JP3091185B1 - フレキシブル配線板 - Google Patents

フレキシブル配線板

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Abstract

【要約】 【課題】 各配線間を確実に短絡させることができなが
ら、かつ、使用時においては、導電性の異物の発生がな
く、磁気ヘッドの良好な動作を確保し得る、フレキシブ
ル配線板を提供すること。 【解決手段】 ハードディスクドライバ１の磁気ヘッド
３を搭載するためのサスペンション基板４と、磁気ヘッ
ド３を動作させるための制御回路基板６とを中継するた
めのフレキシブル配線板２１に、磁気ヘッド３の静電破
壊を防止するために各配線２３間を短絡する短絡部２８
を形成するための、短絡形成部２７を形成するととも
に、その短絡部２８を除去するための切り目２９を形成
する。この切り目２９に沿ってフレキシブル配線板２１
を切断すれば、短絡部２８を切除することによる導電性
の異物を発生させることなく、短絡部２８を除去するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル配線
板、詳しくは、ハードディスクドライバの磁気ヘッドを
搭載するためのサスペンション基板と、磁気ヘッドを動
作させるための制御回路基板とを中継するためのフレキ
シブル配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータの磁気記憶装置として使用
されるハードディスクドライバには、読み取りおよび書
き込みが可能な磁気ヘッドが搭載されており、このよう
な磁気ヘッドとしては、例えば、ＭＲヘッド（ｍａｇｎ
ｅｔｏ ｒｅｓｉｓｔｉｖｅｈｅａｄ：磁気抵抗素子）
などが使用されている。近年、ハードディスクドライバ
のより一層の、高速化、高密度化、大容量化が要求され
ているなか、磁気ヘッドとして、より薄型かつ高密度の
ＧＭＲヘッド（ｇｉａｎｔ ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓ
ｔｉｖｅ ｈｅａｄ）の使用が期待されつつある。
【０００３】図７には、このような磁気ヘッドが搭載さ
れているハードディスクドライバの要部構成が示されて
いる。図７において、このハードディスクドライバ１
は、高速回転する磁気ディスク２と、この磁気ディスク
２に対向配置される磁気ヘッド３と、この磁気ヘッド３
が搭載されるサスペンション基板４と、このサスペンシ
ョン基板４が取り付けられるキャリッジ５と、このキャ
リッジ５の近傍に配置され、磁気ヘッド２を動作させる
ための制御回路基板６と、キャリッジ５の長手方向に沿
って取り付けられるフレキシブル配線板７とによって構
成されている。
【０００４】サスペンション基板４は、ステンレスなど
の弾性板からなり、磁気ヘッド３に接続される所定の回
路パターンが形成されるとともに、磁気ヘッド３を磁気
ディスク２に対して微小な間隔を保った状態で支持して
いる。
【０００５】キャリッジ５は、その先端部にサスペンシ
ョン基板４が取り付けられるとともに、その基端部が回
動可能に支持されている。そのため、このキャリッジ５
の水平方向の揺動動作によって、磁気ヘッド３が、磁気
ディスク２の径方向における任意の位置において、読み
取りおよび書き込みが行なえるように構成されている。
【０００６】また、キャリッジ５の長手方向に沿って取
り付けられているフレキシブル配線板７が、キャリッジ
５の先端部に取り付けられるサスペンション基板４と、
その基端部の近傍に配置される制御回路基板６とに接続
されており、これによって、制御回路基板６からのリー
ド・ライト信号を磁気ヘッド３に送信できるように構成
されている。
【０００７】図８には、このような、サスペンション基
板４と制御回路基板６とを中継するためのフレキシブル
配線板７が示されている。図８において、このフレキシ
ブル配線板７は、薄い帯状のフラットケーブルからな
り、絶縁層８内に所定の回路パターンが形成されてい
る。すなわち、絶縁層８内には、複数の配線９が、この
