JP2003149800A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents
ポジ型レジスト組成物Info
- Publication number
- JP2003149800A JP2003149800A JP2001346121A JP2001346121A JP2003149800A JP 2003149800 A JP2003149800 A JP 2003149800A JP 2001346121 A JP2001346121 A JP 2001346121A JP 2001346121 A JP2001346121 A JP 2001346121A JP 2003149800 A JP2003149800 A JP 2003149800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- acid
- fluorine atom
- substituted
- resist composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
形状、良好なエッジラフネスの特性をも満足するポジ型
レジスト組成物を提供する。 【解決手段】 特定の構造を有する、活性光線又は放射
線の照射により酸を発生する化合物、アルカリ水溶液に
不溶又は難溶性で、酸の作用によりアルカリ水溶液に可
溶性となるポリマーを含有することを特徴とするポジ型
レジスト組成物。
Description
マイクロチップの製造などの超マイクロリソグラフィプ
ロセスやその他のフォトパブリケーションプロセスに好
適に用いられるポジ型レジスト組成物に関するものであ
る。さらに詳しくは、特に電子線、X線、エキシマレー
ザー等を使用して高精細化したパターン形成しうるポジ
型フォトレジストに関するものである。
次々世代のパターン形成技術として位置付けられ、高感
度、高解像性で、かつ矩形なプロファイル形状を併せ持
ったポジ型レジストが強く望まれている。電子線リソグ
ラフィーは、加速された電子線がレジスト材料を構成す
る原子と衝突散乱を起こす過程で化合物にエネルギーを
供給し、レジスト材料の反応を生起し画像を形成させる
ものである。高加速化した電子線を用いることで直進性
が増大し、電子散乱の影響が少なくなり高解像で矩形形
状かつエッジラフネスが良好なパターンの形成が可能と
なるが、一方では電子線の透過性が高くなり、感度が低
下してしまう。このように、電子線リソグラフィーにお
いては、感度と解像性・レジスト形状及びエッジラフネ
スがトレードオフの関係にあり、これを如何に両立し得
るかが課題であった。
ては、これまで主にKrFエキシマレーザー用のレジス
ト技術が転用されて検討されてきた。たとえば特開20
00−181065号には電子ビーム照射で酸を発生す
る化合物と沸点250℃以下のアミン化合物の組合せ
が、さらに欧州特許0919867号には酸分解性基を
有するポリマー、酸発生剤及び電子線増感剤の併用が、
さらには特表平7−508840号には、アミド化合物
の併用がそれぞれ開示されている。さらに、特開平3−
200968号にはマレイミド化合物、特開平7−92
680号にはスルホンアミド化合物の使用が、また特開
平11−44950号には-SO2-NH-SO2-部分構造
を含むスルホンイミド化合物が開示されているが、これ
らの改良の試みにおいても、いずれも高感度と高解像性
・矩形レジスト形状を両立させるものではなかった。こ
のように、従来知られている組合せにおいては、電子線
又はX線照射下で十分な高感度と高解像性、加えて矩形
なレジスト形状を併せ持つことは困難であり、これらの
両立は強く望まれていた。また、KrFやArFのよう
な短波長のエキシマレーザー光を露光光源とするリソグ
ラフィーにおいても、0.20μm以下の超微細なパタ
ーン形成をターゲットとしているが、やはり電子線リソ
グラフィーと同じく、感度、解像性、パターン形状の各
特性を同時に満足できておらず、これらの特性を同時に
満足できるレジスト組成物が強く望まれていた。
光線又は放射線、特に電子線、X線、KrFエキシマレ
ーザー光、ArFエキシマレーザー光を使用する半導体
素子の微細加工における性能向上技術の課題を解決する
ことであり、感度と解像性に優れたポジ型レジスト組成
物、更には、感度と解像性に加えて矩形なパターン形状
の特性を同時に満足するポジ型レジスト組成物を提供す
ることにある。
した結果、特定の酸発生剤、酸分解性基を有するポリマ
ーを含むレジスト組成物によって上記課題が解決される
ことを見出し、本発明に到達した。即ち、本発明は下記
構成によって達成される。
る構造を有する、活性光線又は放射線の照射により酸を
発生する化合物 (B)アルカリ水溶液に不溶又は難溶性で、酸の作用に
よりアルカリ水溶液に可溶性となるポリマーを含有する
ことを特徴とするポジ型レジスト組成物。
NH−を表す。Yは、アリール基、又はアルキル基を表
す。R1a〜R8aは、各々独立に、水素原子、ハロゲン原
子、水酸基、チオール基、ニトロ基、シアノ基、カルボ
キシル基、1級アミノ基、2級又は3級アミノ基、アル
キル基、又はアルコキシル基より選択された基である。
一般式(III)で表される構造を有する、活性光線又は
放射線の照射により酸を発生する化合物を含有すること
を特徴とする上記(1)に記載のポジ型レジスト組成
物。
37は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、アル
コキシ基、ヒドロキシル基、ハロゲン原子、又は−S−
R38基を表す。R38は、アルキル基又はアリール基を表
す。X-は、少なくとも1個のフッ素原子、少なくとも
1個のフッ素原子で置換されたアルキル基、少なくとも
1個のフッ素原子で置換されたアルコキシ基、少なくと
も1個のフッ素原子で置換されたアシル基、少なくとも
1個のフッ素原子で置換されたアシロキシ基、少なくと
も1個のフッ素原子で置換されたスルホニル基、少なく
とも1個のフッ素原子で置換されたスルホニルオキシ
基、少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニ
ルアミノ基、少なくとも1個のフッ素原子で置換された
アリール基、少なくとも1個のフッ素原子で置換された
アラルキル基、及び少なくとも1個のフッ素原子で置換
されたアルコキシカルボニル基、から選択された少なく
とも1種を有するアルキルスルホン酸、ベンゼンスルホ
ン酸、ナフタレンスルホン酸、又はアントラセンスルホ
ン酸のアニオンを示す。
ることを特徴とする上記(1)又は(2)に記載のポジ
型レジスト組成物。 (4)活性光線又は放射線が、電子線又はX線であるこ
とを特徴とする上記(1)〜(3)のいずれかに記載の
ポジ型レジスト組成物。 (5)活性光線又は放射線が、波長150〜250nm
のエキシマレーザー光であることを特徴とする上記
(1)〜(3)のいずれかに記載のポジ型レジスト組成
物。
成物を構成する化合物について説明する。
で、酸の作用によりアルカリ水溶液に可溶性となるポリ
マー((B)成分ともいう) 本発明のポジ型レジスト組成物において用いられる成分
(B)成分としては、樹脂の主鎖又は側鎖、あるいは、
主鎖及び側鎖の両方に、酸で分解し得る基を有する樹脂
である。この内、酸で分解し得る基を側鎖に有する樹脂
がより好ましい。酸で分解し得る基として好ましい基
は、−COOA0、−O−B0基であり、更にこれらを含
む基としては、−R0−COOA0、又は−Ar−O−B0
で示される基が挙げられる。ここでA0は、−C
(R01)(R02)(R03)、−Si(R01)(R02)
(R0 3)もしくは−C(R04)(R05)−O−R06基を
示す。B0 は、A0 又は−CO−O−A0基を示す
(R0、R01〜R06、及びArは後述のものと同義)。
ーテル基、クミルエステル基、アセタール基、テトラヒ
ドロピラニルエーテル基、エノールエーテル基、エノー
ルエステル基、第3級のアルキルエーテル基、第3級の
アルキルエステル基、第3級のアルキルカーボネート基
等である。更に好ましくは、第3級アルキルエステル
基、第3級アルキルカーボネート基、クミルエステル
基、アセタール基、テトラヒドロピラニルエーテル基で
ある。
て結合する場合の母体樹脂としては、側鎖に−OHもし
くは−COOH、好ましくは−R0−COOHもしくは
−Ar−OH基を有するアルカリ可溶性樹脂である。例
えば、後述するアルカリ可溶性樹脂を挙げることができ
る。
速度は、0.261Nテトラメチルアンモニウムハイド
ロオキサイド(TMAH)で測定(23℃)して170
A/秒以上のものが好ましい。特に好ましくは330A
/秒以上のものである(Aはオングストローム)。この
ような観点から、特に好ましいアルカリ可溶性樹脂は、
o−,m−,p−ポリ(ヒドロキシスチレン)及びこれ
らの共重合体、水素化ポリ(ヒドロキシスチレン)、ハ
ロゲンもしくはアルキル置換ポリ(ヒドロキシスチレ
ン)、ポリ(ヒドロキシスチレン)の一部、O−アルキ
ル化もしくはO−アシル化物、スチレン−ヒドロキシス
チレン共重合体、α−メチルスチレン−ヒドロキシスチ
レン共重合体及び水素化ノボラック樹脂である。
許254853号、特開平2−25850号、同3−2
23860号、同4−251259号等に開示されてい
るように、アルカリ可溶性樹脂に酸で分解し得る基の前
駆体を反応させる、もしくは、酸で分解し得る基の結合
したアルカリ可溶性樹脂モノマーを種々のモノマーと共
重合して得ることができる。
以下に示すが、これらに限定されるものではない。
で分解し得る基の数(B)と酸で分解し得る基で保護さ
れていないアルカリ可溶性基の数(S)をもって、B/
(B+S)で表される。含有率は好ましくは0.01〜
0.7、より好ましくは0.05〜0.50、更に好ま
しくは0.05〜0.40である。B/(B+S)>
0.7ではPEB後の膜収縮、基板への密着不良やスカ
ムの原因となり好ましくない。一方、B/(B+S)<
0.01では、パターン側壁に顕著に定在波が残ること
があるので好ましくない。
2,000〜200,000の範囲であることが好まし
い。2,000未満では未露光部の現像により膜減りが
大きく、200,000を越えるとアルカリ可溶性樹脂
自体のアルカリに対する溶解速度が遅くなり感度が低下
してしまう。より好ましくは、5,000〜100,0
00の範囲であり、更に好ましくは8,000〜50,
000の範囲である。また、分子量分布(Mw/Mn)
は、好ましくは1.0〜4.0、より好ましくは1.0
〜2.0、特に好ましくは1.0〜1.6である。ここ
で、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマト
グラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される。
また、成分(B)のポリマーは、2種類以上組み合わせ
て使用してもよい。成分(B)のポリマーの添加量は、
ポジ型レジスト組成物の固形分に対し、70〜98重量
%が適当であり、好ましくは80〜96重量%である。
る構造を有する、活性光線又は放射線の照射により酸を
発生する化合物((A1)成分、(A1)の化合物とも
いう)上記一般式(1)中、Wは、−CH2−、−CY
H−、−NH−を表す。Yは、アリール基、又はアルキ
ル基を表す。Yは更に置換基を有していても良い。R1a
〜R8aは、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸
基、チオール基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル
基、1級アミノ基、2級又は3級アミノ基、アルキル
基、又はアルコキシル基より選択された基である。
鎖、分岐鎖、あるいは環状アルキル基、アルコキシル
基、カルボキシル基、水酸基等が挙げられる。Y上およ
び、R1a〜R8aのアリール基としては、炭素数6〜16
のものが好ましく、例えばフェニル基、ナフチル基、ア
ントラニル基、フェナントレニル基、ビレニル基等が挙
げられる。ハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、臭
素原子、沃素原子を表す。
は環状の何れでも良く、また炭素数1〜8のものが好ま
しい。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル
基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t
−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基、シクロペンチル基、シク
ロヘキシル基等が挙げられるが、これらは更に置換基を
有していても良い。2級又は3級アミノ基としては、直
鎖、分岐鎖あるいは環状の何れでもよく、また炭素数1
〜6のものが好ましい。アルコキシル基としては、炭素
数1〜6のものが好ましく、メトキシ基、エトキシ基、
イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ
基、t−ブチルオキシ基、ペンチルオキシ基、ネオペン
チルオキシ基、ヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキ
シ基、シクロヘキシルオキシ基等が挙げられるが、これ
らは更に置換基を有していても良い。
あるいは環状アルキル基、フェニル基等が挙げられる。
る場合、その対アニオンとしては、トリフレート、ノナ
フレート、トシレート、3,5−ジトリフルオロメチル
ベンゼンスルホネート、ペンタフルオロベンゼンスルホ
ネート、2,4,6−トリイソプロピルベンゼンスルホ
ネート、カンファースルホネート等が挙げられる。
ト、3,5−ジトリフルオロメチルベンゼンスルホネー
ト、ペンタフルオロベンゼンスルホネートを挙げること
ができる。
例を示すが、本発明がこれに限定されるものではない。
J. Am. Chem. Soc.,1975,97,2718、J. Am. Chem. Soc.,
1976,98,3615、Chem. Commun., 1997,709中に記載の、
フェニル基が連結基を介して連結した化合物及びスルホ
ニウム構造を挙げることができる。
ンらによる合成法(J. Org. Chem.,35, 706(1970))を
用いて合成することができる。
有量は、全ネガ型レジスト組成物の固形分に対し、0.
1〜40重量%が適当であり、好ましくは0.5〜30
重量%、更に好ましくは1.0〜25重量%である。
(III)で表される構造を有する、活性光線又は放射線
の照射により酸を発生する化合物((A2)成分、(A
2)の化合物ともいう)
〜R37は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、
アルコキシ基、ヒドロキシル基、ハロゲン原子、又は−
S−R38基を表す。R38は、アルキル基又はアリール基
を表す。
状、分岐状あるいは環状の何れでも良く、直鎖状、分岐
状のアルキル基としては、置換基を有してもよい、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−
ブチル基、t−ブチル基のような炭素数1〜4個のもの
が挙げられる。また環状アルキル基としては、置換基を
有してもよい、シクロプロピル基、シクロペンチル基、
シクロヘキシル基のような炭素数3〜8個のものが挙げ
られる。R1〜R37のアルコキシ基としては、直鎖状、
分岐状あるいは環状の何れでも良く、直鎖状、分岐状の
アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ
基、ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ基、n−ブトキ
シ基、イソブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブト
キシ基、オクチルオキシ基のような炭素数1〜8個のも
のが挙げられるが、これらは更に置換基を有していても
良い。また環状アルコキシ基としては、例えば、シクロ
ペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基が挙げられ
るがこれらは更に置換基を有していても良い。R1〜R
37のハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭
素原子、沃素原子を挙げることができる。R38のアリー
ル基としては、例えば、フェニル基、トリル基、メトキ
シフェニル基、ナフチル基のような置換基を有してもよ
い炭素数6〜14個のものが挙げられる。
ル基、炭素数1〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子
(フッ素原子、塩素原子、沃素原子)、炭素数6〜10
個のアリール基、炭素数2〜6個のアルケニル基、シア
ノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルコキシカルボ
ニル基、ニトロ基等が挙げられる。
記基から選択される少なくとも1種を有するアルキルス
ルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン
酸、又はアントラセンスルホン酸のアニオンである。 少なくとも1個のフッ素原子 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアルキル基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアルコキシ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシル基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシロキシ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニル基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニルオ
キシ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニルア
ミノ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアリール基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアラルキル基
及び 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアルコキシカ
ルボニル基
あるいは環状の何れでも良く、炭素数が1〜12であっ
て、1〜25個のフッ素原子で置換されているものが好
ましい。具体的にはトリフロロメチル基、ペンタフロロ
エチル基、2,2,2−トリフロロエチル基、ヘプタフ
ロロプロピル基、ヘプタフロロイソプロピル基、パーフ
ロロブチル基、パーフロロオクチル基、パーフロロドデ
シル基、パーフロロシクロヘキシル基等を挙げることが
できる。なかでも、全てフッ素で置換された炭素数1〜
4のパーフロロアルキル基が好ましい。
状あるいは環状の何れでも良く、炭素数が1〜12であ
って、1〜25個のフッ素原子で置換されているものが
好ましい。具体的にはトリフロロメトキシ基、ペンタフ
ロロエトキシ基、ヘプタフロロイソプロピルオキシ基、
パーフロロブトキシ基、パーフロロオクチルオキシ基、
パーフロロドデシルオキシ基、パーフロロシクロヘキシ
ルオキシ基等を挙げることができる。なかでも、全てフ
ッ素で置換された炭素数1〜4のパーフロロアルコキシ
基が好ましい。
であって、1〜23個のフッ素原子で置換されているも
のが好ましい。具体的にはトリフロロアセチル基、フロ
ロアセチル基、ペンタフロロプロピオニル基、ペンタフ
ロロベンゾイル基等を挙げることができる。
12であって、1〜23個のフッ素原子で置換されてい
るものが好ましい。具体的にはトリフロロアセトキシ
基、フロロアセトキシ基、ペンタフロロプロピオニルオ
キシ基、ペンタフロロベンゾイルオキシ基等を挙げるこ
とができる。
12であって、1〜25個のフッ素原子で置換されてい
るものが好ましい。具体的にはトリフロロメタンスルホ
ニル基、ペンタフロロエタンスルホニル基、パーフロロ
ブタンスルホニル基、パーフロロオクタンスルホニル
基、ペンタフロロベンゼンスルホニル基、4−トリフロ
ロメチルベンゼンスルホニル基等を挙げることができ
る。
が1〜12であって、1〜25個のフッ素原子で置換さ
れているものが好ましい。具体的にはトリフロロメタン
スルホニルオキシ、パーフロロブタンスルホニルオキシ
基、4−トリフロロメチルベンゼンスルホニルオキシ基
等を挙げることができる。
が1〜12であって、1〜25個のフッ素原子で置換さ
れているものが好ましい。具体的にはトリフロロメタン
スルホニルアミノ基、パーフロロブタンスルホニルアミ
ノ基、パーフロロオクタンスルホニルアミノ基、ペンタ
フロロベンゼンスルホニルアミノ基等を挙げることがで
きる。
4であって、1〜9個のフッ素原子で置換されているも
のが好ましい。具体的にはペンタフロロフェニル基、4
−トリフロロメチルフェニル基、ヘプタフロロナフチル
基、ノナフロロアントラニル基、4−フロロフェニル
基、2,4−ジフロロフェニル基等を挙げることができ
る。
10であって、1〜15個のフッ素原子で置換されてい
るものが好ましい。具体的にはペンタフロロフェニルメ
チル基、ペンタフロロフェニルエチル基、パーフロロベ
ンジル基、パーフロロフェネチル基等を挙げることがで
きる。
素数が2〜13であって、1〜25個のフッ素原子で置
換されているものが好ましい。具体的にはトリフロロメ
トキシカルボニル基、ペンタフロロエトキシカルボニル
基、ペンタフロロフェノキシカルボニル基、パーフロロ
ブトキシカルボニル基、パーフロロオクチルオキシカル
ボニル基等を挙げることができる。
ゼンスルホン酸アニオンであり、中でもペンタフルオロ
ベンゼンスルホン酸アニオンが特に好ましい。
ルスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホ
ン酸、又はアントラセンスルホン酸は、さらに直鎖状、
分岐状あるいは環状アルコキシ基、アシル基、アシロキ
シ基、スルホニル基、スルホニルオキシ基、スルホニル
アミノ基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカル
ボニル基(これらの炭素数範囲は前記のものと同様)、
ハロゲン(フッ素を除く)、水酸基、ニトロ基等で置換
されてもよい。
る化合物の具体例を示すが、これに限定されるものでは
ない。
例えばアリールマグネシウムブロミドなどのアリールグ
リニャール試薬と置換または無置換のフェニルスルホキ
シドを反応させ、得られたトリアリールスルホニウムハ
ライドを対応するスルホン酸と塩交換する方法、あるい
は置換または無置換のフェニルスルホキシドと対応する
芳香族化合物をメタンスルホン酸/五酸化二リンあるい
は塩化アルミなどの酸触媒を用いて縮合、塩交換する方
法、ジアリールヨードニウム塩とジアリールスルフィド
を酢酸銅などの触媒を用いて縮合、塩交換する方法など
によって合成できる。一般式(III)の化合物は過ヨウ
素酸塩を用いて芳香族化合物を反応させることにより合
成可能である。
(A2)の化合物は以下の比率で併用することができ
る。(A1)の化合物/(A2)の化合物はモル比で1
00/0〜10/90、好ましくは90/10〜30/
70、更に好ましくは80/20〜40/60である。
(A1)の化合物と(A2)の化合物の合計量の組成物
中の含有量は、全ネガ型レジスト組成物の固形分に対
し、0.1〜30重量%が適当であり、好ましくは0.
5〜25重量%、更に好ましくは1〜20重量%であ
る。
する化合物)また、更に、上記(A1)の化合物と(A
2)の化合物で表される化合物以外に、下記の他の放射
線の照射により酸を発生する化合物を併用することもで
きる。本発明の(A1)の化合物、(A2)の化合物と
併用しうる放射線の照射により酸を発生する化合物の比
率は、(A1)と(A2)の合計量に対し、モル比で1
00/0〜10/90、好ましくは98/2〜40/6
0、更に好ましくは95/5〜50/50である。
り酸を発生する化合物の組成物中の含有量は、全ネガ型
レジスト組成物の固形分に対し、0.1〜20重量%が
適当であり、好ましくは0.5〜10重量%、更に好ま
しくは1〜10重量%である。
酸を発生する化合物としては、カチオン重合の光開始
剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光
変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用されている
公知の光により酸を発生する化合物およびそれらの混合
物を適宜に選択して使用することができる。
ng.,18,387(1974)、T.S.Bal etal,Polymer,21,423(198
0) 等に記載のジアゾニウム塩、米国特許第4,069,055
号、同4,069,056号、同 Re 27,992号、特開平3-140140
号等に記載のアンモニウム塩、D.C.Necker etal,Macrom
olecules,17,2468(1984)、C.S.Wen etal,Teh,Proc.Conf
Rad.Curing ASIA,p478 Tokyo,Oct(1988) 、米国特許第
4,069,055 号、同4,069,056 号等に記載のホスホニウム
塩、J.V.Crivello etal,Macromorecules,10(6),1307(19
77) 、Chem.&Eng.News,Nov.28,p31(1988) 、欧州特許第
104,143 号、同第339,049 号、同第410,201 号、特開平
2-150,848 号、特開平2-296,514 号等に記載のヨードニ
ウム塩、J.V.Crivello etal,Polymer J.17,73(1985) 、
J.V.Crivello etal.J.Org.Chem.,43,3055(1978) 、W.R.
