JP2002203740A - チップ形電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ形電子部品に振動や回転力などの機械
的ストレスが加わった場合に、リード線に集中する機械
的ストレスを低減する。 【解決手段】 同一端面から導出された複数のリード線
を有する電子部品本体と、前記リード線導出側に当接さ
れた絶縁板からなり、前記リード線が前記絶縁板のリー
ド線貫通孔を貫通して、前記絶縁板の下面に沿って折曲
されてなるチップ形電子部品において、前記絶縁板のリ
ード線貫通孔の内側面と前記絶縁板のリード線貫通孔を
貫通したリード線との間に弾性体を介在させる。これに
より、振動や回転力などの機械的ストレスがチップ形電
子部品に加わった場合に、リード線に加わる機械的スト
レスを、前記弾性体が吸収し、機械的強度が弱くなって
いるリード線の折曲部に加わる前記機械的ストレスを低
減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に表
面実装されるチップ形電子部品、特には絶縁板を有する
縦置き用のチップ形電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の絶縁板を有する縦置き用のチップ
形電子部品は、図６に示すように、電子部品本体１から
導出されたリード線３を外装ケース１３のリード線導出
側に当接された絶縁板２に貫通するとともに、前記絶縁
板２の下面に設けられた収納溝１０に沿って折曲して収
納することで、接続電極として使用されているものが知
られている（特開昭５９−２１１２１４号公報参照）。
このように縦置き用のチップ形電子部品は、電子部品本
体１に絶縁板２を装着することにより自立可能とし、表
面実装を可能としている。

【０００３】図６に示すような従来の縦置き用のチップ
形電子部品は、電子部品本体１と、絶縁板２が別々の部
品からなり、両部品を一体化させ、自立可能及び表面実
装を可能とさせている。そのため、電子部品本体１から
導出されたリード線３を外装ケース１３のリード線導出
側に当接された絶縁板２に貫通するとともに、絶縁板２
の下面に設けられた収納溝１０に沿って折曲して収納す
ること、つまり、絶縁板２を電子部品本体１と電子部品
本体１から導出されたリード線３により挟み込むこと
で、電子部品本体１と絶縁板２を一体化している。

【発明が解決しようとする課題】

【０００４】しかしながら、図７に示すように、振動や
回転力などの機械的ストレスが電子部品本体１及び絶縁
板２に加わった場合、前記機械的ストレスは、電子部品
本体１と絶縁板２を一体化させているリード線３、特に
は前記絶縁板２の下面に沿って折曲することより機械的
強度が弱くなっているリード線の折曲部６に集中する。
そのため、前記機械的強度が弱くなっているリード線の
折曲部６が損傷してチップ形電子部品の電気的特性の劣
化が生じたり、さらには、破断して動作不能となってし
まう可能性がある。

【０００５】本発明は、この問題点に着目してなされた
もので、チップ形電子部品に振動や回転力などの機械的
ストレスが加わった場合に、リード線に集中する機械的
ストレスを低減することのできる縦置き用のチップ形電
子部品を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のチップ形電子部品は、同一端面から導出さ
れた複数のリード線を有する電子部品本体と、前記リー
ド線導出側に当接された絶縁板からなり、前記リード線
が前記絶縁板のリード線貫通孔を貫通して、前記絶縁板
の下面に沿って折曲されてなるチップ形電子部品におい
て、前記絶縁板のリード線貫通孔の内側面と前記絶縁板
のリード線貫通孔を貫通したリード線との間に弾性体が
介在されていることを特徴としている。この構成による
と、振動や回転力などの機械的ストレスが電子部品本体
及び絶縁板に加わった場合にリード線に加わる機械的ス
トレスを、前記絶縁板のリード線貫通孔の内側面と前記
絶縁板のリード線貫通孔を貫通したリード線との間に介
在された弾性体が吸収し、前記リード線、特には機械的
強度が弱くなっているリード線の折曲部に加わる前記機
械的ストレスを低減することができる。

