JP2003121999A - ネガ型レジスト組成物 - Google Patents

ネガ型レジスト組成物

Info

Publication number
JP2003121999A
JP2003121999A JP2001315287A JP2001315287A JP2003121999A JP 2003121999 A JP2003121999 A JP 2003121999A JP 2001315287 A JP2001315287 A JP 2001315287A JP 2001315287 A JP2001315287 A JP 2001315287A JP 2003121999 A JP2003121999 A JP 2003121999A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
substituted
acid
compound
fluorine atom
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001315287A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3856290B2 (ja
JP2003121999A5 (ja
Inventor
Akira Takahashi
表 高橋
Shoichiro Yasunami
昭一郎 安波
Kazuyoshi Mizutani
一良 水谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP2001315287A priority Critical patent/JP3856290B2/ja
Publication of JP2003121999A publication Critical patent/JP2003121999A/ja
Publication of JP2003121999A5 publication Critical patent/JP2003121999A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3856290B2 publication Critical patent/JP3856290B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 活性光線又は放射線、特に電子線又はX線を
使用するミクロファブリケーション本来の性能向上技術
の課題を解決することであり、電子線又はX線の使用に
対して感度と解像性・レジスト形状の特性を満足する化
学増幅型ネガ型レジスト組成物を提供すること。 【解決手段】(A1)特定の構造を有する、活性光線又
は放射線の照射により酸を発生する化合物 (B)アルカリ可溶性樹脂 (C)酸により架橋する架橋剤 を含有することを特徴とするネガ型レジスト組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超LSIや高容量
マイクロチップの製造などの超マイクロリソグラフィプ
ロセスやその他のフォトファブリケーションプロセスに
好適に用いられるネガ型レジスト組成物に関するもので
ある。さらに詳しくは、エキシマレーザー光を含む、X
線、電子線等を使用して高精細化したパターン形成しう
るネガ型フォトレジスト組成物に関するものであり、特
に電子線又はX線等の高エネルギー線を用いる半導体素
子の微細加工に好適に用いることのできるネガ型レジス
ト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路はその集積度を益々高めてお
り、超LSIなどの半導体基板の製造に於いてはハーフ
ミクロン以下の線幅から成る超微細パターンの加工が必
要とされるようになってきた。その必要性を満たすため
にフォトリソグラフィーに用いられる露光装置の使用波
長は益々短波化し、今では、遠紫外光やエキシマレーザ
ー光(XeCl、KrF、ArFなど)が検討されるま
でになってきている。更に、電子線またはX線により更
に微細なパターン形成が検討されるに至っている。
【0003】電子線又はX線は次世代もしくは次々世代
のパターン形成技術として位置付けられ、高感度、高解
像かつ矩形なプロファイル形状を達成し得るネガ型レジ
ストの開発が望まれている。電子線リソグラフィーは、
加速された電子線がレジスト材料を構成する原子と衝突
散乱を起こす過程でエネルギーを放出し、レジスト材料
を感光させるものである。高加速化した電子線を用いる
ことで直進性が増大し、電子散乱の影響が少なくなり高
解像で矩形な形状のパターン形成が可能となるが、一方
では電子線の透過性が高くなり、感度が低下してしま
う。この様に、電子線リソグラフィーにおいては、感度
と解像性・レジスト形状がトレードオフの関係にあり、
これを如何に両立し得るかが課題であった。また、X線
リソグラフィーも同様の問題を有する。
【0004】従来より、化学増幅型ネガレジストについ
ては種々のアルカリ可溶性樹脂が提案されてきた。特開
平8-152717号公報には部分アルキルエーテル化されたポ
リビニルフェノールが、特開平6-67431号公報、特開平1
0-10733号公報には、ビニルフェノールとスチレンの共
重合体が、特許2505033号公報にはノボラック樹脂が、
特開平7-311463号公報、特開平8-292559号公報には単分
散ポリビニルフェノールがそれぞれ開示されているが、
これらのアルカリ可溶性樹脂では、電子線またはX線照
射下での感度と解像性、レジスト形状の特性を両立しう
るものではなかった。また、従来より、化学増幅型ネガ
レジストについては種々の電子線またはX線により酸を
発生する化合物が提案されてきた。特公平8-3635号公報
には有機ハロゲン化合物が、特開平2-150848号公報、特
開平6-199770号公報にヨードニウム塩、スルホニウム塩
が、特開平2-52348号公報、特開平4-367864号公報、特
開平4-367865号公報にCl、Brを含有する酸発生剤
が、特開平4-210960号公報、特開平4-217249号公報にジ
アゾジスルホン、ジアゾスルホン化合物、特開平4-2264
54号公報にトリアジン化合物、特開平3-87746号公報、
特開平4-291259号公報、特開平6-236024号公報、US-534
4742号明細書にスルホネート化合物がそれぞれ開示され
ているが、これらの酸発生剤では電子線またはX線照射
下での感度と解像性・レジスト形状のトレードオフを克
服できるものではなかった。さらに、架橋剤について
も、従来よりメチロールメラミン、レゾール樹脂、エポ
キシ化されたノボラック樹脂、尿素樹脂等が用いられて
いるが、これらの架橋剤は熱に対して不安定であり、レ
ジスト液として時の保存安定性に問題があった。特許3
000740、特開平9−166870号、及び特開平
2−15270号で提案されているレジスト組成物も、
電子線またはX線照射下での高感度、高解像性及び矩形
なレジスト形状の要求特性を十分満足できるものではな
かった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、活性光線又は放射線、特に電子線又はX線を使用す
るミクロファブリケーション本来の性能向上技術の課題
を解決することであり、電子線又はX線の使用に対して
感度と解像性・レジスト形状の特性を満足する化学増幅
型ネガ型レジスト組成物を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の課題は以下によ
って達成された。
【0007】(1)(A1)下記一般式(1)で表され
る構造を有する、活性光線又は放射線の照射により酸を
発生する化合物 (B)アルカリ可溶性樹脂 (C)酸により架橋する架橋剤 を含有することを特徴とするネガ型レジスト組成物。
【0008】
【化4】
【0009】式中、Wは、−CH2−、−CYH−、−
NH−を表す。Yは、置換又は無置換の、アリール基、
直鎖、分岐鎖、あるいは環状アルキル基を表す。R1a
8aは、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸
基、チオール基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル
基、1級アミノ基、直鎖、分岐鎖2級又は3級アミノ
基、アルキル基、又はアルコキシル基より選択された基
である。
【0010】(2) 更に、(A2)下記一般式(I)
〜一般式(III)で表される構造を有する、活性光線又
は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有するこ
とを特徴とする前記(1)に記載のネガ型レジスト組成
物。
【0011】
【化5】
【0012】一般式(I)〜(III)において、R1〜R
37は、同一又は異なって、水素原子、直鎖状、分岐状あ
るいは環状アルキル基、直鎖状、分岐状あるいは環状ア
ルコキシ基、ヒドロキシル基、ハロゲン原子、又は−S
−R38基を表す。R38は、直鎖状、分岐状あるいは環状
アルキル基又はアリール基を表す。X-は、少なくとも
1個のフッ素原子、少なくとも1個のフッ素原子で置換
された直鎖状、分岐状あるいは環状アルキル基、少なく
とも1個のフッ素原子で置換された直鎖状、分岐状ある
いは環状アルコキシ基、少なくとも1個のフッ素原子で
置換されたアシル基、少なくとも1個のフッ素原子で置
換されたアシロキシ基、少なくとも1個のフッ素原子で
置換されたスルホニル基、少なくとも1個のフッ素原子
で置換されたスルホニルオキシ基、少なくとも1個のフ
ッ素原子で置換されたスルホニルアミノ基、少なくとも
1個のフッ素原子で置換されたアリール基、少なくとも
1個のフッ素原子で置換されたアラルキル基、及び少な
くとも1個のフッ素原子で置換されたアルコキシカルボ
ニル基、から選択された少なくとも1種を有するベンゼ
ンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、又はアントラセ
ンスルホン酸のアニオンを示す。
【0013】(3)(C)酸により架橋する架橋剤が、
一般式(2)〜(4)で表される化合物、及びアルコキ
シメチル化メラミン化合物から選ばれる少なくとも一つ
であることを特徴とする前記(1)に記載のネガ型レジ
スト組成物。
【0014】
【化6】
【0015】式(2)〜(4)におけるR5bは、各々独
立に、水素原子、アルキル基又はアシル基を表す。式
(2)におけるR6b〜R9bは、各々独立に、水素原子、
水酸基、アルキル基又はアルコキシル基を表す。Xは、
単結合、メチレン基又は酸素原子を表す。
【0016】(4)(C)酸により架橋する架橋剤が、
分子内にベンゼン環を1〜6個有するフェノール誘導体
であり、ヒドロキシメチル基及び/又はアルコキシメチ
ル基を分子内全体で2個以上有し、これらの基をいずれ
かのベンゼン環原子団に結合している化合物であること
を特徴とする前記(1)又は(2)に記載のネガ型レジ
スト組成物。 (5) 更に、(D)有機塩基性化合物を含有すること
を特徴とする前記(1)〜(4)のいずれかに記載のネ
ガ型レジスト組成物。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明のネガ型レジスト組
成物を構成する化合物について説明する。
【0018】(1)(B)アルカリ可溶性樹脂(以下、
(B)成分、(B)の樹脂ともいう)本発明においてア
ルカリ可溶性樹脂は、これまでネガ化学増幅型レジスト
で開示されたフェノールノボラック樹脂、ポリビニルフ
ェノール樹脂、ビニルフェノール由来の構造単位を有す
る共重合体、及びポリビニルフェノール樹脂を一部保護
又は修飾することで得られる樹脂等、フェノール骨格を
有するポリマーを広く使用することができる。
【0019】(B)成分の樹脂が、一般式(a)の繰り
返し単位を含有する樹脂であることが好ましい。
【0020】
【化7】
【0021】式中、 R1は水素原子、ハロゲン原子、シ
アノ基、置換基を有していても良い、アルキル基又はハ
ロアルキル基を表す。R2は水素原子、置換基を有して
いても良い、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基、アラルキル基、あるいはアシル基を表す。R3、R4
は同じでも異なっていても良く、水素原子、ハロゲン原
子、シアノ基、又は置換基を有していても良い、アルキ
ル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アラルキル
基、もしくはアリール基を表す。
【0022】Aは単結合、置換基を有しても良い、2価
のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン
基、もしくはアリーレン基、又は−O−、−SO2−、
−O−CO−R5−、−CO−O−R6−、−CO−N
(R7)−R8−を表す。R5、R6、R8は同じでも異な
っていても良く、単結合、置換基を有しても良い、アル
キレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基、もし
くはアリーレン基の単独、又はこれらの基とエーテル構
造、エステル構造、アミド構造、ウレタン構造もしくは
ウレイド構造の群より選択される少なくとも1種が一緒
になって形成した2価の基を表す。R7は同じでも異な
っていても良く、水素原子、置換基を有していても良
い、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、又
はアリール基を表す。nは1〜3の整数を表す。また複
数のR2、又はR2とR3もしくはR4が結合して環を形成
しても良い。より好ましくは上記一般式(a)で表され
る繰り返し構造単位を含有するフェノール樹脂を挙げる
ことができる。
【0023】またR1〜R4、R7のアルキル基として
は、例えば炭素数1〜8個のアルキル基であって、具体
的には、メチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル
基、sec-ブチル基、ヘキシル基、2-エチルヘキシル基、
オクチル基を好ましく挙げることができる。 R2
4、R7のシクロアルキル基は単環型でも良く、多環型
でも良い。単環型としては炭素数3〜8個の例えば、シ
クロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基
を好ましく挙げることができる。多環型としては例え
ば、アダマンチル基、ノルボルニル基、イソボロニル
基、ジシクロペンチル基、a−ピネル基、トリシクロデ
カニル基等を好ましく挙げることができる。R3、R4
アルケニル基としては、例えば炭素数2〜8個のアルケ
ニル基であって、具体的には、ビニル基、アリル基、ブ
テニル基、シクロヘキセニル基を好ましく挙げることが
できる。
【0024】R2〜R4、R7のアリール基としては、例
えば炭素数6〜15個のアリール基であって、具体的に
は、フェニル基、トリル基、ジメチルフェニル基、2,
4,6−トリメチルフェニル基、ナフチル基、アントリ
ル基等を好ましく挙げることができる。R2〜R4、R7
のアラルキル基としては、例えば炭素数7〜12個のア
ラルキル基であって、具体的には、ベンジル基、フェネ
チル基、ナフチルメチル基等を好ましく挙げることがで
きる。
【0025】R1のハロアルキル基としては、例えば炭
素数1〜4個のハロアルキル基であって、具体的にはク
ロロメチル基、クロロエチル基、クロロプロピル基、ク
ロロブチル基、ブロモメチル基、ブロモエチル基等を好
ましく挙げることができる。
【0026】R2のアシル基としては、例えば炭素数1
〜8個のアシル基であって、具体的には、ホルミル基、
アセチル基、プロパノイル基、ブタノイル基、ピバロイ
ル基、ベンゾイル基等を好ましく挙げることができる。
【0027】A、R5、R6、R8のアルキレン基として
は、好ましくは置換基を有していても良い、メチレン
基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレ
ン基、オクチレン基等の炭素数1〜8個のものが挙げら
れる。A、R5、R6、R8のアルケニレン基としては、
好ましくは置換基を有していても良い、エテニレン基、
プロペニレン基、ブテニレン基等の炭素数2〜6個のも
のが挙げられる。
【0028】A、R5、R6、R8のシクロアルキレン基
としては、好ましくは置換基を有していても良い、シク
ロペンチレン基、シクロヘキシレン基等の炭素数5〜8
個のものが挙げられる。A、R5、R6、R8のアリーレ
ン基としては、好ましくはフェニレン基、トリレン基、
ナフチレン基等の炭素数6〜12個のものが挙げられ
る。
【0029】これらの基に置換される置換基としては、
アミノ基、アミド基、ウレイド基、ウレタン基、ヒドロ
キシル基、カルボキシル基等の活性水素を有するもの
や、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、
沃素原子)、アルコキシ基(メトキシ基、エトキシ基、
プロポキシ基、ブトキシ基等)、チオエーテル基、アシ
ル基(アセチル基、プロパノイル基、ベンゾイル基
等)、アシロキシ基(アセトキシ基、プロパノイルオキ
シ基、ベンゾイルオキシ基等)、アルコキシカルボニル
基(メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プ
ロポキシカルボニル基等)、シアノ基、ニトロ基等が挙
げられる。特にアミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシ
ル基等の活性水素を有するものが好ましい。
【0030】また、複数のR2、又はR2とR3もしくは
4が結合して形成した環としては、ベンゾフラン環、
ベンゾジオキソノール環、ベンゾピラン環等の酸素原子
を含有する4〜7員環が挙げられる。
【0031】本発明(B)の樹脂は、一般式(a)で表
される繰り返し構造単位のみからなる樹脂であっても良
いが、更に本発明のネガ型レジストの性能を向上させる
目的で、他の重合性モノマーを共重合させても良い。
【0032】使用することができる共重合モノマーとし
ては、以下に示すものが含まれる。例えば、上記以外の
アクリル酸エステル類、アクリルアミド類、メタクリル
酸エステル類、メタクリルアミド類、アリル化合物、ビ
ニルエーテル類、ビニルエステル類、スチレン類、クロ
トン酸エステル類などから選ばれる付加重合性不飽和結
合を1個有する化合物である。
【0033】具体的には、例えばアクリル酸エステル
類、例えばアルキル(アルキル基の炭素原子数は1〜1
0のものが好ましい)アクリレート(例えば、アクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、ア
クリル酸t−ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸シ
クロヘキシル、アクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸
オクチル、アクリル酸−t−オクチル、クロルエチルア
クリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート2,2
−ジメチルヒドロキシプロピルアクリレート、5−ヒド
ロキシペンチルアクリレート、トリメチロールプロパン
モノアクリレート、ペンタエリスリトールモノアクリレ
ート、グリシジルアクリレート、ベンジルアクリレー
ト、フルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリル
アクリレート、など)アリールアクリレート(例えばフ
ェニルアクリレートなど);
【0034】メタクリル酸エステル類、例えば、アルキ
ル(アルキル基の炭素原子数は1〜10のものが好まし
い)メタクリレート(例えば、メチルメタクリレート、
エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソ
プロピルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、
アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シク
ロヘキシルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、
クロルベンジルメタクリレート、オクチルメタクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、4−ヒドロ
キシブチルメタクリレート、5−ヒドロキシペンチルメ
タクリレート、2,2−ジメチル−3−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレート、トリメチロールプロパンモノメタ
クリレート、ペンタエリスリトールモノメタクリレー
ト、グリシジルメタクリレート、フルフリルメタクリレ
ート、テトラヒドロフルフリルメタクリレートなど)、
アリールメタクリレート(例えば、フェニルメタクリレ
ート、クレジルメタクリレート、ナフチルメタクリレー
トなど);
【0035】アクリルアミド類、例えば、アクリルアミ
ド、N−アルキルアクリルアミド、(アルキル基として
は、炭素原子数1〜10のもの、例えば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ヘプチ
ル基、オクチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、ヒ
ドロキシエチル基、ベンジル基などがある。)、N−ア
リールアクリルアミド(アリール基としては、例えばフ
ェニル基、トリル基、ニトロフェニル基、ナフチル基、
シアノフェニル基、ヒドロキシフェニル基、カルボキシ
フェニル基などがある。)、N,N−ジアルキルアクリ
ルアミド(アルキル基としては、炭素原子数1〜10の
もの、例えば、メチル基、エチル基、ブチル基、イソブ
チル基、エチルヘキシル基、シクロヘキシル基などがあ
る。)、N,N−ジアリールアクリルアミド(アリール
基としては、例えばフェニル基などがある。)、N−メ
チル−N−フェニルアクリルアミド、N−ヒドロキシエ
チル−N−メチルアクリルアミド、N−2−アセトアミ
ドエチル−N−アセチルアクリルアミドなど;
【0036】メタクリルアミド類、例えば、メタクリル
アミド、N−アルキルメタクリルアミド(アルキル基と
しては、炭素原子数1〜10のもの、例えば、メチル
基、エチル基、t−ブチル基、エチルヘキシル基、ヒド
ロキシエチル基、シクロヘキシル基などがある。)、N
−アリールメタクリルアミド(アリール基としては、フ
ェニル基などがある。)、N,N−ジアルキルメタクリ
ルアミド(アルキル基としては、エチル基、プロピル
基、ブチル基などがある。)、N,N−ジアリールメタ
クリルアミド(アリール基としては、フェニル基などが
ある。)、N−ヒドロキシエチル−N−メチルメタクリ
ルアミド、N−メチル−N−フェニルメタクリルアミ
ド、N−エチル−N−フェニルメタクリルアミドなど;
アリル化合物、例えば、アリルエステル類(例えば、酢
酸アリル、カプロン酸アリル、カプリル酸アリル、ラウ
リン酸アリル、パルミチン酸アリル、ステアリン酸アリ
ル、安息香酸アリル、アセト酢酸アリル、乳酸アリルな
ど)、アリルオキシエタノールなど;
【0037】ビニルエーテル類、例えば、アルキルビニ
ルエーテル(例えば、ヘキシルビニルエーテル、オクチ
ルビニルエーテル、デシルビニルエーテル、エチルヘキ
シルビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、
エトキシエチルビニルエーテル、クロルエチルビニルエ
ーテル、1−メチル−2,2−ジメチルプロピルビニル
エーテル、2−エチルブチルビニルエーテル、ヒドロキ
シエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールビニル
エーテル、ジメチルアミノエチルビニルエーテル、ジエ
チルアミノエチルビニルエーテル、ブチルアミノエチル
ビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、テトラヒド
ロフルフリルビニルエーテルなど)、ビニルアリールエ
ーテル(例えばビニルフェニルエーテル、ビニルトリル
エーテル、ビニルクロルフェニルエーテル、ビニル−
2,4−ジクロルフェニルエーテル、ビニルナフチルエ
ーテル、ビニルアントラニルエーテルなど);
【0038】ビニルエステル類、例えば、ビニルブチレ
ート、ビニルイソブチレート、ビニルトリメチルアセテ
ート、ビニルジエチルアセテート、ビニルバレート、ビ
ニルカプロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルジ
クロルアセテート、ビニルメトキシアセテート、ビニル
ブトキシアセテート、ビニルフェニルアセテート、ビニ
ルアセトアセテート、ビニルラクテート、ビニル−β−
フェニルブチレート、ビニルシクロヘキシルカルボキシ
レート、安息香酸ビニル、サルチル酸ビニル、クロル安
息香酸ビニル、テトラクロル安息香酸ビニル、ナフトエ
酸ビニルなど;
【0039】スチレン類、例えば、スチレン、アルキル
スチレン(例えば、メチルスチレン、ジメチルスチレ
ン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルス
チレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキ
シルスチレン、シクロヘキシルスチレン、デシルスチレ
ン、ベンジルスチレン、クロルメチルスチレン、トリフ
ルオルメチルスチレン、エトキシメチルスチレン、アセ
トキシメチルスチレンなど)、アルコキシスチレン(例
えば、メトキシスチレン、4−メトキシ−3−メチルス
チレン、ジメトキシスチレンなど)、ハロゲンスチレン
(例えば、クロルスチレン、ジクロルスチレン、トリク
ロルスチレン、テトラクロルスチレン、ペンタクロルス
チレン、ブロムスチレン、ジブロムスチレン、ヨードス
チレン、フルオルスチレン、トリフルオルスチレン、2
−ブロム−4−トリフルオルメチルスチレン、4−フル
オル−3−トリフルオルメチルスチレンなど)、カルボ
キシスチレン;
【0040】クロトン酸エステル類、例えば、クロトン
酸アルキル(例えば、クロトン酸ブチル、クロトン酸ヘ
キシル、グリセリンモノクロトネートなど);イタコン
酸ジアルキル類(例えば、イタコン酸ジメチル、イタコ
ン酸ジエチル、イタコン酸ジブチルなど);マレイン酸
あるいはフマール酸のジアルキルエステル類(例えば、
ジメチルマレレート、ジブチルフマレートなど)、無水
マレイン酸、マレイミド、アクリロニトリル、メタクリ
ロニトリル、マレイロニトリル等がある。その他、一般
的には共重合可能である付加重合性不飽和化合物であれ
ばよい。
【0041】この中で、カルボキシスチレン、N−(カ
ルボキシフェニル)アクリルアミド、N−(カルボキシ
フェニル)メタクリルアミド等のようなカルボキシル基
を有するモノマー、マレイミド等、アルカリ溶解性を向
上させるモノマーが共重合成分として好ましい。本発明
における樹脂中の他の重合性モノマーの含有量として
は、全繰り返し単位に対して、50モル%以下が好まし
く、より好ましくは30モル%以下である。
【0042】以下に一般式(a)で表される繰り返し構
造単位を有する樹脂の具体例を示すが、本発明がこれに
限定されるものではない。
【0043】
【化8】
【0044】
【化9】
【0045】
【化10】
【0046】
【化11】
【0047】
【化12】
【0048】
【化13】
【0049】
【化14】
【0050】
【化15】
【0051】
【化16】
【0052】
【化17】
【0053】
【化18】
【0054】上記具体例中のnは正の整数を表す。x、
y、zは樹脂組成のモル比を表し、2成分からなる樹脂
では、x=10〜95、y=5〜90、好ましくはx=
40〜90、y=10〜60の範囲で使用される。3成
分からなる樹脂では、 x=10〜90、y=5〜8
5、z=5〜85、好ましくはx=40〜80、y=1
0〜50、z=10〜50の範囲で使用される。
【0055】上記(B)、好ましくは一般式(a)で表
される繰り返し構造単位を有する樹脂の好ましい分子量
は重量平均で1,000〜200,000であり、更に
好ましくは3,000〜50,000の範囲で使用され
る。分子量分布は1〜10であり、好ましくは1〜3、
更に好ましくは1〜1.5の範囲のものが使用される。
分子量分布が小さいものほど、解像度、レジスト形状、
及びレジストパターンの側壁がスムーズであり、ラフネ
ス性に優れる。一般式(a)で表される繰り返し構造単
位の含有量は、全体の樹脂に対して、5〜100モル
%、好ましくは10〜90モル%である。
【0056】本発明に用いられる一般式(a)で表わさ
れる構造単位を含有するアルカリ可溶性樹脂は、Macrom
olecules (1995), 28(11), 3787〜3789, Polym. Bull.
(Berlin)(1990), 24(4), 385〜389,特開平8−2863
75に記載されている方法により合成することができ
る。即ち、ラジカル重合もしくはリビングアニオン重合
法により目的のアルカリ可溶性樹脂を得ることができ
る。これらの樹脂は1種で使用しても良いし、複数を混
合して用いても良い。
【0057】ここで、重量平均分子量はゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値をもっ
て定義される。アルカリ可溶性樹脂のアルカリ溶解速度
は、0.261Nテトラメチルアンモニウムハイドロオ
キサイド(TMAH)で測定(23℃)して20Å/秒
以上のものが好ましい。特に好ましくは200Å/秒以
上のものである。本発明において、一般式(a)で示さ
れる繰り返し単位を有するアルカリ可溶性樹脂は、単独
で用いても良いが、他のアルカリ可溶性樹脂を併用する
こともできる。使用比率は一般式(a)で示される繰り
返し単位を有するアルカリ可溶性樹脂100重量部に対
してそれ以外の他のアルカリ可溶性樹脂を最大100重
量部まで併用することができる。以下に併用できるアル
カリ可溶性樹脂を例示する。例えばノボラック樹脂、水
素化ノボラツク樹脂、アセトン−ピロガロール樹脂、ス
チレン−無水マレイン酸共重合体、カルボキシル基含有
メタクリル系樹脂及びその誘導体を挙げることができる
が、これらに限定されるものではない。
【0058】樹脂(B)の添加量は組成物の全固形分に
対し、30〜95重量%、好ましくは40〜90重量
%、更に好ましくは50〜80重量%の範囲で使用され
る。
【0059】(2)(C)酸により架橋する化合物
((C)成分又は(C)架橋剤ともいう)本発明におい
て使用される酸により架橋する化合物(以下、適宜、酸