フレキシブル配線板７の長手方向に沿って平行状に形成
されるとともに、複数の配線９の一端側には、サスペン
ション基板４と接続するためのサスペンション基板側接
点１０が、各配線９に対応して形成され、また、他端側
には、制御回路基板６と接続するための制御回路基板側
接点１１が、各配線９に対応して形成されている。
【０００８】しかるに、このようなフレキシブル配線板
７は、例えば、製品として出荷され、搬送される時など
に、振動などによる摩擦によって静電気が発生して、そ
の静電気が各配線９に蓄えられるようなことがある。そ
して、ハードディスクドライバ１の組み立て時におい
て、このような状態のままフレキシブル配線板７を磁気
ヘッド３が搭載されているサスペンション基板４に接続
してしまうと、各配線９間に生じる電位差によって、磁
気ヘッド３に予期せぬ電圧が印加され、磁気ヘッド３の
静電破壊を引き起こしてしまうことがある。そのため、
従来では、このような磁気ヘッド３の静電破壊を防止す
るために、搬送時などに静電気が発生しても各配線９間
が等電位となるように、予め各配線９間を短絡してお
き、使用時においてこの短絡部を切除するようにしてい
る。すなわち、図８では、特に磁気ヘッド３の静電破壊
を引き起こす可能性がある２つの配線９ａおよび９ｂの
間において、これら２つの配線９ａおよび９ｂ上に、は
んだのバンプをそれぞれ形成して、このバンプを押しつ
ぶして互いに接触させることにより短絡部１２を形成
し、ハードディスクドライバ１の組み立てに使用する時
に、この短絡部１２を矢印１３方向に切除するようにし
ている。なお、このような短絡部は、ワイヤによって各
配線９間を接続することによっても形成することができ
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、使用時に、こ
のような短絡部の切除を行なうと、はんだやワイヤーな
どの切り屑、すなわち、導電性の異物が発生するため、
そのような異物が飛散し、あるいは絶縁層上を伝って磁
気ヘッドに付着するなどの場合には、これによって、磁
気ヘッドの正常な動作が確保できない場合がある。
【００１０】特に、上記したようなＧＭＲヘッドは、素
子がデリケートであるため、耐電圧が低く、かつ、微少
の異物の存在によっても、正常な動作が阻害されるおそ
れがある。
【００１１】そのため、近年、ますます急速に進歩する
高性能かつデリケートな磁気ヘッドに対応すべく、各配
線間を確実に短絡させて静電破壊を防止することができ
ながら、かつ、使用時においては、短絡部の切除に伴う
導電性の異物の発生のない、フレキシブル配線板の開発
が望まれている。
【００１２】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、各配線間を確実に短
絡させることができながら、かつ、使用時においては、
導電性の異物の発生がなく、磁気ヘッドの良好な動作を
確保し得る、フレキシブル配線板を提供することにあ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のフレキシブル配線板は、ハードディスクド
ライバの磁気ヘッドを搭載するためのサスペンション基
板と、前記磁気ヘッドを動作させるための制御回路基板
とを中継するためのフレキシブル配線板であって、この
フレキシブル配線板の長手方向の一端部には、前記サス
ペンション基板と接続するためのサスペンション基板側
接点形成部が形成されており、その長手方向の他端部に
は、検査用のプローブと接続するための検査用接点形成
部が形成されているとともに、その長手方向途中には、
前記制御回路基板と接続するための制御回路基板側接点
形成部が形成されており、前記制御回路基板側接点形成
部と前記検査用接点形成部との間には、前記磁気ヘッド
の静電破壊を防止するために各配線間を短絡する短絡部
を形成するための、短絡形成部が形成されているととも
に、前記制御回路基板側接点形成部と前記短絡形成部と
の間には、前記短絡部を除去するための切り目が形成さ
れていることを特徴としている。
【００１４】また、前記切り目が、フレキシブル配線板
の長さ方向途中を切断可能に形成されていることが好ま
しく、さらに、前記切り目が、前記配線が形成される絶
縁層に、各前記配線を跨いでミシン目状に形成されてい
ることが好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のフレキシブル配
線板の一実施形態を示す平面図である。図１において、
このフレキシブル配線板２１は、既に図７を参照して述
べたように、ハードディスクドライバ１の磁気ヘッド３
を搭載するためのサスペンション基板４と、磁気ヘッド
３を動作させるための制御回路基板６とを中継するため
に使用される。なお、本実施形態のフレキシブル配線板
２１の使用状態は、特に図示しないが、例えば、図７に
示すハードディスクドライバ１において、従来のフレキ
シブル配線板７に替えて使用される。
【００１６】このフレキシブル配線板２１は、薄い帯状
のフラットケーブルからなり、絶縁層２２内に所定の回
路パターン２０が形成されている。なお、このフレキシ
ブル配線板２１は、その長手方向においてＬ字クランク
状に屈曲される屈曲部分が２箇所において形成されてい
るが、この形状には何ら限定されることなく、その目的
および用途などに応じて、所望の形状に賦形される。
【００１７】この回路パターン２０は、フレキシブル配
線板２１の長手方向および屈曲方向に沿って平行状に形
成される複数の配線２３と、この複数の配線２３の途中
および両端にそれぞれ形成される、サスペンション基板
側接点形成部２４、制御回路基板側接点形成部２５、検
査用接点形成部２６、および短絡形成部２７などによっ
て構成されている。
【００１８】すなわち、フレキシブル配線板２１の長手
方向の一端部であって複数の配線２３の一端には、サス
ペンション基板４と接続するためのサスペンション基板
側接点形成部２４が、各配線２３に対応して形成されて
おり、また、フレキシブル配線板２１の長手方向の他端
部であって複数の配線２３の他端には、後述する検査用
のプローブと接続するための検査用接点形成部２６が、
各配線２３に対応して形成されている。さらに、フレキ
シブル配線板２１における２箇所に形成される屈曲部分
の間であって、複数の配線２３の長手方向途中には、制
御回路基板６と接続するための制御回路基板側接点形成
部２５が、各配線２３に対応して形成されている。
【００１９】そして、フレキシブル配線板２１における
２箇所に形成される屈曲部分の間であって、制御回路基
板側接点形成部２５と検査用接点形成部２６との間に
は、磁気ヘッド３の静電破壊を防止するために各配線２
３間を短絡する短絡部２８を形成するための、短絡形成
部２７が形成されている。この短絡形成部２７は、特に
磁気ヘッド３の静電破壊を引き起こす可能性がある２つ
の配線２３ａおよび２３ｂの間を短絡するために、これ
ら２つの配線２３ａおよび２３ｂの途中に、それぞれは
んだのバンプを形成できるような円形のパターンとして
形成されている。
【００２０】なお、本実施形態においては、配線２３ａ
沿う側断面図である図２に示されるように、サスペンシ
ョン基板側接点形成部２４、検査用接点形成部２６、お
よび短絡形成部２７が、絶縁層２２における一方側の面
に露出するように、また、制御回路基板側接点形成部２
５が、絶縁層２２における他方側の面に露出するように
形成されているが、各部がいずれの面に露出するかは、
その目的および用途などに応じて適宜決定される。
【００２１】次に、このようなフレキシブル配線板２１
を形成する方法について簡単に説明する。絶縁層２２内
に回路パターン２０を形成するには、絶縁層２２のベー
ス層２２ａ上に回路パターン２０を形成し、この回路パ
ターン２０を絶縁層２２のカバー層２２ｂによって被覆
すればよい。すなわち、まず、ポリイミド樹脂などの絶
縁体からなるベース層２２ａを形成した上に、銅、ニッ
ケル、金、はんだ、またはこれらの合金などからなる導
体の層を積層して、この導体の層を、アディティブ法や
サブトラクティブ法などの公知の方法によってパターン
