JP2002197610A - 垂直磁気記録ヘッドの製造方法 - Google Patents

垂直磁気記録ヘッドの製造方法

Info

Publication number
JP2002197610A
JP2002197610A JP2000394737A JP2000394737A JP2002197610A JP 2002197610 A JP2002197610 A JP 2002197610A JP 2000394737 A JP2000394737 A JP 2000394737A JP 2000394737 A JP2000394737 A JP 2000394737A JP 2002197610 A JP2002197610 A JP 2002197610A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
pole layer
magnetic pole
main
recording head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000394737A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3875020B2 (ja
Inventor
Kiyoshi Kobayashi
潔 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP2000394737A priority Critical patent/JP3875020B2/ja
Priority to US10/025,317 priority patent/US6836957B2/en
Publication of JP2002197610A publication Critical patent/JP2002197610A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3875020B2 publication Critical patent/JP3875020B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/1278—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive specially adapted for magnetisations perpendicular to the surface of the record carrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
    • G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
    • G11B2005/3996—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects large or giant magnetoresistive effects [GMR], e.g. as generated in spin-valve [SV] devices
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3109—Details
    • G11B5/3116—Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
    • G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
    • G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
    • G11B5/3967—Composite structural arrangements of transducers, e.g. inductive write and magnetoresistive read
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
    • Y10T29/49039—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing with dual gap materials
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
    • Y10T29/49043—Depositing magnetic layer or coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
    • Y10T29/49043—Depositing magnetic layer or coating
    • Y10T29/49046—Depositing magnetic layer or coating with etching or machining of magnetic material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49048—Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/4906—Providing winding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の垂直記録型の垂直磁気記録ヘッドで
は、スキュー角が発生したときにサイドフリンジングが
発生していた。 【解決手段】主磁極層２４の記録媒体との対向面での正
面形状を略逆台形にすることにより、スキュー角が発生
しても側辺２４ｆ１がトラックの幅方向にはみ出すこと
が防止でき、サイドフリンジングを抑えることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばハード膜を
有するディスクなどの記録媒体に対して垂直磁界を与え
て記録を行う垂直磁気記録ヘッドの製造方法に係り、特
に記録パターンにフリンジングが発生するのを抑制し、
高記録密度化に対応可能な垂直磁気記録ヘッドの製造方
法を提供することを目的としている。
【０００２】
【従来の技術】ディスクなどの記録媒体に磁気データを
高密度で記録する装置として垂直磁気記録方式がある。
図３２は前記垂直磁気記録方式の装置に使用される垂直
磁気記録ヘッドの一般的な構造を示す断面図である。
【０００３】図３２に示すように、垂直磁気記録方式の
垂直磁気記録ヘッドＨは、記録媒体上を浮上して移動し
または摺動するスライダ１のトレーリング側端面１ａに
設けられるものであり、例えばスライダ１のトレーリン
グ側端面１ａにおいて、前記垂直磁気記録ヘッドＨは、
非磁性膜２と、非磁性の被覆膜３との間に配置される。
【０００４】前記垂直磁気記録ヘッドＨは、強磁性材料
で形成された補助磁極層４と、前記補助磁極層４の上に
間隔を開けて形成された同じく強磁性材料で形成された
主磁極層５とを有しており、前記補助磁極層４の端面４
ａと前記主磁極層５の端面５ａとが、記録媒体Ｍｄとの
対向面Ｈａに現れている。前記対向面Ｈａよりも奥側に
おいて、前記補助磁極層４と前記主磁極層５は、磁気接
続部６において磁気的に接続されている。
【０００５】前記補助磁極層４と前記主磁極層５との間
にはＡｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2などの無機材料による非磁性絶
縁層７が位置しており、前記対向面Ｈａでは、この非磁
性絶縁層７の端面７ａが、前記補助磁極層４の端面４ａ
と前記主磁極層５の端面５ａとの間に現れている。
【０００６】そして、前記非磁性絶縁層７内には、Ｃｕ
などの導電性材料で形成されたコイル層８が埋設されて
いる。
【０００７】図３２に示すように、主磁極層５の端面５
ａの厚みｈｗは、補助磁極層４の端面４ａの厚みｈｒよ
りも小さくなっている。また前記主磁極層５のトラック
幅方向（図示Ｘ方向）の端面５ａの幅寸法はトラック幅
であり、この幅寸法は、前記補助磁極層４のトラック幅
方向の端面４ａの幅寸法よりも十分に小さくなってい
る。
【０００８】前記垂直磁気記録ヘッドＨにより磁気記録
が行われる記録媒体Ｍｄは、垂直磁気記録ヘッドＨに対
してＹ方向へ移動するものであり、その表面にハード膜
Ｍａが内方にソフト膜Ｍｂが設けられている。
【０００９】前記コイル層８に通電されることにより補
助磁極層４と主磁極層５とに記録磁界が誘導されると、
補助磁極層４の端面４ａと、主磁極層５の端面５ａとの
間での漏れ記録磁界が、記録媒体Ｍｄのハード膜Ｍａを
垂直に通過し、ソフト膜Ｍｂを通る。ここで、前記のよ
うに主磁極層５の端面５ａの面積が、補助磁極層４の端
面４ａでの面積よりも十分に小さくなっているため、主
磁極層５の端面５ａの対向部分で磁束φが集中し、端面
５ａが対向する部分での前記ハード膜Ｍａに対し、前記
磁束φにより磁気データが記録される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】図３３は図３２の垂直
磁気記録ヘッドを記録媒体との対向面側から見た部分正
面図である。図３２及び図３３の垂直磁気記録ヘッドの
主磁極層５は、磁性材料からなるメッキ下地層５ｂ上
に、磁性材料を用いてメッキ形成されている。メッキ形
成された主磁極層５は上面５ｃが凸状に湾曲した曲面に
なる。また、従来の垂直磁気記録ヘッドでは主磁極層５
の側辺５ｄ，５ｄがトラック幅方向（図示Ｘ方向）に対
する垂直面となっている。
【００１１】図３４は、図３２及び図３３に示された垂
直磁気記録ヘッドによって信号が記録された記録媒体上
の記録トラックの平面図である。
【００１２】スライダ１がディスク状の記録媒体Ｍｄの
外周と内周との間を移動する際に、記録媒体Ｍｄの回転
接線方向（図示Ｙ方向）に対して前記主磁極層５の側辺
５ｄ，５ｄが傾くスキュー角が発生することがある。こ
こで図３３に示すように主磁極層５の側辺５ｄ，５ｄが
トラック幅方向に対する垂直面であると、主磁極層５の
側辺５ｄ，５ｄが記録媒体の回転接線方向（図示Ｙ方
向）に対してスキュー角を有するときに、破線で示すよ
うに主磁極層５の側辺５ｄ，５ｄがトラック幅Ｔｗ寸法
の外側に斜めの漏れ磁界を与えてフリンジングＦが発生
し、オフトラック性能の低下を招く。
【００１３】また、主磁極層５の上面５ｃが凸状に湾曲
した曲面であると、記録トラック上の磁区境界Ｂが湾曲
し、再生波形のパルス幅が広くなり高記録密度化を進め
ると鮮明な記録磁化分布が得られなくなる。従って、記
録トラックの長さ方向（図示Ａ方向）の記録密度を上げ
ることが難しくなる。
【００１４】本発明は、上記従来の課題を解決するため
のものであり、記録パターンにフリンジングが発生する
のを抑制できオフトラック性能の向上を図ることが可能
であり、また、記録トラックの長さ方向の記録密度を向
上させることのできる垂直磁気記録ヘッドの製造方法を
提供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の垂直磁気記録ヘ
ッドの製造方法は、以下の工程を有することを特徴とす
るものである。 （ａ）磁性材料で補助磁極層を形成する工程、（ｂ）記
録媒体との対向面となる面よりも奥側で、前記補助磁極
層の上に磁性材料で接続層を形成する工程、（ｃ）前記
記録媒体との対向面となる面よりも奥側の領域にコイル