架橋剤又は単に架橋剤と称する)は、酸、例えば放射線
の照射により生じた酸の存在下で、アルカリ可溶性樹脂
を架橋し得る化合物である。このような架橋剤として
は、例えばアルカリ可溶性樹脂との架橋反応性を有する
1種以上の置換基(以下、「架橋性置換基」という。)
を有する化合物を挙げることができる。
【0060】このような架橋性置換基の具体例として
は、例えば(i)ヒドロキシアルキル基、アルコキシア
ルキル基、アセトキシアルキル基等のヒドロキシアルキ
ル基またはその誘導体; (ii)ホルミル基、カルボキシアルキル基等のカルボ
ニル基またはその誘導体; (iii)ジメチルアミノメチル基、ジエチルアミノメ
チル基、ジメチロールアミノメチル基、ジエチロールア
ミノメチル基、モルホリノメチル基等の含窒素基含有置
換基; (iv)グリシジルエーテル基、グリシジルエステル
基、グリシジルアミノ基等のグリシジル基含有置換基; (v)ベンジルオキシメチル基、ベンゾイロキシメチル
基等のアリルオキシアルキル基、アラルキルオキシアル
キル基等の芳香族誘導体; (vi)ビニル基、イソプロペニル基等の重合性多重結
合含有置換基等を挙げることができる。本発明の架橋剤
の架橋性置換基としては、ヒドロキシアルキル基、アル
コキシアルキル基等が好ましく、特にアルコキシメチル
基が好ましい。
【0061】前記架橋性置換基を有する架橋剤として
は、例えば(i)メチロール基含有メラミン化合物、メ
チロール基含有ベンゾグアナミン化合物、メチロール基
含有ウレア化合物、メチロール基含有グリコールウリル
化合物、メチロール基含有フェノール化合物等のメチロ
ール基含有化合物; (ii)アルコキシアルキル基含有メラミン化合物、ア
ルコキシアルキル基含有ベンゾグアナミン化合物、アル
コキシアルキル基含有ウレア化合物、アルコキシアルキ
ル基含有グリコールウリル化合物、アルコキシアルキル
基含有フェノール化合物等のアルコキシアルキル基含有
化合物; (iii)カルボキシメチル基含有メラミン化合物、カ
ルボキシメチル基含有ベンゾグアナミン化合物、カルボ
キシメチル基含有ウレア化合物、カルボキシメチル基含
有グリコールウリル化合物、カルボキシメチル基含有フ
ェノール化合物等のカルボキシメチル基含有化合物; (iv)ビスフェノールA系エポキシ化合物、ビスフェ
ノールF系エポキシ化合物、ビスフェノールS系エポキ
シ化合物、ノボラック樹脂系エポキシ化合物、レゾール
樹脂系エポキシ化合物、ポリ(ヒドロキシスチレン)系
エポキシ化合物等のエポキシ化合物等を挙げることがで
きる。
【0062】架橋剤としては、さらに、アルカリ可溶性
樹脂中の酸性官能基に前記架橋性置換基を導入し、架橋
剤としての性質を付与した樹脂を使用することができ
る。その場合の架橋性置換基の導入率は、アルカリ可溶
性樹脂中の全酸性官能基に対して、通常、5〜60モル
%、好ましくは10〜50モル%、さらに好ましくは1
5〜40モル%に調節される。架橋性置換基の導入率が
5モル%未満では、十分な架橋反応を生起させることが
困難となり、残膜率の低下、パターンの膨潤現象や蛇行
等を来たしやすくなり、また60モル%を超えると、ア
ルカリ可溶性樹脂のアルカリ溶解性の低下を招いて、現
像性が悪化する傾向がある。
【0063】本発明のレジスト組成物において架橋剤
は、アルコキシメチル化ウレア化合物またはその樹脂、
またはアルコキシメチル化グリコールウリル化合物また
はその樹脂が好ましい。特に好ましい架橋剤(C1)と
しては、上記式(2)〜(4)で示される化合物及びア
ルコキシメチル化メラミン化合物を挙げることができ
る。
【0064】式(2)〜(4)におけるR5bは、各々独
立に、水素原子、アルキル基(炭素数1〜5、更に好ま
しくは炭素数1〜3、例えばメチル基、エチル基、プロ
ピル基)又はアシル基(好ましくは炭素数2〜6、更に
好ましくは炭素数2〜4、例えばアセチル基、プロピオ
ニル基)を表す。式(2)におけるR6b〜R9bは、各々
独立に、水素原子、水酸基、アルキル基(好ましくは炭
素数1〜5、更に好ましくは炭素数1〜3、例えばメチ
ル基、エチル基、プロピル基)又はアルコキシル基(好
ましくは炭素数1〜5、更に好ましくは炭素数1〜3、
例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基)を表
す。Xは、単結合、メチレン基又は酸素原子を表す。X
は単結合又はメチレン基が好ましい。尚、これらの基
は、更にメチル基、エチル基等のアルキル基、メトキシ
基、エトキシ基等のアルコキシ基、水酸基、ハロゲン原
子などの置換基を有していてもよい。
【0065】式(2)〜(4)で表される化合物及びア
ルコキシメチル化メラミン化合物の具体例を以下に示す
が、これらに限定されるものではない。
【0066】
【化19】
【0067】
【化20】
【0068】前記架橋剤は、例えば尿素化合物やグリコ
ールウリル化合物とホルマリンを縮合反応させてメチロ
ール基を導入した後、さらにメチルアルコール、エチル
アルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール等
の低級アルコール類でエーテル化し、次いで反応液を冷
却して析出する化合物またはその樹脂を回収することで
得られる。また前記架橋剤は、CYMEL(商品名、三
井サイアナミッド製)、ニカラッド(三和ケミカル製)
のような市販品としても入手することができる。
【0069】また、特に好ましい架橋剤(C2)とし
て、更に、分子内にベンゼン環を1〜6個有するフェノ
ール誘導体であり、ヒドロキシメチル基および/又はア
ルコキシメチル基を分子内全体で2個以上有し、それを
少なくともいずれかのベンゼン環に結合している化合物
を挙げることができる。好ましくは、分子量が1500
以下、分子内にベンゼン環を1個から6個有し、さらに
ヒドロキシメチル基及び/又はアルコキシメチル基を合
わせて2個以上有し、そのヒドロキシメチル基、アルコ
キシメチル基をその内の少なくともいずれかのベンゼン
環に集中させ、あるいは振り分けて結合してなるフェノ
ール誘導体を挙げることができる。
【0070】ベンゼン環に結合するアルコキシメチル基
としては、炭素数6個以下のものが好ましい。具体的に
はメトキシメチル基、エトキシメチル基、n−プロポキ
シメチル基、i−プロポキシメチル基、n−ブトキシメ
チル基、i−ブトキシメチル基、sec−ブトキシメチ
ル基、t−ブトキシメチル基が好ましい。さらに、2−
メトキシエトキシ基及び、2−メトキシ−1−プロピル
基の様に、アルコキシ置換されたアルコキシ基も好まし
い。これらのフェノール誘導体の内、特に好ましいもの
を以下に挙げる。
【0071】
【化21】
【0072】
【化22】
【0073】
【化23】
【0074】
【化24】
【0075】
【化25】
【0076】
【化26】
【0077】(式中、L1〜L8は、同じであっても異な
っていてもよく、ヒドロキシメチル基、メトキシメチル
基又はエトキシメチル基を示す。) ヒドロキシメチル基を有するフェノール誘導体は、対応
するヒドロキシメチル基を有さないフェノール化合物
(上記式においてL1〜L8が水素原子である化合物)と
ホルムアルデヒドを塩基触媒下で反応させることによっ
て得ることができる。この際、樹脂化やゲル化を防ぐた
めに、反応温度を60℃以下で行うことが好ましい。具
体的には、特開平6−282067号公報、特開平7−
64285号公報等に記載されている方法にて合成する
ことができる。
【0078】アルコキシメチル基を有するフェノール誘
導体は、対応するヒドロキシメチル基を有するフェノー
ル誘導体とアルコールを酸触媒下で反応させることによ
って得ることができる。この際、樹脂化やゲル化を防ぐ
ために、反応温度を100℃以下で行うことが好まし
い。具体的には、欧州特許EP632003A1等に記
載されている方法にて合成することができる。
【0079】このようにして合成されたヒドロキシメチ
ル基またはアルコキシメチル基を有するフェノール誘導
体は、保存時の安定性の点で好ましいが、アルコキシメ
チル基を有するフェノール誘導体は保存時の安定性の観
点から特に好ましい。ヒドロキシメチル基またはアルコ
キシメチル基を合わせて2個以上有し、いずれかのベン
ゼン環に集中させ、あるいは振り分けて結合してなるこ
のようなフェノール誘導体は、単独で使用してもよく、
また2種以上を組み合わせて使用してもよい。
【0080】本発明において架橋剤は、全レジスト組成
物固形分中、3〜70重量%、好ましくは5〜50重量
%の添加量で用いられる。架橋剤の添加量が3重量%未
満であると残膜率が低下し、また、70重量%を越える
と解像力が低下し、更にレジスト液の保存時の安定性の
点で余り好ましくない。
【0081】上記のN−ヒドロキシメチル基、N−アル
コキシメチル基、若しくはN−アシルオキシメチル基を
有する化合物と、ヒドロキシメチル基若しくはアルコキ
シメチル基を有するフェノール誘導体は2種類以上組み
合わせて使用してもよい。
【0082】(3)(A1)上記一般式(1)で表され
る構造を有する、活性光線又は放射線の照射により酸を
発生する化合物((A1)成分、(A1)の化合物とも
いう)上記一般式(1)中、Wは、−CH2−、−CY
H−、−NH−を表す。Yは、置換又は無置換の、アリ
ール基、直鎖、分岐鎖、あるいは環状アルキル基を表
す。R1a〜R8aは、各々独立に、水素原子、ハロゲン原
子、水酸基、チオール基、ニトロ基、シアノ基、カルボ
キシル基、1級アミノ基、直鎖、分岐鎖2級又は3級ア
ミノ基、アルキル基、又はアルコキシル基より選択され
た基である。
【0083】Y上の置換基としては、アリール基、直
鎖、分岐鎖、あるいは環状アルキル基、アルコキシル
基、カルボキシル基、水酸基等が挙げられる。Y上およ
び、R1a〜R8aのアリール基としては、炭素数6〜16
のものが好ましく、例えばフェニル基、ナフチル基、ア
ントラニル基、フェナントレニル基、ビレニル基等が挙
げられる。ハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、臭
素原子、沃素原子を表す。
【0084】アルキル基としては、炭素数1〜8のもの
が好ましく、メチル基、エチル基、イソプロピル基、n
−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、ペンチル
基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチ
ル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げら
れるが、これらは更に置換基を有していても良い。ま
た、直鎖、分岐鎖2級又は3級アミノ基は、炭素数1〜
6のものが好ましい。アルコキシル基としては、炭素数
1〜6のものが好ましく、メトキシ基、エトキシ基、イ
ソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ
基、t−ブチルオキシ基、ペンチルオキシ基、ネオペン
チルオキシ基、ヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキ
シ基、シクロヘキシルオキシ基等が挙げられるが、これ
らは更に置換基を有していても良い。
【0085】これらの置換基としては、直鎖、分岐鎖、
あるいは環状アルキル基、フェニル基等が挙げられる。
【0086】上記(A1)の化合物が対アニオンを有す
る場合、その対アニオンとしては、トリフレート、ノナ
フレート、トシレート、3,5−ジトリフルオロメチル
ベンゼンスルホネート、ペンタフルオロベンゼンスルホ
ネート、2,4,6−トリイソプロピルベンゼンスルホ
ネート、カンファースルホネート等が挙げられる。
【0087】上記の中でも、好ましくは、ノナフレー
ト、3,5−ジトリフルオロメチルベンゼンスルホネー
ト、ペンタフルオロベンゼンスルホネートを挙げること
ができる。
【0088】以下に、本発明の(A1)の化合物の具体
例を示すが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0089】
【化27】
【0090】
【化28】
【0091】
【化29】
【0092】
【化30】
【0093】
【化31】
【0094】
【化32】
【0095】
【化33】
【0096】
【化34】
【0097】
【化35】
【0098】
【化36】
【0099】他に、(A1)の化合物の具体例として、
J. Am. Chem. Soc.,1975,97,2718、J. Am. Chem. Soc.,
1976,98,3615、Chem. Commun., 1997,709中に記載の、
フェニル基が連結基を介して連結した化合物及びスルホ
ニウム構造を挙げることができる。
【0100】本発明の(A1)の化合物は、アンダーソ
ンらによる合成法(J. Org. Chem.,35, 706(1970))を
用いて合成することができる。
【0101】本発明の(A1)の化合物の組成物中の含
有量は、全ネガ型レジスト組成物の固形分に対し、0.
1〜40重量%が適当であり、好ましくは0.5〜30
重量%、更に好ましくは1.0〜25重量%である。
【0102】(4)(A2)上記一般式(I)〜一般式
(III)で表される構造を有する、活性光線又は放射線
の照射により酸を発生する化合物((A2)成分、(A
2)の化合物ともいう)
【0103】上記一般式(I)〜(III)において、R1
〜R37は、同一又は異なって、水素原子、直鎖状、分岐
状あるいは環状アルキル基、直鎖状、分岐状あるいは環
状アルコキシ基、ヒドロキシル基、ハロゲン原子、又は
−S−R38基を表す。R38は、直鎖状、分岐状あるいは
環状アルキル基又はアリール基を表す。
【0104】R1〜R38の直鎖状、分岐状アルキル基と
しては、置換基を有してもよい、メチル基、エチル基、
プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブ
チル基のような炭素数1〜4個のものが挙げられる。環
状アルキル基としては、置換基を有してもよい、シクロ
プロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基のよ
うな炭素数3〜8個のものが挙げられる。R1〜R37
直鎖状、分岐状アルコキシ基としては、例えば、メトキ
シ基、エトキシ基、ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ
基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、sec−ブトキ
シ基、t−ブトキシ基、オクチルオキシ基のような炭素
数1〜8個のものが挙げられる。環状アルコキシ基とし
ては、シクロペンチルオキシ基、例えば、シクロペンチ
ルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基が挙げられる。R
1〜R37のハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原
子、臭素原子、沃素原子を挙げることができる。R38
アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、
メトキシフェニル基、ナフチル基のような置換基を有し
てもよい炭素数6〜14個のものが挙げられる。これら
の置換基として好ましくは、炭素数1〜4個のアルコキ
シ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、沃素原
子)、炭素数6〜10個のアリール基、炭素数2〜6個
のアルケニル基、シアノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ
基、アルコキシカルボニル基、ニトロ基等が挙げられ
る。
【0105】一般式(I)〜(III)において、X-は下
記基から選択される少なくとも1種を有するベンゼンス
ルホン酸、ナフタレンスルホン酸、又はアントラセンス
ルホン酸のアニオンである。 少なくとも1個のフッ素原子 少なくとも1個のフッ素原子で置換された直鎖状、分岐
状あるいは環状アルキル基 少なくとも1個のフッ素原子で置換された直鎖状、分岐
状あるいは環状アルコキシ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシル基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシロキシ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニル基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニルオ
キシ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニルア
ミノ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアリール基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアラルキル基
及び 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアルコキシカ
ルボニル基
【0106】上記直鎖状、分岐状あるいは環状アルキル
基としては、炭素数が1〜12であって、1〜25個の
フッ素原子で置換されているものが好ましい。具体的に
はトリフロロメチル基、ペンタフロロエチル基、2,
2,2−トリフロロエチル基、ヘプタフロロプロピル
基、ヘプタフロロイソプロピル基、パーフロロブチル
基、パーフロロオクチル基、パーフロロドデシル基、パ
ーフロロシクロヘキシル基等を挙げることができる。な
かでも、全てフッ素で置換された炭素数1〜4のパーフ
ロロアルキル基が好ましい。
【0107】上記直鎖状、分岐状あるいは環状アルコキ
シ基としては、炭素数が1〜12であって、1〜25個
のフッ素原子で置換されているものが好ましい。具体的
にはトリフロロメトキシ基、ペンタフロロエトキシ基、
ヘプタフロロイソプロピルオキシ基、パーフロロブトキ
シ基、パーフロロオクチルオキシ基、パーフロロドデシ
ルオキシ基、パーフロロシクロヘキシルオキシ基等を挙
げることができる。なかでも、全てフッ素で置換された
炭素数1〜4のパーフロロアルコキシ基が好ましい。
【0108】上記アシル基としては、炭素数が2〜12
であって、1〜23個のフッ素原子で置換されているも
のが好ましい。具体的にはトリフロロアセチル基、フロ
ロアセチル基、ペンタフロロプロピオニル基、ペンタフ
ロロベンゾイル基等を挙げることができる。
【0109】上記アシロキシ基としては、炭素数が2〜
12であって、1〜23個のフッ素原子で置換されてい
るものが好ましい。具体的にはトリフロロアセトキシ
基、フロロアセトキシ基、ペンタフロロプロピオニルオ
キシ基、ペンタフロロベンゾイルオキシ基等を挙げるこ
とができる。
【0110】上記スルホニル基としては、炭素数が1〜
12であって、1〜25個のフッ素原子で置換されてい
るものが好ましい。具体的にはトリフロロメタンスルホ
ニル基、ペンタフロロエタンスルホニル基、パーフロロ
ブタンスルホニル基、パーフロロオクタンスルホニル
基、ペンタフロロベンゼンスルホニル基、4−トリフロ
ロメチルベンゼンスルホニル基等を挙げることができ
る。
【0111】上記スルホニルオキシ基としては、炭素数
が1〜12であって、1〜25個のフッ素原子で置換さ
れているものが好ましい。具体的にはトリフロロメタン
スルホニルオキシ、パーフロロブタンスルホニルオキシ
基、4−トリフロロメチルベンゼンスルホニルオキシ基
等を挙げることができる。
【0112】上記スルホニルアミノ基としては、炭素数
が1〜12であって、1〜25個のフッ素原子で置換さ
れているものが好ましい。具体的にはトリフロロメタン
スルホニルアミノ基、パーフロロブタンスルホニルアミ
ノ基、パーフロロオクタンスルホニルアミノ基、ペンタ
フロロベンゼンスルホニルアミノ基等を挙げることがで
きる。
【0113】上記アリール基としては、炭素数が6〜1
4であって、1〜9個のフッ素原子で置換されているも
のが好ましい。具体的にはペンタフロロフェニル基、4
−トリフロロメチルフェニル基、ヘプタフロロナフチル
基、ノナフロロアントラニル基、4−フロロフェニル
基、2,4−ジフロロフェニル基等を挙げることができ
る。
【0114】上記アラルキル基としては、炭素数が7〜
10であって、1〜15個のフッ素原子で置換されてい
るものが好ましい。具体的にはペンタフロロフェニルメ
チル基、ペンタフロロフェニルエチル基、パーフロロベ
ンジル基、パーフロロフェネチル基等を挙げることがで
きる。
【0115】上記アルコキシカルボニル基としては、炭
素数が2〜13であって、1〜25個のフッ素原子で置
換されているものが好ましい。具体的にはトリフロロメ
トキシカルボニル基、ペンタフロロエトキシカルボニル
基、ペンタフロロフェノキシカルボニル基、パーフロロ
ブトキシカルボニル基、パーフロロオクチルオキシカル
ボニル基等を挙げることができる。
【0116】最も好ましいX-としてはフッ素置換ベン
ゼンスルホン酸アニオンであり、中でもペンタフルオロ
ベンゼンスルホン酸アニオンが特に好ましい。
【0117】また、上記含フッ素置換基を有するベンゼ
ンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、又はアントラセ
ンスルホン酸は、さらに直鎖状、分岐状あるいは環状ア
ルコキシ基、アシル基、アシロキシ基、スルホニル基、
スルホニルオキシ基、スルホニルアミノ基、アリール
基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基(これらの
炭素数範囲は前記のものと同様)、ハロゲン(フッ素を
除く)、水酸基、ニトロ基等で置換されてもよい。
【0118】以下に、一般式(I)〜(III)で表され
る化合物の具体例を示すが、これに限定されるものでは
ない。
【0119】
【化37】
【0120】
【化38】
【0121】
【化39】
【0122】
【化40】
【0123】
【化41】
【0124】
【化42】
【0125】
【化43】
【0126】一般式(I)、一般式(II)の化合物は、
例えばアリールマグネシウムブロミドなどのアリールグ
リニャール試薬と置換または無置換のフェニルスルホキ
シドを反応させ、得られたトリアリールスルホニウムハ
ライドを対応するスルホン酸と塩交換する方法、あるい
は置換または無置換のフェニルスルホキシドと対応する
芳香族化合物をメタンスルホン酸/五酸化二リンあるい
は塩化アルミなどの酸触媒を用いて縮合、塩交換する方
法、ジアリールヨードニウム塩とジアリールスルフィド
を酢酸銅などの触媒を用いて縮合、塩交換する方法など
によって合成できる。一般式(III)の化合物は過ヨウ
素酸塩を用いて芳香族化合物を反応させることにより合
成可能である。
【0127】本発明において、上記(A1)の化合物と
(A2)の化合物は以下の比率で併用することができ
る。(A1)の化合物/(A2)の化合物はモル比で1
00/0〜10/90、好ましくは90/10〜30/
70、更に好ましくは80/20〜40/60である。
(A1)の化合物と(A2)の化合物の合計量の組成物
中の含有量は、全ネガ型レジスト組成物の固形分に対
し、0.1〜30重量%が適当であり、好ましくは0.
5〜25重量%、更に好ましくは1〜20重量%であ
る。
【0128】(他の活性光線又は放射線により酸を発生
する化合物)また、更に、上記(A1)の化合物と(A
2)の化合物で表される化合物以外に、下記の他の放射
線の照射により酸を発生する化合物を併用することもで
きる。本発明の(A1)の化合物、(A2)の化合物と
併用しうる放射線の照射により酸を発生する化合物の比
率は、(A1)と(A2)の合計量に対し、モル比で1
00/0〜10/90、好ましくは98/2〜40/6
0、更に好ましくは95/5〜50/50である。
【0129】また、併用しうる活性光線又は放射線によ
り酸を発生する化合物の組成物中の含有量は、全ネガ型
レジスト組成物の固形分に対し、0.1〜20重量%が
適当であり、好ましくは0.5〜10重量%、更に好ま
しくは1〜10重量%である。
【0130】そのような他の活性光線又は放射線により
酸を発生する化合物としては、カチオン重合の光開始
剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光
変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用されている
公知の光により酸を発生する化合物およびそれらの混合
物を適宜に選択して使用することができる。
【0131】たとえば S.I.Schlesinger,Photogr.Sci.E
ng.,18,387(1974)、T.S.Bal etal,Polymer,21,423(198
0) 等に記載のジアゾニウム塩、米国特許第4,069,055
号、同4,069,056号、同 Re 27,992号、特開平3-140140
号等に記載のアンモニウム塩、D.C.Necker etal,Macrom
olecules,17,2468(1984)、C.S.Wen etal,Teh,Proc.Conf
Rad.Curing ASIA,p478 Tokyo,Oct(1988) 、米国特許第
4,069,055 号、同4,069,056 号等に記載のホスホニウム
塩、J.V.Crivello etal,Macromorecules,10(6),1307(19
77) 、Chem.&Eng.News,Nov.28,p31(1988) 、欧州特許第
104,143 号、同第339,049 号、同第410,201 号、特開平
2-150,848 号、特開平2-296,514 号等に記載のヨードニ
ウム塩、J.V.Crivello etal,Polymer J.17,73(1985) 、
J.V.Crivello etal.J.Org.Chem.,43,3055(1978) 、W.R.
Watt etal,J.Polymer Sci.,Polymer Chem.Ed.,22,1789
(1984) 、J.V.Crivello etal,Polymer Bull.,14,279(19
85)、J.V.Crivello etal,Macromorecules,14(5),1141(1
981) 、J.V.Crivello etal,J.PolymerSci.,Polymer Che
m.Ed.,17,2877(1979)、欧州特許第370,693 号、同161,8
11 号、同410,201 号、同339,049 号、同233,567 号、
同297,443 号、同297,442 号、米国特許第3,902,114
号、同第4,933,377 号、同4,760,013 号、同4,734,444
号、同2,833,827 号、獨国特許第2,904,626 号、同3,60
4,580 号、同3,604,581 号等に記載のスルホニウム塩、
J.V.Crivello etal,Macromorecules,10 (6),1307(1977)
、J.V.Crivello etal,J.PolymerSci.,Polymer Chem.E
d., 17,1047(1979) 等に記載のセレノニウム塩、C.S.We
n etal,Teh,Proc.Conf.Rad.Curing ASIA,p478 Tokyo,Oc
t(1988) 等に記載のアルソニウム塩等のオニウム塩、米
国特許第3,905,815 号、特公昭46-4605 号、特開昭48-3
6281号、特開昭55-32070号、特開昭60-239736 号、特開
昭61-169835 号、特開昭61-169837 号、特開昭62-58241
号、特開昭62-212401 号、特開昭63-70243号、特開昭63
-298339 号等に記載の有機ハロゲン化合物、K.Meier et
al,J.Rad.Curing,13(4),26(1986)、T.P.Gilletal,Inor
g.Chem.,19,3007(1980)、D.Astruc,Acc.Chem.Res.,19(1
2),377(1896)、特開平2-161445号等に記載の有機金属/
有機ハロゲン化物、S.Hayase etal,J.Polymer Sci.,2
5,753(1987)、 E.Reichmanis etal,J.Pholymer Sci.,Pol
ymer Chem.Ed.,23,1(1985)、 Q.Q.Zhu etal,J.Photoche
m.,36,85,39,317(1987)、 B.Amitetal,Tetrahedron Let
t.,(24)2205(1973)、D.H.R.Barton etal,J.Chem Soc.,35
71(1965)、 P.M.Collins etal,J.Chem.SoC.,Perkin I,16
95(1975)、 M.Rudinstein etal,Tetrahedron Lett.,(1
7),1445(1975)、 J.W.Walker etalJ.Am.Chem.Soc.,110,7
170(1988)、 S.C.Busman etal,J.Imaging Technol.,11
(4),191(1985)、 H.M.Houlihan etal,Macormolecules,2
1,2001(1988)、P.M.Collins etal,J.Chem.Soc.,Chem.Com
mun.,532(1972)、S.Hayase etal,Macromolecules,18,179
9(1985)、 E.Reichmanis etal,J.Electrochem.Soc.,Soli
d State Sci.Technol.,130(6)、 F.M.Houlihan etal,Mac
romolcules,21,2001(1988)、欧州特許第0290,750号、同0
46,083 号、同156,535 号、同271,851 号、同0,388,343
号、 米国特許第3,901,710 号、同4,181,531 号、特開
昭60-198538 号、特開昭53-133022 号等に記載のo−ニ
トロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、M.TUNOOKA
etal,Polymer Preprints Japan,35(8)、G.Berner etal,
J.Rad.Curing,13(4)、 W.J.Mijs etal,Coating Techno
l.,55(697),45(1983),Akzo 、 H.Adachi etal,Polymer P
reprints,Japan,37(3)、欧州特許第0199,672号、同84515
号、同044,115 号、同618,564 号、同0101,122号、米
国特許第4,371,605 号、同4,431,774 号、特開昭64-181