化することにより、導体からなる回路パターン２０を形
成し、次いで、この回路パターン２０の上に、ポリイミ
ド樹脂などの絶縁体からなるカバー層２２ｂを被覆すれ
ばよい。このようにして形成される状態が、例えば、図
３に示されている。図３においては、回路パターン２０
を構成する複数の配線２３がベース層２２ａの上に形成
され、これが、カバー層２２ｂによって被覆されてい
る。
【００２２】そして、図２に示すように、ベース層２２
ａにおけるサスペンション基板側接点形成部２４、検査
用接点形成部２６、および短絡形成部２７に対応する各
位置を、各配線２３毎に対応させて開口して、サスペン
ション基板側接点形成部２４、検査用接点形成部２６、
および短絡形成部２７を露出させるとともに、カバー層
２２ｂにおける制御回路基板側接点形成部２５に対応す
る位置を、各配線２３毎に対応させて開口して、制御回
路基板側接点形成部２５を露出させることにより、これ
ら各部において、はんだや金などのバンプあるいはめっ
きなどの接点を形成できるように形成する。ベース層２
２ａおよびカバー層２２ｂの開口は、レーザーアブレー
ション法、化学エッチング法、プラズマエッチング法な
どの公知の方法を使用することができ、好ましくは、紫
外線レーザーによるアブレーション法が使用される。
【００２３】なお、ベース層２２ａおよびカバー層２２
ｂの厚みは、５〜１００μｍ、好ましくは、５〜５０μ
ｍであり、回路パターン２０の厚みは、１〜５０μｍ、
好ましくは、２〜３５μｍであり、回路パターン２０に
おける各配線２３間のピッチ（１本の配線２３の幅＋各
配線２３間の隙間の幅）は、１０〜３００μｍ程度であ
り、通常のものでは１００μｍ程度、ファインピッチの
ものでは２０μｍ程度である。
【００２４】また、その目的および用途に応じて、カバ
ー層２２ｂを形成せず、ベース層２２ａの上に回路パタ
ーン２０を形成するのみの構成としてもよい。
【００２５】そして、図１に示すように、本実施形態の
フレキシブル配線板２１では、短絡形成部２７に形成さ
れる短絡部２８を除去するための切り目２９が形成され
ている。すなわち、この切り目２９は、フレキシブル配
線板２１における２箇所に形成される屈曲部分の間であ
って、制御回路基板側接点形成部２５と短絡形成部２７
との間（言い換えると、サスペンション基板側接点形成
部２４と制御回路基板側接点形成部２５との間の外側）
に、フレキシブル配線板２１の長手方向に対して直交す
る方向に沿って形成される。より具体的には、図４に示
すように、この切り目２９は、絶縁層２２に、フレキシ
ブル配線板２１の幅方向にわたってフレキシブル配線板
２１の長手方向途中を切断可能なように、各配線２３を
跨いでミシン目状に形成されている。このような切り目
２９は、例えば、炭酸ガスレーザーなどの赤外線レーザ
ーや紫外線レーザーによって形成することができる。炭
酸ガスレーザーでは、配線２３を切断せず、絶縁層２２
のみを切断することができるので、この炭酸ガスレーザ
ーをフレキシブル配線板２１の長手方向に対して直交す
る方向に走査させれば、図４に示すような、各配線２３
間の絶縁層２２が連続的に切断されるミシン目状の切り
目２９を形成することができる。また、紫外線レーザー
では、その幅が１０〜１５μｍ程度の細い切り目として
加工することができ、切りかすが発生しないため製品の
汚染防止を図ることができる。
【００２６】また、このミシン目状の切り目２９は、例
えば、赤外線レーザーや紫外線レーザーを走査させなが
ら断続的に照射することにより、図５に示すような、各
配線２３間の絶縁層２２の中央部分のみを切断するよう
に形成することもできる。なお、図４および図５に示さ
れる切り目２９は、例えば、短絡形成部２７の近傍（そ
の最小距離が２５μｍ程度）において、幅１０〜２５μ
ｍ程度で形成される。
【００２７】また、このような切り目２９は、赤外線レ
ーザーや紫外線レーザーに限らず、例えば、金型で打ち
抜くなど公知の方法により形成することができ、また、
絶縁層２２を貫通するように形成しても、あるいは、貫
通せずに、例えば、Ｖ字溝として形成してもよい。
【００２８】そして、このようなフレキシブル配線板２
１には、出荷前のある工程中において、サスペンション
基板側接点形成部２４および制御回路基板側接点形成部
２５に、それぞれ、はんだや金などのバンプあるいはめ
っきなどの接点を形成（例えば、図２において、仮想線
により、サスペンション基板側接点３０および制御回路
基板側接点３１として示されている。）するとともに、
検査用接点形成部２６に、同様にして接点を形成（例え
ば、図２において、仮想線により、検査用接点３２とし
て示されている。）して、検査用のプローブをこの検査
用接点３２に接続することにより、フレキシブル配線板
２１の導通状態などをチェックする一方、短絡形成部２
７に、はんだのバンプをそれぞれ形成して、このバンプ
を押しつぶして互いに接触させることにより、磁気ヘッ
ド３の静電破壊を引き起こす可能性がある２つの配線２
３ａおよび２３ｂの間を短絡させる短絡部２８を形成す
る。
【００２９】そうすると、製品として出荷されて搬送さ
れる時などに、振動などによる摩擦によって静電気が発
生して、その静電気が各配線２３に蓄えられるようなこ
とがあっても、２つの配線２３ａおよび２３ｂの間が短
絡部２８により短絡されているため、これら配線２３ａ
および２３ｂの間が常に等電位となる。そして、使用時
において、切り目２９からフレキシブル配線板２１の長
手方向途中を切断して、短絡部２８を含む片方のフレキ
シブル配線板２１を除去すれば、ハードディスクドライ
バ１の組み立てにおいて、サスペンション基板側接点３
０とサスペンション基板４とを接続しても、そのサスペ
ンション基板４に搭載される磁気ヘッド３に予期せぬ電
圧が印加されることもなく、磁気ヘッド３の静電破壊を
有効に防止することができる。
【００３０】なお、図６には、切り目２９によりフレキ
シブル配線板２１が切断された状態が示されている。図
６に示すように、切り目２９からフレキシブル配線板２
１を切断すると、サスペンション基板側接点３０および
制御回路基板側接点３１が設けられる必要な部分と、短
絡部２８および検査用接点３２が設けられる不要な部分
との２つの片に分割される。また、この図６において
は、サスペンション基板側接点３０にサスペンション基
板４が接続され、制御回路基板側接点３１に制御回路基
板６が接続された状態が示されている。
【００３１】したがって、本実施形態のフレキシブル配
線板２１では、切り目２９において、ミシン目に沿って
フレキシブル配線板２１を折るのみで、短絡部２８およ
び既に検査のために使用された検査用接点３２を含むフ
レキシブル配線板２１の不要な部分を一度に除去するこ
とができ、しかも、従来のように、短絡部２８を切除す
る必要がないため、はんだの切り屑などの導電性の異物
が発生せず、そのため、そのような異物によって磁気ヘ
ッド３の正常な動作が阻害されることなく、磁気ヘッド
３の良好な動作を確保することができる。したがって、
近年、ますます急速に進歩する高性能かつデリケートな
磁気ヘッド３に有効に適用することができる。
【００３２】なお、本実施形態では、切り目２９を、フ
レキシブル配線板２１の長手方向に対して直交する方向
に切断可能に形成したが、短絡部２８を除去できるよう
に形成すればこれに限らず、例えば、フレキシブル配線
板２１の長手方向に対して、斜め方向に形成してもよ
く、また、長手短絡部２８を半円弧状あるいはコ字状に
囲むように形成してもよい。また、切り目２９は、必ず
しもミシン目状でなくても、絶縁層２２を切断できるよ
うなカット形状であればよい。さらに、短絡部２８を形
成する方法も、本実施形態のように、はんだのバンプに
よるものに限らず、例えば、各配線２３間をワイヤーで
接続するなどの公知の短絡方法でよく、また、短絡させ
る配線の本数および箇所についても、その目的および用
途に応じて適宜選択される。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のフレキシブ
ル配線板では、各配線間を確実に短絡させることができ
ながら、かつ、使用時においては、切り目に沿ってフレ