層を形成する工程、（ｄ）前記補助磁極層上に絶縁層を
積層し、この絶縁層上にメッキ下地層を成膜する工程、
（ｅ）前記メッキ下地層の上にレジスト層を形成して、
前記対向面となる部分で、前記レジスト層に、トラック
幅方向の内幅寸法が、補助磁極層から離れるにしたがっ
て徐々に広がり、且つ前記対向面から奥側へ所定の奥行
きを有する溝を形成する工程、（ｆ）前記溝内で、主磁
極層をメッキで形成する工程と（ｇ）前記主磁極層の中
心線に対して所定の角度だけ傾いた方向からミリング粒
子を入射させるミリングで、前記主磁極層の上面を平坦
化させる工程、（ｈ）前記レジスト層を除去する工程、
（ｉ）前記主磁極層と前記接続層を、直接又は前記主磁
極層の上と前記接続層の上にヨーク層を形成して、磁気
的に接続する工程、本発明の垂直磁気記録ヘッドの製造
方法によって、記録媒体との対向面に、補助磁極層と主
磁極層とが間隔を開けて位置し、前記対向面よりも奥側
に前記補助磁極層と前記主磁極層とに記録磁界を与える
コイル層が設けられ、前記主磁極層に集中する前記記録
媒体平面に対する垂直方向磁界によって、前記記録媒体
に磁気データを記録する垂直磁気記録ヘッドを得ること
ができる。
【００１６】本発明の垂直磁気記録ヘッドの製造方法で
は、前記（ｅ）の工程において、前記レジスト層に、ト
ラック幅方向の内幅寸法が、補助磁極層から離れるにし
たがって徐々に広がり、且つ前記対向面から奥側へ所定
の奥行きを有する溝を形成し、前記（ｆ）の工程におい
て、前記溝内で主磁極層を形成する。
【００１７】すなわち、得られた垂直磁気記録ヘッドの
主磁極層は、前記対向面でトラック幅方向の内幅寸法
が、前記補助磁極層から離れるにしたがって徐々に広く
なるように、前記主磁極層の前記補助磁極層側の端辺よ
りも上辺（トレーリング側の端辺）が幅広とされてい
る。すなわち前記対向面において前記主磁極層の正面形
状が略逆台形になっている。
【００１８】前記対向面において前記主磁極層の正面形
状が略逆台形になっていると、記録媒体に記録を行うと
き、前記主磁極層の側辺が記録媒体の移動接線方向に対
してスキュー角を生じても、前記側辺が記録トラックの
外にはみ出すことを防ぐことができ、フリンジングを防
止できるようになり、オフトラック性能の向上を図るこ
とができる。
【００１９】本発明では、前記（ｅ）の工程で、前記メ
ッキ下地層の上にレジスト層を形成しこのレジスト層に
溝をパターン形成した後、前記レジスト層を熱処理する
ことにより、前記溝のトラック幅方向の内幅寸法を補助
磁極層から離れるにしたがって徐々に広がる形状にする
ことができる。
【００２０】または、本発明では、前記（ｅ）の工程
で、前記メッキ下地層の上にレジスト層を形成しこのレ
ジスト層のパターニング精度を調節することにより、ト
ラック幅方向の内幅寸法が補助磁極層から離れるにした
がって徐々に広がる溝をパターン形成することができ
る。
【００２１】なお、本発明では、前記（ｇ）の工程の間
において、前記主磁極層の上面を平坦化させることによ
り、前記対向面において前記主磁極層の前記上辺を直線
形状にすることができる。
【００２２】前記記録媒体は、垂直磁気記録ヘッドの前
記補助磁極層側からヨーク層側に向かう方向に走行す
る。従って、前記記録媒体上の記録トラックの磁区境界
の形状は、前記主磁極層の上辺の形状によって決まる。
【００２３】前記主磁極層の前記上辺が直線状にされて
いると前記記録トラックの磁区境界も直線形状となり、
記録トラックの長さ方向の記録密度を上げても鮮明な記
録磁化分布を得ることができ、良好な記録再生特性を得
ることができる。
【００２４】また本発明では、前記主磁極層の両側に前
記レジスト層が位置している状態で、前記主磁極層をイ
オンミリングにかける。すなわち、前記（ｇ）の工程の
イオンミリングによって削られるのは前記主磁極層の上
面のみである。
【００２５】前記主磁極層は略逆台形に形成されている
ので、高さ方向に削れると前記上面の内幅方向の寸法も
小さくなる。すなわち、前記主磁極層の上面を研削する
ことによって、垂直磁気記録ヘッドのトラック幅寸法を
より小さくすることができる。
【００２６】前記主磁極層の両側の前記レジスト層を除
去した状態で、前記主磁極層をイオンミリングにかける
と、前記主磁極層の前記ーク層側の端面と同時に前記主
磁極層の側面も削れてしまうために、前記主磁極層の前
記上面の内幅寸法を所定の値に正確に加工することが困
難になる。
【００２７】一方、本発明では、イオンミリングによっ
て前記主磁極層の前記上面のみが研削され、前記主磁極
層の側面は研削されないので、前記主磁極層は高さ方向
にのみ削れていく。従って、前記（ｇ）の工程のイオン
ミリングによる前記主磁極層の加工精度を向上させるこ
とが容易になり、垂直磁気記録ヘッドのトラック幅寸法
をより正確に規定することができる。
【００２８】前記（ｉ）の工程において、前記所定の角
度を４５°以上８０°以下とすることが好ましく、より
好ましくは、前記所定の角度を６０°以上７０°以下と
することである。
【００２９】なお、本発明では、前記（ｈ）の工程の後
に、（ｊ）前記主磁極層の中心線に対して所定の角度だ
け傾いた方向からミリング粒子を入射させるミリング
で、前記主磁極層以外の領域で前記メッキ下地層を除去
し、さらに前記主磁極層の側面に付着した前記下地膜の
材料を前記ミリングで除去する工程を有してもよい。
【００３０】なお、前記（ｄ）の工程において、前記メ
ッキ下地層を磁性材料を用いて形成してもよいし、前記
メッキ下地層を非磁性材料を用いて形成してもよい。
【００３１】前記メッキ下地層を非磁性材料を用いて形
成した場合には、前記（ｊ）の工程において、前記主磁
極層の形成後余分な前記メッキ下地層を除去した後、前
記主磁極層に重なる領域以外の領域に前記メッキ下地層
が残っても、あるいは前記主磁極層の側面に前記下地膜
の材料が付着しても、垂直磁気記録ヘッドの記録特性に
大きな影響を及ぼさないようにできる。
【００３２】従って、前記（ｊ）の工程において、前記
主磁極層以外の領域で前記メッキ下地層を除去するとき
に、前記メッキ下地層のトラック幅方向の幅寸法を、前
記主主磁極層の底面のトラック幅方向の幅寸法よりも大
きくしてもよい。
【００３３】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１実施形態の垂
直磁気記録ヘッドの構造を示す縦断面図である。図２は
垂直磁気記録ヘッドを記録媒体との対向面から見た部分
正面図である。
【００３４】図１に示す垂直磁気記録ヘッドＨｖは記録
媒体Ｍｄに垂直磁界を与え、記録媒体Ｍｄのハード膜Ｍ
ａを垂直方向に磁化させるものである。
【００３５】記録媒体Ｍｄはディスク状であり、その表
面に残留磁化の高いハード膜Ｍａが、内方に磁気透過率
の高いソフト膜Ｍｂを有しており、ディスクの中心が回
転軸中心となって回転させられる。
【００３６】垂直磁気記録ヘッドＨｖのスライダ１１は
Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＣなどの非磁性材料で形成されており、
スライダ１１の対向面１１ａが記録媒体Ｍｄに対向し、
記録媒体Ｍｄが回転すると、表面の空気流によりスライ
ダ１１が記録媒体Ｍｄの表面から浮上し、またはスライ
ダ１１が記録媒体Ｍｄに摺動する。垂直磁気記録ヘッド
はスライダ１１のトレーリング側端面１１ｂ側に設けら
れている。図１においてスライダ１１に対する記録媒体
Ｍｄの移動方向は図示Ｚ方向である。
【００３７】スライダ１１のトレーリング側端面１１ｂ
には、Ａｌ2Ｏ3またはＳｉＯ2などの無機材料による非
磁性絶縁層５４が形成されて、この非磁性絶縁層５４の
上に読取り部ＨRが形成されている。
【００３８】読み取り部ＨRは、下から下部シールド層
５２、ギャップ層５５、磁気抵抗効果素子５３、および
上部シールド層５１から成る。磁気抵抗効果素子５３
は、異方性磁気抵抗効果（ＡＭＲ）素子、巨大磁気抵抗
効果（ＧＭＲ）素子、トンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ）
素子などである。 上部シールド層５１の上には、Ａｌ
2Ｏ3またはＳｉＯ2などの無機材料による非磁性絶縁層
１２が形成されて、非磁性絶縁層１２の上に本発明の記
録用の垂直磁気記録ヘッドＨｖが設けられている。そし
て垂直磁気記録ヘッドＨｖは無機非磁性絶縁材料などで
形成された保護層１３により被覆されている。そして垂
直磁気記録ヘッドＨｖの記録媒体との対向面Ｈ１ａは、
スライダ１１の対向面１１ａとほぼ同一面である。
【００３９】垂直磁気記録ヘッドＨｖでは、パーマロイ
（Ｎｉ−Ｆｅ）などの強磁性材料がメッキされて補助磁
極層２１が形成されている。補助磁極層２１はいわゆる
リターンパス層である。非磁性絶縁層１２は、補助磁極
層２１の下（補助磁極層２１と上部シールド５１との
間）および補助磁極層２１の周囲に形成されている。そ
して図１に示すように、補助磁極層２１の表面（上面）
２１ａと非磁性絶縁層１２の表面１２ａとは同一の平面
上に位置している。
【００４０】図１に示すように、対向面Ｈ１ａよりも奥
側（ハイト方向、図示Ｘ方向）では、補助磁極層２１の
表面２１ａ上にＮｉ−Ｆｅなどの接続層２５が形成され
ている。
【００４１】接続層２５の周囲において、補助磁極層２
１の表面２１ａおよび非磁性絶縁層１２の表面１２ａ上
に、Ａｌ2Ｏ3などの非磁性絶縁層２６が形成されて、こ
の非磁性絶縁層２６の上にＣｕなどの導電性材料により
コイル層２７が形成されている。このコイル層２７はフ
レームメッキ法などで形成されたものであり、接続層２
５の周囲に所定の巻き数となるように螺旋状にパターン
形成されている。コイル層２７の巻き中心側の接続端２
７ａ上には同じくＣｕなどの導電性材料で形成された底
上げ層３１が形成されている。
【００４２】コイル層２７および底上げ層３１は、レジ
スト材料などの有機材料の絶縁層３２で被覆されてお
り、さらに絶縁層３３で覆われている。
【００４３】絶縁層３３は無機絶縁材料で形成されるこ
とが好ましく、無機絶縁材料としては、ＡｌＯ、Ａｌ2
Ｏ3、ＳｉＯ2、Ｔａ2Ｏ5、ＴｉＯ、ＡｌＮ、ＡｌＳｉ
Ｎ、ＴｉＮ、ＳｉＮ、Ｓｉ3Ｎ4、ＮｉＯ、ＷＯ、Ｗ
Ｏ3、ＢＮ、ＣｒＮ、ＳｉＯＮのうち少なくとも１種以
上を選択できる。
【００４４】そして接続層２５の表面２５ａ、底上げ層
３１の表面３１ａ、および絶縁層３３の表面３３ａは、
同一面となるように加工されている。このような平坦化
加工は後述の製造方法で説明するように、ＣＭＰ技術な
どを用いて行なわれる。
【００４５】この第１実施形態では、絶縁層３３の上
に、ＮｉＦｅからなる主磁極層２４が形成されており、
主磁極層２４の前端面２４ａは、対向面Ｈ１ａと同一面
とされている。主磁極層２４は非磁性材料からなるメッ
キ下地層２４ｂ上にメッキ形成されている。
【００４６】絶縁層３３の上には、ＮｉＦｅ合金などか
らなるヨーク層３５が形成されている。ヨーク層３５は
メッキ下地層２４ｂ上にメッキ形成されている。図１で
は、主磁極層２４の後方部２４ｃとヨーク層３５の先部
領域３５ｂが磁気的に接続され、またヨーク層３５の後
方領域３５ｃは接続層２５の表面２５ａに磁気的に接続
された状態になっている。
【００４７】また、主磁極層２４がハイト方向奥側に延
され、主磁極層２４の基端部が接続層２５の表面２５ａ
に磁気的に接続され、主磁極層２４の上層にヨーク層３
５が形成されてもよい。
【００４８】またヨーク層３５の前端面３５ａは、対向
面Ｈ１ａよりもハイト方向奥側に位置して保護層１３内