43号、特開平2-245756号、特開平3-140109号等に記載の
イミノスルフォネ−ト等に代表される光分解してスルホ
ン酸を発生する化合物、特開昭61-166544 号等に記載の
ジスルホン化合物を挙げることができる。
【0132】また、これらの光により酸を発生する基、
あるいは化合物をポリマーの主鎖または側鎖に導入した
化合物、たとえば、M.E.Woodhouse etal,J.Am.Chem.So
c.,104,5586(1982) 、S.P.Pappas etal,J.Imaging Sc
i.,30(5),218(1986) 、S.Kondoetal,Makromol.Chem.,Ra
pid Commun.,9,625(1988)、Y.Yamada etal,Makromol.C
hem.,152,153,163(1972) 、J.V.Crivello etal,J.Polym
erSci.,Polymer Chem.Ed., 17,3845(1979) 、米国特許
第3,849,137 号、獨国特許第3914407 号、特開昭63-266
53号、特開昭55-164824 号、特開昭62-69263号、特開昭
63-146038 号、特開昭63-163452 号、特開昭62-153853
号、特開昭63-146029 号等に記載の化合物を用いること
ができる。
【0133】さらにV.N.R.Pillai,Synthesis,(1),1(198
0)、A.Abad etal,Tetrahedron Lett.,(47)4555(1971)、
D.H.R.Barton etal,J.Chem.Soc.,(C),329(1970) 、米国
特許第3,779,778 号、欧州特許第126,712 号等に記載の
光により酸を発生する化合物も使用することができる。
【0134】(5)(D)有機塩基性化合物 本発明で用いることのできる好ましい有機塩基性化合物
とは、フェノールよりも塩基性の強い化合物である。中
でも含窒素塩基性化合物が好ましい。好ましい化学的環
境として、下記式(A)〜(E)の構造を挙げることが
できる。
【0135】
【化44】
【0136】ここで、R250 、R251 及びR252は、同
一でも異なってもよく、水素原子、炭素数1〜6個のア
ルキル基、炭素数1〜6個のアミノアルキル基、炭素数
1〜6個のヒドロキシアルキル基又は炭素数6〜20個
の置換もしくは非置換のアリール基を表し、ここで、R
251 とR252 は、互いに結合して環を形成してもよい。
253 、R254 、R255 及びR256は、同一でも異なっ
てもよく、炭素数1〜6個のアルキル基を表す。
【0137】更に好ましい化合物は、一分子中に異なる
化学的環境の窒素原子を2個以上有する含窒素塩基性化
合物であり、特に好ましくは、置換もしくは未置換のア
ミノ基と窒素原子を含む環構造の両方を含む化合物もし
くはアルキルアミノ基を有する化合物である。
【0138】好ましい具体例としては、置換もしくは未
置換のグアニジン、置換もしくは未置換のアミノピリジ
ン、置換もしくは未置換のアミノアルキルピリジン、置
換もしくは未置換のアミノピロリジン、置換もしくは未
置換のインダゾール、イミダゾール、置換もしくは未置
換のピラゾール、置換もしくは未置換のピラジン、置換
もしくは未置換のピリミジン、置換もしくは未置換のプ
リン、置換もしくは未置換のイミダゾリン、置換もしく
は未置換のピラゾリン、置換もしくは未置換のピペラジ
ン、置換もしくは未置換のアミノモルフォリン、置換も
しくは未置換のアミノアルキルモルフォリン等が挙げら
れる。好ましい置換基は、アミノ基、アミノアルキル
基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリールア
ミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシロ
キシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、水
酸基、シアノ基である。
【0139】特に好ましい化合物として、グアニジン、
1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−テト
ラメチルグアニジン、イミダゾール、2−メチルイミダ
ゾール、4−メチルイミダゾール、N−メチルイミダゾ
ール、2−フェニルイミダゾール、4,5−ジフェニル
イミダゾール、2,4,5−トリフェニルイミダゾー
ル、2−アミノピリジン、3−アミノピリジン、4−ア
ミノピリジン、2−ジメチルアミノピリジン、4−ジメ
チルアミノピリジン、2−ジエチルアミノピリジン、2
−(アミノメチル)ピリジン、2−アミノ−3−メチル
ピリジン、2−アミノ−4−メチルピリジン、2−アミ
ノ−5−メチルピリジン、2−アミノ−6−メチルピリ
ジン、3−アミノエチルピリジン、4−アミノエチルピ
リジン、3−アミノピロリジン、ピペラジン、N−(2
−アミノエチル)ピペラジン、N−(2−アミノエチ
ル)ピペリジン、4−アミノ−2,2,6,6−テトラ
メチルピペリジン、4−ピペリジノピペリジン、2−イ
ミノピペリジン、1−(2−アミノエチル)ピロリジ
ン、ピラゾール、3−アミノ−5−メチルピラゾール、
5−アミノ−3−メチル−1−p−トリルピラゾール、
ピラジン、2−(アミノメチル)−5−メチルピラジ
ン、ピリミジン、2,4−ジアミノピリミジン、4,6
−ジヒドロキシピリミジン、2−ピラゾリン、3−ピラ
ゾリン、N−アミノモルフォリン、N−(2−アミノエ
チル)モルフォリンなどが挙げられるがこれに限定され
るものではない。
【0140】これらの(D)有機塩基性化合物は、単独
であるいは2種以上一緒に用いられる。(D)有機塩基
性化合物の使用量は、感放射線性レジスト組成物の全組
成物の固形分に対し、通常、0.001〜10重量%、
好ましくは0.01〜5重量%である。0.001重量
%未満では上記塩基性化合物の添加の効果が得られな
い。一方、10重量%を超えると感度の低下や非露光部
の現像性が悪化する傾向がある。
【0141】(6)本発明の組成物に使用されるその他
の成分 本発明のネガ型レジスト組成物には必要に応じて、更に
染料、界面活性剤などを含有させることができる。
【0142】(6)−1 染料 好適な染料としては油性染料及び塩基性染料がある。具
体的にはオイルイエロー#101、オイルイエロー#1
03、オイルピンク#312、オイルグリーンBG、オ
イルブルーBOS,オイルブルー#603、オイルブラ
ックBY、オイルブラックBS、オイルブラックT−5
05(以上オリエント化学工業株式会社製)、クリスタ
ルバイオレット(CI42555)、メチルバイオレッ
ト(CI42535)、ローダミンB(CI45170
B)、マラカイトグリーン(CI42000)、メチレ
ンブルー(CI52015)等を挙げることができる。
【0143】(6)−2 溶剤類 本発明のネガ型レジスト組成物は、上記各成分を溶解す
る溶媒に溶かして支持体上に塗布する。ここで使用する
溶媒としては、エチレンジクロライド、シクロヘキサノ
ン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、γ−ブチロラ
クトン、メチルエチルケトン、エチレングリコールモノ
メチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、2−メトキシエチルアセテート、エチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エチル、乳酸メ
チル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エト
キシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン
酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリド
ン、テトラヒドロフラン等が好ましく、これらの溶媒を
単独あるいは混合して使用する。特に好ましい溶媒は、
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及
びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
/プロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶媒
である。
【0144】(6)−3 界面活性剤類 本発明のネガ型レジスト組成物には、好ましくはフッ素
系及び/又はシリコン含有界面活性剤を含有することが
できる。本発明のネガ型レジスト組成物には、フッ素系
界面活性剤、シリコン系界面活性剤及びフッ素原子と珪
素原子の両方を含有する界面活性剤のいずれか、あるい
は2種以上を含有することが好ましい。本発明のネガ型
レジスト組成物が上記成分とともに上記界面活性剤とを
含有することにより、パターンの線幅が一層細い時に特
に有効であり、現像欠陥が一層改良される。これらの界
面活性剤として、例えば特開昭62-36663号、特開昭61-2
26746号、特開昭61-226745号、特開昭62-170950号、特
開昭63-34540号、特開平7-230165号、特開平8-62834
号、特開平9-54432号、特開平9-5988号記載の界面活性
剤を挙げることができ、下記市販の界面活性剤をそのま
ま用いることもできる。使用できる市販の界面活性剤と
して、例えばエフトップEF301、EF303、(新秋田化成
(株)製)、フロラードFC430、431(住友スリーエム
(株)製)、メガファックF171、F173、F176、F189、R0
8(大日本インキ(株)製)、サーフロンS−382、SC10
1、102、103、104、105、106(旭硝子(株)製)、トロ
イゾルS−366(トロイケミカル(株)製)等のフッ
素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤を挙げること
ができる。またポリシロキサンポリマーKP−341(信越
化学工業(株)製)もシリコン系界面活性剤として用い
ることができる。
【0145】上記界面活性剤の配合量は、本発明の組成
物中の固形分を基準として、通常0.001重量%〜2
重量%、好ましくは0.01重量%〜1重量%である。
これらの界面活性剤は単独で添加してもよいし、また、
いくつかの組み合わせで添加することもできる。
【0146】上記の他に使用することのできる界面活性
剤としては、具体的には、ポリオキシエチレンラウリル
エーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポ
リオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレン
オレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエー
テル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテ
ル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等の
ポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオ
キシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマ
ー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパル
ミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモ
ノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタン
トリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポ
リオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキ
シエチレンソルビタンモノパルミテ−ト、ポリオキシエ
チレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレ
ンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソル
ビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビ
タン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤等を挙
げることができる。これらの他の界面活性剤の配合量
は、本発明の組成物中の固形分100重量部当たり、通
常、2重量部以下、好ましくは1重量部以下である。
【0147】精密集積回路素子の製造などにおいてレジ
スト膜上へのパターン形成工程は、基板(例:シリコン
/二酸化シリコン皮覆、ガラス基板、ITO基板等の透
明基板等)上に、本発明のネガ型レジスト組成物をスピ
ナー、コーター等の適当な塗布方法により塗布し、次に
所定のマスクを通して露光し、加熱、現像、リンス、乾
燥することにより良好なレジストパターンを形成するこ
とができる。
【0148】ここで、露光光としては、電子ビーム、X
線、KrFエキシマレ−ザー(248nm)、ArFエ
キシマレーザー(193nm)、F2エキシマレーザー
(157nm)等が挙げられるが、特に本発明では、電
子線又はX線を露光光源とすることが好ましい。
【0149】本発明のネガ型レジスト組成物に適用する
現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリ
ウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミ
ン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルア
ミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエ
チルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、
ジメチルエタノールアミン、トリエタノーアミン等のア
ルコ−ルアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリン
等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の
環状アミン類、等のアルカリ類の水溶液を使用すること
ができる。更に、上記アルカリ類の水溶液にイソプロピ
ルアルコール等のアルコール類、ノニオン系等の界面活
性剤を適当量添加して使用することもできる。
【0150】これらの現像液の中で好ましくは第四アン
モニウム塩、更に好ましくは、テトラメチルアンモニウ
ムヒドロオキシド、コリンである。
【0151】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明の内容がこれにより限定されるものでは
ない。
【0152】1.構成素材の合成例 (1)アルカリ可溶性樹脂 合成例1(樹脂例a−(29)の合成) 4−アセトキシスチレン3.9g(0.024モル)、
4−メトキシスチレン0.8g(0.006モル)を1
−メトキシ−2−プロパノール30mlに溶解し、窒素
気流及び撹拌下、70℃にて重合開始剤2,2’−アゾ
ビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)(和光純薬工
業(株)製;商品名V−65)50mg、4−アセトキ
シスチレン9.1g(0.056モル)、4−メトキシ
スチレン1.9g(0.014モル)の1−メトキシ−
2−プロパノール70ml溶液を2時間かけて滴下し
た。2時間後開始剤50mgを追加し、更に2時間反応
を行った。その後90℃に昇温し撹拌を1時間続けた。
反応液を放冷後、イオン交換水1Lに激しく撹拌しなが
ら投入することにより、白色樹脂を析出させた。得られ
た樹脂を乾燥後、メタノール100mLに溶解し、25
%テトラメチルアンモニウムヒドロキシドを加え、樹脂
中のアセトキシ基を加水分解した後、塩酸水溶液にて中
和して白色樹脂を析出させた。イオン交換水にて水洗、
減圧下で乾燥後、本発明の樹脂a−(29)11.6g
を得た。GPCにて分子量を測定したところ、重量平均
(Mw:ポリスチレン換算)で9,200、分散度(M
w/Mn)で2.2であった。またNMR測定にて組成
比を算出したところ、モル比でx/y=80/20であ
った。
【0153】合成例2(樹脂例a−(39)の合成) ポリ(4−ヒドロキシスチレン)12.0g(Mw=1
0,500、Mw/Mn=1.2)をアセトン100m
lに溶解し、ピリジン2.0gを加え、無水酢酸1.3
gを添加し、撹拌下50℃にて3時間反応させた。反応
液をイオン交換水1Lに激しく撹拌しながら投入するこ
とにより、白色樹脂を析出させた。得られた樹脂を減圧
下で乾燥後、本発明の樹脂a−(39)12.2gを得
た。GPCにて分子量を測定したところ、重量平均(M
w:ポリスチレン換算)で11,400、分散度(Mw
/Mn)で1.2であった。またNMR測定にて組成比
を算出したところ、モル比でx/y(4−ヒドロキシス
チレン/4−アセトキシスチレン)=88/12であっ
た。
【0154】合成例3(樹脂例a−(91)の合成) 2−[(4’−ヒドロキシフェニル)カルボニルオキ
シ]エチルメタクリレート3.8g(0.015モ
ル)、2−ヒドロキシエチルアクリレート1.0g
(0.009モル)、アクリロニトリル0.3g(0.
006モル)を1−メトキシ−2−プロパノール30m
lに溶解し、窒素気流及び撹拌下、70℃にて重合開始
剤2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリ
ル)(和光純薬工業(株)製;商品名V−65)50m
g、2−[(4’−ヒドロキシフェニル)カルボニルオ
キシ]エチルメタクリレート8.8g(0.035モ
ル)、2−ヒドロキシエチルアクリレート2.4g
(0.021モル)、アクリロニトリル0.7g(0.
014モル)の1−メトキシ−2−プロパノール70m
l溶液を2時間かけて滴下した。2時間後開始剤50m
gを追加し、更に2時間反応を行った。その後90℃に
昇温し撹拌を1時間続けた。反応液を放冷後、イオン交
換水1Lに激しく撹拌しながら投入することにより、白
色樹脂を析出させた。得られた樹脂を減圧下で乾燥後、
本発明の樹脂a−(91)15.8gを得た。GPCに
て分子量を測定したところ、重量平均(Mw:ポリスチ
レン換算)で11,000、分散度(Mw/Mn)で
1.5であった。またNMR測定にて組成比を算出した
ところ、モル比でx/y/z=60/30/10であっ
た。以下、同様にして本発明(B)の樹脂を合成した。
【0155】(2)架橋剤の合成 (2−1)架橋剤[HM−0]の合成 p−アミノフェノール(1mol)、酢酸ナトリウム
(1mol)をアセトン(1リットル)と共にフラスコ
に入れ、イソ酪酸クロリド(1mol)を氷冷下、滴下
する。5時間後、氷水中に投入して結晶析出させ、結晶
をろ取し、HM−0−Xを収率80%で得た。このHM
−0−X(0.8mol)とKOH(0.8mol)、
水500m1、37%ホルマリン水溶液(4.8mo
l)をフラスコに入れ、50℃で5時間加熱後酢酸で中
和し、溶媒を減圧濃縮、得られた油状物を酢酸エチル/
メタノール=1/1に溶解し、SiO2カラムロマトグ
ラフイーにより分離し、目的物HM−0(L1=L2=C
2OH)を無色結晶として、全収率50%で得た。
【0156】
【化45】
【0157】(2−2)架橋剤〔HM−1〕の合成 1−〔α−メチル−α-(4−ヒドロキシフェニル)エ
チル〕−4−〔α,α−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エチル〕ベンゼン20g(本州化学工業(株)製T
risp−PA)を10%水酸化カリウム水溶液に加
え、撹拌、溶解した。次にこの溶液を撹伴しながら、3
7%ホルマリン水溶液60mlを室温下で1時間かけて
徐々に加えた。さらに室温下で6時間撹伴した後、希硫
酸水溶液に投人した。析出物をろ過し、十分水洗した
後、メタノール30mlより再結晶することにより、下
記構造のヒドロキシメチル基を有するフェノール誘導体
〔HM−1]の白色粉末20gを得た。純度は92%で
あった(液体クロマトグラフィー法)。
【0158】(2−3)架橋剤〔MM−1〕の合成 上記合成例で得られたヒドロキシメチル基を有するフェ
ノール誘導体〔HM−1〕20gを1リットルのメタノ
ールに加え、加熱撹拌し、溶解した。次に、この溶液に
濃硫酸1mlを加え、12時間加熱還流した。反応終了
後、反応液を冷却し、炭酸カリウム2gをを加えた。こ
の混合物を十分濃縮した後、酢酸エチル300mlを加
えた。この溶液を水洗した後、濃縮乾固させることによ
り、下記構造のメトキシメチル基を有するフェノール誘
導体〔MM−1〕の白色固体22gを得た。純度は90
%であった(液体クロマトグラフィー法)。その他、B
−2等も同様にして合成した。
【0159】(3)(A1)の化合物の合成 チオキサンテン 10−オキシド(10g)をベンゼン
200mlに溶かした後、5℃に冷却し、その溶液を攪
拌しながら濃硫酸(40ml)をゆっくり滴下した。次
に室温まで戻し、48時間攪拌した。反応混合液を氷上
にあけ、その水層をエーテル(3×1l)で抽出した。
その水層を0℃に冷却した後、トリメチルアンモニウム
−3,5−ジトリフルオロメチルベンゼンスルホン酸塩
の水溶液(16.95g/1l)を滴下し、0℃下で2
時間攪拌後、クロロホルム抽出(3×1l)を行った。
その有機層を水洗後濃縮し、A1−1のオイル2.5g
を得た。A1−2〜A1−45も同様の方法を用いて合
成できる。
【0160】(4)(A2)の化合物 (4−1)ペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチ
ルアンモニウム塩の合成 ペンタフロロベンゼンスルホニルクロリド25gを氷冷
下メタノール100mlに溶解させ、これに25%テト
ラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液100gをゆ
っくり加えた。室温で3時間攪拌するとペンタフロロベ
ンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニウム塩の溶液が
得られた。この溶液をスルホニウム塩、ヨードニウム塩
との塩交換に用いた。
【0161】(4−2)トリフェニルスルホニウムペン
タフロロベンゼンスルホネートの合成 ジフェニルスルホキシド50gをベンゼン800mlに
溶解させ、これに塩化アルミニウム200gを加え、2
4時間還流した。反応液を氷2Lにゆっくりと注ぎ、こ
れに濃塩酸400mlを加えて70℃で10分加熱し
た。この水溶液を酢酸エチル500mlで洗浄し、ろ過
した後にヨウ化アンモニウム200gを水400mlに
溶解したものを加えた。析出した粉体をろ取、水洗した
後酢酸エチルで洗浄、乾燥するとトリフェニルスルホニ
ウムヨージドが70g得られた。トリフェニルスルホニ
ウムヨージド30.5gをメタノール1000mlに溶
解させ、この溶液に酸化銀19.1gを加え、室温で4
時間攪拌した。溶液をろ過し、これに過剰量のペンタフ
ロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニウム塩の
溶液を加えた。反応液を濃縮し、これをジクロロメタン
500mlに溶解し、この溶液を5%テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド水溶液、および水で洗浄した。有
機相を無水硫酸ナトリウムで乾燥後、濃縮するとトリフ
ェニルスルホニウムペンタフロロベンゼンスルホネート
(I−1)が得られた。
【0162】(4−3)ジ(4−t−アミルフェニル)
ヨードニウムペンタフロロベンゼンスルホネートの合成 t−アミルベンゼン60g、ヨウ素酸カリウム39.5
g、無水酢酸81g、ジクロロメタン170mlを混合
し、これに氷冷下濃硫酸66.8gをゆっくり滴下し
た。氷冷下2時間攪拌した後、室温で10時間攪拌し
た。反応液に氷冷下、水500mlを加え、これをジク
ロロメタンで抽出、有機相を炭酸水素ナトリウム、水で
洗浄した後濃縮するとジ(4−t−アミルフェニル)ヨ
ードニウム硫酸塩が得られた。この硫酸塩を、過剰量の
ペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニ
ウム塩の溶液に加えた。この溶液に水500mlを加
え、これをジクロロメタンで抽出、有機相を5%テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、および水で洗
浄した後濃縮するとジ(4−t−アミルフェニル)ヨー
ドニウムペンタフロロベンゼンスルホネート(III−
1)が得られた。
【0163】 2.実施例1〜実施例14、比較例1〜比較例8 (1)レジスト組成物の塗設 アルカリ可溶性樹脂(B) 2.0g 酸発生剤(A1)と(A2)の総量 0.20g 架橋剤(C)の総量 0.35g 必要に応じて有機塩基性化合物(D) 0.0080g 必要に応じて界面活性剤 0.0040g を溶剤の総量18.0gに溶解し、本発明のネガ型レジ
スト組成物を調製した。
【0164】各試料溶液を0.1μmのテフロン(登録
商標)フィルターで濾過した後、スピンコーターにより
ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコンウェハー
上に塗布し、110℃、90秒間真空密着型のホットプ
レート上で加熱乾燥して、膜厚0.3μmのレジスト膜
を得た。
【0165】
【表1】
【0166】なお表1中、樹脂a−(1)、a−
(2)、a−(3)、a−(25)、a−(27)、a
−(31)、a−(35)、a−(39)、a−(5
7)、a−(91)、a−(93)の組成(モル比)及
び分子量は以下の通りである。
【0167】 a−(1) Mw=15,000、 Mw/Mn=1.1 a−(2) Mw=9,000、 Mw/Mn=1.2 a−(3) Mw=8,000、 Mw/Mn=1.3 a−(25) x/y=70:30、 Mw=16,000、 Mw/Mn=1.5 a−(27) x/y=80:20、 Mw=9,500、 Mw/Mn=1.5 a−(31) x/y=90:10、 Mw=8,500、 Mw/Mn=1.3 a−(35) x/y=75:25、 Mw=20,000、 Mw/Mn=2.1 a−(39) x/y=88:12、 Mw=11,400、 Mw/Mn=1.2 a−(57) x/y=95:5、 Mw=5,000、 Mw/Mn=1.2 a−(91) x/y/z=60:30:10、 Mw=11,000、 Mw/Mn=1.5 a−(93) x/y=85:15、 Mw=9,300、 Mw/Mn=1.1
【0168】表1で使用した酸発生剤の構造は以下の通
りである。
【0169】
【化46】
【0170】有機塩基性化合物は以下の通りである。 (1)1,8−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナ−5
−エン、(2)2,6−ジイソプロピルアニリン、
(3)4−ジメチルアミノピリジン、(4)2,4,5
−トリフェニルイミダゾール、(5)トリエチルアミ
ン、(6)1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノナ
−5−エン、(7)1,5−ジアザビシクロ[2.2.
2]オクタン、(8)ヘキサメチレンテトラミン、
(9)CHMETU、(10)ビス(1,2,2,6,
6−ペンタメチル−4−ピペリジル)セバゲート、(1
1)ピペラジン、(12)フェニルグアニジン、
【0171】界面活性剤は以下の通りである。 W1:メガファックF176(大日本インキ化学工業
(株)製)(フッ素系)、 W2:メガファックR08(大日本インキ化学工業
(株)製)(フッ素及びシリコーン系)、 W3:ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学
工業(株)製)、 W4:ポリオキシエチレントリフェニルエーテル、 W5:トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)
製)、
【0172】溶剤は以下のとおりである。 S1:プロビレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、 S2:プロビレングリコールモノメチルエーテルプロピ
オネート、 S3:乳酸エチル、 S4:酢酸ブチル、 S5:2−ヘプタノン、 S6:プロピレングリコールモノメチルエーテル、 S7:エトキシチルプロピオネート、 S8:γ−ブチロラクトン、 S9:エチレンカーボネート、 S10:プロピレンカーボネート、 S11:シクロヘキサノン
【0173】(2)レジストパターンの作成 このレジスト膜に電子線描画装置(加速電圧50kV)
を用いて照射を行った。照射後にそれぞれ110℃の真
空吸着型ホットプレートで60秒間加熱を行い、2.3
8%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(T
MAH)水溶液で60秒間浸漬し、30秒間水でリンス
して乾燥した。得られたパターンの断面形状を走査型電
子顕微鏡により観察した。
【0174】また、感度は、0.20μmライン(ライ
ン:スペース=1:1)を解像する時の最小照射エネル
ギーを感度とし、その照射量における限界解像力(ライ
ンとスペースが分離解像)を解像力とした。0.20μ
mライン(ライン:スペース=1:1)が解像しないも
のついては限界の解像力を解像力とした。性能評価結果
を表2に示した。
【0175】
【表2】
【0176】〔評価結果の説明〕表2の結果は、本発明
の組成物が高感度、高解像力で且つ矩形なプロファイル
を示し、優れた性能を有することを示している。また、
X線投影装置を用いた実施において同様の効果が得られ
た。
【0177】これより、本発明のネガ型レジスト組成物
は、電子線又はX線リソグラフィーに好適である事がわ
かる。
【0178】
【発明の効果】本発明のネガ型レジスト組成物により、
感度、解像力に優れ、しかも矩形なプロファイルを有す
るネガ型レジスト組成物を提供できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水谷 一良 静岡県榛原郡吉田町川尻4000番地 富士写 真フイルム株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA03 AB16 AC05 AC06 AD01 BE07 CB42 CC17 CC20

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A1)下記一般式(1)で表される構造
    を有する、活性光線又は放射線の照射により酸を発生す
    る化合物 (B)アルカリ可溶性樹脂 (C)酸により架橋する架橋剤 を含有することを特徴とするネガ型レジスト組成物。 【化1】 式中、Wは、−CH2−、−CYH−、−NH−を表
    す。Yは、置換又は無置換の、アリール基、直鎖、分岐
    鎖、あるいは環状アルキル基を表す。R1a〜R8aは、各
    々独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、チオール
    基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基、1級アミノ
    基、直鎖、分岐鎖2級又は3級アミノ基、のアルキル
    基、又はアルコキシル基より選択された基である。
  2. 【請求項2】 更に、(A2)下記一般式(I)〜一般
    式(III)で表される構造を有する、活性光線又は放射
    線の照射により酸を発生する化合物を含有することを特
    徴とする請求項1に記載のネガ型レジスト組成物。 【化2】 一般式(I)〜(III)において、R1〜R37は、同一又
    は異なって、水素原子、直鎖状、分岐状あるいは環状ア
    ルキル基、直鎖状、分岐状あるいは環状アルコキシ基、
    ヒドロキシル基、ハロゲン原子、又は−S−R38基を表
    す。R38は、直鎖状、分岐状あるいは環状アルキル基又
    はアリール基を表す。X-は、 少なくとも1個のフッ素原子、 少なくとも1個のフッ素原子で置換された直鎖状、分岐
    状あるいは環状アルキル基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換された直鎖状、分岐
    状あるいは環状アルコキシ基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシル基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシロキシ
    基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニル
    基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニルオ
    キシ基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニルア
    ミノ基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアリール基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアラルキル
    基、及び少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアル
    コキシカルボニル基、から選択された少なくとも1種を
    有するベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、又
    はアントラセンスルホン酸のアニオンを示す。
  3. 【請求項3】 (C)酸により架橋する架橋剤が、一般
    式(2)〜(4)で表される化合物、及びアルコキシメ
    チル化メラミン化合物から選ばれる少なくとも一つであ
    ることを特徴とする請求項1に記載のネガ型レジスト組
    成物。 【化3】 式(2)〜(4)におけるR5bは、各々独立に、水素原
    子、アルキル基又はアシル基を表す。式(2)における
    6b〜R9bは、各々独立に、水素原子、水酸基、アルキ
    ル基又はアルコキシル基を表す。Xは、単結合、メチレ
    ン基又は酸素原子を表す。
  4. 【請求項4】 (C)酸により架橋する架橋剤が、分子
    内にベンゼン環を1〜6個有するフェノール誘導体であ
    り、ヒドロキシメチル基及び/又はアルコキシメチル基
    を分子内全体で2個以上有し、これらの基をいずれかの
    ベンゼン環原子団に結合している化合物であることを特
    徴とする請求項1又は2に記載のネガ型レジスト組成
    物。
  5. 【請求項5】 更に、(D)有機塩基性化合物を含有す
    ることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のネ
    ガ型レジスト組成物。
JP2001315287A 2001-10-12 2001-10-12 ネガ型レジスト組成物 Expired - Fee Related JP3856290B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001315287A JP3856290B2 (ja) 2001-10-12 2001-10-12 ネガ型レジスト組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001315287A JP3856290B2 (ja) 2001-10-12 2001-10-12 ネガ型レジスト組成物

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2003121999A true JP2003121999A (ja) 2003-04-23
JP2003121999A5 JP2003121999A5 (ja) 2005-04-07
JP3856290B2 JP3856290B2 (ja) 2006-12-13

Family

ID=19133478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001315287A Expired - Fee Related JP3856290B2 (ja) 2001-10-12 2001-10-12 ネガ型レジスト組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3856290B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007210904A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Fujifilm Corp 新規なスルホニウム化合物、該化合物を含有する感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法
JP2008249762A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 化学増幅ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2011227105A (ja) * 2010-03-31 2011-11-10 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
WO2014109337A1 (ja) * 2013-01-10 2014-07-17 富士フイルム株式会社 ネガ型レジスト組成物、それを用いたレジスト膜及びパターン形成方法、並びにレジスト膜を備えたマスクブランクス
JP2014177407A (ja) * 2013-03-13 2014-09-25 Shin Etsu Chem Co Ltd スルホニウム塩及び高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
WO2015118774A1 (ja) * 2014-02-05 2015-08-13 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、感活性光線性又は感放射線性膜を備えたマスクブランクス、フォトマスク、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス
WO2015125514A1 (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、感活性光線性又は感放射線性膜を備えたマスクブランクス、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び電子デバイス
KR101821234B1 (ko) 2014-02-05 2018-01-23 후지필름 가부시키가이샤 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성막, 감활성광선성 또는 감방사선성막을 구비한 마스크 블랭크, 포토마스크, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 전자 디바이스, 화합물, 및 화합물의 제조 방법
KR101838040B1 (ko) * 2014-02-25 2018-03-13 후지필름 가부시키가이샤 수지 조성물, 그것을 이용한 레지스트막, 레지스트 도포 마스크 블랭크, 레지스트 패턴 형성 방법, 및 포토마스크

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007210904A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Fujifilm Corp 新規なスルホニウム化合物、該化合物を含有する感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法
US8021819B2 (en) 2006-02-07 2011-09-20 Fujifilm Corporation Sulfonium compound, photosensitive composition containing the compound and pattern-forming method using the photosensitive composition
JP2008249762A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 化学増幅ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法
JP4678383B2 (ja) * 2007-03-29 2011-04-27 信越化学工業株式会社 化学増幅ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2011227105A (ja) * 2010-03-31 2011-11-10 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
CN104919369A (zh) * 2013-01-10 2015-09-16 富士胶片株式会社 负型抗蚀剂组合物、使用其的抗蚀剂膜及图案形成方法、以及具备抗蚀剂膜的空白掩模
US20150309408A1 (en) * 2013-01-10 2015-10-29 Fujifilm Corporation Negative resist composition, resist film using same, pattern forming method, and mask blank provided with resist film
CN104919369B (zh) * 2013-01-10 2020-06-23 富士胶片株式会社 负型抗蚀剂组合物、抗蚀剂膜、图案形成方法、空白掩模、及电子组件与其制造方法
US10007180B2 (en) 2013-01-10 2018-06-26 Fujifilm Corporation Negative resist composition, resist film using same, pattern forming method, and mask blank provided with resist film
JP2014134686A (ja) * 2013-01-10 2014-07-24 Fujifilm Corp ネガ型レジスト組成物、それを用いたレジスト膜及びパターン形成方法、並びにレジスト膜を備えたマスクブランクス
WO2014109337A1 (ja) * 2013-01-10 2014-07-17 富士フイルム株式会社 ネガ型レジスト組成物、それを用いたレジスト膜及びパターン形成方法、並びにレジスト膜を備えたマスクブランクス
JP2014177407A (ja) * 2013-03-13 2014-09-25 Shin Etsu Chem Co Ltd スルホニウム塩及び高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
TWI506021B (zh) * 2013-03-13 2015-11-01 Shinetsu Chemical Co 鋶鹽、高分子化合物、光阻材料及圖案形成方法
KR101821234B1 (ko) 2014-02-05 2018-01-23 후지필름 가부시키가이샤 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성막, 감활성광선성 또는 감방사선성막을 구비한 마스크 블랭크, 포토마스크, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 전자 디바이스, 화합물, 및 화합물의 제조 방법
EP3106920A4 (en) * 2014-02-05 2017-04-26 Fujifilm Corporation Active light sensitive or radiation sensitive resin composition, active light sensitive or radiation sensitive film, mask blank provided with active light sensitive or radiation sensitive film, photomask, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device
KR20180038072A (ko) * 2014-02-05 2018-04-13 후지필름 가부시키가이샤 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성막, 감활성광선성 또는 감방사선성막을 구비한 마스크 블랭크, 포토마스크, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 및 전자 디바이스
JP2015148688A (ja) * 2014-02-05 2015-08-20 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、感活性光線性又は感放射線性膜を備えたマスクブランクス、フォトマスク、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス
US10120281B2 (en) 2014-02-05 2018-11-06 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, mask blank provided with actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, photomask, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device
KR101958690B1 (ko) * 2014-02-05 2019-03-15 후지필름 가부시키가이샤 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성막, 감활성광선성 또는 감방사선성막을 구비한 마스크 블랭크, 포토마스크, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 및 전자 디바이스
TWI657111B (zh) * 2014-02-05 2019-04-21 富士軟片股份有限公司 感光化射線性或感放射線性樹脂組成物、感光化射線性或感放射線性膜、具有感光化射線性或感放射線性膜的空白罩幕、光罩、圖案形成方法、電子元件的製造方法及電子元件
WO2015118774A1 (ja) * 2014-02-05 2015-08-13 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、感活性光線性又は感放射線性膜を備えたマスクブランクス、フォトマスク、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス
JP2015158546A (ja) * 2014-02-21 2015-09-03 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、感活性光線性又は感放射線性膜を備えたマスクブランクス、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び電子デバイス
WO2015125514A1 (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、感活性光線性又は感放射線性膜を備えたマスクブランクス、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び電子デバイス
KR101821620B1 (ko) 2014-02-21 2018-01-24 후지필름 가부시키가이샤 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성막, 감활성광선성 또는 감방사선성막을 구비한 마스크 블랭크, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 및 전자 디바이스
US9904168B2 (en) 2014-02-21 2018-02-27 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, mask blank provided with actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device
KR101838040B1 (ko) * 2014-02-25 2018-03-13 후지필름 가부시키가이샤 수지 조성물, 그것을 이용한 레지스트막, 레지스트 도포 마스크 블랭크, 레지스트 패턴 형성 방법, 및 포토마스크

Also Published As

Publication number Publication date
JP3856290B2 (ja) 2006-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7521168B2 (en) Resist composition for electron beam, EUV or X-ray
EP1117002B1 (en) Negative-working resist composition
US6245485B1 (en) Positive resist composition
JP4083035B2 (ja) 電子線、euv又はx線用レジスト組成物
US6479209B1 (en) Positive photosensitive composition
JP2001174995A (ja) 電子線またはx線用化学増幅系ネガ型レジスト組成物
JP2003149800A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP3790960B2 (ja) ネガ型レジスト組成物
JP2002174894A (ja) 電子線又はx線用ポジ型レジスト組成物
JP4701231B2 (ja) 電子線、euv又はx線用ネガ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2006215271A (ja) レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US6824948B1 (en) Electron beam or X-ray negative-working resist composition
JP3856290B2 (ja) ネガ型レジスト組成物
JP4092083B2 (ja) 電子線又はx線用ネガ型レジスト組成物
JP2002107920A (ja) 電子線又はx線用ポジ型レジスト組成物
JP4276773B2 (ja) 電子線又はx線用ネガ型レジスト組成物
JP4439409B2 (ja) レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2003330191A (ja) ネガ型レジスト組成物
JPH10312060A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP3755690B2 (ja) ポジ型感光性組成物
JP2000029219A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4208418B2 (ja) 電子線又はx線用ネガ型レジスト組成物
JP2004020933A (ja) ネガ型レジスト組成物
JP2001242625A (ja) 電子線またはx線用化学増幅系ネガ型レジスト組成物
JP3731776B2 (ja) ポジ型感光性組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040512

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040512

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060324

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060811

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060906

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060907

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 3856290

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110922

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130922

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees