JP2002202608A - 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物 - Google Patents
電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物Info
- Publication number
- JP2002202608A JP2002202608A JP2000402591A JP2000402591A JP2002202608A JP 2002202608 A JP2002202608 A JP 2002202608A JP 2000402591 A JP2000402591 A JP 2000402591A JP 2000402591 A JP2000402591 A JP 2000402591A JP 2002202608 A JP2002202608 A JP 2002202608A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- acid
- electron beam
- ray
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/114—Initiator containing
- Y10S430/115—Cationic or anionic
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/143—Electron beam
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/167—X-ray
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
れた電子線またはX線用ポジ型レジスト組成物を提供す
ることにある。 【解決手段】(a)電子線またはX線の照射により酸を
発生する化合物、(b)酸の作用により脱離する基の中
に、p−エチルフェノールのイオン化ポテンシャル値よ
り小さいイオン化ポテンシャル値を示す化合物の残基を
有する、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性
が増大する樹脂、及び(c)溶剤を含有することを特徴
とする電子線またはX線用ポジ型フォトレジスト組成
物。
Description
用ポジ型レジスト組成物に関し、特に電子線又はX線で
露光して得られるパターンプロファイルに優れ、高感度
な電子線またはX線用化学増幅系ポジ型レジスト組成物
に関する。
り、超LSIなどの半導体基板の製造に於いてはハーフ
ミンクロン以下の線幅から成る超微細パターンの加工が
必要とされるようになってきた。その必要性を満たすた
めにフォトリソグラフィーに用いられる露光装置の使用
波長は益々短波化し、今では、遠紫外光やエキシマレー
ザー光(XeCl、KrF、ArFなど)が検討される
までなってきている。更に、電子線またはX線により更
に微細なパターン形成が検討されるに至っている。
々世代のパターン形成技術として位置づけられ、高感
度、高解像度かつ矩形なプロファイル形状を達成し得る
ポジ型及びネガ型レジスト組成物の開発が望まれてい
る。
トの場合,大気中の塩基性汚染物質の影響あるいは照射
装置内外で曝される影響(塗膜の乾燥)を受けやすく表
面が難溶化し、ラインパターンの場合にはT−Top形
状(表面がT字状の庇になる)になり、コンタクトホー
ルパターンの場合には表面がキャッピング形状(コンタ
クトホール表面に庇形成)になるという問題があった。
一方、キャッピング形状あるいはT−Top形状を防止
するために、バインダーを親水的にすると膜べりが起こ
るという問題もある。
X線によるオニウム塩型酸発生剤から酸が発生するメカ
ニズムとして、放射線のエネルギーの大部分がマトリッ
クスポリマーに吸収された後二次電子が放出し、この二
次電子によってオニウム塩が還元され、酸が発生する機
構がJournal of Phtopolymer Science and Technology
Volume 11, No.4(1998), pp.577-580で示されている。
電子線またはX線露光の全プロセスは通常高真空下で行
われるが、露光後高真空下に置かれた場合、レジストの
性能安定性に悪影響を及ぼすことがあり、問題であっ
た。上記の観点から、高感度、高解像度、真空下でのP
ED安定性に優れたレジストが求められていた。PED
(Post Exposure Delay)安定性とは、照射後に加熱操
作を行なうまでの間照射装置内あるいは装置外で放置し
た場合の塗膜安定性である。
度かつ高解像度で、PEDの安定性に優れた電子線また
はX線用ポジ型レジスト組成物を提供することにある。
果、酸により脱離する基の中にp−ヒドロキシスチレン
単位(p−エチルフェノール)のイオン化ポテンシャル
(Ip:約8.9eV)より低いIp値を示す構造を含
むポリマーを用いることで、高性能、高解像、さらに真
空下での安定性に優れたレジストが得られることを見出
した。即ち、本発明により、下記の電子線またはX線用
ポジ型レジスト組成物が提供され上記目的が達成され
る。
り酸を発生する化合物、(b)酸の作用により脱離する
基の中に、p−エチルフェノールのイオン化ポテンシャ
ル値より小さいイオン化ポテンシャル値を示す化合物の
残基を有する、酸の作用によりアルカリ現像液に対する
溶解性が増大する樹脂(酸分解性樹脂)、及び(c)溶
剤を含有することを特徴とする電子線またはX線用ポジ
型フォトレジスト組成物。 (2)(b)成分が式(I)で表される繰り返し単位を
含有することを特徴とする上記(1)に記載の電子線ま
たはX線用ポジ型レジスト組成物。
基を表す。R2及びR3は、各々独立に水素原子または炭
素数1〜4のアルキル基を表す。Wは2価の有機基を表
す。Xは有機基であり、H−O−Xのイオン化ポテンシ
ャル値がp−エチルフェノールのイオン化ポテンシャル
値より小さいことを満足する基である。nは1〜4の整
数を表す。nが2〜4のとき、複数のWは同じでも異な
っていてもよい。 (3)式(I)中のXが式(II)で表されることを特徴と
する上記(2)に記載の電子線またはX線用ポジ型レジ
スト組成物。 −L−Y (II)
に炭素数1〜6の直鎖又は分岐のアルキル基を表す。n
1は0〜3の整数、n2は0〜7の整数、n3は0〜9
の整数、n4は0〜9の整数、n5は0〜9の整数を表
す。尚、−(OR4)n2、−(OR 4)n3、−(OR4)n4、−
(OR4)n5は、各基を構成しているベンゼン環のいずれ
の環に結合してもよい。 (4)(a)電子線またはX線の照射により酸を発生す
る化合物が、一般式(I')〜(III')のいずれかで表され
る化合物のうち少なくとも1つを含有することを特徴と
する上記(1)〜(3)に記載の電子線またはX線用ポ
ジ型レジスト組成物。
水素原子、直鎖状、分岐状あるいは環状アルキル基、直
鎖状、分岐状あるいは環状アルコキシ基、ヒドロキシル
基、ハロゲン原子、又は−S−R38基を表す。R38は、
直鎖状、分岐状あるいは環状アルキル基又はアリール基
を表す。また、R1〜R15、R16〜R27、R28〜R37の
うち、2つ以上が結合して、単結合、炭素、酸素、イオ
ウ、及び窒素から選択される1種又は2種以上を含む環
を形成していてもよい。X-は、スルホン酸のアニオン
を表す。
とも1個のフッ素原子で置換された直鎖状、分岐状ある
いは環状アルキル基、少なくとも1個のフッ素原子で置
換された直鎖状、分岐状あるいは環状アルコキシ基、少
なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシル基、少な
くとも1個のフッ素原子で置換されたアシロキシ基、少
なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニル基、
少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニルオ
キシ基、少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスル
ホニルアミノ基、少なくとも1個のフッ素原子で置換さ
れたアリール基、少なくとも1個のフッ素原子で置換さ
れたアラルキル基、及び少なくとも1個のフッ素原子で
置換されたアルコキシカルボニル基、から選択された少
なくとも1種を有するベンゼンスルホン酸、ナフタレン
スルホン酸、又はアントラセンスルホン酸のアニオンで
あることを特徴とする前記(4)に記載の電子線または
X線用ポジ型レジスト組成物。
ノメチルエーテルアセテートを主に含むことを特徴とす
る前記(1)〜(5)のいずれかに記載の電子線または
X線用ポジ型レジスト組成物。
することを特徴とする前記(1)〜(6)のいずれかに
記載の電子線またはX線用ポジ型レジスト組成物。
系界面活性剤を更に含有することを特徴とする前記
(1)〜(7)のいずれかに記載の電子線またはX線用
ポジ型レジスト組成物。
用ポジ型レジスト組成物(以下、ポジ型電子線又はX線
レジスト組成物ともいう)について説明する。
酸を発生する化合物(以下、「成分(a)」ともいう) 成分(a)としては、電子線又はX線の照射により酸を
発生する化合物であれば、いずれのものでも用いること
ができるが、一般式(I')〜(III')で表される化合
物が好ましい。
て、R1〜R38の直鎖状、分岐状アルキル基としては、
置換基を有してもよい、メチル基、エチル基、プロピル
基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基の
ような炭素数1〜4個のものが挙げられる。環状アルキ
ル基としては、置換基を有してもよい、シクロプロピル
基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基のような炭素
数3〜8個のものが挙げられる。R1 〜R37の直鎖状、
分岐状アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エ
トキシ基、ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ基、n−
ブトキシ基、イソブトキシ基、sec−ブトキシ基、t
−ブトキシ基のような炭素数1〜4個のものが挙げられ
る。環状アルコキシ基としては、例えば、シクロペンチ
ルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基が挙げられる。R
1 〜R37のハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原
子、臭素原子、沃素原子を挙げることができる。R38の
アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、
メトキシフェニル基、ナフチル基のような置換基を有し
てもよい炭素数6〜14個のものが挙げられる。
1〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、
塩素原子、沃素原子)、炭素数6〜10個のアリール
基、炭素数2〜6個のアルケニル基、シアノ基、ヒドロ
キシ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、ニト
ロ基等が挙げられる。
37のうち、2つ以上が結合して形成する、単結合、炭
素、酸素、イオウ、及び窒素から選択される1種又は2
種以上を含む環としては、例えば、フラン環、ジヒドロ
フラン環、ピラン環、トリヒドロピラン環、チオフェン
環、ピロール環等を挙げることができる。
スルホン酸のアニオンである。さらに例として、CF3
SO3 -等のパーフルオロアルカンスルホン酸アニオン、
ペンタフルオロベンゼンスルホン酸アニオン、ナフタレ
ン−1−スルホン酸アニオン等の縮合多核芳香族スルホ
ン酸アニオン、アントラキノンスルホン酸アニオン、ス
ルホン酸基含有染料等を挙げることができるがこれらに
限定されるものではない。
くとも1種を有するベンゼンスルホン酸、ナフタレンス
ルホン酸、又はアントラセンスルホン酸のアニオンであ
ることが、より好ましい。 少なくとも1個のフッ素原子 少なくとも1個のフッ素原子で置換された直鎖状、分岐
状あるいは環状アルキル基 少なくとも1個のフッ素原子で置換された直鎖状、分岐
状あるいは環状アルコキシ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシル基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシロキシ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニル基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニルオ
キシ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニルア
ミノ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアリール基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアラルキル基
及び 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアルコキシカ
ルボニル基
基としては、炭素数が1〜12であって、1〜25個の
フッ素原子で置換されているものが好ましい。具体的に
はトリフロロメチル基、ペンタフロロエチル基、2,
2,2−トリフロロエチル基、ヘプタフロロプロピル
基、ヘプタフロロイソプロピル基、パーフロロブチル
基、パーフロロオクチル基、パーフロロドデシル基、パ
ーフロロシクロヘキシル基等を挙げることができる。な
かでも、全てフッ素で置換された炭素数1〜4のパーフ
ロロアルキル基が好ましい。
シ基としては、炭素数が1〜12であって、1〜25個
のフッ素原子で置換されているものが好ましい。具体的
にはトリフロロメトキシ基、ペンタフロロエトキシ基、
ヘプタフロロイソプロピルオキシ基、パーフロロブトキ
シ基、パーフロロオクチルオキシ基、パーフロロドデシ
ルオキシ基、パーフロロシクロヘキシルオキシ基等を挙
げることができる。なかでも、全てフッ素で置換された
炭素数1〜4のパーフロロアルコキシ基が好ましい。
であって、1〜23個のフッ素原子で置換されているも
のが好ましい。具体的にはトリフロロアセチル基、フロ
ロアセチル基、ペンタフロロプロピオニル基、ペンタフ
ロロベンゾイル基等を挙げることができる。
12であって、1〜23個のフッ素原子で置換されてい
るものが好ましい。具体的にはトリフロロアセトキシ
基、フロロアセトキシ基、ペンタフロロプロピオニルオ
キシ基、ペンタフロロベンゾイルオキシ基等を挙げるこ
とができる。
12であって、1〜25個のフッ素原子で置換されてい
るものが好ましい。具体的にはトリフロロメタンスルホ
ニル基、ペンタフロロエタンスルホニル基、パーフロロ
ブタンスルホニル基、パーフロロオクタンスルホニル
基、ペンタフロロベンゼンスルホニル基、4−トリフロ
ロメチルベンゼンスルホニル基等を挙げることができ
る。
が1〜12であって、1〜25個のフッ素原子で置換さ
れているものが好ましい。具体的にはトリフロロメタン
スルホニルオキシ、パーフロロブタンスルホニルオキシ
基、4−トリフロロメチルベンゼンスルホニルオキシ基
等を挙げることができる。
が1〜12であって、1〜25個のフッ素原子で置換さ
れているものが好ましい。具体的にはトリフロロメタン
スルホニルアミノ基、パーフロロブタンスルホニルアミ
ノ基、パーフロロオクタンスルホニルアミノ基、ペンタ
フロロベンゼンスルホニルアミノ基等を挙げることがで
きる。
4であって、1〜9個のフッ素原子で置換されているも
のが好ましい。具体的にはペンタフロロフェニル基、4
−トリフロロメチルフェニル基、ヘプタフロロナフチル
基、ノナフロロアントラニル基、4−フロロフェニル
基、2,4−ジフロロフェニル基等を挙げることができ
る。
10であって、1〜15個のフッ素原子で置換されてい
るものが好ましい。具体的にはペンタフロロフェニルメ
チル基、ペンタフロロフェニルエチル基、パーフロロベ
ンジル基、パーフロロフェネチル基等を挙げることがで
きる。
素数が2〜13であって、1〜25個のフッ素原子で置
換されているものが好ましい。具体的にはトリフロロメ
トキシカルボニル基、ペンタフロロエトキシカルボニル
基、ペンタフロロフェノキシカルボニル基、パーフロロ
ブトキシカルボニル基、パーフロロオクチルオキシカル
ボニル基等を挙げることができる。
ゼンスルホン酸アニオンであり、中でもペンタフルオロ
ベンゼンスルホン酸アニオンが特に好ましい。
ンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、又はアントラセ
ンスルホン酸は、さらに直鎖状、分岐状あるいは環状ア
ルコキシ基、アシル基、アシロキシ基、スルホニル基、
スルホニルオキシ基、スルホニルアミノ基、アリール
基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基(これらの
炭素数範囲は前記のものと同様)、ハロゲン(フッ素を
除く)、水酸基、ニトロ基等で置換されてもよい。
を以下に示す。
を以下に示す。
を以下に示す。
る化合物以外の酸発生剤の例を挙げる。
物は、1種あるいは2種以上を併用して用いてもよい。
ばアリールマグネシウムブロミド等のアリールグリニャ
ール試薬と、置換又は無置換のフェニルスルホキシドと
を反応させ、得られたトリアリールスルホニウムハライ
ドを対応するスルホン酸と塩交換する方法、置換あるい
は無置換のフェニルスルホキシドと対応する芳香族化合
物とをメタンスルホン酸/五酸化二リンあるいは塩化ア
ルミニウム等の酸触媒を用いて縮合、塩交換する方法、
又はジアリールヨードニウム塩とジアリールスルフィド
を酢酸銅等の触媒を用いて縮合、塩交換する方法等によ
って合成することができる。式(III')の化合物は過ヨ
ウ素酸塩を用いて芳香族化合物を反応させることにより
合成することができる。また、塩交換に用いるスルホン
酸あるいはスルホン酸塩は、市販のスルホン酸クロリド
を加水分解する方法、芳香族化合物とクロロスルホン酸
とを反応する方法、芳香族化合物とスルファミン酸とを
反応する方法等によって得ることができる。
の具体的化合物の合成方法を以下に示 す。 (ぺンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモ
ニウム塩の合成)ペンタフロロペンセンスルホニルクロ
リド25gを氷冷下メタノール100m1に溶解させ、
これに25%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水
溶液100gをゆっくり加えた。室温で3時間撹伴する
とペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモ
ニウム塩の溶液が得られた。この溶液をスルホニウム
塩、ヨードニウム塩との塩交換に用いた。
ベンゼンスルホネートの合成:具体例(I−1)の合
成)ジフェニルスルホキシド509をベンゼン800m
1に溶解させ、これに塩化アルミニウム200gを加
え、24時間還流した。反応液を水2Lにゆっくりと注
ぎ、これに濃塩酸400m1を加えて70℃で10分加
熱した。この水溶液を酢酸エチル500m1で洗浄し、
ろ過した後にヨウ化アンモニウム200gを水400m
1に溶解したものを加えた。析出した粉体をろ取、水洗
した後酢酸エチルで洗浄、乾燥するとトリフェニルスル
ホニウムヨージドが70g得られた。トリフェニルスル
ホニウムヨージド30.5gをメタノール1000m1
に溶解させ、この溶液に酸化銀19.1gを加え、室温
で4時間撹伴した。溶液をろ過し、これに過剰量の上記
で合成したペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチ
ルアンモニウム塩の溶液を加えた。反応液を濃縮し、こ
れをジクロロメタン500m1に溶解し、この溶液を5
%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、及び
水で洗浄した。有機相を無水硫酸ナトリウムで乾燥後、
濃縮するとトリフェニルスルホニウムペンタフロロベン
センスルホネートが得られた。
ベンセンスルホネートの合成:具体例(I−9)と(II
−1)との混合物の合成)トリアリールスルホニウムク
ロリド50g(Fluka製、トリフェニルスルホニウムク
ロリド50%水溶液)を水500m1に溶解させこれに
過剰量のペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチル
アンモニウム塩の溶液を加えると油状物質が析出してき
た。上澄みをデカントで除き、得られた油状物質を水
洗、乾燥するとトリアリールスルホニウムペンタフロロ
べンセンスルホネート(具体例(I−9)、(II−1)
を主成分とする)が得られた。
ウムペンタフロロベンセンスルホネートの合成:具体例
(III−1)の合成)t−アミルベンゼン60g、ヨウ
素酸カリウム39.5g、無水酢酸81g、ジクロロメ
タン170m1を混合し、これに氷冷下濃硫酸66.8
gをゆっくり滴下した。氷冷下2時間撹伴した後、室温
で10時間撹伴した。反応液に氷冷下、水500m1を
加え、これをジクロロメタンで抽出、有機相を炭酸水素