キシブル配線板を切断するのみで、容易に短絡部の除去
が行なえて、しかも、従来のように、短絡部を切除する
必要がないために、はんだやワイヤーの切り屑などの導
電性の異物が発生せず、そのため、そのような異物によ
って磁気ヘッドの正常な動作が阻害されることなく、磁
気ヘッドの良好な動作を確保することができる。しか
も、本発明のフレキシブル配線板では、切り目からフレ
キシブル配線板を切断することにより、サスペンション
基板側接点および制御回路基板側接点が設けられる必要
な部分と、短絡部および検査用接点が設けられる不要な
部分とに分割することができ、短絡部および既に検査の
ために使用された検査用接点を含むフレキシブル配線板
の不要な部分を一度に除去することができる。
【００３４】したがって、近年、ますます急速に進歩す
る高性能かつデリケートな磁気ヘッドに有効に適用する
ことができる。
【００３５】また、切り目を、フレキシブル配線板の長
さ方向途中を切断可能に形成すれば、フレキシブル配線
板の長さ方向途中を切り目に沿って折るのみで、容易に
短絡部を除去することができ、さらに、切り目をミシン
目状に形成すれば、そのミシン目に沿ってフレキシブル
配線板を、確実かつ容易に切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブル配線板の一実施形態を示
す平面図である。
【図２】図１に示すフレキシブル配線板の配線に沿う側
断面図である。
【図３】図１に示すフレキシブル配線板の縦断面図であ
る。
【図４】図１の要部拡大図である。
【図５】異なる形状の切り目が形成される図４に対応す
る図である。
【図６】切り目により切断された状態のフレキシブル配
線板の平面図である。
【図７】ハードディスクドライバの要部構成を示す説明
図である。
【図８】従来のフレキシブル配線板の一実施形態を示す
平面図である。
【符号の説明】
１ ハードディスクドライバ ３ 磁気ヘッド ４ サスペンション基板 ６ 制御回路基板 ２１ フレキシブル配線板 ２２ 絶縁層 ２３ 配線 ２７ 短絡形成部 ２８ 短絡部 ２９ 切り目
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 5/39 G11B 5/17 G11B 5/40 H05K 1/02

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハードディスクドライバの磁気ヘッドを
    搭載するためのサスペンション基板と、前記磁気ヘッド
    を動作させるための制御回路基板とを中継するためのフ
    レキシブル配線板であって、 このフレキシブル配線板の長手方向の一端部には、前記
    サスペンション基板と接続するためのサスペンション基
    板側接点形成部が形成されており、その長手方向の他端
    部には、検査用のプローブと接続するための検査用接点
    形成部が形成されているとともに、その長手方向途中に
    は、前記制御回路基板と接続するための制御回路基板側
    接点形成部が形成されており、 前記制御回路基板側接点形成部と前記検査用接点形成部
    との間には、前記磁気ヘッドの静電破壊を防止するため
    に各配線間を短絡する短絡部を形成するための、短絡形
    成部が形成されているとともに、 前記制御回路基板側接点形成部と前記短絡形成部との間
    には、前記短絡部を除去するための切り目が形成されて
    いることを特徴とする、フレキシブル配線板。
  2. 【請求項２】 前記切り目が、フレキシブル配線板の長
    さ方向途中を切断可能に形成されていることを特徴とす
    る、請求項１に記載のフレキシブル配線板。
  3. 【請求項３】 前記切り目が、前記配線が形成される絶
    縁層に、各前記配線を跨いでミシン目状に形成されてい
    ることを特徴とする、請求項１または２に記載のフレキ
    シブル配線板。
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