に埋没しており、対向面Ｈ１ａには現れていない。
【００４９】なお本実施の形態ではヨーク層３５の厚み
Ｈ２は、主磁極層２４の厚みＨ１よりも厚く形成され
る。
【００５０】またヨーク層３５の前端面３５ａは、ハイ
ト方向（図示Ｘ方向）に対する垂直面となっている。た
だし、ヨーク層３５の前端面３５ａが下面から上面に向
けてハイト方向に傾く傾斜面あるいは湾曲面で形成され
てもよい。ヨーク層３５の下に形成される主磁極層２４
の上面とヨーク層３５の前端面３５ａ間の外角θ１は９
０°以上であることが好ましい。これによって主磁極層
２４からヨーク層３５に向けて漏れる磁界を少なくでき
主磁極層２４により磁界を集中させることができるから
である。
【００５１】また図１に示すように、底上げ層３１の表
面３１ａにはリード層３６が形成され、リード層３６か
ら底上げ層３１およびコイル層２７に記録電流の供給が
可能となっている。なお、リード層３６はヨーク層３５
と同じ材料で形成でき、ヨーク層３５とリード層３６を
同時にメッキで形成することが可能である。そして、ヨ
ーク層３５およびリード層３６がＡｌ2Ｏ3からなる保護
層１３に覆われている。
【００５２】図２に示すように、対向面Ｈ１ａに現れて
いる主磁極層２４は、トラック幅方向(図示Ｙ方向）の
内幅寸法が、補助磁極層２１から離れるにしたがって徐
々に広くなるように、主磁極層２４の補助磁極層２１側
の端辺２４ｄよりもヨーク層３５側の端辺２４ｅが幅広
とされている。すなわち対向面Ｈ１ａにおいて主磁極層
２４の正面形状が略逆台形になっている。なお、図２で
は主磁極層２４の側辺２４ｆ１，２４ｆ１が直線形状に
なっているが、側辺２４ｆ１，２４ｆ１が湾曲していて
もよい。
【００５３】主磁極層２４の周囲は、保護層１３に覆わ
れている。図１及び図２に示された垂直磁気記録ヘッド
のトラック幅Ｔｗ寸法はヨーク層３５側の端辺２４ｅの
内幅寸法によって規制される。本発明では、トラック幅
Ｔｗ寸法を０．５μｍ以下、さらには０．３μｍ以下に
できる。また、メッキ下地層２４ｂの高さ寸法と主磁極
層２４の高さ寸法を合わせたポール長Ｐは約０．３μｍ
である。メッキ下地層２４ｂの厚さは１５〜５０ｎｍで
ある。
【００５４】メッキ下地層２４ｂは、Ｃｕ，Ａｕ，Ｐ
ｄ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｐｔ，ＮｉＬｕ，ＮｉＰ，ＮｉＰｄ，
ＮｉＷ,ＮｉＢ，ＮｉＭｏ，Ｉｒ，ＮｉＣｕ，ＮｉＣ
ｒ，Ｃｒ，Ｔｉなどの非磁性材料を用いて形成されてい
る。メッキ下地層２４ｂが非磁性材料を用いて形成され
ていると、主磁極層２４の側辺２４ｆ１，２４ｆ１とメ
ッキ下地層２４ｂの側辺２４ｂ１，２４ｂ１が連続した
直線形状または曲線形状を構成していなくとも、例え
ば、図２に示されるように、主磁極層２４の底面の内幅
寸法よりもメッキ下地層２４ｂの内幅寸法の方が大きく
なっても記録媒体上の記録トラックパターンが乱れるこ
とを防ぐことができる。
【００５５】または、メッキ下地層２４ｂはＮｉＦｅ，
Ｎｉなどの磁性材料を用いて形成されてもよい。メッキ
下地層２４ｂが磁性材料を用いて形成されるときには、
後述するように、主磁極層２４の側辺２４ｆ１，２４ｆ
１とメッキ下地層２４ｂの側辺２４ｂ１，２４ｂ１が連
続した直線形状または曲線形状を構成して、メッキ下地
層２４ｂと主磁極層２４とが一つの略逆台形を構成して
いることが好ましい。
【００５６】メッキ下地層２４ｂと主磁極層２４とが一
つの略逆台形を構成していると、メッキ下地層２４ｂが
磁性材料を用いて形成された場合でもメッキ下地層２４
ｂから発生する漏れ磁界によって、記録媒体上の記録ト
ラックパターンが乱れることを防ぐことができる。
【００５７】また、本実施の形態では、対向面Ｈ１ａに
おいて、主磁極層２４のヨーク層３５側の端辺２４ｅが
直線形状にされている。
【００５８】なお、主磁極層２４のヨーク層３５側の端
辺２４ｅと側辺２４ｆ１がなす角θ２は、６０°以上で
９０°未満であることが好ましく、より好ましくは、６
０°以上８０°以下である。
【００５９】図３に示すように、ヨーク層３５は奥側に
至るにしたがって幅寸法Ｗｙが徐々に広がる形状であ
り、この幅寸法Ｗｙが徐々に広がる部分のヨーク層３５
が主磁極層２４の上に重ねられている。
【００６０】または、図４に示すように、ヨーク層３５
は、対向面Ｈ１ａ側である先部領域３５ｂでトラック幅
方向の幅寸法Ｗｙが細くなり、後方領域３５ｃでトラッ
ク幅方向の幅寸法が徐々に大きくなる平面形状であっ
て、前方領域３５ｂが主磁極層２４の上に重ねられてい
てもよい。
【００６１】または図５に示すように、主磁極層２４の
後方部２４ｃが幅寸法が徐々に広がる形状であり、この
後方部２４ｃにヨーク層３５が重ねられていてもよい。
【００６２】図５のように、主磁極層２４の後方部２４
ｃが徐々に幅広になる形状であると、ヨーク層３５から
主磁極層２４への磁束の通過効率が良くなって、オーバ
ーライト特性を向上できる。なお、図５のように、主磁
極層２４の幅広の後方部２４ｃがヨーク層３５内に完全
に入り込んだ平面形状であると、後方部２４ｃが、ヨー
ク層３５から前方にはみ出ているものよりも、ヨーク層
３５から主磁極層２４への磁束の通過効率がよくなる。
【００６３】図３、図４、図５のいずれの構造において
も、対向面Ｈ１ａに現れている補助磁極層２１の前端面
２１ｂのトラック幅方向の幅寸法Ｗｒよりも、対向面Ｈ
１ａに現れている主磁極層２４の前端面２４ａのトラッ
ク幅Ｔｗ寸法が十分に小さくなっている。また図１に示
すように、補助磁極層２１の厚みＨ３よりも主磁極層２
４の厚みＨ１が小さくなっている。よって、対向面Ｈ１
ａに現れている主磁極層２４の前端面２４ａの面積は、
補助磁極層２１の前端面２１ｂの面積よりも十分に小さ
くなっている。また、主磁極層２４の厚みＨ１は、ヨー
ク層３５の厚みＨ２よりも小さい。
【００６４】そして、対向面Ｈ１ａと平行な面で切断し
たときの断面で見たときに、主磁極層２４の断面積は、
ヨーク層３５の後方領域部分の断面積よりも小さくなっ
ている。
【００６５】そして好ましくは、主磁極層２４はヨーク
層３５よりも飽和磁束密度Ｂｓが高い磁性材料で形成さ
れている。
【００６６】この垂直磁気記録ヘッドＨｖでは、リード
層３６を介してコイル層２７に記録電流が与えられる
と、コイル層２７を流れる電流の電流磁界によって補助
磁極層２１とヨーク層３５に記録磁界が誘導される。図
１に示すように、対向面Ｈ１ａでは、主磁極層２４の前
端面２４ａと補助磁極層２１の前端面２１ｂからの漏れ
記録磁界が、記録媒体Ｍｄのハード膜Ｍａを貫通しソフ
ト膜Ｍｂを通過する。主磁極層２４の前端面２４ａの面
積が補助磁極層２１の前端面２１ｂの面積よりも十分に
小さいために、主磁極層２４の前端面２４ａに漏れ記録
磁界の磁束φが集中し、この集中している磁束φにより
ハード膜Ｍａが垂直方向へ磁化されて、磁気データが記
録される。主磁極層２４の前端面２４ａから発生する又
は吸収される漏れ記録磁界によってハード膜Ｍａの磁束
密度は飽和し、補助磁極層２１の前端面２１ｂに吸収さ
れる又は発生する漏れ記録磁界によってはハード膜Ｍａ
はほとんど磁化されない。
【００６７】また、この垂直磁気記録ヘッドＨｖでは、
主磁極層２４とヨーク層３５とが別の層として形成され
ているため、主磁極層２４のトラック幅Ｔｗ寸法および
厚みＨ１を、ヨーク層３５の幅寸法Ｗｙおよび厚みＨ２
と別のものとして設定することができる。したがって、
主磁極層２４のトラック幅Ｔｗ寸法を小さくして、狭ト
ラックによる記録を可能にできる。しかもヨーク層３５
を十分に大きな断面積となるように形成できるため、コ
イル層２７で誘導された記録磁界の多くの磁束をヨーク
層３５から主磁極層２４へ導くことができる。
【００６８】そして、主磁極層２４をヨーク層３５より
も飽和磁束密度Ｂｓの高い磁性材料で形成しておくと、
トラック幅Ｔｗ寸法と厚みＨ１の小さい主磁極層２４か
らハード膜Ｍａに対して密度の高い磁束φを垂直方向へ
与えることが可能となり、オーバーライト特性が向上す
るようになる。
【００６９】図６は、図１及び図２に示された垂直磁気
記録ヘッドによって信号が記録された記録媒体上の記録
トラックの平面図である。
【００７０】スライダ１１がディスク状の記録媒体Ｍｄ
の外周と内周との間を移動する際に、記録媒体Ｍｄの回
転接線方向（図示Ｚ方向）に対して主磁極層２４の側辺
２４ｆ１，２４ｆが傾くスキュー角が発生することがあ
る。図２に示すように、対向面Ｈ１ａに現れている主磁
極層２４は、トラック幅方向(図示Ｙ方向）の内幅寸法
が、補助磁極層２１から離れるにしたがって徐々に広く
なるように、主磁極層２４の補助磁極層２１側の端辺２
４ｄよりもヨーク層３５側の端辺２４ｅが幅広とされ、
対向面Ｈ１ａにおいて主磁極層２４の正面形状が略逆台
形になっている。
【００７１】従って、主磁極層２４の側辺２４ｆ１，２
４ｆ１が記録媒体の回転接線方向（図示Ｚ方向）に対し
てスキュー角を有するときに、破線で示すように側辺２
４ｆ１が記録トラック幅Ｔｗ寸法から側方へ斜めに大き
くはみ出すことがない。よって側辺２４ｆ１によるフリ
ンジングを防止できるようになり、オフトラック性能の
向上を図ることができる。
【００７２】また、主磁極層２４の上辺（トレーリング
側の端辺）２４ｅが直線形状であるので、記録トラック
上の磁区境界Ｂ１またはＢ２も直線形状となり、再生波
形のパルス幅が狭くなり高記録密度化を進めたときでも
鮮明な記録磁化分布が得られる。従って、記録トラック
の長さ方向（図示Ｚ方向）の記録密度を上げることが容
易になる。
【００７３】図１ないし図３に示された垂直磁気記録ヘ
ッドの製造方法について以下に説明する。図７から図１
０に示す一工程図は垂直磁気記録ヘッドの縦断面図を示
している。
【００７４】図７に示す工程では、非磁性絶縁層１２上
に磁性材料製の補助磁極層２１を形成した後、補助磁極
層２１のハイト方向後方も非磁性絶縁層１２で埋め、さ
らに補助磁極層２１および非磁性絶縁層１２の上面をＣ
ＭＰ技術などを用いて平坦化加工する。
【００７５】次に、図８に示すように、補助磁極層２１
のハイト方向後方に、磁性材料製の接続層２５をメッキ
形成する。なお、接続層２５の形成は、後述するコイル
層２７の形成後に行ってもよい。
【００７６】次に、図９に示すように、補助磁極層２１
の表面２１ａから接続層２５の上面にかけて無機絶縁材
料をスパッタして非磁性絶縁層２６を形成する。さら
に、非磁性絶縁層２６の上にフレームメッキ法を用い
て、Ｃｕなどの導電性材料により、コイル層２７を形成
し、底上げ層３１を同じくメッキにより形成する。この
ときコイル層２７は、接続層２５の高さよりも十分に低
い位置に形成する。そしてコイル層２７と底上げ層３１
を有機材料の絶縁層３２で覆い、さらに、無機絶縁材料
をスパッタして、全ての層を覆う絶縁層３３を形成す
る。
【００７７】次に、図９の状態に成膜された各層に対し
て、図示上方からＣＭＰ技術などを用いて研磨加工を行
なう。この研磨加工は、絶縁層３３、接続層２５および
底上げ層３１の全てを横断する水平面（Ｌ−Ｌ面）の位
置まで行なう。
【００７８】研磨加工の結果、図１０に示すように、接
続層２５の表面２５ａ、絶縁層３３の表面３３ａおよび
底上げ層３１の表面３１ａが全て同一面となるように加
工される。
【００７９】次に図１ないし図３に示す垂直磁気記録ヘ
ッドの主磁極層２４の製造方法について説明する。図１
１及び図１２は製造方法を工程別に示したものである
が、各図において（Ｂ）は製造過程にある垂直磁気記録