ナトリウム、水で洗浄した後濃縮するとジ(4−t−ア
ミルフェニル)ヨードニウム硫酸塩が得られた。この硫
酸塩を、過剰量のペンタフロロベンゼンスルホン酸テト
ラメチルアンモニウム塩の溶液に加えた。この溶液に水
500m1を加え、これをジクロロメタンで抽出、有機
相を5%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶
液、及び水で洗浄した後濃縮するとジ(4−t−アミル
フェニル)ヨードニウムペンタフロロベンセンスルホネ
ートが得られた。その他の化合物についても同様の方法
を用いることで合成できる。
上記の電子線又はX線の照射により分解して酸を発生す
る化合物に限られるものではなく、光カチオン重合の光
開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色
剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用され
ている電子線又はX線の照射により酸を発生する公知の
化合物及びそれらの混合物を適宜に選択して使用するこ
とができる。
ng.,18,387(1974)、T.S.Bal etal,Polymer,21,423(198
0)等に記載のジアゾニウム塩、米国特許第4,069,055
号、同4,069,056号、同 Re 27,992号、特願平3-140,140
号等に記載のアンモニウム塩、D.C.Necker etal,Macrom
olecules,17,2468(1984)、C.S.Wen etal,Teh,Proc.Con
f.Rad.Curing ASIA,p478 Tokyo,Oct(1988)、米国特許第
4,069,055号、同4,069,056号等に記載のホスホニウム
塩、J.V.Crivello etal,Macromorecules,10(6),1307(19
77)、Chem.&Eng.News,Nov.28,p31(1988)、欧州特許第10
4,143号、米国特許第339,049 号、同第410,201号、特開
平2-150,848号、特開平2-296,514号等に記載のヨードニ
ウム塩、J.V.Crivello etal,Polymer J.17,73(1985)、
J.V.Crivelloetal.J.Org.Chem.,43,3055(1978)、W.R.Wa
tt etal,J.Polymer Sci.,Polymer Chem.Ed.,22,1789(19
84)、J.V.Crivello etal,Polymer Bull.,14,279(198
5)、J.V.Crivello etal,Macromorecules,14(5),1141(19
81) 、J.V.Crivello etal,J.PolymerSci.,Polymer Che
m.Ed.,17,2877(1979)、欧州特許第370,693 号、同3,90
2,114号、同233,567号、同297,443号、同297,442号、米
国特許第4,933,377号、同161,811号、同410,201号、同3
39,049号、同4,760,013号、同4,734,444号、同2,833,82
7 号、獨国特許第2,904,626号、同3,604,580号、同3,60
4,581号等に記載のスルホニウム塩、J.V.Crivello eta
l,Macromorecules,10(6),1307(1977)、J.V.Crivello et
al,J.PolymerSci.,Polymer Chem.Ed., 17,1047(1979)
等に記載のセレノニウム塩、C.S.Wen etal,Teh,Proc.Co
nf.Rad.Curing ASIA,p478 Tokyo,Oct(1988) 等に記載の
アルソニウム塩等のオニウム塩、米国特許第3,905,815
号、特公昭46-4605 号、特開昭48-36281号、特開昭55-3
2070号、特開昭60-239736号、特開昭61-169835 号、特
開昭61-169837号、特開昭62-58241号、特開昭62-212401
号、特開昭63-70243号、特開昭63-298339号等に記載の
有機ハロゲン化合物、K.Meier etal,J.Rad.Curing,13
(4),26(1986)、T.P.Gill etal,Inorg.Chem.,19,3007(1
980)、D.Astruc,Acc.Chem.Res.,19(12),377(1896)、特
開平2-161445号等に記載の有機金属/有機ハロゲン化
物、S.Hayase etal,J.Polymer Sci.,25,753(1987)、E.R
eichmanis etal,J.Pholymer Sci.,Polymer Chem.Ed.,2
3,1(1985)、Q.Q.Zhuetal,J.Photochem.,36,85,39,317(19
87)、 B.Amit etal,Tetrahedron Lett.,(24)2205(1973)、
D.H.R.Barton etal,J.Chem Soc.,3571(1965)、 P.M.Col
lins etal,J.Chem.SoC.,Perkin I,1695(1975)、M.Rudins
tein etal,Tetrahedron Lett.,(17),1445(1975)、 J.W.W
alker etalJ.Am.Chem.Soc.,110,7170(1988)、 S.C.Busma
n etal,J.Imaging Technol.,11(4),191(1985)、H.M.Houl
ihan etal,Macormolecules,21,2001(1988)、P.M.Collins
etal,J.Chem.Soc.,Chem.Commun.,532(1972)、S.Hayase
etal,Macromolecules,18,1799(1985)、E.Reichmanis eta
l,J.Electrochem.Soc.,Solid State Sci.Technol.,130
(6)、 F.M.Houlihan etal,Macromolcules,21,2001(198
8)、欧州特許第0290,750号、同046,083号、同156,535
号、同271,851号、同0,388,343 号、 米国特許第3,901,7
10号、同4,181,531号、特開昭60-198538号、特開昭53-1
33022 号等に記載のo−ニトロベンジル型保護基を有す
る光酸発生剤、M.TUNOOKA etal,Polymer Preprints Ja
pan,35(8)、G.Berner etal,J.Rad.Curing,13(4)、W.J.Mij
s etal,Coating Technol.,55(697),45(1983),Akzo、H.Ad
achi etal,Polymer Preprints,Japan,37(3)、 欧州特許
第0199,672号、同84515号、同199,672号、同044,115
号、同0101,122号、米国特許第618,564号、同4,371,605
号、同4,431,774号、特開昭64-18143号、特開平2-24575
6号、特願平3-140109号等に記載のイミノスルフォネ−
ト等に代表される光分解してスルホン酸を発生する化合
物、特開昭61-166544号等に記載のジスルホン化合物を
挙げることができる。
り酸を発生する基、あるいは化合物をポリマーの主鎖又
は側鎖に導入した化合物、たとえば、M.E.Woodhouse e
tal,J.Am.Chem.Soc.,104,5586(1982)、S.P.Pappas eta
l,J.Imaging Sci.,30(5),218(1986)、S.Kondo etal,Mak
romol.Chem.,Rapid Commun.,9,625(1988)、Y.Yamadaeta
l,Makromol.Chem.,152,153,163(1972) 、J.V.Crivello
etal,J.PolymerSci.,Polymer Chem.Ed.,17,3845(197
9)、米国特許第3,849,137号、獨国特許第3914407号、特
開昭63-26653号、特開昭55-164824号、特開昭62-69263
号、特開昭63- 146038号、特開昭63-163452 号、特開
昭62-153853号、特開昭63-146029号等に記載の化合物を
用いることができる。
0)、A.Abad etal,Tetrahedron Lett.,(47)4555(1971)、
D.H.R.Barton etal,J.Chem.Soc.,(C),329(1970)、米国
特許第3,779,778号、欧州特許第126,712号等に記載の光
により酸を発生する化合物も使用することができる。
り分解して酸を発生する化合物の中で、特に有効に用い
られるものについて以下に説明する。 (1)トリハロメチル基が置換した下記一般式(PAG
1)で表されるオキサゾール誘導体又は一般式(PAG
2)で表されるS−トリアジン誘導体。
ール基、アルケニル基、R202 は置換もしくは未置換の
アリール基、アルケニル基、アルキル基、−C(Y)3
をしめす。Yは塩素原子又は臭素原子を示す。具体的に
は以下の化合物を挙げることができるがこれらに限定さ
れるものではない。
ジスルホン誘導体又は一般式(PAG6)で表されるイ
ミノスルホネート誘導体。
くは未置換のアリール基を示す。R 206 は置換もしくは
未置換のアルキル基、アリール基を示す。Aは置換もし
くは未置換のアルキレン基、アルケニレン基、アリーレ
ン基を示す。具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
混合して使用してもよい。成分(a)のとしての総含量
は、本発明のポジ型電子線又はX線レジスト組成物全組
成物の固形分に対し、通常0.1〜20重量%、好まし
くは0.5〜10重量%、更に好ましくは1〜7重量%
である。
オン化ポテンシャル(Ip)値より小さいIp値を有す
る化合物の残基を含有する離脱基を有する、酸の作用に
よりアルカリ現像液に対する溶解性が増大する樹脂であ
る。ここで言うIp値とは、MOPACによる分子軌道
計算で算出されたものを指す。MOPACによる分子軌
道計算とは、James J.P.Stewart,Journal of Compute
r-Aided Molecular Design Vol.4, No.1 (1990), pp.1-
105 に開示された手法によるものである。この分子軌道
計算は、例えば、Oxford Molecular 社のソフトウエア
ー、CACheを使用することにより行うことができ
る。尚、この計算において使用するパラメーターとして
は、PM3パラメーターが好ましい。Ip値は、好まし
くは8.9未満、より好ましくは8.6以下、更に好ま