【０００７】前記弾性体が、前記絶縁板のリード線貫通
孔を貫通したリード線又は前記絶縁板のリード線貫通孔
の内側面に密着されていることを特徴としている。これ
によると、前記絶縁板のリード線貫通孔を貫通したリー
ド線又は前記絶縁板のリード線貫通孔の内側面に前記弾
性体が密着されているため、振動や回転力などの機械的
ストレスが電子部品本体及び絶縁板に加わった場合にリ
ード線に加わる機械的ストレスを前記弾性体がさらに吸
収し、リード線に加わる前記機械的ストレスをさらに低
減することができる。

【０００８】前記弾性体が、前記絶縁板のリード線貫通
孔を貫通したリード線及び前記絶縁板のリード線貫通孔
の内側面に密着されていることを特徴としている。これ
によると、前記弾性体が、前記絶縁板のリード線貫通孔
を貫通したリード線及び前記絶縁板のリード線貫通孔の
内側面に密着されているため、振動や回転力などの機械
的ストレスが電子部品本体及び絶縁板に加わった場合に
リード線に加わる機械的ストレスを前記弾性体が最も吸
収し、リード線に加わる前記機械的ストレスを最も低減
することができる。また、電子部品本体と絶縁板の一体
化を、前記絶縁板を前記電子部品本体と電子部品本体か
ら導出されたリード線により挟み込むことに加えて、前
記弾性体を、前記絶縁板のリード線貫通孔を貫通したリ
ード線及び前記絶縁板のリード線貫通孔の内側面に密着
させ、前記絶縁板とリード線が前記弾性体の密着により
支持されることにより、前記電子部品本体と絶縁板との
一体性を向上させることができる。

【０００９】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。

【００１０】図１は本発明の実施例１のチップ形電子部
品を示す外観斜視図である。図２は本発明の本実施例１
のチップ形電子部品の断面Ａ―Ａの断面図である。図３
は本発明の本実施例２のチップ形電子部品の断面図であ
る。図４は本発明の本実施例２のチップ形電子部品を示
す展開斜視図である。図５は本発明の実施例３のチップ
形電子部品の断面図である。

【００１１】（実施例１）本実施例１のチップ形電子部
品は、同一端面から導出された複数のリード線を有する
電子部品本体１と、前記リード線導出側に当接された絶
縁板２からなり、前記リード線３が前記絶縁板２のリー
ド線貫通孔を貫通して、前記絶縁板２の下面に沿って折
曲されてなるチップ形電子部品として、縦置き用のチッ
プ形コンデンサを例示する。

【００１２】本実施例１の縦置き用のチップ形コンデン
サは、図１に示すように、アルミニウム製の外装ケース
１３の内部にコンデンサ素子１２を収納し、前記外装ケ
ース１３の開口部を封口部材４により封口し、前記開口
部より導出された複数のリード線３が前記封口部材４に
設けられた貫通部から導出されてなるコンデンサ本体１
と、前記外装ケース１３のリード線導出側に当接された
絶縁板２から主に構成されている。

【００１３】本実施例１において使用されるコンデンサ
素子１２は、アルミニウム等の弁作用金属からなる陽極
箔と陰極箔との間にセパレータを介して巻回して形成さ
れ、電解液が含浸されてなるコンデンサ素子や、前記電
解液の代わりにポリエチレンジオキシチオフェンなどの
導電性ポリマー層を用いた固体電解コンデンサ素子等が
使用されている。

【００１４】本実施例１に用いられたチップ形コンデン
サは、図２に示すように、ゴムなどの弾性材料からな
り、リード線３を貫通させる貫通部を設けた封口部材４
をコンデンサ素子１２に装着し、前記コンデンサ素子１
２を有底円筒状のアルミニウム製の外装ケース１３の内
部に収納し、前記外装ケース１３の側面部１１及び上端
部を加締めて密封状態にすることで、コンデンサ本体１
を形成している。

【００１５】前記絶縁板２は図１に示すように、コンデ
ンサ本体１のリード線導出側に当接され、略方形で所定
厚みを有し、電気絶縁性の樹脂から構成されている。前
記絶縁板２はコンデンサ本体１から導出されたリード線
３を貫通させるリード線貫通孔７が設けられている。前
記リード線貫通孔７にはその内側面５に接着剤を介して
弾性体８が密着されている。さらに、前記リード線３を
折曲して収納するための収納溝１０が離反する方向に設
けられている。前記コンデンサ本体１から導出されたリ
ード線３は、内側面５に弾性体８が密着された絶縁板２
のリード線貫通孔７を貫通し、前記絶縁板２に設けられ
た収納溝１０に沿って折曲して収納される。また、半田
付け面積を増やすために前記リード線３のプリント基板
に接する部分は偏平状に加工されている。

【００１６】本実施例１では、前記絶縁板２のリード線
貫通孔７の内側面５に接着剤を介して弾性体８を密着さ
せることで、前記絶縁板２のリード線貫通孔７の内側面
５と前記絶縁板２のリード線貫通孔７を貫通したリード
線３との間には弾性体８を介在させている。また、前記
弾性体８の外周径を前記絶縁板２のリード線貫通孔７の
内側面５の内周径とほぼ同一、もしくはより多きい径と
し、前記弾性体８を前記リード線貫通孔７に嵌入して密
着させることもできる。その他、コンデンサ本体１の構
造を変えることなく、弾性体８を絶縁板２のリード線貫
通孔７の内側面５と絶縁板２のリード線貫通孔７を貫通
したリード線３との間に介在させることができればよ
い。このように、前記弾性体８を前記リード線貫通孔７
の内側面５に密着させると、前記弾性体がリード線に加
わる機械的ストレスを効率的に低減することができる。
また、前記弾性体８を前記リード線貫通孔７の内側面５
に密着させ前記弾性体８を絶縁板２とあらかじめ一体化
させることで、前記リード線３を絶縁板２のリード線貫
通孔７に貫通する製造工程を簡易にすることができる。

【００１７】実施例１では弾性体８は絶縁板２のリード
線貫通孔７の内側面５に密着されているが、密着されて
いなくても、つまり、前記弾性体８が前記絶縁板２のリ
ード線貫通孔７を貫通するリード線３及び絶縁板２のリ
ード線貫通孔７の内側面５の両側に密着されていなくて
も、絶縁板２のリード線貫通孔７を貫通するリード線３
に加わる機械的ストレスを前記弾性体８により低減する
ことができる。

【００１８】また、前記絶縁板２のリード線貫通孔７の
内側面５と前記絶縁板２のリード線貫通孔７に貫通した
リード線３との間に弾性体８が介在されているが、前記
リード線貫通孔７の内側面５と前記絶縁板２のリード線
貫通孔７に貫通したリード線３との多くに間に前記弾性
体８を介在するほど前記機械的ストレスを低減すること
が可能であり、従って前記内側面５と前記リード線３と
の全ての間に弾性体８を介在することが望ましい。

【００１９】このように、前記絶縁板２のリード線貫通
孔７の内側面５と前記絶縁板２のリード線貫通孔７に貫
通したリード線３との間に弾性体８を介在させること
で、前記コンデンサ本体１及び絶縁板２が受けた振動や
回転力などの外部からの機械的ストレスは前記弾性体８
により吸収され、リード線貫通孔７に貫通したリード線
３、特には機械的強度が弱くなっている前記リード線の
折曲部６に加わる前記機械的ストレスを低減することが
できる。そのため、前記リード線３、特にはリード線の
折曲部６の損傷による電気的特性の劣化や、さらには破
断による動作不良を防止することができる。また、前記
弾性体８を前記絶縁板２のリード線貫通孔７の内側面５
に密着させることにより、前記弾性体８によりさらに前
記機械的ストレスを低減することができる。

【００２０】（実施例２）本発明の実施例２におけるチ
ップ形電子部品として、実施例１と同様に、縦置き用の
チップ形コンデンサを例示する。

【００２１】本実施例２のチップ形コンデンサは、図３
に示すように、アルミニウム製の外装ケース１３の内部
にコンデンサ素子１２を収納し、前記外装ケース１３の
開口部を封口部材４により封口し、前記開口部より導出
された複数のリード線３が前記封口部材４に設けられた
貫通部から導出されてなるコンデンサ本体１と、前記外
装ケース１３のリード線導出側に当接された絶縁板２か
ら主に構成されている。

【００２２】前記絶縁板２はコンデンサ本体１から導出
されたリード線３を貫通させるリード線貫通孔７が設け
られており、前記リード線３を折曲して収納するための
収納溝１０が離反する方向に設けられている。前記コン
デンサ本体１から導出されたリード線３は、絶縁板２の
リード線貫通孔７を貫通し、前記絶縁板２に設けられた
収納溝１０に沿って折曲して収納されている。前記絶縁
板２のリード線貫通孔７の内側面５と前記コンデンサ本
体１から導出されたリード線３との間には弾性体８が介
在されており、前記弾性体８は前記リード線３に密着さ
れている。

【００２３】本実施例２のチップ形コンデンサにおける
前記絶縁板２のリード線貫通孔７の内側面５と、前記コ
ンデンサ本体１から導出されたリード線３との間の弾性
体８は、次のようにして介在されている。図４に示すよ
うに、まずゴム等の弾性体からなるチューブ８をコンデ
ンサ本体１から導出されたリード線３に装着させる。前
記チューブ８の内周径を、前記リード線３の外周径とほ
ぼ同一、もしくはより小さい径とし、前記リード線３に
密着させている。次に前記チューブ８を装着したリード
線３を絶縁板２のリード線貫通孔７に貫通し、前記絶縁
板２に設けられた収納溝１０に沿って折曲して収納す
る。これにより、前記絶縁板２のリード線貫通孔７の内
側面５と前記コンデンサ本体１から導出されたリード線
３との間に弾性体８を介在させている。このように、前
記弾性体８はコンデンサ本体１から導出されたリード線
３に密着され、前記弾性体を前記リード線ととあらかじ
め一体化させることで、前記リード線３を絶縁板２のリ
ード線貫通孔７に貫通する製造工程を簡易にすることが
できる。

【００２４】このように、前記絶縁板２のリード線貫通
孔７の内側面５と前記絶縁板２のリード線貫通孔７に貫
通したリード線３との間に弾性体８を介在させること
で、前記コンデンサ本体１及び絶縁板２が受けた振動や
回転力などの外部からの機械的ストレスは前記弾性体８
により吸収されるため、リード線貫通孔７に貫通したリ
ード線３、特には機械的強度が弱くなっている前記リー
ド線の折曲部６に加わる前記機械的ストレスを低減する
ことができる。そのため、前記リード線３、特にはリー
ド線の折曲部６の損傷による電気的特性の劣化や、さら
には破断による動作不良を防止することができる。ま
た、前記弾性体８を前記絶縁板２のリード線貫通孔７に
貫通したリード線３に密着させることにより、前記弾性
体８によりさらに前記機械的ストレスを低減することが
できる。

【００２５】（実施例３）本発明の実施例３におけるチ
ップ形電子部品として、実施例１と同様に、縦置き用の
チップ形コンデンサを例示する。

【００２６】本実施例３のチップ形コンデンサは、図５
に示すように、アルミニウム製の外装ケース１３の内部
にコンデンサ素子１２を収納し、前記外装ケース１３の
開口部を封口部材４により封口し、前記開口部より導出
された複数のリード線３が前記封口部材４に設けられた
貫通部から導出されてなるコンデンサ本体１と、前記外
装ケース１３のリード線導出側に当接された絶縁板２か
ら主に構成されている。

【００２７】図５に示すように、前記絶縁板２はコンデ
ンサ本体１から導出されたリード線３を貫通させるリー
ド線貫通孔７が設けられており、また、前記リード線３
を折曲して収納するための収納溝１０が離反する方向に
設けられている。前記コンデンサ本体１から導出された
リード線３は、絶縁板のリード線貫通孔７を貫通し、前
記絶縁板２に設けられた収納溝１０に沿って折曲して収
納されている。前記絶縁板２のリード線貫通孔７の内側
面５と前記コンデンサ本体１から導出されたリード線３
との間には弾性体８が介在されており、前記弾性体８は
前記絶縁板２のリード線貫通孔７に貫通するリード線３
及び前記絶縁板２のリード線貫通孔７の内側面５に密着
されている。

【００２８】本実施例２のチップ形コンデンサにおける
前記絶縁板２のリード線貫通孔７の内側面５と前記コン
デンサ本体１から導出されたリード線３との間の弾性体
８は次のようにして介在される。まず、実施例１で示し
たように、前記絶縁板２のリード線貫通孔７の内側面５
に接着剤を介して弾性体８を密着させる、又は前記弾性
体８の外周径を前記絶縁板２のリード線貫通孔７の内側
面５の内周径とほぼ同一、もしくはより多きい径とし、
前記弾性体８を前記リード線貫通孔７に嵌入して密着さ
せる。次に、前記絶縁板２のリード線貫通孔７の内側面
５に密着された弾性体８の内周径を、前記絶縁板２のリ
ード線貫通孔７に貫通するリード線３の外周径とほぼ同
一、もしくはより小さい径として、前記リード線３を前
記リード線貫通孔７に貫通することで、前記弾性体８と
前記リード線３を密着させている。また、実施例２で示
したように、まずゴム等の弾性体からなるチューブ８を
コンデンサ本体１から導出されたリード線３に装着させ
る。前記チューブ８の内周径を、前記リード線３の外周
径とほぼ同一、もしくはより小さい径とし、前記リード
線３に密着させる。次に、前記チューブ８を装着したリ
ード線３を絶縁板２のリード線貫通孔７に貫通し、前記
絶縁板２に設けられた収納溝１０に沿って折曲して収納
する。前記リード線３に装着したチューブ８の外周径
を、前記絶縁板２の貫通孔７の内周径とほぼ同一、もし
くはより大きい径とし、前記チューブ８を装着したリー
ド線３を絶縁板２に密着させている。これらにより前記
絶縁板２のリード線貫通孔７の内側面５と前記絶縁板２
のリード線貫通孔７に貫通したリード線３との間に弾性
体８を介在させている。

【００２９】このように、前記絶縁板２のリード線貫通
孔７の内側面５と前記絶縁板２のリード線貫通孔７に貫
通したリード線３との間に弾性体８を介在させ、前記弾
性体８を、前記絶縁板２のリード線貫通孔７の内側面５
及び前記弾性体８を前記絶縁板２のリード線貫通孔７に
貫通したリード線３に密着させることにより、リード線
貫通孔７に貫通したリード線３、特には機械的強度が弱
くなっている前記リード線の折曲部６に加わる前記機械
的ストレスを前記弾性体８により最も低減することがで
きる。そのため、前記リード線３、特にはリード線の折
曲部６の損傷による電気的特性の劣化や、さらには破断
による動作不良を最も防止することができる。

【００３０】また、コンデンサ本体１と絶縁板２の一体
化を、前記絶縁板３を前記コンデンサ本体１とコンデン
サ本体１から導出されたリード線３により挟み込むこと
に加えて、前記絶縁板２のリード線貫通孔７の内側面５
に形成された前記弾性体８を、前記絶縁板２のリード線
貫通孔７を貫通したリード線３に密着させ、前記絶縁板
２とリード線３が前記弾性体８の密着により支持される
ことにより、前記コンデンサ本体１と絶縁板２との一体
性を向上させることができる。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
同一端面から導出された複数のリード線を有する電子部
品本体と、前記リード線導出側に当接された絶縁板から
なり、前記リード線が前記絶縁板のリード線貫通孔を貫
通して、前記絶縁板の下面に沿って折曲されてなるチッ
プ形電子部品において、前記絶縁板のリード線貫通孔の
内側面と前記絶縁板のリード線貫通孔を貫通したリード
線との間に弾性体が介在されていることにより、振動や
回転力などの機械的ストレスが電子部品本体及び絶縁板
に加わった場合にリード線に加わる機械的ストレスを、
前記弾性体が吸収し、前記リード線、特には機械的強度
が弱くなっているリード線の折曲部に加わる前記機械的
ストレスを低減することができる。

【００３２】前記弾性体が、前記絶縁板のリード線貫通
孔を貫通したリード線又は前記絶縁板のリード線貫通孔
の内側面に密着されていることを特徴としている。これ
によると、前記絶縁板のリード線貫通孔を貫通したリー
ド線又は前記絶縁板のリード線貫通孔の内側面に前記弾
性体が密着されているため、振動や回転力などの機械的
ストレスが電子部品本体及び絶縁板に加わった場合にリ
ード線に加わる機械的ストレスを前記弾性体がさらに吸
収し、リード線に加わる前記機械的ストレスをさらに低
減することができる。

【００３３】前記弾性体が、前記絶縁板のリード線貫通
孔を貫通したリード線及び前記絶縁板のリード線貫通孔
の内側面に密着されていることを特徴としている。これ
によると、前記弾性体が、前記絶縁板のリード線貫通孔
を貫通したリード線及び前記絶縁板のリード線貫通孔の
内側面に密着されているため、振動や回転力などの機械
的ストレスが電子部品本体及び絶縁板に加わった場合に
リード線に加わる機械的ストレスを前記弾性体が最も吸
収し、リード線に加わる前記機械的ストレスを最も低減
することができる。また、電子部品本体と絶縁板の一体
化を、前記絶縁板を前記電子部品本体と電子部品本体か
ら導出されたリード線により挟み込むことに加えて、前
記弾性体を、前記絶縁板のリード線貫通孔を貫通したリ
ード線及び前記絶縁板のリード線貫通孔の内側面に密着
させることにより、前記絶縁板とリード線が前記弾性体
の密着により支持されるため、前記電子部品本体と絶縁
板との一体性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１のチップ形電子部品を示す外
観斜視図である。

【図２】本発明の実施例１のチップ形電子部品の断面Ａ
−Ａの断面図である。

【図３】本発明の実施例２のチップ形電子部品の断面図
である。

【図４】本発明の実施例２のチップ形電子部品を示す展
開斜視図である。

【図５】本発明の実施例３のチップ形電子部品の断面図
である。

【図６】従来の縦置き用のチップ形電子部品を示す斜視
図である。

【図７】従来の縦置き用のチップ形電子部品の断面Ｂ−
Ｂの断面図である。

【符号の説明】

１ 電子部品本体（コンデンサ本体） ２ 絶縁板 ３ リード線 ４ 封口部材 ５ 内側面 ６ リード線折曲部 ７ リード線貫通孔 ８ 弾性部材（チューブ） ９ 切り欠き部 １０ 収納溝 １１ 外装ケース側面部 １２ コンデンサ素子 １３ 外装ケース

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同一端面から導出された複数のリード線
   を有する電子部品本体と、前記リード線導出側に当接さ
   れた絶縁板からなり、前記リード線が前記絶縁板のリー
   ド線貫通孔を貫通して、前記絶縁板の下面に沿って折曲
   されてなるチップ形電子部品において、前記絶縁板のリ
   ード線貫通孔の内側面と前記絶縁板のリード線貫通孔を
   貫通したリード線との間に弾性体が介在されていること
   を特徴としたチップ形電子部品。
2. 【請求項２】 前記弾性体が、前記絶縁板のリード線貫
   通孔を貫通したリード線又は前記絶縁板のリード線貫通
   孔の内側面に密着されていることを特徴とする請求項１
   記載のチップ形電子部品。
3. 【請求項３】前記弾性体が、前記絶縁板のリード線貫通
   孔を貫通したリード線及び前記絶縁板のリード線貫通孔
   の内側面に密着されていることを特徴とする請求項１記
   載のチップ形電子部品。