JP2004234755A - トンネル磁気抵抗効果素子を備えた薄膜磁気ヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】TMR素子と、このTMR素子に並列接続された抵抗体とを備えた薄膜磁気ヘッドであって、TMR素子素子の抵抗値RTMRがRTMR≧240Ωであり、TMR素子の抵抗値と断面積との積RAがRA≧3Ω・μm2であり、抵抗体の抵抗値RPARAがRPARA≦480Ωである。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、トンネル磁気抵抗効果(TMR)素子を備えた薄膜磁気ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】
ハードディスクドライブ(HDD)の面記録密度の向上に伴って、薄膜磁気ヘッドの性能向上が求められている。この要求に対応するため、読出しヘッド素子に磁気抵抗効果(MR)ヘッド素子を用いたMRヘッドや巨大磁気抵抗効果(GMR)ヘッド素子を用いたGMRヘッドが広く用いられている。
【0003】
このようなMRヘッドやGMRヘッドは、ヘッド素子の寸法が小さくしかもこれに接続されるパッドの寸法が大きいため、製造工程中に帯びた静電気が放電しその電荷がヘッド素子を通過することによって、ヘッド素子の劣化や破壊の発生する恐れがある。
【0004】
これを防止するため、特許文献1では、MR素子やGMR素子の一方のリード又はパッドと他方のリード又はパッドとの間に、ヘッド素子と並列に接続された500Ω以上10kΩ以下の抵抗体を設け、この抵抗体を介して、静電電荷を一方のパッドから他方のパッドに流すことにより、ヘッド素子の静電破壊を防いでいる。
【0005】
【特許文献1】
特開平10−233011号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
近年、GMRヘッドの2倍以上の抵抗変化率が期待できるトンネル磁気抵抗効果(TMR)ヘッド素子を有するTMRヘッドの開発が積極的に行われている。TMRヘッドは、そのTMR素子が絶縁性のバリア膜を有しかつ積層方向にセンス電流を流すように構成しているなど、MRヘッドやGMRヘッドとは、構造が根本的に異なっており、従ってその特性もかなり異なっている。例えば、TMRヘッドは、MRヘッドやGMRヘッドの素子抵抗値が10〜50Ω程度であるのに対して、1桁大きい高い素子抵抗値を有している。
【0007】
最近のヘッドは、より高い記録密度への要求に対応するためにトラック幅及びハイト量がますます小さくなってきており、これに伴ってTMR素子の素子抵抗はさらに高くなってきている。素子抵抗が高くなると、カットオフ周波数が低くなってしまい高記録密度化が行えなくなってしまう。
【0008】
また、現行サイズの素子(素子幅及び素子高さ)でGMR素子とTMR素子との耐電圧を比較すると、TMR素子の方が耐電圧の低いことが分かっており、素子破壊に対する不安が高まることのみならず、素子抵抗上昇及び耐電圧低下から許容電流値が小さくなって使用マージンが小さくなってしまう。さらに、素子寸法が小さくなると、同じ加工精度であっても抵抗値ばらつきが生じ易くなる傾向があり、このばらつきがTMRヘッドの製造上の大きな問題点となっている。
【0009】
このようなTMRヘッドにおいては、特許文献1のように500Ω〜10kΩの抵抗体をTMR素子に並列接続したとしても、また、これより1桁大きい抵抗値を有する抵抗体をTMR素子に並列接続したとしても、静電破壊を確実に防止することは期待できない。また、並列接続した抵抗体の抵抗値が特許文献1のような高い抵抗値である場合、TMR素子の抵抗値と並列接続した抵抗体との合成抵抗値RTOTALが高くなってしまい、カットオフ周波数を高めることができない。
【0010】
従って本発明の目的は、TMR素子の静電破壊を防止できかつカットオフ周波数を高めることができる薄膜磁気ヘッドを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、TMR素子と、このTMR素子に並列接続された抵抗体とを備えた薄膜磁気ヘッドであって、TMR素子素子の抵抗値RTMRがRTMR≧240Ωであり、TMR素子の抵抗値と断面積との積RAがRA≧3Ω・μm2であり、抵抗体の抵抗値RPARAがRPARA≦480ΩであるTMR素子を備えた薄膜磁気ヘッドが提供される。
【0012】
さらに本発明によれば、TMR素子と、TMR素子に並列接続された抵抗体とを備えた薄膜磁気ヘッドであって、TMR素子の抵抗値RTMRがRTMR≧240Ωであり、TMR素子の抵抗値と断面積との積RAがRA≧3Ω・μm2であり、TMR素子の抵抗値と抵抗体の抵抗値との合成抵抗値RTOTALがRTOTAL≦160ΩであるTMR素子を備えた薄膜磁気ヘッドが提供される。
【0013】
TMRヘッドの使用環境を考慮して製品の信頼性を確保するために、その素子破壊電圧は300mV以上必要であるが、RA≧3Ω・μm2とすることにより、この要求を満足させることができる。また、RTOTAL≦160Ωとすることにより、1GHz以上のカットオフ周波数を得ることができる。高記録密度対応のTMR素子の光学トラック幅WTMRがWTMR=0.11μm以下であり、素子高さWHがWH=0.11μm以下であるため、RA≧3Ω・μm2の場合、TMR素子の抵抗値はRTMR≧240Ωとなる。この場合、抵抗体の抵抗値RPARAはRPARA≦480Ωとなる。この条件で並列の抵抗体を設けることにより、TMR素子の静電破壊を防止できかつカットオフ周波数を高めるという互いに相反する要求を満足させることができる。
【0014】
抵抗体が、TMR素子の上部電極膜及び下部電極膜間に形成されているか、又はTMR素子と端子電極とを接続するリード導体間に形成されていることが好ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の一実施形態におけるTMR素子部分の構成を概略的に示す斜視図であり、図2はそのTMR素子の膜構成の一例を示す断面図である。
【0016】
図1において、10は下部電極膜、11は上部電極膜、12は下部電極膜10及び上部電極膜11に挟まれて積層されたTMR多層膜、13は下部電極膜10及び上部電極膜11間にTMR多層膜12と並列に接続された抵抗体をそれぞれ示している。
【0017】
TMR多層膜12についてその膜構成を詳細に説明すると、図2に示すように、絶縁膜14上に磁気シールド膜を兼用する下部電極膜10が積層されており、その上に、下地層12aと、ピン層12bと、ピンド層12cと、トンネルバリア層12dと、フリー層12eとが順次積層されてなるTMR多層膜12が形成されており、その上に、キャップ体15と磁気シールド膜を兼用する上部電極膜11とが積層されている。絶縁膜16は、TMR多層膜12及びキャップ体15の周囲を取り囲むように形成されている。
【0018】
このようなTMR多層膜12を含むTMR素子の抵抗値RTMRはRTMR≧240Ωであり、このTMR素子の抵抗値RTMRとTMR素子の断面積との積RAはRA≧3Ω・μm2であり、TMR素子の抵抗値RTMRと抵抗体13の抵抗値RPARAとの合成抵抗値RTOTALはRTOTAL≦160Ωである。抵抗体13の抵抗値RPARAはRPARA≦480Ωである。
【0019】
以下、これら数値の根拠について説明する。
【0020】
図3は、TMR素子の抵抗値RTMRとTMR素子の断面積との積RAに対するTMR素子の破壊電圧の関係を示している。
【0021】
TMR素子においては、そのトンネルバリア層12dの特性から、RAが増大するにつれて素子破壊電圧が高くなる。従って、信頼性の観点からRAは高い方が好ましい。
【0022】
素子破壊電圧は、具体的には、RA=3Ω・μm2において320mVとなり、従って、RA≧3Ω・μm2とすれば、300mV以上の素子破壊電圧というその使用環境からの要求を充分満足させることができる。
【0023】
図4は、TMRヘッドの抵抗値に対するそのカットオフ周波数の関係を示している。ただし、TMRヘッドの電気容量を1pFとした場合の特性である。
【0024】
カットオフ周波数は、この場合、出力に対する利得がこの周波数になると減少しそれ以上の周波数では帯域制限を受けてヘッド特性に悪影響を及ぼす周波数を意味している。周知のごとく、カットオフ周波数fcutは、fcut=1/(2πRC)で表される。ここで、RはTMRヘッドの抵抗値、CはTMRヘッドの電気容量値を示している。
【0025】
今後のTMRヘッドは、高記録密度に対応するため高線密度化が要求されており、最低でも1GHz以上の高周波数において動作することが必要とされる。従って、図4において、カットオフ周波数を1GHz以上とするためには、TMRヘッドの抵抗値は、約160Ω以下であることが必要となる。
【0026】
前述したように、TMR素子はRAが大きいほど絶縁破壊電圧改善の点から好ましいが、逆に、カットオフ周波数改善の点からはTMRヘッド全体の抵抗が低い方が望ましい。そこで、これら双方の要求を満足させるために、TMR素子に抵抗体を並列に接続し、TMRヘッドの抵抗値(合成抵抗値)RTOTALをRTOTAL≦160Ωとし、RAをRA≧3Ω・μm2としているのである。高記録密度対応のTMR素子の光学トラック幅WTMRがWTMR=0.11μm以下であり、素子高さWHがWH=0.11μm以下であるため、RA≧3Ω・μm2の場合には、TMR素子自体の抵抗値RTMRは、RTMR≧240Ωとなる。
【0027】
図5は、TMR素子自体の抵抗値RTMRに対する抵抗体の抵抗値RPARAの関係を示している。ただし、カットオフ周波数が1GHzとなるために、TMR素子と抵抗体13との合成抵抗値RTOTALがRTOTAL=160Ωの場合である。
【0028】
同図から、RTMR≧240Ωであり、RTOTAL≦160Ωの場合、抵抗体13の抵抗値RPARAは480Ω以下となる。これにより、カットオフ周波数及び絶縁破壊の双方の改善をもたらすことが可能となる。
【0029】
図6は、本発明の他の実施形態におけるTMRヘッドの構成を素子形成面側から概略的に示す立面図である。
【0030】
本実施形態においては、抵抗体63がTMRヘッドに電気的に接続されているリード導体67及び68間にTMR素子と並列に接続されている。抵抗体をTMR素子の端子電極69及び70間にこのTMR素子と並列に接続してもよいは明らかである。
【0031】
本実施形態におけるその他の構成及び作用効果は図1の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0032】
本発明において、TMR素子の構造及び抵抗体の構造は、前述した実施形態のものに限定されるものではなく、他の種々の構造を適用可能であることはいうまでもない。
【0033】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【0034】
【発明の効果】
TMRヘッドの使用環境を考慮して製品の信頼性を確保するために、その素子破壊電圧は300mV以上必要であるが、RA≧3Ω・μm2とすることにより、この要求を満足させることができる。また、RTOTAL≦160Ωとすることにより、1GHz以上のカットオフ周波数を得ることができる。高記録密度対応のTMR素子の光学トラック幅WTMRがWTMR=0.11μm以下であり、素子高さWHがWH=0.11μm以下であるため、RA≧3Ω・μm2の場合、TMR素子の抵抗値はRTMR≧240Ωとなる。この場合、抵抗体の抵抗値RPARAはRPARA≦480Ωとなる。この条件で並列の抵抗体を設けることにより、TMR素子の静電破壊を防止できかつカットオフ周波数を高めるという互いに相反する要求を満足させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態におけるTMR素子部分の構成を概略的に示す斜視図である。
【図2】図1の実施形態のTMR素子の膜構成の一例を示す断面図である。
【図3】TMR素子自体の抵抗値RTMRとTMR素子の断面積との積RAに対するTMR素子の破壊電圧の特性図である。
【図4】TMR素子と抵抗体との合成抵抗値RTOTALに対するTMRヘッドのカットオフ周波数の特性図である。
【図5】TMR素子自体の抵抗値RTMRに対する抵抗体の抵抗値RPARAの特性図である。
【図6】本発明の他の実施形態におけるTMRヘッドの構成を素子形成面側から概略的に示す立面図である。
【符号の説明】
10 下部電極膜
11 上部電極膜
12 TMR多層膜
12a 下地層
12b ピン層
12c ピンド層
12d トンネルバリア層
12e フリー層
13、63 抵抗体
14、16 絶縁膜
15 キャップ体
67、68 リード導体
69、70 端子電極
Claims (4)
- トンネル磁気抵抗効果素子と、該トンネル磁気抵抗効果素子に並列接続された抵抗体とを備えた薄膜磁気ヘッドであって、前記トンネル磁気抵抗効果素子の抵抗値RTMRがRTMR≧240Ωであり、該トンネル磁気抵抗効果素子の抵抗値と断面積との積RAがRA≧3Ω・μm2であり、前記抵抗体の抵抗値RPARAがRPARA≦480Ωであることを特徴とするトンネル磁気抵抗効果素子を備えた薄膜磁気ヘッド。
- トンネル磁気抵抗効果素子と、該トンネル磁気抵抗効果素子に並列接続された抵抗体とを備えた薄膜磁気ヘッドであって、前記トンネル磁気抵抗効果素子の抵抗値RTMRがRTMR≧240Ωであり、該トンネル磁気抵抗効果素子の抵抗値と断面積との積RAがRA≧3Ω・μm2であり、該トンネル磁気抵抗効果素子の抵抗値と前記抵抗体の抵抗値との合成抵抗値RTOTALがRTOTAL≦160Ωであることを特徴とするトンネル磁気抵抗効果素子を備えた薄膜磁気ヘッド。
- 前記抵抗体が、前記トンネル磁気抵抗効果素子の上部電極膜及び下部電極膜間に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の薄膜磁気ヘッド。
- 前記抵抗体が、前記トンネル磁気抵抗効果素子と端子電極とを接続するリード導体間に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の薄膜磁気ヘッド。
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