しくは8.2以下である。下限については特に限定され
ないが、好ましくは2以上、より好ましくは3以上、更
に好ましくは4以上である。
り小さいIp値を有する化合物の残基とは、当該Ip値
を有する化合物から水素原子をひとつ除いた基を意味す
る。
返し単位として、上記一般式(I)で表される繰り返し
単位を有することが好ましい。式(I)において、R1
は水素原子またはメチル基、R2、R3はそれぞれ独立に
水素原子または炭素数1〜4のアルキル基、Wは2価の
有機基、Xは有機基であり、H−O−XのIp値がp−
エチルフェノールのIp値より小さいものである。nは
1〜4の整数であり、好ましくは1または2である。n
が複数のとき、複数のWは同じでも異なっていてもよ
い。尚、式(I)中においての離脱基は、R2及びR3が
共通に結合している炭素原子からXまでの基が相当して
いる。
基、シクロアルキレン基、エーテル基、チオエーテル
基、カルボニル基、エステル基、アミド基、スルフォン
アミド基、ウレタン基、ウレア基よりなる群から選択さ
れる単独あるいは2つ以上の基の組み合わせを表す。ア
ルキレン基としては、下記式で表される基を挙げること
ができる。 −〔C(Rf)(Rg)〕r− 上記式中、Rf、Rgは、水素原子、アルキル基、置換
アルキル基、アルコキシ基を表し、両者は同一でも異な
っていてもよい。アルキル基としては、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の低級
アルキル基が好ましく、更に好ましくはメチル基、エチ
ル基、プロピル基、イソプロピル基から選択される。置
換アルキル基の置換基としては、アルコキシ基等を挙げ
ることができる。アルコキシ基としては、メトキシ基、
エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜
4のものを挙げることができる。rは1〜10の整数で
ある。シクロアルキレン基としては、炭素数3から10
個のものが挙げられ、シクロペンチレン基、シクロヘキ
シレン基、シクロオクチレン基等を挙げることができ
る。
ル基は、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル
基、iso−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基等
が挙げられ。
構造であることが好ましい。 −L−Y (II) 式(II)中、Lはアルキレン基、Yは
素数1〜6の直鎖又は分岐のアルキル基を表す。Lとし
てのアルキレン基としては、下記式で表される基を挙げ
ることができる。 −〔C(Rf)(Rg)〕r− 上記式中、Rf、Rgは、水素原子、アルキル基、置換
アルキル基、アルコキシ基を表し、両者は同一でも異な
っていてもよい。アルキル基としては、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の炭素
数1〜4のアルキル基が好ましく、更に好ましくはメチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基から選択
される。置換アルキル基の置換基としては、アルコキシ
基(好ましくは炭素数1〜4)を挙げることができる。
アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロ
ポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4のものを挙げる
ことができる。rは1〜10の整数である。
のアルキル基は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、置換基
を有していてもよい。置換基としては、置換基として
は、ハロゲン原子、アルコキシ基、アルコキシカルボニ
ル基、アシル基、アシロキシ基等が挙げられ、好ましく
は炭素数10以下である。
単量体としては、p-ヒドロキシスチレン、m-ヒドロキシ
スチレン、ビニル安息香酸、スチレンスルホン酸等に代
表される置換スチレン類、(メタ)アクリル酸エステル、
(メタ)アクリル酸アミド、無水マレイン酸、フマル酸エ
ステル類、マレイミド類、アリル化合物、ビニルエーテ
ル類、ビニルエステル類等から選ばれる付加重合性不飽
和結合を少なくとも1個有する化合物が挙げられる。
量体は、例えば、上記の付加重合性不飽和結合を有する
単量体の側鎖に、所定の離脱基を有するビニルエーテル
を付加させることにより合成できる。以下に、本発明で
使用される離脱基を有する繰り返し単位の単量体の具体
例を挙げるがこれらに限定されるものではない。
特定の離脱基を有する繰り返し単位の単量体、必要に応
じて、他の脱離基(酸分解性基)を有する繰り返し単位
の単量体、酸分解性基を有しない単量体とともに、重合
することにより合成できる。
適性、基板密着性、レジストプロファイル、さらにレジ
ストの一般的な必要な特性である解像力、耐熱性、感度
等を調節する目的で様々な繰り返し構造単位を含有する
ことができる。
記の単量体に相当する繰り返し構造単位を挙げることが
できるが、これらに限定されるものではない。これによ
り、酸分解性樹脂に要求される性能、特に、(1)塗布
溶剤に対する溶解性、(2)製膜性(ガラス転移点)、
(3)アルカリ現像性、(4)膜べり(親疎水性、アル
カリ可溶性基選択)、(5)未露光部の基板への密着
性、(6)ドライエッチング耐性、等の微調整が可能と
なる。
酸エステル類、メタクリル酸エステル類、アクリルアミ
ド類、メタクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエー
テル類、ビニルエステル類等から選ばれる付加重合性不
飽和結合を1個有する化合物等を挙げることができる。
できる。 アクリル酸エステル類(好ましくはアルキル基の炭素数
が1〜10のアルキルアクリレート):アクリル酸メチ
ル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル
酸アミル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸エチ
ルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸−t−オ
クチル、クロルエチルアクリレート、2−ヒドロキシエ
チルアクリレート2,2−ジメチルヒドロキシプロピル
アクリレート、5−ヒドロキシペンチルアクリレート、
トリメチロールプロパンモノアクリレート、ペンタエリ
スリトールモノアクリレート、ベンジルアクリレート、
メトキシベンジルアクリレート、フルフリルアクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルアクリレート等。
キル基の炭素数が1〜10のアルキルメタアクリレー
ト):メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、
プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレー
ト、アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、
シクロヘキシルメタクリレート、ベンジルメタクリレー
ト、クロルベンジルメタクリレート、オクチルメタクリ
レート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、4−ヒ
ドロキシブチルメタクリレート、5−ヒドロキシペンチ
ルメタクリレート、2,2−ジメチル−3−ヒドロキシ
プロピルメタクリレート、トリメチロールプロパンモノ
メタクリレート、ペンタエリスリトールモノメタクリレ
ート、フルフリルメタクリレート、テトラヒドロフルフ
リルメタクリレート等。
アルキルアクリルアミド(アルキル基としては炭素数1
〜10のもの、例えばメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、t−ブチル基、ヘプチル基、オクチル
基、シクロヘキシル基、ヒドロキシエチル基等があ
る。)、N,N−ジアルキルアクリルアミド(アルキル
基としては炭素数1〜10のもの、例えばメチル基、エ
チル基、ブチル基、イソブチル基、エチルヘキシル基、
シクロヘキシル基等がある)、N−ヒドロキシエチル−
N−メチルアクリルアミド、N−2−アセトアミドエチ
ル−N−アセチルアクリルアミド等。
N−アルキルメタクリルアミド(アルキル基としては炭
素数1〜10のもの、例えばメチル基、エチル基、t−
ブチル基、エチルヘキシル基、ヒドロキシエチル基、シ
クロヘキシル基等がある)、N,N−ジアルキルメタク
リルアミド(アルキル基としてはエチル基、プロピル
基、ブチル基等がある)、N−ヒドロキシエチル−N−
メチルメタクリルアミド等。
酢酸アリル、カプロン酸アリル、カプリル酸アリル、ラ
ウリン酸アリル、パルミチン酸アリル、ステアリン酸ア
リル、安息香酸アリル、アセト酢酸アリル、乳酸アリル
等)、アリルオキシエタノール等。
ル(例えばヘキシルビニルエーテル、オクチルビニルエ
ーテル、デシルビニルエーテル、エチルヘキシルビニル
エーテル、メトキシエチルビニルエーテル、エトキシエ
チルビニルエーテル、クロルエチルビニルエーテル、1
−メチル−2,2−ジメチルプロピルビニルエーテル、
2−エチルブチルビニルエーテル、ヒドロキシエチルビ
ニルエーテル、ジエチレングリコールビニルエーテル、
ジメチルアミノエチルビニルエーテル、ジエチルアミノ
エチルビニルエーテル、ブチルアミノエチルビニルエー
テル、ベンジルビニルエーテル、テトラヒドロフルフリ
ルビニルエーテル等。
ニルイソブチレート、ビニルトリメチルアセテート、ビ
ニルジエチルアセテート、ビニルバレート、ビニルカプ
ロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルジクロルア
セテート、ビニルメトキシアセテート、ビニルブトキシ
アセテート、ビニルアセトアセテート、ビニルラクテー
ト、ビニル−β−フェニルブチレート、ビニルシクロヘ
キシルカルボキシレート等。
チル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸ジブチル等。 フマール酸のジアルキルエステル類又はモノアルキルエ
ステル類;ジブチルフマレート等。
ニトリル、メタクリロニトリル、マレイロニトリル等。
に相当する単量体と共重合可能である付加重合性の不飽
和化合物であれば、共重合されていてもよい。
位の含有モル比はレジストのドライエッチング耐性や標
準現像液適性、基板密着性、レジストプロファイル、さ
らにはレジストの一般的な必要性能である解像力、耐熱
性、感度等を調節するために適宜設定される。
重合、カチオン重合、アニオン重合等の公知の方法によ
って合成できる。対応するモノマーを組み合わせてラジ
カル重合を行うのが最も簡便であるが、モノマーによっ
てはカチオン重合、アニオン重合を利用した場合に、よ
り好適に合成できる。また、重合開始種によってモノマ
ーが重合以外の反応を起こす場合には、適当な保護基を
導入したモノマーを重合し、重合後に脱保護することに
よって望む重合体を得ることができる。重合法について
は、実験化学講座28高分子合成、新実験化学講座19
高分子化学[I]等に記載されている。
する繰り返し単位の単量体の含有量は、一般的に5〜4
0モル%、好ましくは、10〜25モル%である。
3、000を超え、1,000,000以下である。好
ましくは、重量平均分子量が3,000を越え、50
0,000以下である。より好ましくは、重量平均分子
量が3,000を越え、100,000以下である。
樹脂の分子量分布(Mw/Mn)は、1.0〜1.5で
あることが好ましく、これにより、特にレジストを高感
度化することができる。なお、このような分子量分布の
樹脂は、上記合成方法において、リビングアニオン重合
を利用することによって合成することができる。
て支持体上に塗布する点で溶剤を含有する。ここで使用
する溶剤としては、エチレンジクロライド、シクロヘキ
サノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、γ−ブチ
ロラクトン、メチルエチルケトン、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチレングリ
コールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ
メチルエーテルプロピオネート、トルエン、酢酸エチ
ル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メ
チル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチ
ル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−
ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メ
チルピロリドン、テトラヒドロフラン等が好ましく、こ
れらの溶剤を単独あるいは混合して使用することができ
る。本発明において、溶剤としては、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテートが特に好ましく、ま
たこれにより、面内均一性に優れるようになる。本発明
の組成物の固形分(下記で説明される他の添加剤等も含
む)の濃度が、一般的に0.5〜20重量%、好ましく
は3〜15重量%となるように溶剤に溶解させる。
よりも塩基性の強い化合物である。中でも含窒素塩基性
化合物が好ましい。なかでも下記式(A)〜(E)で示
される構造を含む含窒素塩基性化合物が好ましい。
化学的環境の窒素原子を2個以上有する含窒素塩基性化
合物であり、特に好ましくは、置換もしくは未置換のア
ミノ基と窒素原子を含む環構造の両方を含む化合物もし
くはアルキルアミノ基を有する化合物である。好ましい
具体例としては、置換もしくは未置換のグアニジン、置
換もしくは未置換のアミノピリジン、置換もしくは未置
換のアミノアルキルピリジン、置換もしくは未置換のア
ミノピロリジン、置換もしくは未置換のインダーゾル、
置換もしくは未置換のピラゾール、置換もしくは未置換
のピラジン、置換もしくは未置換のピリミジン、置換も
しくは未置換のプリン、置換もしくは未置換のイミダゾ
リン、置換もしくは未置換のピラゾリン、置換もしくは
未置換のピペラジン、置換もしくは未置換のアミノモル
フォリン、置換もしくは未置換のアミノアルキルモルフ
ォリン等が挙げられる。好ましい置換基は、アミノ基、
アミノアルキル基、アルキルアミノ基、アミノアリール
基、アリールアミノ基、アルキル基、アルコキシ基、ア
シル基、アシロキシ基、アリール基、アリールオキシ
基、ニトロ基、水酸基、シアノ基である。
1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−テト
ラメチルグアニジン、イミダゾール、2−メチルイミダ
ゾール、4−メチルイミダゾール、N−メチルイミダゾ
ール、2−フェニルイミダゾール、4,5−ジフェニル
イミダゾール、2,4,5−トリフェニルイミダゾー
ル、2−アミノピリジン、3−アミノピリジン、4−ア
ミノピリジン、2−ジメチルアミノピリジン、4−ジメ
チルアミノピリジン、2−ジエチルアミノピリジン、2
−(アミノメチル)ピリジン、2−アミノ−3−メチル
ピリジン、2−アミノ−4−メチルピリジン、2−アミ
ノ−5−メチルピリジン、2−アミノ−6−メチルピリ
ジン、3−アミノエチルピリジン、4−アミノエチルピ
リジン、3−アミノピロリジン、ピペラジン、N−(2
−アミノエチル)ピペラジン、N−(2−アミノエチ
ル)ピペリジン、4−アミノ−2,2,6,6−テトラ
メチルピペリジン、4−ピペリジノピペリジン、2−イ
ミノピペリジン、1−(2−アミノエチル)ピロリジ
ン、ピラゾール、3−アミノ−5−メチルピラゾール、
5−アミノ−3−メチル−1−p−トリルピラゾール、
ピラジン、2−(アミノメチル)−5−メチルピラジ
ン、ピリミジン、2,4−ジアミノピリミジン、4,6
−ジヒドロキシピリミジン、2−ピラゾリン、3−ピラ
ゾリン、N−アミノモルフォリン、N−(2−アミノエ
チル)モルフォリン、ジアザビシクロノネン、ジアザビ
シクロウンデセンなどが挙げられるがこれに限定される
ものではない。
いは2種以上組み合わせて用いることができる。有機塩
基性化合物の使用量は、本発明の(a)電子線又はX線
の照射により酸を発生する化合物に対し、通常、0.0
1〜10モル%、好ましくは0.1〜5モル%である。
0.01モル%未満ではその添加の効果が得られない。
一方、10モル%を超えると感度の低下や非露光部の現
像性が悪化する傾向がある。
活性剤 本発明のポジ型フォトレジスト組成物に使用できる界面
活性剤は、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤が
好適に用いられ、フッ素系界面活性剤、シリコン系界面
活性剤及びフッ素原子と珪素原子の両方を含有する界面
活性剤のいずれか、あるいは2種以上を含有することが
できる。これらの界面活性剤として、例えば特開昭62-3
6663号、同61-226746号、同61-226745号、同62-170950
号、同63-34540号、特開平7-230165号、同8-62834号、
同9-54432号、同9-5988号、米国特許5405720号、同5360
692号、同5529881号、同5296330号、同5436098号、同55
76143号、同5294511号、同5824451号記載の界面活性剤
を挙げることができ、下記市販の界面活性剤をそのまま
用いることもできる。使用できる市販の界面活性剤とし
て、例えばエフトップEF301、EF303、(新秋田化成
(株)製)、フロラードFC430、431(住友スリーエム
(株)製)、メガファックF171、F173、F176、F189、R0
8(大日本インキ(株)製)、サーフロンS−382、SC10
1、102、103、104、105、106(旭硝子(株)製)、トロ
イゾルS−366(トロイケミカル(株)製)等のフッ
素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤を挙げること
ができる。またポリシロキサンポリマーKP−341(信越
化学工業(株)製)もシリコン系界面活性剤として用い
ることができる。
以外の界面活性剤を併用することもできる。具体的に
は、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシ
エチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等の
ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエ
チレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレ
ンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンア
ルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオ
キシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノ
ラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタン
モノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビ
タントリオレエート、ソルビタントリステアレート等の
ソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタン
モノパルミテ−ト、ポリオキシエチレンソルビタンモノ
ステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレ
エート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレー
ト等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類
等のノニオン系界面活性剤、アクリル酸系もしくはメタ
クリル酸系(共)重合ポリフローNo.75,No.9
5(共栄社油脂化学工業(株)製)等を挙げることがで
きる。
組成物中の全組成物の固形分に対し、通常、2重量%以
下、好ましくは1重量%以下である。これらの界面活性
剤は単独で添加してもよいし、また2種以上を組み合わ
せて添加することもできる。
的なレジストの高解像力等の性能に加え、感度、塗布
性、最小塗布必要量、基板との密着性、耐熱性、組成物
の保存安定性等の種々の観点より高性能の組成物が要求
されている。最近では、出来上がりのチップの取れる絶
対量を増やすため大口径のWaferを使用してデバイ
スを作成する傾向にある。しかしながら、大口径に塗布
すると、塗布性、特に面内の膜厚均一性の低下が懸念さ
れるため、大口径のWaferに対しての膜厚面内均一
性の向上が要求されている。この均一性を確認すること
ができる手法としてWafer内の多数点で膜厚測定を
行い、各々の測定値の標準偏差をとり、その3倍の値で
均一性を確認することができる。この値が小さい程面内
均一性が高いと言える。値としては、標準偏差の3倍の
値が100以下が好ましく、50以下がより好ましい。
また、光リソグラフィー用マスク製造においてもCDリ
ニアリティーが最重要視され、ブランクス内の膜厚面内
均一性の向上が要求されている。
た後濾過することができる。そのために使用されるフィ
ルターは、レジスト分野で使用されるものの中から選択
され、具体的にはフィルターの材質が、ポリエチレン、
ナイロン又はポリスルフォンを含有するものが使用され
る。より具体的には、ミリポア社製のマイクロガード、
マイクロガードPlus、マイクロガードミニケム−
D、マイクロガードミニケム−D PR、ミリポアオブ
チマイザーDEV/DEV−C、ミリポア オブチマイ
ザー16/14、ポール社製のウルチボアN66、ポジ
ダイン、ナイロンファルコン等が挙げられる。また、フ
ィルターの孔径については下記の方法により確認したも
のを使用できる。つまり超純水中にPSL標準粒子(ポ
リスチレンラテックスビーズ 粒子径0.100μm)
を分散させて、チューブポンプにてフィルター1次側に
連続的に定流量で流し、チャレンジ濃度をパーティクル
カウンターにより測定し、90%以上捕捉できたものを
孔径0.1μmフィルターとして使用できる。
成物を精密集積回路素子の製造に使用されるような基板
(例:シリコン/二酸化シリコン被覆)あるいは光リソ
グラフィー用マスク製造用基板(例:ガラス/Cr被
覆)上にスピナー、コーター等の適当な塗布方法により
塗布後、所定のマスクを通して露光し、ベークを行い現
像することにより良好なレジストパターンを得ることが
できる。
ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸
ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の
無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等
の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−ブチルアミ
ン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチ
ルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルア
ンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウム塩、ピ
ロール、ピペリジン等の環状アミン類等のアルカリ性水
溶液を使用することができる。更に、上記アルカリ性水
溶液にアルコール類、界面活性剤を適当量添加して使用
することもできる。
するが、本発明の内容がこれにより限定されるものでは
ない。
ルアンモニウム塩の合成 ペンタフロロベンゼンスルホニルクロリド25gを氷冷
下メタノール100mlに溶解させ、これに25%テト
ラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液100gをゆ
っくり加えた。室温で3時間攪拌するとペンタフロロベ
ンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニウム塩の溶液が
得られた。この溶液をスルホニウム塩、ヨードニウム塩
との塩交換に用いた。
タフロロベンゼンスルホネートの合成 ジフェニルスルホキシド50gをベンゼン800mlに
溶解させ、これに塩化アルミニウム200gを加え、2
4時間還流した。反応液を氷2Lにゆっくりと注ぎ、こ
れに濃塩酸400mlを加えて70℃で10分加熱し
た。この水溶液を酢酸エチル500mlで洗浄し、ろ過
した後にヨウ化アンモニウム200gを水400mlに
溶解したものを加えた。析出した粉体をろ取、水洗した
後酢酸エチルで洗浄、乾燥するとトリフェニルスルホニ
ウムヨージドが70g得られた。トリフェニルスルホニ
ウムヨージド30.5gをメタノール1000mlに溶
解させ、この溶液に酸化銀19.1gを加え、室温で4
時間攪拌した。溶液をろ過し、これに過剰量のペンタフ
ロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニウム塩の
溶液を加えた。反応液を濃縮し、これをジクロロメタン
500mlに溶解し、この溶液を5%テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド水溶液、および水で洗浄した。有
機相を無水硫酸ナトリウムで乾燥後、濃縮するとトリフ
ェニルスルホニウムペンタフロロベンゼンスルホネート
(I−1)が得られた。
ヨードニウムペンタフロロベンゼンスルホネートの合成 t−アミルベンゼン60g、ヨウ素酸カリウム39.5
g、無水酢酸81g、ジクロロメタン170mlを混合
し、これに氷冷下濃硫酸66.8gをゆっくり滴下し
た。氷冷下2時間攪拌した後、室温で10時間攪拌し
た。反応液に氷冷下、水500mlを加え、これをジク
ロロメタンで抽出、有機相を炭酸水素ナトリウム、水で
洗浄した後濃縮するとジ(4−t−アミルフェニル)ヨ
ードニウム硫酸塩が得られた。この硫酸塩を、過剰量の
ペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニ
ウム塩の溶液に加えた。この溶液に水500mlを加
え、これをジクロロメタンで抽出、有機相を5%テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、および水で洗
浄した後濃縮するとジ(4−t−アミルフェニル)ヨー
ドニウムペンタフロロベンゼンスルホネート(III−
1)が得られた。他の酸発生剤についても上記と同様の
方法を用いて合成できる。
ニルエーテル22.9gをDMAc 140mlに溶解
させ、NaOH 6.90gを加えて120℃で2時間
攪拌した。その後NaCl塩を濾過し、酢酸エチルと水
を加えて分液した。その後有機層から酢酸エチルを留去
し、メタノールで再結晶を行い、ビニルエーテル1を収
率84%で得た。
4の合成 加えるアルコールを変更する以外は合成例1と同様に反
応を行い、シリカゲルカラムクロマトもしくはメタノー
ル再結晶により、ビニルエーテル2〜14を得た。
セン25gを無水THF 100mlに溶解させ、窒素
気流下で0℃に冷却した。水素化ナトリウム3.17g
を加え、しばらく攪拌させた。その後、0℃のままクロ
ロエチルビニルエーテル19.2gを滴下し、滴下終了
後、室温で2時間攪拌した。飽和塩化アンモニウム水溶
液を加えた後、酢酸エチルと水を加えて分液した。その
後有機層から溶媒を留去し、シリカゲルカラムクロマト
グラフィーで精製し、ビニルエーテル15を収率88%
で得た。
(VP−8000)50gを無水THF200gに溶解
させ、化合物1を15.25g、p-トルエンスルホン酸
80mgを加えて室温下18時間攪拌した。反応液を超
純水5L中に激しく攪拌しながら滴下、再沈を行った。
得られた樹脂を真空乾燥機中で70℃下、12時間乾燥
し、樹脂1を得た。なお、VP−8000の重量平均分
子量はGPC測定ポリスチレンを標準サンプルとして9
800であった。
を変更する以外は合成例16と同様に反応を行い、樹脂
2〜15を得た。
樹脂を以下に示す。
HO−X対応部分のIp値は、以下のとおりである。 O
xford Molecular社製、ソフトウエア− CAChe4.1.1 のM
OPAC(PM3パラメータ)を使用して算出した。 (単位:e
V) 樹脂1: 8.237 樹脂2: 8.717 樹脂3: 8.783 樹脂4: 8.505 樹脂5: 8.543 樹脂6: 8.469 樹脂7: 8.293 樹脂8: 8.722 樹脂9: 8.715 樹脂10: 8.477 樹脂11: 7.698 樹脂12: 8.029 樹脂13: 8.500 樹脂14: 8.109 樹脂15: 8.015 比較用樹脂:11.132(計算対象化合物メタノー
ル)
位の比率及び重量平均分子量を以下に示す。
1〕 (1)レジストの塗設 樹脂1(12g)、酸発生剤(I−1)(0.11
g)、含窒素塩基性化合物B−1(0.0065g)、
界面活性剤W−1(0.0022g)をプロピレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート19.5gに溶解
させ、これを0.1μmのテフロン(登録商標)フィル
ターによりろ過して実施例1のレジスト溶液を調製し
た。同様にして、表1に示すように各成分の種類を変え
て、実施例2〜15及び比較例1のレジスト溶液を調製
した。各試料溶液をスピンコーターを利用して、シリコ
ンウエハー上に塗布し、120℃、90秒間真空吸着型
のホットプレートで乾燥して、膜厚0.5μmのレジス
ト膜を得た。
を用いて照射を行った。照射後にそれぞれ真空吸着型ホ
ットプレートで(110℃で60秒)加熱を行い、2.
38%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド
(TMAH)水溶液で60秒間浸漬し、30秒間水でリ
ンスして乾燥した。得られたコンタクトホールパターン
及びラインアンドスペースパターンの断面形状を走査型
電子顕微鏡により観察した。
1)を解像する時の最小照射量を感度とし、その照射量
における限界解像力(ラインとスペースが分離解像)を
解像力とした。0.20μmライン(ライン:スペース
=1:1)が解像しないものついては限界の解像力を解
像力とし、その時の照射量を感度とした。
レジストパターンを形成する際に、照射後、電子線描画
装置内で120分放置する工程を加える以外は(2)と
同様の方法で実施した。(3)の方法により求めた最小
照射量(この場合は、レジスト膜形成後、直ちに照射)
と同一の照射量で解像できる最小のパターンサイズを求
め、このサイズと(3)で得られた限界解像力との差に
より評価した。 ◎:限界解像力の差が1%未満 ○:限界解像力の差が3%未満 ×:限界解像力の差が3%以上
示す。
である。 B−1:2,4,5−トリフェニルイミダゾール B−2:1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノナ−
5−エン B−3:4−ジメチルアミノピリジン B−4:1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデ
カ−7−エン B−5:N−シクロヘキシル−N’−モルホリノエチル
チオ尿素
る。 W−1:トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)
製) W−2:メガファックF176(大日本インキ(株)
製) W−3:メガファックR08(大日本インキ(株)製) W−4:ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化
学工業(株)製) W−5:サーフロンS−382(旭硝子(株)製)
組成物は、高感度かつ高解像度で、PED安定性が良好
であることが判る。
ングリコールモノメチルエーテルアセテート/プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル=80/20(重量
比)に変更して同様に実施したところ、同様な効果が得
られた。
夫々用い、上記(1)と同様の方法で膜厚0.40μm
のレジスト膜を得た。次いで、等倍X線露光装置(ギャ
ップ値;20nm)を用いた以外は上記(2)と同様に
してパターニングを行い、上記(3)と同様の方法でレ
ジスト性能を評価した。評価結果を表3に示す。
ジスト組成物がX線露光においても極めて優れた性能を
示すことが判る。
ト組成物は、高感度かつ高解像度で、PED安定性が良
好である。
Claims (4)
- 【請求項1】(a)電子線またはX線の照射により酸を
発生する化合物、(b1)酸の作用により脱離する基の
中に、p−エチルフェノールのイオン化ポテンシャル値
より小さいイオン化ポテンシャル値を示す化合物の残基
を有する、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解
性が増大する樹脂、及び(c)溶剤を含有することを特
徴とする電子線またはX線用ポジ型フォトレジスト組成
物。 - 【請求項2】(a)電子線またはX線の照射により酸を
発生する化合物、(b2)式(I)で表される繰り返し
単位を有する、酸の作用によりアルカリ現像液に対する
溶解性が増大する樹脂、及び(c)溶剤を含有すること
を特徴とする電子線またはX線用ポジ型レジスト組成
物。 【化1】 式(I)中、R1は水素原子またはメチル基を表す。R2
及びR3は、各々独立に水素原子または炭素数1〜4の
アルキル基を表す。Wは2価の有機基を表す。Xは有機
基であり、H−O−Xのイオン化ポテンシャル値がp−
エチルフェノールのイオン化ポテンシャル値より小さい
基である。nは1〜4の整数を表す。nが2〜4のと
き、複数のWは同じでも異なっていてもよい。 - 【請求項3】 式(I)中のXが式(II)で表されるこ
とを特徴とする請求項2記載の電子線またはX線用ポジ
型レジスト組成物。 −L−Y (II) 式(II)中、Lは単結合又はアルキレン基を表す。Yは 【化2】 から選ばれる基を表す。R4は、各々独立に炭素数1〜
6の直鎖又は分岐のアルキル基を表す。n1は0〜3の
整数、n2は0〜7の整数、n3は0〜9の整数、n4
は0〜9の整数、n5は0〜9の整数を表す。 - 【請求項4】 (a)電子線またはX線の照射により酸
を発生する化合物が、一般式(I')〜(III')のいずれか
で表される化合物のうち少なくとも1つを含有すること
を特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子線ま
たはX線用ポジ型レジスト組成物。 【化3】 式中、R1〜R37は、同一又は異なって、水素原子、直
鎖状、分岐状あるいは環状アルキル基、直鎖状、分岐状
あるいは環状アルコキシ基、ヒドロキシル基、ハロゲン
原子、又は−S−R38基を表す。R38は、直鎖状、分岐
状あるいは環状アルキル基又はアリール基を表す。ま
た、R1〜R15、R16〜R27、R28〜R37のうち、2つ
以上が結合して、単結合、炭素、酸素、イオウ、及び窒
素から選択される1種又は2種以上を含む環を形成して
いてもよい。X-は、スルホン酸のアニオンを表す。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000402591A JP4190146B2 (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物 |
US10/024,358 US6727040B2 (en) | 2000-12-28 | 2001-12-21 | Positive resist composition to be irradiated with one of an electron beam and X-ray |
TW090132507A TW552476B (en) | 2000-12-28 | 2001-12-27 | Positive resist composition to be irradiated with one of an electron beam and X-ray |
KR1020010086799A KR100751771B1 (ko) | 2000-12-28 | 2001-12-28 | 전자선 또는 x선 조사용 포지티브 레지스트 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000402591A JP4190146B2 (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002202608A true JP2002202608A (ja) | 2002-07-19 |
JP2002202608A5 JP2002202608A5 (ja) | 2006-01-12 |
JP4190146B2 JP4190146B2 (ja) | 2008-12-03 |
Family
ID=18866850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000402591A Expired - Fee Related JP4190146B2 (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6727040B2 (ja) |
JP (1) | JP4190146B2 (ja) |
KR (1) | KR100751771B1 (ja) |
TW (1) | TW552476B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004246326A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-09-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
WO2010104218A1 (en) * | 2009-03-13 | 2010-09-16 | Fujifilm Corporation | Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition and method of forming pattern using the composition |
JP2011059347A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Fujifilm Corp | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン形成方法 |
KR101299020B1 (ko) * | 2009-09-09 | 2013-08-23 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 및 그것을 사용한 패턴형성방법 |
US20140342288A1 (en) * | 2013-05-20 | 2014-11-20 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition, resist pattern-forming method, acid generator and compound |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW562999B (en) * | 2001-05-09 | 2003-11-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | Positive resist composition for electronic or X-rays |
JP4637476B2 (ja) * | 2002-12-19 | 2011-02-23 | 東京応化工業株式会社 | ホトレジスト組成物の製造方法 |
JP4121396B2 (ja) * | 2003-03-05 | 2008-07-23 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
DE102004046405A1 (de) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Infineon Technologies Ag | Copolymer, Zusammensetzung enthaltend das Copolymer und Verfahren zur Strukturierung eines Substrats unter Verwendung der Zusammensetzung |
JP4786238B2 (ja) * | 2005-07-19 | 2011-10-05 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物の製造方法、ろ過装置、レジスト組成物の塗布装置 |
JP5786855B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2015-09-30 | 住友ベークライト株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物の製造方法 |
KR101633657B1 (ko) * | 2011-12-28 | 2016-06-28 | 금호석유화학 주식회사 | 레지스트용 첨가제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
KR101761897B1 (ko) * | 2011-12-28 | 2017-07-27 | 금호석유화학 주식회사 | 레지스트용 첨가제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
KR101704474B1 (ko) | 2011-12-28 | 2017-02-09 | 금호석유화학 주식회사 | 레지스트용 첨가제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
US9872399B1 (en) * | 2016-07-22 | 2018-01-16 | International Business Machines Corporation | Implementing backdrilling elimination utilizing anti-electroplate coating |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3340864B2 (ja) * | 1994-10-26 | 2002-11-05 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型化学増幅レジスト組成物 |
JP3778391B2 (ja) * | 1997-03-31 | 2006-05-24 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型感光性組成物 |
DE69817687T2 (de) * | 1997-06-24 | 2004-07-08 | Fuji Photo Film Co., Ltd., Minami-Ashigara | Positiv-Fotoresist-Zusammensetzung |
KR100533402B1 (ko) * | 1998-04-14 | 2005-12-02 | 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 | 포지티브 감광성 조성물 |
JP4007570B2 (ja) * | 1998-10-16 | 2007-11-14 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
-
2000
- 2000-12-28 JP JP2000402591A patent/JP4190146B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-12-21 US US10/024,358 patent/US6727040B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-27 TW TW090132507A patent/TW552476B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-12-28 KR KR1020010086799A patent/KR100751771B1/ko active IP Right Grant
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004246326A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-09-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
WO2010104218A1 (en) * | 2009-03-13 | 2010-09-16 | Fujifilm Corporation | Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition and method of forming pattern using the composition |
JP2011059347A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Fujifilm Corp | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン形成方法 |
KR101299020B1 (ko) * | 2009-09-09 | 2013-08-23 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 및 그것을 사용한 패턴형성방법 |
US20140342288A1 (en) * | 2013-05-20 | 2014-11-20 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition, resist pattern-forming method, acid generator and compound |
US9523911B2 (en) * | 2013-05-20 | 2016-12-20 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition, resist pattern-forming method, acid generator and compound |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020136980A1 (en) | 2002-09-26 |
KR20020055434A (ko) | 2002-07-08 |
US6727040B2 (en) | 2004-04-27 |
JP4190146B2 (ja) | 2008-12-03 |
TW552476B (en) | 2003-09-11 |
KR100751771B1 (ko) | 2007-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20030198894A1 (en) | Resist composition for electron beam, EUV or X-ray | |
JP2002122994A (ja) | ポジ型感光性組成物 | |
JP2001174995A (ja) | 電子線またはx線用化学増幅系ネガ型レジスト組成物 | |
JP2000214588A (ja) | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 | |
JP2004004557A (ja) | 電子線、euv又はx線用レジスト組成物 | |
JP2003149812A (ja) | ポジ型感光性組成物 | |
KR100751771B1 (ko) | 전자선 또는 x선 조사용 포지티브 레지스트 조성물 | |
JP2000098613A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2002229190A (ja) | ポジ型化学増幅レジスト組成物 | |
JP2002341538A (ja) | 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物 | |
JP4174193B2 (ja) | 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物 | |
JP4439409B2 (ja) | レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
JP2002341523A (ja) | 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物 | |
JP2004069981A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2003121999A (ja) | ネガ型レジスト組成物 | |
JPH10232495A (ja) | ポジ型感光性組成物 | |
JP2000227659A (ja) | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 | |
JP2000029219A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2000089463A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2004012898A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
EP1193556A1 (en) | Positive resist composition | |
JP2004020933A (ja) | ネガ型レジスト組成物 | |
JP2001242625A (ja) | 電子線またはx線用化学増幅系ネガ型レジスト組成物 | |
JP2000089462A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2004020735A (ja) | ネガ型レジスト組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051121 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051121 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060324 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061124 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071108 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071115 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071226 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080221 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080423 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080620 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080630 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080827 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080916 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110926 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4190146 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120926 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130926 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |