JP2004199796A - 薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法 Download PDFInfo
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 209
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims abstract description 65
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- WZNAMGYIQPAXDH-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichloro-3-(3-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C(=C(Cl)C=CC=2Cl)Cl)=C1 WZNAMGYIQPAXDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHDBTLFALXRTLB-UHFFFAOYSA-N 1,2,5-trichloro-3-(3-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C(=C(Cl)C=C(Cl)C=2)Cl)=C1 DHDBTLFALXRTLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOPBNBSKOPJKEG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-(3,5-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(C=2C(=C(Cl)C=CC=2)Cl)=C1 IOPBNBSKOPJKEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
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- G11—INFORMATION STORAGE
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- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/40—Protective measures on heads, e.g. against excessive temperature
-
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/455—Arrangements for functional testing of heads; Measuring arrangements for heads
-
- G—PHYSICS
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- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
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Abstract
【課題】電気的特性を測定している際の読出し磁気ヘッド素子へのクロストーク電圧を低減させることができる薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法を提供する。
【解決手段】HGA上に設けられており書込み磁気ヘッド素子の複数の端子電極にそれぞれ電気的に接続された複数の第1の外部接続パッドと、HGA上に設けられており読出し磁気ヘッド素子の複数の端子電極にそれぞれ電気的に接続された複数の第2の外部接続パッドとへの複数のプローブピンの接続方法であり、第1の外部接続パッドへのプローブピンのアプローチ方向と、第2の外部接続パッドへのプローブピンのアプローチ方向とを互いに異ならせて接続する。
【選択図】 図5
【解決手段】HGA上に設けられており書込み磁気ヘッド素子の複数の端子電極にそれぞれ電気的に接続された複数の第1の外部接続パッドと、HGA上に設けられており読出し磁気ヘッド素子の複数の端子電極にそれぞれ電気的に接続された複数の第2の外部接続パッドとへの複数のプローブピンの接続方法であり、第1の外部接続パッドへのプローブピンのアプローチ方向と、第2の外部接続パッドへのプローブピンのアプローチ方向とを互いに異ならせて接続する。
【選択図】 図5
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
サスペンションに磁気ヘッドスライダを搭載してなるヘッドジンバルアセンブリ(HGA)には、通常、磁気ヘッドスライダ上に形成された薄膜磁気ヘッドに電気的に接続されている外部接続パッドが設けられている。
【0003】
HGA上の薄膜磁気ヘッドの動特性を評価する場合、この外部接続パッドにプローブピンを接触させ、書込み磁気ヘッド素子に書込み電流を印加したり、読出し磁気ヘッド素子から読出し信号を取り出すことが行われる。プローブピンには、この書込み電流の発生及び読出し信号の増幅を行うヘッド駆動用ICが接続されている。このように、1つのヘッド駆動用ICを共通に使用して複数のHGAの特性評価を行うことにより、各HGA自体の特性を評価することが可能となる。
【0004】
特性評価時には、通常、書込み磁気ヘッド素子用に2つ、読出し磁気ヘッド素子用に2つである計4つのプローブピンが4つの外部接続パッドに接続される。
【0005】
図1〜図3は、プローブピンと外部接続パッドとの従来の接続形態例を示す斜視図であり、これらの図において、10及び11、20及び21、並びに30及び31は書込み磁気ヘッド素子用のプローブピン、12及び13、22及び23、並びに32及び33は読出し磁気ヘッド素子用のプローブピン、14〜17、24〜27及び34〜37はこれらプローブピンが10〜13、20〜23及び30〜33にそれぞれ接触接続される外部接続パッドを示している。
【0006】
これらの図から明らかのように、従来技術では、4つのプローブピン10〜13、20〜23及び30〜33を互いに平行に並べた状態で外部接続パッド14〜17、24〜27及び34〜37に接続していた(非特許文献1)。
【0007】
【非特許文献1】
「テストボードAEV−030−GMR−RH」、ユーザーズマニュアル、エスペック株式会社、第01版、第8〜13頁、2002年6月15日
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術のようにプローブピンを互いに平行に並べた状態で接続し特性評価を行うと、プローブピン10及び11、20及び21、並びに30及び31を介して流した書込み電流によって、非常に大きなクロストーク電圧が読出し磁気ヘッド素子に印加されてしまう。
【0009】
特に最近の読出し磁気ヘッド素子は、巨大磁気抵抗効果(GMR)積層構造やトンネル磁気抵抗効果(TMR)積層構造を有しているため、印加電圧に対する耐性が低く、このような大きなクロストーク電圧が印加されるとESD同様に素子破壊が生じる可能性がある。完全な破壊に至らなくとも、1Ω以下の抵抗変化が生じて、これが出力電圧の低下や不安定性を引き起こす可能性がある。
【0010】
従って本発明の目的は、電気的特性を測定している際の読出し磁気ヘッド素子へのクロストーク電圧を低減させることができる薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、HGA上に設けられており書込み磁気ヘッド素子の複数の端子電極にそれぞれ電気的に接続された複数の第1の外部接続パッドと、HGA上に設けられており読出し磁気ヘッド素子の複数の端子電極にそれぞれ電気的に接続された複数の第2の外部接続パッドとへの複数のプローブピンの接続方法であって、第1の外部接続パッドへのプローブピンのアプローチ方向と、第2の外部接続パッドへのプローブピンのアプローチ方向とを互いに異ならせて接続する薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及びこの接続方法によって書込み磁気ヘッド素子及び/又は読出し磁気ヘッド素子の特性測定を行う薄膜磁気ヘッドの特性測定方法が提供される。
【0012】
書込みヘッド素子用の第1の外部接続パッドへ接続されるプローブピンのアプローチ方向と、読出しヘッド素子用の第2の外部接続パッドへ接続されるプローブピンのアプローチ方向とが互いに異なるため、特性評価時の書込み電流による読出しヘッド素子側へのクロストーク電圧が著しく低減し、読出し磁気ヘッド素子の素子破壊や出力電圧低下及び変動を極力抑えることができる。しかも、そのために、薄膜磁気ヘッドの設計を変更する必要もない。
【0013】
アプローチ方向が、90°又は180°だけ互いに異なっていることが好ましい。
【0014】
アプローチ方向が、90°を越えかつ180°未満の所定角度又は90°未満の所定角度だけ互いに異なっていることも好ましい。
【0015】
プローブピンを、HGAの同一の面上に存在する第1及び第2の外部接続パッドに接続するか、又はHGAの互いに異なる面上にそれぞれ存在する第1及び第2の外部接続パッドに接続することも好ましい。
【0016】
プローブピンが、2つの第1の外部接続パッド及び2つの第2の外部接続パッドにそれぞれ接続する4つのプローブピンであることも好ましい。
【0017】
【発明の実施の形態】
図4は本発明の接続方法及び測定方法の一実施形態として、HGA及びこれに接続される動特性測定装置の一部を示す平面図であり、図5は図4の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【0018】
図4に示すように、HGAは、FPCB(フレクシブルプリント回路基板)などによる配線部材41が設けられたサスペンション40の先端部に、書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子を備えた磁気ヘッドスライダ42を実装することによって構成される。
【0019】
書込み磁気ヘッド素子の2つの端子電極43及び44並びに読出し磁気ヘッド素子の2つの端子電極45及び46は、配線部材41上に形成された図示されていないトレース導体を介して、サスペンション40の後方も配線部材41上に形成された外部接続パッド47〜50に電気的に接続されている。本実施形態において、外部接続パッド47〜50は、配線部材41の裏面及び表面の両方に形成されている。
【0020】
動特性測定装置は、例えば公知のDP(ダイナミックパフォーマンス)テスタ(リードライトテスタ)で構成されており、その磁気ヘッド素子に対する入出力部51には、ヘッド駆動及び信号増幅用のIC52が設けられており、このIC52には4つのプローブピン53〜56が接続されている。
【0021】
プローブピン53及び54並びにプローブピン55及び56は、図5に示すように、PCB(プリント回路基板)57及び58の先端部にそれぞれ固着されている。PCB57には、プローブピン53及び54とIC52とを電気的に接続するトレース導体59及び60が形成されている。PCB58にも同様のトレース導体が形成されている。
【0022】
動特性を測定する場合、DPテスタに測定すべきHGAを装着し、その外部接続パッドにプローブピンを電気的に接続する。本実施形態では、図5に示すように、プローブピン53及び54とプローブピン55及び56とを配線部材41の両面側にそれぞれ配置し、互いに180°の角度で対向させて接続している。即ち、プローブピン53及び54はHGAの配線部材41の裏面側においてその裏面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン55及び56は配線部材41の表面側においてその表面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図5においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0023】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン53及び54と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン55及び56とが互いに180°異なる方向からアプローチすることとなる。
【0024】
一般に、HGAの動特性測定における書込み側及び読出し側間のクロストークは、(1)ヘッド駆動及び信号増幅用IC自体、(2)ヘッド駆動及び信号増幅用ICの実装されているPCBにおけるトレース導体、(3)プローブピン、(4)HGAの配線部材において発生する。本願発明者は、この中で、(3)のプローブピンにおいて発生するクロストークの割合が非常に大きいことを見出した。そこで、本実施形態のように、書込み側のプローブピン53及び54と、読出し側のプローブピン55及び56とのアプローチ角度を180°隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができたのである。なお、本実施形態のように、PCB57及び58を互いに独立して離隔させることにより、(2)のPCBのトレース導体間隔を広くとることができるため、この点からもクローストークをより減少させることができる。
【0025】
図6はプローブピンの配置を変えた場合の書込み周波数−クロストーク電圧特性を示す特性図であり、本実施形態によるプローブピンの接続方法と従来技術による接続方法を比較して示している。実際には、HGAにおける読出し磁気ヘッド素子用の端子電極間に50Ωの抵抗を接続し、その両端の電圧変化を差動電圧プローブによって測定している。HGA、IC及びプローブピンは同一のものを用い、プローブピンのアプローチ方向のみを変えて測定している。
【0026】
同図からも明らかのように、従来技術による接続方法ではほとんどの書込み周波数においてクロストーク電圧が400mV以上となっているが、本実施形態では200mV以下に減少している。
【0027】
図7は本発明の接続方法の他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図7においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0028】
本実施形態では、プローブピン73及び74とプローブピン75及び76とを配線部材41の同一面側に配置し、互いに180°の角度で対向させて接続している。即ち、プローブピン73及び74はHGAの配線部材41の表面に平行にアプローチして外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン75及び76は配線部材41の表面に平行であるがプローブピン73及び74とは180°異なる逆方向からアプローチして外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続される。
【0029】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン73及び74と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン75及び76とが互いに180°異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン73及び74と、読出し側のプローブピン75及び76とのアプローチ角度を180°隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0030】
図8は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図8においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0031】
本実施形態では、プローブピン83及び84とプローブピン85及び86とを配線部材41の同一面側に配置し、互いに90°の角度となるように接続している。即ち、プローブピン83及び84はHGAの配線部材41の表面に平行にアプローチして外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン85及び86は配線部材41の表面に垂直な方向からアプローチして外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続される。
【0032】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン83及び84と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン85及び86とが互いに90°異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン83及び84と、読出し側のプローブピン85及び86とのアプローチ角度を90°隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0033】
図9は本発明の接続方法のまたさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図9においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。なお、本実施形態では、配線部材41´の形状及びその上に形成されている外部接続パッド47´、48´、49´及び50´の配置が前述の実施形態の場合とは相違している。
【0034】
本実施形態では、プローブピン93及び94とプローブピン95及び96とを配線部材41´の両面側にそれぞれ配置し、互いに180°の角度で対向させて接続している。即ち、プローブピン93及び94はHGAの配線部材41´の裏面側においてその裏面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド47´及び48´にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン95及び96は配線部材41´の表面側においてその表面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド49´及び50´にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図9においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0035】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン93及び94と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン95及び96とが互いに180°異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン93及び94と、読出し側のプローブピン95及び96とのアプローチ角度を180°隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0036】
図10は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための図であり、同図(A)はその斜視図、同図(B)は側面図をそれぞれ示している。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図10においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0037】
本実施形態では、プローブピン103及び104とプローブピン105及び106とを配線部材41の両面側にそれぞれ配置し、互いに180°より小さい所定角度で対向させて接続している。即ち、プローブピン103及び104はHGAの配線部材41の裏面側においてその裏面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン105及び106は配線部材41の表面側においてその表面に90°より小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図10においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0038】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン103及び104と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン105及び106とが互いに180°未満の所定角度を隔てた方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン103及び104と、読出し側のプローブピン105及び106とのアプローチ角度を180°未満の所定角度隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0039】
図11は本発明の接続方法のまたさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための図であり、同図(A)はその斜視図、同図(B)は側面図をそれぞれ示している。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図11においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0040】
本実施形態では、プローブピン113及び114とプローブピン115及び116とを配線部材41の両面側にそれぞれ配置し、互いに180°となる角度で対向させて接続している。ただし、プローブピンの方向は配線部材の表面とは垂直の方向ではなくやや傾斜した方向となっている。即ち、プローブピン113及び114はHGAの配線部材41の裏面側においてその裏面に90°よりやや小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン105及び106は配線部材41の表面側においてその表面に90°よりやや小さい所定角度の方向であってプローブピン113及び114の方向とは180°異なる方向からアプローチし外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図11においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0041】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン113及び114と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン115及び116とが互いに180°異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン113及び114と、読出し側のプローブピン115及び116とのアプローチ角度を180°隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0042】
図12は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための図であり、同図(A)はその斜視図、同図(B)は側面図をそれぞれ示している。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図12においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0043】
本実施形態では、プローブピン123及び124とプローブピン125及び126とを配線部材41の両面側にそれぞれ配置し、互いに180°となる角度で対向させて接続している。ただし、プローブピンの方向は配線部材の表面とは垂直の方向ではなくかなり傾斜した方向となっている。即ち、プローブピン125及び126はHGAの配線部材41の裏面側においてその裏面に90°よりかなり小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン123及び124は配線部材41の表面側においてその表面に90°よりかなり小さい所定角度の方向であってプローブピン125及び126の方向とは180°異なる方向からアプローチし外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図12においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0044】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン123及び124と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン125及び126とが互いに180°異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン123及び124と、読出し側のプローブピン125及び126とのアプローチ角度を180°隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0045】
図13は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための図であり、同図(A)はその斜視図、同図(B)は側面図をそれぞれ示している。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図13においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0046】
本実施形態では、プローブピン133及び134とプローブピン135及び136とを配線部材41の同一面側に配置し、互いに90°より小さい所定角度隔てさせて接続している。即ち、プローブピン135及び136はHGAの配線部材41の表面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン133及び134は配線部材41の表面に90°よりやや小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図13においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0047】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン133及び134と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン135及び136とが互いに90°未満の所定角度だけ異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン133及び134と、読出し側のプローブピン135及び136とのアプローチ角度を異ならせて接続することによって、クロストークを低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0048】
図14は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための図であり、同図(A)はその斜視図、同図(B)は側面図をそれぞれ示している。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図14においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0049】
本実施形態では、プローブピン143及び144とプローブピン145及び146とを配線部材41の同一面側に配置し、互いに90°より小さい所定角度隔てさせて接続している。即ち、プローブピン143及び144はHGAの配線部材41の表面に90°よりやや小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン145及び146は配線部材41の表面に90°よりやや小さい所定角度隔てておりかつプローブピン143及び144の方向とは異なる方向からアプローチし外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図14においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0050】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン143及び144と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン145及び146とが互いに90°未満の所定角度だけ異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン143及び144と、読出し側のプローブピン145及び146とのアプローチ角度を異ならせて接続することによって、クロストークを低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0051】
図15は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための図であり、同図(A)はその斜視図、同図(B)は側面図をそれぞれ示している。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図15においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0052】
本実施形態では、プローブピン153及び154とプローブピン155及び156とを配線部材41の同一面側に配置し、互いに90°より大きいが180°より小さい所定角度隔てさせて接続している。ただし、プローブピンの方向は配線部材の表面とは垂直の方向ではなくかなり傾斜した方向となっている。即ち、プローブピン153及び154はHGAの配線部材41の表面に平行に近いかなり傾斜した所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン155及び156は配線部材41の表面に平行に近いかなり傾斜した所定角度でありかつかつプローブピン153及び154の方向とは異なる方向からアプローチし外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図15においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0053】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン153及び154と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン155及び156とが互いに180°に近い所定角度隔てた方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン153及び154と、読出し側のプローブピン155及び156とのアプローチ角度を180°に近い所定角度を隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0054】
図16は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図16においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。なお、本実施形態では、配線部材41´の形状及びその上に形成されている外部接続パッド47´、48´、49´及び50´の配置が前述の実施形態の場合とは相違している。
【0055】
本実施形態では、プローブピン163及び164とプローブピン165及び166とを配線部材41´の両面側にそれぞれ配置し、互いに180°より小さい所定角度で対向させて接続している。即ち、プローブピン163及び164はHGAの配線部材41´の裏面側においてその裏面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド47´及び48´にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン165及び166は配線部材41´の表面側においてその表面に90°より小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド49´及び50´にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図16においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0056】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン163及び164と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン165及び166とが互いに180°未満の所定角度を隔てた方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン163及び164と、読出し側のプローブピン165及び166とのアプローチ角度を180°未満の所定角度隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0057】
図17は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図17においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。なお、本実施形態では、配線部材41´の形状及びその上に形成されている外部接続パッド47´、48´、49´及び50´の配置が前述の実施形態の場合とは相違している。
【0058】
本実施形態では、プローブピン173及び174とプローブピン175及び176とを配線部材41´の同一面側に配置し、互いに90°より小さい所定角度隔てさせて接続している。即ち、プローブピン175及び176はHGAの配線部材41´の表面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド49´及び50´にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン173及び174は配線部材41´の表面に90°より小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド47´及び48´にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図17においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0059】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン173及び174と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン175及び176とが互いに90°未満の所定角度だけ異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン173及び174と、読出し側のプローブピン175及び176とのアプローチ角度を異ならせて接続することによって、クロストークを低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0060】
図18は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図18においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。なお、本実施形態では、配線部材41´の形状及びその上に形成されている外部接続パッド47´、48´、49´及び50´の配置が前述の実施形態の場合とは相違している。
【0061】
本実施形態では、プローブピン183及び184とプローブピン185及び186とを配線部材41´の同一面側に配置し、互いに90°より小さい所定角度隔てさせて接続している。即ち、プローブピン183及び184はHGAの配線部材41´の表面に90°よりやや小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド47´及び48´にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン185及び186は配線部材41´の表面に90°よりやや小さい所定角度隔てておりかつプローブピン183及び184の方向とは異なる方向からアプローチし外部接続パッド49´及び50´にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図18においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0062】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン183及び184と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン185及び186とが互いに90°未満の所定角度だけ異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン183及び184と、読出し側のプローブピン185及び186とのアプローチ角度を異ならせて接続することによって、クロストークを低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0063】
なお、プローブピンと配線部材の外部接続パッドとの接続方法は、上述した実施形態以外にも種々の形態が考えられる。要は、書込みヘッド素子用の外部接続パッドへ接続されるプローブピンのアプローチ方向と、読出しヘッド素子用の外部接続パッドへ接続されるプローブピンのアプローチ方向とが平行ではなく互いに異なっていれば、クロストークを低減可能となるのである。また、HGAの構造は、上述した構造に限定されることなく、他の種々の構造が適用可能であることはもちろんである。
【0064】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【0065】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、書込みヘッド素子用の第1の外部接続パッドへ接続されるプローブピンのアプローチ方向と、読出しヘッド素子用の第2の外部接続パッドへ接続されるプローブピンのアプローチ方向とが互いに異なるため、特性評価時の書込み電流による読出しヘッド素子側へのクロストーク電圧が著しく低減し、読出し磁気ヘッド素子の素子破壊や出力電圧低下及び変動を極力抑えることができる。しかも、そのために、薄膜磁気ヘッドの設計を変更する必要もない。
【図面の簡単な説明】
【図1】プローブピンと外部接続パッドとの従来の接続形態例を示す斜視図である。
【図2】プローブピンと外部接続パッドとの従来の接続形態例を示す斜視図である。
【図3】プローブピンと外部接続パッドとの従来の接続形態例を示す斜視図である。
【図4】本発明の接続方法及び測定方法の一実施形態として、HGA及びこれに接続される動特性測定装置の一部を示す平面図である。
【図5】図4の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図6】プローブピンの配置を変えた場合の書込み周波数−クロストーク電圧特性を示す特性図である。
【図7】本発明の他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図8】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図9】本発明のまたさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図10】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図11】本発明のまたさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図12】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図13】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図14】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図15】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図16】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図17】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図18】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
40 サスペンション
41、41´ 配線部材
42 磁気ヘッドスライダ
43、44 書込み磁気ヘッド素子の端子電極
45、46 読出し磁気ヘッド素子の端子電極
47、48、49、50、47´、48´、49´、50´ 外部接続パッド
51 入出力部
52 IC
53、54、55、56、73、74、75、76、83、84、85、86、93、94、95、96、103、104、105、106、113、114、115、116、123、124、125、126、133、134、135、136、143、144、145、146、153、154、155、156、163、164、165、166、173、174、175、176、183、184、185、186 プローブピン
57、58 PCB
59、60 トレース導体
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
サスペンションに磁気ヘッドスライダを搭載してなるヘッドジンバルアセンブリ(HGA)には、通常、磁気ヘッドスライダ上に形成された薄膜磁気ヘッドに電気的に接続されている外部接続パッドが設けられている。
【0003】
HGA上の薄膜磁気ヘッドの動特性を評価する場合、この外部接続パッドにプローブピンを接触させ、書込み磁気ヘッド素子に書込み電流を印加したり、読出し磁気ヘッド素子から読出し信号を取り出すことが行われる。プローブピンには、この書込み電流の発生及び読出し信号の増幅を行うヘッド駆動用ICが接続されている。このように、1つのヘッド駆動用ICを共通に使用して複数のHGAの特性評価を行うことにより、各HGA自体の特性を評価することが可能となる。
【0004】
特性評価時には、通常、書込み磁気ヘッド素子用に2つ、読出し磁気ヘッド素子用に2つである計4つのプローブピンが4つの外部接続パッドに接続される。
【0005】
図1〜図3は、プローブピンと外部接続パッドとの従来の接続形態例を示す斜視図であり、これらの図において、10及び11、20及び21、並びに30及び31は書込み磁気ヘッド素子用のプローブピン、12及び13、22及び23、並びに32及び33は読出し磁気ヘッド素子用のプローブピン、14〜17、24〜27及び34〜37はこれらプローブピンが10〜13、20〜23及び30〜33にそれぞれ接触接続される外部接続パッドを示している。
【0006】
これらの図から明らかのように、従来技術では、4つのプローブピン10〜13、20〜23及び30〜33を互いに平行に並べた状態で外部接続パッド14〜17、24〜27及び34〜37に接続していた(非特許文献1)。
【0007】
【非特許文献1】
「テストボードAEV−030−GMR−RH」、ユーザーズマニュアル、エスペック株式会社、第01版、第8〜13頁、2002年6月15日
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術のようにプローブピンを互いに平行に並べた状態で接続し特性評価を行うと、プローブピン10及び11、20及び21、並びに30及び31を介して流した書込み電流によって、非常に大きなクロストーク電圧が読出し磁気ヘッド素子に印加されてしまう。
【0009】
特に最近の読出し磁気ヘッド素子は、巨大磁気抵抗効果(GMR)積層構造やトンネル磁気抵抗効果(TMR)積層構造を有しているため、印加電圧に対する耐性が低く、このような大きなクロストーク電圧が印加されるとESD同様に素子破壊が生じる可能性がある。完全な破壊に至らなくとも、1Ω以下の抵抗変化が生じて、これが出力電圧の低下や不安定性を引き起こす可能性がある。
【0010】
従って本発明の目的は、電気的特性を測定している際の読出し磁気ヘッド素子へのクロストーク電圧を低減させることができる薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、HGA上に設けられており書込み磁気ヘッド素子の複数の端子電極にそれぞれ電気的に接続された複数の第1の外部接続パッドと、HGA上に設けられており読出し磁気ヘッド素子の複数の端子電極にそれぞれ電気的に接続された複数の第2の外部接続パッドとへの複数のプローブピンの接続方法であって、第1の外部接続パッドへのプローブピンのアプローチ方向と、第2の外部接続パッドへのプローブピンのアプローチ方向とを互いに異ならせて接続する薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及びこの接続方法によって書込み磁気ヘッド素子及び/又は読出し磁気ヘッド素子の特性測定を行う薄膜磁気ヘッドの特性測定方法が提供される。
【0012】
書込みヘッド素子用の第1の外部接続パッドへ接続されるプローブピンのアプローチ方向と、読出しヘッド素子用の第2の外部接続パッドへ接続されるプローブピンのアプローチ方向とが互いに異なるため、特性評価時の書込み電流による読出しヘッド素子側へのクロストーク電圧が著しく低減し、読出し磁気ヘッド素子の素子破壊や出力電圧低下及び変動を極力抑えることができる。しかも、そのために、薄膜磁気ヘッドの設計を変更する必要もない。
【0013】
アプローチ方向が、90°又は180°だけ互いに異なっていることが好ましい。
【0014】
アプローチ方向が、90°を越えかつ180°未満の所定角度又は90°未満の所定角度だけ互いに異なっていることも好ましい。
【0015】
プローブピンを、HGAの同一の面上に存在する第1及び第2の外部接続パッドに接続するか、又はHGAの互いに異なる面上にそれぞれ存在する第1及び第2の外部接続パッドに接続することも好ましい。
【0016】
プローブピンが、2つの第1の外部接続パッド及び2つの第2の外部接続パッドにそれぞれ接続する4つのプローブピンであることも好ましい。
【0017】
【発明の実施の形態】
図4は本発明の接続方法及び測定方法の一実施形態として、HGA及びこれに接続される動特性測定装置の一部を示す平面図であり、図5は図4の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【0018】
図4に示すように、HGAは、FPCB(フレクシブルプリント回路基板)などによる配線部材41が設けられたサスペンション40の先端部に、書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子を備えた磁気ヘッドスライダ42を実装することによって構成される。
【0019】
書込み磁気ヘッド素子の2つの端子電極43及び44並びに読出し磁気ヘッド素子の2つの端子電極45及び46は、配線部材41上に形成された図示されていないトレース導体を介して、サスペンション40の後方も配線部材41上に形成された外部接続パッド47〜50に電気的に接続されている。本実施形態において、外部接続パッド47〜50は、配線部材41の裏面及び表面の両方に形成されている。
【0020】
動特性測定装置は、例えば公知のDP(ダイナミックパフォーマンス)テスタ(リードライトテスタ)で構成されており、その磁気ヘッド素子に対する入出力部51には、ヘッド駆動及び信号増幅用のIC52が設けられており、このIC52には4つのプローブピン53〜56が接続されている。
【0021】
プローブピン53及び54並びにプローブピン55及び56は、図5に示すように、PCB(プリント回路基板)57及び58の先端部にそれぞれ固着されている。PCB57には、プローブピン53及び54とIC52とを電気的に接続するトレース導体59及び60が形成されている。PCB58にも同様のトレース導体が形成されている。
【0022】
動特性を測定する場合、DPテスタに測定すべきHGAを装着し、その外部接続パッドにプローブピンを電気的に接続する。本実施形態では、図5に示すように、プローブピン53及び54とプローブピン55及び56とを配線部材41の両面側にそれぞれ配置し、互いに180°の角度で対向させて接続している。即ち、プローブピン53及び54はHGAの配線部材41の裏面側においてその裏面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン55及び56は配線部材41の表面側においてその表面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図5においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0023】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン53及び54と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン55及び56とが互いに180°異なる方向からアプローチすることとなる。
【0024】
一般に、HGAの動特性測定における書込み側及び読出し側間のクロストークは、(1)ヘッド駆動及び信号増幅用IC自体、(2)ヘッド駆動及び信号増幅用ICの実装されているPCBにおけるトレース導体、(3)プローブピン、(4)HGAの配線部材において発生する。本願発明者は、この中で、(3)のプローブピンにおいて発生するクロストークの割合が非常に大きいことを見出した。そこで、本実施形態のように、書込み側のプローブピン53及び54と、読出し側のプローブピン55及び56とのアプローチ角度を180°隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができたのである。なお、本実施形態のように、PCB57及び58を互いに独立して離隔させることにより、(2)のPCBのトレース導体間隔を広くとることができるため、この点からもクローストークをより減少させることができる。
【0025】
図6はプローブピンの配置を変えた場合の書込み周波数−クロストーク電圧特性を示す特性図であり、本実施形態によるプローブピンの接続方法と従来技術による接続方法を比較して示している。実際には、HGAにおける読出し磁気ヘッド素子用の端子電極間に50Ωの抵抗を接続し、その両端の電圧変化を差動電圧プローブによって測定している。HGA、IC及びプローブピンは同一のものを用い、プローブピンのアプローチ方向のみを変えて測定している。
【0026】
同図からも明らかのように、従来技術による接続方法ではほとんどの書込み周波数においてクロストーク電圧が400mV以上となっているが、本実施形態では200mV以下に減少している。
【0027】
図7は本発明の接続方法の他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図7においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0028】
本実施形態では、プローブピン73及び74とプローブピン75及び76とを配線部材41の同一面側に配置し、互いに180°の角度で対向させて接続している。即ち、プローブピン73及び74はHGAの配線部材41の表面に平行にアプローチして外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン75及び76は配線部材41の表面に平行であるがプローブピン73及び74とは180°異なる逆方向からアプローチして外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続される。
【0029】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン73及び74と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン75及び76とが互いに180°異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン73及び74と、読出し側のプローブピン75及び76とのアプローチ角度を180°隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0030】
図8は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図8においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0031】
本実施形態では、プローブピン83及び84とプローブピン85及び86とを配線部材41の同一面側に配置し、互いに90°の角度となるように接続している。即ち、プローブピン83及び84はHGAの配線部材41の表面に平行にアプローチして外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン85及び86は配線部材41の表面に垂直な方向からアプローチして外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続される。
【0032】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン83及び84と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン85及び86とが互いに90°異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン83及び84と、読出し側のプローブピン85及び86とのアプローチ角度を90°隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0033】
図9は本発明の接続方法のまたさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図9においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。なお、本実施形態では、配線部材41´の形状及びその上に形成されている外部接続パッド47´、48´、49´及び50´の配置が前述の実施形態の場合とは相違している。
【0034】
本実施形態では、プローブピン93及び94とプローブピン95及び96とを配線部材41´の両面側にそれぞれ配置し、互いに180°の角度で対向させて接続している。即ち、プローブピン93及び94はHGAの配線部材41´の裏面側においてその裏面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド47´及び48´にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン95及び96は配線部材41´の表面側においてその表面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド49´及び50´にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図9においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0035】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン93及び94と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン95及び96とが互いに180°異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン93及び94と、読出し側のプローブピン95及び96とのアプローチ角度を180°隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0036】
図10は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための図であり、同図(A)はその斜視図、同図(B)は側面図をそれぞれ示している。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図10においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0037】
本実施形態では、プローブピン103及び104とプローブピン105及び106とを配線部材41の両面側にそれぞれ配置し、互いに180°より小さい所定角度で対向させて接続している。即ち、プローブピン103及び104はHGAの配線部材41の裏面側においてその裏面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン105及び106は配線部材41の表面側においてその表面に90°より小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図10においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0038】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン103及び104と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン105及び106とが互いに180°未満の所定角度を隔てた方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン103及び104と、読出し側のプローブピン105及び106とのアプローチ角度を180°未満の所定角度隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0039】
図11は本発明の接続方法のまたさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための図であり、同図(A)はその斜視図、同図(B)は側面図をそれぞれ示している。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図11においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0040】
本実施形態では、プローブピン113及び114とプローブピン115及び116とを配線部材41の両面側にそれぞれ配置し、互いに180°となる角度で対向させて接続している。ただし、プローブピンの方向は配線部材の表面とは垂直の方向ではなくやや傾斜した方向となっている。即ち、プローブピン113及び114はHGAの配線部材41の裏面側においてその裏面に90°よりやや小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン105及び106は配線部材41の表面側においてその表面に90°よりやや小さい所定角度の方向であってプローブピン113及び114の方向とは180°異なる方向からアプローチし外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図11においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0041】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン113及び114と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン115及び116とが互いに180°異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン113及び114と、読出し側のプローブピン115及び116とのアプローチ角度を180°隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0042】
図12は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための図であり、同図(A)はその斜視図、同図(B)は側面図をそれぞれ示している。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図12においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0043】
本実施形態では、プローブピン123及び124とプローブピン125及び126とを配線部材41の両面側にそれぞれ配置し、互いに180°となる角度で対向させて接続している。ただし、プローブピンの方向は配線部材の表面とは垂直の方向ではなくかなり傾斜した方向となっている。即ち、プローブピン125及び126はHGAの配線部材41の裏面側においてその裏面に90°よりかなり小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン123及び124は配線部材41の表面側においてその表面に90°よりかなり小さい所定角度の方向であってプローブピン125及び126の方向とは180°異なる方向からアプローチし外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図12においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0044】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン123及び124と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン125及び126とが互いに180°異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン123及び124と、読出し側のプローブピン125及び126とのアプローチ角度を180°隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0045】
図13は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための図であり、同図(A)はその斜視図、同図(B)は側面図をそれぞれ示している。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図13においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0046】
本実施形態では、プローブピン133及び134とプローブピン135及び136とを配線部材41の同一面側に配置し、互いに90°より小さい所定角度隔てさせて接続している。即ち、プローブピン135及び136はHGAの配線部材41の表面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン133及び134は配線部材41の表面に90°よりやや小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図13においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0047】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン133及び134と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン135及び136とが互いに90°未満の所定角度だけ異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン133及び134と、読出し側のプローブピン135及び136とのアプローチ角度を異ならせて接続することによって、クロストークを低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0048】
図14は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための図であり、同図(A)はその斜視図、同図(B)は側面図をそれぞれ示している。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図14においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0049】
本実施形態では、プローブピン143及び144とプローブピン145及び146とを配線部材41の同一面側に配置し、互いに90°より小さい所定角度隔てさせて接続している。即ち、プローブピン143及び144はHGAの配線部材41の表面に90°よりやや小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン145及び146は配線部材41の表面に90°よりやや小さい所定角度隔てておりかつプローブピン143及び144の方向とは異なる方向からアプローチし外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図14においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0050】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン143及び144と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン145及び146とが互いに90°未満の所定角度だけ異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン143及び144と、読出し側のプローブピン145及び146とのアプローチ角度を異ならせて接続することによって、クロストークを低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0051】
図15は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための図であり、同図(A)はその斜視図、同図(B)は側面図をそれぞれ示している。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図15においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。
【0052】
本実施形態では、プローブピン153及び154とプローブピン155及び156とを配線部材41の同一面側に配置し、互いに90°より大きいが180°より小さい所定角度隔てさせて接続している。ただし、プローブピンの方向は配線部材の表面とは垂直の方向ではなくかなり傾斜した方向となっている。即ち、プローブピン153及び154はHGAの配線部材41の表面に平行に近いかなり傾斜した所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド47及び48にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン155及び156は配線部材41の表面に平行に近いかなり傾斜した所定角度でありかつかつプローブピン153及び154の方向とは異なる方向からアプローチし外部接続パッド49及び50にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図15においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0053】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン153及び154と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン155及び156とが互いに180°に近い所定角度隔てた方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン153及び154と、読出し側のプローブピン155及び156とのアプローチ角度を180°に近い所定角度を隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0054】
図16は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図16においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。なお、本実施形態では、配線部材41´の形状及びその上に形成されている外部接続パッド47´、48´、49´及び50´の配置が前述の実施形態の場合とは相違している。
【0055】
本実施形態では、プローブピン163及び164とプローブピン165及び166とを配線部材41´の両面側にそれぞれ配置し、互いに180°より小さい所定角度で対向させて接続している。即ち、プローブピン163及び164はHGAの配線部材41´の裏面側においてその裏面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド47´及び48´にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン165及び166は配線部材41´の表面側においてその表面に90°より小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド49´及び50´にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図16においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0056】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン163及び164と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン165及び166とが互いに180°未満の所定角度を隔てた方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン163及び164と、読出し側のプローブピン165及び166とのアプローチ角度を180°未満の所定角度隔てて接続することによって、クロストークを著しく低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0057】
図17は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図17においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。なお、本実施形態では、配線部材41´の形状及びその上に形成されている外部接続パッド47´、48´、49´及び50´の配置が前述の実施形態の場合とは相違している。
【0058】
本実施形態では、プローブピン173及び174とプローブピン175及び176とを配線部材41´の同一面側に配置し、互いに90°より小さい所定角度隔てさせて接続している。即ち、プローブピン175及び176はHGAの配線部材41´の表面に垂直な方向からアプローチし外部接続パッド49´及び50´にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン173及び174は配線部材41´の表面に90°より小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド47´及び48´にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図17においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0059】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン173及び174と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン175及び176とが互いに90°未満の所定角度だけ異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン173及び174と、読出し側のプローブピン175及び176とのアプローチ角度を異ならせて接続することによって、クロストークを低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0060】
図18は本発明の接続方法のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。なお、本実施形態におけるHGA及びこれに接続される動特性測定装置の構成は図4の実施形態の場合と同様である。従って、図18においては、図4及び図5と同様の構成要素には同一の参照番号を使用している。なお、本実施形態では、配線部材41´の形状及びその上に形成されている外部接続パッド47´、48´、49´及び50´の配置が前述の実施形態の場合とは相違している。
【0061】
本実施形態では、プローブピン183及び184とプローブピン185及び186とを配線部材41´の同一面側に配置し、互いに90°より小さい所定角度隔てさせて接続している。即ち、プローブピン183及び184はHGAの配線部材41´の表面に90°よりやや小さい所定角度の方向からアプローチし外部接続パッド47´及び48´にそれぞれ接触して電気的に接続され、プローブピン185及び186は配線部材41´の表面に90°よりやや小さい所定角度隔てておりかつプローブピン183及び184の方向とは異なる方向からアプローチし外部接続パッド49´及び50´にそれぞれ接触して電気的に接続される。なお、図18においては、外部接続パッドに対するプローブピンのアプローチ方向をより分かり易く説明するため、これらプローブピンと外部接続パッドとを実際に接触していない状態で示している。
【0062】
このように本実施形態では、書込み磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン183及び184と、読出し磁気ヘッド素子に接続されるプローブピン185及び186とが互いに90°未満の所定角度だけ異なる方向からアプローチすることとなる。このように、書込み側のプローブピン183及び184と、読出し側のプローブピン185及び186とのアプローチ角度を異ならせて接続することによって、クロストークを低減させることができる。本実施形態におけるその他の構成、作用効果等は、図4の実施形態の場合とほぼ同様である。
【0063】
なお、プローブピンと配線部材の外部接続パッドとの接続方法は、上述した実施形態以外にも種々の形態が考えられる。要は、書込みヘッド素子用の外部接続パッドへ接続されるプローブピンのアプローチ方向と、読出しヘッド素子用の外部接続パッドへ接続されるプローブピンのアプローチ方向とが平行ではなく互いに異なっていれば、クロストークを低減可能となるのである。また、HGAの構造は、上述した構造に限定されることなく、他の種々の構造が適用可能であることはもちろんである。
【0064】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【0065】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、書込みヘッド素子用の第1の外部接続パッドへ接続されるプローブピンのアプローチ方向と、読出しヘッド素子用の第2の外部接続パッドへ接続されるプローブピンのアプローチ方向とが互いに異なるため、特性評価時の書込み電流による読出しヘッド素子側へのクロストーク電圧が著しく低減し、読出し磁気ヘッド素子の素子破壊や出力電圧低下及び変動を極力抑えることができる。しかも、そのために、薄膜磁気ヘッドの設計を変更する必要もない。
【図面の簡単な説明】
【図1】プローブピンと外部接続パッドとの従来の接続形態例を示す斜視図である。
【図2】プローブピンと外部接続パッドとの従来の接続形態例を示す斜視図である。
【図3】プローブピンと外部接続パッドとの従来の接続形態例を示す斜視図である。
【図4】本発明の接続方法及び測定方法の一実施形態として、HGA及びこれに接続される動特性測定装置の一部を示す平面図である。
【図5】図4の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図6】プローブピンの配置を変えた場合の書込み周波数−クロストーク電圧特性を示す特性図である。
【図7】本発明の他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図8】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図9】本発明のまたさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図10】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図11】本発明のまたさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図12】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図13】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図14】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図15】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図16】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図17】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【図18】本発明のさらに他の実施形態におけるプローブと外部接続パッドとの接続方法を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
40 サスペンション
41、41´ 配線部材
42 磁気ヘッドスライダ
43、44 書込み磁気ヘッド素子の端子電極
45、46 読出し磁気ヘッド素子の端子電極
47、48、49、50、47´、48´、49´、50´ 外部接続パッド
51 入出力部
52 IC
53、54、55、56、73、74、75、76、83、84、85、86、93、94、95、96、103、104、105、106、113、114、115、116、123、124、125、126、133、134、135、136、143、144、145、146、153、154、155、156、163、164、165、166、173、174、175、176、183、184、185、186 プローブピン
57、58 PCB
59、60 トレース導体
Claims (8)
- ヘッドジンバルアセンブリ上に設けられており書込み磁気ヘッド素子の複数の端子電極にそれぞれ電気的に接続された複数の第1の外部接続パッドと、ヘッドジンバルアセンブリ上に設けられており読出し磁気ヘッド素子の複数の端子電極にそれぞれ電気的に接続された複数の第2の外部接続パッドとへの複数のプローブピンの接続方法であって、前記第1の外部接続パッドへの前記プローブピンのアプローチ方向と、前記第2の外部接続パッドへの前記プローブピンのアプローチ方向とを互いに異ならせて接続することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法。
- 前記アプローチ方向が、90°又は180°だけ互いに異なっていることを特徴とする請求項1に記載の接続方法。
- 前記アプローチ方向が、90°を越えかつ180°未満の所定角度だけ互いに異なっていることを特徴とする請求項1に記載の接続方法。
- 前記アプローチ方向が、90°未満の所定角度だけ互いに異なっていることを特徴とする請求項1に記載の接続方法。
- 前記プローブピンを、前記ヘッドジンバルアセンブリの同一の面上に存在する前記第1及び第2の外部接続パッドに接続することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の接続方法。
- 前記プローブピンを、前記ヘッドジンバルアセンブリの互いに異なる面上にそれぞれ存在する前記第1及び第2の外部接続パッドに接続することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の接続方法。
- 前記プローブピンが、2つの前記第1の外部接続パッド及び2つの前記第2の外部接続パッドにそれぞれ接続する4つのプローブピンであることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の接続方法。
- 請求項1から7のいずれか1項に記載の接続方法によって、前記書込み磁気ヘッド素子及び/又は前記読出し磁気ヘッド素子の特性測定を行うことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの特性測定方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002367743A JP2004199796A (ja) | 2002-12-19 | 2002-12-19 | 薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法 |
US10/735,625 US7015689B2 (en) | 2002-12-19 | 2003-12-16 | Connection method for probe pins for measurement of characteristics of thin-film magnetic head and characteristic measurement method for thin-film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002367743A JP2004199796A (ja) | 2002-12-19 | 2002-12-19 | 薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004199796A true JP2004199796A (ja) | 2004-07-15 |
Family
ID=32677092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002367743A Pending JP2004199796A (ja) | 2002-12-19 | 2002-12-19 | 薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7015689B2 (ja) |
JP (1) | JP2004199796A (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
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