Watt etal,J.Polymer Sci.,Polymer Chem.Ed.,22,1789
(1984) 、J.V.Crivello etal,Polymer Bull.,14,279(19
85)、J.V.Crivello etal,Macromorecules,14(5),1141(1
981) 、J.V.Crivello etal,J.PolymerSci.,Polymer Che
m.Ed.,17,2877(1979)、欧州特許第370,693 号、同161,8
11 号、同410,201 号、同339,049 号、同233,567 号、
同297,443 号、同297,442 号、米国特許第3,902,114
号、同第4,933,377 号、同4,760,013 号、同4,734,444
号、同2,833,827 号、獨国特許第2,904,626 号、同3,60
4,580 号、同3,604,581 号等に記載のスルホニウム塩、
J.V.Crivello etal,Macromorecules,10 (6),1307(1977)
、J.V.Crivello etal,J.PolymerSci.,Polymer Chem.E
d., 17,1047(1979) 等に記載のセレノニウム塩、C.S.We
n etal,Teh,Proc.Conf.Rad.Curing ASIA,p478 Tokyo,Oc
t(1988) 等に記載のアルソニウム塩等のオニウム塩、米
国特許第3,905,815 号、特公昭46-4605 号、特開昭48-3
6281号、特開昭55-32070号、特開昭60-239736 号、特開
昭61-169835 号、特開昭61-169837 号、特開昭62-58241
号、特開昭62-212401 号、特開昭63-70243号、特開昭63
-298339 号等に記載の有機ハロゲン化合物、K.Meier et
al,J.Rad.Curing,13(4),26(1986)、T.P.Gilletal,Inor
g.Chem.,19,3007(1980)、D.Astruc,Acc.Chem.Res.,19(1
2),377(1896)、特開平2-161445号等に記載の有機金属/
有機ハロゲン化物、S.Hayase etal,J.Polymer Sci.,2
5,753(1987)、 E.Reichmanis etal,J.Pholymer Sci.,Pol
ymer Chem.Ed.,23,1(1985)、 Q.Q.Zhu etal,J.Photoche
m.,36,85,39,317(1987)、 B.Amitetal,Tetrahedron Let
t.,(24)2205(1973)、D.H.R.Barton etal,J.Chem Soc.,35
71(1965)、 P.M.Collins etal,J.Chem.SoC.,Perkin I,16
95(1975)、 M.Rudinstein etal,Tetrahedron Lett.,(1
7),1445(1975)、 J.W.Walker etalJ.Am.Chem.Soc.,110,7
170(1988)、 S.C.Busman etal,J.Imaging Technol.,11
(4),191(1985)、 H.M.Houlihan etal,Macormolecules,2
1,2001(1988)、P.M.Collins etal,J.Chem.Soc.,Chem.Com
mun.,532(1972)、S.Hayase etal,Macromolecules,18,179
9(1985)、 E.Reichmanis etal,J.Electrochem.Soc.,Soli
d State Sci.Technol.,130(6)、 F.M.Houlihan etal,Mac
romolcules,21,2001(1988)、欧州特許第0290,750号、同0
46,083 号、同156,535 号、同271,851 号、同0,388,343
号、 米国特許第3,901,710 号、同4,181,531 号、特開
昭60-198538 号、特開昭53-133022 号等に記載のo−ニ
トロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、M.TUNOOKA
etal,Polymer Preprints Japan,35(8)、G.Berner etal,
J.Rad.Curing,13(4)、 W.J.Mijs etal,Coating Techno
l.,55(697),45(1983),Akzo 、 H.Adachi etal,Polymer P
reprints,Japan,37(3)、欧州特許第0199,672号、同84515
号、同044,115 号、同618,564 号、、同0101,122号、
米国特許第4,371,605 号、同4,431,774 号、特開昭64-1
8143号、特開平2-245756号、特開平3-140109号等に記載
のイミノスルフォネ−ト等に代表される光分解してスル
ホン酸を発生する化合物、特開昭61-166544 号等に記載
のジスルホン化合物を挙げることができる。
あるいは化合物をポリマーの主鎖または側鎖に導入した
化合物、たとえば、M.E.Woodhouse etal,J.Am.Chem.So
c.,104,5586(1982) 、S.P.Pappas etal,J.Imaging Sc
i.,30(5),218(1986) 、S.Kondoetal,Makromol.Chem.,Ra
pid Commun.,9,625(1988)、Y.Yamada etal,Makromol.C
hem.,152,153,163(1972) 、J.V.Crivello etal,J.Polym
erSci.,Polymer Chem.Ed., 17,3845(1979) 、米国特許
第3,849,137 号、獨国特許第3914407 号、特開昭63-266
53号、特開昭55-164824 号、特開昭62-69263号、特開昭
63-146038 号、特開昭63-163452 号、特開昭62-153853
号、特開昭63-146029 号等に記載の化合物を用いること
ができる。
0)、A.Abad etal,Tetrahedron Lett.,(47)4555(1971)、
D.H.R.Barton etal,J.Chem.Soc.,(C),329(1970) 、米国
特許第3,779,778 号、欧州特許第126,712 号等に記載の
光により酸を発生する化合物も使用することができる。
用されるその他の成分 本発明のポジ型レジスト組成物には必要に応じて、さら
にラジカル発生剤、含窒素塩基性化合物、染料、界面活
性剤などを含有させることができる。
も塩基性の強い含窒素塩基性化合物が好ましい。好まし
い化学的環境として、下記式(A)〜(E)の構造を挙
げることができる。
一でも異なってもよく、水素原子、炭素数1〜6個のア
ルキル基、炭素数1〜6個のアミノアルキル基、炭素数
1〜6個のヒドロキシアルキル基又は炭素数6〜20個
の置換もしくは非置換のアリール基を表し、ここで、R
251とR252は、互いに結合して環を形成してもよい。R
253 、R254 、R255 及びR256 は、同一でも異なって
もよく、炭素数1〜6個のアルキル基を表す。更に好ま
しい化合物は、一分子中に異なる化学的環境の窒素原子
を2個以上有する含窒素塩基性化合物であり、特に好ま
しくは、置換もしくは未置換のアミノ基と窒素原子を含
む環構造の両方を含む化合物もしくはアルキルアミノ基
を有する化合物である。
置換のグアニジン、置換もしくは未置換のアミノピリジ
ン、置換もしくは未置換のアミノアルキルピリジン、置
換もしくは未置換のアミノピロリジン、置換もしくは未
置換のインダゾール、イミダゾール、置換もしくは未置
換のピラゾール、置換もしくは未置換のピラジン、置換
もしくは未置換のピリミジン、置換もしくは未置換のプ
リン、置換もしくは未置換のイミダゾリン、置換もしく
は未置換のピラゾリン、置換もしくは未置換のピペラジ
ン、置換もしくは未置換のアミノモルフォリン、置換も
しくは未置換のアミノアルキルモルフォリン等が挙げら
れる。好ましい置換基は、アミノ基、アミノアルキル
基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリールア
ミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシロ
キシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、水
酸基、シアノ基である。
1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−テト
ラメチルグアニジン、イミダゾール、2−メチルイミダ
ゾール、4−メチルイミダゾール、N−メチルイミダゾ
ール、2−フェニルイミダゾール、4,5−ジフェニル
イミダゾール、2,4,5−トリフェニルイミダゾー
ル、2−アミノピリジン、3−アミノピリジン、4−ア
ミノピリジン、2−ジメチルアミノピリジン、4−ジメ
チルアミノピリジン、2−ジエチルアミノピリジン、2
−(アミノメチル)ピリジン、2−アミノ−3−メチル
ピリジン、2−アミノ−4−メチルピリジン、2−アミ
ノ−5−メチルピリジン、2−アミノ−6−メチルピリ
ジン、3−アミノエチルピリジン、4−アミノエチルピ
リジン、
(2−アミノエチル)ピペラジン、N−(2−アミノエ
チル)ピペリジン、4−アミノ−2,2,6,6−テト
ラメチルピペリジン、4−ピペリジノピペリジン、2−
イミノピペリジン、1−(2−アミノエチル)ピロリジ
ン、ピラゾール、3−アミノ−5−メチルピラゾール、
5−アミノ−3−メチル−1−p−トリルピラゾール、
ピラジン、2−(アミノメチル)−5−メチルピラジ
ン、ピリミジン、2,4−ジアミノピリミジン、4,6
−ジヒドロキシピリミジン、2−ピラゾリン、3−ピラ
ゾリン、N−アミノモルフォリン、N−(2−アミノエ
チル)モルフォリンなどが挙げられるがこれに限定され
るものではない。これらの含窒素塩基性化合物は、単独
であるいは2種以上一緒に用いられる。
の使用割合は、(酸発生剤)/(含窒素塩基性化合物)
(モル比)=2.5〜300であることが好ましい。該
モル比が2.5未満では低感度となり、解像力が低下す
る場合があり、また、300を越えると露光後加熱処理
までの経時でレジストパターンの太りが大きくなり、解
像力も低下する場合がある。(酸発生剤)/(含窒素塩
基性化合物)(モル比)は、好ましくは5.0〜20
0、更に好ましくは7.0〜150である。
体的にはオイルイエロー#101、オイルイエロー#1
03、オイルピンク#312、オイルグリーンBG、オ
イルブルーBOS,オイルブルー#603、オイルブラ
ックBY、オイルブラックBS、オイルブラックT−5
05(以上オリエント化学工業株式会社製)、クリスタ
ルバイオレット(CI42555)、メチルバイオレッ
ト(CI42535)、ローダミンB(CI45170
B)、マラカイトグリーン(CI42000)、メチレ
ンブルー(CI52015)等を挙げることができる。
て支持体上に塗布する。ここで使用する溶媒としては、
エチレンジクロライド、シクロヘキサノン、シクロペン
タノン、2−ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、メチル
エチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノエチルエーテル、2−メト
キシエチルアセテート、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチル
エーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、トルエン、酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸エ
チル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオ
ン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピ
ルビン酸プロピル、N,N−ジメチルホルムアミド、ジ
メチルスルホキシド、N−メチルピロリドン、テトラヒ
ドロフラン等が好ましく、これらの溶媒を単独あるいは
混合して使用する。
は、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシ
エチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等の
ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエ
チレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレ
ンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンア
ルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオ
キシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノ
ラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタン
モノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビ
タントリオレエート、ソルビタントリステアレート等の
ソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタン
モノパルミテ−ト、
レート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエー
ト、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等
のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等の
ノニオン系界面活性剤、エフトップEF301,EF3
03,EF352(新秋田化成(株)製)、メガファッ
クF171,F173 (大日本インキ(株)製)、フ
ロラ−ドFC430,FC431(住友スリーエム
(株)製)、アサヒガードAG710,サーフロンS−
382,SC101,SC102,SC103,SC1
04,SC105,SC106(旭硝子(株)製)等の
フッ素系界面活性剤、トロイゾルS−366(トロイケ
ミカル(株)製)、オルガノシロキサンポリマーKP3
41(信越化学工業(株)製)やアクリル酸系もしくは
メタクリル酸系(共)重合体ポリフローNo.75,N
o.95(共栄社油脂化学工業(株)製)等を挙げるこ
とができる。これらの界面活性剤の配合量は、本発明の
組成物中の固形分100重量部当たり、通常、2重量部
以下、好ましくは1重量部以下である。これらの界面活
性剤は単独で添加してもよいし、また、いくつかの組み
合わせで添加することもできる。
スト膜上へのパターン形成工程は、基板(例:シリコン
/二酸化シリコン皮覆、ガラス基板、ITO基板等の透
明基板等)上に、本発明のポジ型レジスト組成物を塗布
し、次に活性光線又は放射線を照射し、加熱、現像、リ
ンス、乾燥することにより良好なレジストパターンを形
成することができる。ここで活性光線又は放射線として
は、好ましくは電子線、X線、150〜250nmの波
長の光(KrFエキシマレーザー(248nm)、Ar
Fエキシマレーザー(193nm)、F2エキシマレー
ザー(157nm)など)等を挙げることができるが、
特に好ましくは、電子線、KrFエキシマレーザーであ
る。
機あるいは有機反射防止膜を使用することができる。更
にレジスト上層に反射防止膜を塗布して用いることもで
きる。
膜としては、チタン、二酸化チタン、窒化チタン、酸化
クロム、カーボン、アモルファスシリコン等の無機膜型
と、吸光剤とポリマー材料からなる有機膜型のいずれも
用いることができる。前者は膜形成に真空蒸着装置、C
VD装置、スパッタリング装置等の設備を必要とする。
有機反射防止膜としては、例えば特公平7−69611
号記載のジフェニルアミン誘導体とホルムアルデヒド変
性メラミン樹脂との縮合体、アルカリ可溶性樹脂、吸光
剤からなるものや、米国特許5294680号記載の無
水マレイン酸共重合体とジアミン型吸光剤の反応物、特
開平6−118631号記載の樹脂バインダーとメチロ
ールメラミン系熱架橋剤を含有するもの、特開平6−1
18656号記載のカルボン酸基とエポキシ基と吸光基
を同一分子内に有するアクリル樹脂型反射防止膜、特開
平8−87115号記載のメチロールメラミンとベンゾ
フェノン系吸光剤からなるもの、特開平8−17950
9号記載のポリビニルアルコール樹脂に低分子吸光剤を
添加したもの等が挙げられる。
ーサイエンス社製のDUV30シリーズや、DUV−4
0シリーズ、シプレー社製のAR−2、AR−3、AR
−5等の市販の有機反射防止膜を使用することもでき
る。
しては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナト
リウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、ア
ンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プ
ロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−
n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミ
ン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチル
エタノールアミン、トリエタノーアミン等のアルコ−ル
アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テ
トラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等の第四
級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミ
ン類、等のアルカリ類の水溶液を使用することができ
る。更に、上記アルカリ類の水溶液にイソプロピルアル
コール等のアルコール類、ノニオン系等の界面活性剤を
適当量添加して使用することもできる。これらの現像液
の中で好ましくは第四アンモニウム塩、更に好ましく
は、テトラメチルアンモニウムヒドロオキシド、コリン
である。
明するが、本発明の内容がこれにより限定されるもので
はない。
メタクリル酸t−ブチル7.01g(0.07モル)を
酢酸ブチル120mlに溶解し、窒素気流及び攪拌下、
80℃にてアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)
0.033gを2.5時間置きに3回添加し、最後に更
に5時間攪拌を続けることにより、重合反応を行った。
反応液をヘキサン1200mlに投入し、白色の樹脂を
析出させた。得られた樹脂を乾燥後、メタノール200
mlに溶解した。これに水酸化ナトリウム7.7g
(0.19モル)/水50mlの水溶液を添加し、1時
間加熱還流することにより加水分解させた。その後、水
200mlを加えて希釈し、塩酸にて中和し白色の樹脂
を析出させた。この樹脂を濾別し、水洗・乾燥させた。
更にテトラヒドロフラン200mlに溶解し、5Lの超
純水中に激しく攪拌しながら滴下、再沈を行った。この
再沈操作を3回繰り返した。得られた樹脂を真空乾燥器
中で120℃、12時間乾燥し、ポリ(p−ヒドロキシ
スチレン/メタクリル酸t−ブチル)共重合体を得た。
8000)10gをピリジン50mlに溶解させ、これ
に室温で撹伴下、二炭酸ジ−t−ブチル3.63gを滴
下した。室温で3時間撹伴した後、イオン交換水1L/
濃塩酸20gの溶液に滴下した。析出した粉体をろ過、
水洗、乾燥すると、樹脂例(B−3)が得られた。
ル)を300m1のトルエンに溶解し、次いで2−クロ
ロエチルビニルエーテル150g、水酸化ナトリウム2
5g、テトラブチルアンモニウムブロミド5g、トリエ
チルアミン60gを加えて120℃で5時間反応させ
た。反応液を水洗し、過剰のクロエチルビニルエーテル
とトルエンを留去し、得られたオイルを減圧蒸留にて精
製すると4−シクロヘキシルフェノキシエチルビニルエ
ーテルが得られた。ポリ(p−ヒドロキシスチレン)
(日本曹達社製VP−8000)20g,4−シクロヘ
キシルフェノキシエチルビニルエ−テル6.5gをTH
F80mlに溶解し、これにp−トルエンスルホン酸
0.01gを添加して室温で18時間反応させた。反応
液を蒸留水5Lに激しく撹拌しながら滴下し、析出する
粉体をろ過、乾燥すると樹脂例(B−32)が得られ
た。
下の実施例で使用された樹脂の重量平均分子量、繰り返
し単位のモル比は以下の通りである。 樹脂 重量平均分子量 繰り返し単位のモル比* (B−2) 7500 30/70 (B−3) 8500 25/75 (B−4) 8500 25/75 (B−5) 13500 40/60 (B−13) 8000 65/35 (B−21) 12000 65/35 (B−22) 15000 20/80 (B−24) 14000 30/70 (B−26) 11500 15/60/25 (B−28) 15000 78/22 (B−30) 8000 80/20 (B−31) 15000 65/10/25 (B−32) 12000 82/18 (B−33) 12000 15/75/10 *先に例示した樹脂構造における括弧部分の各繰り返し単位の左から順
200mlに溶かした後、5℃に冷却し、その溶液を攪
拌しながら濃硫酸(40ml)をゆっくり滴下した。次
に室温まで戻し、48時間攪拌した。反応混合液を氷上
にあけ、その水層をエーテル(3×1l)で抽出した。
その水層を0℃に冷却した後、トリメチルアンモニウム
−3,5−ジトリフルオロメチルベンゼンスルホン酸塩
の水溶液(16.95g/1l)を滴下し、0℃下で2
時間攪拌後、クロロホルム抽出(3×1l)を行った。
その有機層を水洗後濃縮し、A1−1のオイル2.5g
を得た。A1−2〜A1−45も同様の方法を用いて合
成できる。
ルアンモニウム塩の合成 ペンタフロロベンゼンスルホニルクロリド25gを氷冷
下メタノール100mlに溶解させ、これに25%テト
ラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液100gをゆ
っくり加えた。室温で3時間攪拌するとペンタフロロベ
ンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニウム塩の溶液が
得られた。この溶液をスルホニウム塩、ヨードニウム塩
との塩交換に用いた。
タフロロベンゼンスルホネートの合成 ジフェニルスルホキシド50gをベンゼン800mlに
溶解させ、これに塩化アルミニウム200gを加え、2
4時間還流した。反応液を氷2Lにゆっくりと注ぎ、こ
れに濃塩酸400mlを加えて70℃で10分加熱し
た。この水溶液を酢酸エチル500mlで洗浄し、ろ過
した後にヨウ化アンモニウム200gを水400mlに
溶解したものを加えた。析出した粉体をろ取、水洗した
後酢酸エチルで洗浄、乾燥するとトリフェニルスルホニ
ウムヨージドが70g得られた。トリフェニルスルホニ
ウムヨージド30.5gをメタノール1000mlに溶
解させ、この溶液に酸化銀19.1gを加え、室温で4
時間攪拌した。溶液をろ過し、これに過剰量のペンタフ
ロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニウム塩の
溶液を加えた。反応液を濃縮し、これをジクロロメタン
500mlに溶解し、この溶液を5%テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド水溶液、および水で洗浄した。有
機相を無水硫酸ナトリウムで乾燥後、濃縮するとトリフ
ェニルスルホニウムペンタフロロベンゼンスルホネート
(I−1)が得られた。
ヨードニウムペンタフロロベンゼンスルホネートの合成 t−アミルベンゼン60g、ヨウ素酸カリウム39.5
g、無水酢酸81g、ジクロロメタン170mlを混合
し、これに氷冷下濃硫酸66.8gをゆっくり滴下し
た。氷冷下2時間攪拌した後、室温で10時間攪拌し
た。反応液に氷冷下、水500mlを加え、これをジク
ロロメタンで抽出、有機相を炭酸水素ナトリウム、水で
洗浄した後濃縮するとジ(4−t−アミルフェニル)ヨ
ードニウム硫酸塩が得られた。この硫酸塩を、過剰量の
ペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニ
ウム塩の溶液に加えた。この溶液に水500mlを加
え、これをジクロロメタンで抽出、有機相を5%テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、および水で洗
浄した後濃縮するとジ(4−t−アミルフェニル)ヨー
ドニウムペンタフロロベンゼンスルホネート(III−
1)が得られた。
に溶解し、レジスト組成物の溶液を調製した。表1にお
いて、各成分について複数使用の場合の比は重量比であ
る。 酸分解性樹脂(B) 2.0g 酸発生剤(A1)と(A2)の総量 0.20g 必要に応じて塩基性化合物 0.0040g 必要に応じて界面活性剤 0.0020g 得られた各試料溶液を0.1μm口径のメンブレンフィ
ルターで精密ろ過して、レジスト溶液を得た。このレジ
スト溶液を6インチシリコンウェハー上に東京エレクト
ロン製スピンコーターMark8を用いて塗布し、11
0℃、90秒ベークして膜厚0.30μmの均一膜を得
た。
示す。
る。 (1)1,8−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナ−5
−エン、(2)2,6−ジイソプロピルアニリン、
(3)4−ジメチルアミノピリジン、(4)2,4,5
−トリフェニルイミダゾール、(5)トリエチルアミ
ン、(6)1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノナ
−5−エン、(7)1,5−ジアザビシクロ[2.2.
2]オクタン、(8)ヘキサメチレンテトラミン、
(9)CHMETU、(10)ビス(1,2,2,6,
6−ペンタメチル−4−ピペリジル)セバゲート、(1
1)ピペラジン、(12)フェニルグアニジン、
(株)製)(フッ素系)、 W2:メガファックR08(大日本インキ化学工業
(株)製)(フッ素及びシリコーン系)、 W3:ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学
工業(株)製)、 W4:ポリオキシエチレントリフェニルエーテル、 W5:トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)
製)、
ート、 S2:プロビレングリコールモノメチルエーテルプロピ
オネート、 S3:乳酸エチル、 S4:酢酸ブチル、 S5:2−ヘプタノン、 S6:プロピレングリコールモノメチルエーテル、 S7:エトキシチルプロピオネート、 S8:γ−ブチロラクトン、 S9:エチレンカーボネート、 S10:プロピレンカーボネート、 S11:シクロヘキサノン
0、加速電圧50KeV)を用いて電子線照射を行っ
た。照射後に110℃、90秒ベークし、2.38重量
%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TM
AH)水溶液を用いて60秒間浸漬した後、30秒間、
水でリンスして乾燥した。得られたパターンを下記の方
法で評価した。
て観察した。0.15μmライン(ライン:スペース=
1:1)を解像する時の最小照射エネルギーを感度とし
た。 (2−2)解像力 上記の感度を示す照射量における限界解像力(ラインと
スペースが分離解像)を解像力とした。 (2−3)パターン形状 上記の感度を示す照射量における0.14μmラインパ
ターンの断面形状を走査型電子顕微鏡を用いて観察し、
矩形、ややテーパー、テーパーの3段階評価を行った。
評価結果を表2に示す。
16 表1に示した化合物を用いて、実施例1と同様にしてレ
ジスト溶液を調製した。このレジスト溶液を6インチシ
リコンウェハー上に東京エレクトロン製スピンコーター
Mark8を用いて塗布し、110℃、90秒ベークし
て膜厚0.30μmの均一膜を得た。このレジスト膜
に、電子線描画装置(日立製HL750、加速電圧10
0KeV)電子線照射を行った。露光後の処理、パター
ンの評価は実施例1と同様に行った。評価結果を表3に
示す。
〜24 (1)レジスト組成物の塗設 表1に示す各成分を以下の添加量で溶剤総量26.0g
に溶解し、レジスト組成物の溶液を調製した。表1にお
いて、各成分について複数使用の場合の比は重量比であ
る。 酸分解性樹脂(B) 2.0g 酸発生剤(A1)と(A2)の総量 0.10g 必要に応じて塩基性化合物 0.0040g 必要に応じて界面活性剤 0.0020g 得られた各試料溶液を0.1μm口径のメンブレンフィ
ルターで精密ろ過して、レジスト溶液を得た。このレジ
スト溶液を6インチシリコンウェハー上に東京エレクト
ロン製スピンコーターMark8を用いて塗布し、11
0℃、90秒ベークして膜厚0.30μmの均一膜を得
た。
ン(株)製FPA3000EX−5、波長248nm)
を用いて、パターン露光した。露光後の処理、パターン
の評価は実施例1と同様に行った。
のみならずKrFエキシマレーザー光による露光の場合
でも、良好な性能を有していることがわかる。
射によるパターン形成に関して、感度、解像力に優れ、
更にはパターン形状にも優れたポジ型レジスト組成物を
提供できる。
Claims (5)
- 【請求項1】(A1)下記一般式(1)で表される構造
を有する、活性光線又は放射線の照射により酸を発生す
る化合物 (B)アルカリ水溶液に不溶又は難溶性で、酸の作用に
よりアルカリ水溶液に可溶性となるポリマーを含有する
ことを特徴とするポジ型レジスト組成物。 【化1】 式中、Wは、−CH2−、−CYH−、−NH−を表
す。Yは、アリール基、又はアルキル基を表す。R1a〜
R8aは、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸
基、チオール基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル
基、1級アミノ基、2級又は3級アミノ基、アルキル
基、又はアルコキシル基より選択された基である。 - 【請求項2】 更に、(A2)下記一般式(I)〜一般
式(III)で表される構造を有する、活性光線又は放射
線の照射により酸を発生する化合物を含有することを特
徴とする請求項1に記載のポジ型レジスト組成物。 【化2】 一般式(I)〜(III)において、R1〜R37は、同一又
は異なって、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ヒ
ドロキシル基、ハロゲン原子、又は−S−R38基を表
す。R38は、アルキル基又はアリール基を表す。X
-は、 少なくとも1個のフッ素原子、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアルキル基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアルコキシ
基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシル基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシロキシ
基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニル
基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニルオ
キシ基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニルア
ミノ基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアリール基、 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアラルキル
基、及び少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアル
コキシカルボニル基、から選択された少なくとも1種を
有するアルキルスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ナフ
タレンスルホン酸、又はアントラセンスルホン酸のアニ
オンを示す。 - 【請求項3】 更に、含窒素塩基性化合物を含有するこ
とを特徴とする請求項1又は2に記載のポジ型レジスト
組成物。 - 【請求項4】 活性光線又は放射線が、電子線又はX線
であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載
のポジ型レジスト組成物。 - 【請求項5】 活性光線又は放射線が、波長150〜2
50nmのエキシマレーザー光であることを特徴とする
請求項1〜3のいずれかに記載のポジ型レジスト組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001346121A JP3909818B2 (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | ポジ型レジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001346121A JP3909818B2 (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | ポジ型レジスト組成物 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003149800A true JP2003149800A (ja) | 2003-05-21 |
JP2003149800A5 JP2003149800A5 (ja) | 2005-04-07 |
JP3909818B2 JP3909818B2 (ja) | 2007-04-25 |
Family
ID=19159349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001346121A Expired - Lifetime JP3909818B2 (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | ポジ型レジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3909818B2 (ja) |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005266766A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-09-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
JP2005275072A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2006259136A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
JP2007171649A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2007293249A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-11-08 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
EP1906241A1 (en) | 2006-09-29 | 2008-04-02 | FUJIFILM Corporation | Resist composition and pattern forming method using the same |
JP2008090261A (ja) * | 2006-02-28 | 2008-04-17 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
EP2020616A2 (en) * | 2007-08-02 | 2009-02-04 | FUJIFILM Corporation | Resist composition for electron beam, x-ray, or euv, and pattern-forming method using the same |
JP2009053665A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-03-12 | Fujifilm Corp | 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
US7541131B2 (en) | 2005-02-18 | 2009-06-02 | Fujifilm Corporation | Resist composition, compound for use in the resist composition and pattern forming method using the resist composition |
US7851130B2 (en) | 2006-09-19 | 2010-12-14 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition, and pattern-forming method using the photosensitive composition |
KR101011711B1 (ko) | 2003-06-03 | 2011-01-28 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감광성 조성물 |
WO2011104127A1 (en) | 2010-02-24 | 2011-09-01 | Basf Se | Latent acids and their use |
JP2012031145A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-02-16 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
US8158326B2 (en) | 2004-02-16 | 2012-04-17 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition, and method of pattern formation with the photosensitive composition |
WO2012086850A1 (en) * | 2010-12-24 | 2012-06-28 | Fujifilm Corporation | Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition, actinic-ray- or radiation-sensitive film therefrom and method of forming pattern using the composition |
JP2012234038A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Fujifilm Corp | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物並びに該組成物を用いたレジスト膜及びパターン形成方法 |
US8637220B2 (en) | 2010-06-29 | 2014-01-28 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, and resist film and pattern forming method using the composition |
US20140272707A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Sulfonium salt, polymer, resist composition, and patterning process |
JP2014219679A (ja) * | 2014-06-16 | 2014-11-20 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物、及び該組成物を用いたパターン形成方法 |
WO2016124493A1 (en) | 2015-02-02 | 2016-08-11 | Basf Se | Latent acids and their use |
JP2016153409A (ja) * | 2010-08-27 | 2016-08-25 | 住友化学株式会社 | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP2016206673A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | 東京応化工業株式会社 | 送液性が改善されたフォトリソグラフィー用薬液及びこれを含むレジスト組成物{chemical for photolithography with improved liquid transfer property and resist composition comprising the same} |
JP7284622B2 (ja) | 2018-04-25 | 2023-05-31 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2859111A (en) * | 1954-03-12 | 1958-11-04 | Azoplate Corp | Lithographic printing plates including sulfonium perchlorates |
JPS60175046A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-09-09 | ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング コンパニ− | 輻射線感光性組成物及びそれを用いた輻射線感光要素 |
JPH06242606A (ja) * | 1993-02-15 | 1994-09-02 | Hoechst Japan Ltd | ポジ型放射感応性混合物 |
JPH10274844A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
JP2000053601A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-22 | Toyo Gosei Kogyo Kk | 新規オニウム塩およびそれを含有する感放射性樹脂組成物 |
-
2001
- 2001-11-12 JP JP2001346121A patent/JP3909818B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2859111A (en) * | 1954-03-12 | 1958-11-04 | Azoplate Corp | Lithographic printing plates including sulfonium perchlorates |
JPS60175046A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-09-09 | ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング コンパニ− | 輻射線感光性組成物及びそれを用いた輻射線感光要素 |
JPH06242606A (ja) * | 1993-02-15 | 1994-09-02 | Hoechst Japan Ltd | ポジ型放射感応性混合物 |
JPH10274844A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
JP2000053601A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-22 | Toyo Gosei Kogyo Kk | 新規オニウム塩およびそれを含有する感放射性樹脂組成物 |
Cited By (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101011711B1 (ko) | 2003-06-03 | 2011-01-28 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감광성 조성물 |
US8158326B2 (en) | 2004-02-16 | 2012-04-17 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition, and method of pattern formation with the photosensitive composition |
JP4491335B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2010-06-30 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
JP2005266766A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-09-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
JP2005275072A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
US7541131B2 (en) | 2005-02-18 | 2009-06-02 | Fujifilm Corporation | Resist composition, compound for use in the resist composition and pattern forming method using the resist composition |
JP2006259136A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
US7807329B2 (en) | 2005-03-16 | 2010-10-05 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition and pattern-forming method using the same |
JP4505357B2 (ja) * | 2005-03-16 | 2010-07-21 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
JP2007171649A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP4617252B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-01-19 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2008090261A (ja) * | 2006-02-28 | 2008-04-17 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2007293249A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-11-08 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
US7851130B2 (en) | 2006-09-19 | 2010-12-14 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition, and pattern-forming method using the photosensitive composition |
EP1906241A1 (en) | 2006-09-29 | 2008-04-02 | FUJIFILM Corporation | Resist composition and pattern forming method using the same |
US7718344B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-05-18 | Fujifilm Corporation | Resist composition and pattern forming method using the same |
KR101384171B1 (ko) | 2006-09-29 | 2014-04-10 | 후지필름 가부시키가이샤 | 레지스트 조성물 및 이것을 사용한 패턴형성방법 |
JP2009053665A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-03-12 | Fujifilm Corp | 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
EP2020616A2 (en) * | 2007-08-02 | 2009-02-04 | FUJIFILM Corporation | Resist composition for electron beam, x-ray, or euv, and pattern-forming method using the same |
WO2011104127A1 (en) | 2010-02-24 | 2011-09-01 | Basf Se | Latent acids and their use |
JP2012031145A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-02-16 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
US8637220B2 (en) | 2010-06-29 | 2014-01-28 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, and resist film and pattern forming method using the composition |
JP2016153409A (ja) * | 2010-08-27 | 2016-08-25 | 住友化学株式会社 | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
US9081277B2 (en) | 2010-12-24 | 2015-07-14 | Fujifilm Corporation | Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition, actinic-ray- or radiation-sensitive film therefrom and method of forming pattern using the composition |
JP2013064970A (ja) * | 2010-12-24 | 2013-04-11 | Fujifilm Corp | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、並びに、この組成物を用いた感活性光線性又は感放射線性膜及びパターン形成方法 |
WO2012086850A1 (en) * | 2010-12-24 | 2012-06-28 | Fujifilm Corporation | Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition, actinic-ray- or radiation-sensitive film therefrom and method of forming pattern using the composition |
JP2012234038A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Fujifilm Corp | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物並びに該組成物を用いたレジスト膜及びパターン形成方法 |
US9091918B2 (en) * | 2013-03-13 | 2015-07-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Sulfonium salt, polymer, resist composition, and patterning process |
JP2014177407A (ja) * | 2013-03-13 | 2014-09-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | スルホニウム塩及び高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
TWI506021B (zh) * | 2013-03-13 | 2015-11-01 | Shinetsu Chemical Co | 鋶鹽、高分子化合物、光阻材料及圖案形成方法 |
US20140272707A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Sulfonium salt, polymer, resist composition, and patterning process |
KR101748464B1 (ko) * | 2013-03-13 | 2017-06-16 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 술포늄염 및 고분자 화합물, 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법 |
JP2014219679A (ja) * | 2014-06-16 | 2014-11-20 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物、及び該組成物を用いたパターン形成方法 |
WO2016124493A1 (en) | 2015-02-02 | 2016-08-11 | Basf Se | Latent acids and their use |
US9994538B2 (en) | 2015-02-02 | 2018-06-12 | Basf Se | Latent acids and their use |
JP2016206673A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | 東京応化工業株式会社 | 送液性が改善されたフォトリソグラフィー用薬液及びこれを含むレジスト組成物{chemical for photolithography with improved liquid transfer property and resist composition comprising the same} |
JP7284622B2 (ja) | 2018-04-25 | 2023-05-31 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3909818B2 (ja) | 2007-04-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3909818B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
KR100931616B1 (ko) | 전자선, 극자외선 또는 엑스선용 레지스트 조성물 | |
KR100721788B1 (ko) | 전자선 또는 엑스선용 화학증폭계 네거티브 레지스트 조성물 | |
JP4083035B2 (ja) | 電子線、euv又はx線用レジスト組成物 | |
JP2001174995A (ja) | 電子線またはx線用化学増幅系ネガ型レジスト組成物 | |
JP3790960B2 (ja) | ネガ型レジスト組成物 | |
JP4701231B2 (ja) | 電子線、euv又はx線用ネガ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
KR100751771B1 (ko) | 전자선 또는 x선 조사용 포지티브 레지스트 조성물 | |
JP2006215271A (ja) | レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
JP2000098613A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2002341538A (ja) | 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物 | |
JP3856290B2 (ja) | ネガ型レジスト組成物 | |
JP4092083B2 (ja) | 電子線又はx線用ネガ型レジスト組成物 | |
JP4439409B2 (ja) | レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
JP4276773B2 (ja) | 電子線又はx線用ネガ型レジスト組成物 | |
JP2001100417A (ja) | ポジ型フォトレジスト組成物 | |
JP2002333713A (ja) | 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物 | |
JP2000147752A (ja) | ネガ型レジスト組成物 | |
JP4208418B2 (ja) | 電子線又はx線用ネガ型レジスト組成物 | |
JP2003057827A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH10307397A (ja) | ポジ型感光性組成物 | |
JP2004012898A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2003207898A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2001242625A (ja) | 電子線またはx線用化学増幅系ネガ型レジスト組成物 | |
JP4162527B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040512 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040512 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060324 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060818 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060823 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061020 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070122 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3909818 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100202 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110202 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120202 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120202 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130202 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140202 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |