JP5328381B2 - 磁気ヘッド駆動装置 - Google Patents

Description

本発明は、磁気ヘッドを駆動するための磁気ヘッド駆動装置に関する。

ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用のサスペンション基板とを備える（例えば特許文献１参照）。サスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。

サスペンション基板は、例えばステンレスからなる金属基板を備える。金属基板上にベース絶縁層が形成され、ベース絶縁層上に所定の配線パターンが形成される。

また、アクチュエータには、屈曲可能なフレキシブル配線回路基板（以下、ＦＰＣ基板と呼ぶ）が取り付けられる。ＦＰＣ基板は、例えばベース絶縁層上に所定の配線パターンが形成された構成を有する。サスペンション基板の配線パターンは、ＦＰＣ基板の配線パターンに電気的に接続される。サスペンション基板およびＦＰＣ基板を介して、磁気ヘッドと他の電子回路との間で電気信号が伝送される。

特開２００４−１３３９８８号公報

近年では、磁気ディスクの記録密度の向上およびＰＭＲ（垂直磁気記録）方式の導入等により、書込み時に大きな電流が必要とされる。それにより、サスペンション基板およびＦＰＣ基板の配線パターンの低インピーダンス化が求められる。

本発明の目的は、導体線路の特性インピーダンスが低減された磁気ヘッド駆動装置を提供することである。

（１）本発明に係る磁気ヘッド駆動装置は、サスペンション基板と、サスペンション基板上に実装される磁気ヘッドと、サスペンション基板に電気的に接続されるフレキシブル基板と、フレキシブル基板上に実装されるプリアンプとを備え、サスペンション基板は、金属層と、金属層上に形成される第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に形成され、差動信号を伝送するための信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンとを含み、第１の配線パターンは、第１および第２の導体線路を含み、第２の配線パターンは、第３および第４の導体線路を含み、第１および第２の導体線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに、第３および第４の導体線路の一端部側が互いに電気的に接続され、第１および第２の導体線路と第３および第４の導体線路とが交互に配列され、磁気ヘッドは、サスペンション基板の第１、第２、第３および第４の導体線路の一端部側に電気的に接続されるようにサスペンション基板上に実装され、フレキシブル基板は、第２の絶縁層と、第２の絶縁層上に形成される第５、第６、第７および第８の導体線路とを含み、第５および第６の導体線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに、第７および第８の導体線路の一端部側が互いに電気的に接続され、第５および第６の導体線路と第７および第８の導体線路とが交互に配列され、プリアンプは、フレキシブル基板の第５、第６、第７および第８の導体線路の一端部側に電気的に接続されるようにフレキシブル基板上に実装され、サスペンション基板の第１、第２、第３および第４の導体線路の他端部側がフレキシブル基板の第５、第６、第７および第８の導体線路の他端部側にそれぞれ電気的に接続されるものである。

その磁気ヘッド駆動装置においては、サスペンション基板にフレキシブル基板が電気的に接続される。サスペンション基板上には磁気ヘッドが実装され、フレキシブル基板上にはプリアンプが実装される。

サスペンション基板においては、金属層上に第１の絶縁層が形成され、第１の絶縁層上に第１、第２、第３および第４の導体線路が形成される。第１および第２の導体線路と第３および第４の導体線路とが交互に配列され、第１および第２の導体線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに第３および第４の導体線路の一端部側が互いに電気的に接続される。第１、第２、第３および第４の導体線路の一端部側に磁気ヘッドが電気的に接続される。

フレキシブル基板においては、第２の絶縁層上に第５、第６、第７および第８の導体線路が形成される。第５および第６の導体線路と第７および第８の導体線路とが交互に配列され、第５および第６の導体線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに第７および第８の導体線路の一端部側が互いに電気的に接続される。第５、第６、第７および第８の導体線路の一端部側にプリアンプが電気的に接続される。

サスペンション基板の第１、第２、第３および第４の導体線路の他端部側は、フレキシブル基板の第５、第６、第７および第８の導体線路の他端部側にそれぞれ接続される。

この場合、磁気ヘッドとプリアンプとの間において、サスペンション基板の第１および第２の導体線路ならびにフレキシブル基板の第５および第６の導体線路に共通の方向に電流が流れ、サスペンション基板の第３および第４の導体線路ならびにフレキシブル基板の第７および第８の導体線路に共通の方向に電流が流れる。

サスペンション基板上において、第１および第２の導体線路に流れる電流の方向と第３および第４の導体線路に流れる電流の方向とが逆である場合には、第１および第２の導体線路と第３および第４の導体線路とが対向する面積が大きいほど第１〜第４の導体線路のキャパシタンスが大きくなる。

そこで、第１および第２の導体線路と第３および第４の導体線路とが交互に配列されることにより、第１および第２の導体線路と第３および第４の導体線路とが対向する面積が大きくなる。それにより、第１〜第４の導体線路のキャパシタンスが大きくなる。したがって、第１〜第４の導体線路の特性インピーダンスが小さくなる。

同様に、フレキシブル基板上において、第５および第６の導体線路に流れる電流の方向と第７および第８の導体線路に流れる電流の方向とが逆である場合には、第５および第６の導体線路と第７および第８の導体線路とが対向する面積が大きいほど第５〜第８の導体線路のキャパシタンスが大きくなる。

そこで、第５および第６の導体線路と第７および第８の導体線路とが交互に配列されることにより、第５および第６の導体線路と第７および第８の導体線路とが対向する面積が大きくなる。それにより、第５〜第８の導体線路のキャパシタンスが大きくなる。したがって、第５〜第８の導体線路の特性インピーダンスが小さくなる。

このようにして、磁気ヘッドとプリアンプとの間における低インピーダンス化が実現される。それにより、磁気ヘッドによる磁気ディスク等の記録媒体への書込みを良好に行うことができる。

（２）プリアンプは、第９、第１０、第１１および第１２の導体線路を有し、プリアンプの第９、第１０、第１１および第１２の導体線路の一端部側が、フレキシブル基板の第５、第６、第７および第８の導体線路の一端部側にそれぞれ電気的に接続され、プリアンプの第９または第１０の導体線路と第１１または第１２の導体線路とが立体的に交差し、プリアンプの第９および第１０の導体線路の他端部側が互いに物理的に接続されるとともに第１１および第１２の導体線路の他端部側が互いに物理的に接続されてもよい。

この場合、フレキシブル基板の第５および第６の導体線路の一端部側がプリアンプ内で互いに電気的に接続され、フレキシブル基板の第７および第８の導体線路の一端部側がプリアンプ内で互いに電気的に接続される。そのため、フレキシブル基板上で第５〜第８の導体線路を交差させる必要がない。それにより、フレキシブル基板上に十分なスペースがない場合でも、第５および第６の導体線路の一端部側における電気的接続性ならびに第７および第８の導体線路の一端部側における電気的接続性を確保することができる。

また、フレキシブル基板上で第５および第６の導体線路の一端部側が互いに物理的に接続されかつ第７および第８の導体線路の一端部側が互いに物理的に接続される場合に比べて、第５および第６の導体線路と第７および第８の導体線路とが対向する面積をより大きくすることができる。それにより、第５〜第８の導体線路のキャパシタンスをより大きくすることができる。その結果、第５〜第８の導体線路の特性インピーダンスをより小さくすることができる。

（３）フレキシブル基板の第５および第６の導体線路と第７および第８の導体線路とが交差しないように第７および第８の導体線路の一端部側が互いに物理的に接続され、プリアンプは、第１３および第１４の導体線路を有し、プリアンプの第１３および第１４の導体線路の一端部側がフレキシブル基板の第５および第６の導体線路の一端部側にそれぞれ電気的に接続され、プリアンプの第１３および第１４の導体線路の他端部側が互いに物理的に接続されてもよい。

この場合、第５および第６の導体線路の一端部側がプリアンプ内で互いに電気的に接続され、第７および第８の導体線路の一端部側がフレキシブル基板上で互いに物理的に接続される。そのため、フレキシブル基板上で第５〜第８の導体線路を交差させる必要がない。それにより、フレキシブル基板に十分なスペースがない場合でも、第５および第６の導体線路の一端部側における電気的接続性ならびに第７および第８の導体線路の一端部側における電気的接続性を確保することができる。

また、第７および第８の導体線路の一端部側がプリアンプ内で互いに電気的に接続される場合に比べて、プリアンプの構成が簡略化される。それにより、プリアンプの製造が容易になる。

（４）サスペンション基板の第１または第２の導体線路と第３または第４の導体線路とが立体的に交差し、第１および第２の導体線路の一端部側が互いに物理的に接続されるとともに、第３および第４の導体線路の一端部側が互いに物理的に接続されてもよい。

この場合、サスペンション基板の第１および第２の導体線路の一端部側における電気的接続性ならびに第３および第４の導体線路の一端部側における電気的接続性が容易にかつ十分に確保される。

（５）磁気ヘッドは、第１５、第１６、第１７および第１８の導体線路を有し、磁気ヘッドの第１５、第１６、第１７および第１８の導体線路の一端部側が、サスペンション基板の第１、第２、第３および第４の導体線路の一端部側にそれぞれ電気的に接続され、磁気ヘッドの第１５または第１６の導体線路と第１７または第１８の導体線路とが立体的に交差し、磁気ヘッドの第１５および第１６の導体線路の他端部側が互いに物理的に接続されるとともに第１７および第１８の導体線路の他端部側が互いに物理的に接続されてもよい。

この場合、サスペンション基板の第１および第２の導体線路の一端部側が磁気ヘッド内で互いに電気的に接続され、サスペンション基板の第３および第４の導体線路の一端部側が磁気ヘッド内で互いに電気的に接続される。そのため、サスペンション基板上で第１〜第４の導体線路を交差させる必要がない。それにより、サスペンション基板上に十分なスペースがない場合でも、第１および第２の導体線路の一端部側における電気的接続性ならびに第３および第４の導体線路の一端部側における電気的接続性を確保することができる。

また、サスペンション基板上で第１および第２の導体線路の一端部側が互いに物理的に接続されかつ第３および第４の導体線路の一端部側が互いに物理的に接続される場合に比べて、第１および第２の導体線路と第３および第４の導体線路とが対向する面積をより大きくすることができる。それにより、第１〜第４の導体線路のキャパシタンスをより大きくすることができる。その結果、第１〜第４の導体線路の特性インピーダンスをより小さくすることができる。

（６）サスペンション基板の第１および第２の導体線路と第３および第４の導体線路とが交差しないように第１および第２の導体線路の一端部側が互いに物理的に接続され、磁気ヘッドは、第１９および第２０の導体線路を有し、磁気ヘッドの第１９および第２０の導体線路の一端部側がサスペンション基板の第３および第４の一端部側にそれぞれ電気的に接続され、磁気ヘッドの第１９および第２０の導体線路の他端部側が互いに物理的に接続されてもよい。

この場合、第１および第２の導体線路の一端部側がサスペンション基板上で互いに物理的に接続され、第３および第４の導体線路の一端部側が磁気ヘッド内で互いに電気的に接続される。そのため、サスペンション基板上で第１〜第４の導体線路を交差させる必要がない。それにより、サスペンション基板に十分なスペースがない場合でも、第１および第２の導体線路の一端部側における電気的接続性ならびに第３および第４の導体線路の一端部側における電気的接続性を確保することができる。

また、第１および第２の導体線路の一端部側がプリアンプ内で互いに電気的に接続される場合に比べて、磁気ヘッドの構成が簡略化される。それにより、磁気ヘッドの製造が容易になる。

（７）サスペンション基板の第１および第２の導体線路と第３および第４の導体線路とが交差しないように第３および第４の導体線路の一端部側が互いに物理的に接続され、磁気ヘッドは、第２１および第２２の導体線路を有し、磁気ヘッドの第２１および第２２の導体線路の一端部側がサスペンション基板の第１および第２の一端部側にそれぞれ電気的に接続され、磁気ヘッドの第２１および第２２の導体線路の他端部側が互いに物理的に接続されてもよい。

この場合、第１および第２の導体線路の一端部側が磁気ヘッド内で互いに電気的に接続され、第３および第４の導体線路の一端部側がサスペンション基板上で互いに物理的に接続される。そのため、サスペンション基板上で第１〜第４の導体線路を交差させる必要がない。それにより、サスペンション基板上に十分なスペースがない場合でも、第１および第２の導体線路の一端部側における電気的接続性ならびに第３および第４の導体線路の一端部側における電気的接続性を確保することができる。

また、第３および第４の導体線路の一端部側がプリアンプ内で互いに電気的に接続される場合に比べて、磁気ヘッドの構成が簡略化される。それにより、磁気ヘッドの製造が容易になる。

本発明によれば、磁気ヘッドとプリアンプとの間における低インピーダンス化が実現される。それにより、磁気ヘッドによる磁気ディスク等の記録媒体への書込みを良好に行うことができる。

第１の実施の形態に係る磁気ヘッド駆動装置の構成を示す模式的平面図である。 サスペンション基板１の上面図である。 書込用配線パターンの構成を示す模式図である。 書込用配線パターンの一部およびその周辺部分の模式的断面図である。 図３の交差領域の詳細を示す平面図および断面図である。 ＦＰＣ基板のアーム固定領域の模式的平面図である。 図６のＢ１−Ｂ１線断面図である。 プリアンプの内部構成を示す模式的平面図である。 交差領域の模式的断面図および模式的平面図である。 書込用配線パターンの特性インピーダンスについて説明するための図である。 第２の実施の形態におけるサスペンション基板の書込用配線パターンの構成を示す模式図である。 第２の実施の形態における磁気ヘッドの構成を示す模式的平面図である。 第３の実施の形態におけるＦＰＣ基板の構成を示す模式的平面図である。 第３の実施の形態におけるプリアンプの構成を示す模式的平面図である。 第４の実施の形態におけるサスペンション基板の書込用配線パターンの構成を示す模式図である。 第４の実施の形態における磁気ヘッドの構成を示す模式的平面図である。

以下、本発明の実施の形態に係る磁気ヘッド駆動装置について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する磁気ヘッド駆動装置は、ハードディスクドライブ装置内のアクチュエータに設けられる。

（１）第１の実施の形態
（１−１）磁気ヘッド駆動装置の概要
図１は、第１の実施の形態に係る磁気ヘッド駆動装置の構成を示す模式的平面図である。図１に示すように、磁気ヘッド駆動装置１００は、複数のサスペンション基板１、およびフレキシブル配線回路基板（以下、ＦＰＣ基板と呼ぶ）２を備える。複数のサスペンション基板１およびＦＰＣ基板２は、図示しないアクチュエータのアームにそれぞれ取り付けられる
各サスペンション基板１の一端部に磁気ヘッド３が取り付けられる。後述のように、各サスペンション基板１には、読取用配線パターンおよび書込用配線パターンが形成される。磁気ヘッド３は、読取用配線パターンおよび書込用配線パターンに電気的に接続される。

ＦＰＣ基板２は、アーム固定領域Ｒ１、屈曲領域Ｒ２および接続領域Ｒ３を有する。ＦＰＣ基板２は、屈曲領域Ｒ２において屈曲される。その状態で、アーム固定領域Ｒ１がアクチュエータのアームに固定され、接続領域Ｒ３がハードディスク装置内の図示しない他の電子回路に接続される。

アーム固定領域Ｒ１には、複数の接続部２１が設けられる。複数のサスペンション基板１の読取用配線パターンおよび書込用配線パターンは、接続線Ｔを介して複数の接続部２１にそれぞれ電気的に接続される。

アーム固定領域Ｒ１上において、複数の接続部２１からそれぞれ延びるように、複数の配線パターンＤ１が形成される。また、アーム固定領域Ｒ１から屈曲領域Ｒ２を通って接続領域Ｒ３に延びるように、配線パターンＤ２が形成される。配線パターンＤ１，Ｄ２と電気的に接続されるように、アーム固定領域Ｒ１上にプリアンプ２２が実装される。

接続領域Ｒ３には、コネクタ２３が設けられる。配線パターンＤ２はコネクタ２３に電気的に接続される。コネクタ２３は、ハードディスク装置内の他の電子回路に接続される。

図示しない磁気ディスクへの書込み情報を表す書込み信号が、コネクタ２３および配線パターンＤ２を介してプリアンプ２２に入力される。プリアンプ２２は、入力された書込み信号を増幅して出力する。プリアンプ２２によって増幅された書込み信号が、配線パターンＤ１、接続線Ｔおよびサスペンション基板１の書込用配線パターンを介して磁気ヘッド３に与えられる。

また、磁気ディスクからの読取り情報を表す読取り信号が、磁気ヘッド３からサスペンション基板１の読取用配線パターン、接続線Ｔおよび配線パターンＤ１を介してプリアンプ２２に入力される。プリアンプ２２は、入力された読取り信号を増幅して出力する。プリアンプ２２によって増幅された読取り信号が、配線パターンＤ２およびコネクタ２３を介して他の電子回路に伝送される。

（１−２）サスペンション基板
（１−２―１）サスペンション基板の構造
図２は、サスペンション基板１の上面図である。図２に示すように、サスペンション基板１は、例えばステンレスからなる金属製の長尺状基板により形成されるサスペンション本体部１０を備える。サスペンション本体部１０には複数の孔部Ｈが形成されている。サスペンション本体部１０上には、太い点線で示すように、例えば銅からなる書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２とは、一対の信号線路対を構成する。また、読取用配線パターンＲ１と読取用配線パターンＲ２とは、一対の信号線路対を構成する。

サスペンション本体部１０の先端部には、Ｕ字状の開口部１１を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）１２が設けられている。タング部１２上に磁気ヘッド３（図１）が取り付けられる。タング部１２は、サスペンション本体部１０に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。タング部１２の端部には４つの電極パッド１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが形成されている。

サスペンション本体部１０の他端部には６つの電極パッド１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆが形成されている。後述のように、電極パッド１３ａと電極パッド１４ｂ，１４ｄとが書込用配線パターンＷ１により電気的に接続されている。電極パッド１３ｂと電極パッド１４ａ，１４ｃとが書込用配線パターンＷ２により電気的に接続されている。また、電極パッド１３ｃ，１３ｄと電極パッド１４ｅ，１４ｆとが読取用配線パターンＲ１，Ｒ２によりそれぞれ電気的に接続されている。

電極パッド１４ａ〜１４ｆには、導体線Ｃ１〜Ｃ６がそれぞれ接続されている。導体線Ｃ１〜Ｃ６により、接続線Ｔが構成される。

磁気ディスクへの情報の書込み時に、一対の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２に電流が流れる。また、磁気ディスクからの読取り時に、一対の読込用配線パターンＲ１，Ｒ２に電流が流れる。

（１−２−２）書込用配線パターン
次に、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の構成について説明する。図３は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の構成を示す模式図である。

図３に示すように、書込用配線パターンＷ１は、線路ＬＡ１〜ＬＡ３により構成される。線路ＬＡ１の一端部が電極パッド１３ａに接続され、線路ＬＡ２，ＬＡ３の一端部が線路ＬＡ１の他端部に一体化する。線路ＬＡ２，ＬＡ３の他端部が電極パッド１４ｂ，１４ｄにそれぞれ接続される。

書込用配線パターンＷ２は、線路ＬＢ１〜ＬＢ４により構成される。線路ＬＢ１の一端部が電極パッド１３ｂに接続され、線路ＬＢ２，ＬＢ３の一端部が線路ＬＢ１の他端部に一体化する。線路ＬＢ３の他端部と線路ＬＢ４の一端部とが交差領域ＣＮ１において電気的に接続される。線路ＬＢ２，ＬＢ４の他端部が電極パッド１４ａ，１４ｃにそれぞれ接続される。

交差領域ＣＮ１においては、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２が書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３，ＬＢ４の間を通って延びる。

書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２，ＬＡ３と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２，ＬＢ４とは、互いに交互にかつ並行するように配置される。

図４は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ２，ＬＡ３，ＬＢ２，ＬＢ４およびその周辺部分の模式的断面図である。

図４に示すように、サスペンション本体部１０上に例えばポリイミドからなるベース絶縁層４１が形成され、ベース絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ２，ＬＡ３，ＬＢ２，ＬＢ４が形成される。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２を覆うように、ベース絶縁層４１上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層４２が形成される。

なお、サスペンション本体部１０の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下であり、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。また、ベース絶縁層４１の厚みは例えば１μｍ以上１５μｍ以下であり、２μｍ以上１２μｍ以下であることが好ましい。

書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の厚みは例えば３μｍ以上１６μｍ以下であり、６μｍ以上１３μｍ以下であることが好ましい。また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ１，ＬＢ１の幅は例えば１８μｍ以上２００μｍ以下であり、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。線路ＬＡ２，ＬＡ３，ＬＢ２〜ＬＢ４の幅は例えば１０μｍ以上１５０μｍ以下であり、１２μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。

書込用配線パターンＷ１，Ｗ２上におけるカバー絶縁層４２の厚みは例えば４μｍ以上２６μｍ以下であり、５μｍ以上２１μｍ以下であることが好ましい。

図５（ａ）は、図３の交差領域ＣＮ１の詳細を示す平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、サスペンション本体部１０に、環状の開口ＯＰが形成される。これにより、サスペンション本体部１０の他の領域から電気的に分離された島状の領域ＲＧ１が形成される。サスペンション本体部１０の領域ＲＧ１上を通って延びるように書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２が配置され、線路ＬＡ２の両側に書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３の端部および線路ＬＢ４の端部が配置される。

線路ＬＢ３の端部および線路ＬＢ４の端部には、接続部Ｇ１，Ｇ２がそれぞれ設けられる。また、接続部Ｇ１，Ｇ２の下方におけるベース絶縁層４１の部分に、貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２がそれぞれ形成される。接続部Ｇ１は、貫通孔Ｈ１１内においてサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１に接触し、接続部Ｇ２は、貫通孔Ｈ１２内においてサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１に接触する。これにより、サスペンション基板１０の領域ＲＧ１を介して、線路ＬＢ３，ＬＢ４が電気的に接続される。

接続部Ｇ１の直径は線路ＬＢ３の幅より大きいことが好ましく、接続部Ｇ２の直径は線路ＬＢ４の幅より大きいことが好ましい。また、ベース絶縁層４１の貫通孔Ｈ１１の直径は線路ＬＢ３の幅より大きいことが好ましく、貫通孔Ｈ１２の直径は線路ＬＢ４の幅より大きいことが好ましい。それにより、線路ＬＢ３，ＬＢ４間の電気的接続性が十分に確保される。

なお、サスペンション本体部１０の領域ＲＧ１の幅ＷＣは、接続部Ｇ１との接触部分および接続部Ｇ２との接触部分の間において、一定であることが好ましい。その場合、サスペンション本体部１０の領域ＲＧ１における伝送損失が低減される。

（１−３）ＦＰＣ基板
次に、ＦＰＣ基板２の構成について説明する。図６は、ＦＰＣ基板２のアーム固定領域Ｒ１の模式的平面図であり、図７は、図６のＢ１−Ｂ１線断面図である。なお、図６および図７においては、１つのサスペンション基板１に対応する接続線Ｔ（導体線Ｃ１〜Ｃ６）、接続部２１および配線パターンＤ１のみが示される。

図６に示すように、接続部２１は、導体線Ｃ１〜Ｃ６に対応する６つの接続パッド２１ａ〜２１ｆを含む。導体線Ｃ１〜Ｃ６は、接続パッド２１ａ〜２１ｆにそれぞれ電気的に接続される。配線パターンＤ１は、線路ＤＡ１〜ＤＡ６を含む。接続パッド２１ａ〜２１ｆに、線路ＤＡ１〜ＤＡ６の一端部がそれぞれ電気的に接続される。また、配線パターンＤ２は、複数の線路ＤＢを含む。

アーム固定領域Ｒ１には、プリアンプ実装領域Ｒ１ａが設けられる。プリアンプ実装領域Ｒ１ａ上に、複数の線路ＤＡ１〜ＤＡ６の他端部および複数の線路ＤＢの一端部がそれぞれ配置される。

図７に示すように、ＦＰＣ基板２は例えばポリイミドからなるベース絶縁層２５を有し、ベース絶縁層２５上に例えば銅からなる配線パターンＤ１（線路ＤＡ１〜ＤＡ６）および配線パターンＤ２（線路ＤＢ）が形成されている。プリアンプ実装領域Ｒ１ａを除いて配線パターンＤ１，Ｄ２を覆うように、ベース絶縁層２５上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層２６が形成されている。

なお、ベース絶縁層２５の厚みは例えば７μｍ以上５０μｍ以下であり、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。また、線路ＤＡ１〜ＤＡ６の厚みは例えば５μｍ以上２５μｍ以下であり、８μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。また、カバー絶縁層２６の厚みは例えば７μｍ以上５０μｍ以下であり、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

プリアンプ実装領域Ｒ１ａ上で露出する配線パターンＤ１，Ｄ２の部分に、プリアンプ２２の複数の端子部３０が接続される。端子部３０は、例えば半田バンプからなる。

（１−４）プリアンプ
次に、プリアンプ２２の構成について説明する。図８は、プリアンプ２２の内部構成を示す模式的平面図である。図８においては、１組の配線パターンＤ１（線路ＤＡ１〜ＤＡ６）に対応する端子部３０およびその周辺部分が主に示される。以下の説明において、線路ＤＡ１〜ＤＡ６に対応する端子部３０をそれぞれ端子部３０ａ〜３０ｆと呼び、線路ＤＢに対応する端子部３０をそれぞれ端子部３０ｔと呼ぶ。

図８に示すように、ＦＰＣ基板２の１組の線路ＤＡ１〜ＤＡ６が、端子部３０ａ〜３０ｆにそれぞれ接続される。プリアンプ２２内には、線路ＤＰ１〜ＤＰ９および複数の線路ＤＰ１０が設けられる。

線路ＤＰ１〜ＤＰ４の一端部は、端子部３０ａ〜３０ｄにそれぞれ接続される。線路ＤＰ２の他端部と線路ＤＰ６の一端部とが交差領域ＣＮ２において電気的に接続される。線路ＤＰ３は、交差領域ＣＮ２において線路ＤＰ２，ＤＰ６間を通って延びる。線路ＤＰ１，ＤＰ３の他端部は、線路ＤＰ５に一体化する。線路ＤＰ４，ＤＰ６の他端部は、線路ＤＰ７に一体化する。

これにより、ＦＰＣ基板２の線路ＤＡ１，ＤＡ３が、プリアンプ２２内において互いに電気的に接続される。また、ＦＰＣ基板２の線路ＤＡ２，ＤＡ４が、プリアンプ２２内において互いに電気的に接続される。

線路ＤＰ８，ＤＰ９は、端子部３０ｅ，３０ｆにそれぞれ接続される。また、複数の線路ＤＰ１０は、複数の端子部３０ｔにそれぞれ接続される。

図９（ａ）は、交差領域ＣＮ２の模式的断面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の交差領域ＣＮ２の主要部を示す模式的平面図である。なお、図９（ａ）の断面は、図９（ｂ）におけるＢ２−Ｂ２線断面に相当する。

図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、図８のプリアンプ２２は、例えばシリコンからなるベースウエハ５１を有する。ベースウエハ５１上に線路ＤＰ２，ＤＰ３，ＤＰ６が形成される。線路ＤＰ２，ＤＰ６が互いに離間するように配置され、その間を通るように線路ＤＰ３が配置される。線路ＤＰ２，ＤＰ６の端部には、接続部Ｇ１１，Ｇ１２がそれぞれ形成される。

線路ＤＰ２，ＤＰ３，ＤＰ６を覆うように、ベースウエハ５１上に絶縁層５２が形成される。接続部Ｇ１１，Ｇ１２上の絶縁層５２の部分には、貫通孔Ｈ２１，Ｈ２２がそれぞれ形成される。絶縁層５２の貫通孔Ｈ２１，Ｈ２２を埋めるように、例えば銅からなる接続層Ｔ１１，Ｔ１２がそれぞれ形成される。接続層Ｔ１１，Ｔ１２の上端部にそれぞれ接触するように絶縁層５２上に例えば銅からなる接続層Ｔ１３が形成される。接続層Ｔ１３を覆うように絶縁層５２上にカバー絶縁層５３が形成される。このような構成により、接続層Ｔ１１，Ｔ１２，Ｔ１３を介して、線路ＤＰ２，ＤＰ６が互いに電気的に接続される。

（１−５）インピーダンス
本実施の形態では、サスペンション基板１の書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２（図３）とＦＰＣ基板２の線路ＤＡ２（図６）とが電気的に接続され、サスペンション基板１の書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３（図３）と、ＦＰＣ基板２の線路ＤＡ４（図６）とが電気的に接続される。また、サスペンション基板１の書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２（図３）とＦＰＣ基板２の線路ＤＡ１（図６）とが電気的に接続され、サスペンション基板１の書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ４（図３）と、ＦＰＣ基板２の線路ＤＡ３（図６）とが電気的に接続される。さらに、ＦＰＣ基板２の線路ＤＡ１（図８）と線路ＤＡ３とがプリアンプ２２内で電気的に接続され、線路ＤＡ２と線路ＤＡ４とがプリアンプ２２内で電気的に接続される。

磁気ディスクへの情報の書込み時には、磁気ヘッド３とプリアンプ２２との間で、サスペンション基板１の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２およびＦＰＣ基板２の線路ＤＡ１〜ＤＡ４を介して差動信号（書込み信号）が伝送される。

この場合、サスペンション基板１の書込用配線パターンＷ１およびＦＰＣ基板２の線路ＤＡ２，ＤＡ４からなる伝送路と、サスペンション基板１の書込用配線パターンＷ２およびＦＰＣ基板２の線路ＤＡ１，ＤＡ３からなる伝送路とで、逆方向に電流が流れる。

ここで、差動信号の伝送時におけるサスペンション基板１の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２およびＦＰＣ基板２の線路ＤＡ１〜ＤＡ４の特性インピーダンスについて説明する。

図１０は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスについて説明するための図である。

図１０（ａ）には、本実施の形態における書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の構成が示される。図１０（ｂ）には、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２がそれぞれ一本の線路からなる場合の例が示される。

書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスは、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２のキャパシタンスが大きいほど小さくなる。キャパシタンスは、書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２との対向面積が大きいほど大きくなる。

すなわち、書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２との対向面積が大きいほど、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスが小さくなる。

図１０（ａ）に示すように、本実施の形態では、サスペンション基板１の線路ＬＡ２，ＬＡ３と線路ＬＢ２，ＬＢ４とが交互にかつ並行するように配置される。この場合、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３の一側面と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ４の一側面とが互いに対向し、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ４の他側面と書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２の一側面とが互いに対向し、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２の他側面と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２の一側面とが互いに対向する。これらの対向面積の合計が、書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２との対向面積に相当する。

一方、図１０（ｂ）の構成においては、書込用配線パターンＷ１の１本の線路の一側面と書込用配線パターンＷ２の１本の線路の一側面とが対向するのみであり、その対向面積が書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２との対向面積に相当する。

したがって、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２，ＬＡ３と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２，ＬＢ４とが交互にかつ平行に配置されることにより、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２がそれぞれ１本の線路からなる場合に比べて、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスが小さくなる。

また、ＦＰＣ基板２においては、線路ＤＡ１，ＤＡ３と線路ＤＡ２，ＤＡ４とが交互にかつ並行するように配置される。この場合、線路ＤＡ１，ＤＡ３が一本の線路からなりかつ線路ＤＡ２，ＤＡ４が一本の線路からなる場合に比べて、線路ＤＡ１〜ＤＡ４のキャパシタンスが大きくなる。それにより、線路ＤＡ１〜ＤＡ４の特性インピーダンスが小さくなる。

（１−６）効果
このように、本実施の形態においては、サスペンション基板１の線路ＬＡ２，ＬＡ３と線路ＬＢ２，ＬＢ４とが交互にかつ並行するように配置されることにより、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスが低減される。また、ＦＰＣ基板２の線路ＤＡ１，ＤＡ３と線路ＤＡ２，ＤＡ４とが交互にかつ並行するように配置されることにより、線路ＤＡ１〜ＤＡ４の特性インピーダンスが低減される。

また、本実施の形態では、サスペンション基板１の交差領域ＣＮ１において書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３，ＬＢ４がサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１を介して電気的に接続される。

この場合、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３，ＬＢ４間を通るように書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２を配置することができる。それにより、簡単な構成で書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２，ＬＡ３と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２，ＬＢ４とを交互にかつ並行するように配置することができる。

また、本実施の形態では、プリアンプ２２内で、ＦＰＣ基板２の線路ＤＡ１，ＤＡ３および線路ＤＡ２，ＤＡ４がそれぞれ電気的に接続される。この場合、ＦＰＣ基板２において線路ＤＡ１〜ＤＡ４の一部を交差させるための交差領域を設ける必要がない。それにより、ＦＰＣ基板２に交差領域を設けるための十分なスペースがない場合でも、線路ＤＡ１，ＤＡ３の電気的接続性および線路ＤＡ２，ＤＡ４の電気的接続性を確保することができる。

また、ＦＰＣ基板２において線路ＤＡ１，ＤＡ３を互いに接続しかつ線路ＤＡ２，ＤＡ４を互いに接続する場合に比べて、線路ＤＡ１，ＤＡ３と線路ＤＡ２，ＤＡ４とが並行する長さをより大きくすることができる。それにより、線路ＤＡ１，ＤＡ３と線路ＤＡ２，ＤＡ４との対向面積をより大きくすることができる。したがって、線路ＤＡ１〜ＤＡ４の特性インピーダンスをより十分に低減することができる。

（２）第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について、上記第１の実施の形態と異なる点を説明する。

図１１は、第２の実施の形態におけるサスペンション基板１の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の構成を示す模式図である。

図１１に示すように、第２の実施の形態では、書込用配線パターンＷ１が線路ＬＡ１１，ＬＡ１２により構成され、書込用配線パターンＷ２が線路ＬＢ１１，ＬＢ１２により構成される。線路ＬＡ１１，ＬＡ１２と線路ＬＢ１１，ＬＢ１２とは、交互にかつ並行するように配置される。

また、電極パッド１３ａ，１３ｂ（図３）の代わりに、電極パッド１６ａ〜１６ｄが設けられる。書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１１，ＬＡ１２の一端部は電極パッド１６ａ，１６ｃにそれぞれ接続され、他端部は電極パッド１４ｄ，１４ｂにそれぞれ接続される。書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ１１，ＬＢ１２の一端部は電極パッド１６ｂ，１６ｄにそれぞれ接続され、他端部は電極パッド１４ｃ，１４ａにそれぞれ接続される。

図１２は、サスペンション基板１に取り付けられる磁気ヘッド３の構成を示す模式的平面図である。

図１２に示すように、磁気ヘッド３には、端子部３１ａ〜３１ｄが設けられる。端子部３１ａ〜３１ｄは、サスペンション基板１の電極パッド１６ａ〜１６ｄ（図１１）にそれぞれ接続される。なお、図１２においては示されないが、実際には、サスペンション基板１の電極パッド１３ｃ，１３ｄ（図２）に接続される端子部が磁気ヘッド３に設けられる。

磁気ヘッド３内には、線路ＤＣ１〜ＤＣ７が設けられる。線路ＤＣ１〜ＤＣ４の一端部は、端子部３１ａ〜３１ｄにそれぞれ接続される。線路ＤＣ３の他端部と線路ＤＣ５の一端部とが交差領域ＣＮ３において電気的に接続される。線路ＤＣ２は、交差領域ＣＮ３において線路ＤＣ３，ＤＣ５間を通って延びる。線路ＤＣ１，ＤＣ５の他端部は、線路ＤＣ６に一体化する。線路ＤＣ２，ＤＣ４の他端部は、線路ＤＣ７に一体化する。

これにより、サスペンション基板１の線路ＬＡ１１，ＬＡ１２が、磁気ヘッド３内において電気的に接続される。また、サスペンション基板１の線路ＬＢ１１，ＬＢ１２が、磁気ヘッド３内において電気的に接続される。

なお、交差領域ＣＮ３の構造は、例えばプリアンプ２２の交差領域ＣＮ２の構造と同様である（図９参照）。

第２の実施の形態においては、サスペンション基板１の線路ＬＡ１１，ＬＡ１２が磁気ヘッド３内で互いに電気的に接続されかつ線路ＬＢ１１，ＬＢ１２が磁気ヘッド３内で互いに電気的に接続されることにより、サスペンション基板１に交差領域ＣＮ１を設ける必要がない。それにより、サスペンション基板１に交差領域ＣＮ１を設けるための十分なスペースがない場合でも、線路ＬＡ１１，ＬＡ１２の電気的接続性および線路ＬＢ１１，ＬＢ１２の電気的接続性を確保することができる。

また、サスペンション基板１上で線路ＬＡ１１，ＬＡ１２が互いに接続されかつ線路ＬＢ１１，ＬＢ１２が互いに接続される場合に比べて、線路ＬＡ１１，ＬＡ１２と線路ＬＢ１１，ＬＢ１２とが並行する長さが大きくなる。それにより、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の対向面積がより大きくなる。したがって、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスをより十分に低減することができる。

（３）第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について、上記第１の実施の形態と異なる点を説明する。

図１３は、第３の実施の形態におけるＦＰＣ基板２の構成を示す模式的平面図であり、図１４は、第３の実施の形態におけるプリアンプ２２の構成を示す模式的平面図である。

図１３に示すように、第３の実施の形態では、プリアンプ実装領域Ｒ１ａにおいて、線路ＤＡ１，ＤＡ３が線路ＤＡ２よりも長く延び、線路ＤＡ１，ＤＡ３の端部が線路ＤＡ２に交差しないように互いに接続される。

図１４に示すように、プリアンプ２２には、図８の端子部３０ｃおよび線路ＤＰ３が設けられない。また、図８の線路ＤＰ２，ＤＰ６の代わりに、一体的な線路ＤＰ１１が設けられる。

このように、第３の実施の形態では、ＦＰＣ基板２上で線路ＤＡ１，ＤＡ３が互いに接続され、プリアンプ２２内でＦＰＣ基板２の線路ＤＡ２，ＤＡ４が互いに電気的に接続される。この場合、ＦＰＣ基板２において、線路ＤＡ１〜ＤＡ４の一部を交差させるための交差領域を設ける必要がない。また、プリアンプ２２において交差領域ＣＮ２を設ける必要がない。したがって、より簡単な構成でＦＰＣ基板２の線路ＤＡ１，ＤＡ３の電気的接続性および線路ＤＡ２，ＤＡ４の電気的接続性を確保することができる。

なお、上記第２の実施の形態において、第３の実施形態におけるＦＰＣ基板２およびプリアンプ２２が用いられてもよい。

（４）第４の実施の形態
次に、本発明の第４の実施の形態について、上記第２の実施の形態と異なる点を説明する。

図１５は、第４の実施の形態におけるサスペンション基板１の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の構成を示す模式図であり、図１６は、第４の実施の形態における磁気ヘッド３の構成を示す模式的平面図である。

図１５に示すように、第４の実施の形態においては、サスペンション基板１に図１１の電極パッド１６ｃが設けられない。また、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１２が電極パッド１６ｂを迂回するように形成される。線路ＬＡ１２の一端部は、電極パッド１６ａに接続される。

また、図１６に示すように、磁気ヘッド３には、図１２の端子部３１ｃおよび線路ＤＣ３，ＤＣ５が設けられない。図１６の端子部３１ａ，３１ｂ，３１ｄは、図１５の電極パッド１６ａ，１６ｂ，１６ｄにそれぞれ接続される。

このように、第４の実施の形態では、サスペンション基板１上で線路ＬＡ１１，ＬＡ１２が電気的に接続され、磁気ヘッド３内でサスペンション基板１の線路ＬＢ１１，ＬＢ１２が電気的に接続される。この場合、サスペンション基板１に交差領域ＣＮ１を設ける必要がない。また、磁気ヘッド３に交差領域ＣＮ３（図１２）を設ける必要がない。したがって、より簡単な構成でサスペンション基板１の線路ＬＡ１１，ＬＡ１２の電気的接続性および線路ＬＢ１１，ＬＢ１２の電気的接続性を確保することができる。

なお、本実施の形態では、サスペンション基板１の線路ＬＡ１１，ＬＡ１２が互いに接続され、磁気ヘッド３の線路ＤＣ２，ＤＣ４が互いに接続されるが、サスペンション基板１の線路ＬＢ１１，ＬＢ１２が互いに接続され、図１２の磁気ヘッド３の線路ＤＣ１，ＤＣ３，ＤＣ５が互いに接続されてもよい。

また、上記第３の実施の形態において、第４の実施形態におけるサスペンション基板１および磁気ヘッド３が用いられてもよい。

（５）他の実施の形態
上記第１〜第４の実施の形態において、ＦＰＣ基板２の線路ＤＡ１，ＤＡ３がＦＰＣ基板２上で互いに接続されかつＦＰＣ基板１の線路ＤＡ２，ＤＡ４がＦＰＣ基板２上で互いに接続されてもよい。

サスペンション基板１のサスペンション本体部１０として、ステンレスに代えてアルミニウム等の他の金属または合金等を用いてもよく、ベース絶縁層４１およびカバー絶縁層４３として、ポリイミドに代えてエポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよく、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２として、銅に代えて金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いてもよい。

ＦＰＣ基板２のベース絶縁層２５およびカバー絶縁層２６として、ポリイミドに代えてエポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよく、配線パターンＤ１，Ｄ２として、銅に代えて金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いてもよい。

（６） 請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態においては、ＦＰＣ基板２がフレキシブル基板の例であり、サスペンション本体部１０が金属層の例であり、ベース絶縁層４１が第１の絶縁層の例であり、ベース絶縁層２５が第２の絶縁層の例である。

また、線路ＬＡ２，ＬＡ１１が第１の導体線路の例であり、線路ＬＡ３，ＬＡ１２が第２の導体線路の例であり、線路ＬＢ２，ＬＢ１１が第３の導体線路の例であり、線路ＬＢ４，ＬＢ１２が第４の導体線路の例であり、線路ＤＡ２が第５の導体線路の例であり、線路ＤＡ４が第６の導体線路の例であり、線路ＤＡ１が第７の導体線路の例であり、線路ＤＡ３が第８の導体線路の例であり、線路ＤＰ２が第９の導体線路の例であり、線路ＤＰ４が第１０の導体線路の例であり、線路ＤＰ１が第１１の導体線路の例であり、線路ＤＰ３が第１２の導体線路の例である。

また、線路ＤＰ１１が第１３の導体線路の例であり、線路ＤＰ４が第１４の導体線路の例であり、線路ＤＣ１が第１５の導体線路の例であり、線路ＤＣ３が第１６の導体線路の例であり、線路ＤＣ２が第１７の導体線路の例であり、線路ＤＣ４が第１８の導体線路の例であり、線路ＤＣ２が第１９の導体線路の例であり、線路ＤＣ４が第２０の導体線路の例であり、線路ＤＣ１が第２１の導体線路の例であり、線路ＤＣ３，ＤＣ５が第２２の導体線路の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

本発明は、磁気ディスク等の記録媒体を備えた種々の電気機器に有効に利用することができる。

１ サスペンション基板
２ ＦＰＣ基板
３ 磁気ヘッド
２２ プリアンプ
２５，４１ ベース絶縁層
Ｗ１，Ｗ２ 書込用配線パターン
Ｒ１，Ｒ２ 読取用配線パターン
１００ 磁気ヘッド駆動装置
ＬＡ１〜ＬＡ３，ＬＡ１１，ＬＡ１２，ＬＢ１〜ＬＢ４，ＬＢ１１，ＬＢ１２，ＤＡ１〜ＤＡ６，ＤＢ，ＤＣ１〜ＤＣ７，ＤＰ１〜ＤＰ１１ 線路

Claims (7)

1. サスペンション基板と、
   前記サスペンション基板上に実装される磁気ヘッドと、
   前記サスペンション基板に電気的に接続されるフレキシブル基板と、
   前記フレキシブル基板上に実装されるプリアンプとを備え、
   前記サスペンション基板は、
   金属層と、
   前記金属層上に形成される第１の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層上に形成され、差動信号を伝送するための信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンとを含み、
   前記第１の配線パターンは、第１および第２の導体線路を含み、
   前記第２の配線パターンは、第３および第４の導体線路を含み、
   前記第１および第２の導体線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに、前記第３および第４の導体線路の一端部側が互いに電気的に接続され、
   前記第１および第２の導体線路と前記第３および第４の導体線路とが交互に配列され、
   前記磁気ヘッドは、前記サスペンション基板の前記第１、第２、第３および第４の導体線路の前記一端部側に電気的に接続されるように前記サスペンション基板上に実装され、
   前記フレキシブル基板は、
   第２の絶縁層と、
   前記第２の絶縁層上に形成される第５、第６、第７および第８の導体線路とを含み、
   前記第５および第６の導体線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに、前記第７および第８の導体線路の一端部側が互いに電気的に接続され、
   前記第５および第６の導体線路と前記第７および第８の導体線路とが交互に配列され、
   前記プリアンプは、前記フレキシブル基板の前記第５、第６、第７および第８の導体線路の前記一端部側に電気的に接続されるように前記フレキシブル基板上に実装され、
   前記サスペンション基板の前記第１、第２、第３および第４の導体線路の他端部側が前記フレキシブル基板の前記第５、第６、第７および第８の導体線路の他端部側にそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする磁気ヘッド駆動装置。
2. 前記プリアンプは、第９、第１０、第１１および第１２の導体線路を有し、
   前記プリアンプの前記第９、第１０、第１１および第１２の導体線路の一端部側が、前記フレキシブル基板の前記第５、第６、第７および第８の導体線路の前記一端部側にそれぞれ電気的に接続され、
   前記プリアンプの前記第９または第１０の導体線路と前記第１１または第１２の導体線路とが立体的に交差し、
   前記プリアンプの前記第９および第１０の導体線路の他端部側が互いに物理的に接続されるとともに前記第１１および第１２の導体線路の他端部側が互いに物理的に接続されることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド駆動装置。
3. 前記フレキシブル基板の前記第５および第６の導体線路と前記第７および第８の導体線路とが交差しないように前記第７および第８の導体線路の前記一端部側が互いに物理的に接続され、
   前記プリアンプは、第１３および第１４の導体線路を有し、
   前記プリアンプの前記第１３および第１４の導体線路の一端部側が前記フレキシブル基板の前記第５および第６の導体線路の前記一端部側にそれぞれ電気的に接続され、前記プリアンプの前記第１３および第１４の導体線路の他端部側が互いに物理的に接続されることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド駆動装置。
4. 前記サスペンション基板の前記第１または第２の導体線路と前記第３または第４の導体線路とが立体的に交差し、
   前記第１および第２の導体線路の前記一端部側が互いに物理的に接続されるとともに、前記第３および第４の導体線路の前記一端部側が互いに物理的に接続されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の磁気ヘッド駆動装置。
5. 前記磁気ヘッドは、第１５、第１６、第１７および第１８の導体線路を有し、
   前記磁気ヘッドの前記第１５、第１６、第１７および第１８の導体線路の一端部側が、前記サスペンション基板の前記第１、第２、第３および第４の導体線路の前記一端部側にそれぞれ電気的に接続され、
   前記磁気ヘッドの前記第１５または第１６の導体線路と前記第１７または第１８の導体線路とが立体的に交差し、
   前記磁気ヘッドの前記第１５および第１６の導体線路の他端部側が互いに物理的に接続されるとともに前記第１７および第１８の導体線路の他端部側が互いに物理的に接続されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の磁気ヘッド駆動装置。
6. 前記サスペンション基板の前記第１および第２の導体線路と前記第３および第４の導体線路とが交差しないように前記第１および第２の導体線路の前記一端部側が互いに物理的に接続され、
   前記磁気ヘッドは、第１９および第２０の導体線路を有し、
   前記磁気ヘッドの前記第１９および第２０の導体線路の一端部側が前記サスペンション基板の前記第３および第４の前記一端部側にそれぞれ電気的に接続され、前記磁気ヘッドの前記第１９および第２０の導体線路の他端部側が互いに物理的に接続されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の磁気ヘッド駆動装置。
7. 前記サスペンション基板の前記第１および第２の導体線路と前記第３および第４の導体線路とが交差しないように前記第３および第４の導体線路の前記一端部側が互いに物理的に接続され、
   前記磁気ヘッドは、第２１および第２２の導体線路を有し、
   前記磁気ヘッドの前記第２１および第２２の導体線路の一端部側が前記サスペンション基板の前記第１および第２の前記一端部側にそれぞれ電気的に接続され、前記磁気ヘッドの前記第２１および第２２の導体線路の他端部側が互いに物理的に接続されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の磁気ヘッド駆動装置。

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