ヘッドの主磁極層２４の形成部分周辺を上方向から見た
部分平面図、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ矢視方向から見た
部分断面図である。
【００８０】図１１に示す工程では、まず絶縁層３３の
表面３３ａ、接続層２５の表面２５ａ、および底上げ層
３１の表面３１ａの全体にメッキ下地層２４ｂを成膜
し、メッキ下地層２４ｂの上一面にレジスト層４０を形
成し、露光現像により、記録媒体との対向面となる部分
に、前記対向面から奥側へ所定の奥行きを有し主磁極層
２４の抜きパターンとなる溝４０ａを形成する。溝４０
ａは、図示左側に向かうに従って内幅方向（図示Ｙ方
向）の寸法が大きくなるメッキ溜め溝４０ａ２と内幅方
向の寸法が一定である磁極形成溝４０ａ１からなる。な
お、レジスト層４０の外側のメッキ下地層２４ｂが露出
している部分は、後のメッキ形成の工程においてダミー
メッキを形成するためのダミー形成部４１である。
【００８１】メッキ下地層２４ｂはｔ１＝１５〜５０ｎ
ｍの厚さで形成した。メッキ下地層２４ｂはＣｕ，Ａ
ｕ，Ｐｄ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｐｔ，ＮｉＬｕ，ＮｉＰ，Ｎｉ
Ｐｄ，ＮｉＷ,ＮｉＢ，ＮｉＭｏ，Ｉｒ，ＮｉＣｕ，Ｎ
ｉＣｒ，Ｃｒ，Ｔｉなどの非磁性材料を用いて形成す
る。または、メッキ下地層２４ｂをＮｉＦｅ，Ｎｉ等の
磁性材料を用いて形成してもよい。
【００８２】レジスト層４０の形成及び露光現像は以下
の条件で行った。 レジスト厚（ｔ２）：０．５〜２．０μｍ 露光には、ｉ線、好ましくはＫｒＦ、ＥＢを用いて行
い、微細な解像度を得た。
【００８３】なお、溝４０ａのトラック幅方向の幅寸法
Ｗ１は０．１５〜０．４μｍとした。
【００８４】溝４０ａの形成後、レジスト層４０を熱処
理して、溝４０ａの側面４０ｂ，４０ｂを傾斜面或いは
湾曲面とする。すなわち、溝４０ａのトラック幅方向の
内幅寸法が、補助磁極層２１から離れるにしたがって徐
々に広がるようにする。図１２（Ａ）では、溝４０ａの
側面４０ｂ，４０ｂを傾斜面としている。
【００８５】レジスト層４０の熱処理条件を以下に示
す。 熱処理温度：８０℃〜１４０℃ 熱処理時間：５〜２０ｍｉｎ 熱処理後のメッキ下地層２４ｂの表面とレジスト層４０
の側面４０ｂがなす角θ３を６０°以上９０°未満、よ
り好ましくは、６０°以上８０°以下にする。本実施の
形態ではθ３＝６５°としている。前記θ３の大きさを
規定することにより、形成される主磁極層２４の側面の
テーパ角を規定することができる。なお、溝４０ａの底
面４０ｃのトラック幅方向寸法Ｗ３は０．１５〜０．４
μｍであり、Ｗ１とＷ３の間にはＷ１＞Ｗ３の関係があ
る。
【００８６】本発明では、主に、レジスト層４０の厚さ
ｔ２、溝４０ａの底面４０ｃのトラック幅方向寸法Ｗ
３、及びメッキ下地層２４ｂの表面とレジスト層４０の
側面４０ｂがなす角θ３を規定することによって主磁極
層２４の主磁極層２４の上面２４ｊの内幅方向の寸法、
すなわちトラック幅Ｔｗ寸法を規定することができる。
【００８７】図１３は、図１２（Ａ）に示した工程の
後、溝４０ａ内及びダミー形成部４１上で、ＮｉＦｅな
どの磁性材料を用いてメッキ形成した状態を示す断面図
である。溝４０内には主磁極層２４が形成され、ダミー
形成部４１上にはダミーメッキ４２が形成される。ダミ
ーメッキ４２があると、メッキの品質を良くすることが
できる。メッキの形成にはパルスメッキ法を用いる。た
だし、ダミー形成部４１及びダミーメッキ４２は必ずし
も形成されなくともよい。
【００８８】なお、本実施の形態では、主磁極層２４の
上面２４ｊの内幅寸法Ｗ４が０．３５μｍとなるように
設定されている。この主磁極層２４の上面の内幅寸法Ｗ
４は、上述した熱処理後のメッキ下地層２４ｂの表面と
レジスト層４０の側面４０ｂがなす角θ３、溝４０ａの
底面４０ｃのトラック幅方向寸法Ｗ３及び主磁極層２４
のメッキ厚さを設定することによって規定することがで
きる。
【００８９】メッキ形成直後の上面２４ｊは、図１３に
示されるように中央部分が盛り上がった湾曲面になって
いる。
【００９０】次に、図１３の図示上方向から主磁極層２
４の縦方向の中心線Ｃに対して所定の角度θ４だけ傾い
た方向からミリング粒子Ｍを入射させる異方性イオンミ
リングを行う。
【００９１】本発明では、主磁極層２４の両側にレジス
ト層４０が位置している状態で、主磁極層２４をイオン
ミリングにかけているので、本工程のイオンミリングに
よって削られるのは主磁極層２４の上面２４ｊのみであ
る。
【００９２】主磁極層２４は図１３に示されるように略
逆台形に形成されているので、高さ方向に削れると上面
２４ｊの内幅方向の寸法も小さくなる。すなわち、主磁
極層２４の上面２４ｊを研削することによって、垂直磁
気記録ヘッドのトラック幅Ｔｗ寸法をより小さくするこ
とができる。
【００９３】主磁極層２４の両側のレジスト層４０を除
去した状態で、主磁極層２４をイオンミリングにかける
と、主磁極層２４の上面２４ｊと同時に側面２４ｆ，２
４ｆも削れてしまうために、主磁極層２４の上面２４ｊ
の内幅寸法を所定の値に正確に加工することが困難にな
る。
【００９４】一方、本発明では、イオンミリングによっ
て主磁極層２４の上面２４ｊのみが研削され、側面２４
ｆ，２４ｆは研削されないので、主磁極層２４は高さ方
向（図示Ｚ方向）にのみ削れていく。従って、本工程の
イオンミリングによる主磁極層２４の加工精度を向上さ
せることが容易になり、垂直磁気記録ヘッドのトラック
幅Ｔｗ寸法をより正確に規定することができる。、ま
た、この主磁極層２４の縦方向の中心線Ｃに対する斜め
方向からのイオンミリングによって、主磁極層２４の上
面２４ｊを平坦化させることができる。
【００９５】なお、主磁極層２４の材料であるＮｉＦｅ
とレジスト層４０の材料である有機レジストは、同程度
のエッチングレートを有しているので、レジスト層４０
も主磁極層２４及びダミーメッキ４２と同じように削れ
ていく。
【００９６】中心線Ｃに対する所定の角度θ４は４５度
以上８０度以下にすることが好ましく、より好ましくは
６０度以上７０度以下である。本実施の形態では、θ４
を７０°に設定している。
【００９７】図１４は、イオンミリング後の主磁極層２
４の断面図である。イオンミリング後、主磁極層２４の
上面２４ｊは平坦化され、直線形状になっている。
【００９８】イオンミリング終了後、図１５に示すごと
くレジスト層４０を除去する。次に、図１５に示すよう
に、主磁極層２４をレジスト４３で覆って保護し、ダミ
ーメッキ４２をエッチングによって除去する。ダミーメ
ッキ４２が除去された状態の主磁極層２４の形成部分周
辺を上方向から見た部分平面図が図１６（Ｂ）、図１６
（Ｂ）をＡ−Ａ矢視方向から見た部分断面図が図１６
（Ａ）である。図１６に示された工程にある主磁極層２
４は、内幅方向（図示Ｙ方向）の寸法が図示左方向に向
かうに従って大きくなるメッキ溜め部２４ｇと内幅方向
（図示Ｙ方向）の寸法が一定である磁極形成部２４ｈか
らなっている。メッキ溜め部２４ｇが形成されると主磁
極層２４をメッキ形成するときに均一なメッキを形成す
ることが容易になる。なお、メッキ溜め部２４ｇは、後
の製造工程において研磨除去され、完成した垂直磁気記
録ヘッドには存在しない。すなわち、図１６（Ｂ）に示
される磁極形成部２４ｈのみが完成した垂直磁気記録ヘ
ッドの主磁極層２４になる。完成した垂直磁気記録ヘッ
ドの記録媒体との対向面は、Ａ−Ａ線で示される面にな
る。
【００９９】イオンミリング後の主磁極層２４の磁極形
成部２４ｈの補助磁極層２１側の端面２４ｉの内幅方向
の寸法Ｗ６は０．１５〜０．４μｍ、上面２４ｊの内幅
方向の寸法Ｗ７（トラック幅Ｔｗ寸法）は０．２５〜
０．５４μｍ、高さ寸法ｔ４は０．２〜０．４５μｍで
ある。補助磁極層２１側の端面２４ｉと側面２４ｆとが
なす角θ５は６５°である。
【０１００】なお、図１６（Ａ）に示される、主磁極層
２４の側面２４ｆとメッキ下地層２４ｂとがなす角θ５
の大きさは、前述したレジスト層４０の側面４０ｂとメ
ッキ下地層２４ｂとがなす角θ３の大きさに等しく、さ
らに図２に示された主磁極層２４の上辺２４ｅと側辺２
４ｆとがなす角θ２（テーパ角）に等しい。
【０１０１】図１７は、図１６に示される工程終了後の
垂直磁気記録ヘッドの縦断面図である。図１７に示され
た垂直磁気記録ヘッドでは、主磁極層２４の断面形状は
図１６に示される略逆台形となっている。
【０１０２】主磁極層２４をメッキ形成するために使用
したメッキ下地層２４ｂは、絶縁層３４上、接続層２５
の表面２５ａ上及び底上げ層３１の表面３１ａ上にも成
膜されている。
【０１０３】次に、図１８の工程に示すように、メッキ
下地２４ｂを用いて主磁極層２４及び接続層２５上に磁
気的に接続されるヨーク層３５をメッキ形成する。この
ときヨーク層３５のトラック幅方向における幅寸法が前
記主磁極層２４と重ねられた位置での前記主磁極層の幅
寸法より幅広になる。
【０１０４】なお、主磁極層２４の平面形状を図４また
は図５に示された形状にするには、図１１に示す工程に
おいて、レジスト層４０を露光現像するときの溝４０ａ
の磁極形成溝４０ａ１の抜き形状を、図４または図５に
示された主磁極層２４の平面形状と同じ形状にすればよ
い。
【０１０５】ヨーク層３５の前端部の形状は、図３、図
４、または図５に示される形状で形成することができ、
また主磁極層２４上にヨーク層３５を重ねるときには、
図３、図４、図５に示されるような位置で重ねあわせ
る。
【０１０６】またヨーク層３５の前端面３５ａは、対向
面となる面よりもハイト方向奥側に位置するように形成
される。
【０１０７】なお本実施の形態ではヨーク層３５の厚さ
Ｈ２は、主磁極層２４の厚さＨ１よりも厚く形成され
る。
【０１０８】またヨーク層３５の前端面３５ａは、ハイ
ト方向（図示Ｘ方向）に対する垂直面となっている。た
だし、ヨーク層３５の前端面３５ａが下面から上面に向
けてハイト方向に傾く傾斜面あるいは湾曲面で形成され
てもよい。ヨーク層３５の下に形成される主磁極層２４
の上面とヨーク層３５の前端面３５ａ間の外角θ１は９
０°以上であることが好ましい。これによって主磁極層
２４からヨーク層３５に向けて漏れる磁界を少なくでき
主磁極層２４により磁界を集中させることができるから
である。
【０１０９】なお、主磁極層２４はヨーク層３５よりも
飽和磁束密度Ｂｓが高い磁性材料で形成されることが好
ましい。
【０１１０】次に底上げ層３１と電気的に接続されるリ
ード層３６を、底上げ層３１上にＣｕなどの導電性材料
を用いてメッキ形成し、ヨーク層３５及びリード層３６
周辺の余分なメッキ下地層２４ｂをイオンミリングによ
って除去し、ヨーク層３５及びリード層３６の絶縁をと
る。
【０１１１】本実施の形態では、メッキ下地層２４ｂ
が、Ｃｕ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｐｔ，ＮｉＬｕ，
ＮｉＰ，ＮｉＰｄ，ＮｉＷ,ＮｉＢ，ＮｉＭｏ，Ｉｒ，
ＮｉＣｕ，ＮｉＣｒ，Ｃｒ，Ｔｉなどの非磁性材料を用
いて形成されているので、主磁極層２４周辺に残存して
いても、記録媒体上の記録トラックパターンが乱れるこ
とを防ぐことができる。すなわち、メッキ下地層２４ｂ
の除去は、ヨーク層３５及びリード層３６などの電気的
な絶縁がとれる程度に行われればよい。
【０１１２】ただし、図２１に示すように、主磁極層２
４の下層以外にある全てのメッキ下地層２４ｂをイオン
ミリングによって除去してもよい。このとき、主磁極層
２４の側辺２４ｆ１，２４ｆ１とメッキ下地層２４ｂの
側辺２４ｂ１，２４ｂ１が連続した直線形状または曲線
形状を構成して、メッキ下地層２４ｂと主磁極層２４と
が一つの略逆台形を構成していることが好ましい。主磁
極層２４の下層以外にある全てのメッキ下地層２４ｂを
除去する場合には、メッキ下地層の材料にＮｉＦｅやＮ
ｉなどの磁性材料を用いることができる。
【０１１３】なお、主磁極層２４の下層以外にある全て
のメッキ下地層２４ｂをイオンミリングによって除去す
ると、図２１に示すように、主磁極層２４の下面両側に
形成されている絶縁層３３の表面３３ａは、主磁極層２
４から離れるにしたがって下面方向へ傾斜する傾斜面と
なる。または、絶縁層３３の表面は、主磁極層２４から
離れるにしたがって下面方向へ湾曲する湾曲面３３ｂと
なることもある。
【０１１４】しかし、主磁極層２４の下層以外にある全
てのメッキ下地層２４ｂを除去すると、主磁極層２４の
側面２４ｆ，２４ｆに、除去されたメッキ下地層２４ｂ
の材料が再付着したり、主磁極層２４の側面２４ｆ，２
４ｆが削られたり、主磁極層２４の上面２４ｊが削られ
て、主磁極層２４のトラック幅方向（内幅方向）の幅寸
法がバラつくことがあるので、メッキ下地層２４ｂの材
料に非磁性材料を用いて、図２０（Ａ）（Ｂ）に示すご
とく、主磁極層２４周辺のメッキ下地層は除去しないこ
とが好ましい。
【０１１５】なお、前記ヨーク層３５と同時に、磁性材
料を用いてリード層３６を形成することも可能である。
【０１１６】次に、図１に示す保護層１３を形成する。
さらに対向面Ｈ１ａを研磨して、対向面Ｈ１ａに、補助
磁極層２１の前端面２１ｂ、絶縁層３３の前端面３３ａ
および主磁極層２４の前端面２４ａを同一面となるよう
に露出させる。
【０１１７】また必要に応じて、図１に示すスライダ１
１の対向面１１ａと垂直磁気記録ヘッドＨｖの対向面Ｈ
１ａとが、ＤＬＣなどのカーボンを主体とする耐摩耗性
の保護膜で覆われる。
【０１１８】なお、主磁極層２４の下層以外にある全て
のメッキ下地層２４ｂをイオンミリングによって除去す
るときには、以下に示すようにヨーク層３５の形成前に
メッキ下地層２４ｂを除去することが好ましい。
【０１１９】まず、図１６に示す工程の終了後、主磁極
層２４の下層以外にある全てのメッキ下地層２４ｂをイ
オンミリングによって除去して図２２の状態にする。
【０１２０】ヨーク層３５の形成前に、メッキ下地層２
４ｂの除去を行うと、主磁極層２４の側辺２４ｆ１，２
４ｆ１とメッキ下地層２４ｂの側辺２４ｂ１，２４ｂ１
を連続した直線形状または曲線形状にし、メッキ下地層
２４ｂと主磁極層２４とに一つの略逆台形を構成させる
ことが容易になる。従って、メッキ下地層の材料にＮｉ
ＦｅやＮｉなどの磁性材料を用いることが容易になる。
【０１２１】本工程のイオンミリングによっても、図２
２に示されるように、主磁極層２４の下面両側に形成さ
れている絶縁層３３の表面３３ａは、主磁極層２４から
離れるにしたがって下面方向へ傾斜する傾斜面となる。
または、絶縁層３３の上面は、主磁極層２４から離れる
にしたがって下面方向へ湾曲する湾曲面３３ｂとなるこ
ともある。
【０１２２】図２３は、図２２に示される工程終了後の
垂直磁気記録ヘッドの縦断面図である。図２３に示され
た垂直磁気記録ヘッドでは、主磁極層２４の断面形状は
図２２に示される略逆台形となっている。
【０１２３】次に、図２４に示すように、主磁極層２
４、絶縁層３３、接続層２５、及び底上げ層３１上に無
機絶縁材料の無機絶縁層３４を成膜する。
【０１２４】なお、主磁極層２４の上面２４ｊを平坦化
させる方法として、上述したイオンミリングを用いる方
法の他に、主磁極層２４を無機絶縁層３４で覆った後、
ＣＭＰ技術によって、上面２４ｊを平坦化することもで
きる。
【０１２５】その後、主磁極層２４の後方部２４ｃ、接
続層２５の表面２５ａ及び底上げ層３１の表面３１ａが
露出するように、無機絶縁層３４に穴部３４ａ、３４
ｂ、３４ｃを形成する。穴部３４ａ、３４ｂ、３４ｃの
形成後、主磁極層２４の後方部２４ｃ上、無機絶縁層３
４上、接続層２５の表面２５ａ上及び底上げ層３１の表
面３１ａ上にメッキ下地層３５ｄを成膜する。
【０１２６】メッキ下地層３５ｄは、Ｎｉｆｅ，Ｎｉな
どの磁性材料またはＣｕ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｐ
ｔ，ＮｉＬｕ，ＮｉＰ，ＮｉＰｄ，ＮｉＷ,ＮｉＢ，Ｎ
ｉＭｏ，Ｉｒ，ＮｉＣｕ，ＮｉＣｒ，Ｃｒ，Ｔｉなどの
非磁性材料を用いて形成する。
【０１２７】次に、図２５の工程に示すように、主磁極
層２４及び接続層２５上に磁気的に接続されるヨーク層
３５をメッキ形成する。このときヨーク層３５のトラッ
ク幅方向における幅寸法が前記主磁極層２４と重ねられ
た位置での前記主磁極層の幅寸法より幅広になる。
【０１２８】なお本実施の形態でもヨーク層３５の厚さ
Ｈ２は、主磁極層２４の厚さＨ１よりも厚く形成され
る。
【０１２９】従って、対向面Ｈ１ａと平行な面で切断し
たときの断面で見たときに、主磁極層２４の断面積が、
ヨーク層３５の後方領域部分の断面積よりも小さくな
る。
【０１３０】なお、主磁極層２４はヨーク層３５よりも
飽和磁束密度Ｂｓが高い磁性材料で形成されることが好
ましい。
【０１３１】次に底上げ層３１と電気的に接続されるリ
ード層３６を、底上げ層３１上にＣｕなどの導電性材料
を用いてメッキ形成し、ヨーク層３５及びリード層３６
周辺の余分なメッキ下地層３５ｄをイオンミリングによ
って除去する。
【０１３２】なお、前記ヨーク層３５と同時に、磁性材
料を用いてリード層３６を形成することも可能である。
【０１３３】さらに、図１に示す保護層１３を形成し対
向面Ｈ１ａを研磨して、対向面Ｈ１ａに、補助磁極層２
１の前端面２１ｂ、絶縁層３３の前端面３３ｃおよび主
磁極層２４の前端面２４ａを同一面となるように露出さ
せる。
【０１３４】また必要に応じて、図１に示すスライダ１
１の対向面１１ａと垂直磁気記録ヘッドＨｖの対向面Ｈ
１ａとが、ＤＬＣなどのカーボンを主体とする耐摩耗性
の保護膜で覆われる。
【０１３５】ヨーク層３５の形成前に、メッキ層２４ｂ
の除去を行う場合でも、メッキ下地層２４ｂを非磁性材
料を用いて形成すれば、図２２に示す工程において、主
磁極層２４以外の領域でメッキ下地層２４ｂが完全に除
去されなくとも、磁気記録特性が低下することを抑える
ことができる。
【０１３６】すなわち、主磁極層２４の側辺２４ｆ１，
２４ｆ１とメッキ下地層２４ｂの側辺２４ｂ１，２４ｂ
１が連続した直線形状または曲線形状を構成していなく
とも、例えば図２７に示すように、主磁極層２４の底面
２４ｋの内幅寸法（トラック幅方向の幅寸法）Ｗ８より
も、メッキ下地層２４ｂの内幅寸法（トラック幅方向の
幅寸法）Ｗ９の方が大きくなっても記録媒体上の記録ト
ラックパターンが乱れることを防ぐことができる。
【０１３７】ただし、図１６に示す工程の後に、主磁極
層２４の下層以外にある全てのメッキ下地層２４ｂを除
去すると、主磁極層２４の側面２４ｆ，２４ｆに、除去
されたメッキ下地層２４ｂの材料が再付着したり、主磁
極層２４の側面２４ｆ，２４ｆが削られたり、主磁極層
２４の上面２４ｊが削られて、主磁極層２４のトラック
幅方向（内幅方向）の幅寸法がバラつくことがある。
【０１３８】本実施の形態では、図１２に示す工程でレ
ジスト層４０に形成された溝４０ａの側面４０ｂ，４０
ｂを傾斜面とするために、熱処理を行う方法を示した。
レジスト層４０に形成された溝４０ａの側面４０ｂ，４
０ｂを傾斜面または湾曲面とするための他の方法とし
て、レジスト層４０の材料の露光感度を選択してパター
ニング精度を調節し、露光・現像の際にレジスト層の下
面側よりも上面側の内幅寸法が幅広となり、側面４０
ｂ，４０ｂが傾斜面または湾曲面となる溝４０ａを形成
する方法がある。
【０１３９】なお、図１１の工程において溝４０ａを、
接続層２５に重なる位置にまでハイト方向に延して形成
し、主磁極層２４を接続層２５と磁気的に接続させるよ
うにしても良い。
【０１４０】また、図１において上部シールド層５１と
補助磁極層２１を一体化して、ひとつの磁性層で前記上
部シールド層と補助磁極層の機能を発揮させてもよい。
【０１４１】なお、前記読取り部ＨRを設けず、スライ
ダ１１のトレーリング側端部１１ａに前記垂直磁気記録
用の垂直磁気記録ヘッドＨｖのみを搭載してもよい。
【０１４２】
【実施例】図２８は、前述した本発明の製造方法の実施
の形態中の図１３に示された工程にある垂直磁気記録ヘ
ッドの主磁極層周辺の部分断面図である。
【０１４３】図２８の図示上方向から主磁極層２４の縦
方向の中心線Ｃに対して所定の角度θ４だけ傾いた方向
から異方的にミリング粒子を入射させるイオンミリング
を行っている。
【０１４４】図２９は、主磁極層２４の縦方向の中心線
Ｃに対するミリング角度とエッチング速度との関係を示
すグラフである。
【０１４５】（□）で表されるグラフ曲線は、主磁極層
２４の高さ方向（図２８に示すＺ方向）のエッチング速
度である。主磁極層２４の高さ方向のエッチング速度
は、中心線Ｃに対するミリング角度に依存している。グ
ラフより前記ミリング角度が約４０度のとき、最もエッ
チング速度が大きくなっている。前記ミリング角度が約
４０度より小さくなるにつれて、または約４０度より大
きくなるにつれてエッチング速度は小さくなっていく。
特に前記ミリング角度が約７０度前後のとき、前記ミリ
ング角度の変化量に対するエッチング速度の変化率が最
も大きくなっている。
【０１４６】図２８に示されるように、主磁極層２４の
上面２４ｊは、中心部分が盛り上がった湾曲面となって
いるので、ミリング粒子が前記中心線Ｃに対して所定の
角度θ５だけ傾いた方向から異方的に入射する時、上面
２４ｊ上の各点の接平面の法線方向とミリング粒子の入
射方向との角度は前記各点ごとに異なる角度になる。
【０１４７】例えば、図２８の点Ｐ１における接平面Ｓ
０の法線（中心線Ｃ）方向とミリング粒子Ｍ１の入射方
向との角度はθ４である。また、点Ｐ２における接平面
Ｓ１の法線Ｖ１方向とミリング粒子Ｍ２の入射方向との
角度をθ４ａとすると、θ４≠θ４ａとなる。従って、
主磁極層２４の上面２４ｊ上の各点における前記ミリン
グ速度に差が生じる。
【０１４８】本発明では、主磁極層２４の上面２４ｊを
イオンミリングによってエッチングしていくときに、前
記上面２４ｊ上の各点におけるエッチング速度に差を生
じさせることができ、しかも、エッチングの進行ととも
に、上面２４ｊ上におけるエッチング速度の速さの分布
が変化していくために、主磁極層２４の上面２４ｊの湾
曲が全体としてなだらかになっていき、最後には前記上
面２４ｊを図１４に示すように平坦面とすることができ
るのである。
【０１４９】また、主磁極層２４の高さ方向のミリング
速度が遅すぎると、エッチング加工の効率が悪くなるの
で、前記角度θ４は８０度以下であることが好ましい。
または、前記角度θ４が７０度以下であるとより好まし
い。
【０１５０】ただし、主磁極層２４の高さ方向のミリン
グ速度が速すぎると、加工後の主磁極層２４の体積が小
さくなり磁気記録特性が悪くなるので、前記角度θ４は
４５度以上であることが好ましく、より好ましくは６０
度以上である。
【０１５１】前記角度θ５が６０度以上７０度以下であ
れば、前記角度θ４の変化量に対するエッチング速度の
変化率を大きくでき、前記上面２４ｊ上の各点における
エッチング速度の差を大きくすることができ、前記上面
２４ｊを効率よく平坦化することができる。
【０１５２】図３０及び図３１は、上述した垂直磁気記
録ヘッドの製造方法の実施の形態の図２１または図２２
に示す工程において、主磁極層２４以外の領域でメッキ
下地層２４ｂが完全に除去されなかったときに、メッキ
下地層２４ｂが磁性材料を用いて形成された場合と非磁
性材料を用いて形成した場合とで、磁気記録特性が変化
することを示すグラフである。
【０１５３】図３０は、メッキ下地層２４ｂが磁性材料
を用いて形成され主磁極層２４以外の領域にもメッキ下
地層２４ｂが残存した垂直磁気記録ヘッドの磁気記録特
性をマイクロトラックプロファイル法によって測定した
結果を示している。
【０１５４】マイクロトラックプロファイル法とは、記
録媒体上に微小トラックである信号を記録しておき、磁
気抵抗効果素子などの再生素子を記録トラック上でトラ
ック幅方向に走査させて再生出力を読み取ることによ
り、記録トラック上のトラック幅方向の記録信号強度分
布を測定するものである。
【０１５５】図３０に示されるように、磁性材料を用い
て形成されたメッキ下地層２４ｂが主磁極層２４以外の
領域に残存していると、記録トラック上には主信号Ｓｍ
のピーク以外にサイド信号Ｓｓのピークが現れる。この
サイド信号Ｓｓは、磁極層２４以外の領域に残存したメ
ッキ下地層２４ｂによって書き込まれたものであり、垂
直磁気記録ヘッドにスキュー角が生じたときに特に発生
しやすくなる。
【０１５６】図３１は、メッキ下地層２４ｂが非磁性材
料を用いて形成され主磁極層２４以外の領域にもメッキ
下地層２４ｂが残存した垂直磁気記録ヘッドの磁気記録
特性をマイクロトラックプロファイル法によって測定し
た結果を示している。
【０１５７】図３１に示されるように、非磁性材料を用
いて形成されたメッキ下地層２４ｂが主磁極層２４以外
の領域に残存していても、記録トラック上には主信号Ｓ
ｍのピークのみが現れ、サイド信号Ｓｓは検出されな
い。
【０１５８】すなわち、メッキ下地層２４ｂが非磁性材
料を用いて形成された場合には、主磁極層２４の側辺２
４ｆ１，２４ｆ１とメッキ下地層２４ｂの側辺２４ｂ
１，２４ｂ１が連続した直線形状または曲線形状を構成
していなくとも、例えば図２７に示すように、主磁極層
２４の底面２４ｄのトラック幅方向の幅寸法Ｗ８より
も、メッキ下地層２４ｂトラック幅方向の幅寸法Ｗ９の
方が大きくなっても記録媒体上にサイド信号Ｓｓが現れ
ることを防いで、記録トラックパターンが乱れることを
防ぐことができることがわかる。
【０１５９】主磁極層２４の底面２４ｄのトラック幅方
向の幅寸法よりも、メッキ下地層２４ｂトラック幅方向
の幅寸法の方が大きくなっても記録トラックパターンが
乱れることを防ぐことができるのは図２に示された垂直
磁気記録ヘッドでも同様である。
【０１６０】従って、メッキ下地層２４ｂが非磁性材料
を用いて形成することにより、垂直磁気記録へッドの高
記録密度化対応を容易にすることができる。
【０１６１】
【発明の効果】以上詳細に説明した本発明の製造方法に
よって垂直磁気記録ヘッドを製造すると、前記記録媒体
との対向面において垂直磁気記録ヘッドの前記主磁極層
の正面形状を略逆台形にすることができる。従って、記
録媒体に記録を行うとき、前記主磁極層の側辺が記録媒
体の移動接線方向に対してスキュー角を生じても、前記
側辺が記録トラックの外にはみ出すことを防ぐことがで
き、フリンジングを防止できるようになり、オフトラッ
ク性能の向上を図ることができる。
【０１６２】また、本発明では、前記主磁極層の上面を
平坦化させることにより、前記対向面において前記主磁
極層の前記上辺を直線形状にすることができ、前記記録
トラックの磁区境界も直線形状となり、記録トラックの
長さ方向の記録密度を上げても鮮明な記録磁化分布を得
ることができ、良好な記録再生特性を得ることができ
る。
【０１６３】また本発明では、前記主磁極層の両側に前
記レジスト層が位置している状態で、前記主磁極層をイ
オンミリングにかけるので、イオンミリングによって前
記主磁極層の前記上面のみが研削され、前記主磁極層の
側面は研削されないようにできる。すなわち、前記主磁
極層を高さ方向にのみ削ることによって前記主磁極層の
前記上面の内幅寸法、すなわち垂直磁気記録ヘッドのト
ラック幅Ｔｗ寸法を設定することができる。従って、主
磁極層の加工精度を向上させることが容易になり、垂直
磁気記録ヘッドのトラック幅Ｔｗ寸法をより正確に規定
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によって製造された垂直磁気記録ヘッド
が記録媒体に対向している状態を示す断面図、
【図２】図１に示す垂直磁気記録ヘッドを記録媒体との
対向面から見た正面図、
【図３】図１のＢ矢視の平面図、
【図４】本発明の他の実施の形態によって製造された垂
直磁気記録ヘッドを上方向から見た平面図、
【図５】本発明の他の実施の形態によって製造された垂
直磁気記録ヘッドを上方向から見た平面図、
【図６】図１ないし図３に示された垂直磁気記録ヘッド
にスキュー角が発生した状態を示す説明図、
【図７】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明する縦断
面図、
【図８】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明する縦断
面図、
【図９】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明する縦断
面図、
【図１０】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明する縦
断面図、
【図１１】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明するも
のであり、（Ａ）は横断面図、（Ｂ）は垂直磁気記録ヘ
ッドの上方向から見た平面図、
【図１２】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明するも
のであり、（Ａ）は横断面図、（Ｂ）は垂直磁気記録ヘ
ッドの上方向から見た平面図、
【図１３】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明する横
断面図、
【図１４】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明する横
断面図、
【図１５】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明する横
断面図、
【図１６】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明するも
のであり、（Ａ）は横断面図、（Ｂ）は垂直磁気記録ヘ
ッドの上方向から見た平面図、
【図１７】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明する縦
断面図、
【図１８】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明する縦
断面図、
【図１９】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明する縦
断面図、
【図２０】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明するも
のであり、（Ａ）は横断面図、（Ｂ）は垂直磁気記録ヘ
ッドの上方向から見た平面図、
【図２１】垂直磁気記録ヘッドの製造工程を説明する横
断面図、
【図２２】垂直磁気記録ヘッドの他の製造工程を説明す
る横断面図、
【図２３】垂直磁気記録ヘッドの他の製造工程を説明す
る縦断面図、
【図２４】垂直磁気記録ヘッドの他の製造工程を説明す
る縦断面図、
【図２５】垂直磁気記録ヘッドの他の製造工程を説明す
る縦断面図、
【図２６】垂直磁気記録ヘッドの他の製造工程を説明す
る縦断面図、
【図２７】垂直磁気記録ヘッドの他の製造工程を説明す
る部分正面図、
【図２８】イオンミリングにかけられている主磁極層の
横断面図、
【図２９】イオンミリングのミリング角度と主磁極層の
エッチング速度の関係を示すグラフ、
【図３０】主磁極層以外の領域に磁性材料からなるメッ
キ下地層が残存した垂直磁気記録ヘッドの磁気記録特
性、
【図３１】主磁極層以外の領域に非磁性材料からなるメ
ッキ下地層が残存した垂直磁気記録ヘッドの磁気記録特
性、
【図３２】従来の垂直磁気記録ヘッドを示す断面図、
【図３３】従来の垂直磁気記録ヘッドの部分正面図、
【図３４】従来の垂直磁気記録ヘッドにスキュー角が発
生した状態を示す説明図、
【符号の説明】
Ｈｖ 垂直磁気記録ヘッド Ｈ１ａ 対向面 Ｍｄ 記録媒体 Ｍａ ハード膜 Ｍｂ ソフト膜 １１ スライダ １２ 非磁性絶縁層 １３ 保護層 ２１ 補助磁極層 ２４ 主磁極層 ２４ｂ メッキ下地層 ２５ 接続層 ２６ 非磁性絶縁層 ２７ コイル層 ３１ 底上げ層 ３２ 有機材料の絶縁層 ３３、３４ 無機絶縁層 ３５ ヨーク層 ３６ リード層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年２月１５日（２００２．２．１
５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】前記垂直磁気記録ヘッドＨにより磁気記録
が行われる記録媒体Ｍｄは、垂直磁気記録ヘッドＨに対
してＺ方向へ移動するものであり、その表面にハード膜
Ｍａが内方にソフト膜Ｍｂが設けられている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】
【課題を解決しようとする課題】図３３は図３２の垂直
磁気記録ヘッドを記録媒体との対向面側から見た部分正
面図である。図３２及び図３３の垂直磁気記録ヘッドの
主磁極層５は、磁性材料からなるメッキ下地層５ｂ上
に、磁性材料を用いてメッキ形成されている。メッキ形
成された主磁極層５は上面５ｃが凸状に湾曲した曲面に
なる。また、従来の垂直磁気記録ヘッドでは主磁極層５
の側辺５ｄ，５ｄがトラック幅方向（図示Ｙ方向）に対
する垂直面となっている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】スライダ１がディスク状の記録媒体Ｍｄの
外周と内周との間を移動する際に、記録媒体Ｍｄの回転
接線方向（図示Ｚ方向）に対して前記主磁極層５の側辺
５ｄ，５ｄが傾くスキュー角が発生することがある。こ
こで図３３に示すように主磁極層５の側辺５ｄ，５ｄが
トラック幅方向に対する垂直面であると、主磁極層５の
側辺５ｄ，５ｄが記録媒体の回転接線方向（図示Ｚ方
向）に対してスキュー角を有するときに、破線で示すよ
うに主磁極層５の側辺５ｄ，５ｄがトラック幅Ｔｗ寸法
の外側に斜めの漏れ磁界を与えてフリンジングＦが発生
し、オフトラック性能の低下を招く。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１１】
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１６】
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２８】
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３２】
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３３】

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 以下の工程を有することを特徴とする垂
    直磁気記録ヘッドの製造方法。 （ａ）磁性材料で補助磁極層を形成する工程、（ｂ）記
    録媒体との対向面となる面よりも奥側で、前記補助磁極
    層の上に磁性材料で接続層を形成する工程、（ｃ）前記
    記録媒体との対向面となる面よりも奥側の領域にコイル
    層を形成する工程、（ｄ）前記補助磁極層上に絶縁層を
    積層し、この絶縁層上にメッキ下地層を成膜する工程、
    （ｅ）前記メッキ下地層の上にレジスト層を形成して、
    前記対向面となる部分で、前記レジスト層に、トラック
    幅方向の内幅寸法が、補助磁極層から離れるにしたがっ
    て徐々に広がり、且つ前記対向面から奥側へ所定の奥行
    きを有する溝を形成する工程、（ｆ）前記溝内で、主磁
    極層をメッキで形成する工程、（ｇ）前記主磁極層の中
    心線に対して所定の角度だけ傾いた方向からミリング粒
    子を入射させるミリングで、前記主磁極層の上面を平坦
    化させる工程、（ｈ）前記レジスト層を除去する工程、
    （ｉ）前記主磁極層と前記接続層を、直接又は前記主磁
    極層の上と前記接続層の上にヨーク層を形成して、磁気
    的に接続する工程、
  2. 【請求項２】 前記（ｅ）の工程で、前記メッキ下地層
    の上にレジスト層を形成しこのレジスト層に溝をパター
    ン形成した後、前記レジスト層を熱処理することによ
    り、前記溝のトラック幅方向の内幅寸法を補助磁極層か
    ら離れるにしたがって徐々に広がる形状にする請求項１
    記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
  3. 【請求項３】 前記（ｅ）の工程で、前記メッキ下地層
    の上にレジスト層を形成しこのレジスト層のパターニン
    グ精度を調節することにより、トラック幅方向の内幅寸
    法が補助磁極層から離れるにしたがって徐々に広がる溝
    をパターン形成する請求項１記載の垂直磁気記録ヘッド
    の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記（ｇ）の工程において、前記所定の
    角度を４５°以上８０°以下とする請求項１ないし３の
    いずれかに記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
  5. 【請求項５】 前記（ｇ）の工程において、前記所定の
    角度を６０°以上７０°以下とする請求項１ないし３の
    いずれかに記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記（ｈ）の工程の後に、（ｊ）前記主
    磁極層の中心線に対して所定の角度だけ傾いた方向から
    ミリング粒子を入射させるミリングで、前記主磁極層以
    外の領域で前記メッキ下地層を除去する工程を有する請
    求項１ないし５のいずれかに記載の垂直磁気記録ヘッド
    の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記（ｄ）の工程において、前記メッキ
    下地層を磁性材料を用いて形成する請求項１ないし６の
    いずれかに記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
  8. 【請求項８】 前記（ｄ）の工程において、前記メッキ
    下地層を非磁性材料を用いて形成する請求項１ないし６
    のいずれかに記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
  9. 【請求項９】 前記（ｊ）の工程において、前記主磁極
    層以外の領域で前記メッキ下地層を除去するときに、前
    記メッキ下地層のトラック幅方向の幅寸法を、前記主磁
    極層の底面のトラック幅方向の幅寸法よりも大きくする
    請求項８に記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
JP2000394737A 2000-12-26 2000-12-26 垂直磁気記録ヘッドの製造方法 Expired - Fee Related JP3875020B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000394737A JP3875020B2 (ja) 2000-12-26 2000-12-26 垂直磁気記録ヘッドの製造方法
US10/025,317 US6836957B2 (en) 2000-12-26 2001-12-18 Method for making perpendicular magnetic recording head having inverted trapezoidal main magnetic pole layer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000394737A JP3875020B2 (ja) 2000-12-26 2000-12-26 垂直磁気記録ヘッドの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002197610A true JP2002197610A (ja) 2002-07-12
JP3875020B2 JP3875020B2 (ja) 2007-01-31

Family

ID=18860319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000394737A Expired - Fee Related JP3875020B2 (ja) 2000-12-26 2000-12-26 垂直磁気記録ヘッドの製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6836957B2 (ja)
JP (1) JP3875020B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004127479A (ja) * 2002-04-03 2004-04-22 Seagate Technology Llc 非磁性シード層を有する垂直ライタ磁極
JP2006302486A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Headway Technol Inc 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
US7181827B2 (en) 2003-11-27 2007-02-27 Tdk Corporation Method of forming magnetic layer pattern
US7305753B2 (en) 2004-02-20 2007-12-11 Alps Electric Co., Ltd. Method for manufacturing a magnetic head
CN100362570C (zh) * 2004-01-28 2008-01-16 日立环球储存科技荷兰有限公司 磁记录头和制造方法
US7443633B2 (en) 2004-12-17 2008-10-28 Tdk Corporation Thin-film magnetic head for perpendicular magnetic recording and manufacturing method of thin-film magnetic head
WO2009147729A1 (ja) * 2008-06-03 2009-12-10 富士通株式会社 磁気ヘッドおよびその製造方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100878520B1 (ko) * 2002-03-30 2009-01-13 삼성전자주식회사 고밀도 기록용 하이브리드 기록 및 재생 헤드
JP3735328B2 (ja) * 2002-08-19 2006-01-18 アルプス電気株式会社 垂直磁気記録薄膜ヘッドの主磁極の形成方法
JP2004094997A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
US7009812B2 (en) * 2003-09-29 2006-03-07 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Magnetic transducer for perpendicular magnetic recording with single pole write head with trailing shield
US7271982B2 (en) * 2004-02-13 2007-09-18 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Perpendicular magnetic recording head built using an air-bearing surface damascene process
US7248431B1 (en) * 2004-04-30 2007-07-24 Yinshi Liu Method of fabricating a perpendicular recording write head having a gap with two portions
US7468864B2 (en) * 2004-07-01 2008-12-23 Headway Technologies, Inc. Magnetic head for perpendicular magnetic recording and method of manufacturing same
US7296339B1 (en) 2004-09-08 2007-11-20 Western Digital (Fremont), Llc Method for manufacturing a perpendicular magnetic recording head
US7477482B2 (en) * 2005-04-19 2009-01-13 International Business Machines Corporation Magnetic recording head
US7552523B1 (en) 2005-07-01 2009-06-30 Western Digital (Fremont), Llc Method for manufacturing a perpendicular magnetic recording transducer
US8333008B1 (en) 2005-07-29 2012-12-18 Western Digital (Fremont), Llc Method for manufacturing a perpendicular magnetic recording transducer
US20070183093A1 (en) * 2006-02-07 2007-08-09 Quang Le Protective layer for CMP assisted lift-off process and method of fabrication
US7508627B1 (en) 2006-03-03 2009-03-24 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing perpendicular magnetic recording transducers
US7587811B2 (en) * 2006-04-25 2009-09-15 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method for manufacturing a magnetic write head for perpendicular magnetic data recording
US8141235B1 (en) 2006-06-09 2012-03-27 Western Digital (Fremont), Llc Method for manufacturing a perpendicular magnetic recording transducers
US7626865B2 (en) 2006-06-13 2009-12-01 Micron Technology, Inc. Charge pump operation in a non-volatile memory device
US8015692B1 (en) 2007-11-07 2011-09-13 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a perpendicular magnetic recording (PMR) head
US20090195920A1 (en) * 2008-01-31 2009-08-06 Bonhote Christian R Main pole bridge structure
US20090244787A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-01 Alan Paul Giorgi Perpendicular head with wide track writing capability and methods of media testing
US9099118B1 (en) 2009-05-26 2015-08-04 Western Digital (Fremont), Llc Dual damascene process for producing a PMR write pole
US8171618B1 (en) 2009-06-17 2012-05-08 Western Digital (Fremont), Llc Tunable pole trim processes for fabricating trapezoidal perpendicular magnetic recording (PMR) write poles
US8486285B2 (en) 2009-08-20 2013-07-16 Western Digital (Fremont), Llc Damascene write poles produced via full film plating
JP4956661B2 (ja) * 2010-10-15 2012-06-20 株式会社東芝 磁気ヘッド、およびこれを備えたディスク装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5819717A (ja) * 1981-07-30 1983-02-04 Fujitsu Ltd 垂直磁化記録再生用ヘッド
JPS5971115A (ja) 1982-10-15 1984-04-21 Hitachi Ltd 磁気ヘッド
JPH0695369B2 (ja) * 1987-02-09 1994-11-24 住友金属工業株式会社 垂直磁気記録再生薄膜ヘッドの製造方法
JPS63292405A (ja) 1987-05-15 1988-11-29 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション 垂直磁気記録用磁気ヘツド
JPS6437703A (en) * 1987-08-03 1989-02-08 Nippon Telegraph & Telephone Floating type perpendicular magnetic head and its manufacture
JPH08106613A (ja) 1994-10-05 1996-04-23 Hitachi Ltd 垂直磁気記録型薄膜磁気ヘッド
JPH10112008A (ja) 1996-10-04 1998-04-28 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置
JP3112850B2 (ja) * 1997-01-13 2000-11-27 学校法人早稲田大学 Ｃｏ−Ｎｉ−Ｆｅを主成分とする軟磁性薄膜，その製造方法，それを用いた磁気ヘッド及び磁気記憶装置
JPH10320720A (ja) 1997-05-23 1998-12-04 Nec Corp 垂直記録用磁気ヘッド
JP2000048318A (ja) 1998-07-30 2000-02-18 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004127479A (ja) * 2002-04-03 2004-04-22 Seagate Technology Llc 非磁性シード層を有する垂直ライタ磁極
US7181827B2 (en) 2003-11-27 2007-02-27 Tdk Corporation Method of forming magnetic layer pattern
CN100362570C (zh) * 2004-01-28 2008-01-16 日立环球储存科技荷兰有限公司 磁记录头和制造方法
US7305753B2 (en) 2004-02-20 2007-12-11 Alps Electric Co., Ltd. Method for manufacturing a magnetic head
US7443633B2 (en) 2004-12-17 2008-10-28 Tdk Corporation Thin-film magnetic head for perpendicular magnetic recording and manufacturing method of thin-film magnetic head
JP2006302486A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Headway Technol Inc 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
WO2009147729A1 (ja) * 2008-06-03 2009-12-10 富士通株式会社 磁気ヘッドおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3875020B2 (ja) 2007-01-31
US6836957B2 (en) 2005-01-04
US20020078554A1 (en) 2002-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3866512B2 (ja) 垂直磁気記録ヘッドの製造方法
JP3875020B2 (ja) 垂直磁気記録ヘッドの製造方法
JP3593312B2 (ja) 垂直磁気記録ヘッドおよびその製造方法
JP3889222B2 (ja) 垂直磁気記録ヘッドの製造方法
JP3875019B2 (ja) 垂直磁気記録ヘッドおよびその製造方法
US7788797B2 (en) Method of making a perpendicular magnetic recording write head with notched trailing shield
US8018679B2 (en) Perpendicular magnetic recording write head with slanted magnetic write pole
US7859791B2 (en) Perpendicular magnetic recording head having a main magnetic pole layer with a trapezoidally shaped flared part with a ratio of the length of the long base to that of the short base is equal to 1
JP2008276817A (ja) 垂直磁気記録ヘッド
JP4646535B2 (ja) 磁気記録ヘッドおよびその製造方法
JP2008305513A (ja) 垂直磁気記録ヘッド
US7545603B2 (en) Magnetic head and manufacturing method thereof
JP3366256B2 (ja) 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
US6901651B2 (en) Method of manufacturing thin-film magnetic head
JP3593313B2 (ja) 垂直磁気記録ヘッドおよびその製造方法
JP2007184022A (ja) 垂直磁気記録ヘッドの主磁極形成方法
JP2007035165A (ja) 磁気ヘッドとその製造方法および磁気記録再生装置
JP3558997B2 (ja) 垂直磁気記録ヘッドおよびその製造方法
JP3475148B2 (ja) 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
JP2001076319A (ja) 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
JP3410045B2 (ja) 薄膜磁気ヘッドの製造方法
US7500303B2 (en) Method of fabricating a magnetic sensor on a wafer
JP3455140B2 (ja) 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
JPH11316920A (ja) 磁気抵抗効果薄膜磁気ヘッド

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040427

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040518

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040714

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040810

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061025

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees