JPH11312310A - ヘッドアセンブリ及びサスペンション - Google Patents
ヘッドアセンブリ及びサスペンションInfo
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- JPH11312310A JPH11312310A JP10118038A JP11803898A JPH11312310A JP H11312310 A JPH11312310 A JP H11312310A JP 10118038 A JP10118038 A JP 10118038A JP 11803898 A JP11803898 A JP 11803898A JP H11312310 A JPH11312310 A JP H11312310A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
-
- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
- G11B21/16—Supporting the heads; Supporting the sockets for plug-in heads
-
- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/40—Protective measures on heads, e.g. against excessive temperature
-
- G—PHYSICS
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- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/11—Shielding of head against electric or magnetic fields
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の課題は、静電気に起因するＭＲ素子
の焼損を未然に防止することのできるヘッドアセンブリ
を提供することである。 【解決手段】 ヘッドアセンブリであって、サスペンシ
ョンと、サスペンションの先端部に搭載された磁気抵抗
効果素子を有するヘッドスライダと、それぞれの一端が
磁気抵抗効果素子に接続されたサスペンション上に形成
された一対のリードラインを含んでいる。ヘッドアセン
ブリは更に、一対のリードラインにボンディングにより
接続された金属ボールを含んでいる。ヘッドアセンブリ
単体で取り扱うときには、金属ボールにより一対のリー
ドラインが短絡されているため、静電気に起因する電流
が磁気抵抗効果素子に流れてこれを焼損するが防止され
る。ヘッドアセンブリをアクチュエータアームに取り付
けた後には、金属ボールは除去されて一対のリードライ
ン間を電気的に開放する。
の焼損を未然に防止することのできるヘッドアセンブリ
を提供することである。 【解決手段】 ヘッドアセンブリであって、サスペンシ
ョンと、サスペンションの先端部に搭載された磁気抵抗
効果素子を有するヘッドスライダと、それぞれの一端が
磁気抵抗効果素子に接続されたサスペンション上に形成
された一対のリードラインを含んでいる。ヘッドアセン
ブリは更に、一対のリードラインにボンディングにより
接続された金属ボールを含んでいる。ヘッドアセンブリ
単体で取り扱うときには、金属ボールにより一対のリー
ドラインが短絡されているため、静電気に起因する電流
が磁気抵抗効果素子に流れてこれを焼損するが防止され
る。ヘッドアセンブリをアクチュエータアームに取り付
けた後には、金属ボールは除去されて一対のリードライ
ン間を電気的に開放する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンピュータの磁気
ディスク装置に用いられるヘッドアセンブリに関する。
ディスク装置に用いられるヘッドアセンブリに関する。
【０００２】近年、磁気ディスク装置の小型化、高密度
化に伴い、ヘッドスライダの浮上量が減少し、ごく低浮
上あるいはスライダが記録媒体に接触する接触記録／再
生の実現が望まれている。
化に伴い、ヘッドスライダの浮上量が減少し、ごく低浮
上あるいはスライダが記録媒体に接触する接触記録／再
生の実現が望まれている。
【０００３】また、従来の磁気誘導ヘッドは、磁気ディ
スクの小径化により周速（ヘッドと媒体との間の相対速
度）が減少すると、再生出力が劣化する。そこで、再生
出力が周速に依存せず、低周速でも大出力の得られる磁
気抵抗効果ヘッド（ＭＲヘッド）又は巨大磁気抵抗効果
ヘッド（ＧＭＲヘッド）の開発が望まれている。尚、本
明細書で使用する磁気抵抗効果ヘッド（ＭＲヘッド）と
いう用語は、巨大磁気抵抗効果ヘッド（ＧＭＲヘッド）
も含むものとする。
スクの小径化により周速（ヘッドと媒体との間の相対速
度）が減少すると、再生出力が劣化する。そこで、再生
出力が周速に依存せず、低周速でも大出力の得られる磁
気抵抗効果ヘッド（ＭＲヘッド）又は巨大磁気抵抗効果
ヘッド（ＧＭＲヘッド）の開発が望まれている。尚、本
明細書で使用する磁気抵抗効果ヘッド（ＭＲヘッド）と
いう用語は、巨大磁気抵抗効果ヘッド（ＧＭＲヘッド）
も含むものとする。
【０００４】
【従来の技術】ＭＲヘッドは磁気抵抗効果素子に一定の
センス電流を供給して、記録媒体の記録トラックから漏
洩する信号磁界の大きさの変化を抵抗変化に変換し、媒
体に記録された情報を電圧値の変化として再生する。
センス電流を供給して、記録媒体の記録トラックから漏
洩する信号磁界の大きさの変化を抵抗変化に変換し、媒
体に記録された情報を電圧値の変化として再生する。
【０００５】ＭＲヘッドは一般的に、ヘッドスライダに
薄膜プロセス等で形成した磁気抵抗効果素子（ＭＲ素
子）が一体成形されて構成されている。ヘッドスライダ
は更にデータ書き込み用のコイルを有しており、ステン
レス鋼から形成されたサスペンションの先端部に接着等
により搭載される。
薄膜プロセス等で形成した磁気抵抗効果素子（ＭＲ素
子）が一体成形されて構成されている。ヘッドスライダ
は更にデータ書き込み用のコイルを有しており、ステン
レス鋼から形成されたサスペンションの先端部に接着等
により搭載される。
【０００６】ＭＲ素子及びコイルを磁気ディスク装置の
記録再生回路へと接続するためのリードラインは、サス
ペンションに印刷された銅パターンから構成されてい
る。サスペンションをアクチュエータアームの先端部に
取り付けることにより、ＭＲ素子及びコイルがフレキシ
ブルプリント配線板（ＦＰＣ）等を介して記録再生回路
へと接続される。
記録再生回路へと接続するためのリードラインは、サス
ペンションに印刷された銅パターンから構成されてい
る。サスペンションをアクチュエータアームの先端部に
取り付けることにより、ＭＲ素子及びコイルがフレキシ
ブルプリント配線板（ＦＰＣ）等を介して記録再生回路
へと接続される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のＭＲヘッドスラ
イダを支持するサスペンションでは、ＭＲ素子の端子間
を接続する一対のリードラインあるいはこれらのリード
ラインとＭＲ素子の磁気シールドに接続された接地ライ
ンの間は電気的に開放状態となっている。
イダを支持するサスペンションでは、ＭＲ素子の端子間
を接続する一対のリードラインあるいはこれらのリード
ラインとＭＲ素子の磁気シールドに接続された接地ライ
ンの間は電気的に開放状態となっている。
【０００８】従って、静電気に帯電した作業者がＭＲヘ
ッドスライダを搭載したサスペンションを取り扱った
り、合成樹脂等の帯電しやすいケース等に入れて持ち運
びを行なうと、帯電による過大電流がＭＲ素子を流れて
ＭＲ素子が焼損したり、あるいはＭＲ素子と磁気シール
ド間で帯電した静電気が放電してＭＲ素子を焼損する等
の問題があった。
ッドスライダを搭載したサスペンションを取り扱った
り、合成樹脂等の帯電しやすいケース等に入れて持ち運
びを行なうと、帯電による過大電流がＭＲ素子を流れて
ＭＲ素子が焼損したり、あるいはＭＲ素子と磁気シール
ド間で帯電した静電気が放電してＭＲ素子を焼損する等
の問題があった。
【０００９】よって本発明の目的は、静電気に起因する
ＭＲ素子の焼損を未然に防止することのできるヘッドア
センブリを提供することである。
ＭＲ素子の焼損を未然に防止することのできるヘッドア
センブリを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によると、ヘッド
アセンブリであって、サスペンションと；前記サスペン
ションの先端部に搭載された磁気抵抗効果素子を有する
ヘッドスライダと；それぞれの一端が前記磁気抵抗効果
素子に接続された、前記サスペンション上に形成された
一対のリードラインと；前記一対のリードラインにボン
ディングにより接続された金属ボールと；を具備したこ
とを特徴とするヘッドアセンブリが提供される。
アセンブリであって、サスペンションと；前記サスペン
ションの先端部に搭載された磁気抵抗効果素子を有する
ヘッドスライダと；それぞれの一端が前記磁気抵抗効果
素子に接続された、前記サスペンション上に形成された
一対のリードラインと；前記一対のリードラインにボン
ディングにより接続された金属ボールと；を具備したこ
とを特徴とするヘッドアセンブリが提供される。
【００１１】好ましくは、金属ボールは金ボールから構
成されており、一対のリードラインは金で被覆されてい
る。ボンディング機械のキャピラリに高周波振動を印加
しながらボンディングすることにより、金の拡散結合に
より金ボールと一対のリードラインが接続される。
成されており、一対のリードラインは金で被覆されてい
る。ボンディング機械のキャピラリに高周波振動を印加
しながらボンディングすることにより、金の拡散結合に
より金ボールと一対のリードラインが接続される。
【００１２】サスペンションは一般的にその側縁から垂
れ下がったタブを有しており、一対のリードラインはこ
のタブまで伸長してタブ上に形成された端子に接続され
ている。よって、上記構成に代えてタブ上のリードライ
ンを金属ボールによりボンディング接続するようにして
もよい。
れ下がったタブを有しており、一対のリードラインはこ
のタブまで伸長してタブ上に形成された端子に接続され
ている。よって、上記構成に代えてタブ上のリードライ
ンを金属ボールによりボンディング接続するようにして
もよい。
【００１３】本発明の他の側面によると、ヘッドアセン
ブリであって、サスペンションと；前記サスペンション
の先端部分に搭載された磁気抵抗効果素子と該磁気抵抗
効果素子の磁気シールドを有するヘッドスライダと；そ
れぞれの一端が前記磁気抵抗効果素子に接続された、前
記サスペンション上に形成された一対のリードライン
と；一端が前記磁気シールドに接続された、前記サスペ
ンション上に形成された接地ラインと；前記一対のリー
ドラインにボンディングにより接続された第１金属ボー
ルと；前記一対のリードラインの一方と前記接地ライン
にボンディングにより接続された第２金属ボールと；を
具備したことを特徴とするヘッドアセンブリが提供され
る。
ブリであって、サスペンションと；前記サスペンション
の先端部分に搭載された磁気抵抗効果素子と該磁気抵抗
効果素子の磁気シールドを有するヘッドスライダと；そ
れぞれの一端が前記磁気抵抗効果素子に接続された、前
記サスペンション上に形成された一対のリードライン
と；一端が前記磁気シールドに接続された、前記サスペ
ンション上に形成された接地ラインと；前記一対のリー
ドラインにボンディングにより接続された第１金属ボー
ルと；前記一対のリードラインの一方と前記接地ライン
にボンディングにより接続された第２金属ボールと；を
具備したことを特徴とするヘッドアセンブリが提供され
る。
【００１４】本発明の更に他の側面によると、磁気抵抗
効果素子を有するヘッドスライダを支持するサスペンシ
ョンであって、それぞれ前記磁気抵抗効果素子に接続さ
れるべき一端を有する前記サスペンション上に形成され
た一対のリードラインと；前記一対のリードラインにボ
ンディングにより接続された金属ボールと；を具備した
ことを特徴とするサスペンションが提供される。
効果素子を有するヘッドスライダを支持するサスペンシ
ョンであって、それぞれ前記磁気抵抗効果素子に接続さ
れるべき一端を有する前記サスペンション上に形成され
た一対のリードラインと；前記一対のリードラインにボ
ンディングにより接続された金属ボールと；を具備した
ことを特徴とするサスペンションが提供される。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、本発明のヘッ
ドアセンブリを搭載した磁気ディスク装置の斜視図が示
されている。符号１２はベース１４とカバー１６とから
構成されるハウジング（ディスクエンクロージャ）であ
る。
ドアセンブリを搭載した磁気ディスク装置の斜視図が示
されている。符号１２はベース１４とカバー１６とから
構成されるハウジング（ディスクエンクロージャ）であ
る。
【００１６】ベース１４上にはインナーハブモータによ
って回転駆動される図示しないスピンドルハブが設けら
れている。スピンドルハブには磁気ディスク２０と図示
しないスペーサが交互に挿入され、ディスククランプ１
８をスピンドルハブにネジ締結することにより、複数枚
の磁気ディスク２０が所定間隔離間してスピンドルハブ
に取り付けられる。
って回転駆動される図示しないスピンドルハブが設けら
れている。スピンドルハブには磁気ディスク２０と図示
しないスペーサが交互に挿入され、ディスククランプ１
８をスピンドルハブにネジ締結することにより、複数枚
の磁気ディスク２０が所定間隔離間してスピンドルハブ
に取り付けられる。
【００１７】符号２２はアクチュエータアームアセンブ
リ２６と磁気回路２８とから構成されるロータリーアク
チュエータを示している。アクチュエータアームアセン
ブリ２６は、ベース１４に固定されたシャフト２４周り
に回転可能に取り付けられている。
リ２６と磁気回路２８とから構成されるロータリーアク
チュエータを示している。アクチュエータアームアセン
ブリ２６は、ベース１４に固定されたシャフト２４周り
に回転可能に取り付けられている。
【００１８】図２及び図３に最も良く示されるように、
アクチュエータアームアセンブリ２６は、シャフト２４
周りに回転可能に取り付けられたアクチュエータブロッ
ク２９と、アクチュエータアーム２９から一方向に伸長
した複数のアクチュエータアーム３０と、アクチュエー
タアーム３０と反対方向に伸長したコイル支持部材３６
を含んでいる。
アクチュエータアームアセンブリ２６は、シャフト２４
周りに回転可能に取り付けられたアクチュエータブロッ
ク２９と、アクチュエータアーム２９から一方向に伸長
した複数のアクチュエータアーム３０と、アクチュエー
タアーム３０と反対方向に伸長したコイル支持部材３６
を含んでいる。
【００１９】各アクチュエータアーム３０の先端部には
ヘッドアセンブリ３５が固定されている。ヘッドアセン
ブリ３５はヘッドスライダ３２と、先端部にヘッドスラ
イダ３２を搭載したサスペンション３４とから構成され
る。
ヘッドアセンブリ３５が固定されている。ヘッドアセン
ブリ３５はヘッドスライダ３２と、先端部にヘッドスラ
イダ３２を搭載したサスペンション３４とから構成され
る。
【００２０】コイル支持部材３６によりコイル３８が支
持されている。磁気回路２８と、磁気回路２８のギャッ
プ中に挿入されるコイル３８とでボイスコイルモータ
（ＶＣＭ）４０が構成される。
持されている。磁気回路２８と、磁気回路２８のギャッ
プ中に挿入されるコイル３８とでボイスコイルモータ
（ＶＣＭ）４０が構成される。
【００２１】符号４２はヘッドスライダ３２に搭載され
たＭＲ素子からの信号を取り出すメインフレキシブルプ
リント配線板（メインＦＰＣ）を示しており、図２に示
すようにその一端がアクチュエータブロック２９の側面
に固定されている。メインＦＰＣ４２の中間部分は固定
部材４４に固定されており、メインＦＰＣ４２の他端が
図示しないコネクタに電気的に接続されている。
たＭＲ素子からの信号を取り出すメインフレキシブルプ
リント配線板（メインＦＰＣ）を示しており、図２に示
すようにその一端がアクチュエータブロック２９の側面
に固定されている。メインＦＰＣ４２の中間部分は固定
部材４４に固定されており、メインＦＰＣ４２の他端が
図示しないコネクタに電気的に接続されている。
【００２２】図３に最も良く示されるように、中継ＦＰ
Ｃ５０がアクチュエータアーム３０の側面に接着され、
更に中継ＦＰＣ５０の端子５２とヘッドアセンブリ３５
のタブ７０に形成された端子とがボンディング接続さ
れ、中継ＦＰＣ５０の端子５４とメインＦＰＣ４２の端
子４３とがボンディング接続される。
Ｃ５０がアクチュエータアーム３０の側面に接着され、
更に中継ＦＰＣ５０の端子５２とヘッドアセンブリ３５
のタブ７０に形成された端子とがボンディング接続さ
れ、中継ＦＰＣ５０の端子５４とメインＦＰＣ４２の端
子４３とがボンディング接続される。
【００２３】図１を再び参照すると、ベース１４上に環
状パッキンアセンブリ４６が搭載されており、パッキン
アセンブリ４６を間に挟んでカバー１６をベース１４に
ネジ締結することにより、ハウジング１２内が密封され
る。
状パッキンアセンブリ４６が搭載されており、パッキン
アセンブリ４６を間に挟んでカバー１６をベース１４に
ネジ締結することにより、ハウジング１２内が密封され
る。
【００２４】図４は本発明第１実施形態のヘッドアセン
ブリ３５の斜視図を示しており、図５はその側面図を示
している。例えば、ステンレス鋼から形成されたサスペ
ンション３４の先端部には図６に詳細に示されたＭＲヘ
ッド３２ａを有するヘッドスライダ３２が搭載されてお
り、その基端部にはアクチュエータアーム３２にかしめ
固定するためのスペーサ８０が溶接等により固定されて
いる。
ブリ３５の斜視図を示しており、図５はその側面図を示
している。例えば、ステンレス鋼から形成されたサスペ
ンション３４の先端部には図６に詳細に示されたＭＲヘ
ッド３２ａを有するヘッドスライダ３２が搭載されてお
り、その基端部にはアクチュエータアーム３２にかしめ
固定するためのスペーサ８０が溶接等により固定されて
いる。
【００２５】サスペンション３４上には一対のリードラ
イン５８，６０からなるＭＲ配線パターン５６と、同じ
く一対のリードライン６４，６６からなるコイル配線パ
ターン６２が印刷により形成されている。各リードライ
ン５８，６０，６４，６６は主に銅からなり、銅の上に
ニッケルを介して金が蒸着されている。
イン５８，６０からなるＭＲ配線パターン５６と、同じ
く一対のリードライン６４，６６からなるコイル配線パ
ターン６２が印刷により形成されている。各リードライ
ン５８，６０，６４，６６は主に銅からなり、銅の上に
ニッケルを介して金が蒸着されている。
【００２６】リードライン５８，６０の一端はＭＲヘッ
ド３２のＭＲ素子の端子にそれぞれ金ボール５９により
ボンディング接続されている。一方、リードライン６
４，６６の一端はＭＲヘッド３２のコイルにそれぞれ金
ボール６５によりボンディング接続されている。
ド３２のＭＲ素子の端子にそれぞれ金ボール５９により
ボンディング接続されている。一方、リードライン６
４，６６の一端はＭＲヘッド３２のコイルにそれぞれ金
ボール６５によりボンディング接続されている。
【００２７】図５に示されるように、サスペンション３
４の両側部にはサスペンションの剛性を確保するための
一対のリブ（一方のみ図示）６８がサスペンション３４
と一体的に形成されている。
４の両側部にはサスペンションの剛性を確保するための
一対のリブ（一方のみ図示）６８がサスペンション３４
と一体的に形成されている。
【００２８】更に、サスペンション３４のサイドエッジ
からタブ７０が垂れ下がっており、このタブ７０上に４
個の端子７２，７４，７６，７８が形成されている。各
端子７２，７４，７６，７８はそれぞれリードライン５
８，６０，６４，６６に接続されている。
からタブ７０が垂れ下がっており、このタブ７０上に４
個の端子７２，７４，７６，７８が形成されている。各
端子７２，７４，７６，７８はそれぞれリードライン５
８，６０，６４，６６に接続されている。
【００２９】図６に示されるようにＭＲヘッド３２ａ
は、導電性基板８６と、該導電性基板８６上に積層され
た例えばアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）からなる非磁性絶縁層
８８を有している。
は、導電性基板８６と、該導電性基板８６上に積層され
た例えばアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）からなる非磁性絶縁層
８８を有している。
【００３０】非磁性絶縁層８８内には、例えばニッケル
−鉄（Ｎｉ−Ｆｅ）から形成された第１及び第２磁気シ
ールド９０，９２が埋め込まれている。第１及び第２磁
気シールド９０，９２はヘッド３２ａの先端面（媒体対
向面）９５に再生分解能を向上させるためのギャップ９
４を画成している。
−鉄（Ｎｉ−Ｆｅ）から形成された第１及び第２磁気シ
ールド９０，９２が埋め込まれている。第１及び第２磁
気シールド９０，９２はヘッド３２ａの先端面（媒体対
向面）９５に再生分解能を向上させるためのギャップ９
４を画成している。
【００３１】非磁性絶縁層８８内には一端がヘッド３２
ａの先端面９５に露出した、例えばニッケル−鉄（Ｎｉ
−Ｆｅ）から形成された磁気抵抗効果素子（ＭＲ素子）
９６が埋め込まれている。
ａの先端面９５に露出した、例えばニッケル−鉄（Ｎｉ
−Ｆｅ）から形成された磁気抵抗効果素子（ＭＲ素子）
９６が埋め込まれている。
【００３２】特に図示しないが、磁気抵抗効果素子９６
の一対の端子にはセンス電流源が接続されており、磁気
抵抗効果素子９６にはセンス電流源から一定のセンス電
流が供給される。
の一対の端子にはセンス電流源が接続されており、磁気
抵抗効果素子９６にはセンス電流源から一定のセンス電
流が供給される。
【００３３】符号１０４は一端がＭＲヘッド３２ａの先
端面９５に露出し、他端が第２磁気シールド９２に結合
した磁極であり、磁極１０４と第２磁気シールド９２の
結合部を概略中心として導体コイル１０２が巻回されて
いる。
端面９５に露出し、他端が第２磁気シールド９２に結合
した磁極であり、磁極１０４と第２磁気シールド９２の
結合部を概略中心として導体コイル１０２が巻回されて
いる。
【００３４】コイル１０２に記録すべき情報で変調され
た電流を流すことにより、電流値に応じた磁界が誘導さ
れて磁気ディスク２０の記録トラックに情報を磁気的に
記録することができる。
た電流を流すことにより、電流値に応じた磁界が誘導さ
れて磁気ディスク２０の記録トラックに情報を磁気的に
記録することができる。
【００３５】磁気ディスク２０に記録された情報の読み
出しには磁気抵抗効果素子９６を利用する。即ち、磁気
ディスク２０の記録トラックからの信号磁束はヘッド３
２ａ内に受け入れられ、磁気抵抗効果素子９６に流入
し、磁気抵抗効果素子９６を磁化させる。磁気抵抗効果
素子９６を通過した磁束は、第１及び第２磁気シールド
９０，９２に吸収される。
出しには磁気抵抗効果素子９６を利用する。即ち、磁気
ディスク２０の記録トラックからの信号磁束はヘッド３
２ａ内に受け入れられ、磁気抵抗効果素子９６に流入
し、磁気抵抗効果素子９６を磁化させる。磁気抵抗効果
素子９６を通過した磁束は、第１及び第２磁気シールド
９０，９２に吸収される。
【００３６】磁気抵抗効果素子９６は信号磁束の大きさ
の変化に応じて、その抵抗値が変化する。磁気抵抗効果
素子９６にはセンス電流源から一定のセンス電流が供給
されているので、抵抗値の変化に応じて一対の端子間の
電圧が変化し、磁気ディスク２０に記録された情報を電
圧信号として再生することができる。
の変化に応じて、その抵抗値が変化する。磁気抵抗効果
素子９６にはセンス電流源から一定のセンス電流が供給
されているので、抵抗値の変化に応じて一対の端子間の
電圧が変化し、磁気ディスク２０に記録された情報を電
圧信号として再生することができる。
【００３７】図４のＢ部分の拡大図である図７を参照す
ると、ＭＲ配線パターン５６の一対のリードライン５
８，６０はそれぞれその幅が広くなった幅広部５８ａ，
６０ａを有している。
ると、ＭＲ配線パターン５６の一対のリードライン５
８，６０はそれぞれその幅が広くなった幅広部５８ａ，
６０ａを有している。
【００３８】図８に示すように、各リードライン５８，
６０はステンレス鋼から形成されたサスペンション３４
上に絶縁膜８２を介して形成されている。他の絶縁膜８
３が絶縁膜８２上に形成されている。
６０はステンレス鋼から形成されたサスペンション３４
上に絶縁膜８２を介して形成されている。他の絶縁膜８
３が絶縁膜８２上に形成されている。
【００３９】上述したように、各リードライン５８，６
０は主に銅から形成されており、銅の上にニッケルを蒸
着し更にニッケルの上に金が蒸着されている。これは、
コイル配線パターン６２のリードライン６４，６６も同
様である。よって、各リードライン５８，６０，６４，
６６の表面は金でカバーされている。
０は主に銅から形成されており、銅の上にニッケルを蒸
着し更にニッケルの上に金が蒸着されている。これは、
コイル配線パターン６２のリードライン６４，６６も同
様である。よって、各リードライン５８，６０，６４，
６６の表面は金でカバーされている。
【００４０】ＭＲ配線パターン５６の一対のリードライ
ン５８，６０は幅広部５８ａ，６０ａにおいて金ボール
８４によりボンディング接続されている。ボンディング
は良く知られたボンディング機械を使用して達成され
る。
ン５８，６０は幅広部５８ａ，６０ａにおいて金ボール
８４によりボンディング接続されている。ボンディング
は良く知られたボンディング機械を使用して達成され
る。
【００４１】図９はボンディング機械のキャピラリ１０
８の先端部分断面図を示している。キャピラリ１０８の
中心穴１０９に金線１１０が挿入されており、図示しな
い電極とキャピラリ１０８間でスパークを発生させて金
線１１０の先端に金ボール１１２を形成する。
８の先端部分断面図を示している。キャピラリ１０８の
中心穴１０９に金線１１０が挿入されており、図示しな
い電極とキャピラリ１０８間でスパークを発生させて金
線１１０の先端に金ボール１１２を形成する。
【００４２】そして、キャピラリ１０８を矢印Ａ方向に
移動して、８０ｇｆ〜１００ｇｆの力でワーク１１４に
押し付けながら、キャピラリ１０８に矢印Ｂ方向、即ち
横方向の高周波振動を印加する。この高周波振動により
金ボール１１２と表面に金被覆を有するワーク１１４が
拡散結合し、金ボール１１２がワーク１１４にボンディ
ングされる。
移動して、８０ｇｆ〜１００ｇｆの力でワーク１１４に
押し付けながら、キャピラリ１０８に矢印Ｂ方向、即ち
横方向の高周波振動を印加する。この高周波振動により
金ボール１１２と表面に金被覆を有するワーク１１４が
拡散結合し、金ボール１１２がワーク１１４にボンディ
ングされる。
【００４３】図７及び図８に示した本実施形態では、キ
ャピラリ１０８に印加する高周波振動により金ボール８
４とリードライン５８，６０の金とが拡散結合すること
により、金ボール８４がリードライン５８，６０にボン
ディング接続される。
ャピラリ１０８に印加する高周波振動により金ボール８
４とリードライン５８，６０の金とが拡散結合すること
により、金ボール８４がリードライン５８，６０にボン
ディング接続される。
【００４４】本実施形態では、ヘッドアセンブリ３５の
電気的特性を測定するために、リードライン５８，６０
にボンディング接続された金ボール８４を取り外し、測
定終了後に再びリードライン５８，６０を金ボール８４
でボンディング接続する必要がある。このため、金ボー
ル８４のリードライン５８，６０に対する接合強度を調
整する必要がある。
電気的特性を測定するために、リードライン５８，６０
にボンディング接続された金ボール８４を取り外し、測
定終了後に再びリードライン５８，６０を金ボール８４
でボンディング接続する必要がある。このため、金ボー
ル８４のリードライン５８，６０に対する接合強度を調
整する必要がある。
【００４５】最適な接合強度について図１０のグラフを
用いて説明する。横軸はボンディング機械の目盛りを示
しており、目盛りが増加するとパワーが増加する。即
ち、目盛りが増加するとキャピラリ１０８を横方向に振
動するパワーが増加する。縦軸は接合強度（ｇｆ）を示
している。
用いて説明する。横軸はボンディング機械の目盛りを示
しており、目盛りが増加するとパワーが増加する。即
ち、目盛りが増加するとキャピラリ１０８を横方向に振
動するパワーが増加する。縦軸は接合強度（ｇｆ）を示
している。
【００４６】金ボールを半永久的にワークに接続する通
常のボンディングでは、接合強度１４０〜１０８ｇｆ程
度が必要である。しかし本実施形態では、電気的特性試
験のために金ボール８４をある程度容易に取り外す必要
があるため、６０〜１００ｇｆの範囲内の接合強度が望
ましい。キャピラリ１０８のワークに対する押し付け力
は８０ｇｆ，９０ｇｆ，１００ｇｆと３段階変化させ
た。
常のボンディングでは、接合強度１４０〜１０８ｇｆ程
度が必要である。しかし本実施形態では、電気的特性試
験のために金ボール８４をある程度容易に取り外す必要
があるため、６０〜１００ｇｆの範囲内の接合強度が望
ましい。キャピラリ１０８のワークに対する押し付け力
は８０ｇｆ，９０ｇｆ，１００ｇｆと３段階変化させ
た。
【００４７】以下、本実施形態のヘッドアセンブリ３５
を使用した磁気ディスク装置の組み立て工程について説
明する。まず、ＭＲ配線パターン５６及びコイル配線パ
ターン６２を有するサスペンション３４のＭＲ配線パタ
ーン５６の一対のリードライン５８，６０に金ボール８
４をボンディング接続して、リードライン５８，６０を
短絡する。
を使用した磁気ディスク装置の組み立て工程について説
明する。まず、ＭＲ配線パターン５６及びコイル配線パ
ターン６２を有するサスペンション３４のＭＲ配線パタ
ーン５６の一対のリードライン５８，６０に金ボール８
４をボンディング接続して、リードライン５８，６０を
短絡する。
【００４８】次いで、サスペンション３４の先端部にＭ
Ｒヘッド３２を接着し、ＭＲヘッド３２の各端子と各リ
ードライン５８，６０，６４，６６を電気的に接続して
ヘッドアセンブリ３５を組み立てる。この接続もボンデ
ィングにより行なわれる。
Ｒヘッド３２を接着し、ＭＲヘッド３２の各端子と各リ
ードライン５８，６０，６４，６６を電気的に接続して
ヘッドアセンブリ３５を組み立てる。この接続もボンデ
ィングにより行なわれる。
【００４９】次いで、ヘッドアセンブリ３５の浮上量を
測定する。次いで、金ボール８４を取り外して一対のリ
ードライン５８，６０を電気的に開放した後、ヘッドア
センブリ３５の電気的な特性を測定する。金ボール８４
の取り外しは、機械的に力を加えることにより行なう
か、又は水等の洗浄液中で高周波洗浄を行なうことによ
り達成する。
測定する。次いで、金ボール８４を取り外して一対のリ
ードライン５８，６０を電気的に開放した後、ヘッドア
センブリ３５の電気的な特性を測定する。金ボール８４
の取り外しは、機械的に力を加えることにより行なう
か、又は水等の洗浄液中で高周波洗浄を行なうことによ
り達成する。
【００５０】ヘッドアセンブリ３５の電気的な特性測定
が終了したら、再び一対のリードライン５８，６０を金
ボール８４でボンディング接続し、リードライン５８，
６０を短絡する。
が終了したら、再び一対のリードライン５８，６０を金
ボール８４でボンディング接続し、リードライン５８，
６０を短絡する。
【００５１】その後、ヘッドアセンブリ３５をアクチュ
エータアーム３０の先端部にかしめ固定する。次いで、
図３に示すように中継ＦＰＣ５０をアクチュエータアー
ム３０の側面に接着し、中継ＦＰＣ５０の各端子５２と
ヘッドアセンブリ３５の各端子とをボンディング接続
し、中継ＦＰＣ５０の各端子５４とメインＦＰＣ４２の
各端子４３とをボンディング接続する。
エータアーム３０の先端部にかしめ固定する。次いで、
図３に示すように中継ＦＰＣ５０をアクチュエータアー
ム３０の側面に接着し、中継ＦＰＣ５０の各端子５２と
ヘッドアセンブリ３５の各端子とをボンディング接続
し、中継ＦＰＣ５０の各端子５４とメインＦＰＣ４２の
各端子４３とをボンディング接続する。
【００５２】各端子間のボンディング接続終了後、金ボ
ール８４を取り外してリードライン５８，６０の間を電
気的に開放する。次いで、磁気ディスク装置を最終的に
組み立てる。
ール８４を取り外してリードライン５８，６０の間を電
気的に開放する。次いで、磁気ディスク装置を最終的に
組み立てる。
【００５３】本実施形態によれば、ヘッドアセンブリ３
５を単体で取り扱うときには、ＭＲ素子９６に接続され
たリードライン５８，６０間が金ボール８４により短絡
されているので、静電気等が原因で発生した電流は金ボ
ール８４を流れ、この電流がＭＲ素子９６を流れること
が防止される。これにより、ＭＲ素子９６が静電気が原
因で発生した電流により焼損されることが防止される。
５を単体で取り扱うときには、ＭＲ素子９６に接続され
たリードライン５８，６０間が金ボール８４により短絡
されているので、静電気等が原因で発生した電流は金ボ
ール８４を流れ、この電流がＭＲ素子９６を流れること
が防止される。これにより、ＭＲ素子９６が静電気が原
因で発生した電流により焼損されることが防止される。
【００５４】図１１を参照すると、本発明第２実施形態
のヘッドアセンブリ３５′の斜視図が示されている。本
実施形態では、一対のリードライン１２０，１２２から
なるＭＲ配線パターン１１８と同じく一対のリードライ
ン１２６，１２８からなるコイル配線パターン１２４が
サスペンション３４′上に形成されている。
のヘッドアセンブリ３５′の斜視図が示されている。本
実施形態では、一対のリードライン１２０，１２２から
なるＭＲ配線パターン１１８と同じく一対のリードライ
ン１２６，１２８からなるコイル配線パターン１２４が
サスペンション３４′上に形成されている。
【００５５】サスペンション３４′の側縁からはタブ１
３０が垂れ下がっており、各リードライン１２０，１２
２，１２６，１２８はこのタブ１３０上まで伸長して、
それぞれ端子１３２，１３４，１３６，１３８に接続さ
れている。
３０が垂れ下がっており、各リードライン１２０，１２
２，１２６，１２８はこのタブ１３０上まで伸長して、
それぞれ端子１３２，１３４，１３６，１３８に接続さ
れている。
【００５６】そしてＭＲ配線パターン１１８のリードラ
イン１２０，１２２はタブ１３０上でボンディングされ
た金ボール１４０により短絡されている。符号１２９は
リブを示しており、１３１はかしめ用の穴を示してい
る。
イン１２０，１２２はタブ１３０上でボンディングされ
た金ボール１４０により短絡されている。符号１２９は
リブを示しており、１３１はかしめ用の穴を示してい
る。
【００５７】本実施形態では、短絡用の金ボール１４０
がタブ１３０上に形成されているため、複数のヘッドア
センブリが搭載されたアクチュエータにおいて、金ボー
ル１４０の着脱を比較的容易に行なうことができる。
がタブ１３０上に形成されているため、複数のヘッドア
センブリが搭載されたアクチュエータにおいて、金ボー
ル１４０の着脱を比較的容易に行なうことができる。
【００５８】図１２を参照すると、本発明第３実施形態
の要部拡大図が示されている。本実施形態では、サスペ
ンション３４′上に一対のリードライン１２０，１２２
に加えて、第１及び第２磁気シールド９０，９２を接地
するための接地ライン１４４が形成されている。
の要部拡大図が示されている。本実施形態では、サスペ
ンション３４′上に一対のリードライン１２０，１２２
に加えて、第１及び第２磁気シールド９０，９２を接地
するための接地ライン１４４が形成されている。
【００５９】リードライン１２０，１２２間は金ボール
１４６でボンディング接続されており、リードライン１
２２と接地ライン１４４の間は金ボール１４８でボンデ
ィング接続されている。
１４６でボンディング接続されており、リードライン１
２２と接地ライン１４４の間は金ボール１４８でボンデ
ィング接続されている。
【００６０】本実施形態によると、リードライン１２
０，１２２間及びリードライン１２２と接地ライン１４
４の間がそれぞれ短絡されているので、静電気等が原因
で発生した電流がこれらの金ボール１４６，１４８を流
れる。
０，１２２間及びリードライン１２２と接地ライン１４
４の間がそれぞれ短絡されているので、静電気等が原因
で発生した電流がこれらの金ボール１４６，１４８を流
れる。
【００６１】その結果、静電気等が原因で発生した電流
がＭＲ素子９６を流れることが防止されると共に、ＭＲ
素子９６と磁気シールド９０，９２間で放電することが
防止され、ＭＲ素子９６が焼損することが防止される。
がＭＲ素子９６を流れることが防止されると共に、ＭＲ
素子９６と磁気シールド９０，９２間で放電することが
防止され、ＭＲ素子９６が焼損することが防止される。
【００６２】本実施形態の変形例として、リードライン
１２０，１２２の間に接地ライン１４４を形成し、金ボ
ール１４６でリードライン１２０と接地ライン１４４を
ボンディング接続し、金ボール１４８でリードライン１
２２と接地ライン１４４をボンディング接続するように
してもよい。符号１４２はサスペンション３４′に固定
されたスペーサを示している。
１２０，１２２の間に接地ライン１４４を形成し、金ボ
ール１４６でリードライン１２０と接地ライン１４４を
ボンディング接続し、金ボール１４８でリードライン１
２２と接地ライン１４４をボンディング接続するように
してもよい。符号１４２はサスペンション３４′に固定
されたスペーサを示している。
【００６３】上述した各実施形態はＭＲ素子の焼損を防
止しているが本発明はこれに限定されるものではなく、
静電気に弱い他のヘッド素子にも同様に適用可能であ
る。
止しているが本発明はこれに限定されるものではなく、
静電気に弱い他のヘッド素子にも同様に適用可能であ
る。
【００６４】
【発明の効果】本発明のヘッドアセンブリは以上詳述し
たように構成したので、ヘッドアセンブリ単体で取り扱
うときにはＭＲ素子の端子間及び／又はＭＲ素子と磁気
シールド間が電気的に短絡状態となっているため、ＭＲ
素子の端子間に静電気による過大電流が加わってもこの
電流はボンディング接続された金属ボールを流れる。こ
れにより、静電気の帯電に起因する過大電流がＭＲ素子
を流れることが防止される。
たように構成したので、ヘッドアセンブリ単体で取り扱
うときにはＭＲ素子の端子間及び／又はＭＲ素子と磁気
シールド間が電気的に短絡状態となっているため、ＭＲ
素子の端子間に静電気による過大電流が加わってもこの
電流はボンディング接続された金属ボールを流れる。こ
れにより、静電気の帯電に起因する過大電流がＭＲ素子
を流れることが防止される。
【００６５】更に、ＭＲ素子と磁気シールド間は短絡に
より同電位に近い状態となっているため、ＭＲ素子と磁
気シールド間で帯電した静電気が放電を起こすことが防
止される。その結果、静電気に起因するＭＲ素子の焼損
を防止することができる。
より同電位に近い状態となっているため、ＭＲ素子と磁
気シールド間で帯電した静電気が放電を起こすことが防
止される。その結果、静電気に起因するＭＲ素子の焼損
を防止することができる。
【図１】本発明のヘッドアセンブリを具備した磁気ディ
スク装置の斜視図である。
スク装置の斜視図である。
【図２】アクチュエータアームアセンブリの平面図であ
る。
る。
【図３】アクチュエータアームアセンブリの側面図であ
る。
る。
【図４】本発明第１実施形態に係るヘッドアセンブリの
平面図である。
平面図である。
【図５】第１実施形態のヘッドアセンブリ側面図であ
る。
る。
【図６】ＭＲヘッド部分の断面図である。
【図７】図４のＢ部分拡大図である。
【図８】図７の８−８線に沿った断面図である。
【図９】ボンディング機械のキャピラリの先端部分断面
図である。
図である。
【図１０】ボンディングパワーを変化させたときの接合
強度を示す図である。
強度を示す図である。
【図１１】本発明第２実施形態に係るヘッドアセンブリ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１２】本発明第３実施形態の要部拡大図である。
３２ ヘッドスライダ ３２ａ ＭＲヘッド ３４ サスペンション ３５ ヘッドアセンブリ ５６ ＭＲ配線パターン ５８，６０，６４，６６ リードライン ６２ コイル配線パターン ８４ 金ボール
フロントページの続き (72)発明者 白石 一雅 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 鶴田 琢郎 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 山中 昇 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内
Claims (16)
- 【請求項１】 ヘッドアセンブリであって、 サスペンションと；前記サスペンションの先端部に搭載
されたヘッド素子を有するヘッドスライダと；それぞれ
の一端が前記ヘッド素子に接続された、前記サスペンシ
ョン上に形成された一対のリードラインと；前記一対の
リードラインにボンディングにより接続された第１金属
ボールと；を具備したことを特徴とするヘッドアセンブ
リ。 - 【請求項２】 前記第１金属ボールは金ボールから構成
される請求項１記載のヘッドアセンブリ。 - 【請求項３】 前記一対のリードラインはそれぞれ金で
被覆されており、前記ボンディングはボンディング機械
のキャピラリに高周波振動を印加しながら行なうことに
より、前記金ボールと前記一対のリードラインの金被覆
とを拡散結合することを特徴とする請求項２記載のヘッ
ドアセンブリ。 - 【請求項４】 前記サスペンションの側縁から垂れ下が
ったタブを更に具備し；前記一対のリードラインは前記
タブまで伸長しており、前記第１金属ボールは前記タブ
上に設けられている請求項１記載のヘッドアセンブリ。 - 【請求項５】 前記ヘッド素子は磁気抵抗効果素子から
構成される請求項１記載のヘッドアセンブリ。 - 【請求項６】 前記ヘッドスライダは前記ヘッド素子の
磁気シールドを有しており；一端が前記磁気シールドに
接続された、前記サスペンション上に形成された接地ラ
インと；前記一対のリードラインの一方と前記接地ライ
ンにボンディングにより接続された第２金属ボールと；
を更に具備した請求項１記載のヘッドアセンブリ。 - 【請求項７】 ヘッドアセンブリであって、サスペンシ
ョンと；前記サスペンションの先端部に搭載されたヘッ
ド素子を有するヘッドスライドと；それぞれの一端がボ
ンディングされた第１金属ボールにより前記ヘッド素子
の端子に接続された、前記サスペンション上に形成され
た一対のリードラインと；前記一対のリードラインにボ
ンディングにより接続された第２金属ボールと；を具備
したことを特徴とするヘッドアセンブリ。 - 【請求項８】 前記第１及び第２金属ボールは金ボール
から構成される請求項７記載のヘッドアセンブリ。 - 【請求項９】 前記一対のリードラインはそれぞれ金で
被覆されており、前記ボンディングはボンディング機械
のキャピラリに高周波振動を印加しながら行なうことに
より、前記金ボールと前記一対のリードラインの金被覆
とを拡散結合することを特徴とする請求項８記載のヘッ
ドアセンブリ。 - 【請求項１０】 ヘッド素子を有するヘッドスライダを
支持するサスペンションであって、 それぞれ前記ヘッド素子に接続されるべき一端を有する
前記サスペンション上に形成された一対のリードライン
と；前記一対のリードラインにボンディングにより接続
された金属ボールと；を具備したことを特徴とするサス
ペンション。 - 【請求項１１】 前記金属ボールは金ボールから構成さ
れることを特徴とする請求項１０記載のサスペンショ
ン。 - 【請求項１２】 前記一対のリードラインはそれぞれ金
で被覆されており、前記ボンディングはボンディング機
械のキャピラリに高周波振動を印加しながら行なうこと
により、前記金ボールと前記一対のリードラインの金被
覆とを拡散結合することを特徴とする請求項１１記載の
サスペンション。 - 【請求項１３】 前記ヘッド素子は磁気抵抗効果素子か
ら構成される請求項１０記載のサスペンション。 - 【請求項１４】 前記サスペンションの側縁から垂れ下
がったタブを更に具備し；前記一対のリードラインは前
記タブ上まで伸長しており、前記金属ボールは前記タブ
上に設けられている請求項１０記載のサスペンション。 - 【請求項１５】 ヘッド素子と該ヘッド素子の磁気シー
ルドを有するヘッドスライダを支持するサスペンション
であって、 それぞれ前記ヘッド素子に接続されるべき一端を有する
前記サスペンション上に形成された一対のリードライン
と；前記磁気シールドに接続されるべき一端を有する前
記サスペンション上に形成された接地ラインと；前記一
対のリードラインにボンディングにより接続された第１
金属ボールと；前記一対のリードラインの一方と前記接
地ラインにボンディングにより接続された第２金属ボー
ルと；を具備したことを特徴とするサスペンション。 - 【請求項１６】 前記第１及び第２金属ボールはそれぞ
れ金ボールから構成される請求項１５記載のサスペンシ
ョン。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11803898A JP3923174B2 (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | ヘッドアセンブリ及びサスペンション |
| US09/153,275 US6075676A (en) | 1998-04-28 | 1998-09-14 | Head assembly including shorted head leads for preventing damage of head during manufacture of a magnetic storage system |
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