気抵抗値が１０5Ω未満であ
る場合には、十分な絶縁特性を確保することが困難とな
り、ＦＰＣ２と回路基板との接続部において絶縁不良な
どが生じてしまう。また、電気抵抗値が１０10Ωを超え
る場合には、導電性を十分に確保することができず、帯
電しやすくなり、静電気の発生を十分に抑制することが
困難となってしまう。
【００２５】なお、ガラスエポキシ基板４における電気
抵抗値は、エポキシ樹脂層１１に含有させるカーボン粉
１２の量によって、制御することができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係るガラスエポキシ基板は、カ
ーボン粉によって適度な導電性が確保されるため、帯電
を防止することができるとともに、静電気の発生を抑制
することができる。したがって、本発明に係るガラスエ
ポキシ基板は、例えば磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘ
ッドなどのように、静電気に対して脆弱な素子や部品を
搭載する各種装置に対して、回路基板の補強板として広
く利用することができ、これによって、静電気対策を簡
便且つ確実に図ることが可能となる。
【００２７】また、本発明に係る磁気ヘッド装置は、ガ
ラスエポキシ基板がカーボン粉を含有することによって
適度な導電性を示し、このガラスエポキシ基板における
帯電を防止して、静電気の発生を抑制することができ
る。これにより、磁気ヘッドの磁気抵抗効果素子に静電
破壊が生じてしまうことを防止することができる。した
がって、本発明によれば、磁気ヘッド装置の組立時にお
ける歩留まりを向上させることができ、信頼性の高い磁
気ヘッドを搭載した磁気ヘッド装置を低コストで実現す
ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した磁気ヘッド装置の要部を示す
概略斜視図である。
【図２】同磁気ヘッド装置に備えられるガラスエポキシ
基板の概略断面図である。
【図３】従来のガラスエポキシ基板の概略斜視図であ
る。
【図４】従来のガラスエポキシ基板の概略断面図であ
る。
【符号の説明】
１ 磁気ヘッド ２ フレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ） ３ 端子部 ４ ガラスエポキシ基板 １０ ガラスクロス １１ エポキシ樹脂層 １２ カーボン粉
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 43/02 Ｈ０１Ｌ 43/02 Ｚ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ ６１０Ｒ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 カーボン粉を含有するエポキシ樹脂層に
    よりガラスクロスを挟持してなることを特徴とするガラ
    スエポキシ基板。
  2. 【請求項２】 表面の電気抵抗値が１０5Ω以上、且つ
    １０10Ω以下であることを特徴とする請求項１記載のガ
    ラスエポキシ基板。
  3. 【請求項３】 磁気記録媒体に記録された磁気信号を磁
    気抵抗効果素子により検出する磁気ヘッドを備える磁気
    ヘッド装置において、 前記磁気ヘッドと回路基板とを電気的に接続するフレキ
    シブルプリントサーキットに用いられる補強板として、
    カーボン粉を含有するエポキシ樹脂層によりガラスクロ
    スを挟持してなるガラスエポキシ基板を備えることを特
    徴とする磁気ヘッド装置。
  4. 【請求項４】 前記ガラスエポキシ基板は、表面の電気
    抵抗値が１０5Ω以上、且つ１０10Ω以下とされている
    ことを特徴とする請求項３記載の磁気ヘッド装置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6762073B1 (en) * 2003-02-24 2004-07-13 Donald P. Cullen Method of fabricating electronic interconnect devices using direct imaging of dielectric composite material
DE102008044641A1 (de) * 2008-04-28 2009-10-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
CA2996193C (en) * 2017-09-13 2018-07-24 Propex Operating Company, Llc Geotextile-based structure for vegetative growth enhancement and erosion resistance
CN109575520A (zh) * 2018-11-15 2019-04-05 浙江华正新材料股份有限公司 一种防静电的治具板及其制备方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5521204A (en) * 1978-08-01 1980-02-15 Sumitomo Bakelite Co Thermal hardening resin laminated structure and its preparation
JPS5831754B2 (ja) * 1979-09-29 1983-07-08 日立化成工業株式会社 プリント配線板用絶縁基板
JPS6358705A (ja) * 1986-08-29 1988-03-14 新興化学工業株式会社 エポキシ半導電性材料
JPH0785422A (ja) * 1993-09-17 1995-03-31 Sony Corp 複合型磁気ヘッド
JPH07173325A (ja) * 1993-12-17 1995-07-11 Citizen Watch Co Ltd 帯電防止樹脂組成物
JPH0982136A (ja) * 1995-09-11 1997-03-28 Hitachi Ltd 高熱伝導半導電性プリプレグシート，固定子コイル及びそれを用いた回転電機と回転電機固定子の製造方法
JPH0977937A (ja) * 1995-09-12 1997-03-25 Idemitsu Petrochem Co Ltd プリント配線板用プリプレグ及びプリント配線用基板
JPH09302247A (ja) * 1996-05-17 1997-11-25 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd 導電性樹脂組成物
JP4002687B2 (ja) * 1998-11-26 2007-11-07 旭カーボン株式会社 半導電性カーボンブラックおよびこれを含む組成物ならびにこの組成物を用いた静電防止用製品
JP2001278957A (ja) * 2000-03-30 2001-10-10 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板

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