JP2002194213A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2002194213A5 JP2002194213A5 JP2001313375A JP2001313375A JP2002194213A5 JP 2002194213 A5 JP2002194213 A5 JP 2002194213A5 JP 2001313375 A JP2001313375 A JP 2001313375A JP 2001313375 A JP2001313375 A JP 2001313375A JP 2002194213 A5 JP2002194213 A5 JP 2002194213A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- silicone polymer
- prepreg according
- metal hydrate
- resins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 7
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 claims 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 claims 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 claims 1
- -1 siloxane unit Chemical group 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001313375A JP3664124B2 (ja) | 2000-10-13 | 2001-10-11 | 難燃性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板、金属張積層板、印刷配線板及び多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000313720 | 2000-10-13 | ||
| JP2000-313720 | 2000-10-13 | ||
| JP2001313375A JP3664124B2 (ja) | 2000-10-13 | 2001-10-11 | 難燃性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板、金属張積層板、印刷配線板及び多層印刷配線板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004295821A Division JP4619084B2 (ja) | 2000-10-13 | 2004-10-08 | 難燃性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板、金属張積層板、印刷配線板及び多層印刷配線板 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002194213A JP2002194213A (ja) | 2002-07-10 |
| JP3664124B2 JP3664124B2 (ja) | 2005-06-22 |
| JP2002194213A5 true JP2002194213A5 (enExample) | 2005-06-30 |
Family
ID=26602068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001313375A Expired - Lifetime JP3664124B2 (ja) | 2000-10-13 | 2001-10-11 | 難燃性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板、金属張積層板、印刷配線板及び多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3664124B2 (enExample) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6706409B2 (en) * | 2000-10-13 | 2004-03-16 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Incombustible resin composition, prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board and multi-layer printed wiring board |
| JP2002155127A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-28 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びそれを硬化してなる有機・無機複合体 |
| JP4821059B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2011-11-24 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物ならびにそれを用いた難燃性の積層板および印刷配線板 |
| JP4572661B2 (ja) * | 2004-11-05 | 2010-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板および印刷配線板 |
| JP4961677B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2012-06-27 | 富士ゼロックス株式会社 | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板 |
| JP4706332B2 (ja) * | 2005-05-26 | 2011-06-22 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板および印刷配線板 |
| JP5604789B2 (ja) * | 2009-01-29 | 2014-10-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 難燃剤、難燃性樹脂組成物及び絶縁電線 |
| JP5407973B2 (ja) * | 2010-03-23 | 2014-02-05 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板および印刷配線板 |
| JP2012116891A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | 難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
| JP2014230437A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | リニアモータ及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-10-11 JP JP2001313375A patent/JP3664124B2/ja not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2012150661A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、及び回路基板 | |
| JPH0484489A (ja) | 表面平滑金属箔張積層板 | |
| JP2002194213A5 (enExample) | ||
| JP2010000774A (ja) | 積層板、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板及びled搭載用回路基板 | |
| JP2000264986A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| TW200732415A (en) | A curable epoxy resin composition and laminates made therefrom | |
| JP2010254819A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板 | |
| ATE439389T1 (de) | Harzzusammensetzung für leiterplatte und damit hergestellte prepregs, laminate und leiterplatten | |
| CN104845366A (zh) | 一种无卤树脂组合物及其用途 | |
| CN103013046A (zh) | 一种无卤阻燃树脂组合物及其用途 | |
| WO2009142192A1 (ja) | 積層板、金属箔張積層板、回路基板及びled搭載用回路基板 | |
| JP6836313B2 (ja) | 絶縁用積層板 | |
| JP4788799B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、コンポジット積層板、金属箔張積層板、回路基板及びled搭載用回路基板 | |
| JP2006143973A (ja) | エポキシ樹脂組成物、並びにプリプレグ、積層板、プリント配線板 | |
| KR101202241B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 금속 클래드 적층판, 다층 인쇄 배선판 | |
| JP2008214427A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JPH0221667B2 (enExample) | ||
| JP2011102394A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、コンポジット積層板、金属箔張積層板、回路基板、及びled搭載用回路基板 | |
| JPH01222950A (ja) | 積層板 | |
| JP4765975B2 (ja) | 積層板とそれを用いたプリント配線板 | |
| JP2003213021A (ja) | プリプレグ、これを用いた金属張積層板および印刷配線板 | |
| JP2008127530A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層体、プリント配線板、及び多層プリント配線板 | |
| JP4830686B2 (ja) | 金属箔張積層板およびその製造方法 | |
| JP2005048036A (ja) | プリプレグ、およびこれを用いた金属箔張積層板 | |
| JPH05261870A (ja) | 印刷回路用積層板 |